KR20080002836A - 높은 열발산성을 갖는 고출력의 ｌｅｄ 조명 장비 - Google Patents

높은 열발산성을 갖는 고출력의 ｌｅｄ 조명 장비 Download PDF

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Abstract

조명 장비가 제공된다. 상기 조명 장비는 머릿단을 포함하는 하우징, 상기 머릿단에 인접하여 상기 하우징에 배치되며 구멍을 갖는 반사기, 상기 하우징에 배치되는 패키지 시스템 및 전력고급수단을 포함한다. 상기 패키지 시스템은, 케이싱, 상기 케이싱에 배치되며 평탄부를 갖는 열전달 수단, 상기 케이싱에 배치되며 상기 하우징을 둘러싸는 적어도 하나의 열발산핀 및 상기 열전달 수단의 상기 평탄부 상에 배치되는 발광 장치를 포함한다. 상기 발광 장치는 상기 구멍을 통하여 상기 반사기의 중심에 위치하며 점광원의 형태로 빛을 방출한다. 상기 발광 장치로부터 방출되는 빛은 상기 열전달 수단에 의해 상기 열발산핀으로 전달된다. 전력공급수단은 상기 발광 장치에 전기적으로 연결된다.
조명, 고출력, 고효율, LED, 열, 전달, 발산, 패키지, 시스템, 발광, 핀(fin)

Description

높은 열발산성을 갖는 고출력의 ＬＥＤ 조명 장비{A HIGH POWER LED ILLUMINATING EQUIPMENT HAVING HIGH THERMAL DIFFUSIVITY}
본 발명은, 발광 장치를 패키징(packaging)하기 위한 것이며 또한 조명 장비에 통합될 수 있는 패키지 시스템(packaged system)에 관한 것이다. 특히, 본 발명은, 고출력 LED(Light Emitting Diode)를 패키징하기 위한 패키지 시스템에 관한 것으로서, 상기 패키지 시스템은, 고효율의 열발산 장치를 제공하며, 손전등(flashlight)이나 투광기(floodlight)와 같은 투사 조명 장치들(projecting illuminating equipments)에 추가로 적용되기 위해 통합된 전력제공수단 및 반사 장치들과 함께 구비된다.
다양한 형상의 고조명(high illumination) LED 패키지들을 제조하는데 투자하는 많은 제조사들이 있다. 고조명 LED 패키지들과 전통적인 LED 전구들 사이의 차이점은 고조명 LED가 더 큰 에미터 칩(emitter chip)을 사용한다는 것이다. 따라서, 고조명 LED는 고출력을 요구한다. 일반적으로, 고조명 LED 패키지들은 본래 전통의 전구들을 대체하기 위해 고안되었다. 하지만, 고조명 LED의 형상, 크기, 및 요구 전력에 비롯하여, LED 제조사들은 고조명 LED를 제조함에 있어 예기치 않은 어려움들에 직면하게 되었다. 그러한 종류의 고조명 LED의 예로 LuxeonTM Emitter Assembly LED(Luxeond은 Lumileds Lighting, LLC.의 등록 상표)가 있다. 상기 패키지는 전통의 LED 전구보다 더 높은 조명을 발생시킬 수 있지만, 상기 패키지는 또한 더 많은 양의 열을 발생시킨다. 그러한 열이 효과적으로 발산될 수 없다면, 에미터 칩은 손상받을 수 있다.
일반적으로, LED 패키지에 의해 발생된 열에 관한 문제들을 극복하기 위해, LED 제조사들은 열발산 채널을 LED 패키지에 통합시키고자 했다. 예를 들어, Luxeon LED는 금속성의 열발산 보드와 통합되며, 상기 금속성의 열발산 보드는 열전달을 위해 LED 패키지의 후면에 배치된다. 실제 적용에서, LED 패키지의 효과적인 냉각을 위해 상기 금속성의 보드를 열발산면에 더 접촉하도록 하는 훨씬 더 이상적인 방안이 있다. 종래 기술에서, LED 패키지들에 다른 구성요소들을 통합시키기 위한 시도들이 있었다. 예를 들어, Luxeon LED를 사용하는 제조사는 Luxeon LED에 회로 보드(circuit board)를 통합시키고자 시도한다. 상기 회로 보드는, LED의 열발산 채널의 냉각 효과를 유지하기 위해 LED의 장착점에 가깝게 많은 열전달 보드들을 배치시킨다. 비록 이러한 열전달 보드들은 열을 효과적으로 발산시킬 수 있지만, 그것들의 체적은 손전등이나 투광기와 같은 컴팩트한 조명 장비들에 통합되기에는 대부분 지나치게 크다. 이와 함께, 열전달 보드들을 배치시키는 회로 보드는 또한 다른 많은 열 싱크(sink) 재료를 포함하기 때문에, 많은 열을 가하지 않고서는 열전달 보드를 회로 보드에 용접하기가 매우 어렵다.
따라서, 고조명 LED 상에 장착될 수 있으며 우수한 열발산 장치를 포함하는 구성요소를 제공할 필요가 있다. 상기 구성요소는 또한 조명 장비들에 통합될 수도 있어야 한다.
본 발명의 일 영역은, 고출력 LED의 조명 효율이 감소되는 것을 방지하기 위해, 높은 효율로 열을 발산하면서 고출력 LED를 사용하는 조명 장비를 제공한다.
본 발명의 다른 영역은, 패키지 시스템을 제공하며, 여기서의 패키지 시스템은 고출력 LED를 패키징하기 위한 것이며 또한 높은 효율을 갖는 열발산 장치를 제공한다. 상기 패키지 시스템은 하우징에 배치되기 적합하며, 다양한 투사 조명 장비에 전력공급수단 및 광학 반사기(reflector) 장치가 추가로 통합될 수 있다. 다시 말해, 상기 패키지 시스템은 플러그 앤드 플레이(plug and play, PnP) 기능을 갖게 된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 조명 장비는, 반사기(reflector), 패키지 시스템, 및 전력공급수단을 포함한다. 상기 하우징에는 머릿단(head end)이 형성된다. 상기 반사기는 상리 머릿단에 인접하여 하우징에 배치되며, 상기 반사기는 구멍(aperture)을 갖는다. 상기 패키지 시스템은, 하우징에 배치되며, 케이싱, 열전달 수단, 적어도 하나의 열발산핀, 및 발광 장치를 포함한다. 케이싱에 배치되는 상기 열전달 수단은 일단에 평탄부를 구비하며, 상기 열전달 수단은 속이 빈 챔버이며 그 내부에 작동 유체 및 모세 구조가 마련된다. 상기 적어도 하나의 열발산핀은 상기 케이싱에 배치되며 상기 열전달 수단의 둘레에 장착된다. 상기 발광 장치는 상기 열전달 수단의 상기 평탄부에 장착되며 점광원의 형태로 빛을 방출하기 위해 상기 구멍(aperture)을 통하여 상기 반사기의 광학 중심에 배치되며, 상기 발광 장치의 작동 중에 발생된 열은 상기 평탄부로부터 상기 적어도 하나의 열발산핀에 전달된 후, 그 열은 상기 적어도 하나의 열발산핀에 의해 발산된다. 빛이 방출될 때, 상기 발광 장치에 전기적으로 연결된 전력공급수단은 상기 발광 장치에 전력을 공급한다. 상기 전력공급수단은 상기 케이싱의 내측 또는 외측에 배치될 수 있다.
본 발명에 따른 상기 조명 장비의 열발산 효율은 크게 향상된다. 비록 상기 조명 장비가 고출력 LED를 채택하지만, 발광 도중에 발생된 열의 상당 부분이 상기 열전달 수단 및 상기 열발산핀에 의해 효과적으로 발산될 수 있고 상기 LED의 발광 효율이 유지될 수 있다. 더욱이, 본 발명은 다양한 조명 장비에 적합한 플러그 앤드 플레이(PnP) 시스템을 제공하며, 사용자는 상기 패키지 시스템을 용이하게 장착하고 분리할 수 있다.
다양한 도면들로 도시된 바람직한 실시예에 대한 이하의 상세 설명을 읽는다면, 종래의 통상적인 기술에 대한 본 발명의 목적이 명백해질 것이다.
도 1a는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 조명 장비의 단면도이다.
도 1b는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 조명 장비의 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 조명 장비의 외측 사시도이다.
도 2b는 도 2a의 P-P 선에 따른 단면도로서 조명 장비를 도시한다.
도 2c는 도 2b의 조명 장비의 다른 실시예를 도시한다.
도 3 및 도 4는 각각, 본 발명에 따른 열전달 수단 및 적어도 하나의 열발산핀의 입체도 및 측면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치를 도시하는 도면으로서, 여기서의 발광 장치는 열전달 수단의 평면부 상에 장착된다.
도 7은 본 발명에 따른 열발산핀의 일 실시예로서, 여기서의 열반산핀은 적어도 하나의 전선이 통과하는 적어도 하나의 관통홀을 구비한다.
도 8은 본 발명에 따른 열발산핀의 일 실시예를 도시하며, 여기서의 열발산핀은 디스크 형상이다.
도 9는 본 발명에 따른 열발산핀의 일 실시예를 도시하며, 여기서의 열발산핀은 불규칙한 형상이다.
도 10은 본 발명에 따른 열발산핀의 일 실시예를 도시하며, 여기서의 열발산핀은 방사 형상이다.
도 11은 본 발명에 따른 패키지 시스템의 열발산 효율을 향상시키기 위해 케이싱이 복수의 통기공들을 구비한 모습을 도시한다.
도 12a는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 조명 장비의 열발산 효율을 향상시키기 위해 하우징이 복수의 통기공들을 구비한 모습을 도시한다.
도 12b는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 조명 장비의 열발산 효율을 향상시키기 위해 하우징이 복수의 통기공들을 구비한 모습을 도시한다.
도 12c는 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 조명 장비의 열발산 효율을 향상시키기 위해 하우징이 복수의 통기공들을 구비한 모습을 도시한다.
도 12d는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 조명 장비의 외측 사시도 및 확대 부분도로서, 여기서의 하우징은 복수의 통기공들을 제공하며 상기 통기공들에 인접되게 유로안내판을 배치시킨다.
도 13a는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 조명 장비의 열발산 효율을 향상시키기 위해 팬이 하우징에 배치된 모습을 도시한다.
도 13b는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 조명 장비의 열발산 효율을 향상시키기 위해 팬이 하우징에 배치된 모습을 도시한다.
도 14a는 본 발명의 바람직한 제4 실시예에 따른 조명 장비의 외측 사시도이다.
도 14b는 도 14a의 조명 장비의 분해도이다.
본 발명의 목적은, 패키지 시스템을 제공하는 것이며, 상기 패키지 시스템은, 발광 장치를 패키징하기 위한 것이며 조명 장비에 추가적으로 통합될 수 있다. 특히, 본 발명은 고출력 LED를 패키징하기 위해 사용되는 패키지 시스템에 관한 것이며, 이러한 패키지 시스템은, 고효율의 열발산 장치들을 또한 구비하며, 손전등이나 투광기와 같은 다양한 투사 조명 장비들에의 적용을 위한 통합된 전력공급수단 및 반사 장치들과 함께 구비된다. 본 발명에 따른 바람직한 실시예들이 아래에서 상세하게 기술된다.
도 1a를 참조한다. 도 1a는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 조명 장비(1)의 단면도이다. 상기 조명 장비(1)는, 하우징(10), 반사기(11, reflector), 패키지 시스템(12) 및 전력공급수단(14)을 포함한다. 상기 하우징(10)에는 머릿단(head end) 부분이 있다. 상기 반사기(11)는 머릿단에 가깝게 하우징(10)에 배치되며, 상기 반사기(11)는 구멍(aperture)을 구비한다. 상기 패키지 시스템(12)은, 하우징(10)에 배치되며, 케이싱(120), 열전달 수단(122), 적어도 하나의 열발산핀(124) 및 발광 장치(126)를 포함한다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 상기 열전달 수단(122)은, 하우징(120)에 배치되며 평탄부를 구비한다. 상기 열전달 수단(122)은 속이 빈 챔버이다. 이러한 챔버 내에 작동 유체 및 모세 구조(capillary structure)가 배치된다. 일 실시예에 따르면, 상기 열전달 수단(122)은 열 파이프 또는 열 기둥일 수 있고, 상기 평탄부는 상기 열전달체의 제조 공정들 도중에 별도의 공정을 갖는다. 상기 적어도 하나의 열발산핀(124)은, 열발산 효율의 향상을 위해 케이싱(120) 내에 배치되며 열전달 수단(122)의 둘레에 장착된다. 상기 발광 장치(126)는, 점광원(point light source)의 형태로 빛을 방출하기 위해 열전달 수단(122)의 평탄부 상에 장착되고 반사기(11)의 구멍을 통하여 반사기(11)의 광학 중심(optical center)에 배치된다. 여기서, 발광 장치(126)의 작동 중에 발생된 열은 열전달 수단(122)의 평탄부에 의해 적어도 하나의 열발산핀(124)에 전달되며, 이후 그 열은 적어도 하나의 열발산핀(124)에 의해 발산된다. 하나의 회로 보드(16)가 하우징(10) 내에서 열전달 수단(122)의 타단에 배치되며, 상기 회로 보드(16)는 발광 장치(126)가 빛을 방출하 도록 제어하기 위해 발광 장치(126) 및 전력공급수단(14)에 전기적으로 연결된다. 상기 전력공급수단(14)은, 하우징(10) 내에 배치되며, 발광 장치(126)가 빛을 방출할 때 발광 장치(126)에 전력을 공급하기 위해 전선(도 1a에 미도시)을 통하여 회로 보드(16)에 전기적으로 연결된다. 일 실시예에서, 반사기(11)는 발광 장치(126)에 의해 방출된 빛을 하우징(10) 밖으로 반사시킨다. 전력공급수단(14)은 적어도 하나의 배터리를 포함한다.
도 1b는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 조명 장비(1)의 단면도이다. 도 1b에 도시된 바와 같이, 도 1b 및 도 1a에는 동일 기능을 수행하며 동일한 부호를 갖는 유닛들이 도시되므로, 그러한 유닛들에 관한 불필요한 상세 기술은 반복하지 않는다. 바람직한 실시예에서, 하우징(10)은 상부 모서리 상에 핸들(100)을 구비하며, 전력공급수단(14)을 배치시키기 위해 하우징(10) 아래에 큰 공간이 형성된다. 조명 장비(1)에 전력을 더 많이 입력하기 위해, 전력공급수단(14)은 더 많은 배터리들 또는 다른 재충전 가능한 수단들을 포함할 수 있다.
도 2a를 참조하면, 도 2a는 본 발명의 제3 실시예에 따른 조명 장비(1)의 외측 사시도이다. 도 2b는 도 2a의 P-P 선에 따른 단면도로서 조명 장비(1)를 도시한다. 도 2c는 도 2b의 조명 장비(1)의 다른 실시예를 도시한다. 도 2b에 도시된 바와 같이, 도 2b 및 도 1a에는 동일 기능을 수행하며 동일한 부호를 갖는 유닛들이 도시되므로, 그러한 유닛들에 관한 불필요한 상세 기술은 반복하지 않는다. 도 2b 및 도 2c에도시된 바와 같이, 전력공급수단(14)은, 외측에서 하우징(10)에 연결되거나 또는 하우징(10) 내에 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 전력공급수단(14)은 교류(A.C.) 전력을 직류(D.C.) 전력으로 전환하는 전원일 수 있다.
도 3 및 도 4는 각각, 본 발명에 따른 열전달 수단(122) 및 적어도 하나의 열발산핀(124)의 입체도 및 측면도이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 열전달 수단(122)은 증기 사이클을 사용하는 열발산 방법을 채택하며, 그에 관한 원리들을 이하에서 기술한다. 열전달 수단(122)은 속이 빈 챔버이며, 그러한 챔버 내에 작동 유체가 위치한다. 열전달 수단(122)의 재질은 구리이다. 속이 빈 챔버는 진공 챔버이며, 모세 구조(capillary structure, 도 3 및 도 4에 미도시)가 챔버 안에 배치된다. 속이 빈 챔버의 일단이 가열되면, 작동 유체는 그 열을 흡수하고 기화되어 증기가 된다. 그러한 증기는 속이 빈 챔버의 둘레에 장착된 열발산핀(124)으로 열을 빠르게 전달하며, 열발산핀(124)은 또한 그 열을 패키지 시스템(12) 밖으로 발산한다. 그리고 기체 상태의 작동 유체는 응축하여 액체 상태의 작동 유체가 되고 속이 빈 챔버의 상기 가열된 일단으로 회귀함으로써 열적 사이클이 마무리된다. 전술한 바와 같이, 열발산핀(124)이 배열된 열전달 수단(122)은 열발산에서 고효율을 갖는다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치(126)의 평면도이다. 상기 발광 장치(126)는, 기판(1260), 적어도 하나의 반도체 발광 장치(1262), 및 두 개의 전극(1264)를 포함한다. 상기 적어도 하나의 반도체 발광 장치(1262)는 빛을 방출하기 위해 기판(1260)에 배치된다. 상기 두 개의 전극(1264)은 각각 기판(1260)에 배치되며 적어도 하나의 반도체 발광 장치(1262)의 각각에 연결된다. 일 실시예에서, 기판(1260)은 실리콘 재질 또는 금속 재질로 형 성될 수 있고, 적어도 하나의 반도체 발광 장치(1262) 각각은 발광 다이오드 또는 레이저 다이오드이다. 특히, 상기 발광 다이오드들은 고출력 및 고조명을 갖는다. 특히, 본 발명에 따른 발광 장치(126)는 적어도 하나의 반도체 발광 장치(1262)를 하나의 패키지로 만들며, 그리하여 발광 장치(126)은 점광원의 형태로 빛을 발하게 된다. 도 6에 도시된 바와 같이, 발광 장치(126)는 열전달 수단(122)의 평탄부 상에 장착된다. 실제적 적용에서, 발광 장치(126)는 와이어 본딩(wire bonding) 또는 플립핑 칩(flipping chip)에 의해 열전달 수단(122)의 평탄부 상에 장착될 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 열발산핀(124) 각각은 적어도 하나의 관통홀(1240)을 구비하며, 상기 관통홀(1240)을 통하여 적어도 하나의 전선이 회로 보드(16) 및 발광 장치(126)에 연결된다.
도 8 내지 도 10을 참조하면, 열발산핀(124)은 다양한 실시예들을 갖는다. 도 8은 본 발명에 따른 열발산핀(124)의 일 실시예를 도시하며, 상기 열발산핀(124)은 디스크 형상이다. 도 9에 도시된 바와 같이 열발산핀(124)은 톱니 형상 또는 꽃잎 형상과 같은 불규칙 형상이거나, 또는 방사 형상(도 10 참조)일 수 있다. 열발산핀(124)은 개방된 홀들을 구비할 수 있으며, 열발산핀(124)의 재질은 구리, 알루미늄, 마그네슘 및 알류미늄 합금 또는 그것들의 유사 재질일 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 패키지 시스템(12)의 열발산 효율을 향상시키기 위해, 케이싱(120)은 하우징(10) 및 케이싱(120) 내에서 가열된 뜨거운 공기가 외부로 배기될 수 있는 복수의 통기공들을 구비할 수 있으며, 이에 의해 발광 장치(126)의 작동 중에 열발산 효율이 향상될 수 있다. 그와 같은 목적을 이루기 위 해, 도 12a 내지 도 12c에 도시된 바와 같이, 하우징(10)이 또한 복수의 통기공들을 구비할 수 있다. 뜨거운 공기가 외부로 순조롭게 배기될 수 있도록 하기 위해, 케이싱(120)의 통기공들(102)은 하우징(10)의 통기공들(102)에 대응하여 배치될 수 있고, 조명 장비(1) 내의 열은 통기공들(102)을 통하여 외부로 배기될 수 있다. 도 12d는 본 발명의 바람직한 제2 실시예의 외측 사시도 및 확대 부분도이다. 도 12d에 도시된 바와 같이, 하우징(10)은 복수의 배기공들(102) 및 복수의 배기공들(102)에 인접된 유로안내판(104, flow-guiding board)을 구비하며, 유로안내판(104)을 따라 뜨거운 공기가 흐를 수 있다.
도 13a 및 도 13b에 도시된 바와 같이, 조명 장비(1)의 열발산 효율을 향상시키기 위해, 하우징(10) 내의 회로 보드(16)의 일단에 팬(18, fan)이 배치될 수 있다. 상기 팬(18)은 회로 보드(16)에 전기적으로 연결되며, 회로 보드(16)는 제어 회로를 통하여 팬(18)의 스위칭-온(switching-on) 또는 스위칭-오프(switching-off)를 제어한다. 상기 제어 회로(도 13a 및 도 13b에 미도시)는 발광 장치(126)의 외부 온도를 감지하기 위해 회로 보드(16)에 의해 작동된다. 상기 온도가 미리 설정된 값보다 높은 경우, 제어 회로는 발광 장치(126)를 추가로 냉각하기 위해 팬(18)을 온(on) 상태로 스위칭한다. 특히, 도 13a 및 도 13b는 각각 본 발명에 따른 바람직한 제1 및 제2 실시예들을 도시한다.
도 14a 및 도 14b를 참조하면, 도 14a는 본 발명의 바람직한 제4 실시예에 따른 조명 장비(1)의 외측 사시도이다. 도 14b는 조명 장비(1)를 도시하는 도 14a의 분해 사시도이다. 도 14a에 도시된 바와 같이, 조명 장비(1)의 하우징(10)은 쉘(106, shell) 및 삽입체(108)를 포함한다. 삽입체(108)는 쉘(106) 상에 장착되며, 삽입체(108)는 조명 장비(1)의 삽입을 위한 두 개의 탄성 바디(1080, resilient body)를 구비한다. 예를 들어, 사용자가 벽이나 천정의 구멍에 조명 장비(1)를 삽입하기를 원하는 경우, 사용자는 우선 두 개의 탄성 바디(1080)를 패키지 시스템(12)의 케이싱(120)에 평행하게 굽힌 다음 조명 장비(1)를 벽이나 천정의 구멍 안으로 삽입하면 된다. 조명 장비(1)가 구멍 내로 삽입되면, 두 개의 탄성 바디(1080)는 본래 상태로 되돌아가 조명 장비(1)를 구멍에 고정한다.
본 발명은 열발산에 대한 고효율을 갖는 패키지 시스템을 제공한다. 이러한 패키지 시스템은, 발광 장치를 패키징하기 위한 것이며 또한 고조명의 발광 다이오드에 의해 발생된 열을 열전달 수단 및 열발산핀을 통하여 발산하기 위한 것이다. 그러한 패키지 시스템은 다양한 투사 조명 장비들에 적용될 수 있도록 통합된 전력공급수단 및 반사기 장치와 함께 구비된다.
상기 예와 설명에 의해, 본 발명의 특징들 및 사상들이 바람직하게 잘 기술된다. 본 발명의 기술 분야의 당업자는, 본 발명의 요지를 유지한 채로 수많은 수정들 및 변경들이 제공됨을 알 수 있을 것이다. 따라서, 상기의 기술들은 첨부된 청구항들의 경계들 및 범위들로 제한되어 해석되지 않아야 한다.

Claims (23)

  1. 머릿단(head end)이 형성된 하우징;
    상기 머릿단에 인접하여 상기 하우징에 배치되며 구멍(aperture)을 구비한 반사기;
    상기 하우징에 배치되는 패키지 시스템; 및
    전력공급수단;을 포함하며,
    상기 패키지 시스템은,
    케이싱; 상기 케이싱에 배치되고 평탄부를 가지며 내부에 작동 유체와 모세 구조가 배치되는 속이 빈 챔버인 열전달 수단; 상기 케이싱에 배치되며 상기 열전달 수단의 둘레에 장착되는 적어도 하나의 열발산핀; 및 상기 열전달 수단의 상기 평탄부에 장착되되 점광원의 형태로 빛을 방출하기 위해 상기 구멍을 통하여 상기 반사기의 광학 중심에 배치되는 발광 장치;를 포함하고, 상기 발광 장치의 작동 중에 발생된 열은 상기 평탄부로부터 상기 적어도 하나의 열발산핀으로 전달된 후 상기 적어도 하나의 열발산핀에 의해 발산되며,
    상기 전력공급수단은,
    상기 빛이 방출되는 동안 상기 발광 장치에 전력을 공급하기 위해 상기 발광 장치에 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 조명 장비.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 반사기는,
    상기 발광 장치에 의해 방출되는 상기 빛을 상기 하우징 밖으로 반사시키는 것을 특징으로 하는 조명 장비.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하우징 및 상기 케이싱은,
    상기 열에 의해 가열된 상기 하우징 및 상기 케이싱 내부의 뜨거운 공기가 외부로 배기되는 복수의 통기공들을 구비하여, 상기 발광 장치의 작동 도중 열발산 효율을 향상시키는 것을 특징으로 하는 조명 장비.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 열발산핀 각각은,
    상기 열전달 수단의 둘레에 배치되는 것을 특징으로 하는 조명 장비.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 열발산핀 각각은,
    디스크 형상인 것을 특징으로 하는 조명 장비.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 열발산핀 각각은,
    불규칙 형상인 것을 특징으로 하는 조명 장비.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 발광 장치는,
    기판;
    상기 빛을 방출하기 위해 상기 기판에 배치된 적어도 하나의 반도체 발광 장치; 및
    상기 기판에 각각 배치되며 상기 적어도 하나의 반도체 발광 장치 각각에 전기적으로 연결되는 두 개의 전극;을 포함하는 것을 특징으로 하는 조명 장비.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 기판은,
    실리콘 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 조명 장비.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 기판은,
    금속 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 조명 장비.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 반도체 발광 장치는,
    발광 다이오드인 것을 특징으로 하는 조명 장비.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 반도체 발광 장치는,
    레이저 다이오드인 것을 특징으로 하는 조명 장비.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 발광 장치가 상기 빛을 방출하도록 조절하기 하기 위해 상기 하우징에 배치되어 상기 발광 장치와 상기 전력공급수단에 전기적으로 연결되는 회로 보드;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조명 장비.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 열발산핀 각각은,
    적어도 하나의 관통홀을 구비하며,
    상기 적어도 하나의 관통홀을 통하여 적어도 하나의 전선이 상기 회로 보드 및 상기 발광 장치에 연결되는 것을 특징으로 하는 조명 장비.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 발광 장치 작동 도중 발생하는 상기 열의 열발산 효율을 향상시키도록 상기 하우징에 배치되는 팬(fan);을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조명 장비.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 팬은,
    상기 회로 보드에 전기적으로 연결되며,
    상기 회로 보드는,
    제어 회로를 사용하여 상기 팬의 스위칭-온(switching-on) 또는 스위칭-오프(switching-off)를 조절하는 것을 특징으로 하는 조명 장비.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제어 회로는,
    상기 발광 장치의 주변의 온도를 감지하도록 작동하며,
    감지된 상기 온도에 따라 상기 팬의 스위칭-온 또는 스위칭-오프가 조절되는 것을 특징으로 하는 조명 장비.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 전력공급수단은,
    직류 전원 또는 교류 전원인 것을 특징으로 하는 조명 장비.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 전력공급수단은,
    상기 하우징에 외부로부터 연결되는 것을 특징으로 하는 조명 장비.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 전력공급수단은,
    상기 하우징에 배치되는 것을 특징으로 하는 조명 장비.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 패키지 시스템이 배치되는 쉘(shell); 및
    상기 하우징에 장착되며 적어도 하나의 탄성 바디를 구비하는 삽입체;를 포함하며,
    상기 조명 장비는,
    상기 적어도 하나의 탄성 바디의 사용에 의해 삽입대상 내에 삽입되는 것을 특징으로 하는 조명 장비.
  21. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상부 모서리 상에 핸들을 구비하는 것을 특징으로 하는 조명 장비.
  22. 제1항에 있어서,
    상기 열전달 수단은,
    열 파이프(heat pipe)인 것을 특징으로 하는 조명 장비.
  23. 제1항에 있어서,
    상기 열전달 수단은,
    열 기둥(heat column)인 것을 특징으로 하는 조명 장비.
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