KR20080006594A - 음향 변환기 모듈 - Google Patents

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KR20080006594A
KR20080006594A KR1020077025984A KR20077025984A KR20080006594A KR 20080006594 A KR20080006594 A KR 20080006594A KR 1020077025984 A KR1020077025984 A KR 1020077025984A KR 20077025984 A KR20077025984 A KR 20077025984A KR 20080006594 A KR20080006594 A KR 20080006594A
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acoustic
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acoustic transducer
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KR1020077025984A
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앤써니 디. 미네르비니
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노우레스 일렉트로닉스, 엘엘시
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Abstract

모듈(100, 200, 300, 400, 500, 600, 900)은 디바이스(14)에 구비되는 PCB(18, 918)에 전기적으로 접속될 수 있거나 디바이스(14)에 결합되어 해당 디바이스(14)의 하우징(16, 916)의 일부를 형성할 수 있다. 상기 모듈은 적어도 하나의 층을 갖는 하우징(102, 202, 302, 302, 502, 602); 표면 장착형 부품, 예컨대 접속면(114, 214, 314, 414, 514, 614, 914)을 갖는 표면 장착형 음향 변환기(110, 210, 310, 410, 510, 610, 910); 및 표면 장착형 음향 변환기의 표면을 디바이스(14)의 외부에 연결하기 위한 하나 이상의 음향 포트(124, 224, 324, 424, 524, 624, 924)를 포함한다. 상기 모듈(100, 200, 300, 400, 500, 600, 900)은 표면 장착형 음향 변환기(110, 210, 310, 410, 510, 610, 910)의 접속면(114, 214, 314, 414, 514, 614, 914)에 전기적으로 접속되는 제 2장착 구조부(654)를 더 포함할 수 있다. 상기 음향 포트(124, 224, 324, 424, 524, 624, 924)는 환경 격벽층(450, 550)을 구비할 수 있다.
모듈, 표면 장착형 음향 변환기, 인쇄회로기판, 음향 통로, 하우징

Description

음향 변환기 모듈{ACOUSTIC TRANSDUCER MODULE}
관련 출원의 상호 참조
본원은, 2003년 2월 28일에 출원된 미국 가특허출원 제60/450,569호를 우선권으로 주장하여 2004년 2월 26일에 출원된 미국 출원 제10/788,181호의 일부계속 출원으로, 상기 발명의 내용은 모든 목적을 위해 그 전체가 참조로서 본 명세서에 반영되어 있다.
본 발명은 통신 디바이스, 음향 디바이스 등에서 사용하는 변환기 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 마이크로-전기기계 시스템(micro-electromechanical systems, MEMS) 소형 실리콘 콘덴서 마이크로폰 모듈에 관한 것이다.
이동통신기술의 발전은 최근에 급속히 진행되어 왔다. 소비자는 휴대폰, 웹 기반 전화기, 개인용 디지털 보조장치(PDA), 핸드-헬드(hand-held) 컴퓨터, 랩톱, 태블릿, 공공 또는 사설 통신망을 통해서 통신할 수 있는 다른 디바이스 형태와 같은 이동통신 디바이스를 점차 많이 사용하고 있다. 특히 더 많은 휴대전화망의 전개와 이동통신기술에서의 기술적인 발전은 이동통신 디바이스를 사용하는 보다 많은 소비자에게 있어서 제조공정, 전력소비, 전파의 수신상태, 제작 및 오디오 디바이스에 대한 소형화의 향상을 촉진하는 결과를 가져왔다. 이동통신 디바이스의 크 기가 더욱 소형화됨에 따라서, 끊임없이 증가하는 요구는 이용되는 소형 변환기 모듈의 고유 성능 향상에 쏠렸다.
일반적으로 말하면, 통상적인 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰(ECM)은 휴대폰, 웹 기반 전화기, 개인용 디지털 보조장치(PDA), 핸드-헬드 컴퓨터, 랩톱, 태블릿 또는 기타 장치와 같은 통신 디바이스에서 사용하고 있다. 휴대폰과 같은 이들 통신 디바이스에 있어서, 커넥터 부재는 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰을 디바이스 하우징 내에 고정된 인쇄회로기판에 전기적으로 접속한다. 커넥터는 ECM과 외부 하우징 사이에 개스킷을 구비할 수 있으며, 상기 하우징에는 이 하우징의 외부로부터 ECM까지 음향 통로를 제공하는 개구부(aperture)나 포트가 형성되어 있다. ECM과 하우징 내의 PCB 상에 개스킷을 구비한 커넥터의 최종 조립체는 수동 또는 오프라인 장비 중 어느 하나로 실행해야 하므로, 열악한 전기적인 접속이나 열악한(누출되는) 음향 연결 중 어느 하나로 인해서 상당한 수율 손실을 가져온다. ECM을 만드는 데 사용한 물질의 온도 제한으로 인해서 ECM의 납땜은 불가능하다.
본 발명의 목적은 통신 디바이스, 음향 디바이스 등에서 사용하는 음향 변환기 모듈을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전자 디바이스는 내부와 외부로 이루어진 하우징; 상기 하우징의 내부에 배치된 표면 장착형 음향 변환기; 및 상기 하우징 내에 형성된 하나 이상의 음향 통로를 포함하되, 상기 표면 장착형 음향 변환기는 해당 표면 장착형 음향 변환기를 상기 내부에 적어도 일부가 배치된 인쇄회로기판에 전기적으로 결합하기 위한 제 1면과, 상기 외부로 노출되도록 적용된 제 2면을 가지며, 상기 음향 통로는 상기 제 2면을 상기 외부에 연결하는 것을 특징으로 한다.
도 1은 기술한 실시예에 따라 콘덴서 마이크로폰 모듈과 결합하는 휴대폰의 사시도;
도 2는 도 1에 도시한 휴대폰의 부분 단면도;
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 음향 변환기 모듈의 단면도;
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 음향 변환기 모듈의 단면도;
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 음향 변환기 모듈의 단면도;
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 음향 변환기 모듈의 단면도;
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 음향 변환기 모듈의 단면도;
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 음향 변환기 모듈의 단면도;
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 음향 변환기 모듈의 부분 단면도이다.
본 발명은 다양한 변형 및 대안적인 형태로 실시할 수 있으나, 도면에는 예시의 목적으로 특정한 실시예가 도시되어 있으며, 이하에서는 이들 실시예에 대해 상세하게 설명한다. 그러나, 이러한 개시내용은 본 발명을 기술한 특정 형태로 한정하려고 의도하는 것이 아니라, 반대로 본 발명은 첨부한 특허청구범위에 규정된 본 발명의 정신과 범위 내에 포함되는 모든 변형, 대안 및 등가물을 커버하고자 의도하였음을 이해할 수 있을 것이다.
여기에 기술한 본 발명의 실시예는 통신 디바이스에서 사용하기 위한 마이크로폰 모듈과 같은 음향 변환기 모듈을 제조하는 간단하고 효율적이며 경제적인 방식 및 방법을 제공하기 위하여, 기존의 설계와 관련된 조립체 및 성능상의 문제점을 극복한다. 본 발명의 많은 특징 및 이점은 신뢰할 수 있는 전기적인 접속 및 신뢰할 수 있고 누출이 없는 음향 접속을 제공하는 것을 포함한다. 다양한 실시예에 있어서, 본 발명은 통신 디바이스에서 사용하기 위한, 예를 들어 변환기 및/또는 실리콘계 마이크로폰과 같은 마이크로 전자기계 시스템(MEMS)을 이용한다.
이하의 실시예에 대한 설명으로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 음향 변환기 모듈은 하우징과, 이 하우징 내에 배치된 표면 장착형 음향 변환기를 포함한다. 표면 장착형 음향 변환기는, 이 표면 장착형 음향 변환기를 인쇄회로기판에 전기적으로 결합하기 위한 표면을 가질 수 있다. 이 표면은 하우징의 외부로 노출된다. 음향 통로는 표면 장착형 음향 변환기를 하우징의 외부면에 연결한다.
표면 장착형 음향 변환기는 하우징 내에 형성된 공동 안에 수용되며, 가령 기구적인(혹은 기계적인) 패스너(fastener), 마찰 및 상호 결합 기구요소에 의해서 그 안에 고정된다. 또한, 표면 장착형 음향 변환기는 접합이나 제 위치에서(in-situ) 성형에 의해 하우징 내에 고정된다.
하우징은 제 1 하우징 부재와 제 2하우징 부재를 구비할 수 있다. 제 1하우징 부재는 내부 하우징층일 수 있고, 제 2하우징 부재는 외부 하우징층일 수 있다. 제 1하우징층과 제 2하우징층 사이에 중간층이 배치될 수 있다. 제 1하우징층과 제 2하우징층은 각각 비전도성일 수 있으며, 중간층은 도전층일 수 있다.
음향 통로 내에 격벽이 배치될 수 있다. 격벽은 중합재 필름이거나 소결 금속일 수 있다. 예를 들면, 격벽은 환경 격벽 및/또는 음향 저항 격벽일 수 있다. 즉, 격벽은 가령 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 필름과 같은 평탄한 플라스틱 시트나 파일(file)과 같은 음향 저항재일 수 있다. 격벽은 소결 금속 부재나 스크린일 수도 있다.
하우징은 접속면과 인접한 유지 구조를 구비할 수 있다. 유지 구조는 전자 디바이스의 인쇄회로기판의 연장부를 수용할 수 있는 크기로 될 수 있다.
하우징은 장착 구조를 구비할 수 있다. 장착 구조는 음향 변환기 모듈을 전자 디바이스에 고정하기 위해 전자 디바이스에 형성된 상보형 장착 구조를 구속하도록 구성된다. 표면 장착형 음향 변환기를 전자 디바이스에 전기적으로 결합하기 위해 제 2장착 구조부가 제공될 수도 있다.
표면 장착형 음향 변환기는 소형 실리콘 콘덴서 마이크로폰일 수 있다.
전자 디바이스는 하우징 및 이 하우징 내에 고정된 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 또한, 음향 변환기 하우징이 제공되며 표면 장착형 음향 변환기는 음향 변환기 하우징 내에 배치된다. 표면 장착형 음향 변환기는 이 표면 장착형 음향 변환기를 인쇄회로 기판에 전기적으로 결합하기 위한 표면을 가질 수 있으며, 이 표면은 음향 변환기 하우징의 외부로 노출된다. 적어도 하나의 음향 통로는 표면 장착형 음향 변환기와 하우징의 외부면을 연결한다. 음향 변환기 하우징은 하우징에 고정되며, 그의 표면은 인쇄회로기판과 접촉하여 표면 장착형 음향 변환기를 인쇄회로기판에 전기적으로 결합한다. 전자 디바이스는 휴대폰, 개인용 디지털 보조장치(PDA), 무선호출기, 랩톱 컴퓨터 또는 휴대형 웹 브라우저일 수 있다. 음향 변환기 하우징은 상기 하우징 내에 접착되거나 기계적으로 고정되거나 제 위치에서 하우징 내에 성형될 수 있으며, 음향 변환기 하우징은 상기 하우징 표면의 일부에 형성되는 표면을 가질 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 실리콘 콘덴서 마이크로폰 모듈이 참조 부호 (10)으로 개략적으로 도시되어 있다. 모듈(10)은 휴대폰과 같은 핸드-헬드 무선 통신 디바이스(14)에 구비되는 인쇄회로기판(PCB)(12)에 전기적으로 접속된다. 물론, 모듈(10)은 공공 또는 개인적인 통신 네트워크상에서도 통신가능한 웹 기반 전화, 개인용 디지털 보조장치(PDA), 다른 형태의 휴대형 컴퓨팅 및 인터넷 억세스 기기와 디바이스 등을 포함하는 임의의 다른 형태의 전자 디바이스에서 실질적으로 사용하기 위해 적용될 수 있다. 이하에서 더욱 상세하게 설명하는 바와 같이, 모듈(10)은 디바이스(14)와 접속될 수 있다. 대안적으로는, 모듈(10)은 디바이스(14)와 결합되어 그의 외부 하우징(16)의 일부를 형성할 수 있다.
이제, 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 본 발명의 기술한 실시예에 따른 모 듈(100)은 도 1에 도시한 휴대폰(14)과 유사한 디바이스를 포함하는 통신 디바이스에서 사용할 수 있다. 모듈(100)은 상부 하우징부(104)와 하부 하우징부(106)를 구비하는 하우징(102)을 포함할 수 있다. 상부 하우징부(104)와 하부 하우징부(106)는 예를 들어, 기구적인 패스닝(fastening), 압접, 용접 또는 접착제의 접착에 의해 서로 결합될 수 있다. 하우징(102)은 적어도 하나의 층을 갖는 것으로 도시되어 있으나, 하우징(102)은 도전재 및/또는 비도전재가 교대로 배치되는 층을 이용할 수 있으며, 그러한 실시예에 대해 이하에서 더욱 상세하게 설명한다. 예시한 실시예에 있어서, 하우징(102)은 성형된 플라스틱재와 같은 중합재로 제조된다.
모듈(100)은 표면 장착형 부품(surface mountable component; SMC)(110), 기판(도시 생략) 및 수신기(112)를 더 포함한다. 표면 장착형 부품(SMC)(110)은 미국 특허 제5,870,482호; 미국 특허출원 제09/886,754호; 국제 특허출원 PCT/US0148462; 및/또는 미국 특허출원 제10/238,256호에 개시된 실리콘 콘덴서 마이크로폰 등의 변환기 또는 실리콘계 마이크로폰과 같은 마이크로 전자기계 시스템(MEMS)을 포함할 수 있고, 이들 특허 문헌은 모든 목적을 위해 그들의 전문이 참조로 본 명세서에 반영되어 있다. 예시한 실시예에 있어서, SMC(110)는 MEMS 기반, 소형 실리콘 콘덴서 마이크로폰이다. SMC(110)는 하우징(102) 내에 성형되거나 하우징(102) 내에 형성된 리테이너 구조(112) 안에 끼워맞춤되거나 성형될 수 있다.
SMC(110)는 통신 디바이스 내의 인쇄회로기판(PCB)과 전기적으로 접속하거나 SMC(110)를 통신 디바이스에 전기적으로 결합하기 위한 접속면(114)을 구비한다. 접속면(114)은 SMC(110)의 상부면(116), 측면(118) 또는 하부면(120)에 위치될 수 있다. 접속면(114)은 납땜 공정을 통해서 PCB에 전기적으로 결합될 수 있으나, 도전성 접착제, 접점, 스프링 장착 접점, 플러그 등을 비롯한 임의의 형태의 전기적 접속으로도 충분할 수 있음을 당업자라면 이해할 수 있을 것이다. 모듈(100)은 접속면(114)에 전기적으로 결합되는 제 2장착 구조를 더 포함할 수 있으며, 그러한 실시예는 이하에서 더욱 상세하게 설명한다. 예시한 실시예에 있어서, 접속면(114)은 SMC(110)와 디바이스(14) 내의 PCB(12)를 전기적으로 결합하기 위해 SMC(110)의 측면(118) 상에 배치된다.
적어도 하나의 개구부 또는 음향 포트가 하우징(102)의 표면에 도입되어, 음파의 유입을 허용하며, 도면에는 포트(124a, 124b, 124c)로서 3개가 도시되어 있다. 간략화를 위해서, 하나 이상의 음향 포트를 지칭할 경우, 음향 포트(124)에 대해서는 그러한 포트가 하나 이상 제공될 수 있음을 이해해야 한다. 다수의 음향 포트는 SMC(110)에 방향성 감도를 제공한다. 음향 포트(124)는 하우징(102)의 상부면(126), 측면(128) 또는 하부면(130)에, 또는 이들 면의 다수의 개소에 형성될 수 있다. 예시한 실시예에 있어서, 제 1음향 포트(124a)는 상부면(126)에 배치되고, 제 2음향 포트(124b)는 하부면(130)에 배치되고, 제 3음향 포트(124c)는 측면(128) 상에 배치되어, SMC(110)에 방향성 특성, 즉, 전방향성, 양방향성 혹은 단일 방향성 감도를 제공한다.
음향 포트(124)는 하우징(102)을 관통해 드릴가공하여 SMC(110)까지의 음향 통로를 형성하거나, 하우징(102) 내에 음향 포트(124)를 성형하는 것을 비롯한 다 수의 방법으로 형성할 수 있다. 대안적으로는, 포트는 하우징(102)을 완전히 관통하는 드릴가공 등에 의해서 형성하여, 디바이스 PCB 및 외부 하우징으로 하여금 음향 에너지가 SMC(110)에 결합되도록 허용할 수 있다.
모듈(100)은 다양한 플라스틱 성형 공정과 관련된 것들을 비롯하여 비교적 높은 온도에서 견뎌낼 수 있다. 그러므로, 모듈(110)은 디바이스 하우징(16)을 생산하는 데 사용한 플라스틱 성형 공정 동안에 디바이스 내에 장착되거나 그에 접속될 수 있다. 그와 같이 하면, 감도, 노이즈, 안정성, 컴팩트화, 구조안정성, 및 전자기 간섭(EMI)에 대한 불감도와, (충격과 파편을 포함하는) 다른 외적 및 환경적인 조건과 같은 양호한 전기음향 성능을 유지하면서도 디바이스의 전체 사이즈가 감소되는 이점을 제공한다.
도시한 바와 같이, 모듈(100)은 납땜에 의해서 디바이스(14) 내에서 PCB(12)에 전기적으로 접속된다. 대안적으로는, 모듈(100)은 디바이스(14)의 하우징(16)과 기계적 또는 마찰 결합될 수 있다. 대응하는 구조 또는 하우징(102) 표면의 결합에 의해서 모듈(100)을 디바이스(14)에 고정하기 위해, 패스너, 마찰 커넥터, 스냅 결합핀, 삽입편(tongue) 및 홈 조립체와 같이, 디바이스(14)의 외부면 또는 외부 하우징(16)의 일부로서 형성될 수 있거나 형성될 수 없는 다른 방법을 이용할 수 있다. 에폭시, 테이프 등과 같은 접착이나 유사한 결합 형태를 사용할 수 있음을 당업자라면 이해할 수 있을 것이다. 모듈(100)의 하우징(102)은 디바이스(14)의 외부면 또는 외부 하우징(16)과 정합되도록 베벨가공된 에지, 옴폭 패인 홈 등을 포함하는 매끄러운 폴리싱 가공면으로 채색 및/또는 마무리 가공될 수 있다.
이제, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 발명의 기술한 실시예에 따르는 모듈(200)은 도 1에 도시한 디바이스(14)와 유사한 장치를 포함하는 통신 디바이스에서 사용할 수 있다. 모듈(200)은 도 3a 및 도 3b에 도시된 모듈(100)과 유사한 구성 및 기능을 가지며, 유사한 요소는 100을 더한 마찬가지 참조번호로 지칭하며, 예를 들어, (100) 및 (102)는 각각 (200) 및 (202)에 대응한다. 모듈(200)은 상부 하우징부(204) 및 하부 하우징부(206)를 구비하는 하우징(202)을 포함할 수 있다. 상부 하우징부(204)와 하부 하우징부(206)는 예를 들어, 기계적인 고정, 압접, 용접 또는 접착제의 접착에 의해 서로 결합될 수 있다. 하우징(202)은 적어도 하나의 층(208)을 갖는 것으로 도시되어 있으나, 하우징(202)은 도전재 및/또는 비도전재가 교대로 배치되는 층을 이용할 수 있으며, 그러한 실시예에 대해 이하에서 더욱 상세하게 설명한다. 예시한 실시예에 있어서, 하우징(202)은 성형 플라스틱재와 같은 중합재로 제조된다.
모듈(200)은 표면 장착형 부품(210), 기판(도시 생략) 및 수신기(212)를 더 포함한다. 표면 장착형 부품(SMC)(210)는 전술한 미국 특허 제5,870,482호; 미국 특허출원 제09/886,754호; 국제 특허출원 PCT/US0148462; 및/또는 미국 특허출원 제10/238,256호에 개시된 실리콘 콘덴서 마이크로폰 등의 변환기 또는 실리콘계 마이크로폰과 같은 마이크로 전자기계 시스템(MEMS)을 포함할 수 있고, 이들 특허 문헌은 모든 목적을 위해 그들의 전문이 참조로 본 명세서에 반영되어 있다. 예시한 실시예에 있어서, SMC(210)는 MEMS 기반, 소형 기계적인 고정 콘덴서 마이크로폰이다. SMC(210)는 하우징(202) 내에 성형되거나 하우징(202) 내에 형성된 리테이너 구조(212) 안에 끼워맞춤되거나 성형될 수 있다.
SMC(210)는 통신 디바이스 내의 인쇄회로기판(PCB)과 전기적으로 접속하거나 SMC(210)를 통신 디바이스에 전기적으로 결합하기 위한 접속면(214)을 구비한다. 접속면(214)은 SMC(210)의 상부면(216), 측면(218) 또는 하부면(220)에 위치될 수 있다. 접속면(214)은 납땜 공정을 통해서 PCB에 전기적으로 결합될 수 있으나, 도전성 접착제, 접점, 스프링 장착 접점, 플러그 등을 포함하는 어떤 형태의 전기적 접속으로도 충분할 수 있음을 당업자라면 이해할 수 있을 것이다. 모듈(200)은 접속면(214)에 전기적으로 결합되는 제 2장착 구조를 더 포함할 수 있으며, 그러한 실시예에 대해 더욱 상세하게 설명한다. 예시한 실시예에 있어서, 접속면(214)은 SMC(210)와 디바이스(14) 내의 PCB(12)를 전기적으로 결합하기 위해 SMC(210)의 하부면(220) 상에 배치된다.
적어도 하나의 개구부 또는 음향 포트가 하우징(202)의 표면에 도입되어, 음파의 유입을 허용하며, 도면에는 포트(224a, 224b)로서 2개가 도시되어 있다. 간략화를 위해서, 하나 이상의 음향 포트를 지칭할 경우, 음향 포트(224)에 대해서는 그러한 포트가 하나 이상 제공될 수 있음을 이해해야 한다. 다수의 음향 포트는 SMC(210)에 방향성 감도를 제공한다. 음향 포트(224)는 하우징(202)의 상부면(226), 측면(228) 또는 하부면(230)에, 또는 이들 면의 다수의 개소에 형성될 수 있다. 예시한 실시예에 있어서, 제 1음향 포트(224a)는 상부면(226)에 배치되고, 제 2음향 포트(224b)는 하부면(230)에 배치되어, SMC(210)에 방향성 특성, 즉, 전방향성, 양방향성 혹은 단일 방향성 감도를 제공한다.
음향 포트(224)는 하우징(202)을 관통해 드릴가공하거나 성형하여 SMC(210)까지의 음향 통로를 형성하는 것을 비롯한 다수의 방법으로 형성할 수 있다. 대안적으로는, 포트는 하우징(202)을 관통하는 드릴가공 등에 의해서 형성하여, 디바이스 PCB 및 외부 하우징으로 하여금 음향 에너지가 SMC(210)에 결합되도록 허용할 수 있다.
모듈(200)은 다양한 플라스틱 성형 공정과 관련된 것들을 포함하여 비교적 높은 온도에서 견뎌낼 수 있다. 그러므로, 모듈(210)은 디바이스 하우징을 생산하는 데 사용한 플라스틱 성형 공정 동안에 디바이스 내에 장착되거나 그에 조립될 수 있다. 그와 같이 하면, 감도, 노이즈, 안정성, 컴팩트화, 구조안정성, 및 전자기 간섭(EMI)에 대한 불감도와 (충격과 파편을 포함하는) 다른 외적 및 환경적인 조건과 같은 우수한 전기음향 성능을 유지하면서도 디바이스의 전체 사이즈가 감소되는 이점을 제공한다.
도 4a에 도시한 바와 같이, 모듈(200)은 납땜에 의해서 디바이스(14) 내에서 PCB(12)에 전기적으로 접속된다. 또한, 도 4b는 모듈(200)이 디바이스(14)의 하우징(16)과 기계적인 결합 또는 마찰 결합될 수 있음을 보인다. 예시한 실시예에 있어서, PCB(12)의 연장부(18)는 릴리프 구조(225) 내로 연장되거나 그 안에 로킹된다. PCB(12)의 표면(20)은 프레스 가공되어 모듈(200)을 PCB(12)에 전기적으로 결합하는 접속면(214)과 접촉한다. 모듈(200)을 디바이스에 고정하기 위해, 패스너, 마찰 커넥터, 스냅 결합핀, 삽입편 및 홈 조립체와 같이, 디바이스(14)의 외부면 또는 외부 하우징(16)의 일부로서 형성될 수 있거나 형성될 수 없는 다른 방법을 이용할 수 있다. 에폭시, 테이프 등과 같은 접착이나 유사한 결합 형태를 사용할 수 있음을 당업자라면 이해할 수 있을 것이다. 모듈(200)의 하우징(202)은 디바이스(14)의 외부면 또는 외부 하우징(16)과 정합되도록 베벨가공된 에지, 옴폭 패인 홈 등을 포함하는 매끄러운 폴리싱 가공면으로 채색 및/또는 마무리 가공될 수 있다.
도 4a에 도시한 바와 같이, 하우징(102), PCB(12) 및 디바이스(14)의 하우징(16)의 조합은 제 2음향 포트(224b)를 생성하며, SMC(210)에 음향 에너지를 전달하기 위해 SMC(210)와 접촉된다. 하우징(202)의 상부면(216)에 배치된 제 1음향 포트(224a)는 SMC(210)에 음향적으로 결합된다.
모듈(200)은 디바이스 하우징(16)을 형성하는데 사용한 플라스틱 성형 공정 동안에 디바이스(14) 내에 장착되거나 그에 조립되어, 감도, 노이즈, 안정성, 컴팩트화, 구조안정성, 및 전자기 간섭(EMI)에 대한 불감도와 (충격과 파편을 포함하는) 다른 외적 및 환경적인 조건과 같은 우수한 전기음향 성능을 유지하면서도 디바이스(14)의 전체 사이즈를 감소시킬 수 있다.
이제, 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 본 발명의 기술한 실시예에 따르는 모듈(300)은 도 1에 도시한 디바이스(14)와 유사한 장치를 포함하는 통신 디바이스에서 사용할 수 있다. 모듈(300)은 도 3a 및 도 3b에 도시된 모듈(100)과 유사한 구성 및 기능을 가지며, 유사한 요소는 200을 더한 마찬가지 참조번호로 지칭하며, 예를 들어, (100) 및 (102)는 각각 (300) 및 (302)에 대응한다.
SCM(310)은 B-단계(B-staged) 에폭시와 같은 에폭시 층(332)을 SMC(310) 둘 레에 제공함으로써 하우징(302)에 고정되어 개스킷 시일을 형성할 수 있으나; SMC(310)를 고정하기 위한 다른 방법도 가능함을 당업자라면 이해할 수 있을 것이다. 예시한 실시예에 있어서, SMC(310)를 하우징(302)의 외부에 결합하는 음향 통로로부터 적어도 음파가 새는 것을 방지하도록 개스킷이 형성되어 있다.
도 5a에는 포트(324a, 324b, 324c)로서 3개가 도시되고, 도 5b에는 2개(324a, 324b)가 도시된 적어도 하나의 개구부 또는 음향 포트가 하우징(302)의 표면에 도입되어, 음파의 유입을 허용한다. 간략화를 위해서, 하나 이상의 음향 포트를 지칭할 경우, 음향 포트(324)에 대해서는 그러한 포트가 하나 이상 제공될 수 있음을 이해해야 한다. 다수의 음향 포트는 SMC(310)에 방향성 감도를 제공한다. 음향 포트(324)는 하우징(302)의 상부면(326), 측면(328) 또는 하부면(330)에, 또는 이들 면의 다수의 개소에 형성될 수 있다. 예시한 실시예에 있어서, 제 1음향 포트(324a)는 상부면(326)에 배치되고, 제 2음향 포트(324b)는 하부면(330)에 배치되고, 제 3음향 포트(324c)는 측면(328)에 배치되어, SMC(310)에 방향성 특성, 즉, 전방향성, 양방향성 혹은 단일 방향성 감도를 제공한다.
음향 포트(324)는 하우징(302)을 관통해 드릴가공하거나 성형하여 SMC(310)까지의 음향 통로를 형성하는 것을 비롯한 다수의 방법으로 형성할 수 있다. 대안적으로는, 포트는 하우징(302)을 관통하는 드릴가공 등에 의해서 형성하여, 디바이스 PCB 및 외부 하우징으로 하여금 음향 에너지가 SMC(310)에 결합되도록 허용할 수 있다.
모듈(300)은 디바이스(14) 내에서 PCB(12)에 납땜 등에 의해서 전기적으로 접속된다. 또한, 도 5b는 모듈(300)이 유지 구조(312) 내에 기구적인 결합 또는 마찰 결합될 수 있음을 보인다. 모듈(300)을 디바이스에 고정하기 위해, 패스너, 마찰 커넥터, 스냅 결합핀, 삽입편 및 홈 조립체와 같이, 디바이스(14)의 외부면 또는 외부 하우징(16)의 일부로서 형성될 수 있거나 형성될 수 없는 다른 방법을 이용할 수 있다. 에폭시, 테이프 등과 같은 접착이나 유사한 결합 형태를 사용할 수 있음을 당업자라면 이해할 수 있을 것이다. 모듈(300)의 하우징(302)은 디바이스(14)의 외부면 또는 외부 하우징(16)과 정합되도록 베벨가공된 에지, 옴폭 패인 홈 등을 포함하는 매끄러운 폴리싱 가공면으로 채색 및/또는 마무리 가공될 수 있다.
이제, 도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 본 발명의 기술한 실시예에 따르는 모듈(400)은 도 1에 도시한 디바이스(14)와 유사한 장치를 포함하는 통신 디바이스에서 사용할 수 있다. 모듈(400)은 도 3a 및 도 3b에 도시된 모듈(100)과 유사한 구성 및 기능을 가지며, 유사한 요소는 300을 더한 마찬가지 참조번호로 지칭하며, 예를 들어, (100) 및 (102)는 각각 (400) 및 (402)에 대응한다.
2개 이상의 층(432, 434)을 갖는 하우징(402)이 도시되어 있으며, 여기에서 층(432)은 내층이며 층(434)은 외층이다. 내층(432)은 가령 접착제로 접착하거나, 압착 또는 기구적인 부착에 의해서 외층(434)에 부착된다. 일례에서, 내층(432)은 성형된 플라스틱재와 같은 중합재로 제조되고, 외층(434)은 내층(432)을 형성하는데 사용된 중합재와 동일하거나 상이할 수 있는 성형된 플라스틱재와 같은 중합재로 제조된다.
도 6c에 도시한 바와 같이, 하우징(402)은 제 1층(440), 제 2층(442) 및 제 3층(444)으로 이루어진다. 제 1층(440)은 가령 접착제로 접착하거나, 압착 또는 기구적인 부착에 의해서 제 2층(442)의 표면(446)에 부착된다. 제 3층(444)은 가령 접착제로 접착하거나, 압착 또는 기구적인 부착에 의해서 제 2층(442)의 표면(448)에 부착된다. 일례에서, 제 1층(440) 및 제 3층(444)은 성형된 플라스틱재와 같은 중합재로 제조되고, 제 2층(442)은 구리와 같은 도전재로 제조된다. 제 2층(442)은 제 1층(440)과 제 3층(442) 사이에 형성되어 전자기 간섭 등에 대해서 하우징(400) 내의 SMC(400)를 보호한다.
SMC(410)는 상기 디바이스 내의 인쇄회로기판(PCB)과 전기적으로 접속하거나 SMC(410)를 상기 디바이스에 전기적으로 결합하기 위한 접속면(414)을 구비한다. 접속면(414)은 SMC(410)의 상부면(416), 측면(418) 또는 하부면(420)에 위치될 수 있다. 접속면(414)은 납땜 공정을 통해서 PCB에 전기적으로 결합될 수 있으나, 도전성 접착제, 접점, 스프링 장착 접점, 플러그 등을 비롯한 임의의 형태의 전기적 접속으로도 충분할 수 있음을 당업자라면 이해할 수 있을 것이다. 예시한 실시예에 있어서, 접속면(414)은 SMC(410)와 디바이스 내의 PCB를 전기적으로 결합하기 위해 SMC(410)의 측면(418) 상에 배치된다.
포트(424a, 424b, 424c)로서 3개가 도시된 적어도 하나의 개구부 또는 음향 포트가 하우징(402)의 표면에 도입되어, 음파의 유입을 허용한다. 간략화를 위해서, 하나 이상의 음향 포트를 지칭할 경우, 음향 포트(424)에 대해서는 그러한 포트가 하나 이상 제공될 수 있음을 이해해야 한다. 다수의 음향 포트는 SMC(410)에 방향성 감도를 제공한다. 음향 포트(424)는 하우징(402)의 상부면(416), 측면(418) 또는 하부면(420)에, 또는 이들 면의 다수의 개소에 형성될 수 있다. 예시한 실시예에 있어서, 제 1음향 포트(424a)는 상부면(416)에 배치되고, 제 2음향 포트(424b)는 하부면(420)에 배치되고, 제 3음향 포트(424c)는 측면(418) 상에 배치되어, SMC(410)에 방향성 특성, 즉, 전방향성, 양방향성 혹은 단일 방향성 감도를 제공한다.
음향 포트(424)는 하우징(402)을 관통해 드릴가공하거나 성형하여 SMC(410)까지의 음향 통로를 형성하는 다수의 방법으로 형성할 수 있다. 대안적으로는, 포트는 하우징(402)을 관통하는 드릴가공 등에 의해서 형성하여, 디바이스 PCB 및 외부 하우징으로 하여금 음향 에너지가 SMC(410)에 결합되도록 허용할 수 있다.
가령, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)과 같은 중합재 필름인 평탄한 플라스틱 시트 또는 소결 금속으로 제조될 수 있는 환경 격벽층(450)은 음향 포트(424a, 424b, 424c)를 보호하도록 부착되어 있어, 파편이 모듈(400)로 들어가는 것을 막고 하우징(402) 내에 배치된 SMC(410) 및 수신기(412)의 손상을 방지한다. 환경 격벽층(450)은 음향 저항특성과 같은 음향 특성을 갖도록 선택함으로써, 주파수 응답을 향상시키고 딜레이를 생성하여 방향성 응답을 제공한다.
이제, 도 7a 및 도 7b를 참조하면, 본 발명의 기술한 실시예에 따르는 모듈(500)은 도 1에 도시한 디바이스(14)와 유사한 장치를 포함하는 통신 디바이스에서 사용할 수 있다. 모듈(500)은 도 3a 및 도 3b에 도시된 모듈(100)과 유사한 구성 및 기능을 가지며, 유사한 요소는 400을 더한 마찬가지 참조번호로 지칭하며, 예를 들어, (100) 및 (102)는 각각 (500) 및 (502)에 대응한다.
하우징(502)은 내층(532)과 적어도 하나의 외층(534)을 갖는다. 내층(532)은 가령 접착제로 접착하거나, 압착 또는 기구적인 부착에 의해서 외층(534)에 부착된다. 일례에서, 내층(532)은 성형된 플라스틱재와 같은 중합재로 제조되고, 외층(534)은 내층(532)과 동일하거나 상이할 수 있는 성형된 플라스틱재와 같은 중합재로 제조된다. 이제, 도 7c를 참조하면, 하우징(502)은 제 1층(540), 제 2층(542) 및 제 3층(544)으로 이루어진다. 제 1층(540)은 가령 접착제로 접착하거나, 압착 또는 기구적인 부착에 의해서 제 2층(542)의 표면(546)에 부착된다. 제 3층(544)은 가령 접착제로 접착하거나, 압착 또는 기구적인 부착에 의해서 제 2층(542)의 표면(548)에 부착된다. 제 2층(542)은 제 1층(540)과 제 3층(544) 사이의 제 위치에 성형될 수 있다. 일례에서, 제 1(540) 및 제 3층(544)은 성형된 플라스틱재와 같은 중합재로 제조되고, 제 2층(542)은 구리와 같은 도전재로 제조된다. 제 2층(542)은 제 1층(540)과 제 3층(544) 사이에 형성되어 전자기 간섭 등에 대해서 하우징(502) 내의 SMC(510)를 보호한다.
SMC(510)는 디바이스(14)의 인쇄회로기판(PCB)(12)과 전기적으로 접속하기 위한 접속면(514)을 구비할 수 있다. 접속면(514)은 SMC(510)의 상부면(514), 측면(516) 또는 하부면(518)에 위치될 수 있다. 접속면(514)은 납땜 공정을 통해서 PCB에 전기적으로 결합될 수 있으나, 접점, 스프링 장착 접점, 플러그 등을 비롯한 임의의 형태의 전기적 접속으로도 충분할 수 있음을 당업자라면 이해할 수 있을 것이다. 모듈(500)은 해당 모듈(500)을 PCB(12)에 기계적으로 고정하여 전기적으로 접속하기 위한 PCB(12)의 연장부(18)를 수용하도록 적용된 릴리프 구조(525)를 가질 수 있다. 예시한 실시예에 있어서, 접속면(514)은 SMC(510)와 디바이스(14) 내의 PCB(12)를 전기적으로 결합하기 위해 SMC(510)의 하부면(518) 상에 배치된다.
포트(524a, 524b)로서 2개가 도시된 적어도 하나의 개구부 또는 음향 포트가 하우징(502)의 표면에 도입되어, 음파의 유입을 허용한다. 간략화를 위해서, 하나 이상의 음향 포트를 지칭할 경우, 음향 포트(524)에 대해서는 그러한 포트가 하나 이상 제공될 수 있음을 이해해야 한다. 다수의 음향 포트는 SMC(510)에 방향성 감도를 제공한다. 음향 포트(524)는 하우징(502)의 상부면(526), 측면(528) 또는 하부면(530)에, 또는 이들 면의 다수의 개소에 형성될 수 있다. 예시한 실시예에 있어서, 제 1음향 포트(524a)는 상부면(526)에 배치되고, 제 2음향 포트(524b)는 하부면(520)에 배치되어, SMC(410)에 방향성 특성, 즉, 전방향성, 양방향성 혹은 단일 방향성 감도를 제공한다.
음향 포트(524)는 하우징(502)을 관통해 드릴가공하거나 성형하여 SMC(510)까지의 음향 통로를 형성하는 것을 비롯한 다수의 방법으로 형성할 수 있다(도 7a 및 도 7b). 대안적으로는, 포트는 하우징(502)을 관통하는 드릴가공 등에 의해서 형성하여, 디바이스 PCB 및 외부 하우징으로 하여금 음향 에너지가 SMC(510)에 결합되도록 허용할 수 있다.
가령, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)과 같은 중합재 필름인 평탄한 플라스틱 시트 또는 소결 금속으로 제조될 수 있는 환경 격벽층(550)은 음향 포트(524a, 524b)를 보호하도록 부착되어 있어, 파편이 모듈(500)로 들어가는 것을 막고 하우 징(502) 내에 배치된 SMC(510) 및 수신기(512)의 손상을 방지한다. 환경 격벽층(550)은 음향 저항특성과 같은 음향 특성을 갖도록 선택함으로써, 주파수 응답을 향상시키고 딜레이를 생성하여 방향성 응답을 제공한다.
이제, 도 8을 참조하면, 본 발명의 기술한 실시예에 따르는 모듈(600)은 도 1에 도시한 디바이스(14)와 유사한 장치를 포함하는 통신 디바이스에서 사용할 수 있다. 모듈(600)은 도 3a 및 도 3b에 도시된 모듈(100)과 유사한 구성 및 기능을 가지며, 유사한 요소는 500을 더한 마찬가지 참조번호로 지칭하며, 예를 들어, (100) 및 (102)는 각각 (600) 및 (602)에 대응한다. 모듈(600)은 SMC(610)의 접속면(614)에 전기적으로 접속되는 제 2장착 구조부(654)를 더 구비할 수 있다. 제 2장착 구조부(654)는 예를 들어, 플렉스 회로, 리드 프레임 등일 수 있다. 제 2장착 구조부(654)는 하우징(602) 내에 성형될 수 있거나 그렇지 않을 수 있다. 이 실시예에 있어서, 제 2장착 구조부(654)를 도입하여 SMC(610)로 하여금 디바이스(14) 내에 배치된 PCB(18)에 대해 다양한 배향으로 하우징(602) 내에 장착되거나 성형되는 것을 허용한다.
포트(624a)로서 하나가 도시된 적어도 하나의 개구부 또는 음향 포트가 하우징(602)의 표면에 도입되어, 음파를 SMC(610)에 결합시킨다. 음향 포트(624a)는 하우징(602)의 상부면(626), 측면(628) 또는 하부면(630)에, 또는 이들 면의 다수의 개소에 형성될 수 있다. 예시한 실시예에 있어서, 제 1음향 포트(624a)는 하우징(602)의 측면(628)에 배치된다.
모듈(600)은 하우징(602)을 형성하는데 사용한 플라스틱 성형 공정 동안에 디바이스(14) 내에 장착되거나 그에 조립될 수 있어, 감도, 노이즈, 안정성, 컴팩트화, 구조안정성, 및 전자기 간섭(EMI)에 대한 불감도와 (충격과 파편을 포함하는) 다른 외적 및 환경적인 조건과 같은 우수한 전기음향 성능을 유지하면서도 디바이스의 전체 사이즈가 감소된다. 그러나, 당업자라면 임의의 형태의 전기적인 접속으로 충분할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
이제, 도 9를 참조하면, 모듈(900)은 접속면(914)을 갖는 표면 장착형 변환기(SMC)나 부품(910)을 포함하며, 접속면은 SMC(910)의 접속면(914)에 형성된 땜납 패드(904)에 의해 인쇄회로기판(PCB)(918)에 전기적으로 결합된다. SMC(910)는 도전성 접착제에 의해 PCB(918)에 형성된 상응하는 도전선에 용접 또는 접합될 수 있다. SMC(910)는 음향 에너지가 SMC(910)로 들어가거나 SMC(910)에 의해 발생된 음향 에너지가 SMC(910)를 빠져나가도록 허용하는 표면(914)에 형성된 개구부(도시 생략)를 구비한다. 그러므로, 표면(914)은 모듈(900)이 사용되는 디바이스의 외부로 노출되도록 적용된다. 도시한 바와 같이, 이 개구부는 PCB(918)에 형성된 개구부(902)와 정렬될 수 있다. 음향 땜납 또는 에폭시 시일(seal)(906)이 개구부(902) 둘레에 형성될 수 있다.
SMC(910) 및 PCB(918)는 도 1에 도시한 디바이스(14)와 유사한 디바이스를 포함하는 통신 디바이스 내에 조립된다. 이러한 방식에 있어서, SMC(910) 및 PCB(918)는 도 3a 및 도 3b에 도시한 모듈(100)과 유사한 구성 및 기능의 모듈(900)을 형성할 수 있다. 또한, 모듈(900)로서 PCB(918)에 장착된 SCM(910)은 독립작동형 부품일 수 있다.
통신 디바이스는 개구부(924)가 형성되어 있는 (916)으로 나타낸 부분인 하우징 또는 케이스를 구비한다. 케이스(916)를 PCB(918)에 밀봉하기 위해 엘라스토머 음향 시일과 같은 음향 시일(926)을 제공할 수 있다. 이러한 방식에 있어서, SMC(910)로부터 개구부(902)를 경유해서 PCB(918)를 통과하고 더욱 개구부(924)를 경유하여 케이스(916)의 외부까지 이르는 음향 통로(920)가 SMC(910)를 통신 디바이스의 외부에 결합하는 통신 디바이스 내에 형성된다.
이와 관련해서, 표면(914)의 일부는 케이스(916)의 외부로 노출되어 통신 디바이스의 하우징(916)의 일부를 형성하도록 적용될 수 있다. SMC(910)의 내부를 보호하기 위해서, 그 안에 형성된 개구부는 환경 격벽을 구비할 수 있다. 환경 격벽은 표면(914)에 부착되거나 표면(914)을 규정하는 SMC(918)의 벽의 일부로서 형성된 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)과 같은 중합재 필름인 평탄한 플라스틱 시트 또는 소결 금속일 수 있다.
기술한 하나 이상의 실시예에 따라 구성된 디바이스는 알려진 기존 디바이스에 많은 이점을 부여한다. 예를 들어, 모듈(100, 200, 300, 400, 500, 600 또는 900)과 같은 모듈은 디바이스의 하우징 내에 배치된 PCB에 장착될 수 있거나, 예를 들어, 플러그인(plug-in) 타입의 유닛일 수 있다. 모듈은 임의의 유형의 전자 디바이스, 특히 휴대폰, 개인용 디지털 보조기기 등의 전자 통신 디바이스에서 실질적으로 사용하도록 적용될 수 있다.
본 발명을 설명하는 문맥 내에서의 단수로 표현된 기재 및 그와 유사한 용어의 사용은, 본 명세서에 지시되거나 문맥에 의해서 명확하게 상반되는 경우를 제외 하고는, 단수 또는 복수를 모두 커버하는 것으로 해석해야 한다. 본 명세서에서의 수치의 범위에 대한 설명은 달리 표시되지 않는 한 단지 그 범위 내에 들어가는 각각의 별도의 수치를 개별적으로 언급하는 약칭 방법으로 기능하도록 의도한 것이며, 각각의 별도의 수치는 이것이 본 명세서에서 개별적으로 기술되어 있으면, 본 명세서 내에 반영된다. 본 명세서에 기술한 모든 방법은 달리 표시하거나 문맥을 통해 명확하게 기술하지 않는 한, 임의의 적절한 순서로 실행할 수 있다. 본 명세서에 제공된 소정(임의)의 예 및 모든 예, 또는 예시적인 언어("예컨대", "가령", "등", "와 같은" 등)의 사용은 단지 본 발명을 보다 잘 해석되도록 의도한 것이며, 특별히 청구하지 않는 한 본 발명의 범위를 한정하려고 의도한 것은 아니다. 본 명세서 내의 어떠한 언어도 본 발명의 실시에 필수적인 임의의 비청구된 요소를 나타내는 것으로 해석되어서는 안된다.
발명을 실시하기 위해 발명자들에게 알려진 최상의 방법을 비롯하여 본 발명의 바람직한 실시예가 본 명세서에 기술되어 있다. 예시된 실시예는 단지 예시적인 것으며, 본 발명의 범위를 한정하려고 취한 것이 아님을 이해해야 한다.
본 발명의 모듈은 전자 디바이스, 특히 휴대폰, 개인용 디지털 보조기기 등의 전자 통신 디바이스에서 사용하도록 적용될 수 있다.

Claims (10)

  1. 내부와 외부로 이루어진 하우징;
    상기 하우징의 내부에 배치된 표면 장착형 음향 변환기; 및
    상기 하우징 내에 형성된 하나 이상의 음향 통로를 포함하되,
    상기 표면 장착형 음향 변환기는 해당 표면 장착형 음향 변환기를 상기 내부에 적어도 일부가 배치된 인쇄회로기판에 전기적으로 결합하기 위한 제 1면과, 상기 외부로 노출되도록 적용된 제 2면을 가지며,
    상기 음향 통로는 상기 제 2면을 상기 외부에 연결하는 전자 디바이스.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 제 1면과 제 2면은 상기 표면 장착형 음향 변환기의 공통면에 형성되는 전자 디바이스.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 표면 장착형 음향 변환기는 상기 제 2면과는 다르고, 상기 외부로 노출되도록 적용되는 제 3면; 및
    상기 제 3면을 상기 외부에 연결하는 하우징 내에 형성된 제 2음향 통로를 포함하는 전자 디바이스.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판에 개구부가 형성되고, 상기 개구부는 상기 음향 통로의 일부를 형성하는 전자 디바이스.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 개구부는 상기 인쇄회로기판의 제 1면으로부터 해당 인쇄회로기판을 통해서 상기 인쇄회로기판의 제 2면까지 연장되고, 상기 표면 장착형 음향 변환기의 제 2면은 상기 인쇄회로기판의 제 1면에 인접하게 배치되는 전자 디바이스.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 표면 장착형 음향 변환기의 제 1면은 상기 인쇄회로기판의 제 1면과 인접하게 배치되는 전자 디바이스.
  7. 제 4항에 있어서, 상기 표면 장착형 음향 변환기와 상기 인쇄회로기판 사이에서 상기 개구부에 배치된 음향 시일을 더 포함하는 전자 디바이스.
  8. 제 4항에 있어서, 상기 인쇄회로기판과 상기 하우징 사이에서 상기 개구부에 배치된 음향 시일을 더 포함하는 전자 디바이스.
  9. 제 1항에 있어서, 상기 하우징에 개구부가 형성되고, 상기 개구부는 음향 통로의 일부를 제공하는 전자 디바이스.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 인쇄회로기판과 상기 하우징 사이에서 상기 개구부에 배치된 음향 시일을 더 포함하는 전자 디바이스.
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