KR20070044552A - Reflow soldering apparatus for flexible printed circuit board - Google Patents

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Abstract

본 발명은 연성인쇄회로기판의 제작 공정 중에 이용되는 리플로우 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a reflow apparatus used during the manufacturing process of a flexible printed circuit board.

본 발명의 연성인쇄회로기판용 리플로우 장치는, 양측면에 수평의 개구부가 구비된 상부 개폐형의 함체로 이루어진 하우징; 상기 개구부를 통해 컨베이어의 반송 라인을 따라 이송되는 한 쌍의 레일; 상기 레일 사이에 결합되어 레일을 따라 하우징 내부로 이송되며, 상면에 다수의 연성인쇄회로기판이 병렬로 정렬된 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트 상면에 안착되는 지그;를 포함하며, 연성인쇄회로기판의 패드부가 균일한 평탄면으로 형성됨에 따라 핫-바 공정에서의 기판간 접착력이 향상시켜 기준 스펙 이상의 탈거력을 얻을 수 있는 장점이 있다.A reflow device for a flexible printed circuit board according to the present invention includes: a housing made of an upper opening / closing enclosure having horizontal openings at both sides thereof; A pair of rails conveyed along the conveying line of the conveyor through the openings; A base plate coupled between the rails and transported into the housing along the rails, the plurality of flexible printed circuit boards arranged in parallel on an upper surface thereof; Jig seated on the upper surface of the base plate; including, the pad portion of the flexible printed circuit board is formed with a uniform flat surface to improve the adhesive force between the substrate in the hot-bar process to obtain a stripping force of more than the standard specification There is this.

연성인쇄회로기판, 하우징, 개구부, 레일, 베이스 플레이트, 지그 Flexible Printed Circuit Board, Housing, Opening, Rail, Base Plate, Jig

Description

연성인쇄회로기판용 리플로우 장치{REFLOW SOLDERING APPARATUS FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}Reflow device for flexible printed circuit boards {REFLOW SOLDERING APPARATUS FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

도 1은 일반적인 연성인쇄회로기판의 평면도.1 is a plan view of a typical flexible printed circuit board.

도 2는 종래 연성인쇄회로기판의 리플로우 장치의 사시도.2 is a perspective view of a reflow apparatus of a conventional flexible printed circuit board.

도 3은 본 발명의 연성인쇄회로기판용 리플로우 장치의 일부 사시도.3 is a partial perspective view of a reflow device for a flexible printed circuit board of the present invention.

도 4는 본 발명의 리플로우 장치 내부로 이송되는 베이스 플레이트의 평면도.4 is a plan view of the base plate to be transferred into the reflow apparatus of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1. 연성인쇄회로기판 11. 하우징 1. Flexible printed circuit board 11. Housing

12. 개구부 13. 레일 12. Opening 13. Rail

14. 베이스 플레이트 20. 지그14. Base plate 20. Jig

본 발명은 연성인쇄회로기판의 제작 공정 중에 이용되는 리플로우 장치에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 연성인쇄회로기판의 리플로우 공정 중 연성인쇄회로기판을 구성하는 패드부의 주석(Sn) 도금 용융을 방지하기 위한 열 차단 지그가 구비됨으로써, 연성인쇄회로기판의 패드부 평탄도를 개선하여 핫-바 공정에서의 기판간 접착력을 향상시킬 수 있도록 한 연성인쇄회로기판의 리플로우 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a reflow apparatus used during the manufacturing process of a flexible printed circuit board, and more particularly, to prevent the tin (Sn) plating melting of the pad portion constituting the flexible printed circuit board during the reflow process of the flexible printed circuit board. The present invention relates to a reflow apparatus for a flexible printed circuit board, by providing a thermal barrier jig for improving pad flatness of a flexible printed circuit board to improve adhesion between substrates in a hot-bar process.

일반적으로, 연성인쇄회로기판(FPCB;FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD)은 전자부품 및 부품 내장기술의 발달과 더불어 회로도체를 중첩하는 다층 인쇄회로기판이 계속적으로 발전하고 있는 가운데, 최근에는 전자산업 기술분야에서 반도체 집적회로의 집적도의 급속한 발전 및 소형 칩부품을 직접 탑재하는 표면실장기술의 발전에 따라 전자장비들이 소형화됨에 따라 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이하도록 하는 연성인쇄회로기판이 지속적으로 개발, 발전되고 있다.In general, FPCB (FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD) has been developed with the development of electronic components and component embedding technology, and multilayer printed circuit boards overlapping circuit conductors have been continuously developed. With the rapid development of the degree of integration of semiconductor integrated circuits and the development of surface-mounting technology that directly mounts small chip parts, the miniaturization of electronic equipment has led to the continuous development of flexible printed circuit boards for easy integration in more complex and narrow spaces. It is developing.

이러한, 연성인쇄회로기판은 통상적으로 연성 기판 양측부에 외부기기와 연결하기 위한 커넥터가 실장되는 소켓부와 모듈 조립체가 전기적 접속 가능하게 다수의 패드가 구비된 패드부가 연장된 구조로 이루어지게 되며, 상기 모듈 조립체와 연성인쇄회로기판이 별도로 제작되어 최종적으로 상기 모듈 조립체와 연성인쇄회로기판이 핫-바(HOT-BAR) 공정에 의해서 부착됨으로써, 다양한 형상의 모듈 제작이 완료된다.Such a flexible printed circuit board generally has a structure in which a pad portion having a plurality of pads is formed to extend the socket portion on which the connector for connecting the external device and the module assembly are electrically connected to both sides of the flexible substrate. The module assembly and the flexible printed circuit board are separately manufactured and finally the module assembly and the flexible printed circuit board are attached by a hot-bar (HOT-BAR) process, thereby completing the manufacture of modules having various shapes.

이때, 상기 모듈 조립체의 저면에는 상기 연성인쇄회로기판과 전기적 접속을 이루기 위한 인쇄회로기판이 부착된 상태이다.At this time, the bottom surface of the module assembly is attached to the printed circuit board for making an electrical connection with the flexible printed circuit board.

한편, 상기 연성인쇄회로기판의 핫-바 공정에서는 상기 패드부의 평탄도에 따라 제품의 품질이 좌우되는 바, 상기 패드부를 구성하는 다수의 패드 상면의 평탄도가 보증되지 않으면, 핫-바 공정에 의해 접착된 연성인쇄회로기판과 인쇄회로기판의 접착력 약화에 따른 기준 스펙 이하의 탈거력에 의해 제품 불량이 발생하게 된다.Meanwhile, in the hot-bar process of the flexible printed circuit board, the product quality depends on the flatness of the pad part. If the flatness of a plurality of pad upper surfaces constituting the pad part is not guaranteed, the hot-bar process is performed. Product defects are caused by the removal force below the standard specification according to the weakening of the adhesive strength of the flexible printed circuit board and the printed circuit board bonded by the.

따라서, 상기 핫-바 공정에서의 접착력 강화를 위해서는 핫-바 공정의 전 공정으로써, 커넥터를 소켓부에 실장시키기 위한 연성인쇄회로기판의 리플로우 공정에서 패드면의 평탄도를 최대한 고르게 유지시키는 것이 최대의 관건일 수 있다.Therefore, in order to reinforce the adhesive force in the hot-bar process, as a whole process of the hot-bar process, maintaining the flatness of the pad surface as evenly as possible in the reflow process of the flexible printed circuit board for mounting the connector to the socket portion. It may be the biggest issue.

여기서, 상기 연성인쇄회로기판과 이를 제작하기 위한 종래 리플로우 장치에 대한 구조를 아래 도면을 참고하여 간략하게 살펴보면 다음과 같다.Here, the structure of the flexible printed circuit board and the conventional reflow apparatus for manufacturing the same will be briefly described with reference to the drawings below.

도 1은 일반적인 연성인쇄회로기판의 평면도이고, 도 2는 종래 연성인쇄회로기판의 리플로우 장치의 사시도이다.1 is a plan view of a typical flexible printed circuit board, and FIG. 2 is a perspective view of a reflow apparatus of a conventional flexible printed circuit board.

도시된 바와같이, 상기 연성인쇄회로기판(1)은 소정의 길이를 갖는 연성의 기판부(2)와, 상기 기판부(2)의 일측에 하우징과 인쇄회로기판이 포함된 모듈 조립체가 부착되는 패드부(3)와, 상기 기판부(2)의 타측에 외부 기기 또는 외부 기기에 연결되는 커넥터(4a)가 실장되는 소켓부(4)로 구성된다.As shown, the flexible printed circuit board 1 includes a flexible substrate portion 2 having a predetermined length and a module assembly including a housing and a printed circuit board attached to one side of the substrate portion 2. The pad part 3 and the socket part 4 in which the connector 4a connected to an external device or an external device is mounted on the other side of the said board | substrate part 2 is comprised.

상기 패드부(3)는 양측에 상기 모듈 조립체의 저면에 부착된 인쇄회로기판과 의 전기적 접속을 위해 일렬로 배열된 다수의 패드(3a)가 구비된다.The pad part 3 is provided with a plurality of pads 3a arranged in a line for electrical connection with a printed circuit board attached to the bottom surface of the module assembly on both sides.

또한, 상기 연성인쇄회로기판(1)은 소켓부(4)에 커넥터(4a)를 접착 고정하기 위해서 SMD(SURFACE MOUNT DEVICE)에서 커넥터(4a)를 소켓부(4)에 안착시켜 리플로우 공정을 거치게 됨으로써, 상기 커넥터(4a)가 납땜에 의해 소켓부(4)의 상면에 밀착 결합되게 한다.In addition, the flexible printed circuit board 1 mounts the connector 4a to the socket 4 in a SMD (SURFACE MOUNT DEVICE) in order to adhesively fix the connector 4a to the socket 4. By passing through, the connector 4a is brought into close contact with the upper surface of the socket portion 4 by soldering.

이때, 상기 연성인쇄회로기판(1)의 패드부(3)에 구비된 패드(3a)의 상면에는 핫-바(HOT-BAR) 공정시 인쇄회로기판과의 접합이 용이하도록 하기 위한 주석(Sn) 도금층이 형성되어 있다.At this time, the upper surface of the pad (3a) provided in the pad portion (3) of the flexible printed circuit board (1) (Sn) for easy bonding with the printed circuit board in the hot-bar (HOT-BAR) process ) The plating layer is formed.

한편, 도 2에 도시된 바와같이 상기 연성인쇄회로기판(1)은 리플로우 장치(10)를 통해 상기 소켓부(4)에 실장된 커넥터(4a)의 납땜이 이루어지게 되는 바, 상기 리플로우 장치의 구조와 납땜 과정을 간략하게 살펴보면 다음과 같다.Meanwhile, as shown in FIG. 2, the flexible printed circuit board 1 is soldered to the connector 4a mounted on the socket part 4 through the reflow apparatus 10. Briefly, the structure of the device and the soldering process are as follows.

상기 리플로우 장치(10)는, 함체형의 하우징(11)의 일측 개구부(12)를 통해 컨베이어의 반송 라인을 따라 이송되는 한 쌍의 레일(13)이 결합되고, 상기 레일(13)의 내측에 장착되어 레일(13)을 따라 다수의 연성인쇄회로기판(1)이 상면에 부착된 베이스 플레이트(14)가 하우징(11) 내부를 거치면서 고온의 열에 의해서 연성인쇄회로기판(1)의 소켓부(4)에 실장된 커넥터(4a)의 납땜이 이루어지게 된다.The reflow apparatus 10 is coupled to a pair of rails 13 which are transported along a conveying line of the conveyor through one side opening 12 of the housing 11 of the enclosure type, and is inside of the rail 13. The base plate 14 having a plurality of flexible printed circuit boards 1 attached to the upper surface of the flexible printed circuit board 1 along the rails 13 passes through the inside of the housing 11 and is heated by high temperature heat. Soldering of the connector 4a mounted in the section 4 is performed.

상기 리플로우 장치(10)는, 내부에 가열실과 냉각실이 순차적으로 배열되어 상기 레일(13)을 따라 이송되는 베이스 플레이트(14)가 가열실을 거치면서 땜납의 용융되고 뒤이어 냉각실을 거치면서 용융된 땜납이 경화됨에 따라 연성인쇄회로기판(1)의 소켓부(4)에 안착된 커넥터(4a)의 납땜이 수행된다.In the reflow apparatus 10, a heating chamber and a cooling chamber are sequentially arranged therein, and the base plate 14, which is transferred along the rail 13, is melted while passing through the heating chamber, followed by the cooling chamber. As the molten solder is cured, soldering of the connector 4a seated on the socket portion 4 of the flexible printed circuit board 1 is performed.

그러나, 상기 리플로우 장치(10)를 통한 소켓부(4)의 납땜 수행 시, 상기 하우징(11) 내의 가열실을 통해 상기 연성인쇄회로기판(1)의 소켓부(4)만이 가열되어 리플로우 공정이 이루어지는 것이 아니라, 베이스 플레이트(14) 전체면이 균일하게 가열되기 때문에 상기 패드부(3)의 상면에도 대략 230℃ 내지 240℃의 고온의 열이 전달될 수 밖에 없다.However, when soldering the socket portion 4 through the reflow apparatus 10, only the socket portion 4 of the flexible printed circuit board 1 is heated and reflowed through a heating chamber in the housing 11. Since the process is not performed, and the entire surface of the base plate 14 is uniformly heated, high temperature heat of about 230 ° C. to 240 ° C. is inevitably transmitted to the upper surface of the pad part 3.

이에 따라, 상기 연성인쇄회로기판(1)의 소켓부(4)에 커넥터(4a)의 고정 시에 상기 패드부()에 형성된 주석(Sn) 도금층이 용융됨에 따라 패드부(3)상에 주석(Sn) 도금층이 들뜨거나 뭉침 등이 발생하게 되는 문제점이 지적되고 있으며, 상기 주석(Sn) 도금층의 용융은 상기 패드부(3)의 평탄도를 저해함으로써, 이 후 핫-바 공정시 연성인쇄회로기판(1)과 인쇄회로기판의 접착력을 약화시켜 기준 스펙 이하의 탈거력이 발생될 수 밖에 없는 단점이 있다.Accordingly, when the connector 4a is fixed to the socket portion 4 of the flexible printed circuit board 1, the tin (Sn) plating layer formed on the pad portion (mel) melts on the pad portion (3). It is pointed out that the (Sn) plating layer is lifted up or agglomerated and the like, and melting of the tin (Sn) plating layer inhibits the flatness of the pad part 3, thereby soft printing during the hot-bar process. The weakening of the adhesive force between the circuit board 1 and the printed circuit board has a disadvantage in that stripping force of less than the standard specification is generated.

따라서, 본 발명은 연성인쇄회로기판을 제작하기 위한 종래 리플로우 장치에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 연성인쇄회로기판의 리플로우 공정 중 연성인쇄회로기판을 구성하는 패드부의 주석(Sn) 도금 용융을 방지하기 위한 열 차단 지그가 상기 패드부의 상부에 복개됨으로써, 연성인쇄회로기판의 패드부가 균일한 평탄면으로 형성됨에 따라 핫-바 공정에서의 기판간 접착력이 향상되도록 한 연성인쇄회로기판의 리플로우 장치가 제공됨에 발명의 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned disadvantages and problems raised in the conventional reflow apparatus for manufacturing a flexible printed circuit board, and comprises a flexible printed circuit board during the reflow process of the flexible printed circuit board. The thermal barrier jig for preventing tin plating (Sn) plating melting of the pad part is covered on the upper part of the pad part, so that the pad part of the flexible printed circuit board is formed with a uniform flat surface, thereby improving adhesion between substrates in the hot-bar process. An object of the present invention is to provide a reflow apparatus for a flexible printed circuit board.

상기 본 발명의 목적은, 연선인쇄회로기판의 소켓부에 안착되는 커넥터를 접합 고정시키기 위하여 수행되는 리플로우 공정에서, 함체형의 하우징 내부를 관통하는 베이스 플레이트 상면에 병렬로 정렬된 다수의 연선인쇄회로기판의 패드부 상부로 한 쌍의 지그가 평행하게 안착되도록 한 연선인쇄회로기판용 리플로우 장치가 제공됨에 의해서 달성된다.An object of the present invention, a plurality of twisted pair printed in parallel to the upper surface of the base plate penetrating through the interior of the housing in the reflow process performed to bond the connector seated in the socket portion of the twisted pair printed circuit board It is achieved by providing a reflow device for a twisted pair printed circuit board in which a pair of jigs are seated in parallel to the pad portion of the circuit board.

이와 같은 구조의 리플로우 장치를 통해 제작되는 연성인쇄회로기판이 장착되는 카메라 모듈의 제작 공정을 간략하게 살펴보면 다음과 같다.The manufacturing process of the camera module to which the flexible printed circuit board manufactured by the reflow apparatus having such a structure is mounted will be briefly described as follows.

먼저, 다수의 렌즈가 장착된 모듈 조립체와 상기 모듈 조립체가 전기적으로 접속 가능하게 장착되는 연성인쇄회로기판(FPCB)은 각각 별도의 단품으로 제작되며, 상기 연성인쇄회로기판은 상기 소켓부에 커넥터을 안착시키고 열융착 방식에 의해 패드부에 내열테이프가 부착된 후에 전술된 리플로우 장치로 이송되어 상기 리플로우기에서 가해지는 열에 의해서 상기 커넥터가 소켓부의 상면에 접착 고정된다.First, a module assembly equipped with a plurality of lenses and a flexible printed circuit board (FPCB) in which the module assembly is electrically connected to each other are manufactured in a separate unit, and the flexible printed circuit board is mounted on a connector in the socket portion. After the heat-resistant tape is attached to the pad part by the heat fusion method, the connector is transferred to the reflow apparatus described above, and the connector is adhesively fixed to the upper surface of the socket part by the heat applied from the reflow machine.

다음, 상기에서 별도 제작된 모듈 조립체의 저면에 플럭스를 도포하고 상기 모듈 조립체의 저면과 연성인쇄회로기판의 상면이 맞대어지도록 한 후에 핫-바 공정을 통해 두 부재의 맞대기 접합이 이루어지도록 함과 아울러 본딩 공정을 통해 상기 접합면에 접착제를 도포시키고 이를 솔더링하여 카메라 모듈의 제작이 완료된다.Next, the flux is applied to the bottom surface of the module assembly manufactured separately, and the bottom surface of the module assembly and the top surface of the flexible printed circuit board are brought into contact with each other, and the butt bonding of the two members is performed through a hot-bar process. Through the bonding process, the adhesive is applied to the bonding surface and soldered to manufacture the camera module.

이때, 상기 리플로우 공정이 수행되는 리플로우 장치는, 양측면에 개구부가 구비된 함체형의 하우징과, 상기 개구부를 통해 컨베이어의 반송 라인을 따라 이송되는 한 쌍의 레일과, 상기 레일 사이에 결합되어 레일을 따라 하우징 내부로 이송되는 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트 상면에 안착되는 지그로 이루어진 구조에 의해서 달성된다.In this case, the reflow apparatus in which the reflow process is performed, is coupled between the housing and the housing of the housing type having openings on both sides, a pair of rails to be transferred along the conveying line of the conveyor through the openings, It is achieved by a structure consisting of a base plate to be transferred into the housing along the rail and a jig seated on the upper surface of the base plate.

상기 하우징은 상부 개폐형 함체로 구성되어 도시되지 않은 일측면을 포함해서 양측면에 수평의 개구부가 형성되고, 상기 개구부를 통해 서로 평행한 한 쌍의 레일이 컨베이어의 반송 방향으로 이송된다.The housing is formed of an upper opening and closing housing, and a horizontal opening is formed on both sides including one side not shown, and a pair of rails parallel to each other are transferred in the conveying direction of the conveyor through the opening.

상기 레일 사이에는 상면에 다수의 연성인쇄회로기판이 병렬 배열된 베이스 플레이트가 장착되어 레일을 따라 하우징의 내부로 이송되며, 이때 상기 베이스 플레이트는 상면에 상기 연성인쇄회로기판의 패드부가 덮이는 판상의 지그가 안착된 상태로 하우징 내부로 이송된다.Between the rails, a base plate having a plurality of flexible printed circuit boards arranged in parallel on an upper surface thereof is mounted and transported into the housing along the rail, wherein the base plate has a plate shape in which a pad portion of the flexible printed circuit board is covered on the upper surface thereof. Jig of is transported into the housing with seated.

상기 지그는 베이스 플레이트의 상면에 병렬로 배열된 연성인쇄회로기판들의 패드부 전면을 가릴 수 있는 길이를 가지며, 상기 지그는 가공이 용이한 쾌삭강의 일종으로 상기 패드부에 직접 접촉되는 열기를 차단하여 패드부 표면 온도를 낮추는 역할을 하게 된다.The jig has a length to cover the entire surface of the pad portion of the flexible printed circuit boards arranged in parallel on the upper surface of the base plate, the jig is a kind of free cutting steel that is easy to process to block the heat directly contacting the pad portion It serves to lower the pad surface temperature.

본 발명의 연성인쇄회로기판용 리플로우 장치의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.The matters relating to the operational effects including the technical configuration of the above object of the reflow device for a flexible printed circuit board of the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.

먼저, 도 3은 본 발명의 연성인쇄회로기판용 리플로우 장치의 일부 사시도이고, 도 4는 본 발명의 리플로우 장치 내부로 이송되는 베이스 플레이트의 평면도이다.First, FIG. 3 is a partial perspective view of a reflow apparatus for a flexible printed circuit board of the present invention, and FIG. 4 is a plan view of a base plate transferred into the reflow apparatus of the present invention.

도시된 바와같이, 본 발명에 따른 리플로우 장치(10)는 측면에 수평의 개구부(12)가 형성된 함체형의 하우징(11) 내부를 상면에 다수의 연선인쇄회로기판(1)이 병렬로 정렬되어 그 상부에 한 쌍의 지그(20)가 안착된 베이스 플레이트(14)가 수평 이송되는 구조이다.As shown, the reflow apparatus 10 according to the present invention has a plurality of twisted wire printed circuit boards 1 arranged in parallel on the upper surface of the housing 11 of the housing type having a horizontal opening 12 formed on a side thereof. The base plate 14, the pair of jig 20 is seated on the upper portion of the structure is transported horizontally.

상기 베이스 플레이트(14)는 상기 개구부(12)의 양측부에 지지되며 컨베이어(도면 미도시)의 반송 라인을 따라 이동하는 한 쌍의 레일(13) 내측에 장착되어 상기 레일(13)을 따라 하우징(10)의 양측면 개구부(12)를 통해 수평 이송된다.The base plate 14 is supported on both sides of the opening 12 and mounted inside a pair of rails 13 moving along a conveying line of a conveyor (not shown), and housings along the rails 13. It is conveyed horizontally through both side openings 12 of 10.

이때, 상기 베이스 플레이트(14)는 평판으로 구성되어 상면에 다수의 연성인쇄회로기판(1)이 병렬로 배열되고, 상기 다수의 연성인쇄회로기판(1)의 상부에는 각 연성인쇄회로기판(1)의 패드부(3)를 포함한 기판이 덮이도록 베이스 플레이트(1)의 길이방향으로 위치하는 한 쌍의 지그(20)가 복개된다.At this time, the base plate 14 is formed of a flat plate, a plurality of flexible printed circuit boards 1 are arranged in parallel on the upper surface, and each of the flexible printed circuit boards 1 on the plurality of flexible printed circuit boards 1. A pair of jig 20 positioned in the longitudinal direction of the base plate 1 is covered so that the substrate including the pad portion 3 of the () is covered.

상기 베이스 플레이트(14)는, 상면에 다수의 연성인쇄회로기판(1)이 지그(20)에 의해서 복개되어 하우징(11) 내부에 수평 이송되면서 상기 연성인쇄회로기판(1)의 소켓부(4)에 안착된 커넥터(4a)의 납땜이 이루어지게 된다.The base plate 14 is a socket portion 4 of the flexible printed circuit board 1 while the plurality of flexible printed circuit boards 1 are covered by the jig 20 and horizontally transferred inside the housing 11. Soldering of the connector 4a seated in the) is made.

상기 연성인쇄회로기판(1)의 소켓부(4) 납땜은, 상기 하우징(11) 내부를 베이스 플레이트(14)가 관통하면서 하우징(11) 일측에 설치된 가열실(도면 미도시)에 서 가해지는 열로 인하여 소켓부(4)에 구비된 페이스트가 용융되고, 용융된 페이스트가 하우징(11) 내의 냉각실(도면 미도시)을 거치면서 경화됨에 의해서 이루어진다.Soldering of the socket portion 4 of the flexible printed circuit board 1 is applied in a heating chamber (not shown) provided at one side of the housing 11 while the base plate 14 penetrates the inside of the housing 11. The paste provided in the socket portion 4 is melted due to heat, and the melted paste is hardened while passing through a cooling chamber (not shown) in the housing 11.

이때, 상기 베이스 플레이트(14) 상면에 안착된 연성인쇄회로기판(1)의 패드부(3)는 상기 베이스 플레이트(14)의 길이방향 상, 하부에 위치하는 한 쌍의 지그(20)에 의해서 복개됨으로써, 상기 하우징(11) 내의 가열실을 거치면서 상기 가열실에서 분출되는 열에 직접적으로 노출되지 않도록 함에 기술적 특징이 있다.At this time, the pad portion 3 of the flexible printed circuit board 1 seated on the upper surface of the base plate 14 is formed by a pair of jig 20 positioned on the lower portion of the base plate 14 in the longitudinal direction. By being covered, there is a technical feature in that the heating chamber in the housing 11 is not directly exposed to heat emitted from the heating chamber.

따라서, 상기 연성인쇄회로기판(1)의 패드부(3)에 형성된 주석(Sn) 도금층에 가해지는 열기의 온도가 주석(Sn)의 용융점 대략 223℃ 이하로 유지되도록 함으로써, 리플로우 공정을 거친 연성인쇄회로기판(1) 패드부(3)의 평탄도가 균일하게 유지된다.Therefore, the temperature of the heat applied to the tin (Sn) plating layer formed on the pad portion 3 of the flexible printed circuit board 1 is maintained at about 223 ° C or lower of the melting point of the tin (Sn), thereby undergoing a reflow process. The flatness of the pad portion 3 of the flexible printed circuit board 1 is kept uniform.

상기 베이스 플레이트(14)에 복개되는 한 쌍의 지그(20)는, 아노다이징 처리된 SM45C의 강판의 절개에 의해서 형성됨으로써, 각 지그(20)의 저면에 밀착된 패드부(3)에 가해지는 열을 차단하여 주석(Sn)의 용융점 이하인 220℃ 정도의 온도에서 패드부(3)의 온도가 유지될 수 있도록 함에 기술적 특징이 있다.The pair of jig 20 covered by the base plate 14 is formed by cutting the steel plate of the anodized SM45C, so that the heat applied to the pad part 3 in close contact with the bottom surface of each jig 20. By blocking the technical features that the temperature of the pad unit 3 can be maintained at a temperature of about 220 ℃ which is below the melting point of the tin (Sn).

이상의 기재에서 , 본 발명과 종래기술의 동일한 기술적 구성에 대해서는 동일한 부호를 부여하였다.In the above description, the same reference numerals are given to the same technical configuration of the present invention and the prior art.

이상의 본 발명은 상기에 기술된 기술적 구성에만 한정되지 않고, 당업자들 에 의해 구조적으로 다양한 변형과 변경이 있을 수 있으며, 이는 첨부된 특허청구범위에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함되는 것으로 보아야 할 것이다.The present invention is not limited to the above-described technical configuration, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art, which should be regarded as included in the spirit and scope of the present invention as defined in the appended claims. something to do.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 연성인쇄회로기판용 리플로우 장치는 연성인쇄회로기판에 커넥터를 부착하기 위한 리플로우 공정 중 패드부의 주석(Sn) 도금 용융을 방지하기 위한 열 차단 지그가 상기 패드부의 상부에 복개되는 구조로써, 상기 리플로우 장치를 통과하는 연성회로기판의 주석(Sn) 도금층의 용융을 방지하여 도금층의 들뜸이나 뭉침 등과 같은 평탄도 문제를 해결함과 아울러, 연성인쇄회로기판의 패드부가 균일한 평탄면으로 형성됨에 따라 핫-바 공정에서의 기판간 접착력이 향상시켜 기준 스펙 이상의 탈거력을 얻을 수 있는 장점이 있다.As described above, the reflow apparatus for a flexible printed circuit board according to the present invention has a thermal cut-off jig for preventing tin (Sn) plating melting of the pad portion during a reflow process for attaching a connector to the flexible printed circuit board. The structure is covered in the upper portion of the portion, to prevent the melting of the tin (Sn) plating layer of the flexible circuit board passing through the reflow device to solve the problem of flatness such as lifting or agglomeration of the plating layer, and also of the flexible printed circuit board As the pad part is formed to have a uniform flat surface, the adhesive force between the substrates in the hot-bar process is improved, so that a stripping force of more than a standard specification can be obtained.

Claims (4)

양측면에 수평의 개구부가 구비된 상부 개폐형의 함체로 이루어진 하우징;A housing made of an upper opening / closing housing having horizontal openings on both sides thereof; 상기 개구부를 통해 컨베이어의 반송 라인을 따라 이송되는 한 쌍의 레일;A pair of rails conveyed along the conveying line of the conveyor through the openings; 상기 레일 사이에 결합되어 레일을 따라 하우징 내부로 이송되며, 상면에 다수의 연성인쇄회로기판이 병렬로 정렬된 베이스 플레이트;A base plate coupled between the rails and transported into the housing along the rails, the plurality of flexible printed circuit boards arranged in parallel on an upper surface thereof; 상기 베이스 플레이트 상면에 안착되는 지그;를 포함하는 연성인쇄회로기판용 리플로우 장치.And a jig seated on an upper surface of the base plate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 지그는, 상기 베이스 플레이트의 길이방향 상, 하부에 평행하게 한 쌍이 안착되며, 상기 연성인쇄회로기판의 패드부 상면에 복개되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판용 리플로우 장치.The jig is mounted on the base plate in the longitudinal direction, parallel to the lower portion of the base plate reflow apparatus for a flexible printed circuit board, characterized in that it is covered on the upper surface of the pad portion of the flexible printed circuit board. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 지그는, 아노다이징 처리된 SM45C의 강판의 절개에 의해서 형성되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판용 리플로우 장치.The jig is a reflow device for a flexible printed circuit board, characterized in that formed by cutting the steel sheet of anodized SM45C. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 지그는, 상기 연성인쇄회로기판의 패드부 온도가 상기 패드부에 형성된 주석(Sn) 도금층의 용융점 이하의 온도로 유지되도록 하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판용 리플로우 장치.The jig is a reflow device for a flexible printed circuit board, characterized in that the temperature of the pad portion of the flexible printed circuit board is maintained at a temperature below the melting point of the tin (Sn) plating layer formed on the pad portion.
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