KR101470201B1 - lead frame supporting device for An application device of electric component - Google Patents

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KR101470201B1
KR101470201B1 KR1020130090610A KR20130090610A KR101470201B1 KR 101470201 B1 KR101470201 B1 KR 101470201B1 KR 1020130090610 A KR1020130090610 A KR 1020130090610A KR 20130090610 A KR20130090610 A KR 20130090610A KR 101470201 B1 KR101470201 B1 KR 101470201B1
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김진수
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Abstract

A lead frame supporting device for coating device of an electronic component is equipped with a dispenser which coats resin on a lead frame which moves on a rail. The lead frame supporting device includes: a supporting unit which is coupled with a rail; and a moving unit which elevates the lead frame on the rail and fixes the lead frame on the lower side of the supporting unit. The supporting unit includes a supporting body having a hollow unit and a plurality of coupling plates installed in the hollow unit. The moving unit contacts the lower side of the lead frame and includes a moving member in which a plurality of magnets is installed in a transversal direction and a moving body which moves the moving member up and down.

Description

전자부품 도포장치용 리드프레임 지지장치 {lead frame supporting device for An application device of electric component} Technical Field [0001] The present invention relates to a lead frame supporting device for an electronic component applying device,

본 발명은 LED 리드프레임 등의 전자부품을 도포하는 전자부품 도포장치용 리드프레임 지지장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame supporting apparatus for an electronic component applying apparatus for applying an electronic component such as an LED lead frame.

일반적으로 LED부품, IC 칩과 같은 전자부품은 외부공기 또는 외부충격 등의 외부환경에 의해 민감하여 반응하여 오동작을 일으키기 쉽다. 이에 따라, 전자부품의 제조에는 상기 전자부품을 외부의 기계적, 물리적 및 화학적 충격 등으로부터 보호하도록 상기 전자부품에 수지를 도포하는 도포공정이 포함된다.Generally, electronic parts such as LED parts and IC chips are susceptible to an external environment such as external air or an external impact, and are liable to cause a malfunction. Accordingly, the manufacturing of the electronic component includes a coating process of applying the resin to the electronic component so as to protect the electronic component from external mechanical, physical, and chemical impacts.

이러한 도포장치는, 레일상에서 이동되는 전자부품이 실장된 리드프레임이 정지된 후, 리드프레임 지지장치에 의해 레일로부터 들어 올려져 고정된 상태에서 디스펜서유닛에 의해 전자부품에 수지가 도포된다. 이 경우, 리드프레임 지지장치는 레일의 상측에 지지유닛이 고정설치되며, 레일상에 놓여 있는 리드 프레임이 이동유닛에 의해 상측으로 이동되어 상기 지지유닛에 지지됨으로써, 리드프레임이 고정된다. In such a coating device, the resin is applied to the electronic component by the dispenser unit in a state in which the lead frame with the electronic component mounted on the rail mounted thereon is stopped and then lifted up from the rail by the lead frame support device. In this case, the lead frame supporting device is fixed on the upper side of the rail, and the lead frame lying on the rail is moved upward by the moving unit and is supported by the supporting unit, whereby the lead frame is fixed.

하지만, 종래의 도포장치용 지지장치의 지지유닛은 도 1과 같이, 지지본체(1)의 중공부에 다수의 리브(3)들이 격자형상으로 이루도록 일체로 형성되기 때문에, 격자간격을 조절할 수 없다는 단점이 있었다. 또한 지지본체(1)에 다수의 리브(3)들이 일체로 형성되기 때문에, 리브들에 장력을 조절할 수 없다는 단점을 가지고 있었다. 아울러, 종래의 도포장치용 지지장치의 이동유닛은 리드프레임을 들어올릴 때, 리드프레임이 이동유닛에 고정되지 않아 리드프레임의 움직임을 제한할 수 없기 때문에, 리드프레임의 위치가 변하여 디스펜서 유닛이 정확한 위치에 수지를 도포하지 못하는 단점을 가지고 있었다. However, since the support unit of the conventional support apparatus for a coating apparatus is integrally formed in the hollow portion of the support main body 1 such that a plurality of ribs 3 are integrally formed in a lattice shape, the lattice spacing can not be controlled There were disadvantages. In addition, since the ribs 3 are integrally formed in the support main body 1, the tension on the ribs can not be controlled. In addition, since the lead frame is not fixed to the movable unit and the movement of the lead frame can not be restricted when the lead frame is lifted, the position of the lead frame is changed, The resin can not be applied to the position.

이러한 단점을 개선하기 위해, 본 출원인은 한국 특허등록 제10-1000013호를 개발하였으며, 도포의 정확성에 대한 신뢰도 향상을 위한 계속적인 연구개발을 진행하였다.In order to overcome such disadvantages, the applicant of the present invention developed Korean Patent No. 10-1000013 and continued research and development to improve the reliability of application accuracy.

본 발명의 목적은, 격자형상의 간격을 조절할 수 있을 뿐만 아니라 리드프레임을 지지할때 리드프레임의 평단도를 더 높이고 리드프레임의 위치고정의 정확도를 향상시켜 도포불량을 억제하고 정확한 위치에 도포할 수 있도록 함으로써, 도포의 정확성에 대한 신뢰도를 한층 높인 전자부품 도포장치용 리드프레임 지지장치를 제공하는 데 있다.It is an object of the present invention to provide a lead frame which can adjust the spacing of lattice shapes, increase the flatness of the lead frame further and improve the accuracy of fixing the position of the lead frame when supporting the lead frame, So that reliability of application accuracy is further enhanced, and a lead frame supporting apparatus for an electronic component applying apparatus is provided.

레일상에서 이동하는 리드프레임에 수지를 도포하는 디스펜서를 구비한 전자부품 도포장치에 설치된 리드프레임 지지장치에 있어서, 상기 레일에 결합되는 지지유닛; 및 상기 레일상에 놓여있는 리드프레임을 상승시켜 상기 지지유닛의 하면에 상기 리드프레임을 고정시키는 이동유닛;을 포함하며, A lead frame supporting apparatus installed in an electronic component applying apparatus having a dispenser for applying resin to a lead frame moving on a rail, comprising: a support unit coupled to the rail; And a moving unit for raising a lead frame lying on the rail and fixing the lead frame to the lower surface of the support unit,

상기 지지유닛은, 중공부를 가지는 지지본체; 및 상기 중공부에 설치되는 다수의 결합판;을 포함하고, The support unit includes: a support body having a hollow portion; And a plurality of coupling plates installed on the hollow portion,

상기 이동유닛은, 상기 리드프레임 하면과 접촉되며, 횡방향으로 다수 개의 자석이 설치된 이동부재; 및, 상기 이동부재를 상하로 이동시키는 이동본체;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The moving unit includes: a moving member which is in contact with the lower surface of the lead frame and in which a plurality of magnets are installed in a lateral direction; And a moving body for vertically moving the moving member.

상기 결합판은 상기 지지본체의 상면에, 상기 지지본체의 길이 방향으로 설치되어 있으며, 상기 길이 방향으로 상기 전자부품의 폭 보다 큰 폭을 갖는 슬릿이 형성되고, 상기 결합판들 사이의 간격은 상기 슬릿의 폭과 동일한 것이 것이 바람직하다.Wherein the engaging plate is provided on the upper surface of the support body in a longitudinal direction of the support body and a slit having a width greater than the width of the electronic component in the longitudinal direction is formed, It is preferable that the width is equal to the width of the slit.

상기 지지유닛은, 상기 결합판의 장력을 조절하기 위한 조절부를 더 포함하는 것이 바람직하다.Preferably, the support unit further includes a regulator for regulating the tension of the coupling plate.

상기 결합판은 상기 지지본체로부터 분리 가능하게 설치되는 것이 바람직하다.Preferably, the coupling plate is detachably mounted on the support body.

상기 자석은 상기 이동부재의 하면에 횡방향으로 라인을 형성하며 설치되어 있고, 상기 자석의 라인들을 구획하는 분리막이 구비된 것이 바람직하고, 상기 분리막의 높이는 상기 자석의 높이와 동일한 것이 더욱 바람직하다.It is preferable that the magnet is provided on the lower surface of the moving member so as to form a line in a transverse direction, and that a separating membrane for separating the lines of the magnet is provided, and the height of the separating membrane is preferably equal to the height of the magnet.

상기한 바에 따르면, 본 발명은 결합판과 자석, 자석과 리드프레임간의 자력에 의한 결합으로 인하여, 리드프레임의 고정력이 향상되고 일정한 자력으로 결합되므로 리드프레임의 평탄도를 향상시킬 수 있다. 따라서, 수지도포의 불량율이 적고 도포의 신뢰도가 향상되는 장점이 있다.According to the present invention, due to the magnetic coupling between the coupling plate and the magnet, the magnet and the lead frame, the fixing force of the lead frame is improved and the coupling is achieved with a constant magnetic force, so that the flatness of the lead frame can be improved. Therefore, there is an advantage that the defective rate of the resin coating is small and the reliability of coating is improved.

또한, 본 발명은, 결합판이 지지본체에 대해서 분리가능하게 설치되기 때문에, 리드프레임의 종류에 따라서 지지유닛을 교체할 필요가 없어 제조비용이 감소되는 효과가 있다. Further, since the engaging plate is detachably provided to the supporting body, it is not necessary to replace the supporting unit according to the type of the lead frame, thereby reducing the manufacturing cost.

또한, 지지유닛의 결합판의 장력 조절이 가능하기 때문에, 보다 용이하게 리드프레임의 양호한 평단도를 유지할 수 있다. Further, since the tension of the coupling plate of the support unit can be adjusted, it is possible to more easily maintain the good flatness of the lead frame.

또한, 지지유닛이 지지본체의 중공부에 결합판이 설치되는 구성으로 형성되기 때문에, 외부에서 리드프레임을 육안으로 확인하는 것이 용이해서, 작업의 가시성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. Further, since the support unit is formed in a structure in which the engagement plate is provided on the hollow portion of the support main body, it is easy to visually confirm the lead frame from the outside, thereby improving the visibility of the operation.

도 1은 종래의 전자부품 도포장치용 리드프레임 지지장치의 지지유닛을 나타낸 사시도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 도포장치용 리드프레임 지지장치를 나타낸 사시도이고,
도 3은 도 2의 지지유닛 및 리드프레임을 나타낸 사시도이고,
도 4는 리드프레임이 레일상에 놓여있는 상태를 나타낸 단면도이고,
도 5는 리드프레임이 이동유닛에 의해 상측으로 밀어 올려져 결합판이 이동부재에 설치된 자석과 결합되어 리드프레임을 고정한 상태를 나타낸 단면도이다. 1 is a perspective view showing a supporting unit of a lead frame supporting apparatus for a conventional electronic component applying apparatus,
2 is a perspective view showing a lead frame supporting apparatus for an electronic component applying apparatus according to an embodiment of the present invention,
Fig. 3 is a perspective view showing the support unit and the lead frame of Fig. 2,
4 is a cross-sectional view showing a state in which the lead frame lies on a rail,
5 is a cross-sectional view showing a state in which the lead frame is pushed upward by the moving unit and the coupling plate is engaged with the magnet provided on the moving member to fix the lead frame.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용에 상세하게 설명하고자 한다.While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail to the concrete inventive concept.

그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, .

반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 도포장치용 리드프레임 지지장치(10)에 대해서 설명하기로 한다. 도 2는 본 실시예에 따른 리드프레임 지지장치(10)가 전자부품 도포장치의 레일에 설치된 상태를 도시한 것이다. 이 경우, 리드프레임 지지장치(10)가 일반적인 전자부품 도포장치에 사용하는 것이기 때문에, 도포장치의 구성 중 레일을 제외한 나머지 구성에 대해서는 도시하지 않았다. Hereinafter, a lead frame supporting apparatus 10 for an electronic component applying apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 2 shows a state in which the lead frame supporting apparatus 10 according to the present embodiment is mounted on the rails of the electronic component applying apparatus. In this case, since the lead frame supporting apparatus 10 is used for a general electronic component applying apparatus, the configuration of the applying apparatus except for the rails is not shown.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 도포장치용 리드프레임 지지장치(10)는 디스펜서 유닛(미도시)이 상기 전자부품(E)에 수지를 도포하도록 전자부품(E)이 실장된 리드프레임(F)을 지지하여 위치를 고정하기 위한 것으로서, 지지유닛(100) 및 이송유닛(200)을 포함한다. 2 and 3, a lead frame supporting apparatus 10 for an electronic component applying apparatus according to an embodiment of the present invention is configured such that a dispenser unit (not shown) And includes a support unit 100 and a transfer unit 200 for supporting and fixing the position of the lead frame F on which the lead frame E is mounted.

지지유닛(100)은 레일(R)의 상면에 결합되어 리드프레임(F)의 상면을 지지하기 위한 것으로서, 지지본체(110), 다수개의 결합판(120) 및 조절부(130)를 포함한다. The support unit 100 is coupled to the upper surface of the rail R to support the upper surface of the lead frame F and includes a support body 110, a plurality of engagement plates 120, .

지지본체(110)는 중앙부를 관통하는 사각형상의 중공부(112)가 형성되며, 중공부(112)에는 다수의 결합판(120)이 지지본체(110)의 하면에 길이방향으로 설치된다. 중공부(112)의 길이 및 폭은 리드프레임(F)의 길이 및 폭 보다 큰 것이 바람직하다. 지지본체(110)에는 다수 개의 나사구멍들(101, 105)이 형성되어 있으며, 나사(S)에 의해 레일(R)과 결합고정된다(도 4a 참조). 나사구멍은 장홈(105)과 원형 나사홈(101)이 있고 장홈(105)을 통해서 레일(R)과 연결되는 것이 일반적이나 필요에 따라서는(더 확실한 고정이 필요할때) 원형 나사홈(101)에도 나사 결합된다. 장홈(105)에만 나사 연결할 경우 결합된 나사를 완전히 분리하지 않고도 지지유닛(110)을 횡방향으로 미세하게 조절할 수 있다. The support body 110 is formed with a rectangular hollow portion 112 passing through the center portion and a plurality of coupling plates 120 are installed on the lower surface of the support body 110 in the longitudinal direction in the hollow portion 112. The length and width of the hollow portion 112 are preferably larger than the length and width of the lead frame F. [ The support body 110 is formed with a plurality of screw holes 101 and 105 and is fixedly engaged with the rail R by a screw S (see FIG. 4A). The threaded hole is generally provided with an elongated groove 105 and a circular thread groove 101 and is connected to the rail R through an elongated groove 105. However, if necessary, . When screwing only the groove 105, the support unit 110 can be finely adjusted in the lateral direction without completely separating the coupled screw.

다수의 결합판(120)은, 지지본체(110)의 중공부(112)에 설치되며, 지지본체의 하면에 길이방향(종방향)으로 설치되고 양 측에서 나사결합된다. 다수의 결합판(120)은 리드프레임(F)의 종류에 따라 간격을 조절할 수 있도록 분리가능하게 설치되며, 후술되는 이동부재(210)의 자석(301)과 결합될 수 있도록 금속재로 구성된다. 각각의 결합판(120)의 일측(123)은 나사(S1)에 의해 고정되며, 도 3의 확대부를 참조하면 타측(125)은 나사(S2)와 갭부재(132)에 연결되며 나사(S2)는 지지본체(110)의 타측(125)에 형성된 장홀(미도시)에 거치되어 장홀을 따라 지지본체(110)의 길이방향으로 미세하게 이동이 가능하기 때문에 조절부(130)의 조절나사(132)를 돌려서 갭부재(135)를 장홀을 따라 이동시킴으로써 이에 연결된 나사(S2)와 결합판(120)을 갭부재(135) 방향으로 이동시켜 결합판(120)의 장력을 조절할 수 있다. 각각의 결합판(120)은 길이 방향으로 슬릿(122)이 형성되어 있으며, 슬릿(122)의 폭은 전자부품(E)의 폭 보다 크게 형성되어, 자석(301)에 결합판(120)이 결합될 때 리드프레임(F)의 전자부품(E)이 슬릿(122)을 관통하여 돌출됨으로써, 전자부품(E)을 견고하게 지지한다. 결합판(120)과 이웃하는 결합판(120) 사이의 간격은 슬릿(122)의 간격과 동일한 것이 바람직하다. 따라서, 자석(301)과 결합판(120)이 자력으로 결합될 시, 전자부품(E)은 슬릿(122)뿐만 아니라 결합판(120) 사이의 간격으로 돌출되어 고정된다.The plurality of coupling plates 120 are installed on the hollow portion 112 of the support body 110 and are installed on the lower surface of the support body in the longitudinal direction (longitudinal direction) and are screwed on both sides. The plurality of coupling plates 120 are detachably installed to adjust the spacing according to the type of the lead frame F and are formed of a metal material so as to be combined with the magnets 301 of the moving member 210 described later. One side 123 of each coupling plate 120 is fixed by a screw S1 and the other side 125 is connected to the screw S2 and the gap member 132 with the screw S2 Is mounted on an elongated hole (not shown) formed on the other side 125 of the support main body 110 and can be finely moved in the longitudinal direction of the support main body 110 along the elongated hole, 132 to move the gap member 135 along the long hole to move the screw S2 and the coupling plate 120 connected thereto in the direction of the gap member 135 to adjust the tension of the coupling plate 120. [ Each of the coupling plates 120 is formed with a slit 122 in the longitudinal direction and the width of the slit 122 is formed to be larger than the width of the electronic component E so that the coupling plate 120 The electronic component E of the lead frame F protrudes through the slit 122 to firmly support the electronic component E. It is preferable that the interval between the coupling plate 120 and the neighboring coupling plates 120 is the same as the interval between the slits 122. Therefore, when the magnet 301 and the engaging plate 120 are magnetically coupled, the electronic component E is protruded and fixed at a distance between the engaging plates 120 as well as the slits 122.

조절부(130)는 조절나사(132)와 갭부재(135)를 구비하며, 결합판(120)의 장력을 조절하며, 지지본체(110)의 측면에 소정간격을 두고 다수개가 설치된다. 각각의 조절나사(132)가 각각의 갭부재(135)를 관통하여 지지본체(110)의 측면과 결합되어 조절나사(132)를 풀거나 조여서 결합판(120)과 연결된 갭부재(135)와 지지본체(110)의 측면과 이격거리를 조절함으로써, 갭부재(135)와 연결된 결합판(120)의 장력을 조절할 수 있다. 또한, 다수의 조절부(130)의 설치간격은 결합판(120)의 타측(125)을 고정하는 나사(S2)의 설치간격과 동일하여 각각의 결합판은 상호 평행하게 설치된다. The adjusting unit 130 includes an adjusting screw 132 and a gap member 135. The adjusting unit 130 adjusts the tension of the coupling plate 120 and a plurality of the adjusting screws 130 are installed at predetermined intervals on the side surface of the supporting body 110. Each of the adjusting screws 132 penetrates through each gap member 135 and is engaged with the side surface of the supporting main body 110 to loosen or tighten the adjusting screw 132 to thereby form a gap member 135 connected to the coupling plate 120 The tension of the coupling plate 120 connected to the gap member 135 can be adjusted by adjusting the side surface and the spacing distance of the support main body 110. The spacing of the plurality of regulating portions 130 is the same as the spacing of the screws S2 for fixing the other side 125 of the coupling plate 120 so that the coupling plates are installed parallel to each other.

본 실시예에 따른 지지유닛(100)의 결합판(120)이 지지본체(110)로부터 분리되는 동작을 설명하면 다음과 같다. 본 실시예의 결합판(120)은 일 측(123) 나사(S2)를 완전히 풀어서 결합판(120)의 일측(123)을 지지본체(110)로부터 분리하고, 타측(125)의 경우도 나사(S2)를 풀어서 결합판(120)을 갭부재(135) 및 지지본체(110)로부터 분리시키면 된다. 이처럼, 결합판(120)이 지지본체(110)로부터 분리가능하게 설치되지 때문에, 리드프레임(F)에 실장된 전자부품(E)의 종류에 따라 지지본체(110)에 설치되는 결합판(120)의 수를 조절할 수 있다.The operation in which the coupling plate 120 of the support unit 100 according to the present embodiment is separated from the support body 110 will be described as follows. The engagement plate 120 of this embodiment completely disengages one side 123 of the engagement plate 120 from the support body 110 by completely unscrewing one side 123 of the screw S2, S2 may be released to separate the engagement plate 120 from the gap member 135 and the support body 110. Since the coupling plate 120 is detachably installed from the support body 110, the coupling plate 120 installed on the support body 110 may be formed in accordance with the type of the electronic component E mounted on the lead frame F. Therefore, ) Can be adjusted.

이동유닛(200)은 이동부재(210)와 그 하부에 설치되어 이동부재(210)를 밀어 올리는 이동본체(220)를 포함한다. The mobile unit 200 includes a moving member 210 and a moving body 220 installed at a lower portion thereof to push up the moving member 210.

이동부재(210)는, 이동본체(220)의 상면에 결합되며, 다수 개의 자석(301)이 이동부재(210)의 횡방향으로 라인을 이루며 설치되어 있고, 자석(301)의 라인과 라인을 구획하는 분리막(306)이 구비되어 있다. 자석(301)의 높이는 분리막(306)의 높이와 동일하게 구성되는 것이 바람직하다. 분리막(306)은 자석(301)과 자석(301) 사이를 구획하여 자석들(301)이 서로 가까이서 접촉되어 자석의 극성이 변하는 것을 막아준다. 이동본체(220)가 이동부재(210)를 상방향으로 밀어올리면 이동부재(210)는 리드프레임(F)을 상방향으로 밀고 올라간 후, 리드프레임(F)을 사이에 두고 결합판(120)과 자석(301)이 결합되어 리드프레임(F)을 견고하게 고정시킨다(도 4a 및 도 4b 참조).The moving member 210 is coupled to the upper surface of the moving body 220 and has a plurality of magnets 301 arranged in a line in the lateral direction of the moving member 210, A separation membrane 306 is provided. The height of the magnet 301 is preferably the same as the height of the separation membrane 306. The separator 306 separates the magnets 301 and the magnets 301 so that the magnets 301 are brought into close contact with each other to prevent the polarity of the magnets from changing. When the movable body 220 pushes up the movable member 210 upwardly, the movable member 210 pushes up the lead frame F upward and then moves up the coupling plate 120 with the lead frame F therebetween. And the magnet 301 are combined to firmly fix the lead frame F (see Figs. 4A and 4B).

이동본체(220)는 이동부재(210)를 상하로 이동시키기 위한 것으로서, 이동본체(220)는 실린더 암(222, 도 4a 참조)에 의해 이동부재(210)와 결합된다. 본 실시예에 따른 이동본체(220)는 실린더 방식이 사용되었으며, 이처럼 이동부재(210)를 상하로 이동시키기 위한 이동본체(220)의 구성은 일반적인 것이므로 자세한 설명은 생략하기로 한다. The moving body 220 is for moving the moving member 210 upward and downward and the moving body 220 is engaged with the moving member 210 by the cylinder arm 222 (see Fig. 4A). The moving body 220 according to the present embodiment is a cylinder type. Since the moving body 220 for moving the moving body 210 in this manner is a general structure, a detailed description will be omitted.

이하, 도 4a 및 도 4B를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 도포장치용 리드프레임 지지장치(10)의 동작에 대해서 설명한다. 4A and 4B, the operation of the lead frame supporting apparatus 10 for an electronic component applying apparatus according to an embodiment of the present invention will be described.

도 4a와 같이, 리드프레임(F)에 실장된 전자부품(E)에 수지를 도포하기 위하여 리드프레임(F)이 레일(R)상의 특정위치에서 정지한 상태에서, 이동본체(220)의 실린더 암(222)이 신장하여 이동부재(210)가 상승한다. 이로 인해, 이동부재(210)의 상면이 리드프레임(F)의 하면과 접촉된 상태로 리드프레임(F)을 상측으로 밀어 올린다. 이 경우, 리드프레임도 금속재로 구성되기 때문에, 리드프레임(F)은 이동부재(210)에 설치된 다수개의 자석(301)과 결합되어 움직임이 제한된 상태로 상승한다. 이 후, 도 4b와 같이 리드프레임(F)의 상면이 결합판(120)에 접촉되면, 이동본체(220)의 실린더 암(222)의 신장은 정지되고, 결합판은 리드프레임(F)을 사이에 두고 자석(301)과 결합된다. 즉, 자석(301)은 리드프레임(F)과 결합판(301)을 한꺼번에 자력으로 고정시킴으로써 견고하게 리드프레임(F)을 고정시키지만, 리드프레임(F) 보다는 결합판(120)의 자력에 대한 결합력이 강하도록 구성하기 때문에, 리드프레임(F)을 사이에 두고 결합판(120)과 자석(301)이 단단하게 자력으로 결합되어 강하게 리드프레임(F)을 고정시킨다. 이 때에 리드프레임(F)에 구비된 전자부품(E)은 결합판(120)의 슬릿(122)과 결합판들(120) 사이의 간격(124)을 통해 돌출된다.4A, in order to apply resin to the electronic component E mounted on the lead frame F, in a state in which the lead frame F is stopped at a specific position on the rail R, The arm 222 is extended and the movable member 210 is lifted. As a result, the upper surface of the movable member 210 is brought into contact with the lower surface of the lead frame F, and the lead frame F is pushed upward. In this case, since the lead frame is also made of a metal material, the lead frame F is combined with the plurality of magnets 301 provided on the movable member 210 and moves upward in a limited motion. 4B, when the upper surface of the lead frame F comes into contact with the engaging plate 120, the extension of the cylinder arm 222 of the moving body 220 is stopped, and the engaging plate engages with the lead frame F And is coupled with the magnet 301. That is, the magnet 301 fixes the lead frame F and the coupling plate 301 by the magnetic force at one time to firmly fix the lead frame F, The coupling plate 120 and the magnet 301 are firmly and magnetically coupled with each other with the lead frame F interposed therebetween so that the lead frame F is firmly fixed. The electronic component E provided in the lead frame F protrudes through the gap 124 between the slit 122 of the coupling plate 120 and the coupling plates 120. [

이렇게 결합판(120)과 이동부재(210)사이에 리드프레임(F)이 자력으로 지지된 상태에서 도포장치의 디스펜서 유닛(미도시)이 리드프레임(F)에 실장된 전자부품(E)에 수지를 주입함으로써 도포과정이 이루어진다. 이 때, 작업자는 결합판(120) 사이로 보여지는 리드프레임(F)에 실장된 전자부품(E)에 수지가 제대로 도포되는지 육안으로 확인할 수 있으며, 리드프레임이 자력으로 견고하게 고정된 상태에서 도포작업이 수행되기 때문에 수지 도포작업의 신뢰성이 향상되고 리드프레임이 흔들려 수지도포의 정확도가 떨어져 불량도포가 발생되지 않는다. A dispenser unit (not shown) of the application device is mounted on the electronic component E mounted on the lead frame F in a state where the lead frame F is supported between the coupling plate 120 and the movable member 210 by magnetic force The application process is performed by injecting resin. At this time, the operator can visually confirm whether the resin is properly applied to the electronic part E mounted on the lead frame F, which is viewed through the joint plates 120. When the lead frame is firmly fixed by the magnetic force, The reliability of the resin coating operation is improved and the lead frame is shaken because the operation is performed, so that the accuracy of the resin coating is lowered and defective coating is not generated.

이 경우, 본 실시예에 따른 리드프레임 지지장치(10)는 결합판(120)이 4개씩 양측으로 설치되어 총 8개의 결합판이 설치되는 것으로 예를 들었으나, 전자부품(E)의 종류에 따라 또는 리드프레임(F)에 형성된 전자부품의 갯수에 따라 사용자는 지지본체(110)에 설치된 결합판(120)을 제거하거나 추가 설치하여 결합판(120)의 수를 조절할 수 있다. In this case, the lead frame supporting apparatus 10 according to the present embodiment has been described by exemplifying the case where four coupling plates 120 are installed on both sides so that a total of eight coupling plates are provided. However, depending on the type of the electronic component E The number of the coupling plates 120 can be adjusted by removing or installing the coupling plate 120 provided on the support body 110 according to the number of the electronic components formed on the lead frame F. [

또한, 조절부(130)의 조절나사(132)를 조절하여 갭부재(130)와 지지본체(110)의 이격거리를 조절하여 작업환경이나 리드프레임(F)의 재질에 따라 결합판의(120) 장력을 조절하여 사용할 수 있다. The distance between the gap member 130 and the support main body 110 may be adjusted by adjusting the adjustment screw 132 of the adjustment unit 130 to adjust the distance between the gap member 130 and the support main body 110 according to the working environment or the material of the lead frame F, ) It can be used by adjusting the tension.

또한, 본 실시예에 따른 리드프레임 지지장치(10)는 장력을 가지는 결합판(120)이 리드프레임(F)을 지지하기 때문에, 지지본체(110)가 레일(R)상에 수평지게 설치되어 있지 않더라도 이동부재(210)가 리드프레임(F)을 밀어 올리면 결합판(120)이 리드프레임(F)과 전체적으로 접촉하면서 지지되기 때문에 리드프레임(F)의 평단도를 향상시킬 수 있다. Since the lead frame supporting device 10 according to the present embodiment supports the lead frame F with the tensile force, the supporting body 110 is installed horizontally on the rail R It is possible to improve the flatness of the lead frame F since the coupling plate 120 is held in contact with the lead frame F as a whole when the movable member 210 pushes the lead frame F upward.

100... 지지유닛 110... 지지본체
112... 중공부 120... 결합판
122... 슬릿 130... 조절부
132... 조절나사 200... 이동유닛
210... 이동부재 220... 이동본체
222. 실린더 암 301... 자석100 ... supporting unit 110 ... supporting body
112 ... hollow portion 120 ... engaging plate
122 ... slit 130 ... regulating portion
132 ... adjustment screw 200 ... mobile unit
210 ... movable member 220 ... movable body
222. Cylinder arm 301 ... magnet

Claims (6)

레일상에서 이동하는 리드프레임에 수지를 도포하는 디스펜서를 구비한 전자부품 도포장치에 설치된 리드프레임 지지장치에 있어서,
상기 레일에 결합되는 지지유닛; 및
상기 레일상에 놓여있는 리드프레임을 상승시켜 상기 지지유닛의 하면에 상기 리드프레임을 고정시키는 이동유닛;을 포함하며,
상기 지지유닛은,
중공부를 가지는 지지본체; 및
상기 중공부에 설치되는 다수의 결합판;을 포함하고,
상기 이동유닛은,
상기 리드프레임 하면과 접촉되며, 횡방향으로 다수 개의 자석이 설치된 이동부재; 및,
상기 이동부재를 상하로 이동시키는 이동본체;를 포함하며,
상기 결합판은 상기 지지본체의 상면에, 상기 지지본체의 길이 방향으로 설치되어 있으며, 상기 길이 방향으로 상기 전자부품의 폭 보다 큰 폭을 갖는 슬릿이 형성되며, 상기 결합판들 사이의 간격은 상기 슬릿의 폭과 동일한 것을 특징으로 하는 전자부품 도포장치용 지지장치.A lead frame supporting apparatus provided in an electronic component applying apparatus having a dispenser for applying resin to a lead frame moving on a rail,
A support unit coupled to the rail; And
And a moving unit for raising a lead frame lying on the rail and fixing the lead frame to the lower surface of the support unit,
The support unit includes:
A support body having a hollow portion; And
And a plurality of coupling plates installed on the hollow portion,
The mobile unit includes:
A moving member which is in contact with the lower surface of the lead frame and is provided with a plurality of magnets in a lateral direction; And
And a moving body for moving the moving member up and down,
Wherein the engagement plate is provided on the upper surface of the support body in a longitudinal direction of the support body and a slit having a width greater than the width of the electronic component in the longitudinal direction is formed, And the width of the slit is equal to the width of the slit. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 지지유닛은, 상기 결합판의 장력을 조절하기 위한 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 도포장치용 지지장치.The method according to claim 1,
Wherein the support unit further comprises an adjuster for adjusting the tension of the engagement plate. 제 1 항에 있어서,
상기 결합판은 상기 지지본체로부터 분리 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 전자부품 도포장치용 지지장치.The method according to claim 1,
Wherein the coupling plate is detachably installed from the support body. 제 1 항에 있어서,
상기 자석은 상기 이동부재의 하면에 횡방향으로 라인을 형성하며 설치되어 있고, 상기 자석의 라인들을 구획하는 분리막이 구비된 것을 특징으로 하는 전자부품 도포장치용 지지장치.The method according to claim 1,
Wherein the magnet is installed on a lower surface of the moving member in a direction transverse to the moving member, and is provided with a separating film for separating the lines of the magnet. 제 5 항에 있어서,
상기 분리막의 높이는 상기 자석의 높이와 동일한 것을 특징으로 하는 전자부품 도포장치용 지지장치.6. The method of claim 5,
And the height of the separation membrane is equal to the height of the magnet.
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