KR100887598B1 - Method for fabricating light emitting diode and structure of package substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 금형을 이용하여 렌즈를 형성하는 발광 다이오드 제조 방법 및 리드 프레임의 구조에 관한 것으로, 렌즈 모양의 렌즈 형성부를 갖도록 금형을 준비하고, 상기 렌즈 형성부에 투명 몰드 물질을 주입할 수 있도록 리드 프레임에 주입홀 및 벤트홀을 형성하여 상기 금형과 다이오드 칩이 실장된 리드 프레임을 정렬 결합하여 상기 주입홀을 통해 투명 몰드 물질을 주입하여 몰딩부와 렌즈를 동시에 형성한 것이다. The invention leads to that of the structure of the light emitting diode manufacturing method and a lead frame to form a lens by using a mold, so as to have parts of the lens shape of the lens forming prepare a mold, injecting a transparent mold material in the lens forming section to form an injection hole and a vent hole in the frame in alignment coupling the mold with the LED chip mounting a lead frame injection mold a transparent material through the injection hole to the formation of the molded part and the lens at the same time.
LED, 패키지, 몰딩부, 렌즈, 금형, 발광 다이오드, 발광 소자 LED, the package, the molding unit, a lens, metal mold, the light-emitting diode, the light emitting element

Description

발광소자의 제조 방법 및 리드 프레임 구조{Method for fabricating light emitting diode and structure of package substrate} Method of manufacturing a light-emitting element and the lead frame structure {Method for fabricating light emitting diode and structure of package substrate}

도 1은 종래 기술에 따른 발광 소자 제조 방법을 설명하기 위한 단면도 Figure 1 is a sectional view for explaining a method of manufacturing the light emitting device according to the prior art;

도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 금형의 구조를 설명하기 위한 것으로, 도 2a는 금형의 평면도이고, 도 2b는 측면도 Figure 2 is intended to illustrate the structure of a mold according to a first embodiment of the present invention, Figure 2a is a plan view of a mold, Figure 2b is a side view

도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 칩이 실장된 리드 프레임의 구조 단면도 Figure 3 is a cross-sectional structure of the lead frame, the chip is mounted according to a first embodiment of the present invention

도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 몰딩부 및 렌즈를 형성하는 방법을 설명하기 위한 단면도 Figure 4 is a sectional view for explaining a method of forming a molded part and a lens according to the first embodiment of the present invention

도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 리드 프레임의 사시도 5 is a perspective view of a lead frame according to a second embodiment of the present invention

도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 리드 프레임과 금형이 결합된 상태의 단면도 Figure 6 is a cross-sectional view of the lead frame and the mold is engaged state according to the second embodiment of the present invention

도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 리드 프레임과 금형이 결합된 상태의 단면도 Figure 7 is a cross-sectional view of the lead frame and the mold is engaged state according to the third embodiment of the present invention

도 8은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 리드 프레임 배면도 8 is a rear lead frame according to a fourth embodiment of the present invention

도 9는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 리드 프레임과 금형이 결합된 상태의 단면도 Figure 9 is a cross-sectional view of the lead frame and the mold is engaged state according to the fourth embodiment of the present invention

도 10a 내지 10c는 본 발명의 제 3 및 제 4 실시예에 따른 관통홀의 구조 단면도 Figure 10a to 10c are cross-sectional views through-hole structure according to the third and fourth embodiments of the present invention

*** 도면의 주요부분에 대한 부호 설명 *** *** Code Description of the Related Art ***

10, 35 : 금형 11 : 렌즈 형성부 10, 35: mold 11: a lens forming part

12, 13, 29a, 29b : 주입 홈 또는 벤트 홈 12, 13, 29a, 29b: injection groove or vent groove

21, 31: 리드 전극 22, 32 : 리드 프레임 21, 31: lead electrode 22, 32: lead frame

23, 33 : 발광 다이오드 칩 24, 34 : 와이어 23, 33: light-emitting diode chips 24, 34: wire

25, 42 : 몰딩부 26, 43 : 렌즈 25, 42: molding part 26, 43: lens

27, 40 : 히트 금속 28, 41 : 바디 27, 40: metal heat 28, 41: body

14a, 14b, 37a, 37b : 관통홀 39 : 노즐 14a, 14b, 37a, 37b: through hole 39: nozzle

본 발명은 발광소자의 제조 방법에 관한 것으로, 금형을 이용하여 렌즈를 형성하는 발광 다이오드 제조 방법 및 이를 위한 리드 프레임의 구조에 관한 것이다. The present invention relates to a method and structure of a lead frame for manufacturing this light emitting diode forming the lens using a mold that, a method of manufacturing a light emitting device.

일반적으로 발광 다이오드(LED)는 우수한 단색성 피크 파장을 가지며, 광 효율성이 우수하고 소형화가 가능하다는 장점을 가지고 있으므로 다양한 디스플레이 장치, 핸드폰 및 경관 조명으로서 널리 사용되고 있다. In general, light emitting diodes (LED) are widely used as various display devices, mobile phones and landscape lighting, because it has an excellent monochromatic peak wavelength, and has the advantage of being excellent in light efficiency and miniaturization is possible. 최근, 백색 발광 다이오드는 조명장치 또는 액정표시장치의 백라이트를 대처할 수 있는 고출력, 고효율 광원으로서 적극적으로 개발되고 있다. Recently, a white light emitting diode has been actively developed as high-power, high-efficiency light source to cope with a backlight of a lighting device or a liquid crystal display device.

이러한, 발광 다이오드는 광 추출 특성이 우수하여야 하며, 우수한 광 추출 특성을 갖도록 하기 위하여 발광면에 렌즈를 부착하게 된다. These light emitting diodes are to be excellent in light extraction property, it is attached to a lens to a light emitting surface in order to have a good light extraction characteristics.

종래의 발광 다이오드의 제조 방법을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다. Referring to the accompanying drawings, a conventional method of manufacturing a light emitting diode as follows.

도 1은 종래의 발광 소자의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다. 1 is a sectional view for explaining a conventional method of manufacturing a light emitting device.

종래의 발광 다이오드의 제조 방법은, 상부면으로 돌출부를 갖고 다이오드 칩에서 발생되는 열을 방출하기 위한 히트 금속(7)과 리드 전극(1)을 구비한 리드 프레임(2)상의 상기 히트 금속(7)의 돌출부상에 다이오드 칩(3)을 실장시킨다. Method of manufacturing a conventional light emitting diode, the heat of metal (7 on the lead frame (2) having a heat metal 7 and the lead electrode (1) for emitting heat to have a protrusion with a top surface that is generated in the LED chip ) the diode chip 3 is thereby mounted on the projecting portion of.

상기 다이오드 칩(3)의 전극과 상기 리드 전극(1)을 금 와이어(gold wire)(4)를 이용하여 연결시킨다. The electrode and the lead electrode 1 of the diode chip 3 connects with a gold wire (gold wire) (4).

상기 다이오드 칩(3)이 실장된 상기 리드 프레임(2)에 상기 다이오드 칩(3)과 와이어(4)를 모두 커버하도록 몰딩부(5)을 형성한다. In the lead frame (2) of the diode chip 3 is mounted to form the molded portion (5) so as to cover all of the LED chip 3 and the wire 4.

그리고, 광 추출 특성을 향상시키기 위하여, 사출 금형에 의해 만들어진 렌즈(6)를 접착 시트를 이용하여 상기 리드 프레임(2)의 몰딩부(5)상에 부착한다. And, in order to improve the light extracting characteristic, the lens 6 is made by injection molding using the adhesive sheet is attached to the molding unit 5 of the lead frame (2).

그러나, 이와 같은 종래의 발광 다이오드의 제조 방법에 있어서는 다음과 같은 문제점이 있었다. However, in this method of manufacturing such conventional light emitting diode it has the following problems.

즉, 상기 광 추출 특성을 향상시키기 위하여, 사출 금형에 의해 만들어진 렌즈를 접착 시트를 이용하여 상기 리드 프레임의 몰딩부상에 부착하므로, 공정이 많아 생산성이 저하될 뿐만 아니라, 렌즈 형성 비용이 비싸게 된다. That it is, in order to improve the light extraction property, by using the lenses made by injection molding the adhesive sheet because it adhered to the molded portion of the lead frame, as well as increases a step decrease in productivity, and is expensive, the lens forming cost.

또한, 사출 금형에 의해 만들어진 렌즈를 접착 시트를 이용하여 상기 몰딩부 상에 부착하므로, 상기 부착 공정 시, 이물질이 삽입되거나 상기 렌즈의 표면에 스크래치가 발생하게 되므로 광 추출 특성이 저하된다. Further, by using the adhesive sheet the lens made by the injection mold, so mounting on the molding member, during the mounting process, the foreign material is inserted or because the scratch generated on the surface of the lens the light extraction property is lowered.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 렌즈 모양의 렌즈 형성부를 갖도록 금형을 준비하고, 상기 렌즈 형성부에 투명 몰드 물질을 주입할 수 있도록 금형 또는 리드 프레임에 주입/벤트 홈 또는 주입/벤트 홀을 형성하여 상기 금형과 다이오드 칩이 실장된 리드 프레임을 정렬 결합하여 상기 주입홀 또는 주입홀을 통해 투명 몰드 물질을 주입하여 몰딩부와 렌즈를 동시에 형성할 수 있는 발광 소자의 제조 방법과 상기 발광 소자를 제조하기 위한 리드 프레임의 구조를 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention has been conceived to solve the problems of the prior art as described above, injected into the mold or the lead frame to have parts of the lens shape of the lens forming prepare a mold, injecting a transparent mold material in the lens-forming portion / a light emitting device capable of forming a vent groove or injection / vent to form a hole injecting a transparent molded material through the injection hole or the injection holes to align coupling the mold with the LED chip mounting the lead frame molded part and the lens at the same time to provide a structure of a lead frame for manufacturing a method for manufacturing the light emitting device and it is an object.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 발광 소자의 제조 방법은, 렌즈 모양의 렌즈 형성부를 구비한 금형을 준비하는 단계; Method of manufacturing a light emitting device according to the present invention for achieving the above object comprises the steps of: preparing a mold having the lens shape of the lens portion is formed; 상부면으로 돌출부를 갖고 다이오드 칩에서 발생되는 열을 방출하기 위한 히트금속, 리드 전극, 상기 히트 금속과 리드 전극을 고정하는 바디와, 상기 바디의 상부면에 적어도 하나의 주입홀 및 벤트홀이 형성된 리드 프레임을 준비하는 단계; Heat metal to exhaust waste heat has a projection with a top surface that is generated in the LED chip, the lead electrodes, and a body for fixing the heat-metal and a lead electrode, at least one injection hole and a vent hole formed in the top surface of the body preparing a lead frame; 상기 히트 금속의 돌출부상에 다이오드 칩을 실장시키는 단계; The step of mounting the LED chip to the projecting portion of the metal heat; 상기 다이오드 칩의 전극과 리드 전극을 전도성 와이어를 이용하여 연결하는 단계; The method comprising the electrode and the lead electrode of the diode chip is connected by a conductive wire; 상기 다이오드 칩과 상기 렌즈 형성부가 마주하고 상기 주입홀 및 벤트홀을 제외한 나머지 부분은 서로 밀폐되도록 상기 금형과 리드 프레임을 정렬 및 결합하는 단계; Aligning and bonding the die to the lead frame such that the additional diode chip and said lens is formed, facing each other, sealing the remaining portion other than the injection hole and vent hole; 그리고 상기 주입홀을 통해 실리콘 또는 에폭시를 주입하여 상기 다이오드 칩을 몰딩하는 몰딩부 및 렌즈를 동시에 형성하는 단계를 포함하여 이루어짐에 그 특징이 있다. And it is characterized in that the yirueojim by forming a molding portion for molding the lens and the LED chip at the same time by injecting the silicone or epoxy through the injection hole.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 발광 소자의 제조 방법은, 상부면으로 돌출부를 갖고 다이오드 칩에서 발생되는 열을 방출하기 위한 히트금속, 리드 전극, 상기 히트 금속과 리드 전극을 고정하는 바디와, 상기 바디의 상부면에 적어도 하나의 주입홀 및 벤트홀이 형성된 리드 프레임을 준비하는 단계; Further, the method of manufacturing a light emitting device according to the present invention for achieving the above object, the heat of metal to emit heat to have a protrusion with a top surface that is generated in the LED chip, the lead electrode, the heat of metal and a lead electrode securing the body and comprising the steps of: preparing a lead frame with at least one injection hole and a vent hole formed in the top surface of the body; 렌즈 모양의 렌즈 형성부와 상기 주입홀에 상응하는 부분에 적어도 하나의 관통홀을 구비한 금형을 준비하는 단계; The method comprising the corresponding portion of the lens forming section and the injection holes of the lens shape of preparing a mold having at least one through-hole in; 상기 리드 프레임상에 다이오드 칩을 실장시키는 단계; The step of mounting the LED chip on the lead frame; 상기 다이오드 칩의 전극과 리드 전극을 전도성 와이어를 이용하여 연결하는 단계; The method comprising the electrode and the lead electrode of the diode chip is connected by a conductive wire; 상기 다이오드 칩과 상기 렌즈 형성부가 마주하고 상기 관통홀과 상기 주입홀이 서로 대응되고, 상기 주입홀 및 벤트홀을 제외한 나머지 부분은 서로 밀폐되도록 상기 금형과 리드 프레임을 정렬 및 결합하는 단계; Aligning and bonding the die to the lead frame so that said diode chip and said lens being formed in a portion facing and corresponding to each other the through hole and the injection hole, the remaining portion other than the injection holes and the vent holes are sealed with each other; 그리고 상기 관통홀 및 주입홀을 통해 실리콘 또는 에폭시를 주입하여 상기 다이오드 칩을 몰딩하는 몰딩부 및 렌즈를 동시에 형성하는 단계를 포함하여 이루어짐에 그 특징이 있다. And it is characterized in that the yirueojim by forming a molding portion for molding the lens and the LED chip at the same time by injecting the silicone or epoxy through the through holes and the injection holes.

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한편, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 리드 프레임은, 상부면으로 돌출부를 갖고 다이오드 칩에서 발생되는 열을 방출하기 위한 히트 금속; On the other hand, the lead frame according to the present invention for achieving the above object, the heat of metal to emit heat to the upper surface having a protrusion generated by the LED chip; 리드 전극; Lead electrode; 상기 히트 금속과 리드 전극을 고정하는 바디; Body for fixing the heat and metal lead electrodes; 상기 바디 상부면에 적어도 하나의 주입홀 및 벤트홀을 구비하고, 상기 적어도 1개의 주입홀은 각각 리드 프레임의 배면으로부터 일정 깊이로 상기 주입홀의 반경보다 더 넓게 형성되는 안내부를 구비하며, 상기 안내부는 단턱을 갖도록 구성됨에 그 특징이 있다. And having at least one injection hole and the vent hole to the body top surface, and the at least one injection hole is provided with a guide portion that is wider form than the radius of the injection hole by a predetermined depth from the back surface of the lead frame, respectively, the guide portion there is configured to have a stepped its features.

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상기와 같은 특징을 갖는 본 발명에 따른 발광 소자의 제조 방법과 상기 발광 소자를 제조하기 위한 리드 프레임의 구조를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다. In more detail with reference to the attached drawings the structure of a lead frame for manufacturing a method for manufacturing the light emitting device and a light emitting device according to the invention having the features as described above as follows.

제 1 실시예 First Embodiment

도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 금형의 구조를 설명하기 위한 것으로, 도 2a는 금형의 평면도이고, 도 2b는 측면도이다. Figure 2 is intended to illustrate the structure of a mold according to a first embodiment of the present invention, Figure 2a is a plan view of a mold, Figure 2b is a side view. 도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 칩이 실장된 리드 프레임의 구조 단면도이다. Figure 3 is a cross-sectional structure of the lead frame, the chip is mounted according to a first embodiment of the present invention. 도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 몰딩부 및 렌즈를 형성하는 방법을 설명하기 위한 단면도이다. Figure 4 is a sectional view for explaining a method of forming a molded part and a lens according to the first embodiment of the present invention.

도 2a 내지 2b에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 소 자를 제조하기 위한 금형(10)을 준비한다. As it is shown in Figure 2a to 2b, to prepare a die 10 for producing the light-emitting character predetermined according to a first embodiment of the present invention.

즉, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 소자를 제조하기 위한 금형(10)은, 렌즈 모양으로 형성된 렌즈 형성부(11)와, 상기 렌즈 및 몰딩부를 형성하기 위한 에폭시 또는 실리콘 등을 주입하기 위해 상기 렌즈 형성부(11)에 형성되는 주입홀(12)을 구비한다. That is, the injection mold 10 for producing a light emitting device according to the first embodiment of the present invention, a lens forming part 11 formed in a lens shape, an epoxy or silicon or the like for forming the lenses and the molding parts to be provided with an injection hole 12 formed in the lens-forming portion (11).

여기서, 상기 금형(10)은 상기 주입홀(12)만 구비하여도 발광소자에서 몰딩부와 렌즈를 동시에 형성할 수 있으며, 더 원활한 공정을 위해서는 상기 주입홀(12)과 별도로 벤트홀(13)을 구비할 수도 있다. Here, the mold 10 may be formed in the molded portion and the lens in FIG light emitting device having only the injection hole 12 at the same time, the injection holes 12 and the vent hole (13) separately in order to more seamless process It may include a. 도면에서는 벤트홀(13)까지 구비됨을 도시하였다. In the figure it is shown that provided by a vent hole (13). 그리고, 상기 렌즈 형성부는 타원형, 원형 또는 다각형 모양으로 형성할 수 있으며, 상기 렌즈 형성부 내부 표면, 즉 렌즈 표면에 다양한 모양(원형, 사각형, 삼각형 등)의 요철부를 형성할 수 있다. In addition, the lens unit forming an ellipse, can be formed in a circle or can be formed in a polygonal shape, wherein the lens-forming portion interior surface, i.e., concave and convex parts of various shapes (round, square, triangular, etc.) on the surface of the lens.

그리고, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 리드 프레임(22)을 준비한다. And, to prepare a lead frame 22 according to the first embodiment of the present invention.

즉, 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 리드 프레임(22)은, 상부면으로 돌출부를 갖고 다이오드 칩에서 발생되는 열을 방출하기 위한 히트 금속(27)과, 리드 전극(21)과, 상기 히트 금속(27)과 리드 전극(21)을 고정하는 바디(28)를 구비하여 구성된다. That is, as shown in Figure 3, the lead frame 22 according to the first embodiment of the present invention, the heat of metal to emit heat to have a protrusion with a top surface that is generated in the LED chip 27 and a lead Further included is the electrode 21 and, body 28 for fixing the metal heat 27 and the lead electrode 21.

상기와 같이 구성된 리드 프레임(22)의 상기 히트 금속(27)의 돌출부상에 다이오드 칩(23)을 실장한다. And mounting the LED chip 23 to the protruding portion of the metal heat 27 of the lead frame 22 is configured as described above. 그리고, 상기 다이오드 칩(23)의 전극과 상기 리드 전극(21)을 전도성 와이어(conductivity wire)(24)를 이용하여 연결시킨다. And, thereby connecting the electrode and the lead electrode 21 of the LED chip 23 by using a conductive wire (wire conductivity) (24).

이와 같이 준비된 리드 프레임(22)에 상기 금형(10)을 정렬하여 결합하고, 상기 금형(10)의 주입 홈(12)을 통해 에폭시 또는 실리콘 등의 재료를 주입하여 몰딩부와 렌즈를 동시에 형성한다. As described above in conjunction with aligning the die 10 in the prepared lead frame (22), injecting a material such as epoxy or silicon with the injection groove 12 of the die 10 to form the molding portion and the lens at the same time .

보다 구체적으로 설명하면, 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 도 3과 같은 다이오드 칩(23)이 실장된 리드 프레임(22)에 상기 도 2a 및 2b와 같은 금형(10)을 정렬하여 결합한다. More specifically, the, coupling to align the mold 10 as the diode chip 23, the lead frame 22 is mounted is the same as the Figure 3 and the Figures 2a and 2b as shown in Fig. 정렬 방법은 상기 금형(10)의 렌즈 모양의 렌즈 형성부(11) 중앙 부분과 상기 리드 프레임(22)에 실장된 다이오드 칩(23)이 서로 일직선상에 위치되도록 정렬하고, 상기 금형(10)의 주입 홈(12) 또는 벤트 홈(13)을 제외하고는 나머지 부분을 서로 밀폐되도록 상기 금형(10)과 리드 프레임(22)을 결합한다. Sort method sorts the diode chip 23 mounted on the lens shape of the lens-forming portion (11) center to the lead frame 22 of the die 10 so as to be positioned on each straight line, and the die 10 the combination of the die 10 and the lead frame 22 is injection groove 12 and the vent with the exception of the grooves 13 is such that the rest of sealing to each other.

이 때, 상기 금형(10)이 하측에 위치되고 상기 리드 프레임(22)이 상측에 위치되어도 무방하고, 상기 금형(10)이 상측에 위치되고 상기 리드 프레임(22)이 하측에 위치되어도 무방하다. At this time, the mold 10 is located at the lower side of the lead frame 22 is mubang, and may be located above the mold 10 is located above the lead frame 22 is mubang be located at the lower side .

이와 같이 결합하여, 상기 주입 홈(12)을 통해 에폭시 또는 실리콘 등을 주입하여 몰딩부(25)와 동시에 렌즈(26)를 형성한다. Combine in this manner, by injecting an epoxy or silicone over the injection groove 12 to form the lens 26 at the same time as the molding member 25.

이 때, 상기 에폭시 또는 실리콘은 형광체 또는 광분산제 중 적어도 하나가 혼합될 수도 있다. Here, the epoxy or silicone may be a mixture of at least one fluorescent or light-dispersing agent.

제 2 실시예 Second Embodiment

본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광 소자 제조 방법은, 본 발명의 제 1 실시예에서 금형에 주입홀을 형성하지 않고 리드 프레임에 주입홀 또는 벤트홀을 형성한 것으로, 렌즈 모양의 렌즈 형성부를 갖는 금형을 준비하고, 리드 프레임에 에폭시 또는 실리콘을 주입하기 위한 주입홀을 형성하여, 상기 주입홀의 끝부분이 외부로 노출되도록 상기 리드 프레임과 금형을 정렬 및 결합한 후 상기 주입홀을 통해 에폭시 또는 실리콘을 주입하여 몰딩부와 동시에 렌즈를 형성하는 방법이다. Manufacturing a light emitting device according to a second embodiment of the present invention is that the formation of the injection hole or vent hole in the lead frame without forming the injection hole in a mold in the first embodiment of the invention, the lens shape of the lens forming preparing a mold with, and to form an injection hole for injecting epoxy or silicon to the lead frame, after the end of the injection holes are aligned and bonded to the lead frame and the mold so as to be exposed to the outside epoxy or silicon through the injection holes a method of forming a lens at the same time as the molded portion by injecting. 이를 구체적으로 설명하면 다음과 같다. If it described in detail below.

도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 리드 프레임의 사시도이고, 도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 리드 프레임과 금형이 결합된 상태의 단면도이다. Figure 5 is a perspective view of a lead frame according to a second embodiment of the present invention, Figure 6 is a cross-sectional view of the lead frame and the mold is engaged state according to the second embodiment of the present invention.

도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 상부면으로 돌출부를 갖고 다이오드 칩에서 발생되는 열을 방출하기 위한 히트 금속(27)과, 리드 전극(21)과, 상기 히트 금속(27)과 리드 전극(21)을 고정하는 바디(28)와, 상기 바디(28)의 상부면에 적어도 하나의 주입홀 또는 벤트홀(29a, 29b)을 구비한 본 발명의 제 2 실시예에 따른 리드 프레임(22)을 준비한다. 5 and 6, the and the heat of metal (27) for emitting heat to have a protrusion with a top surface that is generated in the LED chip, and the lead electrode 21, the lead and the heat of metal 27 electrode 21. a lead frame according to a second embodiment of the present invention having at least one injection hole or vent hole (29a, 29b) on the top surface of the body 28 and the body 28 for fixing (22 ) prepare. 여기서, 하나의 주입홀(29a)만 구비하여도 발광소자에서 몰딩부와 렌즈를 동시에 형성할 수 있으며, 더 원활한 공정을 위해서는 상기 주입홀(29a)과 별도로 벤트홀(29b)을 구비할 수도 있다. Here, in FIG light emitting device having only one injection hole (29a) can form a molded part with a lens at the same time, and in order to further smooth the process may be provided with the injection holes (29a) and a separate vent hole (29b) . 도면에서는 벤트홀(29b)까지 구비됨을 도시하였다. In the figure it is shown that provided by a vent hole (29b).

또한, 렌즈 모양으로 형성된 렌즈 형성부(11)를 구비한 금형(10)을 준비한다. In addition, preparing a mold (10) comprising a lens forming part 11 formed in a lens shape. 여기서, 상기 렌즈 형성부(11)는 타원형, 원형 또는 다각형 모양으로 형성할 수 있으며, 상기 렌즈 형성부(11) 내부 표면, 즉 렌즈 표면에 다양한 모양(원형, 사각형, 삼각형 등)의 요철부를 형성할 수 있다. Here, the concave-convex portions formed in the lens forming section 11 is oval, circular or may be formed in a polygonal shape, wherein the lens-forming portion 11, the inner surface, that is, (such as a circle, square, triangle) of various shapes on the surface of the lens, can do.

상기와 같이 구성된 리드 프레임(22)의 상기 히트 금속(27)의 돌출부상에 다이오드 칩(23)을 실장한다. And mounting the LED chip 23 to the protruding portion of the metal heat 27 of the lead frame 22 is configured as described above. 그리고, 상기 다이오드 칩(23)의 전극과 상기 리드 전극(21)을 전도성 와이어(conductivity wire)(24)를 이용하여 연결시킨다. And, thereby connecting the electrode and the lead electrode 21 of the LED chip 23 by using a conductive wire (wire conductivity) (24).

이와 같이 준비된 리드 프레임(22)에 상기 금형(10)을 정렬하여 결합하고, 상기 리드 프레임(22)의 주입홀(29a)을 통해 에폭시 또는 실리콘 등의 재료를 주입하여 몰딩부와 렌즈를 동시에 형성한다. Thus forming the molded part and the lens in conjunction to align the mold 10, and injecting a material such as epoxy or silicon through the injection hole (29a) of the lead frame 22 in the prepared lead frame 22 at the same time do.

보다 구체적으로 설명하면, 도 6에 도시한 바와 같이, 다이오드 칩(23)이 실장된 리드 프레임(22)에 상기 금형(10)을 정렬하여 결합한다. More specifically, by aligning and bonding the die 10 to one, the LED chip 23, the lead frame 22, the mounting as shown in Fig. 정렬 방법은 상기 금형(10)의 렌즈 모양의 렌즈 형성부(11) 중앙 부분과 상기 리드 프레임(22)에 실장된 다이오드 칩(23)이 서로 일직선상에 위치되고, 상기 주입홀 또는 벤트홀(29a, 29b)의 끝단이 외부로 노출되도록 상기 금형(10)과 리드 프레임(22)을 정렬한다. Sort method is a diode chip 23 mounted on the lens shape of the lens-forming portion (11) center to the lead frame 22 of the mold 10 is positioned on each straight line, the injection hole or vent hole ( the ends of 29a, 29b) is aligned to the die 10 and the lead frame 22 so as to be exposed to the outside. 그리고, 상기 리드 프레임(22)의 주입홀(29a) 또는 벤트홀(29b)을 제외하고는 나머지 부분을 서로 밀폐되도록 상기 금형(10)과 리드 프레임(22)을 결합한다. Then, the combination of injection holes (29a) or a vent hole (29b), the die 10 and the lead frame 22 to each other and are closed the rest, except for the lead frame 22.

이 때, 상기 금형(10)이 하측에 위치되고 상기 리드 프레임(22)이 상측에 위치되어도 무방하고, 상기 금형(10)이 상측에 위치되고 상기 리드 프레임(22)이 하측에 위치되어도 무방하다. At this time, the mold 10 is located at the lower side of the lead frame 22 is mubang, and may be located above the mold 10 is located above the lead frame 22 is mubang be located at the lower side .

이와 같이 결합하여, 노즐을 상기 주입홀(29a)에 삽입하여 상기 주입홀(29a)을 통해 에폭시 또는 실리콘 등을 주입하여 몰딩부(25)와 동시에 렌즈(26)를 동시에 형성한다. Coupled as described above to, by inserting the injection of epoxy or silicon or the like through the injection hole (29a) of the nozzle to the injection hole (29a) to form a lens 26 at the same time as the molding member 25 at the same time.

이 때, 상기 에폭시 또는 실리콘은 형광체 또는 광분산제 중 적어도 하나가 혼합될 수도 있다. Here, the epoxy or silicone may be a mixture of at least one fluorescent or light-dispersing agent.

제 3 실시예 Third Embodiment

본 발명의 제 3 실시예에 따른 발광 소자 제조 방법은, 본 발명의 제 2 실시예에서, 상기 주입홀과 정렬되도록 상기 금형에 관통홀을 더 형성하여, 상기 관통홀과 상기 주입홀이 정렬되도록 상기 리드 프레임과 금형을 정렬 및 결합한 후 상기 관통홀을 통해 노즐이 상기 주입홀까지 삽입되도록 하여 에폭시 또는 실리콘을 주입하여 몰딩부와 동시에 렌즈를 형성하는 방법이다. Manufacturing a light emitting device according to a third embodiment of the present invention, in the second embodiment of the present invention, by further forming the through holes in the mold so as to be aligned with said injection hole, so that the alignment of the through holes and the injection holes after the lead frame and the mold alignment and a method of combining the nozzle forms a lens at the same time as the molded portion by injecting an epoxy or silicon to be inserted to the injection hole via the through hole. 이를 구체적으로 설명하면 다음과 같다. If it described in detail below.

도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 리드 프레임과 금형이 결합된 상태의 단면도이다. 7 is a cross-sectional view of the lead frame and the mold is engaged state according to the third embodiment of the present invention.

본 발명의 제 3 실시예에 따른 리드 프레임의 구조는 본 발명의 제 2 실시예에서 설명한 도 5 및 도 6과 같다. The structure of the lead frame according to a third embodiment of the present invention is shown in Figs. 5 and 6 described in the second embodiment of the present invention. 따라서, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 리드 프레임의 구조에 대한 설명은 생략한다. Therefore, description of the structure of a lead frame according to a third embodiment of the present invention will be omitted.

그리고, 도 7과 같이, 렌즈 모양으로 형성된 렌즈 형성부(11)와 상기 리드 프레임(22)의 주입홀 또는 벤트홀(29a, 29b)에 상응하는 부분에 관통홀(14a, 14b)를 구비한 금형(10)을 준비한다. And, as shown in Figure 7, having a through hole (14a, 14b) in the corresponding portion to the injection hole or the vent hole (29a, 29b) of the lens forming part 11 and the lead frame 22 formed in a lens shape prepare the die 10. 여기서, 상기 렌즈 형성부(11)는 타원형, 원형 또는 다각형 모양으로 형성할 수 있으며, 상기 렌즈 형성부(11) 내부 표면, 즉 렌즈 표면에 다양한 모양(원형, 사각형, 삼각형 등)의 요철부를 형성할 수 있다. Here, the concave-convex portions formed in the lens forming section 11 is oval, circular or may be formed in a polygonal shape, wherein the lens-forming portion 11, the inner surface, that is, (such as a circle, square, triangle) of various shapes on the surface of the lens, can do.

이와 같이 준비된 리드 프레임(22)에 상기 금형(10)을 정렬하여 결합하고, 상기 금형(10)의 관통홀(14a)을 통해 노즐을 상기 리드 프레임(22)의 주입홀(29a)까지 삽입하고 에폭시 또는 실리콘 등의 재료를 주입하여 몰딩부(25)와 렌즈(26)를 동시에 형성한다. Thus, binding by aligning the die 10 in the prepared lead frame 22, and inserting the nozzle through the through-hole (14a) of the mold 10 to the injection hole (29a) of the lead frame 22 by injecting a material such as epoxy or silicon to form the molded portion 25 and the lens 26 at the same time.

보다 구체적으로 설명하면, 도 7에 도시한 바와 같이, 다이오드 칩(23)이 실장된 리드 프레임(22)에 상기 금형(10)을 정렬하여 결합한다. More specifically, by aligning and bonding the die 10 to one, the LED chip 23, the lead frame 22, the mounting as shown in FIG. 정렬 방법은 상기 금형(10)의 관통홀(14a, 14b)과 상기 리드 프레임(22)에 형성된 주입홀 또는 벤트홀(29a, 29b)이 서로 대응하도록 상기 금형(10)과 리드 프레임(22)을 정렬한다. Sort the through-holes (14a, 14b) and the lead frame 22 is injection hole or vent hole (29a, 29b) the die 10 and the lead frame 22 so as to correspond to each other formed on the die 10 the sorts. 그리고, 상기 리드 프레임(22)의 주입홀(29a) 또는 벤트홀(29b)을 제외하고는 나머지 부분을 서로 밀폐되도록 상기 금형(10)과 리드 프레임(22)을 결합한다. Then, the combination of injection holes (29a) or a vent hole (29b), the die 10 and the lead frame 22 to each other and are closed the rest, except for the lead frame 22.

이 때, 상기 금형(10)이 하측에 위치되고 상기 리드 프레임(22)이 상측에 위치되어도 무방하고, 상기 금형(10)이 상측에 위치되고 상기 리드 프레임(22)이 하측에 위치되어도 무방하다. At this time, the mold 10 is located at the lower side of the lead frame 22 is mubang, and may be located above the mold 10 is located above the lead frame 22 is mubang be located at the lower side .

이와 같이 결합하여, 노즐을 상기 금형(10)의 관통홀(14a)내부를 통해 상기 주입홀(29a)까지 삽입하고, 상기 주입홀(29a)을 통해 에폭시 또는 실리콘 등을 주입하여 몰딩부(25)와 동시에 렌즈(26)를 동시에 형성한다. In this coupling manner, by inserting and injecting an epoxy or silicon or the like through the injection hole (29a) of the nozzle to the injection hole (29a) through an internal through-hole (14a) of the mold 10, a molding portion (25 ) and at the same time it forms a lens 26 at the same time.

이 때, 상기 에폭시 또는 실리콘은 형광체 또는 광분산제 중 적어도 하나가 혼합될 수도 있다. Here, the epoxy or silicone may be a mixture of at least one fluorescent or light-dispersing agent.

상기와 같은 본 발명의 제 3 실시예에서, 상기 노즐을 상기 관통홀(14a)를 통해 상기 주입홀(29a)까지 삽입하지 않고, 상기 노즐을 상기 금형(10)의 관통홀(14a) 입구에만 삽입하여 상기 관통홀(14a)과 주입홀(29a)을 통해 에폭시 또는 실리콘 등을 주입하여 몰딩부(25)와 동시에 렌즈(26)를 동시에 형성할 수도 있다. In a third embodiment of the present invention as described above, the nozzle of the through-hole (14a) of the injection hole (29a) to no insertion, the nozzle above the mold 10, the through-hole (14a) inlet only through It can be inserted to form the through-hole (14a) with injection holes (29a) molded portion lens 26 and at the same time (25) to inject epoxy or silicon through at the same time.

제 4 실시예 Fourth Embodiment

본 발명의 제 4 실시예의 발광 소자 제조 방법은, 렌즈 모양의 렌즈 형성부를 갖는 금형을 준비하고, 리드 프레임에 에폭시 또는 실리콘을 주입하기 위한 관 통홀을 형성하여, 상기 리드 프레임과 금형을 정렬 및 결합한 후 상기 리드 프레임의 배면쪽에서 상기 관통홀을 통해 에폭시 또는 실리콘을 주입하여 몰딩부와 동시에 렌즈를 형성하는 방법이다. The fourth embodiment of a light emitting device manufacturing method of the present invention, preparing a mold having a lens shape of the lens is formed and to form a tube tonghol to inject epoxy or silicon to the lead frame, aligned and bonded to the lead frame and the mold after a method of forming a lens at the same time as the molded portion by injecting an epoxy or silicon through the through-hole side of the rear surface of the lead frame. 이를 구체적으로 설명하면 다음과 같다. If it described in detail below.

도 8은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 리드 프레임 배면도이고, 도 9는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 리드 프레임과 금형이 결합된 상태의 단면도이다. 8 is a rear view showing a lead frame according to a fourth embodiment of the present invention, Figure 9 is a cross-sectional view of the lead frame and the mold is engaged state according to the fourth embodiment of the present invention.

도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이, 상부면으로 돌출부를 갖고 다이오드 칩에서 발생되는 열을 방출하기 위한 히트 금속(40)과, 리드 전극(31)과, 상기 히트 금속(40)과 리드 전극(31)을 고정하는 바디(41)를 구비한 본 발명의 제 4 실시예에 따른 리드 프레임(32)을 준비한다. As shown in Figs. 8 and 9, has a projection in the top surface and the heat of metal (40) for emitting heat generated in the LED chip, and the lead electrode 31, the heat of metal 40 and the lead electrode a lead frame 32 according to a fourth embodiment of the present invention includes a body 41 for fixing (31) is prepared.

상기 리드 프레임(32)에 실장될 다이오드 칩의 양측에 적어도 1개의 관통홀(37a, 37b)을 형성한다. To form at least one through-hole (37a, 37b) on both sides of the diode chip is mounted on the lead frame 32. 보다 구체적으로 설명하면, 상기 히트 금속(40)의 주변부에 적어도 1개의 관통홀(37a, 37b)을 형성한다. More specifically, to form the at least one through-hole (37a, 37b) in the peripheral portion of the metal heat 40. 도 8 및 도 9에서는 상기 적어도 1개의 관통홀(37a, 37b)이 상기 히트 금속(40) 양측의 바디(41)에 형성됨을 도시하였다. In Figures 8 and 9 are shown formed in the said at least one through-hole (37a, 37b) is the heat of metal 40, the body 41 of the two sides. 여기서, 적어도 하나의 관통홀(37a)은 에폭시 또는 실리콘을 주입하기 위한 주입홀이 되고, 나머지 적어도 하나의 관통홀(37b)은 상기 에폭시 또는 실리콘 주입 시 공기 등을 배출하기 위한 벤트홀이 된다. Here, at least one through-hole (37a) of is the injection holes for injecting epoxy or silicon, and the other at least one through-hole (37b) of is a vent hole for discharging, such as an epoxy or silicone injection when air. 물론, 관통홀이 하나 형성되어 벤트홀 없이 주입홀만 형성되어도 무방하다. Of course, the through hole forming one but may be only the injection holes formed without a vent hole.

또한, 상기 관통홀의 형성 위치는 어느 특정 부분으로 지정되지 않고, 작업에 무리가 되지 않는 부분이면 모두 가능하다. In addition, the through-hole formation positions is available both not specified in any particular part, it is not a part of the bunch operation.

그리고, 상기와 같이 구성된 리드 프레임(32)의 상기 히트 금속(40)의 돌출 부상에 다이오드 칩(33)을 실장하고, 상기 다이오드 칩(33)의 전극과 상기 리드 전극(31)을 전도성 와이어(conductivity wire)(34)를 이용하여 연결시킨다. And, a lead frame 32, the diode chip 33 to the protruding portion of the heat metal 40 is mounted, and the electrode and the lead electrode 31 of the diode chip 33 configured as described above, the conductive wire ( connects with the conductivity wire) (34).

한편, 렌즈 모양의 렌즈 형성부를 갖는 금형(35)을 준비한다. On the other hand, to prepare a die 35 having a lens shape of the lens formed. 그리고, 상기 금형(35)과 상기 리드 프레임(32)과 정렬하여 상기 금형(35)과 상기 리드 프레임(32) 사이가 밀폐되도록 상기 금형(35)과 리드 프레임(32)을 결합한다. Then, the combination of the die 35 and the lead frame 32 and aligned to the die 35 and the leadframe 32. The die 35 and the lead frame 32 such that between the sealing. 이 때, 상기 적어도 1개의 관통홀(37a, 37b)이 상기 금형(35)의 렌즈 형성부 안쪽에 위치되도록 상기 리드 프레임(32)과 금형(35)을 정렬시킨다. At this time, the at least one through-hole (37a, 37b) is to align the lead frame 32 and die 35 so as to be located inside the lens-forming portion of the mold (35).

이 때, 상기 금형(35)과 리드 프레임(32)의 위치에 대해서는 큰 영향이 없으며, 도 9에서는 상기 금형(35)이 하측에 위치되고, 상기 리드 프레임(32)이 상측에 위치됨을 제시하였지만 이에 한정되지 않고, 상기 금형(35)이 상측에 위치되고 상기 리드 프레임(32)이 하측에 위치되어도 무방하다. At this time, as for the position of the die 35 and the lead frame 32, there is no significant effect, in Figure 9 wherein the mold (35) is located at the lower side, but suggested that the lead frame 32 is located above the present invention is not limited, the mold 35 is located above the lead frame 32 is but may be located at the lower side.

이와 같이 금형(35)과 리드 프레임(32)이 결합된 상태에서 상기 주입용 관통홀(37a)을 통해 에폭시 또는 실리콘을 주입하여 몰딩부(42) 및 렌즈(43)를 동시에 형성한다. Through this way the mold 35 and the lead frame 32 is injected through holes (37a) for the engagement from a state to inject epoxy or silicon to form the molded portion 42 and the lens 43 at the same time. 이 때, 상기 에폭시 또는 실리콘은 형광체 또는 광분산제 중 적어도 하나가 혼합될 수도 있다. Here, the epoxy or silicone may be a mixture of at least one fluorescent or light-dispersing agent.

그리고, 상기 금형(35)과 리드 프레임(32)을 분리한다. Then, the separation of the die 35 and the lead frame 32.

상기에서, 발광 소자의 제품 특성에 따라, 상기 렌즈 모양의 렌즈 형성부는 타원형, 원형 또는 다각형 모양으로 형성할 수 있으며, 상기 렌즈 형성부 내면, 즉 렌즈 표면에 다양한 모양(원형, 사각형, 삼각형 등)의 요철을 형성할 수 있다. In the above, depending on the product characteristics of the light emitting device, it can be formed to form the lens of the lens-shaped portion with an oval, circular or polygonal shape, wherein the lens-forming portion inner surface, that is, (such as a circle, square, triangle) of various shapes on the surface of the lens, the unevenness can be formed.

상기 본 발명의 제 3 실시예 및 제 4 실시예에서, 상기 관통홀의 단면 구조 를 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다. In a third embodiment and a fourth embodiment of the present invention, more specifically for the through-hole cross-sectional structure as it follows.

도 10a 내지 10c는 본 발명의 제 3 및 제 4 실시예에 따른 관통홀의 구조 단면도이다. Figure 10a to 10c is a through-hole structure, a cross-sectional view according to the third and fourth embodiments of the present invention.

본 발명의 관통홀의 구조는, 도 10a 내지 10c에 도시한 바와 같이, 관통홀(37a, 37b)이 형성되는 리드 프레임(32)의 배면의 표면부에는 상기 관통홀(37a, 37b)의 반경보다 더 넓게 형성되는 안내부(38)를 구비한다. Through-hole structure of the invention, than the radius of the as shown in Fig. 10a to 10c, through-holes (37a, 37b) of the back surface portion, the through holes (37a, 37b) of the lead frame 32 is formed and a guide portion 38 is formed more widely. 즉, 에폭시 또는 실리콘을 주입하기 위한 주입 노즐(39)이 상기 리드 프레임(32)의 배면의 표면부로부터 더 깊게 상기 관통홀(37a, 37b)에 주입되도록 하기 위하여, 도 10a와 같이 슬라이딩(경사짐)되는 안내부(38)를 구비하거나, 도 10b와 같이, 단턱을 갖도록 안내부(38)를 구성하거나, 도 10c와 같이 일측은 슬라이딩되고 타측은 단턱을 갖도록 안내부(38)를 구성할 수 있다. That is, in order to ensure that the injection nozzles 39 for injecting epoxy or silicon is deeper from the rear surface portion of the lead frame 32 is injected into the through-hole (37a, 37b), sliding (gradient as shown in Figure 10a load) guide portion (38) with or, as shown in Figure 10b to be, so as to have a stepped configuration of the guide portion 38, or one side as shown in Figure 10c is to have a stepped side sliding and the other to configure the guide portion 38 can.

그 이유는 에폭시 또는 실리콘을 주입할 때 에폭시 또는 실리콘이 상기 리드 프레임(32)의 배면으로부터 돌출됨을 방지하기 위한 것이다. The reason for this is to prevent that the epoxy or silicon to inject epoxy or silicon protrudes from the rear surface of the lead frame 32.

이와 같은 구조는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 금형(10)에 형성되는 관통홀(14a, 14b)에도 적용된다. Such a structure also applies to the through-holes (14a, 14b) formed in the mold 10 according to the third embodiment of the present invention.

즉, 관통홀(14a, 14b)이 형성되는 금형(10)의 배면의 표면부에는 상기 관통홀(14a, 14b)의 반경보다 더 넓게 형성되는 안내부를 구비하고, 상기 안내부의 실시예를 도 10a 내지 10c와 같이 구성할 수 있다. That is, the through-holes (14a, 14b) is that die 10 surface portion is provided with a guide portion that is wider form than the radius of the through holes (14a, 14b), Figure 10a the embodiment the guide portion for example the rear surface of the formed to can be configured as shown in 10c.

상기 본 발명의 제 1 내지 제 4 실시예에서는, 사출 방식의 리드 프레임만 도시하여 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 메탈을 포함한 PCB 방식의 리드 프레 임 또는 COB 방식의 리드 프레임 등에 모두 적용될 수 있으며, 상기 PCB 방식의 리드 프레임 또는 COB 방식의 리드 프레임의 구조는 잘 알려진 구조이므로 그의 구성을 도시하지 않았다. In the first to fourth embodiments of the present invention it has been described by showing only the lead frame of an injection system, not limited to this, and can be applied both like PCB way lead frame or COB method lead frame, including a metal, the PCB or the lead frame of the lead frame structure of the COB method in which because it is a well-known structure, not shown in its configuration.

상기에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 발광소자의 제조 방법과 리드 프레임의 구조에 있어서는 다음과 같은 효과가 있다. In the production method and structure of the lead frame of the light emitting device according to the invention as described above has the following advantages.

첫째, 금형을 이용하여 몰딩부와 렌즈를 동시에 형성하므로 공정 시간을 단축할 수 있고 더불어 생산성을 향상시킬 수 있다. First, forming a molding part and the lens using a mold at the same time it is possible to, with, and can shorten the process time and improve productivity.

둘째, 금형을 이용하여 몰딩부와 렌즈를 동시에 형성하므로, 공정 중 렌즈에 이물질이 삽입되거나 렌즈 표면에 스크래치가 발생됨을 방지할 수 있어서 발광 소자의 광 추출 효율을 상승시킬 수 있다. Second, it forms a molded part and the lens using a mold at the same time, insertion of foreign materials on the lens in the process, or there is a scratch on the surface of the lens may enhance the light extraction efficiency of the light emitting device to be able to prevent balsaengdoem.

Claims (19)

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  2. 렌즈 모양의 렌즈 형성부를 구비한 금형을 준비하는 단계; Preparing a mold having a form of a lenticular lens unit;
    상부면으로 돌출부를 갖고 다이오드 칩에서 발생되는 열을 방출하기 위한 히트금속, 리드 전극, 상기 히트 금속과 리드 전극을 고정하는 바디와, 상기 바디의 상부면에 적어도 하나의 주입홀 및 벤트홀이 형성된 리드 프레임을 준비하는 단계; Heat metal to exhaust waste heat has a projection with a top surface that is generated in the LED chip, the lead electrodes, and a body for fixing the heat-metal and a lead electrode, at least one injection hole and a vent hole formed in the top surface of the body preparing a lead frame;
    상기 히트 금속의 돌출부상에 다이오드 칩을 실장시키는 단계; The step of mounting the LED chip to the projecting portion of the metal heat;
    상기 다이오드 칩의 전극과 리드 전극을 전도성 와이어를 이용하여 연결하는 단계; The method comprising the electrode and the lead electrode of the diode chip is connected by a conductive wire;
    상기 다이오드 칩과 상기 렌즈 형성부가 마주하고 상기 주입홀 및 벤트홀을 제외한 나머지 부분은 서로 밀폐되도록 상기 금형과 리드 프레임을 정렬 및 결합하는 단계; Aligning and bonding the die to the lead frame such that the additional diode chip and said lens is formed, facing each other, sealing the remaining portion other than the injection hole and vent hole; 그리고 And
    상기 주입홀을 통해 실리콘 또는 에폭시를 주입하여 상기 다이오드 칩을 몰딩하는 몰딩부 및 렌즈를 동시에 형성하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 발광소자의 제조 방법. Method of manufacturing a light-emitting element, characterized by yirueojim by forming a molding portion for molding the lens and the LED chip is injected silicon or epoxy through the injection holes at the same time.
  3. 상부면으로 돌출부를 갖고 다이오드 칩에서 발생되는 열을 방출하기 위한 히트금속, 리드 전극, 상기 히트 금속과 리드 전극을 고정하는 바디와, 상기 바디의 상부면에 적어도 하나의 주입홀 및 벤트홀이 형성된 리드 프레임을 준비하는 단계; Heat metal to exhaust waste heat has a projection with a top surface that is generated in the LED chip, the lead electrodes, and a body for fixing the heat-metal and a lead electrode, at least one injection hole and a vent hole formed in the top surface of the body preparing a lead frame;
    렌즈 모양의 렌즈 형성부와 상기 주입홀에 상응하는 부분에 적어도 하나의 관통홀을 구비한 금형을 준비하는 단계; The method comprising the corresponding portion of the lens forming section and the injection holes of the lens shape of preparing a mold having at least one through-hole in;
    상기 리드 프레임상에 다이오드 칩을 실장시키는 단계; The step of mounting the LED chip on the lead frame;
    상기 다이오드 칩의 전극과 리드 전극을 전도성 와이어를 이용하여 연결하는 단계; The method comprising the electrode and the lead electrode of the diode chip is connected by a conductive wire;
    상기 다이오드 칩과 상기 렌즈 형성부가 마주하고 상기 관통홀과 상기 주입홀이 서로 대응되고, 상기 주입홀 및 벤트홀을 제외한 나머지 부분은 서로 밀폐되도록 상기 금형과 리드 프레임을 정렬 및 결합하는 단계; Aligning and bonding the die to the lead frame so that said diode chip and said lens being formed in a portion facing and corresponding to each other the through hole and the injection hole, the remaining portion other than the injection holes and the vent holes are sealed with each other; 그리고 And
    상기 관통홀 및 주입홀을 통해 실리콘 또는 에폭시를 주입하여 상기 다이오드 칩을 몰딩하는 몰딩부 및 렌즈를 동시에 형성하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 발광소자의 제조 방법. Method of manufacturing a light-emitting element, characterized by yirueojim including the step of injecting a silicone or an epoxy through the through holes and injection holes forming a molding member for molding the lens and the LED chip simultaneously.
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  5. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 3. The method of claim 2 or 3,
    상기 금형의 렌즈 형성부는 타원형, 원형 또는 다각형 모양으로 형성함을 특징으로 하는 발광 소자의 제조 방법. Method of manufacturing a light-emitting element, characterized in that the lens formed in the mold portion is formed into an oval, circular or polygonal shape.
  6. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 3. The method of claim 2 or 3,
    상기 금형의 렌즈 형성부 내면에 다양한 모양의 요철부를 갖음을 특징으로 하는 발광 소자의 제조 방법. Method of manufacturing a light-emitting element according to claim gateum the uneven portion of a different shape to the lens portion forming the inner surface of the mold.
  7. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 3. The method of claim 2 or 3,
    상기 에폭시 또는 실리콘은 형광체 또는 광분산제 중 적어도 하나가 혼합됨을 특징으로 하는 발광 소자의 제조 방법. Method of manufacturing a light emitting device of the epoxy or silicon is characterized in that at least one is a mixture of phosphor or a light dispersant.
  8. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 3. The method of claim 2 or 3,
    상기 리드 프레임은 사출 방식의 리드 프레임, PCB 방식의 리드 프레임 또는 COB 방식의 리드 프레임 중 하나임을 특징으로 하는 발광 소자의 제조 방법. The leadframe manufacturing method of the light emitting element, characterized by one of the lead frame or lead frame of the COB method of a lead frame, PCB way of the injection method.
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  11. 제 3 항에 있어서, 4. The method of claim 3,
    상기 몰딩부 및 렌즈를 동시에 형성하는 단계는, 상기 관통홀을 통해 상기 주입홀까지 노즐을 삽입하여 실리콘 또는 에폭시를 주입함을 특징으로 하는 발광소자의 제조 방법. Forming the molded part and the lens at the same time, the method of manufacturing a light-emitting element, characterized in that the implantation of silicon or epoxy, by inserting a nozzle through the injection holes via the through holes.
  12. 상부면으로 돌출부를 갖고 다이오드 칩에서 발생되는 열을 방출하기 위한 히트 금속; Metal heat to exhaust waste heat has a projection with a top surface that is generated in the LED chip;
    리드 전극; Lead electrode;
    상기 히트 금속과 리드 전극을 고정하는 바디; Body for fixing the heat and metal lead electrodes;
    상기 바디 상부면에 적어도 하나의 주입홀 및 벤트홀을 구비하고, And having at least one injection hole and the vent hole to the body top surface,
    상기 적어도 1개의 주입홀은 각각 리드 프레임의 배면으로부터 일정 깊이로 상기 주입홀의 반경보다 더 넓게 형성되는 안내부를 구비하며, 상기 안내부는 단턱을 갖도록 구성됨을 특징으로 하는 리드 프레임. The lead frame characterized in that the at least one injection hole, and having a guide portion formed to be wider than the radius of the injection hole by a predetermined depth from the back surface of the lead frame, respectively, said guide portion configured to have a stepped.
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  16. 제 12 항에 있어서, 13. The method of claim 12,
    상기 안내부는 슬라이딩됨을 특징으로 하는 리드 프레임. The guide portion of the lead frame in that the sliding characteristics.
  17. 삭제 delete
  18. 제 12 항에 있어서, 13. The method of claim 12,
    상기 안내부의 일측면은 슬라이딩되고 다른 일측면은 단턱을 갖도록 구성됨을 특징으로 하는 리드 프레임. One aspect is the sliding, and the other one side surface of the guide portion is a lead frame, characterized by configured to have a stepped.
  19. 삭제 delete
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