KR20070055512A

KR20070055512A - 기판 처리 시스템에서 스마트 콤포넌트 기반 관리 기술

Info

Publication number: KR20070055512A
Application number: KR1020077004425A
Authority: KR
Inventors: 네일 벤자민; 리차드 에이 고트쇼; 니콜라스 브라이트; 로버트 스테거
Original assignee: 램 리써치 코포레이션
Priority date: 2004-08-25
Filing date: 2005-08-19
Publication date: 2007-05-30
Also published as: TW200620052A; EP1831807A1; WO2006026266A1; KR101164827B1; CN101036148B; US20060047458A1; JP5628360B2; JP2013179298A; EP1831807A4; US7152011B2; JP5254614B2; US7254510B2; JP2008511180A; EP1831807B1; US20060271325A1; TWI375894B; CN101036148A

Abstract

기판 처리 시스템에서 콤포넌트 관리의 방법이 개시된다. 기판 처리 시스템은 콤포넌트 세트를 갖고, 콤포넌트 세트 중 적어도 복수의 콤포넌트는 스마트 콤포넌트로 지정되고, 복수의 콤포넌트 중 각각의 콤포넌트는 ICE (intelligent component enhancement) 를 갖는다. 본 방법은, 각각의 ICE 로부터 각각의 고유 식별 데이터를 요청하기 위해 복수의 콤포넌트를 조회하는 단계를 포함한다. 본 방법은, 복수의 콤포넌트 중 하나가 조회에 응답하는 경우 복수의 콤포넌트로부터 고유 식별 데이터를 수신하는 단계를 더 포함한다. 본 방법은, 제 1 콤포넌트 식별 데이터가 기대되는 경우 복수의 콤포넌트 중 제 1 콤포넌트가 제 1 콤포넌트의 고유 식별 데이터를 제공하는데 실패하면 정정 동작을 위해 제 1 콤포넌트를 플래그하는 단계를 추가적으로 포함한다.

기판 처리 시스템, 플라즈마 처리 시스템

Description

기판 처리 시스템에서 스마트 콤포넌트 기반 관리 기술{SMART COMPONENT-BASED MANAGEMENT TECHNIQUES IN A SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}

배경기술

본 발명은 일반적으로 기판 처리 시스템에서의 스마트 콤포넌트, 스마트 콤포넌트의 용도, 및 기판 처리 시스템의 인스톨, 동작, 유지를 개선하기 위한 스마트 콤포넌트 기반 관리 기술에 관한 것이다.

플라즈마 처리 시스템, 습식 화학 처리 시스템, 화학적 기계적 연마 (CMP) 시스템 등과 같은 기판 처리 시스템이 기판 (예를 들어, 반도체 웨이퍼, 평판 디스플레이, 광기판, 나노 머신 기판 등) 의 처리에 이용되어 왔다. 기술이 진보함에 따라, (플라즈마 처리 시스템과 같은) 기판 처리 시스템을 획득하고 유지하는 것은 더 값비싸지고 있다. 비용 증가의 일부는 기판 처리 시스템 자체의 증가된 복잡성에도 기인할 수 있다. 이것은, 전자 제품의 끊임없는 개선에 대한 증가하는 소비자의 요구를 충족시키려는 시도로 디바이스가 소형화되고 생산 압박이 증가함에 따라, 소비자는 기판 처리 시스템이 높은 처리율을 가질 뿐 아니라 과도한 에칭 및 증착 처리를 수행할 수 있는 것을 기대하기 때문이다. 그 결과, 최신의 기판 처리 시스템은 매우 정교한 설계, 신규한 재료 및 정밀하게 세공된 부품으로 특징지어진다.

예를 들어, 소정의 유지 스케줄에 따라 대체 부품으로서 부품이 인스톨될 필 요가 있는 경우, 기판 처리 시스템의 제조자는 대체 부품이 인증품임을 주장한다. 인증 프로세스는, 예를 들어 부품 재료의 조성 및 부품의 치수에 대해 부품이 엄격한 엔지니어링 사양을 충족함을 보장한다.

인증 부품이 이용되는 경우, 기판 처리 시스템의 제조자는, 기판이 의도된 구성을 가지고 있고 요구되는 애플리케이션 (예를 들어, 에칭 또는 적층 처리) 을 실행하기 위해 기대되는 시스템의 사양을 만족함을 확신할 수 있다. 인증 부품의 사용은, 기대되는 처리 결과를 산출하는 신뢰할만한 시스템을 향유하는 기판 처리 시스템의 소유자 및 열등한 부품 때문에 고장나는 기판 처리 시스템을 수리해야 할 필요가 없는 제조자 모두에게 이점이 있다.

대부분의 양호한 품질의 제품에서처럼 인증 부품은 조악한 복제품보다 더 비싼 경향이 있다. 부품을 싸게 하여 고가의 부품 시장에 판매함으로써 실질적인 이득이 생길 수 있기 때문에, 사악한 회색 시장의 운영자에게 있어서, 기판 처리 시스템 부품의 열등한 복제품을 생산하여 이를 "허용가능한 대체품" 으로서 유통시키려는 유혹은 매우 크다. 기판 처리 시스템의 소유자에게 있어서, 높은 정밀도로 제조된 인증 부품은 단기간에 많은 비용을 소비하게 하기 때문에 인증되지 않은 부품을 구매하여 사용하려는 유혹은 크다. 이러한 경우, 소유자 및 제조자의 고통은 겪는다.

소유자는 단기간에는 일부의 비용을 절약할 수 있지만, 신뢰할 수 없는 시스템 성능, 및 설비 고장으로 인해 빈번히 방해받는 생산 스케줄 때문에 끊임없이 고통받게 된다. 제조자는 다수의 고장난 시스템을 지원하고 수리해야 하는 것으 로 고통받고, 또한 신뢰할 수 없는 기판 처리 설비의 생산자로서 부당하게 오인받음으로써 고통받을 수도 있다.

부품의 인스톨, 동작 및 유지에 대한 또 다른 논점이 존재한다. 최근의 기판 처리 시스템에서, 부품을 부정확하게 인스톨하는 것, 소정의 시스템 및/또는 애플리케이션에 대해 잘못된 부품을 인스톨하는 것, 및/또는 부품에 대해 요구되는 유지 작업을 누락하는 것은 모두 발생하기 쉽다. 기판 처리 시스템이 더 복잡해짐에 따라, 이러한 문제점들은 더 악화된다.

전술한 관점에서, 기판 처리 시스템 콤포넌트를 관리하는 다른 접근 방식이 요구된다.

요약

일 실시형태에서, 본 발명은 기판 처리 시스템의 콤포넌트 관리 방법에 관련된다. 기판처리 시스템은 콤포넌트 세트를 가지며, 이러한 콤포넌트 세트 중 적어도 복수의 콤포넌트는 스마트 콤포넌트로 지정되고, 복수의 콤포넌트 중 각각의 콤포넌트는 ICE (intelligent component enhancement) 를 갖는다. 본 방법은, 각각의 ICE 로부터 각각의 고유 식별 데이터를 요청하기 위해 복수의 콤포넌트를 조회하는 단계를 포함한다. 본 방법은, 복수의 콤포넌트 중 하나가 조회에 응답하는 경우 복수의 콤포넌트로부터 고유 식별 데이터를 수신하는 단계를 더 포함한다. 본 방법은, 제 1 콤포넌트 식별 데이터가 기대되는 경우 복수의 콤포넌트 중 제 1 콤포넌트가 제 1 콤포넌트의 고유 식별 데이터를 제공하는데 실패하면 정정 동작을 위해 제 1 콤포넌트를 플래그하는 단계를 추가적으로 포함한다.

또 다른 실시형태에서, 본 발명은 기판 처리 시스템에서 콤포넌트 관리의 방법에 관련된다. 기판 처리 시스템은 콤포넌트 세트를 가지며, 이러한 콤포넌트 세트 중 적어도 복수의 콤포넌트는 스마트 콤포넌트로 지정되고, 복수의 콤포넌트 중 각각의 콤포넌트는 ICE 를 갖는다. 본 방법은, 스마트 콤포넌트와 관련된 ICE 로부터 제 1 특징 데이터를 수신하기 위해 트랜듀서를 통해 복수의 콤포넌트 중 제 1 콤포넌트를 조회하는 단계를 포함한다. 또한, 본 방법은 트랜듀서를 통해 제 1 특징 데이터를 수신하는 단계를 포함한다. 본 방법은 특징 데이터를 스마트 콤포넌트에 대한 허용가능한 사양 데이터와 비교하는 단계를 추가적으로 포함한다. 제 1 특징 데이터가 스마트 콤포넌트에 대한 허용가능한 사양 데이터를 충족시키지 못하면, 본 방법은 정정 동작을 위해 제 1 콤포넌트를 전자적으로 플래그하는 단계를 포함한다.

또 다른 실시형태에서, 본 발명은 기판 처리 시스템에서 콤포넌트 관리의 방법에 관련된다. 기판 처리 시스템은 일 세트의 콤포넌트를 가지며, 이러한 콤포넌트 세트 중 적어도 복수의 콤포넌트는 스마트 콤포넌트로 지정되고, 복수의 콤포넌트 중 각각의 콤포넌트는 ICE 를 갖는다. 본 방법은 제 1 교정 데이터를 획득하기 위해 트랜듀서를 통해 복수의 콤포넌트 중 제 1 콤포넌트를 조회하는 단계를 포함한다. 제 1 교정 데이터는 제 1 기술 및 제 2 기술 중 하나를 사용하여 획득된다. 제 1 기술은 제 1 콤포넌트와 관련된 ICE 로부터 제 1 교정 데이터를 획득하는 단계를 포함한다. 제 2 기술은, ICE 로부터 고유 식별 데이터를 획득하는 단계 및 제 1 콤포넌트의 외부에 저장된 데이터로부터 제 1 교정 데이터 를 획득하기 위해 고유 식별 데이터를 이용하는 단계를 포함한다. 본 방법은 기판 처리 시스템을 인스톨하는 것과 기판 처리 시스템을 유지하는 것 중 하나에 제 1 교정 데이터를 이용하는 단계를 포함한다.

이하, 본 발명의 이러한 특성 및 다른 특성들을 다음의 도면과 관련된 본 발명의 상세한 설명에서 더 상세히 설명한다.

도면의 간단한 설명

첨부한 도면에서 본 발명은 한정이 아닌 예시의 방식으로 설명되고, 도면에서 유사한 도면 부호는 유사한 요소를 나타낸다.

도 1a 는 본 발명의 일 실시형태에 따라, 스마트 콤포넌트로부터 데이터를 이용하는 콤포넌트를 관리하는 방법을 도시한다.

도 1b 는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따라, 스마트 콤포넌트로부터 데이터를 이용하는 콤포넌트를 관리하는 방법을 도시한다.

도 2 는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따라, 스마트 콤포넌트로부터 데이터를 이용하는 콤포넌트를 관리하는 방법을 도시한다.

도 3 은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따라, 스마트 콤포넌트로부터 데이터를 이용하는 콤포넌트를 관리하는 방법을 도시한다.

도 4 는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따라, 스마트 콤포넌트로부터 데이터를 이용하는 콤포넌트를 관리하는 방법을 도시한다.

바람직한 실시형태의 상세한 설명

이하, 첨부한 도면에 도시된 바와 같이 몇몇 바람직한 실시형태를 참조하여 본명을 상세히 설명한다. 다음의 설명에서, 다수의 특정 세부사항들은 본 발명의 철저한 이해를 제공하기 위해 설명된다. 그러나, 이러한 특정 세부사항들의 전부 또는 일부가 없어도 본 발명이 실시될 수도 있음은 당업자에게 자명할 것이다. 다른 예에서, 공지된 처리 단계 및/또는 구조는 본 발명을 불필요하게 모호하게 하지 않도록 상세히 설명하지 않았다.

일 실시형태에서, 본 발명은 기판 처리 환경에 사용하도록 구성된 스마트 콤포넌트, 및 개별 콤포넌트, 서브시스템 및 시스템 관리를 개선하기 위해 스마트 콤포넌트를 사용하는 기술에 관련된다. 더 상세하게는, 스마트 콤포넌트는 최소한, 적어도 콤포넌트를 고유하게 식별하는 ICE 를 통합한다. 본 명세서에서 사용되는 용어로서 스마트 콤포넌트는 (캐스트 알루미늄 합금의 단일 고체 조각과 같은) 가분적 성분 또는 서브시스템을 나타낼 수도 있다.

스마트 콤포넌트는 반응성 가스, 액체 또는 플라즈마와의 직접 접촉 여부에 무관하게 기판 처리 시스템의 일부인 임의의 콤포넌트에 기초할 수도 있다. 예를 들어, 플라즈마 처리 시스템의 콤포넌트는 가스 주입기, 가스 주입 시스템, 플라즈마 챔버, 플라즈마 커플링을 위한 유전체 윈도우, 라이너, 포커스 링 또는 다른 에지 링 또는 균일성 링, 청크 어셈블리, 청크, 청크 지지 콤포넌트, 종점 검출 시스템 및또는 다른 진단 시스템, RF 전원, 또는 매칭 네트워크 등을 포함할 수도 있다. 기판 처리 시스템의 모든 콤포넌트가 스마트 콤포넌트일 필요는 없다. 스마트 콤포넌트와 통상의 콤포넌트 (즉, ICE 가 없는 콤포넌트) 의 혼합이 소정의 시스템 상에 공존할 수 있다.

통상적으로, 각각의 스마트 콤포넌트는 ICE 에 의해 고유하게 식별될 수 있다. 본 발명은, 기판 처리 시스템의 인스톨, 동작 및 유지를 개선하기 위해 외부 데이터와 조합된 육안 판독가능 ICE 를 이용하는 기술과 육안 판독가능 ICE 의 결합을 배제하지는 않지만, 바람직하게는 ICE 는 머신 판독가능일 수 있는 데이터를 포함한다. 육안 판독가능 ICE 의 예로는 영숫자, 또는 스마트 콤포넌트에 에칭되거나 부착되거나 페인팅되거나 인쇄된 다른 식별가능한 심볼을 포함한다.

ICE 가 머신 판독가능이면, 스마트 콤포넌트에 관련된 데이터는 수동 또는 자동으로 판독될 수도 있다. 예를 들어, ICE 가 바코드이면, 수동 판독은 바코드를 판독하기 위해 핸드 헬드 바코드 판독기를 사용하는 단계를 포함할 수도 있다. 바코드의 스캐닝이 인간의 관여없이 달성될 수 있으면 동일한 바코드는 자동으로 판독될 수도 있다. 예시로서 바코드가 이용되지만, 임의의 가시적, 전자적, 전자기적, 광학적, 화학적 또는 음향적으로 식별가능한 메커니즘이 ICE 에 의해 이용될 수도 있다. 이러한 예로는 인식되는 형상 또는 패턴을 포함할 수도 있고, 화학적으로 검출되거나 전자기적 검출 구조를 통해 검출되는 동위원소 또는 화학물질을 갖는 태그 또는 페인팅의 다양한 형태를 포함할 수도 있다. 자동 판독은, 접촉없이 또는 시선 (line-of-sight) 판독 및/또는 기록없이 스마트 콤포넌트가 식별될 수 있는 RFID 와 같은 기술을 이용할 수도 있다.

RFID 는 실제로 바람직한 ICE 인에이블 기술 중 하나이다. 통상적으로, 직접적인 물리적 접촉없이 또는 전자기적 스펙트럼에서 시선없이 데이터를 송신할 수 있는 RFID 는 바코드와 유사하게 동작하지만 훨씬 더 강력하다. 하나의 예 시적인 RFID 시스템은 다음의 콤포넌트: 트랜스폰더 (또는 태그), 판독기/기록기 (인테로게이터), 안테나 및 호스트 컴퓨터를 요구할 수도 있다.

트랜스폰더는 시스템의 일부이며, 바람직하게는 부착된 실리콘 칩을 갖는 소형 전자 회로를 포함한다. RFID 태그에는 전력이 가해질 수도 있고, 능동 또는 수동으로 분류될 수도 있다. 일부 능동 태그는, 긴 판독 범위를 허용하는 내부 배터리를 갖는다. 이것은 통상적으로 판독/기록 가능하며, 예를 들어, 요금 징수 애플리케이션에서 흔히 발견될 수도 있다. 수동 태그는 배터리를 갖지 않고, 통상적으로 인테로게이터인 개별적 외부 전원에 의해 전력이 가해진다.

일반적으로, 통상의 판독기는 정보를 태그에 송신하고 태그로부터 정보를 수신하기 위해 안테나를 포함한다. 안테나의 크기 및 형태는 특정 애플리케이션 및 선택되는 주파수에 의존할 수도 있다. 통상적으로, 안테나뿐 아니라 디코더 및 RF 모듈이 하우징된다. 판독기는 고정식, 즉 탑재될 수도 있고, 애플리케이션에 따라 핸드헬드와 같이 휴대용일 수도 있다.

또한, 스마트 콤포넌트가 겪는 환경의 파괴적 효과 및/또는 부식에 저항력이 있도록 ICE 가 구성되는 것이 바람직하다. 따라서, 플라즈마 환경의 ICE 는 플라즈마 에칭 또는 적층에 실질적으로 저항력이 있도록 구성되고, 스마트 콤포넌트의 노출이 요구되면 고온의 환경 및/또는 플라즈마 생성에 관련된 RF 에너지에 의한 손상에 저항력이 있도록 구성될 것이다. 유사하게, 예를 들어 화학적 에칭 환경의 ICE 는 에칭 처리에 이용되는 화학물에 실질적으로 저항력이 있을 것이다. 바람직학게는, ICE 는 임의의 지지 또는 실드 구조와 함께 (예를 들어, 오염 및 /또는 처리 파라미터에의 영향을 최소화함으로써) 기판 처리 프로세스에의 영향을 최소화하도록 구성된다.

ICE 가 손상에 더 저항력이 있도록 하기 위해, ICE 또는 ICE 의 취약부분이 물리적으로 노출되지 않도록 ICE 또는 그 일부가 스마트 콤포넌트에 내장될 수도 있다. 데이터 전송에 있어서, 이러한 콤포넌트 내장 ICE 는 비시선 (non line-of-sight) 기술에 의존할 수도 있다. 또한, ICE 또는 그 일부는 적절한 실드에 의해 차폐될 수도 있다. 실드 또는 그 일부는 광학적으로 투명하여, 어느 정도의 광학적 투명도를 요구하는 시선 데이터 전송의 사용을 허용할 수도 있다. 실드가 광학적으로 투명하지 않는 경우에도, 실드가 적절한 두께로 설계되거나 유전체 경계가 제공되면, 실드는 충분한 전자기 신호를 송신하여, 데이터 송신을 위해 RFID, 또는 다른 비접촉, 비시선 기술이 여전히 이용될 수 있다. 또한, 조작자가 데이터 전송을 위해 실드를 제거할 수도 있지만, 인간의 관여없는 자동 데이터 전송을 위해 ICE 가 구성되는 것이 바람직하다.

이상, ICE 를 데이터가 불변인 정적 디바이스로서 설명하였다. 그러나, 본 발명의 실시형태에는, 데이터가 ICE 에 기록될 수 있는 프로그래머블 ICE 도 포함된다. 즉, 모든 ICE 는, 고유 식별 데이터가 초기에 콤포넌트에 할당되는 시점에 (예를 들어, 공장에서) 1 회 기록될 필요가 있다. 이러한 ICE 의 데이터는 사용시에는 변경될 수 없으며, 이러한 ICE 를 본 명세서에서는 정적 ICE 라 한다.

프로그래머블 ICE 는, 사용시에 데이터가 프로그래머블 ICE 에 기록될 수 있 다는 면에서 정적 ICE 와는 상이하다. 일반적으로, 프로그래머블 ICE 는 추가적인 데이터를 저장하기 위한 온-보드 메모리를 포함한다. 메모리의 양은 고유 식별 데이터만을 저장하기 위해 몇 바이트정도로 적을 수도 있고, 예를 들어, 프로세스가 실행되는 동안 수집되는 데이터를 입력할 정도로 충분히 광범위할 수도 있다. 메모리는 예를 들어, 반도체 기반일 수도 있고, 광 기반, 또는 광-전자기 기반일 수도 있다.

전술한 바와 같이, 데이터는 (예를 들어, 공장에서) 1 회 기록되고 불변일 수도 있다. 데이터는 대체적으로 또는 추가적으로 종전의 데이터가 삭제될 수 없도록 교체할 수 없게 기록될 수도 있다. 이러한 교체할 수 없게 기록된 데이터는 검수를 용이하게 한다. ICE 의 데이터는 추가적으로 또는 대체적으로 반복하여 기록되고 재기록될 수도 있다. 일부의 경우, 하나 이상의 타입의 메모리 또는 칩 또는 회로를 ICE 에 포함하는 것이 적절할 수도 있다. 또한, 일부의 경우, (암호 및/또는 패스워드와 같은) 강력한 보안 구조가 ICE 내에 존재하여 탬퍼링 또는 미인증 액세스로부터 데이터를 보호하는 것이 바람직하다. 이러한 양태는 본 명세서에서 후술하는 콤포넌트 및/또는 시스템 관리를 위한 기술을 사용하여 데이터가 이용되는 경우 명백해질 것이다.

ICE 의 데이터는 외부 디바이스, 즉 ICE 에 관련된 스마트 콤포넌트와는 다른 디바이스에 의해 기록될 수도 있다. 예를 들어, 호스트 컴퓨터 또는 기판 처리 시스템 제어기가 다양한 부품의 ICE 에 기록할 수도 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, ICE 는 ICE 자체에 기록할 데이터를 획득하기 위한 검침기를 포함 할 수도 있다. 예를 들어, 청크는 온도 검침기를 포함하여 ICE 에 온도 데이터를 기록할 수도 있다. 또 다른 예로서, 매칭 네트워크는 전류 검침기를 포함하여 기판 처리 시스템에 흐르는 전류의 양을 기록할 수도 있다. 일 실시형태에서는, 기판 처리 사이클 동안, 데이터가 스마트 콤포넌트의 ICE 에 입력될 수도 있고, 또 다른 실시형태에서는, ICE 에 의해 다른 디바이스 (예를 들어, 다른 스마트 콤포넌트, 호스트 컴퓨터 또는 기판 처리 시스템 제어기) 에 제공될 수도 있다.

ICE 와의 데이터 전송 및 ICE 내의 데이터 저장은 높은 보안성으로 달성된다. 디지털 서명, DES 및 다른 보안 기술이 데이터 보안을 달성하기 위해 이용될 수도 있다.

플라즈마 환경에 노출되어 플라즈마 처리 동안 데이터를 전송할 필요가 있는 ICE 는, 판독/기록 RF 주파수가 기판 처리를 위해 이용되는 RF 신호의 주파수 범위 외부에 존재하도록 설계될 수도 있다. 예를 들어, 많은 기판 처리 시스템은 에칭 애플리케이션을 위해 2 MHz, 13.56 MHz, 또는 27 MHz 의 RF 신호를 이용한다. 이러한 주파수 범위를 회피함으로써, 데이터 전송은 더 신뢰할 수 있게 그리고/또는 더 효율적으로 달성될 수도 있다. 또는, ICE 는 데이터 송신을 위해 임의의 주파수를 이용하지만, 데이터 통신 회로에 실제 프로세스 실행동안 인가된 임의의 RF 또는 다른 전력이 잔존하는 경우에만, 수신 디바이스에 데이터를 송신하기 전에 플라즈마 처리가 완료될 때까지 대기할 필요가 있을 수도 있다.

일 실시형태에서는, ICE 의 고유 식별 데이터가 이용되어 외부 데이터 저장소 (기판 처리 시스템에 배치될 수도 있고, 로컬 영역 네트워크, 광역 네트워크 또 는 인터넷과 같은 네트워크를 통해 액세스가능할 수도 있음) 에의 액세스를 용이하게 한다. 이러한 대응 외부 데이터 저장소의 이용은, 특히 ICE 가 대량의 정보를 저장할 수 없는 경우 고유 식별 데이터의 사용을 크게 개선시킨다. 일 실시형태에서는, 고유 식별 데이터가 전기적, 기계적 데이터, 및/또는 스마트 콤포넌트에 관련된 재료 조성 데이터를 결정하는 인덱스로서 이용될 수도 있다. 또한, 스마트 콤포넌트의 연혁 (예를 들어, 제조 데이터, 전개 데이터, 사용 데이터 등), 교정 데이터, 사양 등은 인덱스로서의 고유 식별 데이터를 사용하여 이러한 외부 데이터 저장소를 탐색함으로써 획득될 수도 있다.

데이터베이스는, 예를 들어 기판 처리 시스템의 제조자 또는 데이터 네트워크를 통해 액세스가능한 분배자 또는 다른 조직에 의해 유지될 수도 있다. 일반적으로, 외부 데이터 저장소는, 기판 처리 시스템의 개별 소유자 또는 조작자의 비밀 정보를 보호하는 방식으로 저장되는 것이 바람직하다. 사용가능한 데이터 보안 기술을 이용하여 비밀성을 보호할 수도 있다.

스마트 콤포넌트 기반 관리 기술의 일예로서, ICE 데이터를 이용하여 콤포넌트가 인증된 콤포넌트인지 여부를 실시간 또는 거의 실시간으로 확인할 수 있다. 본 발명의 이러한 양태는 도 1a 및 1b 에 도시되어 있다. 고유 식별 데이터에 대한 스마트 콤포넌트를 (예를 들어, 인스톨 시간, 시스템 시작 시간 또는 임의의 다른 랜덤 시간에) 조회함으로써, 기판 처리 시스템 또는 호스트 컴퓨터는, 콤포넌트가 특정한 제안 애플리케이션 (예를 들어, 특정한 에칭 또는 적층 처리) 에 대해 설계되었는지 여부를 판정할 수도 있다. 기판 처리 시스템 또는 호스트 컴퓨터에는 제안 애플리케이션에 관련된 데이터를 포함하는 데이터베이스 및 적절한 콤포넌트가 제공될 수도 있고, 이러한 데이터베이스는 컴퓨터 네트워크를 통해 액세스가능할 수도 있다. 또한, 기판 처리 시스템 또는 호스트 컴퓨터는 단순히 스마트 콤포넌트를 조회함으로써 (예를 들어, 도 1a : 102 내지 104, 도 1b : 152 내지 154), 스마트 콤포넌트가 제조자의 사양에 따라 또는 적절한 인증하에서 제조되었는가의 관점에서 인증되었는지 여부를 판정할 수도 있다. (수신된 고유 식별 데이터에 기초하여) 콤포넌트가 적절히 인증되지 않았음이 발견되면, 콤포넌트는 보정 동작을 위해 전자적으로 플래그 (예를 들어, 데이터베이스에서 플래그) 될 수도 있다 (예를 들어, 도 1a : 110, 도 1b : 160).

스마트 콤포넌트 기반 관리 기술의 다른 예로서, 조회된 고유 식별 데이터와 외부 데이터 저장소간의 상관관계가 이용되어, 기간 만료된 콤포넌트 또는 예를 들어 폐기되었어야할 노후된 콤포넌트가 허용될 수 없게 인스톨되어 사용되는 상황에서 보정 동작을 방지하거나 보정 동작을 행할 수도 있다. 콤포넌트가 모조품이거나 미인증 콤포넌트이면, 식별 데이터에 의해 또는 식별 데이터의 결핍 (예를 들어, 도 1a : 106, 도 1b : 156) 에 의해 이러한 모조품의 시도 또는 미인증 콤포넌트를 사용하려는 시도가 발견될 것이다. 고유 식별 데이터가 복제되는 경우에도, 중앙 데이터베이스는, 동일한 고유 식별 데이터가 2 개의 상이한 기판 처리 시스템에서 및/또는 2 개의 개별적 위치에서 검출되고 있는 것을 검출하여 적절한 경보를 생성할 수도 있다.

수신된 고유 식별 데이터가 기대된 데이터인 경우, 추가적인 시스템 인스톨 및/또는 파워업 및/또는 기판 처리가 진행되는 것이 허용될 수도 있다 (예를 들어, 도 1a : 108, 도 1b : 158).

또 다른 예로서, ICE 는 콤포넌트 특징 데이터 (현재까지 하나 이상의 콤포넌트 사용 패턴을 설명하는 연혁 데이터, 스마트 콤포넌트를 이용하는 애플리케이션에 관련된 데이터 등) 를 포함할 수도 있다. 그 후, 콤포넌트 특징 데이터는 조회되고 (예를 들어, 도 2 : 202 내지 204) 허용가능한 몇몇 사양 데이터에 대해 비교될 수도 있다 (예를 들어, 도 2 : 206). 비교에서, 스마트 콤포넌트가 사용을 위한 사양 내의 범위가 아닌 것이 발견되면 (예를 들어, 너무 노후되었거나, 너무 낡았거나, 너무 많은 처리 사이클을 겪었거나, 기간 만료되었거나 등등), 스마트 콤포넌트는 보정 동작을 위해 전자적으로 플래그 (예를 들어, 데이터베이스에서 플래그) 될 수도 있다 (예를 들어, 도 2 : 210). 스마트 콤포넌트에 대한 허용가능한 사양 데이터 및 비교용 로직은 스마트 콤포넌트 자체에 상주할 수도 있고, 이것은 스마트 콤포넌트가 필수적으로 자체 진단하는 것을 허용함을 주의해야 한다. 대체적으로 또는 추가적으로, 허용가능한 사양은 외부 데이터베이스에 상주할 수도 있다. 수신된 콤포넌트 특징 데이터가 만족할만하면, 추가적인 시스템 인스톨 및/또는 파워업 및/또는 기판 처리가 진행되는 것이 허용될 수도 있다 (예를 들어, 도 2 : 208).

전술한 바와 같이, 콤포넌트에 대한 교정 데이터 (즉, 초기 교정 데이터 및/또는 시간에 따라 입력되는 연혁적 교정 데이터) 가 저장될 수도 있다. 이러한 교정 데이터는 ICE 의 보드 상에 저장될 수도 있고, 외부 데이터베이스에 저장될 수도 있다. 저장된 초기 교정 데이터 (공장의 테스트 동안 획득될 수도 있음) 는 조회될 수도 있고 (예를 들어, 도 3 : 302), 인스톨시에 콤포넌트의 교정을 용이하게 하는데 이용될 수도 있다 (예를 들어, 도 3: 304). 저장된 연혁적 교정 데이터는, 콤포넌트가 예를 들어 가까운 장래에 고장날지 여부를 판정하는데 이용될 수도 있다. 일 실시형태에서, 연혁적 교정 데이터가 최근에 현저한 변화를 나타내면, 이러한 패턴은, 부품이 가까운 장래에 고장날 것을 나타내는 것일 수도 있다. 또 다른 예로서, 콤포넌트에 대한 현재의 교정값과 초기 교정값간의 비교는 콤포넌트의 상태에 대한 정보를 제공할 수도 있다. 또 다른 예로서, 하나의 콤포넌트에 대한 교정 데이터에서의 변화 패턴은 시스템의 다른 부품 또는 다른 부분에서의 문제점을 나타낼 수도 있다. 저장된 교정 데이터를 이용함으로써, 고장이 실제로 발생하기 전에, 미리 대비하는 콤포넌트 및/또는 시스템 유지가 수행될 수도 있다.

일반적으로, 스마트 콤포넌트로부터 조회된 데이터에서 콤포넌트가 사용되어서는 안되는 것이 발견되는 경우, 2 이상의 동작이 대체적으로 사용가능하다. 첫째로, 부적절한 콤포넌트로의 동작이 허용되지 않도록 시스템은 디스에이블할 수도 있다. 둘째로, 시스템은 동작하도록 허용될 수 있지만, 소유자가 경고 이후에도 시스템의 사용을 계속했기 때문에 손상의 위험을 가정했음에 대한 증거를 제공하기 위해 데이터가 입력된다. 이러한 증거는, 예를 들어, 부적절한 콤포넌트를 사용함으로써 손상된 시스템에 대해, 합법적 시스템 제조자가 보증된 수리 작업을 수행해야 하는 것을 회피할 수 있게 한다.

또한 고유 식별 데이터가 인스톨, 구성 또는 파워업 동안 이용되어, 기판 처리 시스템 중 하나의 콤포넌트 또는 모든 콤포넌트가 제안 애플리케이션에 사용되는데 적절한지 여부를 판정할 수도 있다. 개별 콤포넌트는 독립적으로 인증될 수도 있고, 그리고/또는 소정의 애플리케이션에 사용하는데 적합할 수도 있는 반면, 다른 방식으로 인증된 콤포넌트들의 세트가 함께 인스톨되면 서로 충돌할 수도 있고, 그리고/또는 다른 애플리케이션에 함께 이용되는 경우 성능을 악화시키는 조건을 생성할 수도 있다. 개별 스마트 콤포넌트로부터 고유 식별 데이터를 자동으로 조회하고 (예를 들어, 도 4 : 402 내지 404), 기판 처리 시스템에서 또는 네트워크를 통해 호스트되는 전문적 데이터베이스와 조합하여 이러한 조회된 데이터를 이용함으로써, 이러한 예비적 접근방식이 수행되어 단일 기판이 처리되기 전에 (예를 들어, 도 4 : 408) 기판 처리 시스템이 제안 애플리케이션을 수행하는데 최적으로 구성되거나 적절하게 구성되었음을 보장할 수도 있다 (예를 들어, 도 4 : 406).

하나 이상의 콤포넌트가 특정 애플리케이션에 대해 부적절한 것으로 발견되면, 시스템의 소유자 또는 조작자에게 콤포넌트들 및/또는 처리 레시피에 대한 변경을 제안하는 추천이 제공될 수도 있고, 또는 기판 처리 시스템이 구성 능력을 가지고 있다면, 기판 처리 시스템은, 애플리케이션이 더 최적으로 수행될 수 있도록 스마트 콤포넌트를 구성할 수도 있다. 예시로, 매칭 네트워크가 예를 들어, 상이한 임피던스값을 갖게 하는 것이 포함된다. 이러한 방식으로, 부정확하게 구성된 기판 처리 시스템에 기인하여 낭비된 기판의 수가 실질적으로 감소된다.

또한, 스마트 콤포넌트로부터 스마트 콤포넌트 데이터를 자동으로 조회하는 능력이 예를 들어, 기판 처리 시스템을 예비적으로 유지하는데 사용될 수도 있다. 기판 시스템 제조자를 위해 작업하는 엔지니어가 스마트 콤포넌트의 특정 배치 (batch) 에 결함이 존재한다고 믿는 경우, 시스템이 그러한 콤포넌트를 포함하고 있는지 여부를 확인하기 위해 컴퓨터 네트워크를 이용하여 (제조 사이트를 통해 확산될 수도 있고, 여러 대륙에 걸쳐 상이한 소유자에 관련될 수도 있는) 전개된 시스템을 조회할 수도 있다. 스마트 콤포넌트가 응답하면, 엔지니어는 시스템 손상이 발생할 수 있기 전에 콤포넌트를 변경할 것을 예비적으로 요청할 수도 있다.

또한, ICE 는 사용 조건에 대한 연혁적 데이터, 시스템에 함께 인스톨된 다른 콤포넌트에 대한 연혁적 데이터, 및/또는 애플리케이션에 대한 데이터를 포함할 수도 있다. 연혁적 데이터는 스마트 콤포넌트 자체에 저장될 수도 있고, ICE 의 고유 식별 데이터를 탐색키로서 사용하여 액세스될 수 있는 외부 데이터 저장소에 저장될 수도 있다. 데이터는 호스트 컴퓨터 및/또는 기판 처리 시스템에 의해 수집될 수도 있고, 스마트 콤포넌트의 ICE 에 다운로드될 수도 있다. 또한, 데이터는 스마트 콤포넌트 및/또는 ICE 에 제공되는 검침기에 의해 수집될 수도 있다. 데이터 수집은 (소정의 또는 구성가능한 간격으로) 항상 수행될 수도 있고, 또는 데이터 수집 능력은 사용자가 구성가능할 수도 있고, 요청된 경우에만 시작할 수도 있다. 수집된 연혁적 데이터는 데이터가 수집됨에 따라 업로드될 수도 있고, 또는 스마트 콤포넌트는 데이터를 업로드하기 적절한 시간 (예를 들어, 플라즈마 주기가 완료된 후, 또는 요청시) 까지 대기할 수도 있다.

이러한 연혁적 데이터는 시스템의 다른 콤포넌트 및/또는 특정 애플리케이션과 조합하여, 스마트 콤포넌트가 특정 시스템에서 사용하기에 적합한지 또는 접합하게 잔류하는지 여부를 판정하는데 이용될 수도 있다. 연혁적 데이터는 콤포넌트 식별 데이터 및 교정 데이터, 사용 기록 (예를 들어, 현장에 있던 시간), 및/또는 (예를 들어, 일부 애플리케이션은 다른 애플리케이션에 비해 더 높은 정도의 마모를 일으킬 수도 있기 때문에) 애플리케이션 데이터를 포함할 수도 있다. 연혁적 데이터는, 소유자 및/또는 조작자가 콤포넌트 대체 및/또는 세정 및/또는 임의의 다른 관리 작업에서 미리 대비하게 할 수도 있다는 점에서 특히 관리에 유용하다. 일 실시형태에서는, 가까운 장래에 콤포넌트가 대체될 필요가 있음을 연혁적 데이터가 제안하면, 대체 콤포넌트는 적절한 소프트웨어 구동 비즈니스 로직에 의해 자동으로 명령될 수 있다. 연혁적 데이터가 자동으로 수집되어 관리 동작을 자동으로 트리거하는데 이용될 수도 있다는 사실은, 예비적 관리를 더 용이하게 하고 관리 기록 유지 부담을 감소시키며 에러가 발생할 가능성을 감소시킨다.

일 실시형태에서, 연혁적 데이터는, 스마트 콤포넌트가 제안된 생산 실행에 적합한지 여부를 계획하는데 이용될 수도 있다. 스마트 콤포넌트가 그 사용 수명의 종료 근처에 있다고 가정한다. 연혁적 데이터는, 제안된 생산 실행을 착수하기 위해 충분히 사용 수명이 남아있는지 여부 또는 생산 실행이 시작하기 전에 콤포넌트가 대체되어야 하는지 여부를 엔지니어가 판단할 수 있게 할 수도 있다. 스마트 콤포넌트는 사용 조건, 사용 패턴, 과거의 애플리케이션 등에 대한 고유의 연혁적 데이터를 갖기 때문에, 남아있는 사용 수명에 대한 자체 접근은 높은 정 확도로 행해질 수도 있음을 주의해야 한다. 이러한 방식으로, 콤포넌트의 사용 수명은 최대화된다. 또한, 연혁적 데이터는 시스템이 다른 콤포넌트를 교정하고/교정하거나 수정하게 할 수도 있고, 그리고/또는 소정의 콤포넌트 조건에 대한 최적의 처리 결과를 달성하기 위해 더 적합한 환경을 생성하여 다른 처리 파라미터들이 보상하게 할 수도 있다.

또한, 시스템의 하나 이상의 콤포넌트로부터의 연혁적 데이터는, 엔지니어가 과거의 한 시점에 동작 조건을 더 정확하게 확인하도록 할 수도 있다. 이러한 과거의 수사적 재구성은, 데이터를 기록하는 스마트 콤포넌트 또는 시스템의 임의의 다른 콤포넌트에 대한 고장의 원인을 정확히 지적하는데 크게 도움이 될 수도 있다. 소유자가 미인증 콤포넌트 (예를 들어, 부적합하거나 승인되지 않은 콤포넌트) 를 사용하고, 이러한 사용이 동작 조건에서 고장에 기여한 변화를 초래하면, 스마트 콤포넌트로부터 조회된 연혁적 데이터는, 소유자가 고장의 원인을 정확하게 지적하게 할 수도 있고, 그리고/또는 부적절한 콤포넌트의 미인증 사용에 기인하여 고장난 시스템에 대해 제조자가 무보수 보증 작업을 수행해야 하는 것을 회피하도록 결백한 시스템 제조자에게 무죄의 증거를 제공할 수도 있다.

다음으로, 스마트 콤포넌트 및 신규의 콤포넌트 관리 기술이 기판 처리 시스템의 인스톨, 동작 및 유지를 실질적으로 개선하는 예시적인 시나리오를 설명한다. 초기에 인스톨되는 경우, 시스템은 스마트 콤포넌트를 조회하고 스마트 콤포넌트의 아이덴터티 및 콤포넌트 교정 파라미터 모두에 대해 획득되는 데이터를 비교하여, 콤포넌트가 인증되었는지 여부 및/또는 현재의 시스템에서 개별적으로 또는 함께 사용되기에 적합한지 여부 (예를 들어, 콤포넌트들이 서로 충돌할지 여부) 를 판정할 수도 있다.

(가능하다면 스마트 콤포넌트로부터 조회된 데이터를 레퍼런스 데이터베이스로부터의 데이터와 비교함으로써) 시스템이 적절하게 인스톨된 것이 확인되면, 스마트 콤포넌트로부터 조회된 데이터는 연혁적 기록 유지를 위해 자동으로 획득되고 (개별적 스마트 콤포넌트 및/또는 중앙 데이터베이스에) 저장되어, 시스템의 스마트 콤포넌트로부터 조회되는 후속 데이터 세트가 유지 및/또는 진단의 목적으로 이러한 연혁적 데이터 세트와 비교될 수도 있다.

파워업시에, 시스템은 자체 식별할 수도 있고, 그리고/또는 자체 진단을 수행하고 또한 소망하는 교정 및 보상 설정에 관련된 임의의 필요한 파라미터 변수를 설정하기 위해, 고유 식별 데이터 및 필요한 교정, 및/또는 연혁적 및/또는 수집된 환경 데이터에 대해 부품을 조회할 수도 있다. 이러한 데이터는, 부품이 여전히 사양 내에 존재하여 예를 들어 제안된 에칭 및/또는 증착을 수행하는지 여부를 시스템이 결정하게 할 수도 있다.

애플리케이션 데이터 (예를 들어, 레시피) 가 사용가능하면, 시스템의 스마트 콤포넌트로부터 ICE 데이터가 이용되어, 제안된 애플리케이션을 수행하기 위해 전체로서 또는 함께 동작하는 부품의 집합으로서 시스템이 최적으로 구성되었는지 여부를 확인할 수도 있다. 자체 진단 테스트 및 애플리케이션 적합성에 대한 이러한 테스트는 동시에 수행될 수도 있음을 주의해야 한다. 또한, 시스템은 유량 제어기, RF 공급 시스템 등과 같은 다양한 이동가능한 부품 또는 능동 부품에 대해 자체 테스트를 수행할 수도 있다.

콤포넌트가 시스템에 사용하기에 그리고/또는 제안된 애플리케이션을 수행하기에 부적합한 것이 발견되면, 시스템은 실행되어 손상을 입는 것을 방지하기 위해 디스에이블될 수도 있다. 손상의 위험이 경미하면, 소유자는 부적합한 콤포넌트로 시스템을 실행할 수도 있지만, 부적절한 콤포넌트의 사용에 기인하여 기판 처리 시스템이 결국 고장난 경우, 불법적 사용자가 합법적 시스템 판매자로부터 무상의 보증 서비스 및/또는 임의의 다른 특권을 획득하는 것을 방지하기 위해 경고가 명백하게 제공되고 데이터가 (바람직하게는 탬퍼링에 저항력이 있는 형태로) 입력될 수도 있다.

인스톨 동안 또는 동작 동안 스마트 콤포넌트 중 하나가 비정상적 조건에 직면하면, 수집된 환경 데이터는 경보음을 발생시킬 수도 있다. 데이터는 품질 제어를 위해 입력되고 시스템 제조자에게 선택적으로 송신된다. 전술한 바와 같이, 이러한 데이터는 탬퍼링 또는 미인증 액세스에 저항력이 있는 안전한 방식으로 유지되는 것이 바람직하다.

전술한 바로부터 인식될 수 있는 것처럼, 본 발명은 기판 처리 시스템의 인스톨, 동작 및 유지와 관련하여 콤포넌트 관리 및 시스템 관리를 실질적으로 개선한다. 고유 식별 데이터, 및 바람직하게는 적절한 트랜듀서에 의해 자동으로 판독될 수 있는 고유 식별 데이터를 갖는 기판 처리 시스템의 부품을 제공함으로써, 인스톨 정확도를 개선하고 시스템의 부품이 제안된 애플리케이션을 실행하는데 최적화될 가능성을 개선하기 위해 신규의 콤포넌트 관리 기술에 의해 조회된 데이 터가 이용될 수도 있다.

개시된 스마트 콤포넌트 관리 기술에 결합된 고유 식별 데이터는, 기판 처리 시스템에서 모조품 및/또는 조악한 대체품이 검출되지 않고 사용되는 가능성을 실질적으로 제거할 수도 있다. 부품에 저장된 연혁적 데이터는 사기적인 보증 요구의 감소에 기여하고, 엔지니어가 과거 임의의 시점의 동작 조건을 재생성하여 기판 처리 시스템을 더 정확하게 조율하고 그리고/또는 임의의 고장의 원인을 정확히 지적하는 것을 돕는다. 부품에 저장된 데이터와 외부 데이터 저장소간의 상관관계는 기판 처리 시스템의 인스톨, 동작 및 유지를 개선하기 위한 도구로서 ICE 의 유용성을 크게 확장시킨다.

따라서, 본 발명을 다수의 바람직한 실시형태로 설명했지만, 본 발명의 범주에 속하는 대체예, 변형예 및 균등물이 존재한다. 예를 들어, 특정 예는 일반적으로 플라즈마 처리 시스템 및 특정한 플라즈마 에칭 시스템으로 설명했지만, 본 발명은 화학적 증착 (CVD) 시스템, 플라즈마 증대 화학 기상 증착 (PECVD) 시스템, 물리적 기상 (PVD) 시스템, 고속 열 처리 시스템 (RTD) 및 리소그래피 시스템 등과 같은 또 다른 기판 처리 시스템에 적용될 수도 있다. 또한, 본 발명의 방법 및 장치를 구현하는 다양한 대체적 방식이 존재함을 주의해야 한다. 따라서, 다음의 첨부한 청구항은 본 발명의 진정한 사상 및 범주에 속하는 이러한 모든 대체예, 변형예 및 균등물을 포함하는 것으로 해석되도록 의도된다.

Claims

콤포넌트 세트를 갖는 기판 처리 시스템에서, 상기 콤포넌트 세트 중 적어도 복수의 콤포넌트는 스마트 콤포넌트로 지정되고, 상기 복수의 콤포넌트 중 각각의 콤포넌트는 ICE (intelligent component enhancement) 를 구비하며,

각각의 ICE 로부터 각각의 고유 식별 데이터를 요청하기 위해 상기 복수의 콤포넌트를 조회하는 단계;

상기 복수의 콤포넌트 중 하나가 상기 조회에 응답하면, 상기 복수의 콤포넌트로부터 고유 식별 데이터를 수신하는 단계; 및

제 1 콤포넌트 식별 데이터가 기대되는 경우, 상기 복수의 콤포넌트 중 제 1 콤포넌트가 상기 제 1 콤포넌트 고유 식별 데이터를 제공하는데 실패하면 정정 동작을 위해 상기 제 1 콤포넌트를 플래그하는 단계를 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 정정 동작은, 상기 기판 처리 시스템이 기판 처리 애플리케이션을 실행하는 것을 방지하기 위해 상기 기판 처리 시스템을 디스에이블시키는 단계를 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 2 항에 있어서,

상기 조회하는 단계 및 상기 수신하는 단계는 인간의 관여없이 달성되는, 콤포넌트 관리 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 정정 동작은, 상기 조회에 응답하는 상기 제 1 콤포넌트의 고장에 관련된 통지를 상기 기판 처리 시스템의 조작자 및 상기 기판 처리 시스템의 제조자 중 하나에 제공하는 단계를 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 4 항에 있어서,

상기 통지는 인터넷, 로컬 영역 네트워크 및 광역 네트워크 중 하나 이상을 통해 전송되는, 콤포넌트 관리 방법.
제 5 항에 있어서,

상기 정정 동작은,

상기 조회에 응답하는 상기 제 1 콤포넌트의 고장에 관련된 통지를 상기 기판 처리 시스템의 조작자에게 제공하는 단계, 및

상기 조작자가 상기 조회에 응답하는데 실패한 상기 제 1 콤포넌트를 고려하여 상기 기판 처리 시스템을 실행하는데 관련된 위험을 가정하는데 동의한 후에 상기 조작자가 기판 처리 애플리케이션을 실행하는 것을 허용하는 단계를 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 6 항에 있어서,

상기 조작자가 상기 기판 처리 애플리케이션을 실행하도록 허용하기 이전에, 상기 조작자가 상기 위험을 가정하는 것을 동의했음을 입증하는 데이터를 입력하는 단계를 더 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 7 항에 있어서,

상기 기판 처리 애플리케이션 동안 처리 관련 데이터를 수집 및 입력하는 단계를 더 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 8 항에 있어서,

상기 입력하는 단계는 상기 복수의 콤포넌트 중 하나에 의해 수행되는, 콤포넌트 관리 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 복수의 콤포넌트 중 제 2 콤포넌트로부터의 제 2 고유 식별 데이터를 데이터베이스의 기대되는 제 2 콤포넌트 식별 데이터와 비교하는 단계; 및

상기 제 2 콤포넌트의 고유 식별 데이터가 상기 기대되는 제 2 콤포넌트 식별 데이터에 매칭되지 않으면, 정정 동작을 위해 상기 제 2 콤포넌트를 플래그하는 단계를 더 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 10 항에 있어서,

상기 정정 동작은, 상기 기판 처리 시스템이 기판 처리 애플리케이션을 실행하는 것을 방지하기 위해 상기 기판 처리 시스템을 디스에이블시키는 단계를 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 10 항에 있어서,

상기 조회하는 단계 및 상기 수신하는 단계는 인간의 관여없이 달성되는, 콤포넌트 관리 방법.
제 12 항에 있어서,

상기 정정 동작은, 상기 조회에 응답하는 상기 제 1 콤포넌트의 고장에 관련된 통지를 상기 기판 처리 시스템의 조작자 및 상기 기판 처리 시스템의 제조자 중 하나에 제공하는 단계를 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 4 항에 있어서,

상기 통지는 인터넷, 로컬 영역 네트워크 및 광역 네트워크 중 하나 이상을 통해 전송되는, 콤포넌트 관리 방법.
제 12 항에 있어서,

상기 정정 동작은,

상기 조회에 응답하는 상기 제 1 콤포넌트의 고장에 관련된 통지를 상기 기판 처리 시스템의 조작자에게 제공하는 단계, 및

상기 조작자가 상기 조회에 응답하는데 실패한 상기 제 1 콤포넌트를 고려하여 상기 기판 처리 시스템을 실행하는데 관련된 위험을 가정하는데 동의한 후에 상기 조작자가 기판 처리 애플리케이션을 실행하는 것을 허용하는 단계를 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 15 항에 있어서,

상기 조작자가 상기 기판 처리 애플리케이션을 실행하도록 허용하기 이전에, 상기 조작자가 상기 위험을 가정하는 것을 동의했음을 입증하는 데이터를 입력하는 단계를 더 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 16 항에 있어서,

상기 기판 처리 애플리케이션 동안 처리 관련 데이터를 수집 및 입력하는 단계를 더 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 17 항에 있어서,

상기 입력하는 단계는 ICE 를 사용하는 상기 복수의 콤포넌트 중 하나에 의해 수행되는, 콤포넌트 관리 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 콤포넌트 세트 중 하나 이상은 상기 ICE 를 갖는 스마트 콤포넌트로 지정되지 않고, 상기 하나 이상의 콤포넌트는 상기 복수의 콤포넌트의 멤버가 아닌, 콤포넌트 관리 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 복수의 콤포넌트에서 콤포넌트의 수는 상기 콤포넌트 세트에서의 콤포넌트 수와 동일한, 콤포넌트 관리 방법.
콤포넌트 세트를 갖는 기판 처리 시스템에서, 상기 콤포넌트 세트 중 적어도 복수의 콤포넌트는 스마트 콤포넌트로 지정되고, 상기 복수의 콤포넌트 중 각각의 콤포넌트는 ICE (intelligent component enhancement) 를 구비하며,

상기 스마트 콤포넌트와 관련된 ICE 로부터 제 1 특징 데이터를 수신하기 위해 상기 복수의 콤포넌트 중 제 1 콤포넌트를 트랜듀서를 통해 조회하는 단계;

상기 제 1 특징 데이터를 상기 트랜듀서를 통해 수신하는 단계;

상기 특징 데이터를 상기 스마트 콤포넌트에 대한 허용가능한 사양 데이터와 비교하는 단계; 및

상기 제 1 특징 데이터가 상기 스마트 콤포넌트에 대한 허용가능한 사양 데이터를 충족시키는데 실패하면, 정정 동작을 위해 상기 제 1 콤포넌트를 전자적으 로 플래그하는 단계를 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 21 항에 있어서,

상기 정정 동작은, 상기 기판 처리 시스템이 기판 처리 애플리케이션을 실행하는 것을 방지하기 위해 상기 기판 처리 시스템을 전자적으로 디스에이블시키는 단계를 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 21 항에 있어서,

상기 정정 동작은 상기 제 1 콤포넌트의 대체용으로 컴퓨터 비즈니스 로직을 자동으로 명령하고 이용하는 단계를 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 22 항에 있어서,

상기 조회하는 단계 및 상기 수신하는 단계는 인간의 관여없이 컴퓨터 구현 접근방식을 사용하여 달성되는, 콤포넌트 관리 방법.
제 21 항에 있어서,

상기 정정 동작은, 상기 조회에 응답하는 상기 제 1 콤포넌트의 고장에 관련된 통지를 상기 기판 처리 시스템의 조작자 및 상기 기판 처리 시스템의 제조자 중 하나에 제공하는 단계를 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 4 항에 있어서,

상기 통지는 인터넷, 로컬 영역 네트워크 및 광역 네트워크 중 하나 이상을 통해 전송되는, 콤포넌트 관리 방법.
제 21 항에 있어서,

상기 정정 동작은,

상기 조회에 응답하는 상기 제 1 콤포넌트의 고장에 관련된 통지를 상기 기판 처리 시스템의 조작자에게 제공하는 단계, 및

상기 조작자가 상기 조회에 응답하는데 실패한 상기 제 1 콤포넌트를 고려하여 상기 기판 처리 시스템을 실행하는데 관련된 위험을 가정하는데 동의한 후에 상기 조작자가 기판 처리 애플리케이션을 실행하는 것을 허용하는 단계를 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 26 항에 있어서,

상기 조작자가 상기 기판 처리 애플리케이션을 실행하도록 허용하기 이전에, 상기 조작자가 상기 위험을 가정하는 것을 동의했음을 입증하는 데이터를 입력하는 단계를 더 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 28 항에 있어서,

상기 기판 처리 애플리케이션 동안 처리 관련 데이터를 수집 및 입력하는 단 계를 더 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 29 항에 있어서,

상기 입력하는 단계는 상기 복수의 콤포넌트 중 하나에 의해 수행되는, 콤포넌트 관리 방법.
제 21 항에 있어서,

상기 기판 처리 시스템은 플라즈마 처리 시스템을 나타내는, 콤포넌트 관리 방법.
제 21 항에 있어서,

상기 기판 처리 시스템은 화학적 기계적 연마 (CMP) 시스템을 나타내는, 콤포넌트 관리 방법.
제 21 항에 있어서,

상기 기판 처리 시스템은, 화학적 증착 (CVD) 시스템, 플라즈마 증대 화학 기상 증착 (PECVD) 시스템, 물리적 기상 (PVD) 시스템, 고속 열 처리 시스템 (RTD) 및 리소그래피 시스템 중 하나를 나타내는, 콤포넌트 관리 방법.
제 21 항에 있어서,

상기 조회하는 단계는, 기판의 처리 이전에 상기 기판 처리 시스템의 파워업시에 수행되는, 콤포넌트 관리 방법.
제 21 항에 있어서,

상기 비교하는 단계에서, 상기 제 1 콤포넌트가 기간 만료되는 것이 발견되면, 상기 제 1 특징 데이터는 상기 허용가능한 사양 데이터를 충족시키는데 실패한 것으로 간주되는, 콤포넌트 관리 방법.
제 21 항에 있어서,

상기 비교하는 단계에서, 상기 제 1 콤포넌트가 허용되는 기간보다 오랜 기간 동안 사용된 것이 발견되면, 상기 제 1 특징 데이터는 상기 허용가능한 사양 데이터를 충족시키는데 실패한 것으로 간주되는, 콤포넌트 관리 방법.
제 21 항에 있어서,

상기 비교하는 단계에서, 상기 제 1 콤포넌트가 허용되는 주기보다 더 많은 횟수의 처리 주기 동안 사용된 것이 발견되면, 상기 제 1 특징 데이터는 상기 허용가능한 사양 데이터를 충족시키는데 실패한 것으로 간주되는, 콤포넌트 관리 방법.
제 21 항에 있어서,

상기 비교하는 단계에서, 상기 제 1 콤포넌트가 기대되는 기판 처리 시스템 에 인스톨되지 않은 것이 발견되면, 상기 제 1 특징 데이터는 상기 허용가능한 사양 데이터를 충족시키는데 실패한 것으로 간주되는, 콤포넌트 관리 방법.
콤포넌트 세트를 갖는 기판 처리 시스템에서, 상기 콤포넌트 세트 중 적어도 복수의 콤포넌트는 스마트 콤포넌트로 지정되고, 상기 복수의 콤포넌트 중 각각의 콤포넌트는 ICE (intelligent component enhancement) 를 구비하며,

제 1 교정 데이터를 획득하기 위해 상기 복수의 콤포넌트 중 제 1 콤포넌트를 트랜듀서를 통해 조회하는 단계로서, 상기 제 1 교정 데이터는 제 1 기술 및 제 2 기술 중 하나를 사용하여 획득되고, 상기 제 1 기술은 상기 제 1 콤포넌트와 관련된 ICE 로부터 상기 제 1 교정 데이터를 획득하는 단계를 포함하고, 상기 제 2 기술은 상기 ICE 로부터 고유 식별 데이터를 획득하는 단계 및 상기 고유 식별 데이터를 이용하여 상기 제 1 콤포넌트 외부의 데이터 저장소로부터 상기 제 1 교정 데이터를 획득하는 단계를 포함하는, 상기 조회하는 단계; 및

상기 기판 처리 시스템을 인스톨하는 단계 및 상기 기판 처리 시스템을 유지하는 단계 중 하나에서 상기 제 1 교정 데이터를 이용하는 단계를 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 39 항에 있어서,

상기 제 1 교정 데이터는 상기 기판 처리 시스템을 인스톨하는 단계에 이용되고, 상기 기판 처리 시스템의 초기 인스톨시에 상기 제 1 콤포넌트에 대해 특정 된 교정 데이터를 나타내는, 콤포넌트 관리 방법.
제 39 항에 있어서,

상기 제 1 교정 데이터는 상기 플라즈마 처리 시스템을 유지하는 단계에서 이용되고, 상기 제 1 콤포넌트에 대한 연혁적 교정 데이터값의 세트를 나타내는, 콤포넌트 관리 방법.
제 39 항에 있어서,

상기 제 1 교정 데이터는 파라미터 변수를 설정하는데 이용되어, 상기 플라즈마 처리 시스템의 처리 성능을 최적화시키는, 콤포넌트 관리 방법.
제 41 항에 있어서,

상기 유지하는 단계는 상기 제 1 콤포넌트가 교체될 시점을 확인하는 단계를 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 41 항에 있어서,

상기 유지하는 단계는 상기 제 1 콤포넌트의 상태를 확인하는 단계를 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 41 항에 있어서,

상기 유지하는 단계는 상기 기판 처리 시스템에서 상기 제 1 콤포넌트 및 또 다른 콤포넌트 중 하나로 문제의 조건을 확인하는 단계를 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 41 항에 있어서,

상기 제 1 교정 데이터에서 상기 제 1 콤포넌트가 관리를 요구하는 것이 발견되면, 정정 동작을 위해 상기 제 1 콤포넌트를 전자적으로 플래그하는 단계를 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 46 항에 있어서,

상기 정정 동작은, 상기 기판 처리 시스템이 기판 처리 애플리케이션을 실행하는 것을 방지하기 위해 상기 기판 처리 시스템을 전자적으로 디스에이블시키는 단계를 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 46 항에 있어서,

상기 정정 동작은, 상기 제 1 콤포넌트의 관리 요구에 관련된 통지를 상기 기판 처리 시스템의 조작자 및 상기 기판 처리 시스템의 제조자 중 하나에 제공하는 단계를 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 48 항에 있어서,

상기 통지는 인터넷을 통해 전송되는, 콤포넌트 관리 방법.
제 46 항에 있어서,

상기 정정 동작은, 상기 제 1 콤포넌트의 관리 요구에 관련된 통지를 상기 기판 처리 시스템의 조작자 중 하나에 제공하는 단계, 및

상기 조작자가 상기 통지를 고려하여 기판 처리 애플리케이션을 실행하는데 관련된 위험을 가정하는데 동의한 후에 상기 조작자가 기판 처리 애플리케이션을 실행하는 것을 허용하는 단계를 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 50 항에 있어서,

상기 조작자가 상기 기판 처리 애플리케이션을 실행하는 것을 허용하기 전에, 상기 조작자가 상기 위험을 가정하는 것을 동의했음을 입증하는 데이터를 입력하는 단계를 더 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 39 항에 있어서,

상기 기판 처리 시스템은 플라즈마 처리 시스템을 나타내는, 콤포넌트 관리 방법.
제 39 항에 있어서,

상기 기판 처리 시스템은 화학적 기계적 연마 (CMP) 시스템을 나타내는, 콤 포넌트 관리 방법.
제 39 항에 있어서,

상기 기판 처리 시스템은, 화학적 증착 (CVD) 시스템, 플라즈마 증대 화학 기상 증착 (PECVD) 시스템, 물리적 기상 (PVD) 시스템, 고속 열 처리 시스템 (RTD) 및 리소그래피 시스템 중 하나를 나타내는, 콤포넌트 관리 방법.
제 39 항에 있어서,

상기 조회하는 단계는 기판 처리 이전에 상기 기판 처리 시스템의 파워업시에 수행되는, 콤포넌트 관리 방법.
콤포넌트 세트를 갖는 기판 처리 시스템에서, 상기 콤포넌트 세트 중 적어도 복수의 콤포넌트는 스마트 콤포넌트로 지정되고, 상기 복수의 콤포넌트 중 각각의 콤포넌트는 ICE (intelligent component enhancement) 를 구비하며,

제 1 특징 데이터를 획득하기 위해 상기 복수의 콤포넌트의 제 1 콤포넌트를 조회하는 단계로서, 상기 제 1 교정 데이터는 제 1 기술 및 제 2 기술 중 하나를 사용하여 획득되고, 상기 제 1 기술은 상기 제 1 콤포넌트와 관련된 ICE 로부터 상기 상기 제 1 특징 데이터를 획득하는 단계를 포함하고, 상기 제 2 기술은 상기 제 1 콤포넌트에 관련된 상기 ICE 로부터 제 1 고유 식별 데이터를 획득하는 단계 및 상기 제 1 고유 식별 데이터를 이용하여 상기 제 1 콤포넌트 외부의 데이터 저장소 로부터 상기 제 1 특징 데이터를 획득하는 단계를 포함하는, 상기 제 1 콤포넌트를 조회하는 단계; 및

제 2 특징 데이터를 획득하기 위해 상기 복수의 콤포넌트의 제 2 콤포넌트를 조회하는 단계로서, 상기 제 2 특징 데이터는 제 3 기술 및 제 4 기술을 사용하여 획득되고, 상기 제 3 기술은 상기 제 2 콤포넌트에 관련된 ICE 로부터 상기 제 2 특징 데이터를 획득하는 단계를 포함하고, 상기 제 4 기술은 상기 제 2 콤포넌트에 관련된 상기 ICE 로부터 제 2 고유 식별 데이터를 획득하는 단계 및 상기 제 2 고유 식별 데이터를 이용하여 상기 데이터 저장소로부터 상기 제 2 특징 데이터를 획득하는 단계를 포함하는, 상기 제 2 콤포넌트를 조회하는 단계; 및

상기 제 1 특징 데이터 및 상기 제 2 특징 데이터를 이용하여, 상기 제 1 특징 데이터와 상기 제 2 특징 데이터의 결합으로 상기 기판 처리 시스템이 제안된 기판 처리 애플리케이션을 실행하기 적합하게 되는지 여부를 확인하는 단계를 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 56 항에 있어서,

상기 제 1 특징 데이터는 상기 제 1 기술을 사용하여 획득되고, 상기 제 2 특징 데이터는 상기 제 3 기술을 사용하여 획득되고, 상기 제 1 특징 데이터는 상기 제 1 콤포넌트를 고유하게 식별하는 데이터를 나타내고, 상기 제 2 특징 데이터는 상기 제 2 콤포넌트를 고유하게 식별하는 데이터를 나타내는, 콤포넌트 관리 방법.
제 56 항에 있어서,

상기 제 1 특징 데이터는 상기 제 1 기술을 사용하여 획득되고, 상기 제 2 특징 데이터는 상기 제 3 기술을 사용하여 획득되고, 상기 제 1 특징 데이터는 상기 제 1 콤포넌트에 관련된 연혁적 성능 데이터를 나타낸고, 상기 제 2 특징 데이터는 상기 제 2 콤포넌트에 관련된 연혁적 성능 데이터를 나타내는, 콤포넌트 관리 방법.
제 58 항에 있어서,

상기 제 1 특징 데이터와 상기 제 2 특징 데이터의 결합으로 상기 기판 처리 시스템이 상기 제안된 기판 처리 애플리케이션을 실행하기 부적합하게 되면, 상기 기판 처리 시스템이 기판 처리 애플리케이션을 실행하는 것을 방지하기 위해 상기 기판 처리 시스템을 전자적으로 디스에이블시키는 단계를 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 56 항에 있어서,

상기 제 1 특징 데이터는 상기 제 2 기술을 사용하여 획득되고, 상기 제 2 특징 데이터는 상기 제 4 기술을 사용하여 획득되고, 상기 제 1 특징 데이터는 상기 제 1 콤포넌트에 관련된 연혁적 성능 데이터를 나타내고, 상기 제 2 특징 데이터는 상기 제 2 콤포넌트에 관련된 연혁적 성능 데이터를 나타내는, 콤포넌트 관리 방법.
제 60 항에 있어서,

상기 제 1 특징 데이터와 상기 제 2 특징 데이터의 결합으로 상기 기판 처리 시스템이 상기 제안된 기판 처리 애플리케이션을 실행하기 부적합하게 되면, 상기 기판 처리 시스템이 기판 처리 애플리케이션을 실행하는 것을 방지하기 위해 상기 기판 처리 시스템을 전자적으로 디스에이블시키는 단계를 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 60 항에 있어서,

상기 제 1 특징 데이터와 상기 제 2 특징 데이터의 결합으로 상기 기판 처리 시스템이 상기 제안된 기판 처리 애플리케이션을 실행하기 부적합하게 되면, 상기 기판 처리 시스템이 상기 제안된 기판 처리 애플리케이션을 실행하기 적합하게 되도록 상기 기판 처리 시스템의 조작자에게 상기 제 1 콤포넌트, 상기 제 2 콤포넌트 또는 처리 레시피 중 하나를 변경할 것을 추천하는 단계를 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 60 항에 있어서,

상기 제 1 특징 데이터와 상기 제 2 특징 데이터의 결합으로 상기 기판 처리 시스템이 상기 제안된 기판 처리 애플리케이션을 실행하기 부적합하게 되면, 상기 기판 처리 시스템이 상기 제안된 기판 처리 애플리케이션을 실행하기 적합하게 되도록 상기 제 1 콤포넌트, 상기 제 2 콤포넌트 또는 처리 레시피 중 하나에 의한 조절을 유발시키는 단계를 포함하는, 콤포넌트 관리 방법.
제 56 항에 있어서,

상기 기판 처리 시스템은 플라즈마 처리 시스템을 나타내는, 콤포넌트 관리 방법.
제 56 항에 있어서,

상기 기판 처리 시스템은 기계적 화학적 연마 (CMP) 시스템을 나타내는, 콤포넌트 관리 방법.
제 21 항에 있어서,

상기 기판 처리 시스템은, 화학적 증착 (CVD) 시스템, 플라즈마 증대 화학 기상 증착 (PECVD) 시스템, 물리적 기상 (PVD) 시스템, 고속 열 처리 시스템 (RTD) 및 리소그래피 시스템 중 하나를 나타내는, 콤포넌트 관리 방법.