JP2009111410A - Module - Google Patents

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智英 小倉
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    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a module for preventing short circuit to electronic components. <P>SOLUTION: The module includes a cover 27 provided for covering the upper portion of the electronic component 24 that is mounted on the plane of a side of a printed circuit board 22, a bent portion 28 formed on the edge of the each members 27a of the whole four sides of the cover 27, a connection member 26 formed opposite to the bent potion 28 surrounding a circuit constructed by the electric component 24 on the plane of a side of the printed circuit board 22, and a ground electrode 29a formed on another plane of the printed circuit board 22, to which the connection member 26 is connected by solder. In the bent portion 28 and connection member 26 are connected by solder. The inside of the side portion 27a of the cover 27 of the connection member 26 has gaps 41 formed with almost the same distances to prevent contacting with the cover 27. The connection member and the cover are connected by solder that is preliminary supplied to the connection member 26. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、ＶＣＯや高周波モジュール等のシールドカバーを装着するモジュールに関するものである。   The present invention relates to a module to which a shield cover such as a VCO or a high frequency module is attached.

以下、従来のモジュールと、その製造方法について図面を用いて説明する。図１０は従来におけるモジュールの製造方法のフローチャートである。図１０において、１は、プリント基板が複数個連結されたシート基板であり、電子部品（図示せず）などをはんだ付けする箇所にはんだ付け用ランドが設けられているものである。   Hereinafter, a conventional module and a manufacturing method thereof will be described with reference to the drawings. FIG. 10 is a flowchart of a conventional module manufacturing method. In FIG. 10, reference numeral 1 denotes a sheet substrate in which a plurality of printed circuit boards are connected, and a soldering land is provided at a location where an electronic component (not shown) is soldered.

２は、シート基板１へクリームはんだを印刷する印刷工程であり、スクリーンを用いてクリームはんだが印刷される。なお、ここでカバーがはんだ付けされる箇所はクリームはんだを印刷しない非印刷箇所としてある。そして、電子部品装着工程３では、クリームはんだが印刷されたシート基板１へ電子部品（図示せず）が装着される。   Reference numeral 2 denotes a printing process for printing cream solder on the sheet substrate 1, and the cream solder is printed using a screen. Here, the portion where the cover is soldered is a non-printing portion where the cream solder is not printed. In the electronic component mounting step 3, an electronic component (not shown) is mounted on the sheet substrate 1 on which the cream solder is printed.

４は、この電子部品装着工程の後でクリームはんだを溶融し、電子部品をシート基板１へはんだ付けするリフロー工程である。   Reference numeral 4 denotes a reflow process in which cream solder is melted after the electronic component mounting process and the electronic component is soldered to the sheet substrate 1.

そして、５は、リフロー工程の後に設けられたクリームはんだ転写工程であり、カバーをはんだ付けするシート基板のランドと対向する位置に孔を有した転写板を用いて、シート基板１上へクリームはんだを転写する工程である。   Reference numeral 5 denotes a cream solder transfer step provided after the reflow step, and the solder paste is applied onto the sheet substrate 1 using a transfer plate having a hole at a position facing the land of the sheet substrate to which the cover is soldered. Is a step of transferring

ここで、転写工程５について以下図面を用いて説明する。図１１は、この転写工程５における転写手段の断面図である。このクリームはんだ転写工程５では、約１ｍｍの厚みの転写板１１の孔１２へクリームはんだ１３を埋め込み、その孔１２に挿通可能な押し出しピン１４を下方（図１１矢印Ａ方向）へ移動することによって孔１２に埋め込んだクリームはんだ１３をプリント基板２２上へ押し出すことでクリームはんだ１３をプリント基板２２上へ転写するものである。なお、このときクリームはんだ１３を確実にプリント基板２２上へ転写するために、プリント基板２２上でクリームはんだ１３ａは押し出しピン１４によってプリント基板２２へ押し付けられる。   Here, the transfer process 5 will be described with reference to the drawings. FIG. 11 is a sectional view of the transfer means in the transfer step 5. In this cream solder transfer process 5, the cream solder 13 is embedded in the hole 12 of the transfer plate 11 having a thickness of about 1 mm, and the push pin 14 that can be inserted into the hole 12 is moved downward (in the direction of arrow A in FIG. 11). The cream solder 13 embedded in the holes 12 is extruded onto the printed circuit board 22 to transfer the cream solder 13 onto the printed circuit board 22. At this time, the cream solder 13 a is pressed onto the printed circuit board 22 by the push pins 14 in order to transfer the cream solder 13 onto the printed circuit board 22 reliably.

そして、クリームはんだ転写工程で転写されたクリームはんだ上へカバー装着工程６によりカバーを装着し、溶融工程７によって加熱し、転写したクリームはんだを溶かしてカバーをシート基板へはんだ付けしていた。   Then, a cover is mounted on the cream solder transferred in the cream solder transfer step by the cover mounting step 6 and heated by the melting step 7 to melt the transferred cream solder and solder the cover to the sheet substrate.

そして、カバーがはんだ付けされたシート基板１を分割工程８で分割し、検査工程９によって電気特性を検査することでモジュールを完成する。その後、包装工程１０でテーピングなどの包装が施されていた。   And the sheet | seat board | substrate 1 with which the cover was soldered is divided | segmented by the division | segmentation process 8, and a module is completed by test | inspecting an electrical property by the test | inspection process 9. FIG. Thereafter, packaging such as taping was performed in the packaging step 10.

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開２００１−３１３２２４号公報 As prior art document information related to the invention of this application, for example, Patent Document 1 is known.
JP 2001-313224 A

しかしながらこのような従来のモジュールでは、クリームはんだ１３ａが接続部より溢れ、カバーの内部で電子部品などとショートを発生するという問題を有していた。   However, such a conventional module has a problem that the cream solder 13a overflows from the connection portion and causes a short circuit with an electronic component or the like inside the cover.

そこで本発明は、この問題を解決したもので、接続部のはんだによる接続部と電子部品とのショートを防止することができるモジュールの製造方法を提供することを目的としたものである。   SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves this problem, and an object of the present invention is to provide a module manufacturing method capable of preventing a short circuit between a connection part and an electronic component due to solder in the connection part.

この目的を達成するために本発明のモジュールは、プリント基板と、プリント基板の一方の面に装着された電子部品と、この電子部品の上方を覆うように設けられた金属製のカバーと、このカバーの４方全ての側面部先端に設けられた曲げ部と、この曲げ部と対向するとともに前記プリント基板の一方の面上において前記電子部品で構成された回路を囲むように設けられた接続部と、この接続部が接続されるとともに前記プリント基板の他方の面に形成されたグランド電極とを備え、前記曲げ部と接続部とがはんだ付け接続されるモジュールにおいて、前記接続部における前記カバーの側面部の内側には、前記カバーとの接続を阻止する欠落部が略等間隔で形成されたものである。これにより、初期の目的を達成できる。   In order to achieve this object, a module of the present invention includes a printed circuit board, an electronic component mounted on one surface of the printed circuit board, a metal cover provided so as to cover the upper side of the electronic component, A bent portion provided at the front end of all four side surfaces of the cover, and a connecting portion provided so as to surround the circuit formed of the electronic component on one surface of the printed board while facing the bent portion And a ground electrode formed on the other surface of the printed circuit board to which the connection portion is connected, and the bent portion and the connection portion are connected by soldering. On the inner side of the side portion, missing portions that prevent connection with the cover are formed at substantially equal intervals. Thereby, the initial purpose can be achieved.

以上のように本発明によれば、プリント基板と、プリント基板の一方の面にはんだ付けによって装着された電子部品と、この電子部品の上方を覆うように設けられた金属製のカバーと、このカバーの４方全ての側面部先端に設けられた曲げ部と、この曲げ部と対向するとともに前記プリント基板の一方の面上において前記電子部品で構成された回路を囲むように設けられた接続部と、この接続部が接続されるとともに前記プリント基板の他方の面に形成されたグランド電極とを備え、前記曲げ部と接続部とがはんだ付け接続されるモジュールにおいて、前記接続部における前記カバーの側面部の内側には、前記カバーとの接続を阻止する欠落部が略等間隔で形成されたものである。   As described above, according to the present invention, a printed circuit board, an electronic component mounted on one surface of the printed circuit board by soldering, a metal cover provided to cover the upper side of the electronic component, A bent portion provided at the front end of all four side surfaces of the cover, and a connecting portion provided so as to surround the circuit formed of the electronic component on one surface of the printed board while facing the bent portion And a ground electrode formed on the other surface of the printed circuit board to which the connection portion is connected, and the bent portion and the connection portion are connected by soldering. On the inner side of the side portion, missing portions that prevent connection with the cover are formed at substantially equal intervals.

これにより、電子部品を実装する工程などにおいて、予め接続部へ供給されたはんだによって、接続部とカバーとを接続することができる。従って、接続部のはんだによる接続部と電子部品とのショートを防止することができるモジュールの製造方法を実現できる。   Thereby, in the process of mounting an electronic component, etc., the connection part and the cover can be connected by the solder supplied to the connection part in advance. Accordingly, it is possible to realize a module manufacturing method capable of preventing a short circuit between the connection part and the electronic component due to the solder of the connection part.

なお、カバー４面全周に設けられた端部が接続部とはんだ付け接合されるので、シールド性の良好なモジュールを得ることができるモジュールの製造方法を実現できる。   In addition, since the edge part provided in the cover 4 surface perimeter is soldered and joined with a connection part, the manufacturing method of the module which can obtain a module with favorable shielding property is realizable.

また、カバーの端部には接続部と対向した曲げ部を有し、この曲げ部が接続部とはんだ付け接続されるので、接続部と対向する面積を大きくすることができる。従って、接続部においてカバーを確りとはんだ付けすることができる。   In addition, since the end portion of the cover has a bent portion facing the connecting portion, and this bent portion is soldered to the connecting portion, the area facing the connecting portion can be increased. Therefore, the cover can be securely soldered at the connecting portion.

さらに前記接続部には、カバーとの接続を阻止する欠落部が略等間隔で形成されているので、接続部におけるはんだの高さを略均一にすることができる。従って、カバーの装着位置の精度が良くできる。また、カバーの端部全周を隙間なくはんだ付けすることができる。   Furthermore, since the missing portions that prevent connection with the cover are formed at substantially equal intervals in the connecting portion, the solder height in the connecting portion can be made substantially uniform. Therefore, the accuracy of the cover mounting position can be improved. Further, the entire periphery of the end of the cover can be soldered without any gap.

さらにまた、欠落部はカバー側面部の内側に形成されているので、カバーの内側にも確実にはんだフィレットを形成できるので、熱衝撃サイクルなどに対してはんだ付け部の信頼性は高くなる。   Furthermore, since the missing portion is formed inside the side surface portion of the cover, the solder fillet can be surely formed also inside the cover, so that the reliability of the soldered portion is enhanced with respect to a thermal shock cycle or the like.

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１について、図面を用いて説明する。図２は、本実施の形態１における電圧制御発振器の断面図である。図２において、２１は、電圧制御発振器（以下ＶＣＯと言う。なおここではモジュールの一例として用いた）であり、携帯電話などに用いられるものであり、１．８ＧＨｚの高周波信号を発振するものである。そして、モジュール２１は携帯電話に搭載されるために、その大きさは、縦が１１ｍｍで、幅が１２ｍｍであり、高さが１．９ｍｍと非常に小さくしている。 (Embodiment 1)
Embodiment 1 of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 2 is a cross-sectional view of the voltage controlled oscillator according to the first embodiment. In FIG. 2, reference numeral 21 denotes a voltage controlled oscillator (hereinafter referred to as a VCO, used here as an example of a module), which is used for a mobile phone or the like and oscillates a high frequency signal of 1.8 GHz. is there. Since the module 21 is mounted on a mobile phone, its size is as small as 11 mm in length, 12 mm in width, and 1.9 mm in height.

次に２２は、ＶＣＯ２１のプリント基板であり、厚みが０．６ｍｍの４層基板を用いている。そして、２３は、プリント基板２２の一方の面２２ａ面側に設けられたランドであり、このランド２３上には電子部品２４がクリームはんだ２５によって接続されている。２６は、プリント基板２２の一方の面２２ａに設けられたカバー接続用のランド（接続部の一例として用いた）であり、ＶＣＯ２１を構成する回路を囲むように設けられている。なお、本実施の形態１におけるクリームはんだ６１ａ、６１ｂは、錫・銀系の鉛フリーはんだを用いている。   Next, 22 is a printed circuit board of the VCO 21 and uses a 4-layer board having a thickness of 0.6 mm. Reference numeral 23 denotes a land provided on the one surface 22 a side of the printed circuit board 22, and an electronic component 24 is connected to the land 23 by cream solder 25. Reference numeral 26 denotes a cover connection land (used as an example of a connection portion) provided on one surface 22 a of the printed circuit board 22, and is provided so as to surround a circuit constituting the VCO 21. The cream solders 61a and 61b in the first embodiment are made of tin / silver-based lead-free solder.

２７は、金属製のカバーであり、本実施の形態１においては絞り加工によって成形されたものである。このように、ＶＣＯに絞り加工によるカバー２７を用いているので、加工による隙間などがなく、シールド性が良好である。従って、発振信号の漏洩が小さなＶＣＯが実現できる。   Reference numeral 27 denotes a metal cover, which is formed by drawing in the first embodiment. In this way, since the cover 27 by drawing is used for the VCO, there is no gap due to processing and the shielding property is good. Therefore, a VCO with small oscillation signal leakage can be realized.

そして、カバー２７の側面部２７ａの先端には曲げ部２８が設けられ、この曲げ部２８とランド２６とは対向するような位置となる。そして、これらの曲げ部２８とランド２６とがクリームはんだ２５ａによって接続される。なお、この曲げ部２８はカバー２７の側面２７ａの周囲全てに対して形成することで、カバー２７の全周でランド２６と接続されるので、確りとシールドすることができる。   A bent portion 28 is provided at the tip of the side surface portion 27 a of the cover 27, and the bent portion 28 and the land 26 are positioned to face each other. And these bending part 28 and the land 26 are connected by the cream solder 25a. Since the bent portion 28 is formed on the entire periphery of the side surface 27a of the cover 27, the bent portion 28 is connected to the land 26 on the entire periphery of the cover 27, so that the shield can be surely shielded.

２９は、プリント基板２２の他方の面２２ｂに形成された電極であり、この電極によってＶＣＯ２１が装着されるマザー基板と接続される。   Reference numeral 29 denotes an electrode formed on the other surface 22b of the printed circuit board 22, which is connected to a mother board on which the VCO 21 is mounted.

なお、本実施の形態においてこの電極２９は、１．６ｍｍの角形のランドとしている。   In the present embodiment, the electrode 29 is a 1.6 mm square land.

次に図３は、本実施の形態１におけるグランド電極の拡大図である。図３において、グランド電極２９ａの周りには導体の非形成部３１が４隅に形成され、その非形成部の間に幅０．８ｍｍのグランドとの接続部３２を形成している。そして、１．７５ｍｍ角のソルダーレジスト膜の非形成部３３を設けてある。これにより、非形成部３１がＶＣＯをマザー基板へはんだ付けするときの熱が拡散し難くなるので、はんだが溶融し易くなる。なお、このグランド電極２９ａとランド２６は電気的に接続されることによって、カバー２７で確りとシールドできることとなる。   Next, FIG. 3 is an enlarged view of the ground electrode in the first embodiment. In FIG. 3, conductor non-forming portions 31 are formed at four corners around the ground electrode 29 a, and a connection portion 32 with a ground width of 0.8 mm is formed between the non-forming portions. A 1.75 mm square solder resist film non-forming portion 33 is provided. This makes it difficult for heat to diffuse when the non-forming part 31 solders the VCO to the mother board, so that the solder is easily melted. The ground electrode 29a and the land 26 are electrically connected to each other so that the cover 27 can securely shield them.

次に図４は、本実施の形態１におけるプリント基板の上面図を示す。図４において、図２と同じものは同じ番号を付しその説明は簡略化する。図４において、４１は、ランド２６欠落部であり、約１．８ｍｍの略等間隔に設けられている。本実施の形態１においてはこの欠落部４１は、ランド２６の所定の位置に幅０．３ｍｍでソルダーレジスト膜を形成しておくことで得ている。なお、この欠落部は、ソルダーレジストで形成したが、これはランド２６の銅箔自体を欠落させることや、スルーホールを設けることによって形成しても良い。   Next, FIG. 4 shows a top view of the printed circuit board in the first embodiment. 4, the same components as those in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified. In FIG. 4, reference numeral 41 denotes a land 26 missing portion, which is provided at approximately equal intervals of about 1.8 mm. In the first embodiment, the missing portion 41 is obtained by forming a solder resist film with a width of 0.3 mm at a predetermined position of the land 26. The missing portion is formed of a solder resist, but this may be formed by missing the copper foil of the land 26 or by providing a through hole.

次に、本発明の実施の形態１におけるモジュールの製造方法について図面を用い説明する。図１は、本実施の形態１のフローチャートであり、図５は部品装着工程でクリームはんだの上に電子部品が装着された状態のプリント基板の上面図である。そして、図６から図９は各工程におけるクリームはんだの断面図である。図１から図９において、図２、図３や図１０と同じものについては同じ番号を付しその説明は簡略化してある。   Next, a module manufacturing method according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a flowchart of the first embodiment, and FIG. 5 is a top view of a printed circuit board in a state where electronic components are mounted on cream solder in the component mounting process. 6 to 9 are sectional views of the cream solder in each process. 1 to 9, the same components as those in FIGS. 2, 3, and 10 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified.

５２は、スクリーン印刷工程であり、プリント基板２２が４９枚連結したシート基板５１にクリームはんだ６１ａ、６１ｂ（図５に示す）が印刷される印刷工程である。なおこの印刷工程５２では、約１００ミクロンメートルとメタルスクリーンを用いてクリームはんだを印刷している。これは、ＶＣＯ２１を小形化のために、電子部品２４同士の間隔６２は約０．１５ｍｍとしている。また、クリームはんだ６１ａには約０．５ｍｍ〜１．０ｍｍの非塗布部６３を設けておく。   52 is a screen printing process in which cream solders 61a and 61b (shown in FIG. 5) are printed on a sheet substrate 51 in which 49 print substrates 22 are connected. In this printing step 52, cream solder is printed using a metal screen of about 100 microns. In order to reduce the size of the VCO 21, the interval 62 between the electronic components 24 is set to about 0.15 mm. Further, the cream solder 61a is provided with a non-application portion 63 of about 0.5 mm to 1.0 mm.

次に、部品装着工程３で、印刷工程５２でスクリーン印刷されたシート基板５１に電子部品２４を装着し、リフロー工程４によってこれらのクリームはんだ６１ａ、６１ｂを溶融させ、電子部品２４をプリント基板２２へ装着する。   Next, in the component mounting step 3, the electronic component 24 is mounted on the sheet substrate 51 screen-printed in the printing step 52, and in the reflow step 4, the cream solders 61a and 61b are melted. Attach to.

そして図６は、このリフロー工程４が完了した状態におけるランド２６の横断面図であり、図７は同縦断面図である。図６、図７において、図２から図５と同じものは同じ番号を付しその説明は簡略化してある。図６、図７において、７１はソルダーレジスト膜であり、その一部がランド２６上まで延在して形成されることによって欠落部４１が形成されている。   6 is a transverse sectional view of the land 26 in a state where the reflow process 4 is completed, and FIG. 7 is a longitudinal sectional view thereof. 6 and 7, the same components as those in FIGS. 2 to 5 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified. In FIGS. 6 and 7, reference numeral 71 denotes a solder resist film. A part of the solder resist film extends to the land 26 so that the missing portion 41 is formed.

そして、リフロー工程４が完了すると、クリームはんだ６１ａは一旦溶融し、欠落部４１を除いてランド２６上全体に拡がる。このとき、クリームはんだ６１ａはその表面張力などによって、ランド２６の角近傍へ集中しやすくなる。そこで本実施の形態１においては、ランド２６に欠落部４１を設けることによってクリームはんだ６１ａの溶融による集中を防ぎ、リフロー工程４の後でのランド全体の高さ７２を略等しくすることができる。従って、カバー２７を精度良く装着することができ、ＶＣＯ２１の回路とのショートなどが発生し難くなるので、ＶＣＯを小型化することができる。   When the reflow process 4 is completed, the cream solder 61a is once melted and spreads over the land 26 except for the missing portion 41. At this time, the cream solder 61a tends to concentrate near the corners of the land 26 due to the surface tension thereof. Therefore, in the first embodiment, by providing the missing portion 41 in the land 26, concentration due to melting of the cream solder 61a can be prevented, and the height 72 of the entire land after the reflow process 4 can be made substantially equal. Accordingly, the cover 27 can be mounted with high accuracy, and a short circuit with the circuit of the VCO 21 is less likely to occur, so that the VCO can be reduced in size.

５３は、リフロー工程４の後に設けられたレーザトリミング工程であり、ＶＣＯ２１の回路のパターンインダクタンス（図示せず）をレーザ加工によってトリミングし、発振周波数を所定の周波数へ調整する工程である。   53 is a laser trimming step provided after the reflow step 4, and is a step of trimming the pattern inductance (not shown) of the circuit of the VCO 21 by laser processing to adjust the oscillation frequency to a predetermined frequency.

５４は、レーザトリミング工程５３の後で、リフローはんだ付けによる微小なはんだボールや、フラックスの残渣やレーザトリミングによる銅箔屑などを除去する洗浄工程である。この洗浄工程５４により、はんだボールや、フラックス残渣やトリミング屑などを除去することによって、回路間のショートや湿度などによる周波数のドリフトなどを小さくすることができる。   54 is a cleaning process for removing fine solder balls by reflow soldering, flux residue, copper foil scraps by laser trimming, and the like after the laser trimming process 53. By removing solder balls, flux residues, trimming debris, and the like by this cleaning step 54, frequency drift due to short circuit between circuits, humidity, and the like can be reduced.

次に５５は、フラックス塗布工程であり、カバー２７の曲げ部２８にフラックスを塗布する工程である。このフラックス塗布工程５５では、フラックス皿の中でスキージを掻き、皿上に約０．５ｍｍのフラックス膜を形成させる。そして、曲げ部２８をフラックス膜に浸漬することで曲げ部２８にフラックスを付着させる。   Next, reference numeral 55 denotes a flux application process, which is a process of applying flux to the bent portion 28 of the cover 27. In this flux application step 55, a squeegee is scraped in the flux pan to form a flux film of about 0.5 mm on the pan. Then, the flux is attached to the bent portion 28 by immersing the bent portion 28 in the flux film.

そして、カバー装着工程５６によって、フラックス塗布工程５５でフラックスが塗布されたカバー２７をプリント基板２２上に装着する。なお、このときランド２６と曲げ部２８とが対向する位置に装着する。つまり、本実施の形態においては、カバー２７側にフラックスを塗布することによってカバー２７とランド２６との接続部にフラックスが供給されることとなる。   Then, the cover 27 to which the flux is applied in the flux application process 55 is attached on the printed circuit board 22 by the cover attachment process 56. At this time, the land 26 and the bent portion 28 are mounted at positions facing each other. That is, in the present embodiment, the flux is supplied to the connection portion between the cover 27 and the land 26 by applying the flux to the cover 27 side.

なお、ここで図８は、本実施の形態１におけるカバー装着された状態を上面から見た要部断面図である。図８において、カバー２７の内面２７ｂ（図８）内に、欠落部４１の先端４１ａが収まる位置に装着される。これによって欠落部４１の間のクリームはんだ６１ａが拡がってはんだ付けされることを防ぐことができる。従って、カバー２７とランド２６とを確りとはんだ付け接続することができる。   Here, FIG. 8 is a cross-sectional view of the main part when the cover is mounted in the first embodiment as viewed from above. In FIG. 8, the cover 41 is mounted at a position where the tip 41 a of the missing portion 41 fits in the inner surface 27 b (FIG. 8) of the cover 27. This prevents the cream solder 61a between the missing portions 41 from spreading and soldering. Therefore, the cover 27 and the land 26 can be securely connected by soldering.

５７は、再溶融工程であり、一度硬化したクリームはんだ６１ａを再溶融させる工程である。ただし、このときフラックスがカバー２７に塗布しているので、クリームはんだ６１ａは容易に再溶融する。なお、本実施の形態１におけるクリームはんだ６１ａは融点が２１７℃〜２１９℃の鉛フリーはんだであるので、再溶融工程における再溶融温度は、２４５℃±５℃としている。また、フラックスはカバー２７側に塗布しているので、フラックスはクリームはんだ６１ａにのみ塗布することができる。従って、洗浄工程５４で清浄化したプリント基板のフラックスによる汚れは発生し難くなる。   Reference numeral 57 denotes a remelting step, which is a step of remelting the once-cured cream solder 61a. However, since the flux is applied to the cover 27 at this time, the cream solder 61a is easily remelted. Since the cream solder 61a in the first embodiment is a lead-free solder having a melting point of 217 ° C. to 219 ° C., the remelting temperature in the remelting process is 245 ° C. ± 5 ° C. Further, since the flux is applied to the cover 27 side, the flux can be applied only to the cream solder 61a. Therefore, it is difficult for the printed circuit board cleaned in the cleaning step 54 to be contaminated by the flux.

図９（ａ）、（ｂ）は、本実施の形態１におけるＶＣＯを再溶融完了後に側面から見た要部断面図である。なお、図９（ｂ）は欠落部４１の断面を示している。まず図９（ａ）に示したように、欠落部４１の間においては、曲げ部２８とランド２６とが対向する部分以外に、ランド２６とカバー２７の内面２７ｂとの間にも、クリームはんだ６１ａによるフィレット６１が形成される。これによりカバー２７とランド２６とは確りとはんだ付けされる。   FIGS. 9A and 9B are main part cross-sectional views of the VCO in the first embodiment viewed from the side after completion of remelting. FIG. 9B shows a cross section of the missing portion 41. First, as shown in FIG. 9A, between the missing portions 41, the cream solder is also provided between the land 26 and the inner surface 27 b of the cover 27 in addition to the portion where the bent portion 28 and the land 26 face each other. The fillet 61 by 61a is formed. Thereby, the cover 27 and the land 26 are securely soldered.

一方、欠落部４１においては、曲げ部２８とランド２６とが対向する部分ではんだ付けされる。つまりこの欠落部４１によって隣接するランド２６同士が分割されることとなるので、クリームはんだ６１ａが隣接するランド２６へ流れない。従って確りとカバー２７とランド２６とをはんだ付けすることができる。   On the other hand, the missing portion 41 is soldered at a portion where the bent portion 28 and the land 26 face each other. That is, since the adjacent lands 26 are divided by the missing portion 41, the cream solder 61 a does not flow to the adjacent lands 26. Therefore, the cover 27 and the land 26 can be securely soldered.

以上のような構成によって、印刷工程５２で印刷されたクリームはんだ６１ａを用いてカバー２７をはんだ付けしているので、ランド２６のはんだ６１ａによって、電子部品２４間でショートを発生し難くなる。   With the configuration described above, the cover 27 is soldered using the cream solder 61a printed in the printing step 52, so that it is difficult for the solder 61a of the land 26 to cause a short circuit between the electronic components 24.

なお、フラックスはカバー２７の曲げ部２８に塗布することにより、クリームはんだ６１ａを再溶融することができ、カバー２７とランド２６とをはんだ付けできる。   The flux is applied to the bent portion 28 of the cover 27, whereby the cream solder 61a can be remelted and the cover 27 and the land 26 can be soldered.

また、カバー２７には曲げ部２８を有しているので、ランド２６との対向する面積を大きくできる。従って、確りとカバー２７をはんだ付けできる。   Further, since the cover 27 has the bent portion 28, the area facing the land 26 can be increased. Therefore, the cover 27 can be securely soldered.

さらに、欠落部４１を設けることによって、カバー２７の装着時にクリームはんだ６１ａの高さ７２を略均一にできるとともに、欠落部の間でフィレットを確実に形成することができ、カバー２７とランド２６との間を確りとはんだ付けすることができる。   Furthermore, by providing the missing portion 41, the height 72 of the cream solder 61a can be made substantially uniform when the cover 27 is attached, and a fillet can be reliably formed between the missing portions. Can be securely soldered between.

本発明にかかるモジュールは、接続部のはんだによる接続部と電子部品とのショートを防止することができるという効果を有し、特にＶＣＯや高周波モジュール等のシールドカバーを装着するモジュール等に対して利用すると有用である。   The module according to the present invention has an effect that it is possible to prevent a short circuit between the connection part and the electronic component due to the solder of the connection part. Then it is useful.

本発明の実施の形態１におけるモジュールの製造方法のフローチャートThe flowchart of the manufacturing method of the module in Embodiment 1 of this invention 同、断面図Same as above, sectional view 同、要部詳細図Same part detail drawing 同、プリント基板の上面図Same top view of printed circuit board 同、部品装着後におけるプリント基板を上面から見た図Same as above, the top view of the printed circuit board after mounting components 同、要部拡大断面図Same as above, enlarged sectional view 同、要部拡大断面図Same as above, enlarged sectional view 同、上面から見た要部拡大断面図The main part enlarged sectional view seen from the top （ａ）同、断面図、（ｂ）同、欠落部の断面図(A) Same sectional view, (b) Same sectional view of missing part 従来のモジュールにおける製造フローチャートManufacturing flowchart for conventional modules 転写工程における転写手段の断面図Cross section of transfer means in transfer process

符号の説明Explanation of symbols

２２ プリント基板
２４ 電子部品
２６ 接続部
２７ カバー
２７ａ 側面部
２８ 曲げ部
２９ａ グランド電極
４１ 欠落部 22 Printed circuit board 24 Electronic component 26 Connection part 27 Cover 27a Side part 28 Bending part 29a Ground electrode 41 Missing part

Claims (2)

プリント基板と、プリント基板の一方の面に装着された電子部品と、この電子部品の上方を覆うように設けられた金属製のカバーと、このカバーの４方全ての側面部先端に設けられた曲げ部と、この曲げ部と対向するとともに前記プリント基板の一方の面上において前記電子部品で構成された回路を囲むように設けられた接続部と、この接続部が接続されるとともに前記プリント基板の他方の面に形成されたグランド電極とを備え、前記曲げ部と接続部とがはんだ付け接続されるモジュールにおいて、前記接続部において前記カバーの側面部の内側には、前記カバーとの接続を阻止する欠落部が略等間隔で形成されたモジュール。 A printed circuit board, an electronic component mounted on one surface of the printed circuit board, a metal cover provided so as to cover the upper side of the electronic component, and provided on the front end of all four sides of the cover A bent portion, a connecting portion that faces the bent portion and is provided on one surface of the printed circuit board so as to surround the circuit formed of the electronic component, and the printed circuit board that is connected to the connected portion. A ground electrode formed on the other surface of the cover, wherein the bent portion and the connection portion are connected by soldering, and the connection portion is connected to the cover inside the side surface portion of the cover. A module in which missing portions to be blocked are formed at substantially equal intervals. グランド電極の４隅には導体の非形成部が形成された請求項１に記載のモジュール。 The module according to claim 1, wherein a conductor non-formation portion is formed at four corners of the ground electrode.
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