KR20070059846A - 연마 입자가 내재된 연마 패드, 이의 제조 방법, 및 이를포함하는 화학적 기계적 연마 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (12)
- 베이스;상기 베이스 상에 돌출되고, 연마 입자와 개구부를 포함하는 연마층을 포함하는 연마 입자가 내재된 연마 패드(Fixed Abrasive Polishing Pad).
- 제 1 항에 있어서, 상기 개구부는 기공인 것을 특징으로 하는 연마 입자가 내재된 연마 패드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 개구부의 면적이 상기 연마층의 면적 대비 5 내지 30% 인 것을 특징으로 하는 연마 입자가 내재된 연마 패드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 연마 입자는 세리아 입자, 실리카 입자, 및 알루미나 입자 중에서 선택되는 하나임을 특징으로 하는 연마 입자가 내재된 연마 패드.
- 베이스를 형성하는 단계;상기 베이스 상에 돌출되고, 연마 입자와 개구부를 포함하는 연마층을 형성하는 단계를 포함하는 연마 입자가 내재된 연마 패드의 제조 방법.
- 제 5 항에 있어서, 연마층을 형성하는 단계는중합체와 발포제를 포함하는 혼합물을 형성하는 단계,상기 발포제를 이용하여 상기 혼합물에 기공을 형성하는 단계,상기 중합체에 연마 입자를 분산하는 단계, 및상기 연마 입자가 분산된 혼합물을 프린팅 방법에 의해 연마층을 형성하는 단계를 포함하는 연마 입자가 내재된 연마 패드의 제조 방법.
- 제 6 항에 있어서, 상기 발포제는 Na2SO4, NaHCO3, ADAC(Azodicarbonamide), OBSH(Oxy benzene sulfonyl hydrazide), 및 TSH(P-Tolune sulfonyl hydrazide)로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나임을 특징으로 하는 연마 입자가 내재된 연마 패드의 제조 방법.
- 제 6 항에 있어서, 상기 발포제를 가열하여 기공을 형성하는 것을 특징으로 하는 연마 입자가 내재된 연마 패드의 제조 방법.
- 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 캐리어;베이스와, 상기 베이스 상에 돌출되어 형성되고 연마 입자와 개구부를 포함하는 연마층을 포함하는 연마 입자가 내재된 연마 패드;상기 연마 패드상에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부; 및상기 연마 패드를 지지하는 지지부를 포함하는 화학적 기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing; CMP) 장치.
- 제 9 항에 있어서, 상기 개구부는 기공인 것을 특징으로 하는 CMP 장치.
- 제 9 항에 있어서, 상기 CMP 장치는 로터리 형식(Rotary type)인 것을 특징으로 하는 CMP 장치.
- 제 11 항에 있어서, 상기 연마 패드를 공급하는 제1 롤러부 및연마 공정이 수행된 연마 패드를 회수하는 제2 롤러부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 CMP 장치.
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