JP6523784B2 - Printed wiring board, printed circuit board, method of manufacturing printed wiring board, method of manufacturing printed circuit board - Google Patents
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Description
本発明は、表面実装部品を実装してプリント基板を作製するために用いられるプリント配線板、プリント基板、プリント配線板の製造方法、プリント基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a printed wiring board, a printed circuit board, a method of manufacturing a printed wiring board, and a method of manufacturing a printed circuit board which are used to manufacture a printed circuit board by mounting surface mounted components.
電気機器では、電子部品である複数個の表面実装部品を相互に接続して所望の機能の回路を効率良く得るために、予め配線パターンが形成されたプリント配線板に表面実装部品を実装したプリント基板が使用されている。このプリント基板の製造においては、プリント配線板における表面実装部品をはんだ付けするための領域である表面実装部品用のランド上に、抵抗およびコンデンサ等の表面実装部品をはんだ付けする接合方法が用いられている。 In electrical equipment, in order to obtain a circuit of a desired function efficiently by mutually connecting a plurality of surface mounted parts which are electronic parts, printing is performed by mounting the surface mounted parts on a printed wiring board on which a wiring pattern is formed in advance. Substrate is used. In the manufacture of this printed circuit board, a bonding method is used in which surface mount parts such as resistors and capacitors are soldered on lands for surface mount parts, which is an area for soldering surface mount parts in a printed wiring board. ing.
特許文献１には、リフロー方式により表面実装部品をはんだ付けする接合方法が開示されている。すなわち、特許文献１では、絶縁基板上に銅箔等の導体からなる導電パターンが形成された後、導電パターンにおいてランドとなる一部を除いてソルダーレジストが塗布されて、ソルダーレジストから導電パターンが露出した矩形状のランドが形成される。つぎに、ランド上にクリームはんだが印刷された後に、ランド上に表面実装部品の電極部分が配置される。そして、クリームはんだを溶融させることで、表面実装部品の電極とランドとがはんだ付け接合される。なお、はんだ付けによるはんだ接合部をはんだフィレットと称する。
はんだフィレットの形状は、断面形状において、表面実装部品の電極の側面とランドの表面とを２辺とする三角形状とされることが理想的である。 Ideally, the shape of the solder fillet is a triangular shape in which the side surface of the electrode of the surface mounting component and the surface of the land are two sides in the cross sectional shape.
しかしながら、上記従来の技術によれば、表面実装部品の大きさおよび電極の高さ等の条件によっては、良好な形状のはんだフィレットを構成するために十分な量のはんだが供給されず、はんだフィレットにおけるはんだ量が少なくなる場合があった。この場合には、断面形状において表面実装部品の電極の側面とランドの表面とに沿ったＬ字状のはんだフィレットが形成され、上述したように断面形状において三角形状を有する良好な形状を有するはんだフィレットが形成されない。そして、はんだフィレットにおけるはんだ量が少ない場合には、電子回路の自己発熱または周囲の設置環境による温度変化で生じる熱応力に起因して、はんだフィレットに破断およびクラックが発生しやすくなり、はんだフィレットが破損しやすい、という問題があった。 However, according to the above-mentioned prior art, depending on the conditions such as the size of the surface mounting component and the height of the electrode, a sufficient amount of solder is not supplied to constitute a solder fillet of a good shape. In some cases, the amount of solder in the In this case, an L-shaped solder fillet is formed along the side surface of the electrode of the surface mounting component and the surface of the land in the sectional shape, and as described above, the solder having a favorable shape having a triangular shape in the sectional shape Fillet is not formed. When the amount of solder in the solder fillet is small, the solder fillet is likely to be broken or cracked due to thermal stress generated by the self-heating of the electronic circuit or temperature change due to the surrounding installation environment, and the solder fillet is There was a problem that it was easy to be damaged.
リフロー方式によるはんだ付けにおいては、はんだフィレットを構成するはんだ量を多くするために、ランドに印刷するクリームはんだの厚みを増す方法、またはメタルマスクの開口率を拡大する方法が考えられる。しかしながら、これらの方法を使用した場合には、配置間隔の狭い狭ピッチ表面実装部品の電極同士が、はんだによりブリッジするなどの接続不良が発生するおそれがあるため、対策には限界がある。 In the reflow method, in order to increase the amount of solder constituting the solder fillet, a method of increasing the thickness of the cream solder to be printed on the land, or a method of enlarging the aperture ratio of the metal mask can be considered. However, when these methods are used, there is a possibility that a connection failure may occur, such as bridging between electrodes of narrow pitch surface-mounted components with narrow arrangement intervals due to solder.
また、はんだフィレットにおけるはんだ量を多くするために、ランドの形状を大きくすることが考えられる。しかしながら、この場合には、はんだフィレットの起点も表面実装部品の電極から遠ざかることになり、良好な形状を有するはんだフィレットの形成は難しい場合があった。ここで、はんだフィレットの起点は、上述したはんだフィレットの断面形状において、表面実装部品の電極と接続していない、ランド上の頂点位置に対応する。 In addition, in order to increase the amount of solder in the solder fillet, it is conceivable to increase the shape of the land. However, in this case, the starting point of the solder fillet is also distanced from the electrode of the surface mounted component, and it may be difficult to form a solder fillet having a good shape. Here, the starting point of the solder fillet corresponds to the vertex position on the land which is not connected to the electrode of the surface mounting component in the cross-sectional shape of the solder fillet described above.
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、表面実装部品とランドとのはんだ接合部の破損が抑制されたプリント配線板を得ることを目的とする。 This invention is made in view of the above, Comprising: It aims at obtaining the printed wiring board by which the failure | damage of the solder joint part of surface mounting components and a land was suppressed.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、絶縁基板と、絶縁基板上に形成された導電パターンと、導電パターンを被覆するソルダーレジストと、ソルダーレジストの開口部から導電パターンが露出してなるランドと、ランド内において、ランドの外縁部に隣接するランド内の領域であって表面実装部品の電極が配置される電極配置領域と、電極配置領域に対向するランドの他の外縁部と、の間に、はんだの濡れ性が導電パターンよりも低く、はんだと合金を作らない材料により形成されて、電極に対向する側の側面が電極との間に形成されるはんだフィレットの起点となる複数のはんだフィレット起点部と、を備える。はんだフィレット起点部は、電極配置領域の辺と平行方向に延在して分散配置されており、電極配置領域の辺と平行方向であるはんだフィレット起点部の長手方向における長さ寸法をＷ１、隣り合うはんだフィレット起点部の間の長さ寸法をＷ２とした場合に、Ｗ１がＷ２以上であり、電極配置領域側からランドの他の外縁部の側に向かってすぼまる形状とされている。 In order to solve the problems described above and achieve the object, the present invention provides an insulating substrate, a conductive pattern formed on the insulating substrate, a solder resist for covering the conductive pattern, and a conductive pattern from the opening of the solder resist. Are the exposed lands, and in the lands, an area in the lands adjacent to the outer edge of the lands, an electrode placement area in which an electrode of a surface mount component is disposed, and another land opposite to the electrode placement area Between the outer edge and the solder, the solder has a lower wettability than the conductive pattern and is made of a material that does not form an alloy with the solder, and the side opposite to the electrode is formed between the electrode and the solder fillet And a plurality of solder fillet starting points serving as starting points. The solder fillet starting point is distributed and disposed extending in a direction parallel to the side of the electrode placement area, and the length dimension in the longitudinal direction of the solder fillet starting point parallel to the side of the electrode placement area is W1 when the length dimension between the solder fillet starting portion W2 fit, W1 is Ri der than W2, there is a narrowed shape from the electrode arrangement area side to the side of the other outer edge of the land .
本発明によれば、表面実装部品とランドとのはんだ接合部の破損が抑制されたプリント配線板が得られる、という効果を奏する。 According to the present invention, it is possible to obtain a printed wiring board in which breakage of a solder joint between a surface mounted component and a land is suppressed.
以下に、本発明の実施の形態にかかるプリント配線板、プリント基板、プリント配線板の製造方法、プリント基板の製造方法を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。 Hereinafter, a printed wiring board, a printed board, a method of manufacturing the printed wiring board, and a method of manufacturing the printed board according to the embodiment of the present invention will be described in detail based on the drawings. The present invention is not limited by the embodiment.
実施の形態
図１は、本発明の実施の形態にかかるプリント配線板１０を示す要部平面図である。図２は、本発明の実施の形態にかかるプリント配線板１０を示す要部断面図であり、図１におけるＡ−Ａ断面を示している。なお、プリント配線板は、多種の表面実装部品が導電パターンに接続して形成されるため、多数のランドを備えているが、図１および図２においては、１つの表面実装部品がはんだ付けされる領域を切り出して示している。
Embodiment FIG. 1 is a plan view of relevant parts showing a printed
図１および図２に示すように、本実施の形態にかかるプリント配線板１０は、絶縁基板１と、絶縁基板１上に形成された導電パターン４と、導電パターン４を被覆するソルダーレジスト３と、を備える。また、本実施の形態にかかるプリント配線板１０は、ソルダーレジスト３に設けられた開口部３ａから導電パターン４が露出してなる多角形状のランド２と、ランド２内において、ランド２の１辺に隣接するランド２内の領域であって表面実装部品１１の電極１２が配置される電極配置領域２ａと、電極配置領域２ａに対向するランド２の外縁部である対向辺と、の間に形成されたはんだフィレット起点部５と、を備える。
As shown in FIGS. 1 and 2, the printed
本実施の形態にかかるプリント配線板１０においては、２つの対向するランド２に跨って表面実装部品１１が実装される。導電パターン４は、絶縁基板１の一面上において既定のパターンで形成されている。導電パターン４は、絶縁基板１の一面上に形成されたソルダーレジスト３により被覆されている。ランド２は、絶縁基板１の一面上に形成された導電パターン４の一部がソルダーレジスト３の開口部３ａから露出した領域であり、表面実装部品１１の電極１２をはんだ付けするための領域である。
In the printed
１つの表面実装部品１１が実装される２つのランド２は、多角形形状を有する。本実施の形態では、ランド２は、プリント配線板１０の面方向において、ランド辺Ｘを長辺とし、ランド辺Ｙを短辺とした矩形形状を有する。２つのランド２は、それぞれの矩形形状の長辺方向を平行にして、長辺同士が対向した状態で形成されている。なお、以下では、ランド２の矩形形状の短手方向において、他方のランド２に対向する側を内側とする。また、ランド２の矩形形状の短手方向において、他方のランド２に対向しない側を外側とする。なお、ランドは、多角形形状以外の形状でも構わない。
The two
表面実装部品１１の電極１２は、ランド２の１辺に隣接するランド２内の領域である、電極配置領域２ａに実装される。起点用レジスト部は、ランド２内において電極配置領域２ａから離間して配置されている。また、起点用レジスト部は、電極配置領域２ａに対向して配置されており、表面実装部品１１の電極１２がランド２にはんだ付けされる際に、電極に対向する側の側面５ａがはんだフィレットの起点となる。より具体的には、はんだフィレット起点部５において、表面実装部品１１の電極１２に対向する側の側面がはんだフィレットの起点Ｆとなる。すなわち、はんだフィレット１４は、表面実装部品１１の電極１２の側面とはんだフィレット起点部５との間の領域に形成される。
The
図１において、はんだフィレット起点部５は、ランド２内において、ランド２の矩形形状の短手方向における外側の外周縁部領域に配置されている。そして、はんだフィレット起点部５は、電極配置領域２ａの長手方向と平行方向に延在して配置されている。電極配置領域２ａの長手方向は、ランド２の長辺方向と平行方向とされている。すなわち、はんだフィレット起点部５は、ランド２の矩形形状の短手方向における外側のランド辺Ｘから離間した位置に、ランド辺Ｘの方向と平行方向に延在している。したがって、プリント配線板１０においては、はんだフィレット起点部５におけるはんだフィレットの起点Ｆの位置よりも外側にもランド２が形成されている。また、はんだフィレット起点部５は、延在方向においてランド辺Ｙから離間するとともに、３つに分散して配置されている。
In FIG. 1, the solder
はんだフィレット起点部５の短手方向の寸法、すなわちはんだフィレット起点部５の幅は、はんだフィレット起点部５がフィレットの起点として機能できれば、特に限定されない。はんだフィレット起点部５の厚さは、はんだフィレット起点部５がフィレットの起点として機能できれば、特に限定されない。ただし、はんだフィレット起点部５の厚さが薄すぎる場合には、フィレットの起点として機能できない。このため、はんだフィレット起点部５の厚さは、表面実装部品１１の電極１２がランド２にはんだ付けされる際に供給されるはんだの量を考慮して適宜設定されればよい。
The dimension of the solder
はんだフィレット起点部５は、はんだの濡れ性が導電パターン４よりも低く、はんだと合金を作らず、且つ表面実装部品１１の電極１２がランド２にはんだ付けされる際の処理温度に対して耐熱性を有する材料により構成されている。本実施の形態では、はんだフィレット起点部５は、ソルダーレジスト３と同じ樹脂材料であるアクリレート樹脂により形成されている。はんだフィレット起点部５の材料に、ソルダーレジスト３と同じ樹脂材料を用いることにより、ソルダーレジスト３の形成時にはんだフィレット起点部５を同時に形成することができる。なお、はんだフィレット起点部５は、ソルダーレジスト３と異なる樹脂材料により形成されてもよい。
Solder
図３は、本発明の実施の形態にかかるプリント基板２０を示す要部平面図である。図４は、本発明の実施の形態にかかるプリント基板２０を示す要部断面図であり、図３におけるＢ−Ｂ断面を示している。なお、プリント基板２０は、多種の表面実装部品１１が導電パターン４に接続して形成されているが、図３および図４においては、１つの表面実装部品１１がはんだ付けされた領域を切り出して示している。図３および図４に示すように、本実施の形態にかかるプリント基板２０は、表面実装部品１１がプリント配線板１０の一面に、はんだ付けにより表面実装されて構成されている。
FIG. 3 is a plan view of relevant parts showing the printed
表面実装部品１１は、リード線を用いることなくプリント配線板１０上に直接実装することができる周知の表面実装用部品である。表面実装部品１１としては、チップ抵抗、チップコイル、チップコンデンサなどの電子部品が挙げられる。表面実装部品１１は、角形形状を有し、長手方向において対向する両端部に電極１２を備える。プリント配線板１０に実装された表面実装部品１１は、両端の電極１２のそれぞれが、はんだ１３によってプリント配線板１０のランド２における内側の領域にはんだ付けされている。
The
プリント配線板１０のランド２においては、表面実装部品１１およびはんだフィレット起点部５を除いて、はんだ１３が表面を覆っている。そして、ランド２には、はんだフィレット起点部５における内側の側面を起点として、はんだフィレット起点部５と表面実装部品１１の電極１２における外側の側面との間の領域にはんだフィレット１４が形成されて、このはんだフィレット１４によりランド２と電極１２とがはんだ付けされている。ここで、はんだフィレットの起点Ｆは、電極に対向する側の側面であり、はんだフィレット起点部５の内側の側面である。また、表面実装部品１１の電極１２の下面は、はんだ１３によりランド２にはんだ付けされている。
In the
プリント基板２０におけるはんだフィレット１４は、表面実装部品１１の電極１２とランド２とのはんだ付けにおいて理想的な形状を構成するために十分な量のはんだ１３を有している。すなわち、プリント基板２０におけるはんだフィレット１４は、図４に示すように、断面形状において表面実装部品１１の電極１２における外側の側面とランド２の表面とを２辺とする三角形状とされている。このため、はんだフィレット１４におけるはんだ１３の量が少ない場合に生じる、電子回路の自己発熱または周囲の設置環境による温度変化で生じる熱応力に起因した、はんだフィレット１４の破断およびクラックの発生が抑制されている。
The
つぎに、本実施の形態にかかるプリント配線板１０の製造方法について説明する。図５は、本発明の実施の形態にかかるプリント配線板１０の製造方法の手順を示すフローチャートである。図６は、本発明の実施の形態にかかるプリント配線板１０の製造方法を示す要部平面図であり、導電パターン４が形成された絶縁基板１を示す要部平面図である。図７は、本発明の実施の形態にかかるプリント配線板１０の製造方法を示す要部平面図であり、ソルダーレジスト３とはんだフィレット起点部５とが形成されたプリント基板２０を示す要部平面図である。
Below, the manufacturing method of the printed
まず、図６に示すように、ステップＳ１０において、絶縁基板１上に銅箔等の導体からなる導電パターン４が形成される。つぎに、図７に示すように、ステップＳ２０において、導電パターン４においてランド２となる一部の領域を除いて、絶縁基板１上がソルダーレジスト３で被覆される。すなわち、導電パターン４においてランド２となる一部の領域に矩形形状の開口部３ａを有するソルダーレジスト３が、絶縁基板１上に形成される。ソルダーレジスト３の形成は、版を用いてスクリーン印刷により行うことができる。これにより、ソルダーレジスト３から導電パターン４が露出した矩形形状のランド２の領域が画定される。
First, as shown in FIG. 6, in step S <b> 10, the
つぎに、図７に示すように、ステップＳ３０において、ランド２内の領域の既定の領域に、ソルダーレジスト３からなるはんだフィレット起点部５が形成される。はんだフィレット起点部５の形成は、版を用いてスクリーン印刷により行うことができる。これにより、本実施の形態にかかるプリント配線板１０が形成される。なお、本実施の形態では、はんだフィレット起点部５をソルダーレジスト３と同じ樹脂材料により形成するため、ステップＳ２０のソルダーレジスト３の形成と、ステップＳ３０のはんだフィレット起点部５の形成とを同時に行うことができる。
Next, as shown in FIG. 7, in step S <b> 30, the solder fillet
つぎに、本実施の形態にかかるプリント基板２０の製造方法について説明する。図８は、本発明の実施の形態にかかるプリント基板２０の製造方法の手順を示すフローチャートである。図９は、本発明の実施の形態にかかるプリント基板２０の製造方法を示す要部平面図であり、ランド２上にクリームはんだ１５が印刷されたプリント配線板１０を示す要部平面図である。図１０は、本発明の実施の形態にかかるプリント基板２０の製造方法を示す要部平面図であり、表面実装部品１１が配置されたプリント配線板１０を示す要部平面図である。図１１は、本発明の実施の形態にかかるプリント基板２０の製造方法を示す要部平面図であり、表面実装部品１１がランド２にはんだ付けされたプリント配線板１０を示す要部平面図である。図１２は、本発明の実施の形態にかかるプリント基板２０の製造方法を示す要部断面図であり、表面実装部品１１がランド２にはんだ付けされたプリント配線板１０を示す要部断面図である。
Below, the manufacturing method of the printed
まず、図９に示すように、ステップＳ１１０において、プリント配線板１０のランド２上にリフロー用のクリームはんだ１５が、メタルマスクを用いてスクリーン印刷等の塗布方法で塗布される。クリームはんだ１５は、ランド２上およびはんだフィレット起点部５上に印刷される。つぎに、図１０に示すように、ステップＳ１２０において、プリント配線板１０上に表面実装部品１１が配置される。表面実装部品１１は、両端の電極１２のそれぞれが、対向する２つのランド２における内側の領域上に配置される。ランド２の内側のランド辺Ｘに隣接するランド２内の領域である既定の電極配置領域２ａに配置される。
First, as shown in FIG. 9, in step S110,
つぎに、ステップＳ１３０において、表面実装部品１１が配置されたプリント配線板１０が、赤外線リフロー装置または熱風リフロー装置等の図示しないリフロー加熱装置によってリフロー加熱される。リフロー加熱時には、プリント配線板１０、表面実装部品１１およびクリームはんだ１５の全体が加熱され、クリームはんだ１５が溶融し、ランド２および電極１２の側面となじむ。その後、リフロー加熱が停止されて冷却されることで、図１１および図１２に示すように、ランド２と電極１２とがはんだ付けされてランド２と電極１２とが接合される。
Next, in step S130, the printed
すなわち、表面実装部品１１の電極１２の下面と、電極１２に対向するランド２とが、はんだ付けされて接合される。また、はんだフィレット起点部５における内側の側面と表面実装部品１１の電極１２における外側の側面との間の領域にはんだフィレット１４が形成されて、このはんだフィレット１４によりランド２と電極１２の側面とがはんだ付けされて接合される。これにより、本実施の形態にかかるプリント基板２０が形成される。
That is, the lower surface of the
図１３は、本発明の実施の形態にかかるプリント基板２０を示す要部平面図であり、図１１におけるはんだフィレット起点部の周辺領域Ｃを拡大して示す図である。以下、はんだフィレット起点部の周辺領域Ｃを、周辺領域Ｃと呼ぶ。はんだフィレット起点部５の長手方向における長さ寸法をＷ１、隣り合うはんだフィレット起点部５間の長さ寸法をＷ２、とした場合、本実施の形態にかかるプリント基板２０においては、Ｗ１がＷ２以上、すなわち「Ｗ１≧Ｗ２」の関係とすることが好ましい。
FIG. 13 is a plan view of relevant parts showing the printed
はんだフィレット１４は、加熱されて溶融したクリームはんだ１５が、ランド２の表面と電極１２における外側の側面とを濡らし、はんだの表面張力によって形成される。塗布されたクリームはんだ１５が熱せられると、溶融した液体のはんだとなる。液体のはんだはソルダーレジスト３およびはんだフィレット起点部５とは濡れ性が悪く、ランド２および電極１２とは濡れ性が非常に良い。そして、溶融した液体のはんだは、表面張力によって表面積ができるだけ小さくなる形状で安定する。
The
このため、はんだフィレット起点部５上に塗布されたクリームはんだ１５がリフロー加熱によって溶融した液体のはんだは、はんだフィレット起点部５との濡れ性が悪いため該はんだフィレット起点部５の表面からはじかれる。そして、液体のはんだは、表面張力の作用により安定しやすい形態として、図１２に示す断面形状において、電極１２における外側の側面とランド２の表面とを２辺とする三角形状の領域に引き寄せられる。これにより、はんだフィレット起点部５上に印刷されたクリームはんだ１５は、ランド２においてはんだフィレット起点部５と電極１２との間に印刷されたクリームはんだ１５とともに、はんだフィレット１４の形成に寄与する。
Therefore, the solder of the liquid in which the
また、周辺領域Ｃのランド２に塗布されたクリームはんだ１５がリフロー加熱によって溶融した液体のはんだは、接しているランド２との濡れ性が良いため、一部分は周辺領域Ｃのランド２に留まる。しかし、周辺領域Ｃのランド２は、分散配置されたはんだフィレット起点部５の存在により小さな面積で分割されており、さらに一部は細長い形状とされている。このため、周辺領域Ｃのランド２に保持できる溶融状態のはんだの高さはあまり高くなく、限度がある。そして、溶融状態のはんだは、高さが高くなるほど、表面張力に対する重力の作用が大きくなり不安定状態になる。このため、周辺領域Ｃのランド２に塗布されたクリームはんだ１５がリフロー加熱によって溶融した液体のはんだのうち残りの部分は、ある程度の高さ以上になると、はんだの表面張力の作用により、より安定しやすい形態として図１２に示す断面形状において電極１２の外側の側面とランド２の表面とを２辺とする三角形状の領域に引き寄せられる。
In addition, since the solder of the liquid in which the
このとき、ランド２において、隣り合うはんだフィレット起点部５間の領域およびはんだフィレット起点部５とランド辺Ｙとの間の領域は、はんだフィレットの起点Ｆよりも外側の領域にある溶融したはんだを電極１２方向に向かわせる流路となる。すなわち、周辺領域Ｃのランド２上に印刷されたクリームはんだ１５も、上述のように、リフロー加熱によって溶融し、溶融したはんだの表面張力により、はんだフィレット起点部５間の領域およびはんだフィレット起点部５とランド辺Ｙとの間の領域を通って、電極１２側へ引っ張られる。したがって、はんだフィレット起点部５よりも外側のランド２に塗布されたクリームはんだ１５も、はんだフィレット１４の形成に寄与する。すなわち、はんだフィレット起点部５を備えないこと以外は同じ条件のランドを有する場合と比べて、リフロー時にランド２に供給されるはんだ量が同じでも、はんだフィレット１４の形成に寄与するはんだ量を多くすることが可能である。
At this time, in the
そして、Ｗ１≧Ｗ２の関係とすることで、図１３に示すはんだフィレット起点部５におけるはんだフィレットの起点Ｆを起点として、より確実にはんだフィレット１４を形成することが可能となる。Ｗ１がＷ２未満、すなわちＷ１＜Ｗ２である場合には、リフロー加熱時にはんだフィレットの起点Ｆよりも外側の領域にある溶融したはんだを電極１２方向に向かわせる流路を拡大できる。しかしながら、Ｗ１＜Ｗ２である場合には、はんだフィレット起点部５と電極１２との間の領域にはんだフィレットの起点Ｆよりも外側の領域にある溶融したはんだを集める機能が十分に発揮されないおそれがある。この場合には、はんだフィレットの起点Ｆよりも外側の領域にある溶融したはんだがはんだフィレット１４の形成に寄与する効果が不十分となる可能性がある。したがって、Ｗ１≧Ｗ２とすることにより、はんだフィレットの起点Ｆよりも外側の領域にある溶融したはんだが電極１２方向に引っ張られてはんだフィレット１４の形成に寄与するとともに、上述した断面形状が三角形状のはんだフィレット１４を形成することができる。
And by setting it as the relationship of W1> = W2, it becomes possible to form the
また、はんだフィレット起点部５の大きさ、形状、数、使用するはんだの材料、使用する設備、リフロー加熱条件等の諸条件について、予めリフローを試行して、上述した諸条件とはんだフィレット１４の形成状態の良否についてのデータを収集し、その結果に基づいて、上述した諸条件について適切な条件を設定することが好ましい。これにより、はんだボールおよびはんだブリッジ等の不具合を発生させることなく、断面形状において表面実装部品１１の電極１２とランド２の表面とを２辺とする三角形状とされた良好なはんだフィレット１４を形成することができる。たとえば図１３に示す、はんだフィレット起点部の幅寸法Ｄとはんだフィレット１４の形成状態の良否についてのデータを収集し、その結果に基づいて、はんだフィレット起点部の幅寸法Ｄについて適切な条件を設定することが好ましい。
In addition, with respect to various conditions such as the size, shape, number of solder fillet
上述したように、本実施の形態にかかるプリント配線板１０によれば、はんだフィレット起点部５を備えないこと以外は同じ条件のランドを有する場合と比べて、リフロー時にランド２に供給されるクリームはんだ１５の量が同じでも、はんだフィレット１４の形成に寄与するはんだの量を多くすることが可能である。このため、本実施の形態にかかるプリント配線板１０を用いることにより、断面形状において、表面実装部品１１の電極１２の側面とランド２の表面とを２辺とする三角形状とされた良好なはんだフィレット１４が形成可能となり、はんだと電極１２との接合強度を向上させることができる。これにより、はんだフィレット１４におけるはんだ１３の量が少ない場合に生じる、電子回路の自己発熱または周囲の設置環境による温度変化で生じる熱応力に起因した、はんだフィレット１４の破断およびクラックの発生を抑制することができる。
As described above, according to the printed
また、本実施の形態にかかるプリント配線板１０によれば、ランド２に供給するクリームはんだ１５の量を増加させることなく、良好なはんだフィレット１４が形成可能となる。したがって、本実施の形態にかかるプリント配線板１０によれば、使用するはんだのコストを増加させることなく、表面実装部品１１とランド２とのはんだフィレット１４の破損が抑制されたプリント配線板を得ることができる。
Moreover, according to the printed
なお、上述した実施の形態では、クリームはんだ１５をはんだフィレット起点部５上にも塗布する場合について説明した。クリームはんだ１５をはんだフィレット起点部５上には塗布せずに、ランド２上のみに塗布する場合においても、はんだフィレット起点部５の内側の側面がはんだフィレットの起点Ｆとなることにより、上述したようにクリームはんだ１５をはんだフィレット起点部５上にも塗布する場合と同様に上述した効果が得られる。
In the embodiment described above, the case where the
また、上述した実施の形態では、３個のはんだフィレット起点部５が配置された形態について説明したが、はんだフィレット起点部５の数量は３個に限定されず、１個以上のはんだフィレット起点部５があれば、３個のはんだフィレット起点部５が配置された場合と同様に上述した効果が得られる。すなわち、図１４に示すように、１個のはんだフィレット起点部５が、電極配置領域２ａに対向するランド２の対向辺であるランド辺Ｘの延在方向と平行方向に延在する形態としてもよい。また、図１５に示すように、２個のはんだフィレット起点部５が、電極配置領域２ａに対向するランド２の対向辺であるランド辺Ｘの延在方向と平行方向に延在して分散配置された形態としてもよい。また、図１６に示すように、４個のはんだフィレット起点部５が、電極配置領域２ａに対向するランド２の対向辺であるランド辺Ｘの延在方向と平行方向に延在して分散配置された形態としてもよい。
In the embodiment described above, although the embodiment in which three solder
図１４は、本発明の実施の形態にかかる他のプリント配線板を示す要部平面図であり、はんだフィレット起点部５を１個にした場合のプリント配線板を示す要部平面図である。図１５は、本発明の実施の形態にかかる他のプリント配線板を示す要部平面図であり、はんだフィレット起点部５を２個にした場合のプリント配線板を示す要部平面図である。図１６は、本発明の実施の形態にかかる他のプリント配線板を示す要部平面図であり、はんだフィレット起点部５を４個にした場合のプリント配線板を示す要部平面図である。なお、図１４〜図１６においては、プリント配線板に実装される表面実装部品１１の位置を点線で示している。
FIG. 14 is a plan view of relevant parts showing another printed wiring board according to the embodiment of the present invention, and is a plan view of relevant parts showing a printed wiring board in which one solder
図１４に示す形態の場合は、リフロー加熱時にはんだフィレットの起点Ｆよりも外側の領域にある溶融したはんだは、はんだフィレット起点部５とランド辺Ｙとの間の領域を通って電極１２側へ引っ張られて、はんだフィレット１４の形成に寄与する。図１５および図１６に示す形態の場合は、リフロー加熱時にはんだフィレットの起点Ｆよりも外側の領域にある溶融したはんだは、はんだフィレット起点部５間の領域、およびはんだフィレット起点部５とランド辺Ｙとの間の領域を通って電極１２側へ引っ張られて、はんだフィレット１４の形成に寄与する。
In the case shown in FIG. 14, the melted solder in the area outside the solder fillet starting point F at the time of reflow heating passes through the area between the solder
また、上記においては、はんだフィレット起点部５が、ランド２上でソルダーレジスト３と接続されない形態について説明したが、はんだフィレット起点部５の配置はこれに限定されない。はんだフィレット起点部５は、図１７および図１８に示すように、電極配置領域２ａに対向するランド２の対向辺である外側のランド辺Ｘに接続して配置されてもよい。また、はんだフィレット起点部５は、図１９に示すように、電極配置領域２ａに対向するランド２の対向辺である外側のランド辺Ｘから離間するとともにランド辺Ｙに接続して配置されてもよい。これらの場合においても、ランド２上でソルダーレジスト３と接続されない場合と同様に上述した効果が得られる。
Moreover, although the form which the solder
図１７は、本発明の実施の形態にかかる他のプリント配線板を示す要部平面図であり、１個のはんだフィレット起点部５が、外側のランド辺Ｘに接続して配置された場合のプリント配線板を示す要部平面図である。図１８は、本発明の実施の形態にかかる他のプリント配線板を示す要部平面図であり、２個のはんだフィレット起点部５が、外側のランド辺Ｘに接続して配置された場合のプリント配線板を示す要部平面図である。図１９は、本発明の実施の形態にかかる他のプリント配線板を示す要部平面図であり、２個のはんだフィレット起点部５が、外側のランド辺Ｙに接続して配置された場合のプリント配線板を示す要部平面図である。なお、図１７〜図１９においては、プリント配線板に実装される表面実装部品１１の位置を点線で示している。
FIG. 17 is a plan view of relevant parts showing another printed wiring board according to the embodiment of the present invention, in which one solder
図１７に示す形態の場合は、リフロー加熱時にはんだフィレットの起点Ｆよりも外側の領域にある溶融したはんだは、はんだフィレット起点部５とランド辺Ｙとの間の領域を通って電極１２側へ引っ張られて、はんだフィレット１４の形成に寄与する。図１８に示す形態の場合は、リフロー加熱時にはんだフィレットの起点Ｆよりも外側の領域にある溶融したはんだは、はんだフィレット起点部５間の領域、およびはんだフィレット起点部５とランド辺Ｙとの間の領域を通って電極１２側へ引っ張られて、はんだフィレット１４の形成に寄与する。図１９に示す形態の場合は、リフロー加熱時にはんだフィレットの起点Ｆよりも外側の領域にある溶融したはんだは、はんだフィレット起点部５間の領域を通って電極１２側へ引っ張られて、はんだフィレット１４の形成に寄与する。
In the case of the form shown in FIG. 17, the melted solder in the area outside the solder fillet origin F at the time of reflow heating passes through the area between the
また、上記においては、はんだフィレット起点部５の形状が長方形とされた場合について説明したが、はんだフィレット起点部５の形状はこれに限定されない。はんだフィレット起点部５の形状は、図２０に示すような三角形、図２１に示すような台形、図２２に示すような六角形、または図２３に示すように矩形の一部の角が丸められた形状とされてもよい。これらの場合においても、はんだフィレット起点部５の形状が長方形とされた場合と同様に上述した効果が得られる。
Moreover, in the above, although the case where the shape of the solder fillet
図２０は、本発明の実施の形態にかかる他のプリント配線板を示す要部平面図であり、はんだフィレット起点部５の形状を三角形とした場合のプリント配線板を示す要部平面図である。図２１は、本発明の実施の形態にかかる他のプリント配線板を示す要部平面図であり、はんだフィレット起点部５の形状を台形とした場合のプリント配線板を示す要部平面図である。図２２は、本発明の実施の形態にかかる他のプリント配線板を示す要部平面図であり、はんだフィレット起点部５の形状を六角形とした場合のプリント配線板を示す要部平面図である。図２３は、本発明の実施の形態にかかる他のプリント配線板を示す要部平面図であり、はんだフィレット起点部５の形状を矩形の一部の角が丸められた形状とした場合のプリント配線板を示す要部平面図である。なお、図２０〜図２３においては、プリント配線板に実装される表面実装部品１１の位置を点線で示している。
FIG. 20 is a plan view of relevant parts showing another printed wiring board according to the embodiment of the present invention, and is a plan view of relevant parts when the shape of solder
図２０〜図２３に示した何れの形態の場合も、はんだフィレット起点部５の多角形形状において、はんだフィレットの起点Ｆとなる部分は、表面実装部品１１の電極１２の側面に平行な直線であることが好ましい。また、図２０〜図２３に示した何れの形態の場合も、多角形の形状がランド２の矩形形状の短手方向における内側から外側に向かってすぼまるように配置されることが好ましい。これにより、リフロー加熱時にはんだフィレット起点部５よりも外側の領域にある溶融したはんだを電極１２側へ向かわせる流路が広がるため、はんだフィレット起点部５よりも外側の領域にある溶融したはんだが、さらに流れやすくなる。
In any of the configurations shown in FIGS. 20 to 23, in the polygonal shape of solder
図２０〜図２３に示す形態の場合は、リフロー加熱時にはんだフィレットの起点Ｆよりも外側の領域にある溶融したはんだは、はんだフィレット起点部５間の領域およびはんだフィレット起点部５とランド辺Ｙとの間の領域を通って電極１２側へ引っ張られて、はんだフィレット１４の形成に寄与する。
In the case shown in FIGS. 20-23, the melted solder in the area outside the solder fillet starting point F at the time of reflow heating is the area between the solder
また、上記においては、ランド２の外形寸法を拡大せずに、はんだフィレット１４におけるはんだ１３の量を多くする場合について示したが、表面実装部品１１の実装密度に余裕のあるプリント配線板の場合には、さらにランド２の外形寸法を拡大してもよい。図２４は、本発明の実施の形態にかかる他のプリント配線板を示す要部平面図であり、外形寸法を拡大したランド２にはんだフィレット起点部５を配置した場合のプリント配線板を示す要部平面図である。
In the above description, the case of increasing the amount of
図２４に示すランド２は、図１と比較して、ランド辺Ｘの位置を外側に移動して拡大したランド辺Ｘ’として外形寸法を拡大したランド２とされている。そして、はんだフィレット起点部５も外側に移動している。ここで、図２４におけるはんだフィレットの起点Ｆ’の位置は、図１におけるランド辺Ｘの位置とされており、図１においてはんだフィレット起点部５を備えないランドにおけるはんだフィレットの起点Ｆの位置となる。また、３つのはんだフィレット起点部５が、拡大したランド辺Ｘ’の延在方向における配置位置が図１の場合と同じ条件で配置されている。
また、図２４に示すランド２は、図１と比較して、ランド２を広げる方向にランド辺Ｙの位置を移動して拡大したランド辺Ｙ’として外形寸法を拡大したランド２とされている。そして、２個のはんだフィレット起点部６が、電極配置領域２ａの短手方向と平行方向に延在して、ランド辺Ｙ’から離間して分散配置されている。電極配置領域２ａの短手方向は、拡大したランド２の短辺方向と平行方向とされている。すなわち、はんだフィレット起点部６は、拡大したランド辺Ｙ’から離間した位置に、電極配置領域２ａに対向するランド２の対向辺である拡大したランド辺Ｙ’の延在方向と平行方向に延在している。したがって、このプリント配線板においては、はんだフィレット起点部６におけるはんだフィレットの起点Ｆ’’の位置よりも拡大したランド辺Ｙ’にもランド２が形成されている。
In addition,
図２４に示すランド２に表面実装部品１１が実装される場合には、はんだフィレット起点部と表面実装部品１１の電極１２の外側の側面との距離が長くなった分だけ、ランド２に印刷されるクリームはんだ１５の量が増加し、はんだフィレット１４の形成に寄与するはんだの量が増加する。さらに、リフロー加熱の際に、はんだフィレットの起点Ｆ’よりも外側の領域にある溶融したはんだは、はんだフィレット起点部５間の領域およびはんだフィレット起点部５とランド辺Ｙ’との間の領域を通って電極１２側へ引っ張られて、はんだフィレット１４の形成に寄与する。
When the surface mounted
また、図２４に示すランド２に表面実装部品１１が実装される場合には、はんだフィレット起点部６と、表面実装部品１１の電極１２における拡大したランド辺Ｙ’に対向する側面との間に、はんだフィレット１４が形成される。この場合、リフロー加熱の際に、はんだフィレット起点部６におけるはんだフィレットの起点Ｆ’’よりも拡大したランド辺Ｙ’側の領域にある溶融したはんだの一部は、はんだフィレット起点部６間の領域、およびはんだフィレット起点部６と拡大したランド辺Ｘ’との間の領域を通って電極１２側へ引っ張られて、表面実装部品１１の電極１２とはんだフィレット起点部５との間のはんだフィレット１４の形成に寄与する。
Further, when the surface mounted
また、リフロー加熱の際に、はんだフィレット起点部６におけるはんだフィレットの起点Ｆ’’よりも拡大したランド辺Ｙ’側の領域にある溶融したはんだの他の一部は、はんだフィレット起点部６間の領域、およびはんだフィレット起点部６とランド辺Ｘとの間の領域を通って電極１２側へ引っ張られて、表面実装部品１１の電極１２とフィレット起点部６との間のはんだフィレット１４の形成に寄与する。
In addition, during reflow heating, another portion of the melted solder in the region on the land side Y ′ side expanded from the solder fillet start point F ′ ′ in the solder fillet
したがって、上述したような構成とすることにより、はんだフィレット１４の形成に寄与するはんだの量を図１の場合よりもさらに多くすることが可能となる。したがって、図２４に示したプリント配線板では、図１に示したプリント配線板１０と比べて、表面実装部品１１の電極１２とはんだフィレット起点部５との間のはんだフィレット１４をさらに良好な状態で形成することが可能となる。また、図２４に示したプリント配線板では、図１に示したプリント配線板１０と比べて、表面実装部品１１の電極１２とはんだフィレット起点部６との間のはんだフィレット１４をより良好な状態で形成することが可能となる。
Therefore, with the configuration as described above, the amount of solder contributing to the formation of the
図２５は、本発明の実施の形態にかかる他のプリント配線板を示す要部平面図であり、はんだフィレット起点部５およびはんだフィレット起点部６が、外形寸法を拡大したランド辺に接続して配置された場合のプリント配線板を示す要部平面図である。図２５に示すように、はんだフィレット起点部５が拡大したランド辺Ｘ’に接続され、またはんだフィレット起点部６が拡大したランド辺Ｙ’に接続された場合でも、図１７〜図１９の場合と同様に、リフロー加熱時に、はんだフィレット起点部５におけるはんだフィレットの起点Ｆ’よりも拡大したランド辺Ｘ’側およびはんだフィレット起点部６におけるはんだフィレットの起点Ｆ’’よりも拡大したランド辺Ｙ’側の領域にある溶融したはんだは、電極１２側へ引っ張られて、はんだフィレットの形成に寄与する。
FIG. 25 is a plan view of relevant parts showing another printed wiring board according to the embodiment of the present invention, in which the solder
したがって、上述したような構成とすることにより、はんだフィレット１４の形成に寄与するはんだの量を図１の場合よりもさらに多くすることが可能となる。したがって、図２５に示したプリント配線板では、図２４に示したプリント配線板と同様に、図１に示したプリント配線板１０と比べて、表面実装部品１１の電極１２とはんだフィレット起点部５との間のはんだフィレット１４をさらに良好な状態で形成することが可能となる。また、図２５に示したプリント配線板では、図１に示したプリント配線板１０と比べて、表面実装部品１１の電極１２とはんだフィレット起点部６との間のはんだフィレット１４をより良好な状態で形成することが可能となる。
Therefore, with the configuration as described above, the amount of solder contributing to the formation of the
なお、上記においては、２端子電極で構成される表面実装部品を例に説明したが、さらに多数の端子電極、すなわち電極ピンを有する表面実装部品にも適用可能である。すなわち、さらに多数の端子電極を有する表面実装部品においても、各端子電極とはんだとの接合強度を向上させることができ、表面実装部品とランドとのはんだフィレットの破損が抑制されたプリント配線板を得ることができる。なお、マイクロコンピュータ等のＩＣ部品に代表される狭ピッチ部品の実装に用いられるランド上にはソルダーレジストが置けない、または置けたとしてもはんだ量が増加し過ぎてブリッジしてしまうため、本実施の形態では対象としていない。 In addition, although the surface mounting components comprised with 2 terminal electrodes were demonstrated to the example in the above, it is applicable also to the surface mounting components which have many terminal electrodes, ie, an electrode pin. That is, even in a surface mounted component having a large number of terminal electrodes, the bonding strength between each terminal electrode and the solder can be improved, and a printed wiring board in which the damage of the solder fillet between the surface mounted component and the land is suppressed You can get it. It should be noted that the solder resist can not be placed on lands used for mounting of narrow pitch components represented by IC components such as microcomputers, or the amount of solder is increased too much and the bridge will cause bridging. It is not targeted in the form of.
以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。 The configuration shown in the above embodiment shows an example of the contents of the present invention, and can be combined with another known technique, and one of the configurations is possible within the scope of the present invention. Parts can be omitted or changed.
１ 絶縁基板、２ ランド、２ａ 電極配置領域、３ ソルダーレジスト、３ａ 開口部、４ 導電パターン、５，６ はんだフィレット起点部、５ａ 電極に対向する側の側面、１０ プリント配線板、１１ 表面実装部品、１２ 電極、１３ はんだ、１４ はんだフィレット、１５ クリームはんだ、２０ プリント基板、Ｃ はんだフィレット起点部の周辺領域、Ｄ はんだフィレット起点部の幅寸法、Ｆ，Ｆ’，Ｆ’’ はんだフィレットの起点、Ｘ，Ｙ ランド辺、Ｘ’，Ｙ’ 拡大したランド辺。
DESCRIPTION OF
Claims (13)
前記絶縁基板上に形成された導電パターンと、
前記導電パターンを被覆するソルダーレジストと、
前記ソルダーレジストの開口部から前記導電パターンが露出してなるランドと、
前記ランド内において、前記ランドの外縁部に隣接する前記ランド内の領域であって表面実装部品の電極が配置される電極配置領域と、前記電極配置領域に対向する前記ランドの他の外縁部と、の間に、はんだの濡れ性が前記導電パターンよりも低く、はんだと合金を作らない材料により形成されて、前記電極に対向する側の側面が前記電極との間に形成されるはんだフィレットの起点となる複数のはんだフィレット起点部と、
を備え、
前記はんだフィレット起点部は、
前記電極配置領域の辺と平行方向に延在して分散配置されており、
前記電極配置領域の辺と平行方向である前記はんだフィレット起点部の長手方向における長さ寸法をＷ１、隣り合う前記はんだフィレット起点部の間の長さ寸法をＷ２とした場合に、Ｗ１がＷ２以上であり、
前記電極配置領域側から前記ランドの他の外縁部の側に向かってすぼまる形状とされていること、
を特徴とするプリント配線板。 An insulating substrate,
A conductive pattern formed on the insulating substrate;
A solder resist covering the conductive pattern;
A land formed by exposing the conductive pattern from the opening of the solder resist;
In the land, an area in the land adjacent to the outer edge of the land, in which an electrode of a surface mount component is disposed, and another outer edge of the land opposite to the electrode placement area , Between the solder and the electrode, the solder wettability being lower than the conductive pattern and being made of a material that does not form an alloy with the solder, the side opposite to the electrode being formed between the electrode and Multiple solder fillet starting points that are starting points,
Equipped with
The solder fillet starting point is
It is distributed and disposed extending in a direction parallel to the side of the electrode arrangement area,
Assuming that the length dimension in the longitudinal direction of the solder fillet starting point parallel to the side of the electrode arrangement region is W1, and the length dimension between the adjacent solder fillet starting points is W2, W1 is W2 or more der is,
It has a shape that is recessed toward the other outer edge of the land from the electrode placement area side,
Printed wiring board characterized by
を特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。 The solder fillet starting point is disposed apart from the outer edge.
The printed wiring board according to claim 1, characterized in that
を特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板。 The solder fillet starting point portion is disposed extending in a direction parallel to the longitudinal direction of the electrode placement area.
The printed wiring board according to claim 1 or 2, characterized in that
を特徴とする請求項３に記載のプリント配線板。 A plurality of the solder fillet starting points are distributed in a direction parallel to the longitudinal direction of the electrode arrangement region;
The printed wiring board according to claim 3, characterized in that
を特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板。 The solder fillet starting point portion is disposed extending in a direction parallel to the short side direction of the electrode placement area,
The printed wiring board according to claim 1 or 2, characterized in that
を特徴とする請求項５に記載のプリント配線板。 A plurality of the solder fillet starting points are dispersedly arranged in a direction parallel to a short direction of the electrode arrangement region;
The printed wiring board according to claim 5, characterized in that
を特徴とする請求項１から６のいずれか１つに記載のプリント配線板。 The solder resist and the solder fillet starting point are formed of the same material;
The printed wiring board according to any one of claims 1 to 6, characterized in that
を特徴とするプリント基板。 The electrode of the surface mounting component is in a state where a solder fillet is formed between the solder fillet starting point and the side surface of the electrode on the land in the printed wiring board according to any one of claims 1 to 7. Being soldered to mount the surface mount component on the printed wiring board;
Printed circuit board characterized by
絶縁基板上に導電パターンを形成する第１工程と、
前記導電パターンの一部を開口部から露出させて前記導電パターンをソルダーレジストにより被覆して前記ランドを形成する第２工程と、
前記ランドの領域内において、前記ランドの外縁部に隣接する前記ランド内の領域であって表面実装部品の電極が配置される電極配置領域と、前記電極配置領域に対向する前記ランドの外縁部と、の間に、前記電極の側面との間に形成されるはんだフィレットの起点となる複数のはんだフィレット起点部を形成する第３工程と、
を含み、
前記第３工程では、前記はんだフィレット起点部は、前記電極配置領域の辺と平行方向に延在して分散配置され、前記電極配置領域の辺と平行方向である前記はんだフィレット起点部の長手方向における長さ寸法をＷ１、隣り合う前記はんだフィレット起点部の間の長さ寸法をＷ２とした場合に、Ｗ１がＷ２以上とされ、前記電極配置領域側から前記ランドの他の外縁部の側に向かってすぼまる形状とされること、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 A method of manufacturing a printed wiring board having lands for soldering electrodes of surface mounted components, comprising:
A first step of forming a conductive pattern on the insulating substrate;
A second step of exposing a part of the conductive pattern from the opening and covering the conductive pattern with a solder resist to form the land;
In the area of the land, an electrode arrangement area in the land adjacent to the outer edge part of the land, in which an electrode of a surface mounting component is arranged, and an outer edge part of the land opposite to the electrode arrangement area , And a third step of forming a plurality of solder fillet starting points that become starting points of the solder fillets formed between the side surfaces of the electrodes.
Including
In the third step, the solder fillet starting point portion is distributed and disposed extending in a direction parallel to the side of the electrode arrangement region, and the longitudinal direction of the solder fillet starting point portion parallel to the side of the electrode arrangement region Assuming that the length dimension in W is W1 and the length dimension between adjacent solder fillet starting points is W2, W1 is W2 or more, and from the electrode arrangement region side to the other outer edge portion side of the land Being shaped towards the head ,
A method of manufacturing a printed wiring board characterized by
を特徴とする請求項９に記載のプリント配線板の製造方法。 In the second step and the third step, the solder resist and the solder fillet starting point portion are simultaneously formed of the same material;
The manufacturing method of the printed wiring board of Claim 9 characterized by these.
を特徴とする請求項９または１０に記載のプリント配線板の製造方法。 In the third step, the solder fillet starting point portion is disposed apart from the outer edge portion;
The manufacturing method of the printed wiring board of Claim 9 or 10 characterized by these.
前記ランドの領域内において、前記ランドの外縁部に隣接する前記ランド内の領域であって表面実装部品の電極が配置される電極配置領域と、前記電極配置領域に対向する前記ランドの他の外縁部と、の間に、前記電極に対向する側の側面が前記電極の側面との間に形成されるはんだフィレットの起点となる複数のはんだフィレット起点部が形成された前記ランドにはんだを供給する第１工程と、
前記電極を前記電極配置領域に合わせて前記表面実装部品を前記ランドに配置する第２工程と、
前記はんだを加熱することで前記はんだを溶融させ、前記電極の側面と前記はんだフィレット起点部との間に前記はんだフィレットを形成して前記電極と前記ランドとをはんだ付けする第３工程と、
を含み、
前記はんだフィレット起点部は、
前記電極配置領域の辺と平行方向に延在して分散配置されており、
前記電極配置領域の辺と平行方向である前記はんだフィレット起点部の長手方向における長さ寸法をＷ１、隣り合う前記はんだフィレット起点部の間の長さ寸法をＷ２とした場合に、Ｗ１がＷ２以上であり、
前記電極配置領域側から前記ランドの他の外縁部の側に向かってすぼまる形状とされていること、
を特徴とするプリント基板の製造方法。 A method of manufacturing a printed circuit board in which electrodes of surface mount components are connected and fixed to lands of the printed wiring board by solder fillets,
In the area of the land, an area in the land adjacent to the outer edge of the land, in which an electrode of the surface mounting component is disposed, and another outer edge of the land opposite to the electrode disposition area The solder is supplied to the land in which a plurality of solder fillet starting point portions are formed between the first portion and the second side, the side surface opposite to the electrode being the starting point of the solder fillet formed between the electrode and the side surface The first step;
A second step of disposing the surface mount component on the land in accordance with the electrode placement area;
A third step of melting the solder by heating the solder, forming the solder fillet between the side surface of the electrode and the solder fillet starting point, and soldering the electrode and the land;
Including
The solder fillet starting point is
It is distributed and disposed extending in a direction parallel to the side of the electrode arrangement area,
Assuming that the length dimension in the longitudinal direction of the solder fillet starting point parallel to the side of the electrode arrangement region is W1, and the length dimension between the adjacent solder fillet starting points is W2, W1 is W2 or more der is,
It has a shape that is recessed toward the other outer edge of the land from the electrode placement area side,
A method of manufacturing a printed circuit board characterized by
を特徴とする請求項１２に記載のプリント基板の製造方法。 Supplying the solder on the solder fillet starting point in the first step;
The method for producing a printed circuit board according to claim 12, characterized in that
Priority Applications (1)
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