KR20080009590A - 기판 이송 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 제조 공정에서 기판 이송에 사용되는 기판 이송 장치에 관한 것이다. 본 발명의 기판 이송 장치는 기판이 놓여지는 핸드, 핸드가 고정되는 고정 헤드를 포함하되, 핸드는 상기 고정 헤드에 자력에 의해 고정되도록 마그네틱을 갖는다. 여기서, 핸드는 고정 헤드에 후방으로 이동 가능하게 설치되며, 핸드는 핸드의 전방으로부터 마그네틱의 자력보다 큰 충격이 가해지면 그 충격에 의해 상기 핸드가 후방으로 이동되는 구조로 이루어진다.
기판, 충돌, 감지, 자력

Description

기판 이송 장치{SUBSTRATE TRANSPORT APPARATUS}
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치의 개략적인 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치의 개략적인 평면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치의 개략적인 측 단면도이다.
도 4는 전방 충돌로 인해 핸드가 후방으로 이동된 상태를 보여주는 도면이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
110 : 본체
120 : 메인 아암부
130 : 핸드부
132 : 고정 헤드
140 : 핸드
150 : 충돌 감지 부재
본 발명은 반도체 제조 공정에서 기판 이송에 사용되는 기판 이송 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 기판은 세정, 침적, 증착, 에칭 등의 공정 단계를 거치는 과정에서 각 공정의 실행위치로 이송되어야 하며, 이를 가능케 하는 것이 기판 이송 장치이다. 기판 이송 장치는 미리 정해진 프로그램에 따라 동작되어 각 공정의 실행위치로 기판을 이송하는 자동화 설비이다.
일반적으로, 기판 이송 장치는 기판이 놓여지는 핸드를 갖는데, 이 핸드에는 기판 이송시에 기판 이탈을 방지하기 위한 지지돌기들이 형성되어 있다. 이러한 기판 이송 장치는 기판을 핸드 상에 얹혀진 상태로 이송하게 된다.
그러나, 종래의 기판 이송 장치는 장비의 오동작 또는 오조작으로 챔버의 벽면 또는 다른 구조물과 핸드가 서로 부딪히는 충돌 사고가 빈번하게 발생되고 있으며, 특히 외부에서 가해지는 충격에 대해 완충 작용을 하지 못하는 구조로 되어 있어 외부충격이 그대로 핸드와 핸드가 연결되는 아암으로 전달되면서 변형, 파손 및 기판의 손상을 유발시키게 된다.
하지만, 종래의 기판 이송 장치는 핸드의 충돌이 발생되었을 때 이를 감지할 수 있는 어떠한 구성도 마련되어 있지 않기 때문에 핸드의 충돌이 발생되더라도 이를 확인할 수 있는 방법이 없었다.
본 발명의 목적은 핸드에 가해지는 충격을 감지할 수 있는 기판 이송 장치를 제공하는데 있다. 본 발명의 목적은 외부로부터 가해지는 충격을 완충시킬 수 있는 기판 이송 장치를 제공하는데 있다.
상기 기술적 과제들을 이루기 위하여 본 발명의 기판 이송 장치는 기판이 놓여지는 핸드; 상기 핸드가 고정되는 고정 헤드를 포함하되, 상기 핸드는 상기 고정 헤드에 자력에 의해 고정되도록 마그네틱을 갖는다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 핸드는 상기 고정 헤드에 후방으로 이동 가능하게 설치되며, 상기 핸드는 상기 핸드의 전방으로부터 상기 마그네틱의 자력보다 큰 충격이 가해지면 그 충격에 의해 상기 핸드가 후방으로 이동된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 기판 이송 장치는 상기 핸드가 후방으로 이동되는 것을 감지하는 감지부를 더 포함한다.
상기 기술적 과제들을 이루기 위하여 본 발명의 기판 이송 장치는 구동수단이 구비된 본체에 설치되는 아암부; 상기 아암부의 선단에 연결되는 고정헤드; 상기 고정헤드에 후방 이동이 가능하게 끼워지는 슬라이드부를 갖는 핸드를 포함하되; 상기 핸드의 슬라이드부는 마그네틱을 갖으며, 상기 고정헤드는 상기 마그네틱이 자력에 의해 고정되는 고정블록을 갖는다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 고정헤드는 상기 슬라이드부의 이동을 가이드하는 가이드레일을 더 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 기판 이송 장치는 상기 핸드의 슬라이드부 가 상기 고정블록으로부터 이격되는 것을 감지하는 감지부를 더 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 기판 이송 장치는 상기 감지부로부터 신호를 전달받아 그 신호에 따라 상기 아암부의 구동을 정지시키는 신호를 출력하는 제어부를 더 포함한다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
본 실시예에서는 1개의 핸드를 갖는 기판 이송 장치에 대해 설명하고 있으나, 이는 하나의 실시예에 불과하며, 상기 기판 이송 장치는 2개 또는 그 이상의 핸드를 구비할 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 이송 장치(100)는 아암 구동부(미도시됨)가 설치된 본체(110), 본체(110)와 연결되어 수평면상에서 선회하는 제1아암(122)과 제2아암(124)을 갖는 메인 아암부(120), 제2아암(124)의 선단에 설치되는 핸드부(130)를 포함한다. 예컨대, 본체(110)는 회전 및 높낮이 조절이 가능하다.
상기 핸드부(130)는 제2아암(124)의 선단에 선회 가능하게 연결되는 고정 헤드(132)와, 고정 헤드(132)에 전후 이동 가능하게 연결되되, 평상시에는 자력에 의 해 고정 헤드(132)에 고정되는 핸드(140) 그리고, 핸드(140)가 전방에서 충돌되면 즉시 동작이 중단되도록 하는 충돌 감지 부재(150)를 포함한다.
고정 헤드(132)는 평평한 플레이트(134)를 갖는다. 플레이트(134)는 제2아암(124)의 선단에 선회 가능하게 설치되거나 또는 진선 이동 가능하게 설치될 수 있다. 고정 헤드(132)는 플레이트(134)의 상부에 길이방향으로 설치되는 가이드 레일(136)과, 플레이트(134) 선단에 설치되는 고정 블록(138)을 갖는다. 고정 블록(138)은 핸드(140)의 마그네틱이 자력으로 고정되도록 전체가 금속 자성체로 이루어지거나 또는 일부분만 금속 자성체로 이루어질 수 있다. 고정 블록(138)에는 2개의 삽입구(138a)가 형성되어 있다.
핸드(140)는 기판(w)이 놓여지는 포켓부(142)와, 고정 헤드(132)에 자력에 의해 고정되되, 외부(전방)로부터 충격이 가해지는 경우에만 고정 헤드(132)의 후방 이동되도록 구성되어진 슬라이드부(146)로 이루어진다. 포켓부(142)는 "⊂" 형태를 갖으며, 포켓부(142)의 가장자리 네곳에는 기판 이탈을 방지하는 4개의 지지턱(144)이 형성된다. 포켓부(142)의 형상은 "⊂" 형태에 한정되는 것은 아니며 다양한 형태(블레이드 타입)로 변경 가능하다. 슬라이드부(146)는 고정 블록(138)의 삽입구(138a)에 삽입되는 2개의 지지바(147)와, 지지바(147)의 후단에 설치되는 이동 블록(148)을 갖는다. 이동 블록(148)은 고정 블록(138)과 마주하는 일면에 설치되는 마그네틱(149)을 포함하며, 핸드(140)의 슬라이드부(146)는 마그네틱(149)의 자력에 의해 고정 헤드(12)의 고정 블록(138)에 고정된다.
한편, 충돌 감지 부재(150)는 핸드(140)가 후방으로 이동되는 것을 감지하는 감지부(152)와, 감지부(152)로부터 감지 신호를 전달받아 그 신호에 따라 기판 이송 장치의 구동을 정지시키는 신호를 출력하는 제어부(154)를 포함한다. 감지부(152)는 고정 헤드(132)의 고정 블록(138)에 설치되는 것이 바람직하다. 감지부(152)는 마그네틱(149)이 설치된 이동 블록(148)의 위치를 감지하기 위한 것으로 근접센서, 광센서, 스위치 부재 등이 다양한 감지 수단이 사용될 수 있다.
상술한 구성으로 이루어지는 기판 이송 장치(100)는 마그네틱(149)의 자력에 의해 이동 블록(148)이 고정 헤드(132)의 고정 블록(138)에 고정된 상태(핸드가 전방으로 이동된 상태)에서 기판 이송을 위한 동작이 이루어진다. 그리고, 기판 이송을 하는 과정에서 장비의 오동작(또는 오조작)으로 챔버(도 4에 도시됨,10)의 벽면(또는 다른 구조물)과 핸드부(130)의 핸드(140)가 부딪히는 충돌 사고가 발생되면(핸드부의 전방으로부터 충격이 가해지면), 도 4에 도시된 바와 같이 핸드(140)가 마그네틱(149)과 고정 블록(138) 사이의 자력으로부터 벗어나면서(이탈되면서) 후방으로 이동된다. 즉, 핸드(140)는 마그네틱(149)의 자력으로 고정 헤드(132)에 고정되어 있다가 자력보다 큰 힘이 외부로부터 가해지면 후방으로 이동될 수 있는 것이다. 감지부(152)는 후방으로 이동된 핸드(140)를 감지하여 그 감지신호를 제어부(154)로 제공하며, 제어부(154)에서는 기판 이송 장치(100)의 구동을 정지시키는 신호를 출력하게 된다. 이처럼, 본 발명은 외부 충격이 핸드(140)로 전달되면서 발생될 수 있는 변형 및 파손 등을 방지할 수 있으며, 특히 신속하게 충돌 사고를 감지하여 더 이상의 공정 사고를 방지하게 된다.
한편, 본 발명은 상기의 구성으로 이루어진 기판 이송 장치는 다양하게 변형 될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있다. 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
이상에서, 본 발명에 따른 기판 이송 장치의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 갖는다.
첫째, 핸드에 가해지는 충격을 감지할 수 있다. 둘째, 외부로부터 가해지는 충격에 대해 핸드부를 후방으로 이동시킬 수 있기 때문에 핸드부의 손상을 방지할 수 있다.

Claims (7)

  1. 기판을 이송시키는데 사용되는 기판 이송 장치에 있어서:
    기판이 놓여지는 핸드;
    상기 핸드가 고정되는 고정 헤드를 포함하되,
    상기 핸드는 상기 고정 헤드에 자력에 의해 고정되도록 마그네틱을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 핸드는 상기 고정 헤드에 후방으로 이동 가능하게 설치되며,
    상기 핸드는 상기 핸드의 전방으로부터 상기 마그네틱의 자력보다 큰 충격이 가해지면 그 충격에 의해 상기 핸드가 후방으로 이동되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 기판 이송 장치는
    상기 핸드가 후방으로 이동되는 것을 감지하는 감지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  4. 기판을 이송시키는데 사용되는 기판 이송 장치에 있어서:
    구동수단이 구비된 본체에 설치되는 아암부;
    상기 아암부의 선단에 연결되는 고정헤드;
    상기 고정헤드에 후방 이동이 가능하게 끼워지는 슬라이드부를 갖는 핸드를 포함하되;
    상기 핸드의 슬라이드부는 마그네틱을 갖으며,
    상기 고정헤드는 상기 마그네틱이 자력에 의해 고정되는 고정블록을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 고정헤드는 상기 슬라이드부의 이동을 가이드하는 가이드레일을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 기판 이송 장치는
    상기 핸드의 슬라이드부가 상기 고정블록으로부터 이격되는 것을 감지하는 감지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 기판 이송 장치는 상기 감지부로부터 신호를 전달받아 그 신호에 따라 상기 아암부의 구동을 정지시키는 신호를 출력하는 제어부를 더 포함하는 것을 특 징으로 하는 기판 이송 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112775984A (zh) * 2020-12-25 2021-05-11 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体清洗设备及其机械臂

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102201885B1 (ko) * 2013-10-07 2021-01-12 세메스 주식회사 기판 이송 장치
KR102386972B1 (ko) * 2020-12-24 2022-04-15 (주)씨엔원 자력결합을 이용하는 로드락 챔버용 기판 이송 장치

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030097286A (ko) * 2002-06-20 2003-12-31 삼성전자주식회사 웨이퍼 이송 장치
KR100611215B1 (ko) * 2002-08-28 2006-08-09 삼성에스디아이 주식회사 기판반송장치가 개선된 멀티챔버타입의 기판처리장치
KR20040070763A (ko) * 2003-02-04 2004-08-11 아남반도체 주식회사 웨이퍼 이송용 브레이드 어셈블리
JP4459020B2 (ja) 2004-11-01 2010-04-28 株式会社ジェーイーエル 基板搬送装置
KR20060061057A (ko) * 2004-12-01 2006-06-07 삼성전자주식회사 반도체 소자 제조 설비의 웨이퍼 이송 로봇

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112775984A (zh) * 2020-12-25 2021-05-11 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体清洗设备及其机械臂

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