KR20070100008A - Apparatus for transferring substrate - Google Patents

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Abstract

An apparatus for transferring a substrate is provided to prevent a scratch by removing connection elements on an upper surface of a module contacting with the substrate. An apparatus for transferring a substrate comprises an upper body(30) with multiple air injection holes in one side to an associated transferring substrate, a lower body(40) which is connected to the upper body and forms a predetermined air flowing space between the lower body and the upper body, and a module(20) having a fan for generating air to the air injection hole. The connection area between the upper body and the lower body is installed in a lower area of the air injection hole.

Description

기판 이송장치{APPARATUS FOR TRANSFERRING SUBSTRATE}Substrate Transfer Device {APPARATUS FOR TRANSFERRING SUBSTRATE}

도 1은 종래기술에 따른 기판 이송장치의 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a substrate transfer apparatus according to the prior art.

도 2는 도 1의 기판 이송장치에서 접시머리볼트 영역의 측면도이다.FIG. 2 is a side view of the countersunk head region of the substrate transport apparatus of FIG. 1. FIG.

도 3은 도 2의 확대도로서 접시머리볼트가 정상적으로 체결된 상태의 도면이다.Figure 3 is an enlarged view of Figure 2 is a view of a state in which the countersunk head bolt is normally fastened.

도 4는 도 3과는 달리 접시머리볼트가 비정상적으로 체결된 상태의 도면이다.4 is a view of a state in which the countersunk bolt is abnormally fastened unlike FIG.

도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 이송장치의 개략적인 사시도이다.5 is a schematic perspective view of a substrate transfer apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 6은 도 5에 도시된 기판 이송장치에서 기판부상모듈의 요부 확대 절개 사시도이다.6 is an enlarged perspective view illustrating main parts of a substrate floating module in the substrate transfer apparatus of FIG. 5.

도 7은 도 6의 측면도이다.7 is a side view of FIG. 6.

도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 이송장치에서 기판부상모듈의 요부 확대 절개 사시도이다.8 is an enlarged perspective view illustrating main parts of a substrate floating module in a substrate transfer apparatus according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 9는 도 8의 측면도이다.9 is a side view of FIG. 8.

도 10은 본 발명의 제3실시예에 따른 기판 이송장치에서 기판부상모듈의 요부 확대 측면도이다.FIG. 10 is an enlarged side view of the main portion of the substrate floating module in the substrate transporting apparatus according to the third embodiment of the present invention; FIG.

도 11은 본 발명의 제4실시예에 따른 기판 이송장치에서 기판부상모듈의 요 부 확대 측면도이다.11 is an enlarged side view of the main portion of the substrate floating module in the substrate transfer apparatus according to the fourth embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

10 : 장치본체 15 : 기판이송롤러10: apparatus main body 15: substrate transfer roller

20 : 기판부상모듈 30 : 상부몸체20: substrate floating module 30: upper body

31 : 상벽부 32 : 공기분사공31: upper wall portion 32: air sprayer

33 : 제1측벽부 34 : 제1플랜지부33: first side wall portion 34: first flange portion

35 : 제1개방부 37 : 필터35: first open part 37: filter

39 : 버퍼공간 40 : 하부몸체39: buffer space 40: lower body

41 : 하벽부 43 : 제2측벽부41: lower wall portion 43: second side wall portion

44 : 제2플랜지부 45 : 제2개방부44: second flange portion 45: the second open portion

본 발명은, 기판 이송장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 적어도 기판이 접촉할 우려가 높은 기판부상모듈의 상면에 종래의 접시머리볼트와 같은 결합 요소가 마련되지 않도록 함으로써 기판에 스크래치(Scratch)가 발생하는 것을 저지할 수 있을 뿐만 아니라 기판부상모듈을 제조하는데 따른 비용과 시간, 그리고 작업 공수를 감소시켜 전반적으로 공정상 로스(Loss) 발생을 종래보다 억제시킬 수 있는 기판 이송장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transfer device, and more particularly to scratching a substrate by preventing a coupling element such as a conventional countersunk head bolt from being provided on an upper surface of a substrate floating module having a high possibility of contact with the substrate. The present invention relates to a substrate transfer apparatus capable of preventing the occurrence of a large amount of metal, and reducing the cost, time, and labor required to manufacture a substrate injury module, and thus, in general, reducing process loss.

최근 들어 반도체 산업 중 전자 디스플레이 산업이 급속도로 발전하면서 평 면디스플레이(Flat Panel Display, FPD)가 등장하기 시작하였다.Recently, the flat panel display (FPD) has begun to emerge as the electronic display industry is rapidly developing among the semiconductor industries.

평면디스플레이는 TV나 컴퓨터 모니터 등에 디스플레이(Display)로 주로 사용된 음극선관(CRT, Cathode Ray Tube)보다 두께가 얇고 가벼운 영상표시장치이다. 이러한 평면디스플레이에는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등이 있다.A flat panel display is a thinner and lighter image display device than a cathode ray tube (CRT), which is mainly used as a display for a TV or a computer monitor. Such flat panel displays include liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs), and organic light emitting diodes (OLEDs).

이들 중에서도 특히, LCD는 2장의 얇은 상하 유리기판 사이에 고체와 액체의 중간물질인 액정을 주입하고, 상하 유리기판의 전극 전압차로 액정분자의 배열을 변화시킴으로써 명암을 발생시켜 숫자나 영상을 표시하는 일종의 광스위치 현상을 이용한 소자이다.Among them, LCDs inject liquid crystals, which are solid and liquid intermediates, between two thin upper and lower glass substrates, and change the arrangement of liquid crystal molecules by the electrode voltage difference of the upper and lower glass substrates to generate contrast and display numbers or images. It is a device using a kind of optical switch phenomenon.

LCD는 현재, 전자시계를 비롯하여, 전자계산기, TV, 노트북 PC 등 전자제품에서 자동차, 항공기의 속도표시판 및 운행시스템 등에 이르기까지 폭넓게 사용되고 있다.LCDs are now widely used in electronic clocks, electronic calculators, TVs, notebook PCs, electronic products, automobiles, aircraft speed displays and driving systems.

종전만 하더라도 LCD TV는 20 인치 내지 30 인치 정도의 크기를 가지며, 모니터는 17 인치 이하의 크기를 갖는 것이 주류였다. 하지만, 근자에 들어서는 40 인치 이상의 대형 TV와 20 인치 이상의 대형 모니터에 대한 선호도가 높아지고 있다.Previously, LCD TVs have a size of about 20 to 30 inches, and monitors have a mainstream size of 17 inches or less. In recent years, however, the preference for large TVs of 40 inches or larger and large monitors of 20 inches or larger has increased.

따라서 LCD를 제조하는 제조사의 경우, 보다 넓은 유리기판을 제작하기에 이르렀다. 현재에는 가로/세로의 폭이 1950 ~ 2250 ㎜ 이거나 1870 ~ 2200 ㎜인 7세대, 혹은 2160 ~ 2460 ㎜ 이상인 8세대까지 유리기판의 크기를 증가시키는 연구가 진행되고 있다.Therefore, manufacturers of LCDs have come to produce wider glass substrates. Currently, research is being conducted to increase the size of glass substrates to the 7th generation having widths of 1950 to 2250 mm or 1870 to 2200 mm, or to the 8th generation of 2160 to 2460 mm or more.

한편 LCD는 일반적으로 유리(Glass) 재질로 이루어지기 때문에 외부로부터 가해지는 충격에 매우 취약한 특성인 취성을 갖는다. 따라서 LCD를 제조하는 전 공정 단계로부터 후 공정 단계에 이르기까지 LCD가 훼손되지 않고 효율적으로 보관 및 이송될 수 있다면, 생산성을 향상시킬 수 있음은 물론 평면디스플레이의 품질도 유지할 수 있을 것임에 틀림이 없다.On the other hand, LCD is generally made of glass (Glass) material has a brittle characteristic that is very vulnerable to the impact from the outside. Therefore, if the LCD can be efficiently stored and transported from the pre-processing stage to the post-processing stage without manufacturing the LCD, it will not only improve productivity but also maintain the flat display quality. .

특히, 앞서도 기술한 바와 같이, 근자에 들어서는 7세대 혹은 8세대 등으로 LCD의 크기가 커짐에 따라 LCD의 보관 및 이송, 특히 이송에 있어 각별한 주의가 요구되고 있다. 따라서 LCD의 이송에 있어서는 후술하는 바와 같이, 별도의 전용 이송장치가 사용된다. 참고로, 이하에서는 LCD를 포함하여 PDP 및 OLED 등의 평면디스플레이를 기판이라 하여 설명하기로 한다.In particular, as described above, as the size of the LCD increases to the 7th generation or the 8th generation, etc. in recent years, special care is required in the storage and transfer of the LCD, in particular, the transfer. Therefore, in the transfer of the LCD, as described later, a separate dedicated transfer device is used. For reference, a flat display such as a PDP and an OLED, including an LCD, will be described below as a substrate.

도 1은 종래기술에 따른 기판 이송장치의 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a substrate transfer apparatus according to the prior art.

이 도면에 도시된 바와 같이, 종래기술에 따른 기판 이송장치는, 장치본체(110)와, 장치본체(110)의 상부 영역 양측에 상호 이격배치되는 복수의 기판이송롤러(115)와, 기판이송롤러(115)들 사이에 마련되는 기판부상모듈(120)을 구비한다.As shown in this figure, the substrate transfer apparatus according to the prior art, the apparatus main body 110, a plurality of substrate transfer rollers 115 are spaced apart from each other on both sides of the upper region of the apparatus main body 110, the substrate transfer The substrate floating module 120 is provided between the rollers 115.

자세히 후술하겠지만, 복수의 기판이송롤러(115)는 기판(G)의 하부 양측면에 직접 접촉하여 기판(G)을 일방향으로 이송시키는 구성이다. 따라서 기판이송롤러(115)들을 해당 위치에서 상호 동일한 속도로 회전하면서 기판(G)을 일방향으로 이송시킨다.As will be described later in detail, the plurality of substrate transfer rollers 115 are configured to directly contact the lower both sides of the substrate G to transfer the substrate G in one direction. Therefore, the substrate transfer rollers 115 are rotated at the same speed to each other at the corresponding position to transfer the substrate G in one direction.

이 때, 앞서도 기술한 바와 같이, 기판(G)은 대략 7세대 혹은 8세대 등으로 그 크기가 거대하기 때문에 기판(G)의 양측면이 복수의 기판이송롤러(115)들에만 지지되어 이송되면 기판(G)의 중앙영역이 하방으로 처질 수밖에 없다. 이럴 경우, 기판(G)의 이송시, 그 효율이 저하됨은 물론, 하부 구조물에 기판(G)이 닿아 기판(G)이 휘어지거나 기판(G)에 스크래치(Scratch)가 발생하는 등 기판(G)이 손상될 우려가 높다.At this time, as described above, since the substrate G is about 7 generations or 8 generations, and the size thereof is huge, when both sides of the substrate G are supported by only the plurality of substrate transfer rollers 115, the substrate is transferred. The central area of (G) is forced to sag downwards. In this case, when the substrate G is transported, the efficiency thereof is lowered, and the substrate G is brought into contact with the lower structure, such that the substrate G is bent or scratches are generated on the substrate G. ) Is likely to be damaged.

이를 저지하기 위해 기판이송롤러(115)들 사이에는 3개의 기판부상모듈(120)이 마련되어 상방으로 공기를 분사함으로써 기판(G)이 하방으로 처지는 것을 저지한다. 결국, 기판부상모듈(120)은 분사되는 공기의 압력에 의해 기판(G)의 중앙영역을 상측으로 부상시키는 역할을 하는 것이다.In order to prevent this, three substrate floating modules 120 are provided between the substrate transfer rollers 115 to inject air upward to prevent the substrate G from sagging downward. As a result, the substrate floating module 120 serves to float the central region of the substrate G upward by the pressure of the injected air.

도 2는 도 1의 기판 이송장치에서 접시머리볼트 영역의 측면도이고, 도 3은 도 2의 확대도로서 접시머리볼트가 정상적으로 체결된 상태의 도면이며, 도 4는 도 3과는 달리 접시머리볼트가 비정상적으로 체결된 상태의 도면이다.FIG. 2 is a side view of the countersunk head region of the substrate transfer device of FIG. 1, and FIG. 3 is an enlarged view of the countersunk head bolt as shown in FIG. 2, and FIG. 4 is a countersunk head bolt unlike FIG. 3. Is a diagram of an abnormally fastened state.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 종래의 기판부상모듈(120)을 크게, 모듈본체(140)와, 모듈본체(140)의 상면에 기판(G)과 나란하게 결합되는 다공판(130)을 구비한다.As shown in these figures, the conventional substrate on the module 120, the module main body 140, and the upper surface of the module main body 140 is provided with a porous plate 130 coupled side by side with the substrate (G) do.

모듈본체(140)의 내부에는 공기가 유동하는 공기유동공간(136)이 형성되어 있다. 이러한 모듈본체(140) 내의 하부에는 송풍팬(147)이 마련되어 있고, 송풍팬(147)의 상부에는 공기 중의 이물질을 필터링하는 필터(137)가 설치되어 있다.An air flow space 136 through which air flows is formed in the module body 140. A blowing fan 147 is provided in the lower portion of the module main body 140, and a filter 137 for filtering foreign substances in the air is provided at the upper portion of the blowing fan 147.

다공판(130)의 판면에는 송풍팬(147)으로부터 발생하여 필터(137)에 의해 이물이 걸러진 공기가 기판(G)을 향해 분사되는 복수의 공기분사공(132)이 형성되어 있다. 이러한 다공판(130)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 접시머리볼트(150)에 의해 모듈본체(140)의 상부 플랜지부(141)에 결합된다. 접시머리볼트(150)의 견고한 결합을 위해 플랜지부(141)의 하단에는 별도의 패킹부재(155)가 더 사용된다.On the plate surface of the porous plate 130, a plurality of air injection holes 132 are formed, through which the air generated from the blowing fan 147 and the foreign matter filtered by the filter 137 is injected toward the substrate G. As shown in FIGS. 1 and 2, the porous plate 130 is coupled to the upper flange portion 141 of the module body 140 by a plurality of countersunk head bolts 150. A separate packing member 155 is further used at the lower end of the flange portion 141 for firm coupling of the countersunk head bolt 150.

그런데, 이러한 종래의 기판 이송장치에 있어서는, 도 1에 확대 도시된 바와 같이, 다공판(130)을 모듈본체(140)에 결합시키기 위해 다수개의 접시머리볼트(150)와 패킹부재(155)를 사용하고 있기 때문에 기판부상모듈(120)을 제조하는데 따른 비용과 시간이 많이 소요됨은 물론 작업 공수를 증가하여 전반적으로 공정상 로스(Loss)가 유발되는 문제점이 있다.However, in the conventional substrate transfer apparatus, as shown in FIG. 1, a plurality of countersunk head bolts 150 and a packing member 155 may be used to couple the porous plate 130 to the module main body 140. Since it is used, it takes a lot of cost and time for manufacturing the substrate injury module 120, and there is a problem that the overall process (Loss) is caused by increasing the number of work.

특히, 도 3과 같이, 접시머리볼트(150)의 머리부(151)가 다공판(130)의 상면(130a)과 평행하게 결합된 상태라면 별다른 문제가 없지만, 도 4와 같이, 접시머리볼트(150)가 제대로 결합되지 않고 그 머리부(151)의 일측이 다공판(130)의 상면(130a)으로부터 돌출되게 결합된 경우라면(A 참조), 튀어나온 A 영역으로 인해 이송되는 기판(G)에 스크래치(Scratch)가 발생하여 기판(G)이 손상될 우려가 높다.In particular, as shown in Figure 3, if the head 151 of the head bolt 150 is coupled in parallel with the upper surface 130a of the porous plate 130, there is no problem, as shown in Figure 4, the head bolt If 150 is not properly coupled and one side of the head 151 is coupled to protrude from the upper surface 130a of the porous plate 130 (see A), the substrate G is transferred due to the protruding A region (G). ), Scratches are generated, and the substrate G is likely to be damaged.

따라서 작업자는 접시머리볼트(150)를 결합시키는데 있어 도 3과 같이 정상적으로 체결되도록 상당한 주의를 요해야 하기 때문에 그만큼 로스(Loss)가 발생될 수밖에 없는 문제점이 있는 것이다.Therefore, the worker has to pay a great deal of attention so as to properly engage the countersunk head bolt 150 as shown in FIG. 3.

본 발명의 목적은, 적어도 기판이 접촉할 우려가 높은 기판부상모듈의 상면에 종래의 접시머리볼트와 같은 결합 요소가 마련되지 않도록 함으로써 기판에 스 크래치(Scratch)가 발생하는 것을 저지할 수 있을 뿐만 아니라 기판부상모듈을 제조하는데 따른 비용과 시간, 그리고 작업 공수를 감소시켜 전반적으로 공정상 로스(Loss) 발생을 종래보다 억제시킬 수 있는 기판 이송장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to prevent the occurrence of scratches on a substrate by preventing a coupling element such as a conventional countersunk head bolt from being provided at least on the upper surface of a substrate floating module that is likely to contact the substrate. In addition, to provide a substrate transfer apparatus that can reduce the overall process (Loss) generation by reducing the cost, time, and labor required to manufacture a substrate injury module.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 이송되는 소정의 기판을 향한 일면에 다수의 공기분사공이 형성되어 있는 상부몸체와, 상기 상부몸체와 결합되고 상기 상부몸체와의 사이에 소정의 공기유동공간을 형성하는 하부몸체와, 상기 공기분사공을 향하여 공기를 발생시키는 송풍팬을 구비한 기판부상모듈을 포함하며, 상기 상부 및 하부몸체 간의 결합영역은 상기 공기분사공들의 하부영역에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치에 의해 달성된다.The object is, according to the present invention, the upper body is formed with a plurality of air injection holes on one surface facing the predetermined substrate to be transferred, and the predetermined air flow space is formed between the upper body and the upper body And a substrate floating module having a lower body, and a blowing fan for generating air toward the air spray holes, wherein a coupling area between the upper and lower bodies is provided in the lower areas of the air spray holes. Achieved by a substrate transfer device.

여기서, 상기 상부 및 하부몸체 중 적어도 어느 하나는 일면이 개방된 통 구조를 형성하되, 상기 결합영역은 상기 상부 및 하부몸체의 개방 영역 상의 상기 상부 및 하부몸체가 맞닿는 영역에 형성되는 것이 바람직하다.Here, at least one of the upper body and the lower body forms a cylindrical structure having one surface open, and the coupling region is preferably formed in a region where the upper and lower bodies abut on the open regions of the upper and lower bodies.

상기 상부몸체는, 상기 기판부상모듈의 상면을 형성하며, 판면에 상기 다수의 공기분사공이 관통형성되어 있는 상벽부; 상기 상벽부의 양측면에서 상기 하부몸체를 향해 연장된 한 쌍의 제1측벽부; 및 중앙영역에 제1개방부가 형성되도록 상기 제1측벽부의 단부에서 각각 소정 길이 반경방향 내측으로 절곡된 제1플랜지부를 포함한다.The upper body may include an upper wall portion which forms an upper surface of the substrate-mounted module and has a plurality of air injection holes formed therein through the plate surface; A pair of first side wall portions extending from both side surfaces of the upper wall portion toward the lower body; And a first flange portion bent inward in a radial direction in a predetermined length, respectively, at an end portion of the first side wall portion so as to form a first opening portion in a central region.

상기 상벽부, 상기 제1측벽부 및 상기 제1플랜지부는 단일 재료에 의해 일체로 제작될 수 있다.The upper wall portion, the first side wall portion and the first flange portion may be integrally manufactured by a single material.

상기 하부몸체는, 상기 기판부상모듈의 하면을 형성하는 하벽부; 상기 하벽부의 양측면에서 상기 상부몸체를 향해 연장된 한 쌍의 제2측벽부; 및 중앙영역에 제1개방부와 연통하는 제2개방부가 형성되도록 상기 제2측벽부의 단부에서 각각 소정 길이 절곡되고 상기 제1플랜지부와 대면하는 제2플랜지부를 포함한다.The lower body may include a lower wall portion forming a lower surface of the substrate upper module; A pair of second side wall portions extending from both side surfaces of the lower wall portion toward the upper body; And a second flange portion bent a predetermined length at an end portion of the second side wall portion so as to form a second opening portion communicating with the first opening portion in a central region, and facing the first flange portion.

상기 한 쌍의 제2측벽부는 상기 하벽부에 대해 실질적으로 직각이다.The pair of second side wall portions are substantially perpendicular to the lower wall portion.

상기 한 쌍의 제2측벽부는 상기 하벽부에서 상기 제2플랜지부로 갈수록 내부 직경이 넓어지는 경사도를 가질 수 있다.The pair of second side wall parts may have an inclination in which an inner diameter of the pair of second side wall parts increases from the lower wall part to the second flange part.

상기 하벽부, 상기 제2측벽부 및 상기 제2플랜지부는 단일 재료에 의해 일체로 제작될 수 있다.The lower wall portion, the second side wall portion and the second flange portion may be integrally manufactured by a single material.

상기 결합영역은 상호 대면하는 제1 및 제2플랜지부에 형성될 수 있다.The coupling region may be formed in the first and second flange portions facing each other.

상기 제1 및 제2플랜지부는 상호 스크루 결합된다.The first and second flange portions are screwed together.

상기 다수의 공기분사공은, 천공시 발생가능한 버어(Burr)가 상기 상벽부의 상면에 형성되지 않도록 상기 상벽부의 외부에서 상기 상부몸체의 내부를 향하는 방향으로 천공되는 것이 바람직하다.The plurality of air injection holes are preferably bored in a direction from the outside of the upper wall portion toward the inside of the upper body so that a burr that may be generated during drilling is not formed on the upper surface of the upper wall portion.

상기 공기유동공간 내에 설치되어 상기 송풍팬에서 발생한 공기 중의 이물질을 필터링하는 필터를 더 포함하되, 상기 필터는 브래킷에 의해 지지되고, 상기 상부몸체의 상면과의 사이에 소정의 버퍼공간을 형성한다.A filter is installed in the air flow space to filter foreign matters in the air generated in the blowing fan, wherein the filter is supported by the bracket and forms a predetermined buffer space between the upper surface of the upper body.

장치본체와, 상기 장치본체의 상부 영역 양측에 상호 이격배치되어 상기 기판을 이송하는 복수의 기판이송롤러를 포함하되, 상기 기판부상모듈은 상기 기판이송롤러들 사이에 상호 이격되게 복수개 마련된다.And a plurality of substrate transfer rollers arranged to be spaced apart from each other on both sides of an upper region of the apparatus main body and transferring the substrate, wherein a plurality of substrate floating modules are provided to be spaced apart from each other between the substrate transfer rollers.

상기 기판은 LCD(Liquid Crystal Display)용 대형 유리기판일 수 있다.The substrate may be a large glass substrate for an LCD (Liquid Crystal Display).

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명의 각 실시예에 대해 상세히 설명한다. 각 실시예의 설명 중, 동일 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail for each embodiment of the present invention. In the description of each embodiment, the same reference numerals are given to the same configurations.

도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 이송장치의 개략적인 사시도이다.5 is a schematic perspective view of a substrate transfer apparatus according to a first embodiment of the present invention.

이 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 이송장치는, 크게 장치본체(10)와, 장치본체(10)의 상부 영역 양측에 상호 이격배치되는 복수의 기판이송롤러(15)와, 기판이송롤러(15)들 사이에 마련되는 복수의 기판부상모듈(20)을 구비한다.As shown in this figure, the substrate transfer apparatus according to the first embodiment of the present invention, the apparatus main body 10 and a plurality of substrate transfer rollers spaced apart from each other on both sides of the upper region of the apparatus main body 10 ( 15) and a plurality of substrate floating module 20 provided between the substrate transfer rollers (15).

자세하게 도시하고 있지는 않지만, 장치본체(10)는 기판 이송장치의 외곽틀을 형성하는 부분으로서, 기판이송롤러(15)와 기판부상모듈(20)을 지지한다. 보통, 기판 이송장치는 그 크기가 거대하기 때문에 완제품으로 제작된 후, 기판 이송장치를 필요로 하는 장소, 예를 들어 클린룸(Clean Room) 내로 옮기기가 어렵다. 따라서 장치본체(10)를 비롯하여 기판이송롤러(15)와 기판부상모듈(20)은 상호 분해 조립가능하게 설계된 후, 해당 장소에서 조립된다.Although not shown in detail, the apparatus body 10 is a portion forming the outer frame of the substrate transfer apparatus, and supports the substrate transfer roller 15 and the substrate floating module 20. In general, the substrate transfer device is so large that it is difficult to make it into a finished product and then move it into a place where the substrate transfer device is needed, for example, a clean room. Therefore, the substrate transfer roller 15 and the substrate floating module 20 including the apparatus body 10 are designed to be disassembled and assembled together, and then assembled at a corresponding place.

복수의 기판이송롤러(15)는 장치본체(10)의 상부 양측에 상호 이격되게 복수개로 마련되어 있다. 이러한 기판이송롤러(15)들은 별도의 롤러구동부(18)에 의해 회전가능하게 지지되어 정위치에서 상호 동일한 속도로 회전한다. 기판(G)은 그 하부의 양측면이 기판이송롤러(15)들에 접촉한 상태에서 기판이송롤러(15)들에 의해 일방향으로 이송된다.The plurality of substrate transfer rollers 15 are provided in plural so as to be spaced apart from each other on both sides of the upper portion of the apparatus main body 10. These substrate transfer rollers 15 are rotatably supported by a separate roller drive unit 18 to rotate at the same speed with each other in the correct position. The substrate G is conveyed in one direction by the substrate transfer rollers 15 while both side surfaces of the substrate G are in contact with the substrate transfer rollers 15.

이처럼 기판이송롤러(15)들에 기판(G)이 직접 접촉하기 때문에 기판이송롤러(15)들은 기판(G)에 최대한 손상을 주지 않는 재질, 예를 들어 실리콘과 같은 연성 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 자세하게 도시하고 있지는 않지만 롤러구동부(18)는 기판이송롤러(15)들을 지지하여 회전시키는 역할 외에도 장치본체(10)에 대해 일방향으로 이동할 수 있는 구조를 더 가질 수 있다.Since the substrate G is in direct contact with the substrate transfer rollers 15, the substrate transfer rollers 15 may be formed of a material that does not damage the substrate G as much as possible, for example, a flexible material such as silicon. Do. Although not shown in detail, the roller driving unit 18 may further have a structure capable of moving in one direction with respect to the apparatus main body 10 in addition to supporting and rotating the substrate transfer rollers 15.

한편, 앞서 기술한 LCD를 포함하여 PDP 및 OLED 등의 평면디스플레이가 될 수 있는 기판(G)은 7세대 혹은 8세대 등으로 그 크기가 거대하기 때문에 기판(G)의 양측면이 복수의 기판이송롤러(15)들에 지지된 상태로 이송되면 기판(G)의 자중에 의해 기판(G)의 중앙영역이 하방으로 처질 수밖에 없다.On the other hand, since the substrate G, which can be a flat panel display such as PDP and OLED, including the LCD described above, is large in size, such as 7th generation or 8th generation, both sides of the substrate G have a plurality of substrate transfer rollers. When transported in the state supported by (15), the center region of the substrate G is forced to sag downward due to the weight of the substrate G.

이럴 경우, 기판(G)의 이송시, 그 효율이 저하됨은 물론, 하부 구조물에 기판(G)이 닿아 기판(G)이 휘어지거나 기판(G)에 스크래치(Scratch)가 발생하는 등 기판(G)이 손상될 우려가 높다.In this case, when the substrate G is transported, the efficiency thereof is lowered, and the substrate G is brought into contact with the lower structure, such that the substrate G is bent or scratches are generated on the substrate G. ) Is likely to be damaged.

따라서 기판이송롤러(15)들 사이에는 복수개의 기판부상모듈(20)이 마련되어 상방으로 공기를 분사함으로써 기판(G)이 하방으로 처지는 것을 저지하고 있다. 물론, 기판부상모듈(20)이 3개 이상 마련될 경우, 기판(G)이 처지는 것을 좀 더 효과적으로 방지할 수 있다.Therefore, a plurality of substrate floating modules 20 are provided between the substrate transfer rollers 15 to prevent the substrate G from sagging downward by injecting air upward. Of course, when three or more substrate floating modules 20 are provided, it is possible to more effectively prevent the substrate G from sagging.

하지만, 기판부상모듈(20)의 제조비용은 고가이기 때문에 무한정 많이 설치하기는 곤란하다. 따라서 본 실시예의 경우, 비용 대비 효율을 고려하여 상호 이격되게 3개의 기판부상모듈(20)을 마련하고 있는 것이다. 이하, 기판부상모듈(20)에 대해 상세히 설명하기로 한다.However, since the manufacturing cost of the substrate injury module 20 is expensive, it is difficult to install a lot indefinitely. Therefore, in the present embodiment, three substrate floating modules 20 are provided to be spaced apart from each other in consideration of cost-effectiveness. Hereinafter, the substrate floating module 20 will be described in detail.

도 6은 도 5에 도시된 기판 이송장치에서 기판부상모듈의 요부 확대 절개 사시도이고, 도 7은 도 6의 측면도이다.FIG. 6 is an enlarged perspective view illustrating a main portion of the substrate floating module in the substrate transfer apparatus illustrated in FIG. 5, and FIG. 7 is a side view of FIG. 6.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판부상모듈(20)은, 상하방향으로 상호 결합되어 그 내부에 공기유동공간(36)을 형성하는 상부몸체(30) 및 하부몸체(40)를 구비한다.As shown in these figures, the substrate floating module 20 according to the present embodiment, the upper body 30 and the lower body 40 are coupled to each other in the vertical direction to form an air flow space 36 therein It is provided.

상부몸체(30)는 그 하면이 개방된 통 구조를 이룬다. 즉, 내부가 빈 거의 직육면체 형상을 이루되 그 하면 일부분은 개방되어 있다.The upper body 30 forms a tubular structure with its lower surface opened. That is, the inside is formed of an almost rectangular parallelepiped shape, with a part of which is open.

이러한 상부몸체(30)는 기판부상모듈(20)의 상면을 형성하며, 판면에 다수의 공기분사공(32)이 관통형성되어 있는 상벽부(31)와, 상벽부(31)의 양측면에서 하부몸체(40)를 향해 거의 수직되게 연장된 한 쌍의 제1측벽부(33)와, 중앙영역에 제1개방부(35)가 형성되도록 제1측벽부(33)의 단부에서 각각 소정 길이 반경방향 내측으로 절곡된 제1플랜지부(34)를 포함한다.The upper body 30 forms the upper surface of the substrate floating module 20, the upper wall portion 31 through which a plurality of air injection holes 32 are formed in the plate surface, and the lower side on both sides of the upper wall portion 31 A predetermined length radius at each end of the pair of first side wall portions 33 extending substantially vertically toward the body 40 and at the ends of the first side wall portions 33 so that the first open portion 35 is formed in the central region. It includes a first flange portion 34 bent in the direction inward.

이 때, 상벽부(31), 제1측벽부(33) 및 제1플랜지부(34)는 단일 재료에 의해 일체로 제작되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 판금가공 등을 통해서 상부몸체(30)는 일체로 제작될 수 있다.At this time, the upper wall portion 31, the first side wall portion 33 and the first flange portion 34 is preferably made of a single material integrally. For example, the upper body 30 may be integrally manufactured through sheet metal processing.

다만, 상부몸체(30)의 상벽부(31)에 형성된 다수의 공기분사공(32)은 천공의 방법에 의해 형성된다. 이 때, 다수의 공기분사공(32)은 상벽부(31)의 외부에서 상부몸체(30)의 내부를 향하는 방향으로 천공된다.However, the plurality of air injection holes 32 formed in the upper wall portion 31 of the upper body 30 is formed by the method of drilling. At this time, the plurality of air injection holes 32 are drilled in the direction toward the inside of the upper body 30 from the outside of the upper wall portion 31.

그래야만 천공시 자연적으로 발생하는 버어(31a, Burr)가 상벽부(31)의 상면에 형성되지 않고 상부몸체(30)의 내부에 형성될 수 있다. 만일, 상부몸체(30)의 내부에서 상벽부(31)의 외면을 향해 천공하면 버어(31a)가 상벽부(31)의 상면에 형성되는데, 이럴 경우, 기판(G)의 하면이 버어(31a)에 긁힐 수 있기 때문에 바람직하지 못하다.Only then, the burrs 31a (Burr), which occur naturally during drilling, may be formed in the upper body 30 without being formed on the upper surface of the upper wall portion 31. If the inside of the upper body 30 is punctured toward the outer surface of the upper wall portion 31, the burr 31a is formed on the upper surface of the upper wall portion 31. In this case, the lower surface of the substrate G is burr 31a. It is not desirable because it can be scratched.

상부몸체(30)의 내부, 공기유동공간(36)에는 후술할 송풍팬(47)에서 발생한 공기 중의 이물질을 필터링하는 필터(37)가 마련되어 있다. 필터(37)는 상부몸체(30)의 상면 면적과 거의 유사한 크기로 형성되고 상벽부(31)와 나란하게 배치되어 공기분사공(32)을 통해 기판(G)으로 향하는 공기 중의 이물질을 실질적으로 완벽하게 필터링하는 역할을 한다.Inside the upper body 30, the air flow space 36 is provided with a filter 37 for filtering foreign matter in the air generated in the blower fan 47 to be described later. The filter 37 is formed to have a size substantially similar to the upper surface area of the upper body 30 and is disposed in parallel with the upper wall portion 31 to substantially remove foreign substances in the air that are directed to the substrate G through the air spray holes 32. It is a perfect filter.

이러한 필터(37)로는 헤파필터나 프리필터 등 어떠한 것이 적용되어도 좋다. 필터(37)는 별도의 브래킷(38)에 의해 상부몸체(30)의 내벽에 고정되는데, 상부몸체(30)의 상면과 필터(37) 사이에는 소정의 버퍼공간(39)이 더 형성된다.The filter 37 may be any type such as a hepa filter or a prefilter. The filter 37 is fixed to the inner wall of the upper body 30 by a separate bracket 38, a predetermined buffer space 39 is further formed between the upper surface of the upper body 30 and the filter 37.

버퍼공간(39)은 송풍팬(47)으로부터 발생하여 필터(37)에 의해 필터링된 공기가 공기분사공(32)들을 통해 균일하게 분사될 수 있도록 공기를 확산시키는 역할을 한다. 따라서 바람직하기로는 버퍼공간(39)이 반드시 형성되도록 필터(37)를 적절한 위치에 배치해야 할 것이다.The buffer space 39 serves to diffuse the air so that the air generated from the blower fan 47 and filtered by the filter 37 may be uniformly injected through the air injection holes 32. Therefore, it is preferable to arrange the filter 37 at an appropriate position so that the buffer space 39 is necessarily formed.

하부몸체(40)는 상부몸체(30)와 거의 유사한 형태를 가지되 다소 작은 부피로 형성된다. 즉, 상부몸체(30)를 뒤집어 놓은 상태를 하부몸체(40)가 간주해도 실질적으로 무방하다. 이러한 하부몸체(40)는 상부몸체(30)와 결합되어 내부에 소정의 공기유동공간(36)을 형성한다.The lower body 40 has a form substantially similar to the upper body 30, but is formed in a somewhat small volume. That is, the lower body 40 may consider the state which turned the upper body 30 upside down substantially. The lower body 40 is combined with the upper body 30 to form a predetermined air flow space 36 therein.

하부몸체(40)는, 기판부상모듈(20)의 하면을 형성하는 하벽부(41)와, 하벽 부(41)의 양측면에서 상부몸체(30)를 향해 연장된 한 쌍의 제2측벽부(43)와, 중앙영역에 제1개방부(35)와 연통하는 제2개방부(45)가 형성되도록 제2측벽부(43)의 단부에서 각각 반경방향 내측으로 소정 길이 절곡되고 제1플랜지부(34)와 대면하는 제2플랜지부(44)를 포함한다.The lower body 40 may include a lower wall portion 41 forming a lower surface of the substrate floating module 20 and a pair of second side wall portions extending from both side surfaces of the lower wall portion 41 toward the upper body 30. 43 and the first flange portion are bent in a radially inward direction at an end portion of the second side wall portion 43 so that a second opening portion 45 is formed in communication with the first opening portion 35 in the central region. A second flange portion 44 facing the 34 is included.

상부몸체(30)와 마찬가지로 하부몸체(40)를 이루는 하벽부(41), 제2측벽부(43) 및 제2플랜지부(44)는 단일 재료에 의해 일체로 제작된다. 이 때, 한 쌍의 제2측벽부(43)는 하벽부(41)에 대해 실질적으로 직각으로 유지된다.Like the upper body 30, the lower wall portion 41, the second side wall portion 43, and the second flange portion 44 constituting the lower body 40 are integrally manufactured by a single material. At this time, the pair of second side wall portions 43 are held substantially at right angles to the lower wall portion 41.

하부몸체(40)의 내부에는 공기를 발생시키는 송풍팬(47)이 마련되어 있다. 기판부상모듈(20)을 그 길이가 충분히 길게 형성되기 때문에 하부몸체(40) 내에 마련된 송풍팬(47)은 적당한 이격 간격을 두고 복수개 배치된다. 도면에는 송풍팬(47)이라는 것을 부각시키기 위해 마치 선풍기 날개와 같은 형상으로 송풍팬(47)을 도시하고 있지만, 송풍팬(47)으로는 축류팬 외에도 횡류팬이 적용되어도 좋다.Inside the lower body 40, a blowing fan 47 for generating air is provided. Since the length of the substrate floating module 20 is sufficiently long, a plurality of blower fans 47 provided in the lower body 40 are disposed at appropriate intervals. In the drawing, the blower fan 47 is shown in the shape of a fan blade to highlight the blower fan 47. However, the blower fan 47 may be a cross flow fan in addition to the axial fan.

한편, 기판부상모듈(20)이 통 구조의 상부몸체(30)와 하부몸체(40)의 두 부분으로 이루어져 있으므로 상부 및 하부몸체(30,40)를 상호 결합시킬 필요가 있다. 이 때, 상부 및 하부몸체(30,40) 간의 결합영역(B)은 상부몸체(30)의 상면을 제외한 상부 및 하부몸체(30,40)가 맞닿는 영역에 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, since the substrate floating module 20 consists of two parts, the upper body 30 and the lower body 40 of the tubular structure, it is necessary to couple the upper and lower bodies 30 and 40 to each other. At this time, it is preferable that the coupling region B between the upper and lower bodies 30 and 40 is formed in an area where the upper and lower bodies 30 and 40 abut except for the upper surface of the upper body 30.

종래기술에서는 접시머리볼트(150, 도 3 및 도 4 참조)가 다공판(130, 도 3 및 도 4 참조)의 상면으로 노출되게 결합되는 구조를 가짐으로써 작업 공수가 늘어나거나 기판(G)이 긁히는 등의 많은 문제점을 야기했었다.In the related art, the countersunk head bolt 150 (see FIGS. 3 and 4) is coupled to the upper surface of the perforated plate 130 (see FIGS. 3 and 4), thereby increasing the number of working hours or the substrate G. It caused many problems such as scratching.

이에 본 실시예에서는 상부 및 하부몸체(30,40) 간의 결합영역(B)이 적어도 상부몸체(30)의 상면에는 형성되지 않도록 함으로써 종래기술의 문제점을 해소하고 있는 것이다. 따라서 상부 및 하부몸체(30,40) 간의 결합영역(B)은 상부몸체(30)의 상면을 제외하면 공기분사공(32)들의 하부영역에 위치하는 어떠한 곳에 형성되어도 좋다.In this embodiment, the problem of the prior art is solved by preventing the coupling region B between the upper and lower bodies 30 and 40 from being formed at least on the upper surface of the upper body 30. Therefore, the coupling region B between the upper and lower bodies 30 and 40 may be formed anywhere in the lower regions of the air injection holes 32 except for the upper surface of the upper body 30.

다만, 앞서 기술한 상부 및 하부몸체(30,40)의 구조로 미루어볼 때, 결합영역(B)은 상부 및 하부몸체(30,40)가 상호 맞닿는 개방 영역인 제1 및 제2개방부(35,45) 영역에 형성되는 것이 바람직하다.However, in view of the structures of the upper and lower bodies 30 and 40 described above, the coupling region B is the first and second open portions (open areas) in which the upper and lower bodies 30 and 40 are in contact with each other. 35, 45) is preferably formed in the region.

즉, 제1 및 제2개방부(35,45) 영역을 살펴보면, 상부몸체(30)의 제1플랜지부(34)와 하부몸체(40)의 제2플랜지부(44)가 상호 접면하고 있다. 따라서 스크루(50)를 이용하여 제1 및 제2플랜지부(34,44)를 상호 결합시킴으로써 상부 및 하부몸체(30,40)를 상호 결합시킬 수 있다. 이 때는 종래의 접시머리볼트(150, 도 3 및 도 4 참조)를 결합시키기 위한 작업과는 달리 정밀하게 조일(체결할) 필요가 없기 때문에 작업이 훨씬 수월해지는 이점이 있다.That is, when looking at the first and second open portions 35 and 45, the first flange portion 34 of the upper body 30 and the second flange portion 44 of the lower body 40 are in contact with each other. . Therefore, the upper and lower bodies 30 and 40 may be mutually coupled by using the screws 50 to couple the first and second flange portions 34 and 44 to each other. In this case, unlike the conventional work for coupling the countersunk head bolts (150, 3 and 4), there is an advantage that the operation is much easier because there is no need to tighten (fasten) precisely.

이러한 구성을 갖는 기판부상모듈(20)의 조립과정을 비롯한 기판 이송장치의 조립과정, 그리고 이들의 작용에 대해 설명하면 다음과 같다.The assembly process of the substrate transfer device, including the assembly process of the substrate floating module 20 having such a configuration, and the operation thereof will be described below.

우선, 그 내부에 필터(37)가 장착된 상부몸체(30)와, 그 내부에 송풍팬(47)이 장착된 하부몸체(40)를 준비한다. 상대적으로 부피가 작은 하부몸체(40)의 상부에 상대적으로 부피가 큰 상부몸체(30)를 뒤집어 배치한다. 그러면 상부 및 하부몸체(30,40)에 형성된 제1 및 제2개방부(35,45)는 상호 연통되고 제1 및 제2플랜지부(34,44)는 상호 접면한다.First, an upper body 30 having a filter 37 mounted therein and a lower body 40 having a blower fan 47 mounted therein are prepared. The relatively bulky upper body 30 is placed upside down on the upper portion of the relatively small lower body 40. Then, the first and second open portions 35 and 45 formed on the upper and lower bodies 30 and 40 communicate with each other, and the first and second flange portions 34 and 44 face each other.

이러한 상태에서 스크루(50)를 이용하여 상호 접면된 제1 및 제2플랜지부(34,44)를 상호 결합시킨다. 물론, 스크루(50) 결합시, 제1 및 제2플랜지부(34,44) 사이에는 기밀유지를 위한 패킹(미도시)이나 실(Seal)이 더 개재되어도 좋다.In this state, the first and second flange portions 34 and 44 which are in contact with each other by using the screw 50 are coupled to each other. Of course, when the screw 50 is coupled, a packing (not shown) or seal may be further interposed between the first and second flange portions 34 and 44.

위와 같은 간단한 방법으로 기판부상모듈(20)의 조립이 완료되면, 장치본체(10)의 상부에 상호 이격되게 3개의 기판부상모듈(20)을 장착한다. 기판부상모듈(20) 사이의 공간은 기판(G)을 이송하는 로봇(미도시)이 움직이는 공간을 제공한다.When the assembly of the substrate injury module 20 is completed by the simple method as described above, the three substrate injury modules 20 are mounted on the device body 10 so as to be spaced apart from each other. The space between the substrate floating module 20 provides a space in which a robot (not shown) for transporting the substrate G moves.

다음, 기판부상모듈(20)을 사이에 두고 장치본체(10)의 양측에 롤러구동부(18)와 이에 결합된 복수개의 기판이송롤러(15)를 배치하여 결합시킨다.Next, the roller driving unit 18 and the plurality of substrate transfer rollers 15 coupled thereto are disposed and coupled to both sides of the apparatus main body 10 with the substrate floating module 20 therebetween.

기판 이송장치의 조립이 완료되면, 로봇은 카세트나 혹은 작업대에서 이송 대상의 기판(G)을 파지하여 기판 이송장치의 상측으로 로딩(Loading)시킨다. 이 때, 기판(G)의 양측면은 기판이송롤러(15)에 지지된다.When the assembly of the substrate transfer apparatus is completed, the robot grasps the substrate G to be transferred from the cassette or the work table and loads the substrate G onto the upper side of the substrate transfer apparatus. At this time, both side surfaces of the substrate G are supported by the substrate transfer roller 15.

이러한 상태에서 기판부상모듈(20)에 마련된 송풍팬(47)에 전원이 인가되면, 송풍팬(47)이 동작하고 이로 인해 공기가 발생하다. 발생된 공기는 필터(37)에 의해 이물질이 필터링된 후, 버퍼공간(39)을 통해 확산된 다음 공기분사공(32)들을 통해 균일하게 분사된다. 따라서 기판(G)은 분사되는 공기에 의해 하방으로의 처짐이 저지된다.In this state, when power is applied to the blowing fan 47 provided in the substrate floating module 20, the blowing fan 47 operates to generate air. After the foreign matter is filtered by the filter 37, the generated air is diffused through the buffer space 39 and then uniformly injected through the air injection holes 32. Accordingly, the substrate G is prevented from deflecting downward by the air injected.

다음으로, 롤러구동부(18)가 동작하여 기판이송롤러(15)가 회전하면 그 상면에 로딩된 기판(G)은 기판부상모듈(20)에 부상된 상태에서 기판이송롤러(15)에 의 해 일방향으로 이송될 수 있게 된다.Next, when the roller driving unit 18 operates and the substrate transfer roller 15 rotates, the substrate G loaded on the upper surface thereof is lifted up by the substrate transfer roller 15 in the state of being floated on the substrate floating module 20. It can be transported in one direction.

이와 같이, 본 발명에 따르면 적어도 기판(G)이 접촉할 우려가 높은 기판부상모듈(20)의 상면에 종래의 접시머리볼트(150, 도 3 및 도 4 참조)와 같은 결합 요소가 마련되지 않도록 함으로써 기판(G)에 스크래치(Scratch)가 발생하는 것을 저지할 수 있을 뿐만 아니라 기판부상모듈(20)을 제조하는데 따른 비용과 시간, 그리고 작업 공수를 감소시켜 전반적으로 공정상 로스(Loss) 발생을 종래보다 억제시킬 수 있게 된다.As such, according to the present invention, at least the coupling element such as the conventional countersunk head bolt 150 (see FIGS. 3 and 4) is not provided on the upper surface of the substrate floating module 20 that is likely to contact the substrate G. As a result, not only scratches can be prevented from occurring on the substrate G, but the cost, time, and labor required for manufacturing the substrate injury module 20 can be reduced, resulting in overall process loss. It becomes possible to suppress than before.

도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 이송장치에서 기판부상모듈의 요부 확대 절개 사시도이고, 도 9는 도 8의 측면도이다.8 is an enlarged perspective view illustrating a main portion of the substrate floating module in the substrate transfer apparatus according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a side view of FIG. 8.

본 실시예의 기판부상모듈(20)에서 하부몸체(40')에 형성된 한 쌍의 제2측벽부(43')는 전술한 제1실시예와는 달리 경사져 있다.The pair of second side wall portions 43 'formed in the lower body 40' in the substrate floating module 20 of the present embodiment is inclined unlike the first embodiment described above.

즉, 하벽부(41)에서 제2플랜지부(44')로 갈수록 내부 직경이 넓어지는 경사도를 갖는다. 이럴 경우, 송풍팬(47)으로부터 발생된 공기가 중앙영역으로 몰리지 않고 필터(37)의 전 영역을 향해 고르게 향할 수 있는 이점이 있다. 물론, 제1실시예에 비해 하부몸체(40')에 사용되는 재료비가 적게 소요되는 이점도 겸한다.That is, the inner diameter of the lower wall portion 41 toward the second flange portion 44 ′ has an inclination of widening. In this case, there is an advantage that the air generated from the blowing fan 47 can be evenly directed toward the entire area of the filter 37 without being driven to the center area. Of course, compared to the first embodiment also has the advantage that the material cost used for the lower body 40 'is less required.

제2실시예의 경우, 결합영역(B)은 상부몸체(30)의 제1플랜지부(34)와 하부몸체(40')의 제2플랜지부(44')에 형성된다. 제2실시예에서 제2플랜지부(44')의 방향은 제1실시예의 제2플랜지부(44)와는 반대 방향이다.In the second embodiment, the coupling region B is formed in the first flange portion 34 of the upper body 30 and the second flange portion 44 'of the lower body 40'. In the second embodiment, the direction of the second flange portion 44 'is opposite to that of the second flange portion 44 of the first embodiment.

도 10은 본 발명의 제3실시예에 따른 기판 이송장치에서 기판부상모듈의 요부 확대 측면도이다.FIG. 10 is an enlarged side view of the main portion of the substrate floating module in the substrate transporting apparatus according to the third embodiment of the present invention; FIG.

이 도면에 도시된 바와 같이, 상부몸체(30")에 제1플랜지부(34, 도 7 참조)를 형성하지 않고, 상부몸체(30")의 제1측벽부(33) 하단이 하부몸체(40")의 제2측벽부(43) 상단에 형성된 플랜지부(44")에 배치되도록 한 후, 스크루(50)를 좌우방향으로 삽입 체결하여 결합영역(B)을 형성하더라도 무방하다. 이렇듯, 결합영역(B)은 상벽부(31)의 상면을 제외한 어떠한 영역에 어떠한 방향으로 설치되더라도 무방한 것이다.As shown in this figure, without forming the first flange portion 34 (see FIG. 7) in the upper body 30 ″, the lower end of the lower side of the first side wall portion 33 of the upper body 30 ″ is formed. The coupling area B may be formed by inserting and fastening the screw 50 in the left and right directions after being arranged on the flange portion 44 ″ formed on the upper end of the second side wall portion 43 of 40 ″. As such, the coupling region B may be installed in any direction except for the upper surface of the upper wall portion 31.

도 11은 본 발명의 제4실시예에 따른 기판 이송장치에서 기판부상모듈의 요부 확대 측면도이다.11 is an enlarged side view of the main portion of the substrate floating module in the substrate transfer apparatus according to the fourth embodiment of the present invention.

전술한 실시예들에서는 결합영역(B)을 이루기 위한 수단으로 스크루(50)를 개시하고 있지만, 필요에 따라 도 11에 도시된 바와 같이, 물림결합의 방법으로 결합영역(B)을 형성할 수도 있다. 이 때는, 제1측벽부(33)의 하단이 제2측벽부(43)의 상단에 압입되는 것이 바람직할 것이다.In the above-described embodiments, the screw 50 is disclosed as a means for forming the coupling region B. However, as shown in FIG. 11, if necessary, the coupling region B may be formed by a method of pinching. have. In this case, it is preferable that the lower end of the first side wall part 33 is press-fitted to the upper end of the second side wall part 43.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.As described above, the present invention is not limited to the described embodiments, and various modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the present invention, which will be apparent to those skilled in the art. Therefore, such modifications or variations will have to be belong to the claims of the present invention.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 적어도 기판이 접촉할 우려가 높은 기판부상모듈의 상면에 종래의 접시머리볼트와 같은 결합 요소가 마련되지 않도록 함으로써 기판에 스크래치(Scratch)가 발생하는 것을 저지할 수 있을 뿐만 아니 라 기판부상모듈을 제조하는데 따른 비용과 시간, 그리고 작업 공수를 감소시켜 전반적으로 공정상 로스(Loss) 발생을 종래보다 억제시킬 수 있다.As described above, according to the present invention, at least the upper surface of the substrate floating module having a high possibility of contacting the substrate is prevented from providing a coupling element such as a conventional countersunk head bolt to prevent scratches on the substrate. In addition, by reducing the cost, time, and labor required to manufacture the board injury module, it is possible to suppress the overall loss caused by the process.

Claims (12)

이송되는 소정의 기판을 향한 일면에 다수의 공기분사공이 형성되어 있는 상부몸체와, 상기 상부몸체와 결합되고 상기 상부몸체와의 사이에 소정의 공기유동공간을 형성하는 하부몸체와, 상기 공기분사공을 향하여 공기를 발생시키는 송풍팬을 구비한 기판부상모듈을 포함하며,An upper body having a plurality of air injection holes formed on one surface of the substrate to be transferred, a lower body coupled to the upper body and forming a predetermined air flow space between the upper body and the air injection hole It includes a substrate floating module having a blowing fan for generating air toward the, 상기 상부 및 하부몸체 간의 결합영역은 상기 공기분사공들의 하부영역에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.The coupling region between the upper and lower bodies is provided in the lower region of the air injection holes. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상부 및 하부몸체 중 적어도 어느 하나는 일면이 개방된 통 구조를 형성하되,At least one of the upper and lower bodies to form a cylindrical structure with one surface open, 상기 결합영역은 상기 상부 및 하부몸체의 개방 영역 상의 상기 상부 및 하부몸체가 맞닿는 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.And the coupling area is formed in an area where the upper and lower bodies abut on the open areas of the upper and lower bodies. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 상부몸체는,The upper body, 상기 기판부상모듈의 상면을 형성하며, 판면에 상기 다수의 공기분사공이 관통형성되어 있는 상벽부;An upper wall portion forming an upper surface of the module on the substrate and having a plurality of air injection holes formed therein; 상기 상벽부의 양측면에서 상기 하부몸체를 향해 연장된 한 쌍의 제1측벽부; 및A pair of first side wall portions extending from both side surfaces of the upper wall portion toward the lower body; And 중앙영역에 제1개방부가 형성되도록 상기 제1측벽부의 단부에서 각각 소정 길이 반경방향 내측으로 절곡된 제1플랜지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.And a first flange portion bent inward in a predetermined length radially from an end portion of the first side wall portion so as to form a first opening portion in a central region. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 상벽부, 상기 제1측벽부 및 상기 제1플랜지부는 단일 재료에 의해 일체로 제작되는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.And said upper wall portion, said first side wall portion and said first flange portion are integrally fabricated from a single material. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 하부몸체는,The lower body, 상기 기판부상모듈의 하면을 형성하는 하벽부;A lower wall portion forming a lower surface of the substrate floating module; 상기 하벽부의 양측면에서 상기 상부몸체를 향해 연장된 한 쌍의 제2측벽부; 및A pair of second side wall portions extending from both side surfaces of the lower wall portion toward the upper body; And 중앙영역에 제1개방부와 연통하는 제2개방부가 형성되도록 상기 제2측벽부의 단부에서 각각 소정 길이 절곡되고 상기 제1플랜지부와 대면하는 제2플랜지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.And a second flange portion which is bent at a predetermined length at an end of the second side wall portion and faces the first flange portion so as to form a second opening portion communicating with the first opening portion in a central region. . 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 한 쌍의 제2측벽부는 상기 하벽부에 대해 실질적으로 직각인 것을 특징 으로 하는 기판 이송장치.And the pair of second side wall portions are substantially perpendicular to the lower wall portion. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 한 쌍의 제2측벽부는 상기 하벽부에서 상기 제2플랜지부로 갈수록 내부 직경이 넓어지는 경사도를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.And the pair of second side wall portions have an inclination in which an inner diameter thereof widens from the lower wall portion to the second flange portion. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 하벽부, 상기 제2측벽부 및 상기 제2플랜지부는 단일 재료에 의해 일체로 제작되는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.And the lower wall portion, the second side wall portion, and the second flange portion are integrally manufactured by a single material. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 결합영역은 상호 대면하는 제1 및 제2플랜지부에 형성되며, 상기 제1 및 제2플랜지부는 상호 스크루 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.The coupling region is formed in the first and second flange portion facing each other, the first and second flange portion substrate transfer apparatus, characterized in that the screw coupling with each other. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 다수의 공기분사공은, 천공시 발생가능한 버어(Burr)가 상기 상벽부의 상면에 형성되지 않도록 상기 상벽부의 외부에서 상기 상부몸체의 내부를 향하는 방향으로 천공되는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.The plurality of air injection holes, the substrate transport apparatus characterized in that the perforated in the direction toward the inside of the upper body from the outside of the upper wall portion so that a burr (burr) that can be generated during the drilling is not formed on the upper surface of the upper wall portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 공기유동공간 내에 설치되어 상기 송풍팬에서 발생한 공기 중의 이물질을 필터링하는 필터를 더 포함하되,Is installed in the air flow space further comprises a filter for filtering foreign matter in the air generated in the blowing fan, 상기 필터는 브래킷에 의해 지지되고, 상기 상부몸체의 상면과의 사이에 소정의 버퍼공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.The filter is supported by a bracket, substrate transfer apparatus, characterized in that to form a predetermined buffer space between the upper surface of the upper body. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 장치본체와, 상기 장치본체의 상부 영역 양측에 상호 이격배치되어 상기 기판을 이송하는 복수의 기판이송롤러를 포함하되,It includes a device body and a plurality of substrate transfer rollers spaced apart from each other on both sides of the upper region of the device body for transferring the substrate, 상기 기판부상모듈은 상기 기판이송롤러들 사이에 상호 이격되게 복수개 마련되는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.The substrate transfer module is provided with a plurality of substrate separation rollers spaced apart from each other.
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