KR100810512B1 - Printed Circuit Board - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 인쇄회로기판에 관한 것으로, 선택적으로 장착되는 복수의 표면실장부품의 일측단자가 공용으로 결합 가능한 하나의 공용패드와; 상기 복수의 표면실장부품의 타측단자가 각각 결합될 수 있는 복수의 고유패드를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에, 실장 면적을 최소화하여 표면의 공간활용도를 높일 수 있으며, 재료비가 절감되는 인쇄회로기판이 제공된다. The present invention relates to a printed circuit board, comprising: one common pad to which one side terminal of a plurality of surface mounting components to be selectively mounted is commonly coupled; It characterized in that it comprises a plurality of unique pads that can be coupled to the other terminal of the plurality of surface mounting parts, respectively. Accordingly, the printed circuit board may be provided by minimizing the mounting area to increase the space utilization of the surface and reducing the material cost.

Description

인쇄회로기판 { Printed Circuit Board }Printed Circuit Board {Printed Circuit Board}

도 1은 종래 인쇄회로기판의 회로구성도, 1 is a circuit diagram of a conventional printed circuit board,

도 2는 도1에 따른 인쇄회로기판의 평면도, 2 is a plan view of a printed circuit board according to FIG. 1;

도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 평면도, 3 is a plan view of a printed circuit board according to the present invention;

도 4는 도3의 회로구성도,4 is a circuit diagram of FIG. 3;

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 평면도이다. 5 is a plan view of a printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1 : PCB 10 : 배어 PCB1: PCB 10: bare PCB

20a, 20b : SMD 20a, 20b: SMD

30 : 패드부 31 : 공용패드30: pad portion 31: common pad

33a, 33b : 고유패드33a, 33b: Unique pad

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 표면실장부품의 실장 면적을 최소화할 수 있는 인쇄회로기판에 관한 것이다. The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly to a printed circuit board that can minimize the mounting area of the surface-mount component.

최근에 들어 전자공학의 급속한 발전에 따라 전기, 전자제품의 소형화 추세 는 전자부품의 고밀도화, 초 소형화, 다양화를 유도하고 있는 실정이다.In recent years, with the rapid development of electronic engineering, the miniaturization of electric and electronic products has led to the increase in density, ultra miniaturization, and diversification of electronic components.

이로 인하여, 초 소형화, 다양화된 전자부품(표면실장부품;Surface Mounting Device, 이하 SMD라 함)을 인쇄회로기판(Printed Circuit Bound, 이하 PCB라 함)에 실장하는 표면실장기술(Surface Mounting Technology, 이하 SMT라 함)의 새로운 개발 및 기능 향상을 가속화하도록 압력을 받고 있는 중 이다. As a result, surface-mounting technology for mounting ultra-miniaturized and diversified electronic components (Surface Mounting Device (SMD)) on a printed circuit boundary (hereinafter referred to as PCB) It is under pressure to accelerate new developments and enhancements of SMT).

일반적으로 종래의 PCB는, 두 개 이상의 상이한 출력값(전원 또는 데이터) 중 어느 하나를 선택적으로 출력할 수 있도록 마련된다. 도1은 종래 PCB(101)의 회로도이며 도2의 도1에 따른 PCB(101)의 평면도이다. 이들 도면을 참조로 종래 PCB(101)를 설명하면 다음과 같다. In general, a conventional PCB is provided to selectively output any one of two or more different output values (power or data). 1 is a circuit diagram of a conventional PCB 101, and is a plan view of the PCB 101 according to FIG. The conventional PCB 101 will be described with reference to these drawings as follows.

도1 및 도2에 따른 PCB(101)는 5V 또는 3.3V의 전원을 선택적으로 출력할 수 있도록 구성된 회로도를 가진다. 따라서, PCB(101)가 5V 전원을 출력하기 위해서는, PCB(101)의 도1의 1과 2 사이에 도2와 같이 SMD(120a)를 연결하여야 한다. 그리고, PCB(101)가 3.3V 전원을 출력하여야 하는 경우, 도1의 3과 4사이에 도2와 같이 SMD(120b)를 연결시켜 3.3V 전원을 출력할 수 있도록 구성한다. The PCB 101 according to FIGS. 1 and 2 has a circuit diagram configured to selectively output a 5V or 3.3V power source. Therefore, in order for the PCB 101 to output 5V power, the SMD 120a must be connected between 1 and 2 of FIG. 1 of the PCB 101 as shown in FIG. 2. When the PCB 101 needs to output a 3.3V power supply, the SMD 101b is connected between 3 and 4 of FIG. 1 to output the 3.3V power supply.

여기서, SMD(120a, 120b)는 SMD(120a, 120b)를 PCB(101)와 연결하는 패드(130)를 사이에 두고 PCB(101)와 결합된다. 따라서, 도2와 같이 두 개의 상이한 출력값을 출력하기 위한 PCB(101)의 경우, 도2에 도시된 바와 같이 1과2 및 3과4에 각각 위치되는 4개의 패드(130)가 필요하다. Here, the SMDs 120a and 120b are coupled to the PCB 101 with a pad 130 connecting the SMDs 120a and 120b to the PCB 101 therebetween. Accordingly, in the case of the PCB 101 for outputting two different output values as shown in FIG. 2, four pads 130 positioned at 1 and 2 and 3 and 4, respectively, are required as shown in FIG.

그러나, 두 개 이상의 상이한 SMD(120a, 120b)는 선택적으로 PCB(101)에 장착되기 때문에 SMD(120a, 120b)가 장착되지 않는 패드(130)는 불필요한 부품으로 남는다. 따라서, 두 개 이상의 상이한 SMD(120a, 120b)가 선택적으로 장착 가능하면서도 불필요한 패드의 수를 최소화 할 수 있다면, 실장 면적을 최소화하여 표면의 공간 활용도를 높일 수 있을 뿐만 아니라, 재료비가 절감되는 인쇄회로기판이 제공될 것이다. However, since two or more different SMDs 120a and 120b are selectively mounted on the PCB 101, the pads 130 on which the SMDs 120a and 120b are not mounted remain unnecessary components. Therefore, if two or more different SMDs 120a and 120b can be selectively mounted and the number of unnecessary pads can be minimized, the printed circuit not only can increase the space utilization of the surface by minimizing the mounting area but also reduce the material cost. The substrate will be provided.

따라서, 본 발명의 목적은, 실장 면적을 최소화하여 표면의 공간 활용도를 높일 수 있을 뿐 만 아니라, 재료비가 절감되는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a printed circuit board that can minimize the mounting area and increase the space utilization of the surface, as well as reduce the material cost.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 인쇄회로기판에 있어서, 선택적으로 장착되는 복수의 표면실장부품의 일측단자가 공용으로 결합 가능한 하나의 공용패드와; 상기 복수의 표면실장부품의 타측단자가 각각 결합될 수 있는 복수의 고유패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 의해서 달성된다. According to the present invention, in the printed circuit board, a common pad that can be jointly coupled to one side of the plurality of surface-mounted components selectively mounted; It is achieved by a printed circuit board, characterized in that it comprises a plurality of inherent pads that can be coupled to the other terminal of the plurality of surface mount components, respectively.

여기서, 각 고유패드는 상기 공용패드를 사이에 두고 선형적으로 배치될 수도 있으며, 또한, 각 고유패드는 상기 공용패드에 대해 소정의 각도를 두고 배치 되는 것이, 인쇄회로기판의 공간활용도를 높일 수 있어 바람직하다.  Here, each unique pad may be arranged linearly with the common pad interposed therebetween, and each unique pad may be disposed at a predetermined angle with respect to the common pad, thereby increasing the space utilization of the printed circuit board. It is preferable.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 PCB의 부분 평면도이며, 도 4는 도3의 회로구성도 이다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 PCB(1)는, 두 개 이상의 상이한 출력값(전원 또는 데이터) 중 어느 하나를 선택적으로 출력할 수 있도록 구성된 배어(bare) PCB(10)와, 배어 PCB(10)의 두 개 출력값 중 어느 하나의 선택된 값 으로 출력될 수 있도록 연결하는 SMD(20a, 20b)와, 배어 PCB(10) 상에 장착되며 배어 PCB(10)와 SMD(20a, 20b) 사이에 개재되어 배어 PCB(10)와 SMD(20a, 20b)를 연결하는 패드부(30)를 포함한다. Figure 3 is a partial plan view of a PCB according to the present invention, Figure 4 is a circuit diagram of FIG. As shown in these figures, the PCB 1 according to the present invention comprises a bare PCB 10 configured to selectively output any one of two or more different output values (power or data), and SMD (20a, 20b) for connecting the output of any one of the two output values of the PCB (10), and is mounted on the bare PCB (10) and bare PCB (10) and SMD (20a, 20b) It includes a pad portion 30 interposed between the bare PCB 10 and the SMD (20a, 20b).

도3 및 도4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 배어 PCB(10)는 두 개의 전원 출력값(5V 또는 3.3V) 중 어느 하나를 선택적으로 출력할 수 있도록 구성된다. 이에 따라, 복수의 SMD(20a, 20b) 중 어느 하나가 5V 측에 마련된 후술할 패드부(30)와 연결된 경우, PCB는 5V의 전원을 출력한다. 그리고, 복수의 SMD(20a, 20b) 중 어느 하나가 3.3V 측에 마련된 후술할 패드부(30)와 연결된 경우, PCB(1)는 3.3V의 전원을 출력한다. As shown in Figures 3 and 4, the bare PCB 10 according to the present invention is configured to selectively output any one of the two power output values (5V or 3.3V). Accordingly, when any one of the plurality of SMD 20a, 20b is connected to the pad unit 30 to be described later provided on the 5V side, the PCB outputs a power of 5V. Then, when any one of the plurality of SMD (20a, 20b) is connected to the pad unit 30 to be described later provided on the 3.3V side, the PCB 1 outputs a 3.3V power.

패드부(30)는 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 SMD(20a, 20b) 중 어느 하나가 장착 가능한 공용패드(31)와, 공용패드(31)와 각각의 쌍을 이루는 고유패드(33a, 33b)를 포함한다. As shown in FIG. 3, the pad part 30 includes a common pad 31 to which any one of the plurality of SMDs 20a and 20b can be mounted, and a unique pad 33a that forms a pair with the common pad 31. , 33b).

공용패드(31)는 배어 PCB(10) 표면에 후술할 각 고유패드(33a, 33b) 사이에 선형적으로 배치되며, 선택적으로 장착되는 복수의 SMD(20a, 20b)중 어느 하나의 일측단자가 공용으로 결합 가능하도록 마련된다. The common pad 31 is linearly disposed between the unique pads 33a and 33b to be described later on the bare PCB 10 surface, and one terminal of any one of a plurality of SMDs 20a and 20b selectively mounted thereon is provided. It is provided to be able to be combined in common.

고유패드(33a, 33b)는 복수의 SMD(20a, 20b) 중 어느 하나의 타측단자가 각각 결합될 수 있도록 복수 개로 마련된다. 이에, 각 고유패드(33a, 33b)는 공유패드(31)와 각각의 쌍을 이루며, 복수의 SMD(20a, 20b) 중 어느 하나와 선택적으로 결합되어 복수의 출력값 중 어느 하나의 선택된 출력값(전원 또는 데이터)을 전달한다. The unique pads 33a and 33b are provided in plural so that the other terminals of any one of the plurality of SMDs 20a and 20b can be coupled to each other. Accordingly, each unique pad 33a, 33b forms a pair with the shared pad 31, and is selectively coupled with any one of the plurality of SMDs 20a, 20b to select one of the plurality of output values (power supply). Or data).                     

이와 같은 구성에 따라, 본 발명에 따른 PCB(1)에서 복수의 출력값 중 어느 하나의 선택된 출력값(여기서는 5V를 출력하는 PCB(1) 또는 3.3V를 출력하는 PCB(1))을 출력하는 PCB(1)를 구성하는 과정을 일 예로 들어 설명하면 다음과 같다. According to this configuration, in the PCB 1 according to the present invention, any one of a plurality of output values selected (PCB 1 for outputting 5V or PCB (1) for outputting 3.3V) Referring to the process of configuring 1) as an example.

먼저, 5V를 출력하는 PCB(1)를 살펴보면, 도 3에 도시된 바와 같이, 각 고유패드(20a, 20b) 사이에 선형적으로 배치되는 공유패드(31)에 복수의 SMD(20a, 20b) 중 어느 하나의 일측단자를 연결하고, 상기 SMD(20a)의 타측단자를 5V 전원을 출력할 수 있도록 5V 측에 마련된 고유패드(33a)와 연결한다. 이에, 5V 전원을 출력하는 PCB(1)가 제공된다. First, referring to the PCB 1 outputting 5V, as shown in FIG. 3, a plurality of SMDs 20a and 20b are disposed on a sharing pad 31 linearly disposed between the respective pads 20a and 20b. One terminal of any one of the terminals is connected, and the other terminal of the SMD 20a is connected to a unique pad 33a provided on the 5V side to output 5V power. Thus, a PCB 1 for outputting a 5V power source is provided.

또한, 3.3V를 출력하는 PCB(1)를 구성하기 위해서는, 각 고유패드(33a, 33b) 사이에 배치되는 공유패드(31)에 복수의 SMD(20a, 20b) 중 어느 하나의 일측단자를 연결하고, 상기 SMD(20b)의 타측단자를 3.3V 전원을 출력할 수 있도록 3.3V 측에 마련된 고유패드(33b)와 연결한다. 이에 3.3V 전원을 출력하는 PCB(1)가 제공된다. In addition, in order to configure the PCB 1 outputting 3.3V, one side terminal of any one of the plurality of SMDs 20a and 20b is connected to the sharing pad 31 disposed between the unique pads 33a and 33b. The other terminal of the SMD 20b is connected to a unique pad 33b provided on the 3.3V side to output 3.3V power. This provides a PCB (1) for outputting a 3.3V power supply.

여기서, 본 발명에 따른 PCB(1)는 두 개의 상이한 출력값 중 어느 하나를 선택적으로 출력하는 경우, 종래에 4개의 패드를 갖는 PCB와 달리 3개의 패드(공유패드(31) 1개와 고유패드(33a, 33b) 2개)로 마련되기 때문에, 실장 면적을 최소화하여 표면의 공간활용도를 높일 수 있으며, 재료비가 절감되는 PCB가 제공된다. Here, when the PCB 1 according to the present invention selectively outputs any one of two different output values, unlike the PCB having four pads in the prior art, three pads (one shared pad 31 and one unique pad 33a) , 33b) two), thereby minimizing the mounting area to increase the space utilization of the surface, it is provided a PCB that reduces the material cost.

한편, 도5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 PCB의 평면도로, 전술한 PCB와 같은 구성요소를 가지며, 각 고유패드(33a, 33b)가 전술할 PCB와 달리 공용패드(31)를 사이에 두고 선형적으로 배치되는 것이 아니라, 공용패드(31)에 대해 소정의 각도를 두고 배치된다. 이에, 5V 전원을 출력하는 경우, 도5에 도시된 바와 같이, SMD(20a)의 일측 단자가 공용패드(31)와 연결되며 SMD(20a)의 타측 단자는 고유패드(33a)와 연결되어 5V 전원을 출력한다. 그리고, 3.3V 전원을 출력하는 경우에는, SMD(20b)의 일측 단자가 공용패드(31)와 연결되며 SMD(20b)의 타측 단자가 고유패드(33b)와 연결되어 3.3V 전원을 출력한다. 여기서, 고유패드(33a, 33b)와 공용패드(31)를 각각 상호 연결하는 가상의 연결선은 상호 직교하거나 소정의 각도를 두고 배치된다. On the other hand, Figure 5 is a plan view of a PCB according to another embodiment of the present invention, having the same components as the above-described PCB, each unique pad 33a, 33b between the common pad 31, unlike the PCB described above Rather than being disposed linearly with respect to the common pad 31, the pads are disposed at a predetermined angle with respect to the common pad 31. Accordingly, when outputting 5V power, as shown in FIG. 5, one terminal of the SMD 20a is connected to the common pad 31 and the other terminal of the SMD 20a is connected to the unique pad 33a to be 5V. Output power. When outputting 3.3V power, one terminal of the SMD 20b is connected to the common pad 31, and the other terminal of the SMD 20b is connected to the unique pad 33b to output 3.3V power. Here, the virtual connecting lines connecting the inherent pads 33a and 33b and the common pad 31 to each other are orthogonal to each other or disposed at a predetermined angle.

전술한 실시예에서는 PCB(1)가 SMD(20a, 20b)와 패드부(30)에 의해 전원(5V 또는 3.3V)을 선택적으로 출력할 수 있도록 마련되는 것으로 상술하였으나, PCB(1)는 회로 구성에 따라 전원 이외에도 데이터 등을 선택적으로 출력할 수 있음은 물론이다.In the above-described embodiment, the PCB 1 is provided to selectively output the power supply 5V or 3.3V by the SMDs 20a and 20b and the pad part 30, but the PCB 1 is a circuit. Of course, depending on the configuration, it is possible to selectively output data in addition to the power supply.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 실장 면적을 최소화하여 표면의 공간활용도를 높일 수 있으며, 재료비가 절감되는 인쇄회로기판이 제공된다. As described above, according to the present invention, there is provided a printed circuit board which minimizes the mounting area to increase the space utilization of the surface and reduces the material cost.

Claims (3)

인쇄회로기판에 있어서, In a printed circuit board, 선택적으로 장착되는 복수의 표면실장부품의 일측단자가 공용으로 결합 가능한 하나의 공용패드와;One common pad to which one side terminal of the plurality of surface mounting components to be selectively mounted is commonly coupled; 상기 복수의 표면실장부품의 타측단자가 각각 결합될 수 있는 복수의 고유패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.Printed circuit board, characterized in that it comprises a plurality of inherent pads that can be coupled to the other terminal of the plurality of surface-mount parts, respectively. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 각 고유패드는 상기 공용패드를 사이에 두고 선형적으로 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.Each of the inherent pads may be disposed linearly with the common pad interposed therebetween. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 각 고유패드는 상기 공용패드에 대해 소정의 각도를 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판. Each of the inherent pads is disposed at a predetermined angle with respect to the common pad.
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