KR20080008160A - 인쇄회로기판 및 그 제조방법 및 이를 구비한 휴대 단말기 - Google Patents

Abstract

본 발명은 다수로 적층되는 다층 기판과, 상기 다층 기판 중 일부층이 제거되어 공간을 형성하고, 상기 공간에 실장되는 회로부품으로 구성되어, 회로부품의 높이를 기판에 삽입된 깊이만큼 두께를 줄일 수 있어 단말기의 전체 부피를 감소시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 이를 구비한 휴대 단말기를 제공한다.

휴대단말기, 인쇄회로기판, 회로부품

Description

인쇄회로기판 및 그 제조방법 및 이를 구비한 휴대 단말기 {PRINTED CIRCUIT BOARD AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF AND PORTABLE TERMINAL HAVING THE SAME}

도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 사시도이다.

도 2는 종래 기술에 따른 숄더 마스크의 단면도이다.

도 3a 내지 도 6b는 종래 기술에 따른 인쇄회로기판이 제조공정을 나타낸 도면들이다.

도 7은 본 발명에 따른 휴대 단말기의 사시도이다.

도 8은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 9는 본 발명에 따른 숄더 마스크의 단면도이다.

도 10a 내지 도 13b는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조공정을 나타낸 도면들이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : 제1바디 20 : 제2바디

30 : 인쇄회로기판 40 : 회로부품

42 : 실장공간 50 : 기판

52 : 커넥터 핀패드 54 : 연결핀

56 : 숄더 베이스트 58 : 숄더링

70 : 숄더 마스크

본 발명은 인쇄회로기판 및 이를 구비한 휴대 단말기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판에 부품을 실장하는 구조를 개선하여 두께를 줄일 수 있는 인쇄회로기판 및 이를 구비한 휴대 단말기에 관한 것이다.

도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 사시도이다.

종래 기술에 따른 인쇄회로기판(100)은 여러 층으로 적층되어 형성되는 다층 기판(110)과, 상기 기판(110)에 실장되고 기판(110)에 전기적으로 연결되는 다수의 회로부품(120)으로 구성된다.

상기 기판(110)에 회로부품(120)을 실장하는 방법을 다음에서 설명한다.

도 3A 및 내지 도 5B는 종래 기술에 따른 기판에 회로부품을 실장하는 공정을 나타낸 도면들이다.

먼저, 도 3A 및 도 3B에 도시된 바와 같이, 여러 층으로 적층되는 기판(110)의 상면에 회로부품(120)과 전기적으로 연결되는 단자인 커넥터 핀패드(112)를 형성한다. 그런 후 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 숄더 마스크(solder mask)(130)를 이용하여 상기 커넥터 핀패드(112)에 숄더 페이스트(solder paste)(116)를 도포한다.

여기에서, 상기 숄더 마스크(130)는 도 2에 도시된 바와 같이, 커넥터 핀패드(112)의 개수와 동일하게 개수로 관통된 다수의 통로(132)가 형성된다. 이러한 숄더 마스크(130)를 기판(110)의 상면에 위치시킨 후 숄더 페이스트(116)를 도포하면 상기 통로(132)를 통해 각 커넥터 핀패드(112)에 숄더 페이스트(116)가 도포된다.

이와 같이, 숄더 페이스트(116)의 성형이 완료되면, 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 회로부품(120)을 기판(110)의 상면에 실장한다. 그러면, 상기 숄더 페이스트(116)에 회로부품(120)의 연결핀들(122)이 접촉된다. 마지막으로 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 회로부품(120)의 연결핀들(122)에 숄더링(soldering)(124)을 실시하여 회로부품(120)을 기판(110)에 실장한다.

그러나, 상기한 바와 같은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판은 회로부품이 기판의 상면에 실장되기 때문에 인쇄회로기판의 두께는 기판의 두께에 회로부품의 두께를 합친 두께가 되기 때문에 인쇄회로기판의 두께가 커지게 되고 이에 따라 단말기의 부피가 증가되는 문제점이 있다.

특히, 커넥터의 경우 다른 부품과 결합되기 때문에 그 높이가 높아지게 되고, 이에 따라 기판의 두께와 커넥터의 두께가 합쳐진 두께인 인쇄회로기판의 두께가 증가되는 문제점이 있다.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 회로부품이 기판에 삽입되게 실장함으로써, 회로부품의 높이를 기판에 삽입된 깊이만큼 두께를 줄일 수 있어 단말기의 전체 부피를 감소시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 이를 구비한 휴대 단말기에 관한 것이다.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 인쇄회기판은 다수로 적층되는 다층 기판과, 상기 다층 기판 중 일부층이 제거되어 공간을 형성하고, 상기 공간에 실장되는 회로부품을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기 회로부품은 다른 부품과 전기적으로 연결되는 커넥터인 것을 특징으로 한다.

상기 공간은 다층 기판을 적층할 때 일부 층에 관통되게 형성된 후 적층되어 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 휴대 단말기는 단말기 본체와, 상기 단말기 본체에 내장되는 인쇄회로기판으로 구성되고, 상기 인쇄회로기판은 다수로 적층되는 다층 기판과, 상기 다층 기판 중 일부층이 제거되어 공간을 형성하고, 상기 공간에 실장되는 회로부품을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 기판에 일정 깊이를 갖는 실장공간을 형성하는 공정과, 상기 실장공간에 회로부품을 삽입하는 공정과, 상기 실장 공간에 숄더 마스크를 이용하여 숄더 페이스트를 도포하는 공정과, 상기 회로부품의 연결핀을 숄더링하는 공정을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기 실장공간은 기판을 적층할 때 일부 층의 기판에 구멍을 형성하여 적층 하는 것에 의해 제조되는 것을 특징으로 한다.

상기 숄더 마스크는 상기 기판의 상면에 위치될 때 실장공간에 삽입된 회로부품과의 간섭을 피하기 위해 공간부가 형성되는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 휴대 단말기의 실시 예를 설명하면 다음과 같다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대 단말기의 사시도이고, 도 8은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.

본 발명에 따른 휴대 단말기는 정보를 표시하는 디스플레이(10)를 갖는 디스플레이 유닛(10)과, 상기 디스플레이 유닛(12)에 개폐 가능하게 연결되고 정보를 입력하는 키패드(14)를 갖고 그 내부에 인쇄회로기판(30)이 장착되는 단말기 본체(20)로 구성된다.

상기 인쇄회로기판(30)은 다수로 적층되는 기판(50)과, 상기 기판(50)에 실장되고 기판(50)과 전기적으로 연결되어 단말기의 작동에 필요한 각종 기능을 수행하는 다수의 회로부품(40)으로 구성된다.

상기 인쇄회로기판(30)은 다층 기판(50) 중 일부 층(32)이 제거되어 실장공간(42)을 형성하고, 상기 실장공간(42)에 회로부품(40)이 실장된다.

여기에서, 상기 기판(50)은 집적화되는 회로부품들과의 전기적인 연결을 위해 다수로 적층되는 데, 상기 기판(50)을 적층할 때, 일부 층(32)에는 관통되게 형성되는 구멍을 형성하고 나머지 층(34)에는 구멍이 없도록 하여, 기판(50)을 적층하게 되면 일부층(32)에 형성되는 구멍에 의해 회로부품(40)이 실장되는 실장공 간(42)이 형성된다.

이와 같이, 회로부품(40)이 기판(50)의 실장공간(42)에 삽입되게 실장되기 때문에 인쇄회로기판(30)의 두께가 회로부품(40)이 실장공간(42)에 삽입된 깊이만큼 줄일 수 있게 된다.

여기에서, 상기 회로부품(40)은 다른 부품이 에프피시비(FPCB)나 와이어에 의해 전기적으로 커넥팅되는 커넥터이다. 즉, 기판(50)에 실장되는 각종 회로부품들 중 다른 부품과 커넥팅되는 커넥터의 높이가 가장 높기 때문에 커넥터가 기판에 형성되는 실장공간(42)에 삽입되는 것이 바람직하다.

상기 실장공간(42)에 삽입되는 회로부품(40)은 커넥터에 한정되는 것은 아니고 연결핀들이 부품 본체의 양쪽 측면으로 돌출되는 구조를 갖는 어떠한 회로부품도 적용이 가능하다.

상기와 같은 기판에 회로부품을 실장하는 방법을 다음에서 설명한다.

도 10a 내지 도 13b는 본 발명에 따른 기판에 회로부품을 실장하는 방법을 나타낸 도면들이다.

먼저, 기판(50)을 다수의 층으로 적층하여 제조할 때 다수의 층 중 일부 층(32)에 관통되는 구멍을 형성하여 적층시킨다. 그러면 기판(50)에 일정 깊이를 갖는 실장공간(42)이 형성된다.

이와 같이 기판(50)의 제조가 완료되면 도 10a 및 도 10b에 도시된 바와 같이, 상기 실장공간(42)의 바닥면 즉, 기판(50)의 다수의 층 중 구멍이 형성되지 않은 층(34) 중 최상측에 위치되는 층의 표면에 커넥터 핀패드(52)를 형성한다.

그런 후, 도 11a 및 도 11b에 도시된 바와 같이, 실장공간(42)에 회로부품(40)을 삽입한다. 그러면, 회로부품(40)의 양쪽 측면에 돌출되는 다수의 연결핀들(54)이 커넥터 핀패드(52)에 접촉된다.

그런 후 도 12a 및 도 12b에 도시된 바와 같이, 숄더 마스크(70)를 이용하여 연결핀들(54)에 숄더 페이스트(solder paste)(56)를 도포한다.

상기 숄더 마스크(70)는 도 9에 도시된 바와 같이, 숄더 페이스트(56)가 통과하는 다수의 통로(72)가 관통되게 형성되고, 그 하면에는 상기 회로부품(40)이 기판(50)의 상면에서 돌출되는 높이만큼의 공간부(74)가 형성된다.

즉, 상기 회로부품(40)을 기판(50)에 형성된 실장공간(42)에 삽입하면 회로부품(40)의 일부는 기판(50)의 상면으로 돌출되는 데, 숄더 마스크(70)를 기판 위에 올려 놓을 때 회로부품(40)과의 간섭을 피하기 위해 숄더 마스크(70) 하면에 회로부품(40)이 삽입되는 공간부(74)가 형성된다.

이와 같이, 기판(50)의 상면에 숄더 마스크(70)를 위치시킨 후 숄더 페이스트(56)를 도포하면 숄더 마스크(70)에 형성된 통로(72)를 통해 숄더 페이스트(56)가 각 연결 핀들(54)에 도포된다.

그리고, 상기 숄더 마스크(70)를 제거한 후 도 13a 및 도 13b에 도시된 바와 같이, 각 연결핀들(54)을 숄더링(soldering)하면 기판(50)에 회로부품(40)을 실장하는 공정이 완료된다.

상기한 바와 같이 구성되고 작용되는 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 다층 기판 중 일부 층을 제거하여 일정 깊이를 갖는 실장공간을 형성하고, 이 실장공간에 회로부품을 삽입하여 실장함으로써, 회로부품이 실장공간에 삽입된 깊이만큼 그 두께를 줄일 수 있고 단말기 전체의 부피를 줄일 수 있는 장점이 있다.

Claims (9)

1. 다수로 적층되는 다층 기판과;

   상기 다층 기판에 일정 깊이를 갖는 실장공간을 형성하고, 상기 실장공간에 삽입되게 실장되는 회로부품을 포함하는 인쇄회로기판.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 회로부품은 다른 부품과 전기적으로 연결되는 커넥터인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 실장공간은 다층 기판을 적층할 때 일부 층에 관통되는 구멍을 형성한 후 적층되어 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
4. 단말기 본체와, 상기 단말기 본체에 내장되는 인쇄회로기판으로 구성되고,

   상기 인쇄회로기판은 다수로 적층되는 다층 기판과;

   상기 다층 기판에 일정 깊이를 갖는 실장공간을 형성하고, 상기 실장공간에 삽입하여 실장되는 회로부품을 포함하는 휴대 단말기.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 회로부품은 다른 부품과 전기적으로 연결되는 커넥터인 것을 특징으로 하는 휴대 단말기.
6. 제 4 항에 있어서,

   상기 공간은 다층 기판을 적층할 때 일부 층에 구멍을 형성한 후 적층되어 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기.
7. 기판에 일정 깊이를 갖는 실장공간을 형성하는 공정과;

   상기 실장공간에 회로부품을 삽입하는 공정과;

   상기 실장 공간에 숄더 마스크를 이용하여 숄더 페이스트를 도포하는 공정과;

   상기 회로부품의 연결핀을 숄더링하는 공정을 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 실장공간은 기판을 적층할 때 일부 층의 기판에 구멍을 형성하여 적층하는 것에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
9. 제 7 항에 있어서,

   상기 숄더 마스크는 상기 기판의 상면에 위치될 때 실장공간에 삽입된 회로 부품과의 간섭을 피하기 위해 공간부가 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.

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