KR101103967B1 - Jig apparatus for surface-mounting shield-can - Google Patents

Jig apparatus for surface-mounting shield-can Download PDF

Info

Publication number
KR101103967B1
KR101103967B1 KR1020050079355A KR20050079355A KR101103967B1 KR 101103967 B1 KR101103967 B1 KR 101103967B1 KR 1020050079355 A KR1020050079355 A KR 1020050079355A KR 20050079355 A KR20050079355 A KR 20050079355A KR 101103967 B1 KR101103967 B1 KR 101103967B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
shield
jig
pcb
protrusion
mounting
Prior art date
Application number
KR1020050079355A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20070027020A (en
Inventor
노영석
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020050079355A priority Critical patent/KR101103967B1/en
Publication of KR20070027020A publication Critical patent/KR20070027020A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101103967B1 publication Critical patent/KR101103967B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

본 발명은 실드 캔을 PCB 상에 실장하기 위한 실드 캔용 지그 장치에 있어서, 상기 PCB를 상측 면에 구비하기 위한 하부 지그; 및 상기 하부 지그에 대응하여 위치하고, 중앙 부분에 상기 실드 캔의 돌출 부분과 맞물리는 가이드부의 돌출부, 및 상기 하부 지그의 모서리 일측 부분에 구비된 수용부에 삽입되는 가이드 봉을 구비한 상부 지그를 포함하고, 상기 실드 캔의 상측에서 상기 상부 지그의 가이드부의 돌출부가 상기 실드 캔의 돌출부와 맞물려 지지가 되어, 상기 실드 캔이 상기 PCB상에 실장되는 것을 특징으로 하는 실드 캔 실장용 지그 장치에 관한 것이다.The present invention provides a shield can jig device for mounting a shield can on a PCB, comprising: a lower jig for providing the PCB on an upper surface thereof; And an upper jig positioned corresponding to the lower jig, the upper jig having a guide part inserted into a receiving part provided at a corner of one side of the lower jig, and a guide part interlocking with the protruding part of the shield can at a central part thereof. And the protrusion of the guide portion of the upper jig is engaged with the protrusion of the shield can at the upper side of the shield can, so that the shield can is mounted on the PCB. .

실드 캔, 실장, 지그 장치, PCB Shield Cans, Mounting, Jig Units, PCB

Description

실드 캔 실장용 지그 장치{Jig apparatus for surface-mounting shield-can}Jig apparatus for surface-mounting shield-can}

도 1은 종래의 요철을 이용한 실드 캔의 장착을 나타내는 사시도. 1 is a perspective view showing the mounting of a shield can using conventional unevenness.

도 2는 본 발명에 따른 지그를 이용하여 실드 캔을 실장하는 것을 나타내는 사시도. 2 is a perspective view illustrating mounting a shield can using a jig according to the present invention;

도 3은 도 2의 A-A'선에 따른 절단면을 나타낸 단면도. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 2.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10: 하부 지그 11: 하부 개방구 10: lower jig 11: lower opening

12: 수용부 20: 상부 지그 12: accommodating part 20: upper jig

21: 가이드부의 돌출부 22: 가이드 봉 21: protrusion of guide portion 22: guide rod

30: 실드 캔 31: 접합면 30: shield can 31: joint surface

40: PCB 41: 미싱 홀 40: PCB 41: missing hole

42: 가이드 공42: guide ball

본 발명은 실드 캔 실장용 지그 장치에 관한 것으로, 특히 실드 캔을 불량률이 없이 PCB(Printed Circuit Board) 상에 정확한 치수대로 간편하게 장착하기 위 한 실드 캔 실장용 지그 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a shield can mounting jig device, and more particularly, to a shield can mounting jig device for easily mounting the shield can on a printed circuit board (PCB) to an accurate dimension without a defective rate.

일반적으로 PCB는 소정의 전자부품을 실장하는데 필요한 배선과 배치공간이 인쇄된 일종의 전자부품 소자로 볼 수 있는데 최근에는 다층 구조로 구현되고 있다. 이러한 PCB에 표면 실장형 부품을 장착하고 솔더링하는 기술을 표면 실장 기술(SMT: Surface Mounter Technology)이라고 한다. In general, a PCB may be regarded as a kind of electronic component device in which wiring and an arrangement space necessary for mounting a predetermined electronic component are printed. Recently, a PCB has been implemented in a multilayer structure. The technology for mounting and soldering surface mount components on such PCBs is called surface mounter technology (SMT).

특히, 표면 실장 기술에 관한 장비중 리플로우 솔더링 머신(Reflow Soldering Machine)은 납(solder)이 인쇄된 PCB에 칩 부품이 장착된 상태에서 기설정된 고온의 노를 통과함에 따라 납이 용융되어 칩 부품이 접착되게 하는 장치를 말한다. Particularly, among the equipment related to the surface mount technology, the reflow soldering machine is a lead component melted as it passes through a predetermined high temperature furnace with the chip component mounted on a solder printed PCB. The device which makes this adhere.

이러한 리플로우 솔더링 머신은 작업대상인 회로소자의 크기가 매우 미세할 뿐만 아니라, 고온에서 작업을 수행하기 때문에 솔더링 작업중 인쇄회로기판을 고정하여 압착시키기 위해 압착 지그(JIG)를 이용하게 된다. Such a reflow soldering machine has a very small size of a circuit element to be worked on, and performs a work at a high temperature, thereby using a compression jig (JIG) to fix and press a printed circuit board during soldering.

또한, 이런 인쇄회로기판상에 소정의 칩과 부품을 실장하는 경우, 외부의 전자기 신호로부터 소정의 칩과 부품들을 공간 격리할 수 있는 밀폐 형태의 실드 캔(shied can)을 이용하여 소정의 칩과 부품을 실장하도록 구조된다. 이런 구조로 인해 전기적인 간섭신호에 대한 차폐와 공간상에 방사되는 신호에 대해 차폐를 이루게 된다. In addition, in the case of mounting predetermined chips and components on such a printed circuit board, the predetermined chips and components may be formed by using a sealed can of a sealed type that may spatially isolate the predetermined chips and components from external electromagnetic signals. It is structured to mount a part. Due to this structure, shielding against electric interference signals and shielding signals emitted in the space are achieved.

일반적으로 실드 캔을 PCB 상에 올려놓고 리플로우 장비에 들어갈 때, 도 1에 도시된 바와 같이 실드 캔(3)이 장착되는 PCB(5)의 라인 상에 다수의 홀(hole)(7)을 구비하고, 실드 캔(3)의 요철(4)을 PCB(5)의 관통 공(4`)에 끼워넣는 작용을 통해 실드 캔(3)의 장착 위치를 고정시켜 소정의 공정을 수행하게 된다. 그 이유는 리플로우 도중 실드캔(3)이 열에 의해 팽창하여 튀어오르거나 장착 위치를 제대로 잡지 못하여 접합이 제대로 되지 않기 때문이다. In general, when the shield can is placed on the PCB and entered into the reflow equipment, as shown in FIG. 1, a plurality of holes 7 are formed on a line of the PCB 5 on which the shield can 3 is mounted. And a mounting position of the shield can 3 is fixed by inserting the unevenness 4 of the shield can 3 into the through hole 4 ′ of the PCB 5 to perform a predetermined process. The reason for this is that the shield can 3 may expand and bounce due to heat during reflow, or it may not be properly bonded because the mounting position may not be properly held.

그러나, 이 방법은 소형 모듈의 경우 PCB(5)에 관통 공(4`)을 뚫는 작업으로 인해 불량 PCB를 만들거나, 또는 요철(4)이 없는 실드 캔에 비해 요철(4)이 있는 실드 캔은 제작시 작은 규모로 인해 설계대로 정확한 수치를 가진 실드 캔을 제작하는데 문제가 있다. 설사 좋은 장비를 이용하여 설계에 적합한 실드 캔을 만들더라도 제조비용이 올라가는 단점이 있다. However, this method produces a poor PCB due to the drilling of a through hole (4`) in the PCB (5) in the case of a small module, or the shield can with uneven (4) compared to the shield can without the uneven (4) Due to the small size at the time of manufacturing, there is a problem in producing a shield can having an accurate value as designed. Even if you use a good equipment to make a shield can suitable for the design, there is a disadvantage that the manufacturing cost increases.

또한, 관통 공(4`)이 차지하는 면적은 PCB 아트웍(Artwork) 이나 어레이(array) 제작에 제약을 주기도 한다. 따라서 실드 캔은 요철 없이 단순한 6면체를 형성하여 장착하는 것이 가장 좋으나 제대로 장착 위치를 맞춰 고정하기가 어렵다는 점과 열 팽창에 의해 실드 캔 자체가 튕긴다는 문제점을 안고 있다. In addition, the area occupied by the through hole 4` may limit the production of PCB artwork or array. Therefore, the shield can has a problem in that it is best to form a simple hexahedron without unevenness, but it is difficult to properly fix the mounting can, and the shield can itself bounces due to thermal expansion.

본 발명은 실드 캔의 요철이 없이 실드 캔의 위치를 정확하게 맞춰 고정하기 위한 실드캔 용 지그를 제공하는데 목적이 있다. An object of the present invention is to provide a shield can jig for accurately fixing and fixing the position of the shield can without the irregularities of the shield can.

본 발명의 다른 목적은 실드 캔을 간단한 구조의 지그를 이용하여 PCB에 실장함으로써 실드 캔의 실장에 드는 비용을 절감하는 데 있다. Another object of the present invention is to reduce the cost of mounting the shield can by mounting the shield can to the PCB using a simple jig.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 실드 캔을 PCB 상에 실장하기 위한 실드 캔용 지그 장치에 있어서, 상기 PCB를 상측 면에 구비하기 위한 하부 지 그; 및 상기 하부 지그에 대응하여 위치하고, 중앙 부분에 상기 실드 캔의 돌출 부분과 맞물리는 가이드부의 돌출부, 및 상기 하부 지그의 모서리 일측 부분에 구비된 수용부에 삽입되는 가이드 봉을 구비한 상부 지그를 포함하고, 상기 실드 캔의 상측에서 상기 상부 지그의 가이드부의 돌출부가 상기 실드 캔의 돌출부와 맞물려 지지가 되어, 상기 실드 캔이 상기 PCB상에 실장되는 것을 특징으로 하는 실드 캔 실장용 지그 장치에 관한 것이다.In order to achieve the above object, the present invention provides a shield can jig device for mounting a shield can on a PCB, comprising: a lower jig for providing the PCB on an upper surface thereof; And an upper jig positioned corresponding to the lower jig, the upper jig having a guide part inserted into a receiving part provided at a corner of one side of the lower jig, and a guide part interlocking with the protruding part of the shield can at a central part thereof. And the protrusion of the guide portion of the upper jig is engaged with the protrusion of the shield can at the upper side of the shield can, so that the shield can is mounted on the PCB. .

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도 2은 본 발명에 따른 지그를 이용하여 실드 캔을 PCB에 실장하는 것을 나타내는 사시도이다. 2 is a perspective view illustrating mounting a shield can on a PCB using a jig according to the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 실드캔 용 지그는 하부 지그(10)와 상부 지그(20)로 구성되고, 하부 지그(10)와 상부 지그(20) 사이에는 실드 캔(30)과 PCB(40)가 위치하여 실드 캔(30)을 PCB(40) 표면에 실장한다. As shown in FIG. 2, the shield can jig according to the present invention includes a lower jig 10 and an upper jig 20, and a shield can 30 between the lower jig 10 and the upper jig 20. And the PCB 40 are positioned to mount the shield can 30 on the PCB 40 surface.

하부 지그(10)는 실드 캔(30)을 PCB(40) 표면에 실장할 때, PCB(40)의 아랫 쪽에서 가해지는 리플로우 장비의 열에 의한 PCB(40)의 비틀림을 막기 위해 사용하고, 하부 지그(10)의 모서리부에는 상부 지그(20)의 가이드 봉(22)이 수용되는 수용부(12) 및 PCB(40)로부터 하부 지그(10)로 접촉에 의한 열전도를 막기 위한 하부 개방구(11)가 구비된다. The lower jig 10 is used to prevent the twist of the PCB 40 due to the heat of the reflow equipment applied from the lower side of the PCB 40 when the shield can 30 is mounted on the PCB 40 surface. At the corners of the jig 10, a lower opening for preventing heat conduction by contacting the receiving part 12 in which the guide rod 22 of the upper jig 20 is accommodated and the lower jig 10 from the PCB 40 ( 11) is provided.

상부 지그(20)는 하부 지그(10)에 대응하여 위치하고, 중앙 부분에 실드 캔(30)의 위치를 지지하는 가이드부의 돌출부(21), 하부 지그(10)의 수용부(12)에 삽 입되어 수용되는 가이드 봉(22)이 구비된다. The upper jig 20 is positioned corresponding to the lower jig 10, and is inserted into the protrusion 21 of the guide part for supporting the position of the shield can 30 at the center portion and the receiving part 12 of the lower jig 10. The guide rod 22 is received and is provided.

실드 캔(30)은 실드 캔(30) 뒷면의 접합면(31)이 PCB(40)상에 구비된 납땜과 같은 솔더에 의해 PCB(40)의 표면상에 위치하고, 이때 상부 지그(20)의 가이드부의 돌출부(21)에 실드 캔(30)의 돌출부분이 맞물려 지지가 되면서 PCB(40)상에 장착된다. 여기서, 가이드부의 돌출부(21)는 실드 캔(30)의 돌출부분과 맞물리는 상반 형태, 다양한 형태로 이루어진 다수의 돌출봉 또는 윗방향으로 소정의 각을 가지고 테이퍼진 형태를 가질 수 있다. The shield can 30 is positioned on the surface of the PCB 40 by soldering such as soldering provided on the PCB 40 with the joint surface 31 on the rear surface of the shield can 30, wherein the upper jig 20 is The protrusion of the shield can 30 is engaged with the protrusion 21 of the guide part and is mounted on the PCB 40 while being supported. Here, the protrusion 21 of the guide part may have an upper half shape engaged with the protrusion part of the shield can 30, a plurality of protrusion rods having various shapes, or a tapered shape having a predetermined angle in an upward direction.

PCB(40)는 하부 지그(10) 상에 위치하고 모서리의 일측에 상부 지그(20)의 가이드 봉(22)이 관통하는 가이드 공(42)이 구비되며, IC 칩과 부품이 장착되고 그 위로 실드 캔(30)이 실장되는 부분 주위로 미싱 홀(41)이 구비된다. 여기서, 실드 캔(30)을 실장한 후 미싱 홀(41)을 이용하여 PCB(40)를 절단하게 된다. The PCB 40 is provided on the lower jig 10 and has a guide hole 42 through which the guide rod 22 of the upper jig 20 penetrates on one side of the corner, and the IC chip and components are mounted and shielded thereon. The sewing hole 41 is provided around the portion where the can 30 is mounted. Here, after mounting the shield can 30 is cut the PCB 40 by using the sewing hole 41.

이와 같은 구성의 본 발명에 따른 실드캔 용 지그인, 하부 지그(10)와 상부 지그(20)를 이용하여 PCB(40)상에 실드 캔(30)을 실장하는 과정을 설명한다. A process of mounting the shield can 30 on the PCB 40 using the lower jig 10 and the upper jig 20, which is a shield can jig according to the present invention having such a configuration, will be described.

먼저, 분위기 온도가 250℃ 이상인 리플로우 챔버(도시하지 않음) 내에 소정의 IC 칩과 부품이 미싱 홀(41) 내에 장착된 PCB(40)를 하부 지그(10) 상에 위치한 후, 접합을 위해 납땜과 같은 솔더는 실드 캔(30)의 아래쪽인 접합면(31)과 PCB(40) 사이에 솔더링이 된다. First, a predetermined IC chip and a component 40 are mounted on the lower jig 10 in a reflow chamber (not shown) having an ambient temperature of 250 ° C. or higher, and then for bonding. Solder, such as soldering, is soldered between the joint surface 31 and the PCB 40 below the shield can 30.

솔더링이 접합면(31)과 PCB(40) 사이에 된 후, 실드 캔(30)의 돌출부가 상부 지그(20)의 가이드부의 돌출부(21)에 공차를 두고 맞물리도록 상부 지그(20)를 실드 캔(30)의 상측에서 지그시 눌러 주게 되고, 이때 상부 지그(20)의 가이드 봉 (22)은 PCB(40)의 가이드 공(42)을 거쳐서 하부 지그(10)의 수용부(12)에 수용된다. After soldering is between the joint surface 31 and the PCB 40, the upper jig 20 is shielded so that the protrusion of the shield can 30 is engaged with the protrusion 21 of the guide portion of the upper jig 20 at a tolerance. It is pressed in the upper side of the can 30, the guide rod 22 of the upper jig 20 is received in the receiving portion 12 of the lower jig 10 via the guide hole 42 of the PCB 40 do.

따라서, 실드 캔(30)은 PCB(40)상의 소정 위치에 정확하게 위치되어 납땜과 같은 솔더에 의해 PCB(40) 상에 실장된다. 여기서, 가이드부의 돌출부(21)는 실드 캔(30)의 팽창을 고려하여 1~2mm의 공차를 가지므로, 실드 캔(30)이 열에 의해 팽창하더라도 가이드부의 돌출부(21)를 통해 튀지 않게 지지가 된다. Thus, the shield can 30 is accurately positioned at a predetermined position on the PCB 40 and mounted on the PCB 40 by solder such as soldering. Here, the protrusion 21 of the guide part has a tolerance of 1 to 2 mm in consideration of the expansion of the shield can 30, so that the support can be prevented from splashing through the protrusion 21 of the guide part even when the shield can 30 is expanded by heat. do.

또한, 한가지 유의할 점은 가이드부의 돌출부(21)는 실드 캔(30)을 강하게 붙잡는 게 아니라는 점이다. 실드 캔(30)의 위치가 심하게 틀어지지 않을 정도로만 가이드를 잡아도 솔더의 성질에 의해 실드 캔은 리플로우 처리 동안 제자리를 저절로 잡게 되며, 상부 지그(20)와 실드 캔(30) 사이에 공차와 같은 소정 거리를 둠으로 해서 솔더링에 필요한 열량을 상부 지그(20) 자체가 뺐지 못하게 한다. In addition, one thing to note is that the protrusion 21 of the guide portion does not hold the shield can 30 strongly. Even if the guide is held to such an extent that the position of the shield can 30 is not severely distorted, the property of the solder allows the shield can to be in place during the reflow process, and the tolerance between the upper jig 20 and the shield can 30 may be reduced. The predetermined distance is kept so that the upper jig 20 itself does not lose the amount of heat required for soldering.

도 3은 도 2의 A-A'선에 따른 절단면을 나타낸 단면도이다. 상부 지그(20)는 그 중앙 부분에 가이드부의 돌출부(21)처럼 넓은 면적의 구멍을 뚫어 마치 프레임과 같은 모양으로 만들므로 상부 지그(20) 자체의 부피를 최대한 줄인다. 3 is a cross-sectional view illustrating a cutting plane taken along the line AA ′ of FIG. 2. The upper jig 20 cuts the volume of the upper jig 20 itself as much as possible by drilling a hole having a large area like the protrusion 21 of the guide part in a shape such as a frame.

그리고, 상부 지그(20)가 PCB(40)에 닿는 부분의 가장자리에는 미싱 홀(41)이나 V-컷(V-cut)을 구비하여 최종 완성 후 절단을 위한 PCB 가이드 라인이 되도록 설계한다. 이렇게 함으로서 상부 지그(20) 자체가 솔더링에 필요한 열량을 빼았아 냉땜이 발생하지 않도록 한다. In addition, the upper jig 20 is provided with a sewing hole 41 or a V-cut at the edge of the part which contacts the PCB 40 to be a PCB guide line for cutting after the final completion. By doing so, the upper jig 20 itself removes the amount of heat required for soldering so that cold soldering does not occur.

이와 같이 구비된 본 발명에 따른 실드캔 용 지그를 이용하여 실드 캔을 PCB상에 실장함으로써, 종래의 PCB 상에 관통 공(4`)을 뚫는 작업으로 인해 불량 PCB 를 만드는 문제점을 해소하게 되고, 종래의 실드 캔에 구비되던 요철(4)을 필요로 하지 않으므로 제작시 작은 규모로 인해 정확한 수치를 가진 요철(4)이 구비된 실드 캔을 제작하는 문제를 해결하게 된다. By mounting the shield can on the PCB using the shield can jig according to the present invention provided as described above, the problem of making a bad PCB due to the operation of drilling through holes 4` on a conventional PCB is solved. Since the unevenness 4 provided in the conventional shield can is not required, the problem of manufacturing the shield can with the unevenness 4 having the correct value due to the small scale during manufacturing is solved.

본 발명의 기술사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 전술한 실시예들은 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. Although the technical spirit of the present invention has been described in detail according to the above-described preferred embodiment, it should be noted that the above-described embodiments are for the purpose of description and not of limitation.

또한, 본 발명의 기술분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술사상의 범위내에서 다양한 실시가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.In addition, those skilled in the art will understand that various implementations are possible within the scope of the technical idea of the present invention.

상기한 바와 같이 본 발명은 실드 캔의 요철이 없이 실드 캔의 위치를 정확하게 맞춰 실장하기 위한 실드캔 용 지그를 제공할 수 있다. As described above, the present invention can provide a shield can jig for accurately fitting and mounting the shield can without unevenness of the shield can.

본 발명은 PCB 상에 관통 공 등을 뚫는 작업을 필요로 하지 않게 되므로 PCB상에 실드 캔을 실장하는 경우의 신뢰도를 향상시킬 수 있게 된다. Since the present invention does not require a through hole or the like on the PCB, it is possible to improve the reliability when mounting the shield can on the PCB.

Claims (5)

실드 캔을 PCB 상에 실장하기 위한 실드 캔용 지그 장치에 있어서, A jig device for shield cans for mounting a shield can on a PCB, 상기 PCB를 상측 면에 구비하기 위한 하부 지그; 및 A lower jig for providing the PCB on an upper surface thereof; And 상기 하부 지그에 대응하여 위치하고, 중앙 부분에 상기 실드 캔의 돌출 부분과 맞물리는 가이드부의 돌출부, 및 상기 하부 지그의 모서리 일측 부분에 구비된 수용부에 삽입되는 가이드 봉을 구비한 상부 지그를 포함하고, An upper jig positioned corresponding to the lower jig, the upper jig having a guide part inserted into a receiving part provided at a corner of one side of the lower jig, and a guide part interlocked with the protruding part of the shield can at a central part thereof; , 상기 실드 캔의 상측에서 상기 상부 지그의 가이드부의 돌출부가 상기 실드 캔의 돌출부와 맞물려 지지가 되어, 상기 실드 캔이 상기 PCB상에 실장되는 것을 특징으로 하는 실드 캔 실장용 지그 장치. The protrusion of the guide portion of the upper jig on the upper side of the shield can is engaged with the protrusion of the shield can is supported, so that the shield can is mounted on the PCB. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 상부 지그의 가이드부의 돌출부는 상기 실드 캔의 돌출부와 기설정된 공차를 가지고 맞물리는 것을 특징으로 하는 실드 캔 실장용 지그 장치. The protrusion of the guide portion of the upper jig is engaged with the protrusion of the shield can has a predetermined tolerance, jig device for mounting the shield can. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 상부 지그의 가이드부의 돌출부는 위쪽으로 테이퍼진 형태로 상기 실드 캔의 돌출부를 지지하는 것을 특징으로 하는 실드 캔 실장용 지그 장치. The protrusion of the guide portion of the upper jig supporting a protrusion of the shield can in a tapered shape upward, jig device for mounting the shield can. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 상부 지그의 가이드부의 돌출부는 다수개의 돌출봉형태로 상기 실드 캔의 돌출부를 지지하는 것을 특징으로 하는 실드 캔 실장용 지그 장치. The protrusion of the guide portion of the upper jig supports a protrusion of the shield can in the form of a plurality of protruding rods. 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 상부 지그와 상기 하부 지그는 열전도성이 없는 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 실드 캔 실장용 지그 장치. The upper jig and the lower jig is a shield can mounting jig device, characterized in that formed of a material having no thermal conductivity.
KR1020050079355A 2005-08-29 2005-08-29 Jig apparatus for surface-mounting shield-can KR101103967B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050079355A KR101103967B1 (en) 2005-08-29 2005-08-29 Jig apparatus for surface-mounting shield-can

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050079355A KR101103967B1 (en) 2005-08-29 2005-08-29 Jig apparatus for surface-mounting shield-can

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070027020A KR20070027020A (en) 2007-03-09
KR101103967B1 true KR101103967B1 (en) 2012-01-06

Family

ID=38100355

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050079355A KR101103967B1 (en) 2005-08-29 2005-08-29 Jig apparatus for surface-mounting shield-can

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101103967B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101540092B1 (en) * 2008-11-03 2015-07-29 엘지전자 주식회사 Mobile terminal
KR20140113045A (en) 2013-03-15 2014-09-24 삼성전자주식회사 Portable terminal and method of making module thereof

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63201395A (en) * 1987-02-18 1988-08-19 Matsushita Refrig Co Scroll compressor
JPS63201395U (en) 1987-06-16 1988-12-26
JPS6426896A (en) * 1988-05-13 1989-01-30 Yamaha Corp Electronic musical instrument
JPS6426896U (en) 1987-08-06 1989-02-15
JP2001339194A (en) 2000-05-27 2001-12-07 Mannesmann Vdo Ag Electronic circuit

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63201395A (en) * 1987-02-18 1988-08-19 Matsushita Refrig Co Scroll compressor
JPS63201395U (en) 1987-06-16 1988-12-26
JPS6426896U (en) 1987-08-06 1989-02-15
JPS6426896A (en) * 1988-05-13 1989-01-30 Yamaha Corp Electronic musical instrument
JP2001339194A (en) 2000-05-27 2001-12-07 Mannesmann Vdo Ag Electronic circuit

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070027020A (en) 2007-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5471368A (en) Module having vertical peripheral edge connection
US9511455B2 (en) Substrate inspection device and component mounting device
JP5626472B2 (en) Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device
JP5197741B2 (en) Connector and circuit board for interconnecting surface mount devices
KR20120056128A (en) Soldering connecting pin, semiconductor package substrate and method of mounting a semiconductor chip using the same
JP2012104632A (en) Circuit module and electronic apparatus including the same
KR101103967B1 (en) Jig apparatus for surface-mounting shield-can
JP2007066936A (en) High-frequency module and method of manufacturing same
US9296056B2 (en) Device for thermal management of surface mount devices during reflow soldering
KR100372155B1 (en) Electronic component with shield case and method for manufacturing the same
JP4774639B2 (en) Manufacturing method of surface mount type piezoelectric oscillator
JP2008171992A (en) Mounting method of semiconductor component
CN110944462A (en) PCB (printed circuit board) welding method with metal elastic sheet switch and product
JP2007324469A (en) Substrate mounting method, and method of manufacturing electronic equipment
CN220606183U (en) Novel jig for BGA dense products
CN215898123U (en) SMT paster positioning device capable of preventing PCB deformation and unevenness
JP2002299879A (en) Electronic component manufacturing method
JP2009111410A (en) Module
KR20070044552A (en) Reflow soldering apparatus for flexible printed circuit board
JP2007258404A (en) Shield case mounting substrate and its manufacturing method
US20060213058A1 (en) Circuit board for surface-mount device to be mounted thereon
JP2008166485A (en) Module
US8270179B2 (en) Printed circuit board and method for mounting electronic components
KR100736117B1 (en) Metal stencil, method for repairing memory module and screen printer utilizing such a metal stencil
JP2004128359A (en) High-frequency module

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141205

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151204

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee