KR20070069546A - Printed circuit board structure having patterns for debugging in a communication terminal - Google Patents

Printed circuit board structure having patterns for debugging in a communication terminal Download PDF

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Abstract

A printed circuit board having a debugging pattern in a communication terminal is provided to facilitate the debugging by selectively desorbing a solder material on the PCB. Plural components are mounted on a printed circuit board. A signal delivery pattern is formed on the PCB(Printed Circuit Board) of a communication terminal. A solder material is printed to couple adjacent pads(10) on the PCB. An additional pad is inserted between non-adjacent pads. A solder material(11) is printed between the pad and the additional pad. A distance between the pad and the additional pad is arranged to be between 100 and 200 um.

Description

통신 단말기의 디버그용 패턴을 갖는 인쇄회로기판 구조{PRINTED CIRCUIT BOARD STRUCTURE HAVING PATTERNS FOR DEBUGGING IN A COMMUNICATION TERMINAL}Printed circuit board structure having debug pattern of communication terminal {PRINTED CIRCUIT BOARD STRUCTURE HAVING PATTERNS FOR DEBUGGING IN A COMMUNICATION TERMINAL}

도1a는 본 발명 통신 단말기의 디버그용 패턴을 갖는 인쇄회로기판 구조에서, 패드와 패드가 인접하는 경우의 인쇄회로기판의 구조를 대략적으로 도시한 구성도.Fig. 1A is a schematic diagram showing the structure of a printed circuit board when pads and pads are adjacent in a printed circuit board structure having a debug pattern of a communication terminal of the present invention.

도1b는 도1a에서, 패드와 패드 사이의 공간 상부에 인쇄된 솔더 재질을 제거한 이후의 인쇄회로기판의 구조를 대략적으로 도시한 구성도.FIG. 1B is a schematic diagram of the structure of a printed circuit board after removing the solder material printed on the pad and the space between the pads in FIG.

도2a는 본 발명 통신 단말기의 디버그용 패턴을 갖는 인쇄회로기판 구조에서, 패드와 패드가 인접하지 않는 경우의 인쇄회로기판의 구조를 대략적으로 도시한 구성도.Fig. 2A is a schematic diagram showing the structure of a printed circuit board when pads and pads are not adjacent in the printed circuit board structure having the debug pattern of the communication terminal of the present invention.

도2b는 도2a에서, 패드와 추가패드 사이의 공간 상부에 인쇄된 솔더 재질을 제거한 이후의 인쇄회로기판의 구조를 대략적으로 도시한 구성도.FIG. 2B is a schematic diagram of the structure of the printed circuit board after removing the solder material printed on the space between the pad and the additional pad in FIG. 2A; FIG.

***도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명****** Description of the symbols for the main parts of the drawings ***

10 : 패드 11 : 솔더 재질10 pad 11 solder material

12 : 추가패드12: additional pad

본 발명은 통신 단말기에 관한 것으로, 특히 통신 단말기에 내장되는 인쇄회로기판(Printed Circuit Boards, PCB)에서 인접하거나 인접하지 않는 패드(pad) 사이의 간격을 짧은 거리로 형성하고 그 간격 상부에 솔더(solder) 재질을 인쇄하여, 통신 단말기의 테스트 혹은 양산과정에서 상기 형성된 솔더 재질을 필요에 따라 그대로 유지하거나 제거하는 방식으로 디버깅(debugging)을 수행함으로써, 디버깅용으로 0Ω의 저항값을 갖는 칩저항을 대신해 패드 및 솔더 재질을 사용함으로 인해 부품비용을 절감하고 인쇄회로기판의 공간을 절약하며, 상기 인쇄회로기판의 부피를 줄여 단말기 전체의 부피를 줄일 수 있어 전체적인 제작 비용을 절감하며, 또한 통신 단말기를 양산하거나 수리할 때 인쇄회로기판 상의 솔더 재실을 탈착하는 것만으로도 손쉽게 디버깅을 수행할 수 있는 통신 단말기의 디버그용 패턴을 갖는 인쇄회로기판 구조에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a communication terminal. In particular, in a printed circuit board (PCB) embedded in a communication terminal, a gap between adjacent pads or non-adjacent pads is formed at a short distance, and solder is formed on the gap. Soldering is performed by printing a material and maintaining or removing the formed solder material as needed during a test or mass production of a communication terminal, thereby debugging a chip resistor having a resistance value of 0 Ω for debugging. Instead, by using pads and solder materials, it is possible to reduce component costs, save space on the printed circuit board, and reduce the overall volume of the terminal by reducing the volume of the printed circuit board, thereby reducing the overall manufacturing cost and Easily debug by simply removing the solder seal on the printed circuit board during production or repair It can relate to a printed circuit board structure having a pattern for debugging the communication terminal.

통신 단말기에 사용되는 인쇄회로기판(Printed Circuit Boards, PCB)는 특정 전송선로 상에 0Ω저항을 이용하여 연결하는 구간을 두어, 필요에 따라 그 연결된 0Ω저항을 제거하여 선로를 개방한 후 다른 선로와 연결하거나 혹은 그 개방된 상태의 선로를 그대로 사용하는 등의 방법으로 양산과정에서 디버깅(debugging)을 수행하고 있다. Printed Circuit Boards (PCBs) used in communication terminals have a section to be connected by using a 0Ω resistor on a specific transmission line.If necessary, remove the connected 0Ω resistor to open the line and then connect with other lines. Debugging is performed during mass production by connecting or using the open line as it is.

여기서, 디버깅을 위해 사용되는 칩(chip) 형태의 저항은 가장 작은 크기의 저항을 사용하더라도 1005 사이즈가 길이 1mm, 폭 0.5mm 정도이며, 이러한 크기의 저항을 인쇄회로기판 상에 안착(혹은 솔더(solder))하더라도 패턴의 길이는 최소 1.5mm 정도의 길이가 필요하게 된다. 또한, 디버깅을 위한 저항은 통신 단말기의 하나의 인쇄회로기판 상에도 다수 개가 장착된다. Here, the chip-type resistors used for debugging are 100mm in size and about 1mm in width and 0.5mm in width even though the smallest resistors are used.These resistors are placed on the printed circuit board (or solder ( Even if soldering), the length of the pattern needs to be at least 1.5mm long. In addition, a plurality of resistors for debugging are mounted on one printed circuit board of the communication terminal.

따라서, 최근의 소형화 추세에 따라 통신 단말기에 다수 개의 디버깅용 저항을 인쇄회로기판 상에 장착한다는 것은, 해당 디버깅용 저항으로 인해 회로 구현이 어려워지고 인쇄회로기판의 부피가 커지게 되며, 다수의 디버깅용 저항을 장착하기 위한 시간 및 비용이 증가하게 되는 문제점이 있었다. Therefore, in accordance with the recent miniaturization trend, mounting a plurality of debugging resistors on a printed circuit board in a communication terminal makes it difficult to implement a circuit and increases the volume of the printed circuit board due to the debugging resistors. There has been a problem that the time and cost for mounting the resistance is increased.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 제안한 것으로, 통신 단말기에 내장되는 인쇄회로기판(Printed Circuit Boards, PCB)에서 인접하거나 인접하지 않는 패드(pad) 사이의 간격을 짧은 거리로 형성하고 그 간격 상부에 솔더(solder) 재질을 인쇄하여, 통신 단말기의 테스트 혹은 양산과정에서 상기 형성된 솔더 재질을 필요에 따라 그대로 유지하거나 제거하는 방식으로 디버깅(debugging)을 수행하도록 하는 인쇄회로기판 구조를 제공함에 그 목적이 있다. Accordingly, the present invention has been proposed to solve the above-mentioned problems, and the distance between adjacent or non-adjacent pads in a printed circuit board (PCB) embedded in a communication terminal is shortened. Printed circuit board structure to form and print a solder material on the gap, and to debug (debugging) to maintain or remove the formed solder material as needed during the test or mass production of the communication terminal The purpose is to provide.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 다수의 부품이 실장되며, 각 부 품 간에 신호 전달을 위한 패턴이 설계된 통신 단말기의 인쇄회로기판에 있어서, 상기 인쇄회로기판는 인접하는 패드(pad) 간에 솔더(solder) 재질을 인쇄하여 연결하고, 인접하지 않는 패드 사이에는 별도의 추가패드를 삽입하여 패드 및 추가패드 간에 솔더 재질을 인쇄하여 연결하는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a printed circuit board of a communication terminal in which a plurality of components are mounted and a pattern for signal transmission between the components is designed, wherein the printed circuit board is soldered between adjacent pads. (solder) Print and connect the material, and between the non-adjacent pads by inserting a separate additional pad is characterized in that for printing and connecting the solder material between the pad and the additional pad.

이하, 본 발명에 따른 일실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, an embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도1a는 본 발명 통신 단말기의 디버그용 패턴을 갖는 인쇄회로기판 구조에서, 패드와 패드가 인접하는 경우의 인쇄회로기판의 구조를 대략적으로 도시한 구성도로서, 다수의 부품이 실장되며 각 부품 간에 신호 전달을 위한 패턴이 설계된 통신 단말기의 인쇄회로기판에 있어서, 상기 인쇄회로기판은 인접하는 패드(pad)(10) 사이의 간격을 소정 거리로 형성하고 그 형성된 패드(10) 간의 간격 상부에 솔더(solder) 재질(11)을 인쇄하는 구성을 갖는다. FIG. 1A is a schematic diagram illustrating a structure of a printed circuit board in a case where pads and pads are adjacent to each other in a printed circuit board structure having a debug pattern of a communication terminal of the present invention, in which a plurality of parts are mounted and therebetween. In a printed circuit board of a communication terminal in which a pattern for signal transmission is designed, the printed circuit board forms a gap between adjacent pads 10 at a predetermined distance and solders the gaps between the pads 10 formed thereon. (solder) has a configuration for printing the material (11).

이상과 같은 구성을 통해, 본 발명은 통신 단말기에 내장되는 인쇄회로기판(Printed Circuit Boards, PCB)에서 인접하거나 인접하지 않는 패드(pad) 사이의 간격을 짧은 거리로 형성하고 그 간격 상부에 솔더(solder) 재질을 인쇄하여, 통신 단말기의 테스트 혹은 양산과정에서 상기 형성된 솔더 재질을 필요에 따라 그대로 유지하거나 제거하는 방식으로 디버깅(debugging)을 수행함으로써, 디버깅용으로 0Ω의 저항값을 갖는 칩저항을 대신해 패드 및 솔더 재질을 사용함으로 인해 부품비용을 절감하고 인쇄회로기판의 공간을 절약하며, 상기 인쇄회로기판의 부피를 줄여 단말기 전체의 부피를 줄일 수 있어 전체적인 제작 비용을 절감하며, 또한 통신 단말기를 양산하거나 수리할 때 인쇄회로기판 상의 솔더 재실을 탈착하는 것만으로도 손쉽게 디버깅을 수행할 수 있게 된다. Through the above configuration, the present invention forms a gap between adjacent or non-adjacent pads in the printed circuit boards (PCB) embedded in the communication terminal in a short distance and solder (on top of the gap) Soldering is performed by printing a material and maintaining or removing the formed solder material as needed during a test or mass production of a communication terminal, thereby debugging a chip resistor having a resistance value of 0 Ω for debugging. Instead, by using pads and solder materials, it is possible to reduce component costs, save space on the printed circuit board, and reduce the overall volume of the terminal by reducing the volume of the printed circuit board, thereby reducing the overall manufacturing cost and For mass production or repair, debugging can be easily done by simply removing the solder chamber on the printed circuit board. It becomes.

먼저, 본 발명은 이동통신 단말기, 각종 유무선 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), 노트북 등과 같은 통신 단말기에 있어서, 다수의 부품이 실장되는 것은 물론 각 부품 간에 신호 전달을 위한 패턴이 설계된 인쇄회로기판(Printed Circuit Boards, PCB), 특히 상기 설계된 패턴 중 패드(pad)를 구비하고 있는 인쇄회로기판에 적용할 수 있다. First, in the communication terminal such as a mobile communication terminal, various wired / wireless terminals, personal digital assistants (PDAs), notebook computers, etc., a plurality of components are mounted as well as a printed circuit board having a pattern for signal transmission between the components. Printed Circuit Boards (PCB), in particular, can be applied to a printed circuit board having a pad (pad) of the designed pattern.

즉, 본 발명은 인쇄회로기판 상에 소정 거리 간격으로 패드를 형성하고 그 형성된 패드 간의 간격 상부에 솔드 재질을 인쇄함으로써, 통신 단말기의 테스트 혹은 양산과정에서 디버깅을 수행할 시 상기 솔드 재질을 그대로 유지하거나 제거하여 각 패드 구간을 단락(short)하거나 개방(open)한 후 각종 장비를 이용하여 디버깅을 수행할 수 있게 된다. That is, the present invention forms the pads on the printed circuit board at predetermined distance intervals and prints the salt material on the gaps between the formed pads, thereby maintaining the salt material as it is when debugging in a test or mass production process of the communication terminal. After shorting or opening each pad section by removing or removing the pads, debugging can be performed using various devices.

도1a와 같은 본 발명의 일실시예에서는, 인쇄회로기판의 패턴을 설계할 시 인접하는 패드(10)와 패드(10) 사이의 간격을 '100 내지 200 ㎛' 정도로 다른 패턴 구간에 비해 짧게 형성하고, 그 형성된 패드(10)와 패드(10) 사이의 이격된 구간의 상부에 납 등과 같은 솔더(solder) 재질(11)을 인쇄한다. In an exemplary embodiment of the present invention as shown in FIG. 1A, when designing a pattern of a printed circuit board, the distance between adjacent pads 10 and 10 is shorter than that of other pattern sections by about 100 to 200 μm. Then, a solder material 11 such as lead is printed on the spaced interval between the formed pad 10 and the pad 10.

여기서, 상기 패드(10)는 인쇄회로기판 상에 관통 홀을 형성한 후 전도성 페이스트(paste)를 채워 넣거나 은(Ag)과 같은 전도체 금속으로 소정 형상의 전극 패 턴을 인쇄하여 형성할 수 있다. Here, the pad 10 may be formed by forming a through hole on a printed circuit board and then filling a conductive paste or printing an electrode pattern having a predetermined shape with a conductive metal such as silver (Ag).

그리고, 도1b는 패드(10)와 패드(10) 사이의 공간 상부에 인쇄된 솔더 재질(11)을 제거한 이후의 인쇄회로기판을 보인 것이다. 1B shows the printed circuit board after removing the solder material 11 printed on the space between the pad 10 and the pad 10.

한편, 도2a와 같이, 인쇄회로기판의 패턴을 설계할 시 패드(10)와 패드(10)가 인접하지 않아 '100 내지 200 ㎛' 이상으로 떨어져 있는 경우, 상기 패드(10) 사이에 별도의 추가패드(12)를 삽입하여 패드(10) 및 추가패드(12) 사이의 간격을 소정 거리, 즉 '100 내지 200 ㎛'로 형성하고, 그 형성된 패드(10) 및 추가패드(12) 사이의 간격 상부에 납 등과 같은 솔더 재질(11)을 인쇄한다. On the other hand, as shown in Figure 2a, when designing the pattern of the printed circuit board, when the pad 10 and the pad 10 is not adjacent to each other '100 to 200 ㎛' or more, separate between the pad (10) The additional pad 12 is inserted to form a distance between the pad 10 and the additional pad 12 at a predetermined distance, that is, '100 to 200 μm', and the pad 10 between the pad 10 and the additional pad 12 is formed. The solder material 11 such as lead is printed on the gap.

즉, 인쇄회로기판의 패턴을 설계할 시 서로 인접하는 패드(10)는 '100 내지 200 ㎛'의 거리로 이격되도록 형성하고, 서로 인접하지 않는 패드(10)는 패드(10) 및 추가패드(12) 간의 거리가 '100 내지 200 ㎛'로 되도록 추가패드(12)를 삽입하는 방식으로 패드(10)를 형성함으로써, 상기 패드(10) 상부에 혹은 패드(10)와 추가패드(12) 상부에 인쇄된 솔더 재질(11)에 의해 단락(short)하거나 상기 솔더 재질(11)을 제거하여 개방(open)하게 된다. That is, when designing a pattern of a printed circuit board, pads 10 adjacent to each other are formed to be spaced apart at a distance of '100 to 200 μm', and pads 10 not adjacent to each other are pads 10 and additional pads ( 12) the pad 10 is formed in such a manner that the additional pad 12 is inserted such that the distance between the pads is '100 to 200 μm', or on the pad 10 or on the pad 10 and the upper pad 12. The solder material 11 is printed on the short or short and the solder material 11 is removed to open.

그리고, 도2b는 인쇄회로기판 상의 패드(10)와 패드(10) 사이에 추가패드(12)가 삽입되도록 패턴을 설계한 후 상기 패드(10)와 추가패드(12) 사이의 공간 상부에 인쇄된 솔더 재질(11)을 제거한 이후의 인쇄회로기판을 보인 것이다.2B is a pattern designed to insert the additional pad 12 between the pad 10 and the pad 10 on the printed circuit board, and then printed on the space between the pad 10 and the additional pad 12. After removing the solder material 11, the printed circuit board is shown.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 통신 단말기에 내장되는 인쇄회로기 판(Printed Circuit Boards, PCB)에서 인접하거나 인접하지 않는 패드(pad) 사이의 간격을 짧은 거리로 형성하고 그 간격 상부에 솔더(solder) 재질을 인쇄하여, 통신 단말기의 테스트 혹은 양산과정에서 상기 형성된 솔더 재질을 필요에 따라 그대로 유지하거나 제거하는 방식으로 디버깅(debugging)을 수행함으로써, 디버깅용으로 0Ω의 저항값을 갖는 칩저항을 대신해 패드 및 솔더 재질을 사용함으로 인해 부품비용을 절감하고 인쇄회로기판의 공간을 절약하며, 상기 인쇄회로기판의 부피를 줄여 단말기 전체의 부피를 줄일 수 있어 전체적인 제작 비용을 절감하며, 또한 통신 단말기를 양산하거나 수리할 때 인쇄회로기판 상의 솔더 재실을 탈착하는 것만으로도 손쉽게 디버깅을 수행할 수 있는 효과가 있다. As described above, the present invention forms a short distance between adjacent and non-adjacent pads in printed circuit boards (PCBs) embedded in a communication terminal, and solder is formed on the gaps. Soldering is performed by printing a material and maintaining or removing the formed solder material as needed during a test or mass production of a communication terminal, thereby debugging a chip resistor having a resistance value of 0 Ω for debugging. Instead, by using pads and solder materials, it is possible to reduce component costs, save space on the printed circuit board, and reduce the overall volume of the terminal by reducing the volume of the printed circuit board, thereby reducing the overall manufacturing cost and Debugging is as easy as removing the solder seal on the printed circuit board during production or repair. It has an effect.

Claims (2)

다수의 부품이 실장되며, 각 부품 간에 신호 전달을 위한 패턴이 설계된 통신 단말기의 인쇄회로기판에 있어서, 상기 인쇄회로기판는 인접하는 패드(pad) 간에 솔더(solder) 재질을 인쇄하여 연결하고, 인접하지 않는 패드 사이에는 별도의 추가패드를 삽입하여 패드 및 추가패드 간에 솔더 재질을 인쇄하여 연결하는 것을 특징으로 하는 통신 단말기의 디버그용 패턴을 갖는 인쇄회로기판 구조.In a printed circuit board of a communication terminal in which a plurality of components are mounted and a pattern for signal transmission between the components is designed, the printed circuit board is printed by connecting solder material between adjacent pads, and is not adjacent to each other. Printed circuit board structure having a debug pattern for a communication terminal, characterized in that by inserting a separate additional pad between the pad does not print and connect the solder material between the pad and the additional pad. 제1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은 각 패드 및 각 패드와 추가패드 사이의 거리를 100 내지 200 ㎛ 간격으로 형성하는 것을 특징으로 하는 통신 단말기의 디버그용 패턴을 갖는 인쇄회로기판 구조.The printed circuit board structure of claim 1, wherein the printed circuit board forms a distance between each pad and each pad and the additional pad at intervals of 100 to 200 μm.
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CN110072330A (en) * 2019-05-08 2019-07-30 京信通信技术(广州)有限公司 PCB the regulation of electrical circuit component and antenna

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