KR20080001402A - 액정패널 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정표시장치의 제조공정 중 배향막을 도포하는 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 목적은 슬릿 노즐을 이용하여 배향막을 도포하는 한편, 레이저를 이용하여 씰(seal) 패턴을 형성할 수 있는 액정표시소자 제조 방법을 제공하는 것이다. 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 액정패널 제조 방법은, 액정패널의 상부 기판 및 하부 기판을 제작한 후 세정하는 세정 단계와; 상기 상부 기판 또는 하부 기판에 슬릿노즐을 이용하여 배향막을 도포하고 상기 배향막을 건조시키는 소성 단계와; 상기 배향막 소성 단계를 거친 상기 상부 기판 또는 하부 기판의 배향막 위에 레이저를 이용하여 씰 패턴을 형성하는 씰 패턴 형성 단계; 및 상기 씰 패턴 형성 단계를 거친 상기 상부 기판 또는 하부 기판을 일정한 방향으로 문질러 홈을 만들어주는 배향막 러빙 단계와; 상기 공정을 거친 상기 상부 기판 및 하부 기판을 실재를 이용하여 합착시킨 후 각각의 단위셀로 절단하는 단계를 포함한다.

Description

액정패널 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING A LIQUID CRYSTAL PANEL}
도 1은 일반적인 액정표시장치의 액정패널을 나타낸 예시도.
도 2는 종래의 배향막 도포장치의 일예시도.
도 3은 본 발명에 적용되는 슬릿노즐을 이용한 배향막 도포장치를 이용하여 배향막을 도포하는 상태를 나타낸 예시도.
도 4는 도 3에 도시된 슬릿노즐의 좌측 단면도.
도 5는 본 발명에 적용되는 레이저를 이용한 씰 패턴 형성 장치를 이용하여 기판에 씰 패턴을 형성하는 상태를 나타낸 예시도.
도 6은 본 발명에 따른 액정패널 제조 방법의 일실시예 흐름도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
11 : TFT 기판 12 : C/F 기판
40 : 테이블 50 : 슬릿노즐
60 : 배향막 70 : 레이저
본 발명은 액정표시장치의 제조공정 중 배향막을 도포하는 방법에 관한 것으로서, 특히, 분사노즐을 이용한 배향막 도포 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 액정표시장치(Liquid Crystal Display ; 이하 "LCD"라 함)는 영상신호에 대응하도록 광빔의 투과량을 조절함에 의해 화상을 표시하는 대표적인 평판 표시장치이다. 특히, LCD는 경량화, 박형화, 저소비 전력구동 등의 특징으로 인해 그 응용범위가 점차 넓어지고 있는 추세에 있으며, 이러한 추세에 따라 LCD는 사무자동화(Office Automation) 장치 및 노트북 컴퓨터의 표시장치로 이용되고 있다.
도 1은 일반적인 액정표시장치의 액정패널을 나타낸 예시도이다.
즉, 도 1에 도시된 바와 같은 액정표시장치의 액정패널(10)은 구동신호를 입력받는 박막트랜지스터 기판(이하, 간단히 'TFT 기판'이라 함)(11), 칼라필터층을 포함한 칼라필터기판(이하, 간단히 'C/F 기판'이라 함)(12) 및 박막트랜지스터기판과 칼라필터기판 사이에 개재된 액정층(13)으로 구성된다.
상기와 같은 액정패널을 포함하는 액정표시장치의 제조공정은 크게 기판 제조공정, 액정패널 제조공정 및 모듈 공정의 세 가지 공정으로 나뉘어진다.
먼저, 기판 제조공정은 세정된 기판을 사용하여 TFT 기판을 제조하는 공정 및 C/F 기판을 제조하는 공정으로 각각 나뉘어지는데, TFT 기판 제조공정은 하부 유리기판 상에 신호라인과, 복수의 박막트랜지스터 및 화소전극을 형성하는 공정을 말하며, C/F 기판 제조공정은 상부 유리기판 상에 블랙매트릭스(Blackmatirx)와, 칼라필터층과, 공통전극(ITO)을 순차적으로 형성하는 공정을 말한다. 여기서, 상기 기판 제조공정은 다시 세정(PPCLN), 수분건조(DHP/DSP), 포토레지스트 도포(photoresist Coating), 사진 식각, 솔벤트 제거(VCD), 열경화(SHP), 노광, 현상(Developer), 하드 베이크(Hard Bake) 및 검사 공정들로 세분화될 수 있다.
다음으로, 액정패널 공정은 TFT 기판과 C/F 기판을 합착하고 그 사이에 액정을 주입하여 액정패널을 제조하는 공정으로서, 상기 액정패널 공정은 다시 배향막 형성 공정, 러빙(Rubbing)공정, 셀 갭(Cell Gap)형성 공정, 어셈블리(Assembly) 공정, 셀 절단(Cell Cutting) 공정, 액정주입 공정, 편광 필름(Film) 부착 공정 등의 많은 단위공정으로 이루어진다.
마지막으로, 모듈공정은 액정패널과 신호처리 회로부를 연결시키는 공정으로서, 상기 모듈공정 역시 수많은 단위공정으로 이루어진다.
도 2는 종래의 배향막 도포장치의 일예시도이다.
상기한 바와 같이 액정표시장치를 제작하기 위해서는 TFT 기판(11) 및 C/F 기판(12) 사이에 배치되는 액정분자의 초기 배열 상태를 결정하는 배향막을 상기 기판에 도포하는 과정이 필요하다.
즉, 액정의 분자배열은 액정표시장치의 표시 품위를 안정화하는 데 큰 영향을 미치게 되며, 따라서, 액정에 단결정 질서를 부여하고 액정분자를 문자 그대로 1매 단위로 규칙적인 응답을 할 수 있도록 하는 것이 배향막의 역할이다.
이와 같이, 액정표시장치에 삽입되는 액정 분자들을 일정한 방향으로 배열하 기 위하여 배향막 형성 공정을 갖는데, 상기 C/F 기판과 TFT 기판 상에 배향막을 도포하고, 일정한 방향으로 액정 분자들이 배열될 수 있도록 러빙 작업을 한다. 상기 배향막 도포를 위한 장치 및 그를 이용하여 배향막을 도포하는 방법을 설명하면 다음과 같다.
즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 배향막 도포장치는, 인쇄를 위하여 기판(11 또는 12)이 테이블(40) 상에 고정되어 놓여져 있고, 상기 기판 상부에는 배향액이 전사판(28)에 코팅되어져 있는 인쇄 롤러(26)가 위치하고 있다. 상기 인쇄 롤러(20)에는 배향액을 전달하기 위하여 결합되어 있는 제1 가이드 롤러(doctor roll)(27)와 제2 가이드 롤러(anilox roll)(29)가 맞물려 있는 구조를 하고 있다.
또한, 배향액을 공급하기 위한 배향액 공급부(21)에는 배향액을 담고 있는 배향액 용기(23)가 놓여져 있다. 상기 배향액 용기(23)에는 이동관(22)의 일측이 삽입되어 있고, 상기 이동관 타측에는 상기 이동관(22)을 따라 이동한 배향액을 배출하는 디스펜서(25)가 결합되어 있다.
그리고, 상기 배향액 공급부(21)에는 상기 배향액 용기(23)에 담겨져 있는 배향액을 상기 디스펜서(25)가 위치한 곳까지 상승시키기 위하여 질소 기체를 이용하여 압력을 가하는 질소 노즐부(24)가 있다.
상기 배향액 용기(23)에는 배향막의 주 재료인 폴리아믹산 고형분과, 휘발성 솔벤트(NMP, γ-BL, BC 등) 성분이 혼합되어진 용액이 담겨져 있다.
상기와 같은 구조를 갖는 액정표시장치의 배향막 도포장치는 다음과 같은 공정을 통하여 기판 상에 배향막을 도포하게 된다.
먼저 배향막을 도포하기 위한 액정표시장치의 TFT 기판(11) 또는 C/F 판(12)이 상기 테이블(40) 상에 고정되면, 상기 배향액 공급부(21)에는 배향액이 담겨진 상기 배향액 용기(23)를 넣고, 상기 이동관(22)을 삽입한다. 상기 배향액 공급부(21)에 있는 배향액을 상승시키기 위하여 상기 질소 노즐부(24)을 통하여 강한 압력의 질소 기체를 주입한다.
그렇게 되면, 상기 배향액 공급부(21)와 배향액 용기(23)의 사이에 일정한 압력이 형성되고, 이러한 압력은 상기 배향액 용기(23)에 담겨져 있는 배향액을 상승시키는 압력으로 작용한다.
상기 배향액 용기(23)로부터 상승하는 배향액은 상기 이동관(22)을 따라 상기 디스펜서(25)까지 이동하게 된다.
상기 디스펜서(25)까지 이동한 배향액은 상기 인쇄 롤러(26)와 맞물려 회전할 수 있는 상기 제1 및 제2 가이드 롤러(27, 29) 사이에 떨어지고, 상기 제1 가이드 롤러(27)는 상기 제2 가이드 롤러(29) 좌우를 따라 왕복 운동을 하여 골고루 상기 제2 가이드 롤러(29) 표면 상에 배향액이 도포되도록 한다.
그런 다음, 상기 제2 가이드 롤러(29) 표면에 도포된 배향액은 상기 인쇄 롤러(26) 표면에 배치되어 있는 상기 전사판(28)에 도포되는데, 상기 인쇄 롤러(26)의 회전에 의하여 전사판(28)은 상기 테이블(40) 상에 고정되어 있는 상기 기판(11, 12) 상에 배향액을 도포한다.
다음으로, 상기 배향액이 도포된 기판(11, 12)을 열처리하여 솔벤트를 제거하고, 폴리아믹산 성분을 폴리이미드화하여 배향막을 형성한다.
상기 과정을 통해 배향막이 형성되면, 상기 배향막 원료액에 고온의 열을 가하여 용매를 건조시키고 경화시키는 배향막 소성 공정이 수행되며, 이후, 러빙 장치를 이용하여 소성 처리된 배향막 표면을 일정한 방향으로 문질러 홈을 만들어주는 배향막 러빙 공정을 거친다.
상기와 같은 배향막 형성공정이 끝난 후에는, 상부 기판의 가장자리에 접착제 역할을 하는 씰 패턴(seal pattern)을 액정 주입구를 제외한 나머지 영역에 형성시키고, 하부 기판에 스페이서(spacer)를 산포한 후 상기 두 기판을 대향 합착시킨 후 상기와 같이 대향 합착된 기판을 단위셀로 절단하는 셀 절단 공정을 거치게 된다.
최종적으로, 상기 단위셀로 절단된 두 기판 사이에 액정을 주입하고 액정이 흘러나오지 않도록 액정 주입구를 봉지하면 원하는 액정 표시 장치가 완성된다.
한편, 상기와 같은 종래의 배향막 도포 장치는 전사판(28)이 기판에 접촉하면서 배향막을 기판에 도포하는 방식으로서, 전사판(28)이 기판에 접촉하면서 발생되는 압력에 의해 기판(11, 12)에 구성된 회로가 손상될 수 있을 뿐만 아니라, 접촉에 의한 정전기가 발생된다는 문제점이 있다.
또한, 상기와 같은 종래의 액정표시장치의 제조공정에서는 배향막이 도포된 기판에 씰(seal) 패턴을 형성하기 위하여, 노광 및 식각 등의 과정이 수행되어 져야만 한다.
또한, 기판이 대형화 됨에 따라 상기 배향막 도포 장치 역시 대형화되고 있으며, 각 구동 메카니즘(Mechanism)이 기어방식으로 이루어짐에 따라, 장비 제작 정확도가 저하되고, 구동부 마찰로 인한 이물 발생이 증가된다는 문제점이 있다.
또한, 생산 모델에 따라 상기 전사판(APR 수지판)(28)을 교체해 주어야 하므로 제작 공정이 지연된다는 문제점이 있으며, 상기 롤러 역시 핀홀(Pinhole) 발생시 교체되어져야 한다는 번거로움이 있다.
따라서, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 슬릿 노즐을 이용하여 배향막을 도포하는 한편, 레이저를 이용하여 씰(seal) 패턴을 형성할 수 있는 액정표시소자 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 액정패널 제조 방법은, 액정패널의 상부 기판 및 하부 기판을 제작한 후 세정하는 세정 단계와; 상기 상부 기판 또는 하부 기판에 슬릿노즐을 이용하여 배향막을 도포하고 상기 배향막을 건조시키는 소성 단계와; 상기 배향막 소성 단계를 거친 상기 상부 기판 또는 하부 기판의 배향막 위에 레이저를 이용하여 씰 패턴을 형성하는 씰 패턴 형성 단계; 및 상기 씰 패턴 형성 단계를 거친 상기 상부 기판 또는 하부 기판을 일정한 방향으로 문질러 홈을 만들어주는 배향막 러빙 단계와; 상기 공정을 거친 상기 상부 기판 및 하부 기판을 실재를 이용하여 합착시킨 후 각각의 단위셀로 절단하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 배향막 도포 단계에 이용되는 슬릿노즐은 상기 상부 기판 또는 하부 기판 제작 단계에서 이용되는 슬릿노즐인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 레이저는, 피사체 물질에 관계없이 빠른 시간(Femto sec) 동안에 조사되어 상기 피사체의 분자운동이 일어나기 전에 상기 피사체의 분자고리를 끊어버릴 수 있는 펨토초 레이저인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 레이저는, 상기 배향막의 가공면을 균일한 두께로 가공하는 것을 특징으로 한다.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부한 도면들을 참조한 실시예의 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예가 상세히 설명된다.
도 3은 본 발명에 적용되는 슬릿노즐을 이용한 배향막 도포장치를 이용하여 배향막을 도포하는 상태를 나타낸 예시도이다. 또한, 도 4는 도 3에 도시된 슬릿노즐의 좌측 단면도를 나타낸 것으로서, 도 3에 도시된 슬릿노즐(50)의 좌측 단면도를 나타낸 것이다.
상기한 바와 같이 액정패널을 제조하기 위한 방법에는 TFT 기판 및 C/F 기판 사이에 배치되어 액정분자의 초기 배열 상태를 결정하는 배향막을 상기 기판(상기 TFT 기판(11) 또는 C/F 기판(12)을 칭하는 것임)에 도포하는 과정이 필요하며, 본 발명에 따른 액정패널 제조 방법에서는 상기 배향막 도포장치로서 도 3에 도시된 바와 같은 슬릿노즐을 이용한 배향막 도포장치가 이용된다.
본 발명에 적용되는 슬릿노즐을 이용한 배향막 도포장치는 도 3에 도시된 바와 같이, 기판이 놓여지는 테이블(40)과, 상기 스테이지에 놓여진 기판에 배향액을 분사하기 위한 슬릿노즐(50)을 포함하여 구성되어 있다.
이때, 상기 슬릿노즐(50)은 TFT 기판 또는 C/F 기판 제작시 사용되는 슬릿노즐로서, 예를 들어 상기 기판들에 대한 포토레지스터를 증착시키기 위해 사용되는 슬릿노즐에 배향액을 주입하여 이용될 수 있다.
한편, 상기 슬릿노즐(50)은 상기 배향액이 담겨져 있는 용액탱크(미도시)와 연결되어 있는 공급관(52)으로부터 배향액을 헤드(51) 및 상기 헤드로부터 공급된 배향액을 기판(11, 12)에 분사하기 위한 통로로 이용되는 노즐(53)을 포함하여 구성되어 있다.
이때, 상기 공급관(52)은 기판에 도포될 배향액이 용액 상태로 담겨져 있는 용액탱크(미도시)와 일측 끝단이 연결되어, 상기 용액탱크 내의 용액 상태의 배향액을 상기 헤드(51)로 전달한다.
상기 헤드(51)는 용액 상태의 배향액을 상기 공급관(52)으로부터 전달받아 상기 노즐(53)로 전달하는 통로로서, 이러한 노즐(53)은 슬롯 형상을 갖는다.
한편, 상기 슬릿노즐을 이용한 배향막 도포장치는, 테이블(40)상에 안치된 기판(11, 12)이 상기 슬릿노즐로 이동하는 동안, 상기 슬릿노즐(50)이 배향막을 분사하도록 구성될 수도 있으며, 또는, 기판이 상기 테이블(40) 상에 안치된 상태에서 상기 슬릿노즐(50)이 상기 기판위를 이동하면서 배향막을 분사하도록 할 수도 있다.
상기 배향막(60)으로 사용되는 배향액의 재료는 인쇄성, 러빙성, 배향 방향 및 화학적 안정성 측면에서 우수한 폴리이미드계 재료가 사용되어 진다. 일반적으로, 폴리이미드계 고분자는 디아민(Diamine)과 엑시드 안하이드라이드(Acid anhydride)를 용매 속에서 반응시켜 PAA 또는 sol. PI를 합성한다. 여기서, 배향액 재료는 PAA 또는 sol. PI이고, 인쇄 후 건조, 가열경화의 공정을 거쳐 폴리이미드가 된다.
도 5는 본 발명에 적용되는 레이저를 이용한 씰 패턴 형성 장치를 이용하여 기판에 씰 패턴을 형성하는 상태를 나타낸 예시도로서, 도 3에 도시된 바와 같은 슬릿노즐을 이용한 배향막 도포장치를 이용하여 배향막(60)을 도포한 후 러빙 공정을 거친 기판에 대하여 씰(Seal) 패턴(80)을 형성하기 위하여 본 발명에서는 레이저(70)를 이용하고 있다.
즉, 본 발명에 적용되는 레이저를 이용한 씰 패턴 형성 장치는 도 5에 도시된 바와 같이 기판이 놓여지는 테이블(40) 및 상기 기판(11, 12)에 레이저 빔을 발생시키기 위한 레이저(70)를 포함하여 구성되어 있다.
상기 레이저(70)는 레이저 빔의 강도 또는 패턴 등을 제어하기 위한 제어부 및 상기 제어부로부터 발생된 레이저를 상기 기판으로 조사시키기 위한 레이저 조사부를 포함하여 구성되어 있으며, 상기 제어부는 기판 상에 형성될 씰 패턴에 대한 정보를 포함하고 있어서 상기 정보에 따라 상기 레이저가 상기 기판(11, 12) 상에서 이동하면서 씰 패턴에 해당되는 부분을 가공하게 된다.
이때, 상기 레이저(Laser)(70)는 펨토초 레이저로서, 피사체 물질에 관계없 이 빠른 시간(Femto sec) 동안에 조사되어 상기 피사체의 분자운동이 일어나기 전에 상기 피사체의 분자고리를 끊어버리며, 그 파워(Power)나 펄스(Pulse)를 조절하게 되면 상기 피사체의 가공면을 균일한 두께로 가공할 수 있다. 즉, 상기 펨토초 레이저는, 레이저의 파장과 피사체의 파장이 맞는 경우에 한해 레이저가 흡수되어 가공되면서 열이 발생되며, 피사체와 파장이 맞지 않은 경우에는 반사되는 특성을 가진 종래의 일반적인 레이저와 비교해 볼 때 그 가공 특성이 우수하다.
이하에서는, 상기에서 설명된 슬릿노즐을 이용한 배향막 도포장치를 이용하여 배향막을 도포하는 과정 및 레이저를 이용하여 씰 패턴을 형성하는 과정을 포함한 본 발명에 따른 액정패널 제조 방법을 도 6을 참조하여 설명한다.
도 6은 본 발명에 따른 액정패널 제조 방법의 일실시예 흐름도이다.
먼저, 액정패널의 상, 하부 기판(TFT 기판 및 C/F 기판)을 제작한다(S100). 상기 액정패널의 하부 기판(TFT 기판)(11)에는 어레이 소자가 형성되어 있는데, 상기 어레이 소자는 다수의 박막 트랜지스터를 포함하여 형성된다. 상기 박막 트랜지스터는 게이트 배선과 데이터 배선이 교차하는 지점에 형성되며, 상기 게이트 배선에서 소정 돌출되는 게이트 전극과 상기 게이트 전극 위치에 형성된 반도체층과, 상기 반도체층의 양측에서 접촉되는 소스 및 드레인 전극을 포함하여 이루어진다. 그리고, 상기 드레인 전극과 연결되는 화소 전극이 형성되어 있다. 상기 액정패널의 상부 기판(12)에는 각 화소에 대응하여 적, 녹, 청색의 컬러 필터가 형성되어 있고, 상기 컬러 필터의 경계부를 포함하여 블랙 매트릭스가 형성되어 있다. 그리고, 상기 컬러 필터 및 블랙 매트릭스 상에 오버코트층 및 공통 전극이 형성되어 있다.
다음으로, 상기와 같이 형성되는 상부 기판(12) 및 하부 기판(11) 상의 이물질을 제거하기 위해 세정 공정(S110)을 행한다.
다음으로, 도 3에 도시된 바와 같은 슬릿노즐을 이용한 배향막 도포장치를 이용하여 상부 기판(12) 또는 하부 기판(11) 상면에 배향막 원료액인 폴리이미드(PolyImide : PI)를 형성시키는 배향막 도포 공정(S120)을 거친다.
다음으로, 상기 배향막 원료액에 고온의 열을 가하여 용매를 건조시키고 경화시키는 배향막 소성 공정(S130)을 행한다.
다음으로, 도 5에 도시된 바와 같은 레이저를 이용한 씰 패턴 장치를 이용하여 상기 배향막 중 씰 패턴에 해당하는 부분의 배향막을 제거하는 씰 패턴 형성 공정을 실시한다(S140).
다음으로, 러빙 장치를 이용하여 소성 처리된 배향막 표면을 일정한 방향으로 문질러 홈을 만들어주는 배향막 러빙 공정(S140)을 거친다. 이를 위하여, 상기 기판은 경사지게 배치시키고, 러빙 롤러를 이용하여 러빙한다. 이때, 상기 기판의 경사 각도는 0°보다 크고 90°보다 작은 각도로 하며, 상기 기판 상에 러빙을 실시하는 러빙 롤러는 상기 경사진 기판의 상부 또는 하부에서 배향막 러빙 공정을 실시한다.
다음으로, 상기 씰 패턴이 형성된 상기 상부 기판 및 하부 기판을 실재(Sealant)를 이용하여 대향 합착시키는데, 주어진 마진을 벗어나면 빛이 새어나오게 되므로 보통 수 마이크로미터(㎛) 정도의 정밀도가 요구된다(S160).
다음으로, 상기와 같이 대향 합착된 기판을 단위셀로 절단하는 셀 절단 공정을 거치게 되는데(S170), 상기 셀 절단 공정은 완전히 합착된 두 기판을 필요한 크기로 절단하기 위한 것으로, 상, 하부 기판 표면에 라인을 형성하는 스크라이브 공정과 스크라이브된 라인에 충격을 주어 기판을 분리해내는 브레이크 공정으로 이루어진다.
최종적으로, 상기 단위셀로 절단된 두 기판 사이에 액정을 주입하고 액정이 흘러나오지 않도록 액정 주입구를 봉지하면 원하는 액정패널이 완성된다(S180).
즉, 본 발명은 배향막 형성과정에서 슬릿노즐(50)을 이용하고 있으며, 씰 패턴 제거 공정에서 레이저(70)를 이용하고 있다는 특징을 가지고 있다.
상술된 바와 같은 본 발명에 따른 액정패널 제조 공정은 배향막 형성과정에서 슬릿노즐을 이용함으로써 기판에 형성된 패턴들의 훼손을 방지할 수 있다는 우수한 효과가 있다.
또한, 본 발명은 씰 패턴 형성을 위하여 레이저를 이용함으로써, 별도의 노광 및 식각 공정이 생략될 수 있어서, 전체적으로 액정패널의 제조 공정을 단순화 시킬 수 있다는 우수한 효과가 있다.
또한, 종래의 롤러를 이용한 배향막 코팅 방법(Roll Coating)으로는 장비대형화에 따른 장비 부품 제작(Anilox Roll, Doator Roll, 인쇄 Mask)이 어렵고 부품이 고가여서 유지 보수가 어려우나, 본 발명은 대형 제작이 유리한 슬릿 노즐을 이 용할 뿐만 아니라 대형부품을 사용하지 않고 있다는 우수한 효과가 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.

Claims (4)

  1. 액정패널의 상부 기판 및 하부 기판을 제작한 후 세정하는 세정 단계와;
    상기 상부 기판 또는 하부 기판에 슬릿노즐을 이용하여 배향막을 도포하고 상기 배향막을 건조시키는 소성 단계와;
    상기 배향막 소성 단계를 거친 상기 상부 기판 또는 하부 기판의 배향막 위에 레이저를 이용하여 씰 패턴을 형성하는 씰 패턴 형성 단계; 및
    상기 씰 패턴 형성 단계를 거친 상기 상부 기판 또는 하부 기판을 일정한 방향으로 문질러 홈을 만들어주는 배향막 러빙 단계와;
    상기 공정을 거친 상기 상부 기판 및 하부 기판을 실재를 이용하여 합착시킨 후 각각의 단위셀로 절단하는 단계를 포함하는 액정패널 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 배향막 도포 단계에 이용되는 슬릿노즐은 상기 상부 기판 또는 하부 기판 제작 단계에서 이용되는 슬릿노즐인 것을 특징으로 하는 액정패널 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 레이저는, 피사체 물질에 관계없이 빠른 시간(Femto sec) 동안에 조사되어 상기 피사체의 분자운동이 일어나기 전에 상기 피사체의 분자고리를 끊어버릴 수 있는 펨토초 레이저인 것을 특징으로 하는 액정패널 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 레이저는, 상기 배향막의 가공면을 균일한 두께로 가공하는 것을 특징으로 하는 액정패널 제조 방법.
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