KR20070108017A - 반도체 칩 패키지 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 금속 테이프를 이용하여 반도체 칩과 리드프레임간의 본딩와이어를 용이하게 할 수 있는 반도체 칩 패키지를 개시한다. 개시된 본 발명의 방법은, 다수개의 패들과 인너리드로 구성되며, 상기 각각의 인너리드가 전기적으로 통하도록 적어도 하나 이상의 일자형의 테이프가 부착된 리드프레임과, 상기 리드프레임의 패들 상에 부착되며, 다수개의 본딩패드가 부착된 반도체 칩과, 상기 반도체 칩의 본딩패드와 리드프레임의 테이프에 연결되며, 반도체 칩의 본딩패드와 연결하고자 하는 리드프레임을 전기적으로 연결하는 본딩와이어 및 상기 리드프레임 및 와이어를 포함한 기판 상면을 밀봉하는 봉지제를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 칩 패키지{Semiconductor chip package}
도 1은 종래의 반도체 칩 패키지의 제조 공정에서 인너리드와 반도체 칩이 본딩와이어에 의해 전기적으로 연결된 모습을 설명하기 위한 단면도.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 탭 본딩을 설명하기 위한 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
21: 인너리드 21a: 1번째 인너리드
21b: 4번째 인너리드 22: 테이프
23: 리드프레임 24: 본딩패드
24a: 1번째 본딩패드 25: 반도체 칩
26: 본딩와이어
본 발명은 반도체 칩 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 칩 크기의 감소에 따른 반도체 칩과 리프프레임의 전기적 연결을 용이하게 할 수 있는 반도체 칩 패키지에 관한 것이다.
반도체 산업에서 집적회로에 대한 패키징 기술은 소형화에 대한 요구 및 실장 신뢰성을 만족시키기 위해 지속적으로 발전되고 있다. 예컨데, 소형화에 대한 요구는 칩 크기에 근접한 패키지에 대한 기술 개발을 가속화시키고 있으며, 실장 신뢰성에 대한 요구는 실장작업의 효율성 및 실장 후의 기계적, 전기적 신뢰성을 향상시킬 수 있는 패키징 기술에 대한 중요성을 부각시키고 있다.
일반적으로 반도체 패키지의 조립공정에 사용되는 리드프레임(lead frame)은 패키지의 핵심 구성 재료의 하나로서, 반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해주는 도선(lead) 역할과 반도체 칩을 지지해 주는 지지대 역할을 하는 것이다. 이러한 리드프레임은 칩을 탑재하는 다이 패들(Die Paddle)과 인너리드(Inner Lead) 및 아우터리드(Outer Lead)로 구성된다.
도 1에서는 종래의 반도체 패키지에서 인너리드(1)와 반도체 칩(2)이 본딩와이어(Bondin Wire, 3)에 의해 전기적으로 연결된 모습을 보여주고 있다.
한편, 반도체 소자의 고집적화에 따라 웨이퍼 제조공정에서 구현할 수 있는 미세 선폭이 점자 줄어들게 되어 개개의 칩 사이즈는 축소되어 가고 있다. 이러한, 반도체 칩의 제조환경의 변화에 대응한 리드프레임의 제조기술 역시 점차 미세한 패턴을 갖는 리드프레임의 제조로 진전되고 있다.
그러나, 리드프레임 제작상의 한계로 인하여 반도체 칩이 너무 작아지게 될 경우 칩과 인너리드의 연결이 불가능하게 된다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 고집적화로 작아지는 반도체 칩과 인너리드의 연결을 용이하게 수행할 수 있는 반도체 패키지를 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 다수개의 패들과 인너리드로 구성되며, 상기 각각의 인너리드가 전기적으로 통하도록 적어도 하나 이상의 일자형의 테이프가 부착된 리드프레임; 상기 리드프레임의 패들 상에 부착되며, 다수개의 본딩패드가 부착된 반도체 칩; 상기 반도체 칩의 본딩패드와 리드프레임의 테이프에 연결되며, 반도체 칩의 본딩패드와 연결하고자 하는 리드프레임을 전기적으로 연결하는 본딩와이어; 및 상기 리드프레임 및 와이어를 포함한 기판 상면을 밀봉하는 봉지제;를 포함하는 것을 반도체 칩 패키지를 제공한다.
여기서, 상기 테이프는 하면은 절연막, 상면은 도전막으로 적층된 것을 특징으로 한다.
(실시예)
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하도록 한다.
먼저, 본 발명의 기술적 원리를 설명하면, 본 발명은 반도체 칩 패키지에 관한 것으로, 다수개의 패들(Paddle)과 인너리드(Inner Lead)로 구성된 리드프레임(Lead Frame) 상에 각각의 인너리드가 전기적으로 통하도록 일자형의 테이프(Tape)를 부착한다.
이렇게 하면, 상기 패들 상에 부착된 반도체 칩과 리드프레임간의 전기적 연결으로 위한 본딩와이어(Bonding Wire)를 용이하게 수행할 수 있는 잇점을 가져온다.
즉, 반도체 소자의 고집적화에 따라 웨이퍼 제조공정에서 구현할 수 있는 미세 선폭이 점자 줄어들게 되어 개개의 반도체 칩 사이즈는 축소되어 가고 있는데, 이러한 반도체 칩 사이즈가 축소되어감에 따라 리드프레임 제작상의 한계로 인하여 반도체 칩이 너무 작아지게 될 경우 칩과 인너리드의 연결이 불가능하게 된다.
따라서, 본 발명에서는 리드프레임의 인너리드 상에 전도성의 테이프를 부착함에 따라 반도체 칩의 본딩패드와 리드프레임의 인너리드 연결을 용이하게 수행할 수 있다.
자세하게는, 도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 스택 패키지를 도시한 단면도로서, 이를 설명하면 다음과 같다.
도 2a를 참조하면, 다수개의 패들(미도시)과 인너리드(21)로 구성되며, 상기 각각의 인너리드가 전기적으로 통하도록 적어도 하나 이상의 일자형 테이프(22)가 부착된 리드프레임(23)을 마련한다. 여기서, 상기 테이프는(22) 하면은 절연막, 상면은 도전막으로 적층되도록 형성한다.
그런다음, 상기 리드프레임(23)의 패들 상에 다수개의 본딩패드(24)가 부착된 반도체 칩(25)을 부착한다.
도 2b를 참조하면, 상기 반도체 칩(25)의 본딩패드(24)와 리드프레임(23)의 테이프(22)에 연결되며, 반도체 칩(25)의 본딩패드(24)와 연결하고자 하는 리드프 레임(23)을 전기적으로 연결하는 본딩와이어(26)를 형성한다.
여기서, 본 발명은 리드프레임(23)의 인너리드(21)에 전도성을 갖는 일자형의 테이프(22)를 부착함으로서, 본딩패드(24)와 인너리드(21)의 본딩와이어(26) 형성을 용이하게 수행할 수 있다.
예를 들어, 도 2c에서와 같이, 1번째 인너리드(21a)와 1번째 본딩패드(24a)의 전기적 연결을 위한 본딩와이어(26) 형성시 1번째 인너리드(21a)와 1번째 본딩패드(24a)를 직접적으로 연결하지 않고, 1번째 본딩패드(24a)와 4번째 인너리드(21b)의 테이프(22)에 본딩와이어(26)한다. 이렇게 하면, 4번째 인너리드(21b)의 테이프(22) 부분에서 도 3에 도시된 바와 같이, 탭 본딩(Tab Bonding)되어 1번째 인너리드(21a)와 4번째 인너리드(21b)는 테이프(22)로 인해 전기적으로 연결이 되어 있으므로, 결과적으로 1번째 인너리드(21a)와 1번째 본딩패드(24a)가 전기적으로 연결이 된다.
따라서, 본 발명은 본딩패드와 인너리드간의 직접적인 연결이 어려운 경우 본딩패드와 가까운 곳의 인너리드의 테이프에 본딩와이어를 수행하고 나서, 상기 본딩패드와 전기적으로 원하는 곳의 인너리드에서 탭 본딩을 수행하게 되면 용이하게 반도체 칩과 리드프레임을 전기적으로 연결할 수 있다.
한편, 도시하지는 않았으나, 본 발명은 멀티 본딩(Multi Bonding)시, 즉, 1개의 본딩패드에 여러개의 인너리드를 본딩와이어시 그 방법이 사용 가능하다.
이후, 도시하지는 않았으나, 상기 리드프레임 및 와이어를 포함한 기판 상면을 봉지제로 밀봉하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 패키지를 제조한다.
이상, 여기에서는 본 발명의 특정 실시예에 대하여 설명하고 도시하였지만, 당업자에 의하여 이에 대한 수정과 변형을 할 수 있다. 따라서, 이하, 특허청구의 범위는 본 발명의 진정한 사상과 범위에 속하는 한 모든 수정과 변형을 포함하는 것으로 이해할 수 있다.
이상에서와 같이, 본 발명은 각각의 인너리드가 전기적으로 연결되도록 인너리드 상에 일자형의 테이프를 부착함으로서, 고집적화로 작아지는 반도체 칩과 인너리드의 연결을 용이하게 수행할 수 있다.
따라서, 본 발명은 공정의 용이성으로 인해 안정적인 패키지를 제조할 수 있어, 결과적으로, 우수한 품질을 기대할 수 있다.

Claims (2)

  1. 다수개의 패들과 인너리드로 구성되며, 상기 각각의 인너리드가 전기적으로 통하도록 적어도 하나 이상의 일자형의 테이프가 부착된 리드프레임;
    상기 리드프레임의 패들 상에 부착되며, 다수개의 본딩패드가 부착된 반도체 칩;
    상기 반도체 칩의 본딩패드와 리드프레임의 테이프에 연결되며, 반도체 칩의 본딩패드와 연결하고자 하는 리드프레임을 전기적으로 연결하는 본딩와이어; 및
    상기 리드프레임 및 와이어를 포함한 기판 상면을 밀봉하는 봉지제;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 테이프는 하면은 절연막, 상면은 도전막으로 적층된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101481248B1 (ko) * 2010-04-30 2015-01-09 유보틱 인텔릭츄얼 프라퍼티 컴퍼니 리미티드 인쇄회로기판에 전기적으로 결합되도록 구성된 반도체 패키지 및 상기 반도체 패키지의 제공 방법

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