KR20080012796A - 지관 라이닝재 및 지관 라이닝 공법 - Google Patents

지관 라이닝재 및 지관 라이닝 공법 Download PDF

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KR20080012796A
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Abstract

본 발명은 땅 속에서 침수가 있는 시공 장소에서도 확실하게 지관에 라이닝을 실시하는 것을 가능하게 하는 것을 과제로 한다.
이를 위해, 경화성 수지를 함침한 관상 수지 흡수재(3)의 일단에 플랜지(2)를 형성한 지관 라이닝재(1)가, 그 플랜지가 본관의 지관 개구부의 둘레 가장자리를 향하도록 셋트된다. 플랜지의 상면에 탄성체로 이루어지는 링형상의 패킹(4)이 부착되고, 플랜지의 상면에 접착용 수지(5)가 도포된다. 플랜지를 본관의 지관 개구부의 둘레 가장자리에 밀착시켜서, 패킹(4)에 의해 본관 내주면과 플랜지 사이의 간극을 밀봉함과 아울러, 플랜지에 도포된 접착용 수지를 본관 내주면에 밀착시킨 상태에서, 지관 라이닝재를 지관 내에 반전 삽입한다. 이러한 구성에서는, 지관의 갈라진 금(31a)으로부터 본관 내로 땅 속 물이 흘러드는 일이 있어도, 플랜지에 도포된 접착용 수지에 땅 속 물이 들어가는 것을 방지할 수 있다.
지관 라이닝재

Description

지관 라이닝재 및 지관 라이닝 공법{BRANCH PIPE LINING MATERIAL AND BRANCH PIPE LINING METHOD}
본 발명은, 본관으로부터 분기되는 지관의 라이닝에 제공되는 지관 라이닝재와 이것을 사용한 지관 라이닝 공법에 관한 것이다.
땅 속에 매설된 하수관 등의 관로가 노후화되었을 경우, 상기 관로를 땅 속으로부터 파내지 않고, 그 내주면에 라이닝을 실시해서 해당 관로를 보수하는 관 라이닝 공법이 알려져 있다. 이러한 관 라이닝 공법은, 그 외주면이 기밀성이 높은 필름으로 피복된 가요성의 관상 수지 흡수재에 경화성 수지를 함침시켜서 이루어지는 관상의 관 라이닝재를 유체압에 의해 관로 내에 반전시키면서 삽입함과 아울러, 관로 내주면에 상기 관 라이닝재를 가압하고, 그 상태를 유지한 채 관 라이닝재를 가온하거나 해서 이것에 함침된 경화성 수지를 경화시킴으로써 관로의 내주면에 라이닝을 실시하는 공법이다.
그런데, 본관으로부터 분기되는 지관에 대하여도 상기 공법을 적용할 수 있고, 이러한 지관 라이닝 공법이, 예를 들면 하기의 특허문헌 1에 기재되어 있다. 동 공법에서는, 지관 라이닝재의 일단에 형성된 플랜지를, 작업 로봇에 의해 본관 의 지관 개구부의 둘레 가장자리에 밀착시키고나서 지관 라이닝재를 지관 내에 반전 삽입하고, 반전 삽입된 기관 라이닝재를 지관의 내주면에 가압한 채 지관 라이닝재에 함침된 경화성 수지를 경화시켜서 지관을 라이닝하고 있다. 이 때, 지관 라이닝재에 함침되어 있었던 수지가, 플랜지의 개구부측의 면과 본관 내면의 간극에 흘러듬으로써 본관과 지관 라이닝재의 일체화가 행하여지고 있었다.
또한, 상기 지관 라이닝은, 통상 본관 라이닝 전에 실시하지만, 본관 라이닝을 시공한 후에 행하는 것도 행하여진다(애프터 라이닝이라고도 부른다).
[특허문헌 1] 일본 특허공개 평6-270253호 공보
그러나, 라이닝 시공 공사를 실시하려고 하는 상기 부분에 땅 속에서 침수가 있으면, 본관의 지관 개구부와 지관 라이닝재의 플랜지의 간극에도 수분이 침입하여, 열경화성 수지가 경화되지 않는다고 하는 문제가 있었다. 또 플랜지의 지관 개구부측의 면이 열경화성 수지로 이루어지는 접착제를 도포했을 경우도, 경화 중의 수지가 발생하는 열에 의해 플랜지의 표면으로부터 수지가 유동화해 유출되어 버린다고 하는 문제가 있었다.
본 발명은 상기 문제를 감안하여 이루어진 것으로서, 땅 속에서 침수가 있는 시공 장소에서도 확실하게 또한 저렴한 구성으로 지관에 라이닝을 실시하는 것이 가능한 지관 라이닝재 및 지관 라이닝 공법을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명(청구항1)은, 경화성 수지를 함침한 관상 수지 흡수재의 일단에 플랜지를 형성하고, 지관 라이닝시 상기 플랜지가 본관의 지관 개구부의 둘레 가장자리에 밀착되어서 지관 내에 삽입되는 지관 라이닝재로서, 상기 플랜지의 지관 개구부측 면 상에서 지관측 단부에 탄성체로 이루어지는 밀봉 부재가 부착되고, 지관 라이닝재가 지관 내에 삽입될 때, 상기 밀봉 부재에 의해 본관 내주면과 플랜지의 상기 내주면을 향하는 면 사이의 간극이 밀봉되는 것을 특징으로 하는 지관 라이닝재.
상기 밀봉 부재가 링형상의 밀봉 부재이며, 상기 플랜지의 지관 개구부측의 면에 접착용 수지가 도포된다. 또한 다른 예로서, 상기 플랜지의 지관 개구부측의 면에 홈이 형성되고, 그 홈에 접착용 수지가 도포된다. 그리고, 상기 도포된 접착 용 수지가 플랜지로부터 유출되는 것을 방지하는 부재가 플랜지의 지관 개구부측의 면에 부착된다.
또한, 본 발명(청구항6)은, 본관으로부터 분기되는 지관을 라이닝하는 지관 라이닝 공법으로서, 경화성 수지를 함침한 관상 수지 흡수재의 일단에 형성된 플랜지의 지관 개구부측 면 상에서 지관측 단부에 탄성체로 이루어지는 밀봉 부재를 부착한 지관 라이닝재를, 그 플랜지가 본관의 지관 개구부의 둘레 가장자리를 향하도록 셋트하고, 상기 플랜지의 지관 개구부측의 면에 접착용 수지를 도포하고, 상기 플랜지를 본관의 지관 개구부의 둘레 가장자리에 밀착시켜서, 상기 밀봉 부재에 의해 본관 내주면과 플랜지의 상기 내주면을 향하는 면 사이의 간극을 밀봉함과 아울러, 플랜지에 도포된 접착용 수지를 본관 내주면에 밀착시킨 상태에서 지관 라이닝재를 지관 내에 반전 삽입하고, 반전 삽입된 지관 라이닝재를 지관의 내주면에 가압한 채 상기 지관 라이닝재에 함침된 경화성 수지를 경화시킴과 아울러, 지관 라이닝재의 플랜지를 접착용 수지를 통해서 본관 내주면에 접착시켜서 지관을 라이닝하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명(청구항7)은, 본관으로부터 분기되는 지관을 라이닝하는 지관 라이닝 공법으로서, 경화성 수지를 함침한 관상 수지 흡수재의 일단에 플랜지를 형성한 지관 라이닝재를, 그 플랜지가 본관의 지관 개구부의 둘레 가장자리를 향하도록 셋트하고, 상기 플랜지의 지관 개구부측 면 상에서 지관측 단부에 탄성체로 이루어지는 밀봉 부재를 부착하고, 상기 플랜지의 지관 개구부측의 면에 접착용 수지를 도포하고, 상기 플랜지를 본관의 지관 개구부의 둘레 가장자리에 밀착시켜서, 상기 밀봉 부재에 의해 본관 내주면과 플랜지의 상기 내주면을 향하는 면 사이의 간극을 밀봉함과 아울러, 플랜지에 도포된 접착용 수지를 본관 내주면에 밀착시킨 상태에서 지관 라이닝재를 지관 내에 반전 삽입하고, 반전 삽입된 지관 라이닝재를 지관의 내주면에 가압한 채 상기 지관 라이닝재에 함침된 경화성 수지를 경화시킴과 아울러, 지관 라이닝재의 플랜지를 접착용 수지를 통해서 본관 내주면에 접착시켜서 지관을 라이닝하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 본관의 지관 개구부 둘레 가장자리와 지관 라이닝재의 플랜지의 간극에 수분이 침입할 일이 없으므로, 플랜지에 도포된 접착용 수지가 침수에 의해 접착 기능을 잃어버리는 것을 방지할 수 있고, 또한 경화 중의 수지가 발생하는 열에 의해 플랜지의 표면으로부터 접착용 수지가 유동화해 유출되어 버리는 것을 방지하는 것이 가능하다.
이하, 도면에 나타내는 실시예에 기초하여 본 발명을 상세하게 설명한다.
도 1에 나타내는 지관 라이닝재(1)는 부직포로 이루어지는 가요성의 관상 수지 흡수재(3)를 갖고 있고, 그 일단은 바깥 쪽으로 뒤집어 접어져서 플랜지형상의 플랜지(2)에 결합되어 있다. 관상 수지 흡수재(3)에는 미경화의 액상 열경화성 수지가 함침되어 있고, 상기 부분의 외면(외주면)에는 기밀성이 있는 플라스틱 필름(3a)이 코팅되어 있다. 또한, 관상 수지 흡수재(3)를 구성하는 부직포의 재질로서는 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 나일론, 아크릴, 비닐론 등이 선정되고, 이것에 함침되는 열경화성 수지로서는 불포화 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지 등이 사용 된다. 또, 상기 플라스틱 필름(3a)의 재질로서는 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌/나일론 공중합체, 염화비닐 등이 선정된다.
그런데, 관상 수지 흡수재(3)의 일단에 형성된 플랜지(2)는 후술의 본관(30)(도 3)과 같은 곡률로 원호상으로 만곡되는 곡면을 구성하고 있고, 그 외경은 후술의 지관(31)(도 3)의 내경보다 크게 설정되어 있으며, 이것에 함침된 경화성 수지가 경화함으로써 상기 플랜지(2)는 그 형상을 유지하고 있다.
지관 라이닝재(1)는 후술하는 바와 같이, 그 플랜지(2)가 본관의 지관 개구부의 둘레 가장자리에 밀착되어서 지관 내에 반전 삽입된다. 그 플랜지(2)의 지관 개구부측의 면(도 1에서 상측의 면) 상에서 지관측 단부, 즉 관상 수지 흡수재(3)가 부착되는 측에는, 도 2에도 나타내는 바와 같이 링형상의 패킹(4)이 부착된다. 패킹(4)은 자기융착형의 고무계 내지 스폰지계의 탄성체로 이루어지는 밀봉 부재이고, 그 상면(4b)으로부터 돌출되는 돌출부(4a)를 갖고 있고, 돌출부(4a)의 외경은 본관의 지관 개구부의 내경과 거의 동일하게 되어 있다.
또한 플랜지(2)의 상면에서 패킹(4)을 제외한 부분에는, 접착용 수지(5)가 도포된다. 이 접착용 수지(5)는 에폭시계, 폴리에틸렌계, 또는 실리콘계 등의 접착제이고, 열경화성 수지를 사용할 경우에는 관상 수지 흡수재(3)에 함침되는 열경화성 수지와 같은 것으로 할 수 있다. 또한 이 도포된 접착용 수지(5)가 플랜지(2)의 상면으로부터 유출되는 것을 방지하기 위해서, 관상 수지 흡수재(3)가 부착되는 측과 반대측 단부에는 패킹(4)과 같은 재질의 링형상의 패킹(6)이 부착된다. 따라서, 접착용 수지(5)는 패킹(4)과 패킹(6)에 의해 끼워진 플랜지(2)의 원주면 상에 그곳 으로부터 유출되지 않고 체류하게 된다.
또, 패킹(4)과 패킹(6)의 부착 및 접착용 수지(5)의 도포는 지관 라이닝 시공 현장에서 행하여지지만, 패킹(4)과 패킹(6)은 미리 플랜지(2)에 고착해서 부착하고, 시공 현장에 운반할 수도 있다.
이러한 지관 라이닝재(1)를 이용하여 지관을 라이닝하는 공정을 이하에 설명한다.
도 3, 도 4에 있어서, 30은 하수관 등의 본관, 31은 본관(30)으로부터 분기되는 작은 직경의 지관이며, 본관(30) 내에는 지상에서 미리 조립 일체화된 작업용 로봇(12), 압력 백(13), 지관 라이닝재(1) 등이 도입되어 있다.
또, 이 실시예에서는, 본관(30)에는 본관 라이닝재(30a)에 의해 이미 라이닝이 실시되어 있고, 지관 라이닝은 소위 애프터 라이닝으로서 시공되지만, 본 발명은 아직 라이닝이 실시되어 있지 않은 본관에 대해서도 적용할 수 있는 것이다.
작업용 로봇(12)은 유압으로 구동되어서 그 헤드(14)가 화살표(a, b) 방향으로 진퇴하고, 또한, 화살표(c) 방향으로 회전하는 것이며, 헤드(14)에는 플랜지형상의 셋트 노즐(15)이 지지되어 있다. 또, 이 작업용 로봇(12)의 상부에는 모니터용의 TV 카메라(16)가 설치되어 있다. 그리고, 작업용 로봇(12)의 전후에는 견인 로프(17, 18)가 부착되어 있고, 한쪽의 견인 로프(17)는 압력 백(13)에 접속되고, 다른 쪽의 견인 로프(18)는 지상까지 연장되어 있다.
압력 백(13)은 그 한쪽의 개구단이 캡(22)에 의해 기밀하게 폐쇄되어 있고, 다른쪽의 개구단은 셋트 노즐(15)의 통형상부에 기밀하게 부착되어 있다. 그리고, 지관 라이닝재(1)의 플랜지(2)가 셋트 노즐(15) 상에 셋트되고, 다른 미반전 부분(관상 수지 흡수재(3)의 플랜지(2)를 제외한 부분)은 셋트 노즐(15)을 통과하여 압력 백(13) 내에 수납되어 있다.
또한 관상 수지 흡수재(3)의 단부에는, 연결구(10)를 통해서 증기 호스(11)가 부착되어 있고, 증기 호스(11)는 캡(22)을 관통해서 압력 백(13) 밖으로 연장되어 있다. 이 증기 호스(11)에는 증기 펌프(29), 파이프(26), 밸브(28)를 통해서 증기조(27)로부터 증기가 공급된다. 또한 압력 백(13)에는 컴프레서(25)로부터 밸브(23), 파이프(24)를 통해서 압축공기가 공급된다.
이미 본관(30)에 본관 라이닝재(30a)를 이용하여 라이닝이 실시되어 있을 경우에는, 본관(30)의 지관 개구부를 막고 있는 본관 라이닝재(30a)의 부분을 천공 하고, 지관 개구부를 개구시켜 둔다.
다음에 견인 로프(18)를 잡아 당김으로써 작업용 로봇(12)과 이것에 지지된 지관 라이닝재(1)나 압력 백(13) 등은 본관(30) 내를 일체적으로 이동한다. TV 카메라(16)에 의해 본관(30) 내를 모니터링하면서, 도 3에 나타내는 바와 같이 지관 라이닝재(1)의 플랜지(2)를 지관(31)의 개구부에 위치결정하고, 작업용 로봇(12)의 헤드(14)를 화살표(a) 방향으로 이동시켜서 지관 라이닝재(1)의 플랜지(2)를 본관(30)의 천공된 지관 개구부의 둘레 가장자리를 향하도록 셋트한다. 이 상태가 도 5의 (a)부분에도 확대되어서 도시되어 있다.
패킹(4, 6)이 미리 플랜지(2)에 부착되어 있지 않을 경우에는, 상술한 바와 같이 플랜지(2)를 셋트한 상태에서 패킹(4, 6)을 플랜지(2)의 상면에 부착한다. 그 리고 미리 부착했거나, 혹은 현장에서 부착한 패킹(4)과 패킹(6) 사이에서 플랜지(2)의 상면에 전체 둘레에 걸쳐 접착용 수지(5)를 도포한다. 현장에서 패킹(6)을 부착할 경우에는, 접착용 수지(5)를 도포한 후에 패킹(6)을 부착하도록 하여도 좋다. 도포된 접착용 수지(5)는 패킹(4)과 패킹(6)에 의해 끼워진 플랜지(2)의 면 상에 그곳에서 유출되지 않고 체류한다.
이러한 상태에서, 도 5의 (b)부분에 나타내는 바와 같이, 셋트 노즐(15)을 상방으로 이동시키고, 플랜지(2)를 본관(30)의 지관 개구부의 둘레 가장자리에 밀착시킨다. 이 때, 패킹(4)의 돌출부(4a)는 천공된 지관 개구부에 들어감과 동시에, 탄성에 의해 패킹(4)의 상면(4b)과 패킹(6)의 상면(6a)이 가압되어서 변형되고, 접착용 수지(5)가 본관 라이닝재(30a)의 내주면과 밀착하게 된다. 패킹(4)에 의해 본관(30)의 내주(본관 라이닝재(30a)가 실시되어 있을 경우에는 그 내주면)와 플랜지의 상면간의 간극이 지관측의 단부에서 전체 둘레에 걸쳐 밀봉되므로, 지관(31)의 갈라진 금(31a)으로부터 본관 내에 땅 속 물이 흘러 들어오는 일이 있어도, 플랜지(2)에 도포된 접착용 수지(5)에 땅 속 물이 들어갈 일이 없다.
도 5의 (b)부분에 도시한 바와 같이, 플랜지(2)를 본관의 지관 개구부 둘레 가장자리에 밀착시킨 후, 컴프레서(25)를 구동해서 압축공기를 압력 백(13) 내에 공급하면, 도 4에 나타내는 바와 같이 관상 수지 흡수재(3)는 압축공기의 압력을 받아서 반전하면서 지관(31) 내를 본관(30)으로부터 지상측을 향해서 순차적으로 삽입되어 간다.
관상 수지 흡수재(3)가, 도 4에서 일점쇄선으로 나타내는 바와 같이 소정의 길이에 걸쳐서 지관(31) 내에 반전 삽입된 후, 압축공기압을 감압하여 지관 라이닝재를 지관(31)의 내주면에 가압한 상태에서 증기 호스(11)로부터 증기를 분출시켜, 관상 수지 흡수재(3)에 함침되어 있는 열경화성 수지를 가온해 경화시킨다. 이 때, 이 플랜지(2)에 도포된 접착용 수지(5)에도 열이 고루 퍼지므로 접착용 수지(5)가 경화되고, 플랜지(2)와 본관 라이닝재(30a)가 강고하게 결합되어, 지관 라이닝재(1)와 본관 라이닝재(30a)가 일체화된다.
이상의 지관 라이닝 공법에서는, 본관의 지관 개구부의 둘레 가장자리와 지관 라이닝재의 플랜지의 간극에 수분이 침입할 일이 없으므로, 접착용 수지(5)가 침수에 의해 경화되지 않게 되는 것을 방지할 수 있고, 또한 패킹(4, 6)에 의해 경화 중의 수지(5)가 발생하는 열에 의해 플랜지(2)의 표면으로부터 수지(5)가 유동화되어 유출되어 버리는 것을 방지하는 것이 가능하다.
또, 상술한 실시예에서는, 호스로부터 증기를 분출해서 가온을 행하였지만, 온수를 미스트 상태로 혹은 샤워링에 의해 분출시켜 수지를 경화시켜도 좋다.
또한 지관 라이닝재(1)의 관상 수지 흡수재(3)에 함침되는 수지 및 플랜지(2)에 도포되는 수지는 열경화성 수지였지만, 광경화성 수지, 그 밖의 경화성 수지라도 된다.
또, 플랜지에 도포되는 접착용 수지는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 플랜지(2)의 상면에 복수의 링형상의 홈(2a, 2b)을 형성하고, 이들의 홈 내에 접착용 수지(5a, 5b)를 담도록 하여 도포해도 좋다.
도 1은 본 발명에 따른 지관 라이닝재의 측면도이다.
도 2의 (a)부분은 지관 라이닝재의 플랜지를 전개한 상태에서 나타내는 상면도, (b)부분은 X-X'선에 따른 플랜지의 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 지관 라이닝 공법을 나타내는 설명도이다.
도 4는 본 발명에 따른 지관 라이닝 공법을 나타내는 설명도이다.
도 5의 (a)부분은 지관 라이닝재의 플랜지를 지관 개구부의 둘레 가장자리에 셋트하였을 때의 상태를 나타내는 설명도, (b)부분은 지관 라이닝재의 플랜지를 지관 개구부의 둘레 가장자리에 밀착시켰을 때의 상태를 나타내는 설명도이다.
도 6은 플랜지의 변형예를 나타내는 단면도이다.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
1 : 지관 라이닝재
2 : 플랜지
3 : 관상 수지 흡수재
4, 6 : 패킹
5 : 접착용 수지
11 : 증기 호스
12 : 작업용 로봇
13 : 압력 백
15 : 셋트 노즐
30 : 본관
31 :지관

Claims (11)

  1. 경화성 수지를 함침한 관상 수지 흡수재의 일단에 플랜지를 형성하고, 지관 라이닝시 상기 플랜지가 본관의 지관 개구부의 둘레 가장자리에 밀착되어서 지관 내에 삽입되는 지관 라이닝재로서: 상기 플랜지의 지관 개구부측 면 상에서 지관측 단부에 탄성체로 이루어지는 밀봉 부재가 부착되고 지관 라이닝재가 지관 내에 삽입될 때, 상기 밀봉 부재에 의해 본관 내주면과 플랜지의 상기 내주면을 향하는 면 사이의 간극이 밀봉되는 것을 특징으로 하는 지관 라이닝재.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 밀봉 부재가 링형상의 밀봉 부재인 것을 특징으로 하는 지관 라이닝재.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 플랜지의 지관 개구부측의 면에 접착용 수지가 도포되는 것을 특징으로 하는 지관 라이닝재.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 플랜지의 지관 개구부측의 면에 홈이 형성되고, 그 홈에 접착용 수지가 도포되는 것을 특징으로 하는 지관 라이닝재.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도포된 접착용 수지가 플랜지로부터 유출되는 것을 방지하는 부재가 플랜지의 지관 개구부측의 면에 부착 되는 것을 특징으로 하는 지관 라이닝재.
  6. 본관으로부터 분기되는 지관을 라이닝하는 지관 라이닝 공법으로서:
    경화성 수지를 함침한 관상 수지 흡수재의 일단에 형성된 플랜지의 지관 개구부측 면 상에서 지관측 단부에 탄성체로 이루어지는 밀봉 부재를 부착한 지관 라이닝재를, 그 플랜지가 본관의 지관 개구부의 둘레 가장자리를 향하도록 셋트하고,
    상기 플랜지의 지관 개구부측의 면에 접착용 수지를 도포하고,
    상기 플랜지를 본관의 지관 개구부의 둘레 가장자리에 밀착시켜서, 상기 밀봉 부재에 의해 본관 내주면과 플랜지의 상기 내주면을 향하는 면 사이의 간극을 밀봉함과 아울러, 플랜지에 도포된 접착용 수지를 본관 내주면에 밀착시킨 상태에서 지관 라이닝재를 지관 내에 반전 삽입하고,
    반전 삽입된 지관 라이닝재를 지관의 내주면에 가압한 채 상기 지관 라이닝재에 함침된 경화성 수지를 경화시킴과 아울러, 지관 라이닝재의 플랜지를 접착용 수지를 통해서 본관 내주면에 접착시켜서 지관을 라이닝하는 것을 특징으로 하는 지관 라이닝 공법.
  7. 본관으로부터 분기되는 지관을 라이닝하는 지관 라이닝 공법으로서;
    경화성 수지를 함침한 관상 수지 흡수재의 일단에 플랜지를 형성한 지관 라이닝재를, 그 플랜지가 본관의 지관 개구부의 둘레 가장자리를 향하도록 셋트하고,
    상기 플랜지의 지관 개구부측 면 상에서 지관측 단부에 탄성체로 이루어지는 밀봉 부재를 부착하고,
    상기 플랜지의 지관 개구부측의 면에 접착용 수지를 도포하고,
    상기 플랜지를 본관의 지관 개구부의 둘레 가장자리에 밀착시켜서, 상기 밀봉 부재에 의해 본관 내주면과 플랜지의 상기 내주면을 향하는 면 사이의 간극을 밀봉함과 아울러, 플랜지에 도포된 접착용 수지를 본관 내주면에 밀착시킨 상태에서 지관 라이닝재를 지관 내에 반전 삽입하고,
    반전 삽입된 지관 라이닝재를 지관의 내주면에 가압한 채 상기 지관 라이닝재에 함침된 경화성 수지를 경화시킴과 아울러, 지관 라이닝재의 플랜지를 접착용 수지를 통해서 본관 내주면에 접착시켜서 지관을 라이닝하는 것을 특징으로 하는 지관 라이닝 공법.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 밀봉 부재가 링형상의 밀봉 부재인 것을 특징으로 하는 지관 라이닝 공법.
  9. 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 플랜지의 지관 개구부측의 면에 홈이 형성되고, 그 홈에 접착용 수지가 도포되는 것을 특징으로 하는 지관 라이닝 공법.
  10. 제 6 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도포된 접착용 수지가 플랜지로부터 유출되는 것을 방지하는 부재가 플랜지의 지관 개구부측의 면에 부착 되는 것을 특징으로 하는 지관 라이닝 공법.
  11. 제 6 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 지관 라이닝이 본관 라이닝 후에 행하여지고, 지관 라이닝재의 플랜지가 접착용 수지를 통해서 본관 내에 실시된 본관 라이닝재의 내주면에 접착되는 것을 특징으로 하는 지관 라이닝 공법.
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