KR20070054271A - 습식 세정 장치 - Google Patents

습식 세정 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20070054271A
KR20070054271A KR1020050112080A KR20050112080A KR20070054271A KR 20070054271 A KR20070054271 A KR 20070054271A KR 1020050112080 A KR1020050112080 A KR 1020050112080A KR 20050112080 A KR20050112080 A KR 20050112080A KR 20070054271 A KR20070054271 A KR 20070054271A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafers
bath
robot chuck
loaded
wafer
Prior art date
Application number
KR1020050112080A
Other languages
English (en)
Inventor
김창식
전용명
윤병문
류창길
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020050112080A priority Critical patent/KR20070054271A/ko
Publication of KR20070054271A publication Critical patent/KR20070054271A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

복수의 웨이퍼가 세정용 배스 내의 정위치에 로딩될 수 있도록 설계된 습식 세정 장치로서, 복수개의 웨이퍼 양측면의 일부분과 접촉하여 웨이퍼들을 파지하며 상기 웨이퍼들을 수직 방향으로 이동시키는 로봇 척과, 상기 로봇척과 대향하여 위치하고, 상기 로봇척의 하강에 의해 상기 로봇척에 지지된 웨이퍼들이 로딩되고, 상기 로딩된 웨이퍼들을 세정하기 위한 습식 세정액이 담지되는 배스부 및 상기 배스부의 상부에 구비되고 상기 로봇척에 파지된 웨이퍼들의 측면과 각각 대향하도록 위치하여 상기 파지된 웨이퍼들 간의 간격을 감지하는 감지부를 포함한다. 상기한 습식 세정 장치를 사용하는 경우, 로봇척에 웨이퍼들이 정상적으로 파지된 상태에서 배스부 내로 로딩되므로 로딩 불량을 감소시킬 수 있다.

Description

습식 세정 장치{Wet cleanning station}
도 1은 종래의 습식 세정 장치에서 웨이퍼의 로딩 불량이 발생한 것을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 습식 세정 장치의 설비 구조를 보여주는 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 습식 세정 장치의 일 부분을 확대 도시한 단면도이다.
도 4는 습식 세정 장치에서 배스 부위를 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 습식 세정 장치에 포함되는 로봇 척을 나타내는 사시도이다.
도 6은 도 2에 도시된 습식 세정 장치를 사용하여 웨이퍼 로딩 불량 유무를 체크하면서 세정 공정을 수행하는 방법을 보여주는 흐름도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
120 : 로봇척 130 : 배스부
140 : 감지부 150 : 제어부
본 발명은 습식 세정 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 복수의 웨이퍼가 세정용 배스 내의 정 위치에 로딩될 수 있도록 설계된 습식 세정 장치에 관한 것이다.
최근, 컴퓨터와 같은 정보 매체의 급속한 보급에 따라 반도체 소자도 비약적으로 발전하고 있다. 그 기능 면에 있어서, 상기 반도체 소자는 고속으로 동작하는 동시에 대용량의 저장 능력을 가질 것이 요구된다. 이러한 요구에 부응하여, 상기 반도체 소자는 집적도, 신뢰도 및 응답 속도 등을 향상시키는 방향으로 제조 기술이 발전되고 있다.
상기 반도체 소자가 고집적화됨에 따라, 반도체 소자의 제조 시에 발생되는 미세한 오염 물질도 반도체 소자의 동작 불량을 유발하는 중요한 요인이 되고 있다. 때문에, 상기 반도체 소자를 제조할 때 파티클 등과 같은 오염 물질에 대한 관리를 철저하게 실시하고 있다. 그러나, 상기와 같은 엄격한 관리에도 불구하고 상기 반도체 소자를 형성하기 위한 공정을 수행하는 중에 반도체 기판 표면에는 오염 물질이 빈번하게 흡착될 수 있으므로, 상기 오염 물질을 제거하기 위한 세정 공정을 반도체 소자 제조를 위한 단위 공정 전반에 걸쳐 계속적으로 수행하여야 한다.
상기 세정은 주로 단위 공정을 수행한 후, 기판에 묻어있는 오염 물질을 제거하는 것을 대상으로 한다. 여기서, 상기 세정은 세정액을 사용한 습식 세정과, 기체를 사용한 건식 세정으로 구분할 수 있다.
상기 세정 중에서 습식 세정의 경우에는 탈이온수(deionized water) 및/또는 반응성 액체를 포함하는 세정액이 충전되어 있는 배스 내에 상기 기판을 침지하거나 또는 상기 세정액을 기판 상에 분사함으로서 달성된다. 그리고, 상기 세정액으로서는 탈이온수 이외에도 염산(HCl), 암모니아(NH4OH) 또는 과산화수소수(H2O2) 등을 널리 사용하고 있다.
한편, 상기 습식 세정을 수행하기 위한 습식 세정 장치는 파티클, 유기오염, 자연산화막, 이온성 불순물, 중금속 오염 등 다양한 세정 대상을 제거하기 각각의 세정 대상을 세정하기 위한 세정액들이 담지된 복수개의 세정용 배스를 순차적으로 편성하고 있다.
그리고, 상기 세정 공정 장치에는 상기 각각의 세정용 배스 내로 복수의 웨이퍼 이송하고 상기 배스 내의 정 위치에 상기 웨이퍼들을 로딩하기 위한 로봇 척이 구비된다. 상기 로봇 척은 세정 공정을 수행하기 위한 복수의 웨이퍼의 양 측면을 접촉하여 상기 웨이퍼들을 파지한다. 그리고, 수직 방향으로 이동함으로서 상기 웨이퍼를 상기 배스 내에 구비되는 슬롯에 삽입시킨다.
도 1은 웨이퍼가 배스 내에 정상적으로 로딩되지 않는 현상을 나타내는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 배스(14)로 웨이퍼(10)를 이송할 시에 상기 웨이퍼(10)와 상기 배스(14) 내의 슬롯(12)이 정확히 얼라인되지 않은 경우 상기 웨이퍼(10)들이 서로 겹치게되거나 엇갈려 상기 배스(14) 내에 로딩된다. 이 경우 상기 웨이퍼(10)들이 정상적으로 세정되기가 어려울 뿐 아니라 웨이퍼(10) 표면에 스크레치가 발생 될 수 있으며 심한 경우 웨이퍼(10)가 깨지게 된다. 상기 웨이퍼(10)가 깨지는 경우 깨진 웨이퍼 조각이 상기 배스(14) 내에 계속 머물러 있으면서 후속에 세정 공정이 진행되는 웨이퍼(10)에도 계속 어택을 가하게 되거나 불량을 유발시키게 된다.
따라서, 본 발명의 목적은 복수의 웨이퍼가 세정용 배스 내의 정위치에 로딩될 수 있도록 설계된 습식 세정 장치를 제공하는데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일실시예에 따른 습식 세정 장치는, 복수개의 웨이퍼 양측면의 일부분과 접촉하여 웨이퍼들을 파지하며 상기 웨이퍼들을 수직 방향으로 이동시키는 로봇 척과, 상기 로봇척과 대향하여 위치하고, 상기 로봇척의 하강에 의해 상기 로봇척에 지지된 웨이퍼들이 로딩되고, 상기 로딩된 웨이퍼들을 세정하기 위한 습식 세정액이 담지되는 배스부 및 상기 배스부의 상부에 구비되고 상기 로봇척에 파지된 웨이퍼들의 측면과 각각 대향하도록 위치하여 상기 파지된 웨이퍼들 간의 간격을 감지하는 감지부를 포함한다.
상기 배스부는 웨이퍼들이 수직 방향으로 수용될 수 있을 정도의 용적을 갖고 상기 웨이퍼들의 세정이 수행되는 제1 배스 및 상기 제1 배스를 둘러싸면서 상기 제1 배스와 연통하는 제2 배스를 포함한다.
상기 배스부 내에는 수직으로 로딩된 웨이퍼들이 충분히 잠길 정도의 습식 세정액이 담지되고, 상기 감지부는 상기 습식 세정액의 상부면보다 높게 위치하는 것이 바람직하다.
상기 감지부는 상기 로봇척에 파지되는 각 웨이퍼들의 측면과 대향하도록 상기 배스부의 제1 가장자리부에 위치하고, 상기 각 웨이퍼의 측면으로 센싱광을 조사하기 위한 발광 센서들과, 상기 제1 가장자리부에 구비되는 발광 센서들에서 조사되는 광을 수광하기 위하여 상기 제1 가장자리부와 대향하는 제2 가장자리부에 위치하는 수광 센서들을 포함한다.
설명한 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 습식 세정 장치는 로봇척에 파지되어 있는 웨이퍼들의 간격 및 웨이퍼 유무를 감지하기 위한 감지부를 구비하고 있다. 그러므로, 상기 배스부 내부로 웨이퍼들이 담지되기 이 전에 상기 로봇척에 파지되어 있는 웨이퍼들이 정확히 슬롯에 로딩될 수 있는지를 미리 확인할 수 있다. 또한, 상기 배스부 내부에 로딩되어 있는 웨이퍼들을 언로딩할 때 상기 로봇척에 웨이퍼들이 정상적으로 파지되어 있는지를 확인할 수 있다.
그러므로, 상기 웨이퍼들이 정확한 위치에 로딩되지 않아서 발생될 수 있는 세정 불량, 웨이퍼의 파손 및 웨이퍼 표면 스크레치 발생 등의 문제를 미연에 방지할 수 있다. 또한, 파손된 웨이퍼가 배스부 내부에 머물러 있음으로서 후속으로 진행되는 웨이퍼에 계속적으로 어택을 가하게 되거나 불량을 유발하게 되는 등의 문제를 감소시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하고자 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 습식 세정 장치의 설비 구조를 보여주는 개략적인 단면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 습식 세정 장치의 일 부분을 확대 도시한 단면도이다. 도 4는 습식 세정 장치에서 배스 부위를 나타내는 평면도이다. 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 습식 세정 장치에 포함되는 로봇 척을 나타내는 사시도이다.
도 2 및 도 3에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 습식 세정 장치는 웨이퍼(100)들을 파지하여 이송하는 로봇척(120)과, 상기 로봇척(120)에 파지된 웨이퍼(100)가 로딩되어 세정되는 제1 배스(132)와 상기 제1 배스(132)의 가장자리 부위를 수용하도록 구비되는 제2 배스(134)를 포함하는 배스부(130) 및 상기 배스부(130) 상에 구비되고 상기 로봇척(120)에 파지된 웨이퍼(100)들의 양 측면과 각각 대향하도록 위치하여 상기 웨이퍼(100)들 간의 간격을 감지하는 감지부(140)를 포함한다.
또한, 각각의 웨이퍼들의 세정이 연속하여 수행될 수 있도록 상기 제1 및 제2 배스(132, 134)로 이루어지는 배스부(130)들이 다수개가 연속하여 편성된다.
습식 세정 장치에서 상기 로봇척(120)은, 도 5에 도시된 것과 같이, 구동력을 제공하기 위한 구동부를 포함하는 본체(122)와, 상기 본체(122)와 체결되어 구동력을 전달받아 웨이퍼(100)를 이송 및 파지하는 웨이퍼 이송암과, 상기 웨이퍼(100)를 파지하는 웨이퍼 이송암의 동작을 전반적으로 제어해주는 제어부(미도시)를 포함하는 구성을 갖는다.
이하에서는 상기 로봇척(120)에 대해 보다 상세하게 설명한다.
상기 본체(122)는 상기 웨이퍼 이송암을 수직 또는 수평 방향으로 구동시키는 구동부(도시하지 않음) 포함한다. 그리고, 상기 웨이퍼 이송암은 수직 구동축(124a)과 수평 지지대(124b) 및 웨이퍼 척(124c)을 포함한다. 상기 수직 구동축은 본체(122) 상에 연결되며 본체(122)에 포함된 구동부(도시하지 않음)의 수직 운동 에너지를 전달받아 수직 운동된다. 상기 수평 지지대(124b)는 상기 수직 구동축(124a)으로부터 연장되며 상기 웨이퍼 척(124c)이 수평 구동을 하는 가이드 역할을 한다. 또한, 상기 웨이퍼 척(124c)은 제1 웨이퍼 홀더 및 제2 웨이퍼 홀더로 이루어진다. 상기 각 웨이퍼 홀더들은 수직으로 세워져 있는 웨이퍼(100)의 양 측면을 동시에 지지함으로서 복수의 웨이퍼(100)들을 수직 방향으로 파지한다. 상기 제1 및 제2 웨이퍼 홀더에서 상기 웨이퍼(100)의 양 측면과 직접 접촉되는 부위에는 복수개의 웨이퍼(100)들이 개별적으로 삽입될 수 있도록 슬롯들이 형성되어 있다.
상기와 같은 구성의 로봇척(120)을 사용하여 웨이퍼들을 이송할 때, 상기 웨이퍼 척(124c)의 각 슬롯 부위에 각각 개별적으로 웨이퍼(100)들이 삽입되어 있어야 하지만 때로는 하나의 슬롯에 2개 이상의 웨이퍼(100)들이 삽입되거나 또는 상기 각 슬롯들에 수평하게 웨이퍼(100)들이 삽입되지 못하고 서로 엇갈려 삽입되는 등의 문제가 발생될 수 있다.
습식 세정 장치에서, 상기 제1 배스(132)는 상기 로봇척(120)이 하강함으로서 상기 로봇척(120)에 파지된 웨이퍼들이 제1 배스(132) 내부에 로딩될 수 있도록 상기 로봇척(120)과 수직 방향으로 대향하는 위치에 구비되어 있다. 상기 제1 배스(132)의 저면에는 상기 수직 방향으로 인입된 웨이퍼(100)들을 로딩하기 위한 웨이 퍼 가이드(도 3, 136)가 구비되어 있다. 상기 웨이퍼 가이드(136)는 상기 제1 배스(132) 내에서 웨이퍼(100)들이 수직 방향으로 삽입될 수 있도록 슬롯들이 포함되어 있다. 상기 제1 배스(132)는 수직 방향으로 로딩된 웨이퍼(100)들이 충분히 수용될 정도의 용적을 가져야 한다. 그리고, 상기 제1 배스(132)의 내부에는 상기 수직 방향으로 로딩된 웨이퍼들이 충분히 잠길 정도의 습식 세정액(138)이 담지되어 있다.
상기 제1 배스(132)에는, 상기 제1 배스(132)의 상부를 덮는 커버(131)가 더 구비될 수 있다.
상기 제2 배스(134)는 상기 제1 배스(132)의 가장자리를 둘러싸는 형상을 갖는다. 이 때, 상기 제2 배스(134)의 상부면은 상기 제1 배스(132)의 상부면보다 높게 위치하는 것이 바람직하다. 상기 제2 배스(134)에는 외부로부터 습식 세정액을 공급받기 위한 공급 라인이 연결되어 있다. 또한, 상기 제2 배스(134)에는 상기 제1 배스(132)와 연통하기 위한 홀이 형성되어 있다. 따라서, 외부에서 공급되는 습식 세정액은 상기 제2 배스(134)를 통해 상기 제1 배스(132)로 제공되며, 이 후에는 상기 제1 배스(132) 내에 담지된 상기 습식 세정액이 제2 배스(134)로 순환하게 된다.
도 4를 참조하면, 상기 감지부(140)는 제1 배스(132) 또는 제2 배스(134)의 상부에 구비되고 상기 로봇척(120)에 파지된 웨이퍼(100)들의 측벽과 각각 대향하도록 위치한다. 상기 감지부(140)는 상기 제1 배스(132) 상에서 상기 로봇척(120)에 파지된 웨이퍼(100)들 간의 간격을 감지함으로서, 상기 로봇척(120)에 웨이퍼(100)들이 정상적으로 파지되었는지 여부를 확인할 수 있다. 상기 제1 배스(132) 내에 웨이퍼(100)가 담지되어 실재로 세정 공정이 수행되기 이 전에 로봇척(120)에 웨이퍼들이 정상적으로 파지되었는지를 확인하여야 하므로, 상기 감지부(140)는 상기 제1 및 제2 배스(132, 134)에 담지되어 있는 습식 세정액의 상부면보다 높게 위치하는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는 상기 제2 배스(134) 상부면에 감지부(140)가 구비되는 것으로 설명한다.
구체적으로, 상기 감지부(140)는 상기 로봇척(120)에 파지되는 각 웨이퍼(100)들의 제1 측면과 서로 대향하도록 상기 제2 배스(134)의 제1 가장자리부에 위치하고, 상기 각 웨이퍼(100)의 제1 측면부로 센싱광을 조사하기 위한 발광 센서(140a)들과, 상기 제1 가장자리부에 구비되는 발광 센서(140a)들에서 조사되는 광을 수광하기 위하여 상기 제1 가장자리부와 대향하는 상기 제2 배스(134)의 제2 가장자리부에 구비되는 수광 센서(140b)들을 포함할 수 있다.
상기 감지부(140)를 통해, 상기 로봇척(120)에 파지되어 있는 웨이퍼(100)들이 상기 제1 배스(132)로 인입되기 이 전 및 상기 웨이퍼(100)들이 상기 제1 배스(132)로부터 완전히 언로딩되기 이 전에 웨이퍼(100)들이 정 위치에서 파지되어 있는지 여부를 확인할 수 있다. 그러므로, 상기 웨이퍼(100)들이 정 위치에서 파지되어 있지 않는 경우에는 이에 대하여 신속한 조치를 취할 수 있다.
상기 감지부(140) 및 상기 로봇척(120)과 각각 연결되고, 상기 감지부(140)로부터 입력된 신호를 판단하여 상기 로봇척(120)의 구동을 제어하는 제어부(150)를 더 구비한다.
도 6은 도 2에 도시된 습식 세정 장치를 사용하여 웨이퍼 로딩 불량 유무를 체크하면서 세정 공정을 수행하는 방법을 보여주는 흐름도이다.
우선, 웨이퍼 로더(도시안됨)에 습식 세정을 수행하여야 하는 웨이퍼(100)들이 로트 단위로 투입된다. 이 때, 상기 각 로트들 내에 수용되어 있는 웨이퍼(100)들의 매수를 확인한다.(S10)
상기 웨이퍼(100)들을 상기 로봇척(120)에 파지한 후 상기 제1 배스(132)와 상기 로봇척(120)이 정 얼라인되도록 상기 로봇척(120)을 수평 방향으로 구동시킨다. 도시된 것과 같이, 상기 로봇척(120)은 제1 및 제2 웨이퍼 홀더를 통해 상기 웨이퍼(100)의 측면 부위를 파지한다. 그러므로, 상기 웨이퍼(100)들의 하부는 로봇척(120)의 웨이퍼 홀더에 의해 잡혀 있지(hold) 않으면서 상기 로봇척(120)에 수직 방향으로 매달려있는 형태가 된다. (S12)
상기 웨이퍼 홀더에 잡혀 있지 않는 웨이퍼(100)의 하부가 상기 감지부(140)보다 낮아지지 않도록 하면서 상기 로봇척(120)을 상기 제1 배스(132)와 인접한 부분까지 수직방향으로 1차 하강 구동시킨다. 다음에, 상기 웨이퍼 홀더에 잡혀 있지 않는 웨이퍼(100)의 하부가 상기 감지부(140)와 서로 대향하게 되도록 상기 로봇척(120)을 수직방향으로 2차 구동시킨다. 상기 로봇척(120)이 정확한 위치에 위치할 수 있도록하기 위하여, 상기 2차 구동은 상기 1차 구동시에 비해 느린 속도로 진행되는 것이 바람직하다.(S14)
다음에, 상기 감지부(140)를 통해 상기 로봇척(120)에 파지되어 있는 웨이퍼(100)들의 간격을 확인한다.(S16)
이로 인해, 상기 웨이퍼(100)들이 정위치에 정상적으로 파지되어 있는지 여 부를 판단할 수 있다.(S18)
도 4에 도시된 것과 같이, 상기 웨이퍼(100)들이 로봇척(120)에 정상적으로 파지되어 있어 상기 웨이퍼(100)의 하부가 각각의 수, 발광 센서와 나란하게 위치하는 경우에는 상기 발광 센서(140a)로부터 조사되는 광이 상기 수광 센서(140b)에 거의 도달하지 않는다. 한편, 상기 웨이퍼(100)들 중 일부 또는 전부가 로봇척(120)에 정상적으로 파지되어 있지 않는 경우에는 상기 웨이퍼(100)의 하부가 각각의 수, 발광 센서와 나란하게 위치하지 못하게 되므로, 정상적으로 파지된 경우와는 수광 센서(140b)에 도달하는 광량이 달라지게 된다. 그러므로, 상기 수광 센서(140b)에 도달하는 광량에 따라 웨이퍼(100)들이 상기 로봇척(120)에 정상적으로 파지되어 있는지 여부를 확인할 수 있다.
상기 로봇척(120)에 웨이퍼(100)들이 정상적으로 파지되어 있는 경우, 상기 로봇척(120)을 수직 방향으로 3차 구동시켜 상기 제1 배스(132)의 웨이퍼 가이드(136)로 상기 웨이퍼들을 로딩시킨다.(S20)
한편, 상기 로봇척(120)에 웨이퍼(100)들이 정상적으로 파지되어 있지 않는 경우에는 경보를 발생시킨 후 상기 로봇척(120)에 파지된 웨이퍼(100)들이 제1 배스(132) 내로 로딩되지 않도록 조치한다.(S22)
다음에, 상기 웨이퍼(100)들을 상기 제1 배스(132) 내에서 세정한다.(S24)
상기한 과정들을 수행함으로서, 상기 웨이퍼들이 정상적으로 로딩되는지 여부를 확인한 이 후에 세정할 수 있다.
이하에서는, 상기 웨이퍼의 세정이 종료된 이 후의 과정들에 대해 간단히 설 명한다.
상기 웨이퍼(100)의 세정이 종료된 이 후에, 상기 제1 배스(132) 내에 로딩되어 있는 웨이퍼(100)들을 상기 로봇척(120)을 사용하여 동일하게 파지한다.
이 후, 상기 로봇척(120)을 수직 상승시켜 상기 제1 배스(132)로부터 웨이퍼를 분리한다. 이 때, 상기 로봇척(120)은 파지되어 있는 웨이퍼(100)들이 상기 제1 배스(132)내의 세정액으로부터 완전히 분리되면서 상기 웨이퍼(100)의 끝부분이 상기 감지부(140)와 서로 대향하게 되도록 상기 로봇척(120)을 수직방향으로 1차 상승 구동시킨다.
다음에, 상기 설명한 것과 동일한 방법으로 상기 감지부(140)를 통해 상기 로봇척(120)에 파지되어 있는 웨이퍼(100)들이 각 슬롯의 정 위치에 삽입되어 있는지 여부를 확인한다.
상기 로봇척(120)에 웨이퍼(100)들이 정상적으로 파지되어 있는 경우, 상기 로봇척(120)을 수직 방향으로 2차 상승 구동시켜 웨이퍼들을 언로딩시킨다. 한편, 상기 로봇척(120)에 웨이퍼(100)들이 정상적으로 파지되어 있지 않는 경우에는 경보를 발생시킨 후 상기 로봇척(120)에 파지된 웨이퍼(100)들을 2차 상승 구동시켜 웨이퍼들을 언로딩시킨다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 배스부 내부로 웨이퍼들이 담지되기 이 전에 상기 웨이퍼들이 정확히 슬롯에 로딩될 수 있는지를 미리 확인할 수 있다. 그러므로, 상기 웨이퍼들이 정확한 위치에 로딩되지 않아서 발생될 수 있는 세정 불 량, 웨이퍼의 파손 및 웨이퍼 표면 스크레치 발생 등의 문제를 미연에 방지할 수 있다. 또한, 파손된 웨이퍼가 배스부 내부에 머물러 있음으로서 후속으로 진행되는 웨이퍼에 계속적으로 어택을 가하게 되거나 불량을 유발하게 되는 등의 문제를 감소시킬 수 있다. 이로 인해, 반도체 장치의 제조 수율을 높힐 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (4)

  1. 복수개의 웨이퍼 양측면의 일부분과 접촉하여 웨이퍼들을 파지하며 상기 웨이퍼들을 수직 방향으로 이동시키는 로봇 척;
    상기 로봇척과 대향하여 위치하고, 상기 로봇척의 하강에 의해 상기 로봇척에 지지된 웨이퍼들이 로딩되고, 상기 로딩된 웨이퍼들을 세정하기 위한 습식 세정액이 담지되는 배스부; 및
    상기 배스부의 상부에 구비되고 상기 로봇척에 파지된 웨이퍼들의 측면과 각각 대향하도록 위치하여 상기 파지된 웨이퍼들 간의 간격을 감지하는 감지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 배스부는,
    웨이퍼들이 수직 방향으로 수용될 수 있을 정도의 용적을 갖고 상기 웨이퍼들의 세정이 수행되는 제1 배스; 및
    상기 제1 배스를 둘러싸면서 상기 제1 배스와 연통하는 제2 배스를 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 배스부 내에는 수직으로 로딩된 웨이퍼들이 충분히 잠길 정도의 습식 세정액이 담지되고, 상기 감지부는 상기 습식 세정액의 상부면보다 높게 위치하는 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 감지부는,
    상기 로봇척에 파지되는 각 웨이퍼들의 측면과 대향하도록 상기 배스부의 제1 가장자리부에 위치하고, 상기 각 웨이퍼의 측면으로 센싱광을 조사하기 위한 발광 센서들; 및
    상기 제1 가장자리부에 구비되는 발광 센서들에서 조사되는 광을 수광하기 위하여 상기 제1 가장자리부와 대향하는 제2 가장자리부에 위치하는 수광 센서들을 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 세정 장치.
KR1020050112080A 2005-11-23 2005-11-23 습식 세정 장치 KR20070054271A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050112080A KR20070054271A (ko) 2005-11-23 2005-11-23 습식 세정 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050112080A KR20070054271A (ko) 2005-11-23 2005-11-23 습식 세정 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070054271A true KR20070054271A (ko) 2007-05-29

Family

ID=38276100

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050112080A KR20070054271A (ko) 2005-11-23 2005-11-23 습식 세정 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20070054271A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4688637B2 (ja) 基板処理装置及びバッチ編成装置並びにバッチ編成方法及びバッチ編成プログラム
WO2007136066A1 (ja) 基板の変形検出システムおよび変形検出方法
CN111508881A (zh) 衬底处理装置、载具搬送方法及载具缓冲装置
KR20190099518A (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
KR20070054271A (ko) 습식 세정 장치
KR100521401B1 (ko) 기판세정시스템
CN110223944B (zh) 晶圆清洗机台及其晶圆清洗方法
JP2001257256A (ja) 保持カセット、保持ハンド、ウェット処理方法およびウェット処理装置
KR20070044513A (ko) 웨이퍼 이송용 로봇척
JP5911682B2 (ja) 槽キャリア及び基板処理装置
KR101132020B1 (ko) 기판 세정 장치와 이에 마련되는 반송로봇
KR20050076264A (ko) 반도체 기판 세정 장치
JP6656441B2 (ja) 基板処理装置及び基板搬送方法並びに基板搬送プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP5425719B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法、およびこの基板処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体
KR100829921B1 (ko) 기판을 이송하는 방법 및 시스템
JP2587512Y2 (ja) 基板収納状態検出装置
JP2541887Y2 (ja) ウエハの表面処理装置
JP3205537B2 (ja) 基板の検知装置
JP3248654B2 (ja) 洗浄装置
JP2544056Y2 (ja) ウエハの表面処理装置
JPH08335623A (ja) ウェーハ搬送装置及び半導体処理装置
KR20230053160A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR200284626Y1 (ko) 수평 증착장치
KR20050073985A (ko) 습식 세정 설비의 웨이퍼 전달 장치
KR20050049910A (ko) 기판이송장치 및 그 장치를 사용한 기판세정시스템

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination