KR101384337B1 - Jig for reflow process - Google Patents
Jig for reflow process Download PDFInfo
- Publication number
- KR101384337B1 KR101384337B1 KR1020130109875A KR20130109875A KR101384337B1 KR 101384337 B1 KR101384337 B1 KR 101384337B1 KR 1020130109875 A KR1020130109875 A KR 1020130109875A KR 20130109875 A KR20130109875 A KR 20130109875A KR 101384337 B1 KR101384337 B1 KR 101384337B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- jig
- heat
- reflow process
- cover
- ear jack
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
- B23K31/02—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to soldering or welding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 이어잭을 제조하기 위한 리플로우 공정용 지그에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 우레탄 재질을 포함하는 영역을 제외한 솔더크림이 도포된 피씨비와 연결되는 영역에 열을 집중적으로 제공하도록 하여 표면 실장 공정을 효율적으로 진행하도록 할 수 있는 이어잭을 제조하기 위한 리플로우 공정용 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a jig for a reflow process for manufacturing an ear jack, and more particularly, to surface mount by providing heat intensively to a region connected with a solder cream coated PC, except for a region containing a urethane material. The present invention relates to a jig for a reflow process for manufacturing an ear jack capable of making the process proceed efficiently.
일반적으로 휴대폰이나 PDA 또는 스마트폰 등 휴대용 단말기(이하 단말기라 칭함)는 이어잭(earjack)을 내장한 상태로 제공되며, 사용자는 이어잭에 이어마이크를 접속하여 통화하게 된다. 이와 같이 이어잭과 이어마이크를 활용하므로써, 사용자는 주변 소음에 의한 통화방해를 최소화 할 수 있고 또한 운전시 등에 보다 편리하게 통화를 할 수 있다.In general, a portable terminal (hereinafter referred to as a terminal) such as a mobile phone, a PDA, or a smart phone is provided with a built-in earjack, and the user connects the ear microphone to the earjack to make a call. By using the ear jacks and ear microphones in this way, the user can minimize the interruption of the call caused by the ambient noise, and can also talk more conveniently when driving.
이와 같은 이어잭은 휴대용 단말기에 조립되디 이전 단품으로 생산되는 과정에서, 이어잭 본체와, 피씨비와 전기적으로 연결하는 솔더링 과정을 거쳐 제조된다.Such an ear jack is assembled into a portable terminal and manufactured through a soldering process that is electrically connected to the ear jack body and the PC in the process of being produced as a previous unit.
즉, 이어잭 본체와 피씨비와의 연결 부분에 솔더 크림을 도포하고, 이 솔더 크림을 리플로우 공정을 통해 경화함으로써, 제조 과정을 진행한다.That is, a solder cream is applied to the connection portion between the ear jack main body and the PC, and the solder cream is cured through a reflow process to proceed the manufacturing process.
여기서, 이어잭 본체에는 우레탄과 같은 재질로 이루어지는 탄성 부분이 형성되는데, 이러한 탄성 부분이 리플로우 공정에 투입되어 고온의 열에 장시간 노출되는 경우, 녹거나 타는 등의 손상이 발생되는 문제점이 있다.Here, the ear jack body is formed with an elastic portion made of a material such as urethane, when such elastic portion is put into the reflow process and exposed to high temperature heat for a long time, there is a problem that damage such as melting or burning occurs.
따라서, 리플로우 공정을 통해 솔더링이 완성되더라도, 이어잭 본체의 탄성 부분이 손상됨으로 인해, 결국 제품 불량으로 판정되는 문제점과, 이로 인해 양품의 생산성이 저하되는 문제점이 있다.Therefore, even if soldering is completed through the reflow process, due to damage to the elastic portion of the ear jack body, there is a problem that eventually is determined to be a product defect, and thereby there is a problem that the productivity of the good quality is lowered.
본 발명과 관련된 선행문헌으로는 대한민국 공개특허 공개번호 제10-2008-0007095호가 있으며, 상기 선행문헌에는 열처리용 지그에 대한 기술이 개시된다.Prior art related to the present invention is Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2008-0007095, which discloses a technique for a jig for heat treatment.
본 발명의 목적은, 이어잭부에서 우레탄 재질의 탄성부를 커버함과 아울러, 피씨비와 연결되는 솔더링 영역 만을 리플로우 공정시 외부에 노출시키도록 함으로써, 열이 솔더링 영역에만 집중적으로 제공되어 솔더링 효율을 높이고, 그 외 탄성부가 열에 의해 손상되는 것을 방지하도록 할 수 있는 이어잭을 제조하기 위한 리플로우 공정용 지그를 제공함에 있다.An object of the present invention is to cover the elastic portion of the urethane material in the ear jack, and to expose only the soldering region connected to the PC to the outside during the reflow process, heat is concentrated only in the soldering region to increase the soldering efficiency Another purpose is to provide a jig for a reflow process for manufacturing an ear jack which can prevent the elastic portion from being damaged by heat.
본 발명의 다른 목적은, 리플로우 공정 진행시, 이어잭부와, 피씨비와의 연결 부위인 솔더링 영역을 따라 열이 전달되는 효율적으로 집중되도록 할 수 있는 이어잭을 제조하기 위한 리플로우 공정용 지그를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a jig for a reflow process for manufacturing the ear jack that can be efficiently concentrated heat transfer along the soldering area, which is the connection portion between the ear jack portion and the PC during the reflow process. In providing.
바람직한 양태에 있어서, 본 발명은 탄성부를 갖는 이어잭부와, 상기 이어잭부에 형성된 단자와 연결되는 접속단자를 구비하는 피씨비, 및 상기 단자와 접속단자가 솔더링되어 서로 전기적으로 연결되는 솔더링영역을 포함하여 이루어지는 이어잭이 안착되는 안착홈이 형성되는 안착 지그를 포함하는 이어잭을 제조하기 위한 리플로우 공정용 지그를 제공한다.In a preferred embodiment, the present invention includes an ear jack having an elastic portion, a PC having a connecting terminal connected to a terminal formed on the ear jack, and a soldering region in which the terminal and the connecting terminal are soldered and electrically connected to each other. It provides a jig for the reflow process for manufacturing an ear jack including a seating jig is formed a seating groove in which the ear jack is made.
상기 안착 지그에는, 상기 안착홈의 바닥에서 상기 이어잭부와 상기 피씨비의 하단 일부를 하방으로 노출시키는 하부 노출홀이 더 형성되는 것이 바람직하다.Preferably, the seating jig further includes a lower exposed hole for exposing the ear jack portion and a lower portion of the bottom portion of the PCB downward from the bottom of the seating groove.
상기 안착홈은, 상기 이어잭부와, 상기 피씨비 및 상기 솔더링 영역으로 이루어지는 이어잭의 테두리에 상응하는 면적을 갖고, 상기 이어잭이 상기 안착홈에 안착되는 상태로, 상기 탄성부의 상단이 상기 안착홈의 상부로 돌출되도록 배치되는 것이 바람직하다.The seating groove has an area corresponding to an edge of the ear jack formed of the ear jack, the PC and the soldering region, and the ear jack is seated in the seating groove, and the upper end of the elastic part is the seating groove. It is preferably arranged to protrude to the top of.
상기 커버 지그는, 판 상의 커버 지그 몸체와, 상기 커버 지그 몸체의 하단에 형성되며, 상기 탄성부의 상단이 끼워져 커버되는 커버홈부와, 상기 커버 지그 몸체를 관통하도록 형성되며, 상기 솔더링 영역을 상부로 노출시켜 리플로우 공정시, 열을 상기 솔더링 영역으로 유입시키는 열 유입홀부를 구비하는 것이 바람직하다.The cover jig is formed on a cover jig body on a plate, a lower end of the cover jig body, a cover groove part in which an upper end of the elastic part is fitted and covered, and is formed to penetrate the cover jig body, and the soldering area is upward. In the reflow process by exposing, it is preferable to have a heat inlet hole for introducing heat into the soldering region.
상기 커버홈부는, 상기 탄성부의 상단 외주의 형상에 상응하는 홈으로 형성되는 것이 바람직하다.The cover groove portion is preferably formed of a groove corresponding to the shape of the upper outer circumference of the elastic portion.
상기 열 유입홀부는, 상기 커버 지그 몸체의 상단에 형성되는 열 유입구와, 상기 커버 지그 몸체의 하단에 형성되는 열 배출구와, 상기 열 유입구와 상기 열 배출구를 잇고, 열 유입홀을 형성하는 열 안내벽을 구비하는 것이 바람직하다.The heat inlet hole may include a heat inlet formed at an upper end of the cover jig body, a heat outlet formed at a lower end of the cover jig body, and a heat guide to connect the heat inlet and the heat outlet. It is desirable to have walls.
상기 열 유입구의 면적은 상기 열 배출구의 면적 보다 크게 형성되는 것이 바람직하다.The area of the heat inlet is preferably formed larger than the area of the heat outlet.
상기 열 안내벽은, 상기 커버 지그 몸체의 상단에서 하단을 따라 상기 열 유입홀의 면적이 점진적으로 좁아지는 경사를 이루는 것이 바람직하다.The heat guide wall preferably forms an inclination in which the area of the heat inlet hole gradually narrows from the upper end of the cover jig body to the lower end.
상기 열 안내벽은, 직선면 또는 곡선면 중 어느 하나로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 열 유입홀의 횡단면은 다수의 모서리부를 갖는 홀로 형성되되, 상기 다수의 모서리부는 곡률을 이루는 것이 바람직하다.It is preferable that the said heat guide wall is formed in either a straight surface or a curved surface. The cross-section of the heat inlet hole is formed as a hole having a plurality of corners, it is preferable that the plurality of corners to form a curvature.
상기 커버 지그는, 돌가루 또는 유리 또는 듀로스톤으로 이루어지는 것이 바람직하다.It is preferable that the said cover jig consists of stone powder, glass, or a urostone.
본 발명은, 이어잭부에서 우레탄 재질의 탄성부를 커버함과 아울러, 피씨비와 연결되는 솔더링 영역 만을 리플로우 공정시 외부에 노출시키도록 함으로써, 열이 솔더링 영역에만 집중적으로 제공되어 솔더링 효율을 높이고, 그 외 탄성부가 열에 의해 손상되는 것을 방지하도록 할 수 있는 효과를 갖는다.The present invention covers the elastic portion of the urethane material in the ear jack portion, and exposes only the soldering region connected to the PC to the outside during the reflow process, whereby heat is intensively provided only at the soldering region to increase soldering efficiency. The outer elastic portion has an effect that can be prevented from being damaged by heat.
또한, 본 발명은, 리플로우 공정 진행시, 이어잭부와, 피씨비와의 연결 부위인 솔더링 영역을 따라 열이 전달되는 효율적으로 집중되도록 할 수 있는 효과를 갖는다.In addition, the present invention has an effect that can be efficiently concentrated to transfer the heat along the soldering region that is the connection portion between the ear jack portion and the PC during the reflow process.
도 1은 본 발명의안착 지그를 보여주는 평면도이다.
도 2는 본 발명의안착 지그를 보여주는 배면도이다.
도 3은 본 발명에 따르면 이어잭의 예를 보여주는 도면이다.
도 4a는 본 발명의 커버 지그를 보여주는 사시도이다.
도 4b는 도 4a의 선 A-A를 따르는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 커버 지그를 보여주는 평면도이다.
도 6a는 본 발명의 커버 지그를 보여주는 배면도이다.
도 6b는 도 6a의 선 B-B를 따르는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 커버 지그를 보여주는 단면도이다.
도 8은 본 발명에 따르는 열 유입홀부의 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 지그 장치를 통해 이어잭이 제조되는 상태를 보여주는 일부 단면도들이다.1 is a plan view showing a mounting jig of the present invention.
Figure 2 is a rear view showing a seating jig of the present invention.
3 is a view showing an example of an ear jack according to the present invention.
Figure 4a is a perspective view showing a cover jig of the present invention.
4B is a cross-sectional view along the line AA of FIG. 4A.
5 is a plan view showing a cover jig of the present invention.
Figure 6a is a rear view showing a cover jig of the present invention.
FIG. 6B is a cross-sectional view along the line BB of FIG. 6A.
7 is a cross-sectional view showing a cover jig of the present invention.
8 is a cross-sectional view showing another example of the heat inlet hole according to the present invention.
9 to 11 are some cross-sectional views showing a state in which the ear jack is manufactured through the jig device of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 이어잭을 제조하기 위한 리플로우 공정용 지그를 설명한다.Hereinafter, a jig for a reflow process for manufacturing an ear jack of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 이어잭을 제조하기 위한 리플로우 공정용 지그는 크게 안착 지그와, 커버 지그로 구성된다.The jig for reflow process for manufacturing the ear jack of this invention consists of a mounting jig and a cover jig largely.
안착 지그(100)Seating jig (100)
도 1은 본 발명의안착 지그를 보여주는 평면도이고, 도 2는 본 발명의안착 지그를 보여주는 배면도이다.1 is a plan view showing a seating jig of the present invention, Figure 2 is a rear view showing a seating jig of the present invention.
도 1 및 도 2를 참조 하면, 본 발명에 따르는 안착 지그(100)는 사각 판상의 안착 지그 몸체(101)와, 상기 안착 지그 몸체(101)에 형성되는 안착홈(110)으로 구성된다.1 and 2, the
상기 안착 지그 몸체(101)는 내열성의 재질로 형성되는 것이 좋다.The seating jig body 101 is preferably formed of a heat resistant material.
상기 안착홈(110)은 상기 안착 지그 몸체(101)에 다수로 형성된다. 실질적으로 상기 안착홈(110)에는 이어잭(10)이 안착될 수 있다.The
여기서, 본 발명에 따라는 제조 대상인 이어잭(10)은, 도 3에 도시되는 바와 같이, 이어잭부(11)와, 피씨비(12)로 구성된다.Here, according to the present invention, the
여기서, 상기 이어잭부(11)는 우레탄과 같은 탄성 재질로 형성되는 탄성부(11a)와, 상기 피씨비(12)와 전기적으로 연결되는 단자(미도시)를 갖는다.Here, the
상기 피씨비(12) 역시, 상기 단자와 연결되는 접속 단자(미도시)가 형성되고, 상기 단자와 접속 단자는 솔더링되어 서로 전기적으로 연결되는 솔더링 영역(13)을 형성한다.The PC 12 also has a connection terminal (not shown) connected to the terminal, and the terminal and the connection terminal are soldered to form a
따라서, 본 발명에서의 이어잭(10)은 탄성부(11a)를 갖는 이어잭부(11)와, 피씨비(12)와, 상기 이어잭부(11)와 상기 피씨비(12)를 연결하는 솔더링 영역(13)으로 이루어진다.Therefore, the
통상, 상기 솔더링 영역(13)에는 스크린 프린트 공정에서 솔더 크림이 도포되고, 리플로우 공정시 열을 제공받아 경화되는 과정을 거쳐 솔더링이 완성되는 과정을 거친다.In general, the
상기와 같이 구성되는 이어잭(10)은 안착 지그(100)에 형성되는 안착홈(110)에 안착된다.The
안착홈(110)이 다수로 형성되는 경우, 각각의 안착홈(110)에는 각 이어잭(10)이 안착된다.When the
여기서, 상기 안착홈(10)의 바닥에는 두 개의 홀(121,122)로 형성되는 하부 노출홀(120)이 형성된다.Here, a
하나는, 이어잭부(11)의 일부, 다른 하나는 피씨비(12)의 일부를 하부로 노출시킨다.One exposes a portion of the
상기 하부 노출홀(120)은 리플로우 공정시 열을 하부로 배출하는 역할을 할 수 있다.The
또한, 상기 안착홈(110)은 이어잭부(11)의 테두리에 상응하는 면적을 이루도록 형성된다.In addition, the
상기 안착홈(110)의 깊이는 탄성부(11a)가 안착홈(110)의 상부로 일정 높이 돌출되는 깊이로 형성된다.The depth of the
여기서, 솔더링 영역(13)은 안착홈(110)의 상부로 돌출되지 않는 것이 좋다.
Here, the
커버 지그(200)Cover jig (200)
도 4a는 본 발명의 커버 지그를 보여주는 사시도이고, 도 4b는 도 4a의 선 A-A를 따르는 단면도이고, 도 5는 본 발명의 커버 지그를 보여주는 평면도이고, 도 6a는 본 발명의 커버 지그를 보여주는 배면도이고, 도 6b는 도 6a의 선 B-B를 따르는 단면도이고, 도 7은 본 발명의 커버 지그를 보여주는 단면도이다.Figure 4a is a perspective view showing a cover jig of the present invention, Figure 4b is a cross-sectional view along the line AA of Figure 4a, Figure 5 is a plan view showing a cover jig of the present invention, Figure 6a is a back showing the cover jig of the present invention 6B is a cross-sectional view along the line BB of FIG. 6A, and FIG. 7 is a cross-sectional view showing the cover jig of the present invention.
도 4a 내지 도 7을 참조 하면, 본 발명에 따르는 커버 지그(200)는 안착 지그(100)의 상단에 안착된다.4A to 7, the
상기 커버 지그(200)는 사각 판상의 커버 지그 몸체(201)와, 상기 커버 지그 몸체(201)에 형성되는 커버홈부(210)와, 상기 커버 지그 몸체(201)에 형성되는 다수의 열 유입홀부(220)로 구성된다.The
상기 커버 지그 몸체(201)는 내열성 재질로 형성되되, 돌가루 또는 유리 또는 듀로스톤으로 이루어지는 것이 좋다.The
상기 열 유입홀부(220)는 크게 두가지의 기능을 갖는다. 하나는 상기 이어잭부(11)에 형성되는 탄성부(11a)를 커버하는 역할과, 다른 하나는 솔더링 영역(13)에 열이 집중 공급되도록 하는 역할이다.The
상기 커버홈부(210)는 커버 지그 몸체(201)의 하단에 형성되며, 상기 안착홈(110)에 안착되어 돌출되는 탄성부(11a)의 상단이 끼워지도록 형성된다.The
여기서, 상기 커버홈부(210)는 상기 탄성부(11a)의 상단 외주의 형상에 상응하는 홈으로 형성된다.Here, the
따라서, 상기 커버홈부(110)에 끼워지는 탄성부(11a)의 상단은 커버되어지고, 커버 지그 몸체(201)의 상부에 노출되지 않을 수 있다.Therefore, an upper end of the
상기 열 유입홀부(220)는 상기 커버 지그 몸체(201)의 상단에 형성되는 열 유입구(221)와, 상기 커버 지그 몸체(201)의 하단에 형성되는 열 배출구(223)와, 상기 열 유입구(221)와 상기 열 배출구(223)를 잇고, 열 유입홀(222a)을 형성하는 열 안내벽(222)으로 구성된다.The
여기서, 상기 열 유입구(221)의 면적은 상기 열 배출구(223)의 면적 보다 크게 형성된다.Here, the area of the
여기서, 상기 열 유입홀(221)의 하단 즉, 열 배출구(223)는 실질적으로 솔더링 영역(13)을 상부로 노출시킨다.Here, the lower end of the
따라서, 리플로우 공정시 발생되는 열은, 상기 열 유입구(221)로부터 유입되어 열 배출구(223)를 통해 배출되면서, 솔더링 영역(13)으로 제공된다.Therefore, the heat generated during the reflow process is provided to the
특히, 열 안내벽(222)이 하방을 따라 점진적으로 좁아지도록 경사면을 형성하기 때문에, 열 유입구(221)로부터 유입되는 열은 열 안내벽(222)을 따라 빠르게 이동하여, 열 배출구(223)를 통해 집중적으로 배출될 수 있다.In particular, since the
이에 따라, 리플로우 공정시, 열은 솔더링 영역(13)에 집중 제공됨과 아울러, 솔더링 영역(13)에 빠르게 전달되어 질 수 있다.Accordingly, during the reflow process, heat may be concentrated in the
이에 더하여, 본 발명에 따라는 열 안내벽(222)은 직선면(222) 또는 곡선면 중 어느 하나로 형성될 수 있다.In addition, according to the present invention, the
도 8에 보여지는 바와 같이, 열 유입홀(222'a)을 형성하는 열 안내벽(222')이 곡선면으로 형성되는 경우, 곡률에 따라 열의 이동 속도 및 방향을 효율적으로 제어할 수 있다.As shown in FIG. 8, when the
또한, 열 유입홀(222a)의 횡단면은 다수의 모서리부를 갖는 홀로 형성된다.In addition, the cross section of the
여기서, 상기 다수의 모서리부는 곡률을 이루는 것이 좋다.Here, the plurality of corners may be curvature.
따라서, 리플로우 공정시 유입되는 열은 열 유입홀(222a)의 모서리부 집중되어 손실되지 않고, 곡률을 따라 이동되도록 유도됨으로써,솔더링 영역에 설정된 온도의 열이 집중되도록 하여 솔더링 불량을 미연에 방지할 수 있다.
Therefore, the heat introduced during the reflow process is not concentrated by the edges of the
도 9 내지 도 11은 본 발명의 지그 장치를 통해 이어잭이 제조되는 상태를 보여주는 일부 단면도들이다.9 to 11 are some cross-sectional views showing a state in which the ear jack is manufactured through the jig device of the present invention.
도 9 내지 도 11을 참조하여, 이어잭(10)을 제조하기 위한 리플로우 공정을 설명한다.9 to 11, a reflow process for manufacturing the
여기서, 안착 지그(100) 및 커버 지그(200)의 구성은 상술한 구성을 참조하기로 한다.Here, the configuration of the mounting
도 9를 참조 하면, 안착 지그(100)를 준비하고, 안착 지그(100)에 형성되는 안착홈(110)의 개수에 상응하는 이어잭(10)을 준비한다.9, the mounting
여기서, 상기 이어잭(10)은 탄성부를 갖는 이어잭부(11)와, 상기 이어잭부에 형성된 단자와 연결되는 접속단자를 구비하는 피씨비(12)로 구성되며, 이들은 상기 단자와 접속단자가 솔더링되어 서로 전기적으로 연결되는 솔더링 영역(13)을 형성하여, 서로 전기적으로 연결되는 부품이다.Here, the
또한, 상기 이어잭부(11)에는 우레탄과 같이 열에 취약한 탄성 재질의 탄성부(11a)가 형성된다.In addition, the
도 10을 참조 하면, 상기 이어잭부(11)와 피씨비(12)는 하나의 안착홈(110)에 위치된다.Referring to FIG. 10, the
이때, 각 안착홈(110)에서 이어잭부(11)에 형성된 탄성부(11a)의 상단은 안착홈(110)의 상부로 일부 돌출되는 상태를 이룬다.At this time, the upper end of the elastic portion (11a) formed in the
또한, 솔더링 영역(13)은 안착홈(110)의 바닥에 위치되는 것이 좋다.In addition, the
이어, 상기 솔더링 영역(13)에 설정된 양의 솔더 크림을 도포한다. 상기 솔더 크림의 도포는 스크린 프린트 공정을 통해 이루어질 수 있다.Subsequently, a predetermined amount of solder cream is applied to the
도 11을 참조 하면, 안착홈(110)에 이어잭(10)이 안착된 후, 커버 지그(200)를 준비한다.Referring to FIG. 11, after the
상기 커버 지그(200)를 안착 지그(210)의 상단에 안착시킨다.The
이때, 커버 지그 몸체(201)의 하단에 형성되는 커버홈부(210)는 홈의 형상으로 형성되어, 각 안착홈(110)의 상부로 돌출되는 탄성부(11a)의 상단이 끼워진다.At this time, the
따라서, 각 이어잭부(11)의 탄성부(11a)는 안착홈(110)에 끼워지는 상태로, 커버 지그(200)의 상부에 노출되지 않을 수 있다.Therefore, the
이와 동시에, 열 유입홀부(220)의 열 유입홀(222a)은 이어잭부(11)와 피씨비(12)를 연결하는 솔더링 영역(13)을 커버 지그(200)의 상부로 노출시킨다.At the same time, the
여기서, 열 유입홀부(220)의 열 배출구(223)는 솔더링 영역(13)에 위치되며, 열 유입구(221)의 면적보다 작게 형성된다.Here, the
상기와 같이 이어잭(10)이 안착 지그(100)에 안착되고, 안착 지그(100)의 상단에 커버 지그(200)가 안착된 이후, 이와 같이 배치된 지그들을 리플로우 공정 라인으로 투입한다.As described above, after the
리플로우 공정 진행시 발생되는 열은, 커버 지그(200)의 상부에서 공급되며, 이 열은 열 유입홀부(220)의 열 유입구(221)를 통해 열 유입홀(222a)로 유입된다.Heat generated during the reflow process is supplied from an upper portion of the
이때, 열 유입홀(222a)을 이루는 열 안내벽(222)은 하방을 따라 좁아지도록 경사를 이룸으로써, 열이 하방으로 이동되는 속도를 증가시킬 수 있다.At this time, the
또한, 솔더링 영역(13)에 위치되는 열 배출구(223)는 열 유입구(221)의 면적 보다 작게 형성되기 때문에, 결국 열은 열 유입구(221)로 유입되는 열을 열 배출구(223)를 통해 배출될 때 배출 속도가 증가되면서 배출될 수 있다.In addition, since the
따라서, 솔더링 영역(13)에는 리플로우 공정시 제공되는 열이 집중될 수 있기 때문에, 솔더링 영역(13)을 형성하는 솔더 크림은 빠른 시간에 경화될 있다.Therefore, since the heat provided during the reflow process can be concentrated in the
이에 더하여, 리플로우 공정시, 탄성부(11a)는 커버홈부(210)에 끼워져 외부로부터 차단되는 상태를 이루기 때문에, 열이 직접적으로 제공되지 않아, 열에 의해 손상되는 원천적인 문제를 효율적으로 해결할 수 있다.In addition, during the reflow process, since the
이상, 본 발명의 이어잭 제조용 지그 장치에 관한 구체적인 실시예들에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 실시 변형이 가능함은 자명하다.While specific embodiments of the jig device for manufacturing an ear jack of the present invention have been described above, it is obvious that various embodiments can be modified without departing from the scope of the present invention.
그러므로 본 발명의 범위에는 설명된 실시예에 국한되어 전해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims and equivalents thereof.
즉, 전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 그 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
It is to be understood that the foregoing embodiments are illustrative and not restrictive in all respects and that the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the foregoing description, It is intended that all changes and modifications derived from the equivalent concept be included within the scope of the present invention.
10 : 이어잭 11 : 이어잭부
11a : 탄성부 12 : 피씨비
13 : 솔더링 영역 100 : 안착 지그
110 : 안착홈 120 : 하부 노출홀
200 : 커버 지그 201 : 커버 지그 몸체
210 : 안착홈부 220 : 열 유입홀부
221 : 열 유입구 222 : 열 안내벽
222a : 열 유입홀 223 : 열 배출홀10: Ear Jack 11: Ear Jack
11a: elastic portion 12: PCB
13: soldering area 100: mounting jig
110: seating groove 120: lower exposure hole
200: cover jig 201: cover jig body
210: seating groove 220: heat inlet hole
221: heat inlet 222: heat guide wall
222a: heat inlet hole 223: heat outlet hole
Claims (10)
상기 안착 지그의 상단에 위치되며, 상기 솔더링 영역을 상부로 노출시키는 노출홀이 형성되는 커버 지그를 포함하는 것을 특징으로 하는 리플로우 공정용 지그.A seating groove in which an ear jack comprising an ear jack having an elastic part, a PC having a connecting terminal connected to a terminal formed on the ear jack part, and a soldering region in which the terminal and the connecting terminal are soldered and electrically connected to each other It is formed seating jig; And
A jig for the reflow process is located on the top of the mounting jig, the jig for the reflow process, characterized in that it comprises a cover jig is formed to expose the soldering area to the top.
상기 안착홈의 바닥에서 상기 이어잭부와 상기 피씨비의 하단 일부를 하방으로 노출시키는 하부 노출홀이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 리플로우 공정용 지그.The method of claim 1, wherein the mounting jig,
Jig for the reflow process is characterized in that the bottom of the seating groove further exposes the lower portion of the lower portion of the lower portion of the ear jack and the bottom portion of the PCB.
상기 이어잭부와, 상기 피씨비 및 상기 솔더링 영역으로 이루어지는 이어잭의 테두리에 상응하는 면적을 갖고,
상기 이어잭이 상기 안착홈에 안착되는 상태로, 상기 탄성부의 상단이 상기 안착홈의 상부로 돌출되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 리플로우 공정용 지그.The method of claim 1, wherein the seating groove,
It has an area corresponding to the edge of the ear jack consisting of the ear jack portion, the PC and the soldering region,
Jig for the reflow process is characterized in that the ear jack is seated in the seating groove, the upper end of the elastic portion is arranged to protrude to the top of the seating groove.
판 상의 커버 지그 몸체와,
상기 커버 지그 몸체의 하단에 형성되며, 상기 탄성부의 상단이 끼워져 커버되는 커버홈부와,
상기 커버 지그 몸체를 관통하도록 형성되며, 상기 솔더링 영역을 상부로 노출시켜 리플로우 공정시, 열을 상기 솔더링 영역으로 유입시키는 열 유입홀부를 구비하는 것을 특징으로 하는 리플로우 공정용 지그.The method of claim 3, wherein the cover jig,
Cover jig body on the plate,
A cover groove part formed at a lower end of the cover jig body and having an upper end of the elastic part fitted thereto and covered;
The jig for the reflow process is formed so as to penetrate through the cover jig body, the heat inlet hole for introducing heat into the soldering region during the reflow process by exposing the soldering region to the top.
상기 탄성부의 상단 외주의 형상에 상응하는 홈으로 형성되는 것을 특징으로 하는 리플로우 공정용 지그.The method of claim 4, wherein the cover groove portion,
Jig for a reflow process, characterized in that formed in the groove corresponding to the shape of the outer periphery of the elastic portion.
상기 커버 지그 몸체의 상단에 형성되는 열 유입구와,
상기 커버 지그 몸체의 하단에 형성되는 열 배출구와,
상기 열 유입구와 상기 열 배출구를 잇고, 열 유입홀을 형성하는 열 안내벽을 구비하되,
상기 열 유입구의 면적은 상기 열 배출구의 면적 보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 리플로우 공정용 지그.The method of claim 4, wherein the heat inlet hole,
A heat inlet formed at an upper end of the cover jig body,
A heat outlet formed at a lower end of the cover jig body,
A heat guide wall connecting the heat inlet and the heat outlet and forming a heat inlet,
Jig for the reflow process is characterized in that the area of the heat inlet is formed larger than the area of the heat outlet.
상기 커버 지그 몸체의 상단에서 하단을 따라 상기 열 유입홀의 면적이 점진적으로 좁아지는 경사를 이루는 것을 특징으로 하는 리플로우 공정용 지그.The method of claim 6, wherein the heat guide wall,
Jig for the reflow process characterized in that the inclined to gradually narrow the area of the heat inlet hole from the upper end of the cover jig body.
직선면 또는 곡선면 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 리플로우 공정용 지그. The method of claim 7, wherein the heat guide wall,
Jig for the reflow process, characterized in that formed in one of a straight surface or curved surface.
상기 열 유입홀의 횡단면은 다수의 모서리부를 갖는 홀로 형성되되,
상기 다수의 모서리부는 곡률을 이루는 것을 특징으로 하는 리플로우 공정용 지그.The method according to claim 6,
The cross section of the heat inlet is formed as a hole having a plurality of corners,
Jig for the reflow process, characterized in that the plurality of corners to form a curvature.
돌가루 또는 유리 또는 듀로스톤으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 리플로우 공정용 지그.
The method of claim 1, wherein the cover jig,
Jig for the reflow process, characterized in that made of stone powder or glass or urostone.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130109875A KR101384337B1 (en) | 2013-09-12 | 2013-09-12 | Jig for reflow process |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130109875A KR101384337B1 (en) | 2013-09-12 | 2013-09-12 | Jig for reflow process |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101384337B1 true KR101384337B1 (en) | 2014-04-10 |
Family
ID=50657418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130109875A KR101384337B1 (en) | 2013-09-12 | 2013-09-12 | Jig for reflow process |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101384337B1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101881897B1 (en) * | 2018-03-13 | 2018-07-25 | 주식회사 정일써키트 | Apparatus for soldering ear jack and FPCB and the ear jack manufacturing by the same |
| CN110802293A (en) * | 2019-11-07 | 2020-02-18 | 丰鹏电子(珠海)有限公司 | Semiconductor device welding positioning device and semiconductor device welding method |
| KR102484339B1 (en) * | 2021-12-17 | 2023-01-11 | (주)경신전선 | Heat distortion compensation type jig device for wiring |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006100714A (en) | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Tdk Corp | Presser jig, and component assembling method using same presser jig |
| KR20070044552A (en) * | 2005-10-25 | 2007-04-30 | 삼성전기주식회사 | Reflow soldering apparatus for flexible printed circuit board |
| JP2010098320A (en) | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Shu Kisei | Surface mounting process for flexible printed circuit board, and magnetic tool and steel mesh used in the same |
-
2013
- 2013-09-12 KR KR1020130109875A patent/KR101384337B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006100714A (en) | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Tdk Corp | Presser jig, and component assembling method using same presser jig |
| KR20070044552A (en) * | 2005-10-25 | 2007-04-30 | 삼성전기주식회사 | Reflow soldering apparatus for flexible printed circuit board |
| JP2010098320A (en) | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Shu Kisei | Surface mounting process for flexible printed circuit board, and magnetic tool and steel mesh used in the same |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101881897B1 (en) * | 2018-03-13 | 2018-07-25 | 주식회사 정일써키트 | Apparatus for soldering ear jack and FPCB and the ear jack manufacturing by the same |
| CN110802293A (en) * | 2019-11-07 | 2020-02-18 | 丰鹏电子(珠海)有限公司 | Semiconductor device welding positioning device and semiconductor device welding method |
| CN110802293B (en) * | 2019-11-07 | 2021-09-03 | 丰鹏电子(珠海)有限公司 | Semiconductor device welding positioning device and semiconductor device welding method |
| KR102484339B1 (en) * | 2021-12-17 | 2023-01-11 | (주)경신전선 | Heat distortion compensation type jig device for wiring |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101384337B1 (en) | Jig for reflow process | |
| US8199527B2 (en) | Electronic component and manufacturing method therefor | |
| CN1881488A (en) | Magnetic element | |
| CN1775635A (en) | Storing tray and storing device | |
| JP2012160310A (en) | Surface mounting component and manufacturing method of the same | |
| US11758253B2 (en) | Camera module having chamfer, photosensitive assembly, preparation method, and electronic device | |
| CN105917669B (en) | Microphone (CN) | |
| EP2978031A1 (en) | Light-emitting device for surface mounting | |
| KR20110058938A (en) | Lead pin for semiconductor package and semiconductor package | |
| JP2009231343A (en) | Circuit board unit and electronic apparatus | |
| TWI719334B (en) | Photosensitive component, imaging module, smart terminal, method and mold for manufacturing photosensitive component | |
| JP2017193065A (en) | Production method of metal mask for screen printing, and production method of led device using metal mask for screen printing | |
| US10201088B2 (en) | Contact element and contact structure for electronic device | |
| CN213717815U (en) | Base welded with at least two electronic elements and voice coil motor thereof | |
| TW202004321A (en) | Method for assembling camera module | |
| CN204168387U (en) | Camera base and mobile terminal camera | |
| KR101080887B1 (en) | Pad Printing Internal Antenna and Manufacturing Method Thereof | |
| CN113382548A (en) | Tool and method for manufacturing resin plug holes | |
| KR101293449B1 (en) | Method of manufacturing an led flash module usnig reflow soldering bonding process and an led flash module manufactured thereby | |
| JP2005079400A (en) | Semiconductor device and imaging apparatus including the same | |
| US10062802B2 (en) | Embedded LED circuit board and method of manufacturing the same | |
| KR100887598B1 (en) | Method for fabricating light emitting diode and structure of package substrate | |
| KR100763859B1 (en) | Chip light emitting diode package | |
| KR101161774B1 (en) | Camera module with adaptive focus structure and its manufacturing methods | |
| KR101938384B1 (en) | Tray for making camera module |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| A302 | Request for accelerated examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170208 Year of fee payment: 4 |