KR20070041965A - 진공처리장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 그 내부를 진공분위기로 형성시키고 기판에 소정의 처리를 실시할 수 있는 진공처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 진공 챔버를 챔버 본체와 상부 커버로 분리시켜 구비시키고, 상부 커버를 챔버본체로부터 용이하게 개폐할 수 있는 진공처리장치에 관한 것이다.
본 발명은, 기판의 유출입이 가능하도록 게이트 밸브가 구비된 챔버 본체, 상기 챔버 본체의 상부에 탈부착 가능하게 소정 간격 이격되어 마련된 상부커버를 구비한 처리장치에 있어서, 상기 상측 커버를 상기 게이트 밸브 배치 방향과 마주보는 방향으로 수평 이동시키는 수평 구동부; 상기 상부커버 측벽 내측에 삽입되어 배치되며, 상하 방향으로 승강하여 상기 챔버 내부를 진공형성 또는 진공해제시키는 내벽부; 상기 상부 커버의 상측에 마련되며, 상기 내벽부를 상하방향으로 승강시키는 내벽부 승강수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치를 제공한다.
진공처리장치, 평판표시소자 제조장치, 상부커버, 챔버 본체

Description

진공처리장치{APPARATUS FOR VACUUM PROCESSING}
도 1은 종래의 진공처리장치의 각 챔버의 레이아웃을 도시하는 도면이다.
도 2는 진공처리장치의 내부 구조를 설명하는 모식 단면도이다.
도 3은 종래의 상부커버 개폐장치의 구조를 도시하는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공처리장치의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 내벽부 및 내벽부 승강수단의 구조를 나타내는 측면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공처리장치의 구조를 도시하는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지프레임의 구조를 도시하는 측면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공처리장치에서 상부커버를 개폐하는 과정을 도시하는 도면들이다.
본 발명은 그 내부를 진공분위기로 형성시키고 기판에 소정의 처리를 실시할 수 있는 진공처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 진공 챔버를 챔버 본체와 상부 커버로 분리시켜 구비시키고, 상부 커버를 챔버본체로부터 용이하게 개폐할 수 있는 진공처리장치에 관한 것이다.
진공처리장치는 대부분 반도체 제조장치와 평판표시소자 제조장치에 사용된다. 반도체 제조장치 또는 평판표시소자(FPD Flat Panel Display) 제조장치는 내부에 기판을 반입시키고, 플라즈마 등을 이용하여 식각 등의 처리를 실시하는 데 사용된다. 이때 평판표시소자는, LCD, PDP, OLED 등을 말하며, 이러한 진공처리용 장치는 일반적으로 도 1에 도시된 바와 같이, 로드락(Loadlock) 챔버(R), 반송 챔버(T) 및 공정챔버(P)의 3개의 진공 챔버로 구성된다.
여기서 로드락 챔버(R)는 외부로부터 처리되지 않은 기판을 받아 들이거나 처리가 끝난 기판을 외부로 반출하는 역할을 하며, 반송 챔버(T)는 기판을 각 챔버들 간에 반송하기 위한 로봇이 구비되어 있어서 처리가 예정된 기판을 로드락 챔버에서 공정챔버로 전달하거나, 처리가 완료된 기판을 공정챔버에서 로드락 챔버로 전달하는 역할을 한다. 그리고 공정 챔버(P)에는 챔버내에서 기판을 지지하기 위한 지지부재와, 상기 챔버 내에 처리 가스를 공급하기 위한 처리가스 공급계와, 챔버 내부를 배기함과 동시에 챔버 내부를 진공으로 설정하기 위한 배기계 등이 구비되어, 진공 중에서 플라즈마를 이용하거나 열 에너지를 이용하여 기판 상에 막을 성막하거나 에칭을 수행하는 역할을 한다.
이때, 공정 챔버 내에서는 여러가지 공정가스나 플라즈마를 이용하므로 많은 수의 공정을 반복하는 경우에는 상기 공정 챔버 내의 장비들이 손상되거나 오염되어서 그 교체나 보수가 주기적으로 필요한 실정이다. 따라서, 공정 챔버는 도 2에 도시된 바와 같이, 공정 챔버(1)의 내부를 유지 보수할 수 있도록 챔버 본체(10)와 상부 커버(20)로 이루어지고, 공정챔버(1)의 상부 커버(20)를 개폐 가능하게 구성되는 것이 일반적이다. 이때 상부 커버(20)를 개폐시키는 방식으로는 공정 챔버(1)가 설치된 클린룸의 천장에 크레인을 마련하고, 그 크레인을 이용하여 상부 커버를 개폐하는 방식과, 공정 챔버에 개폐수단을 구비시키고, 그 개폐수단에 의하여 상부 커버를 개폐하는 방식이 있다.
종래에 상부 커버(20)를 개폐하기 위한 일례로는 도 3에 도시된 바와 같이, 공정 챔버(1)의 외부에 상부 커버(20)를 개폐할 수 있는 개폐수단(50)을 구비하고, 그 개폐수단(50)에 의하여 상부커버(20)를 개폐한다. 이때 이 개폐수단(50)에는 상부 커버(20)를 수직방향으로 들어 올릴 수 있는 수작방향 구동기구와, 상부 커버(20)를 수평방향으로 이동시킬 수 있는 수평방향 구동기구와, 상부 커버(20)를 회전시킬 수 있는 회전기구가 마련되고, 이와 별도로 수평방향 구동기구의 이동 경로를 제공하는 수평이동 가이드(60)가 마련된다.
이러한 개폐수단(50)을 사용하여 상부 커버(20)를 개폐하는 상부커버(20)의 개폐 과정을 살펴보면 다음과 같다. 먼저 개폐수단(50)에 구비되어 있는 수직 방향 구동기구에 의하여 상기 상부커버(20)를 소정 간격 만큼 수직 방향으로 들어 올린 후, 상부커버(20)가 들어 올려진 상태에서 수평 이동 가이드(60)를 이용하여 상부 커버를 수평방향으로 이동시킨다. 그리고 상부커버(20)가 완전히 수평방향으로 이 동되면 상부커버(20)를 회전 기구에 의하여 180°회전시킨다. 이렇게 하여 공정 챔버(1)의 하부와 상부를 모두 개방시켜 공정 챔버(1) 내부의 각 장비를 교환하거나 보수하는 작업을 한다.
그러나 최근 평판표시소자 제조장치에 의하여 처리되는 기판이 대형화되면서 평판표시소자 제조장치의 진공챔버의 크기고 급격하게 대형화되고 있다. 따라서 최근의 진공 챔버에 있어서, 그 상부 커버(20)는 그 크기가 가로, 세로 3, 4m에 이를 뿐만아니라, 그 무게도 3, 4 톤이 넘는 상황이다. 그러므로 이렇게 무거운 대형 진공 챔버의 상부 커버를 상하 방향으로 들어올리기 위해서는 상하 방향 구동기구에 매우 큰 용량의 에어 실린더 등이 필요하고, 부피가 큰 대형 챔버의 상부 커버를 들어올릴 때 그 불안정성이 증가하여 진공 챔버 내부의 유지, 보수 작업이 매우 어려워지는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 상부 커버를 용이하게 개폐할 수 있는 대형 진공처리장치를 제공함에 있다.
전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 기판의 유출입이 가능하도록 게이트 밸브가 구비된 챔버 본체, 상기 챔버 본체의 상부에 탈부착 가능하게 소정 간격 이격되어 마련된 상부커버를 구비한 처리장치에 있어서, 상기 상측 커버를 상기 게이트 밸브 배치 방향과 마주보는 방향으로 수평 이동시키는 수평 구동부; 상기 상부커버 측벽 내측에 삽입되어 배치되며, 상하 방향으로 승강하여 상기 챔버 내부 를 진공형성 또는 진공해제시키는 내벽부; 상기 상부 커버의 상측에 마련되며, 상기 내벽부를 상하방향으로 승강시키는 내벽부 승강수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치를 제공한다.
본 발명에서는 상기 내벽부를, 상기 상부커버 측벽의 하면을 따라 음각되어 형성되는 삽입홈에 삽입되며, 상부커버와 챔버 본체의 이격공간을 단속하는 밀폐부재; 상기 상부커버 측벽의 소정 부분을 수직으로 관통하여 상기 밀폐부재를 상기 내벽부 승강수단과 연결시키는 다수개의 연결로드; 상기 밀폐부재의 일면 및 상기 상부커버의 일면과 밀착되어 상기 챔버 내부의 진공형성을 보조하는 보조밀폐부재;를 포함하도록 구성하는 것이, 챔버 내부의 진공상태를 유지하면서도 고중량의 상부 커버를 들어올릴 필요가 없어서 바람직하다.
이때 상기 밀폐부재는, 그 하부가 단차진 형상으로 형성되어 제1 접촉면과 제2 접촉면을 가지며, 상기 제1 접촉면은 상기 챔버 본체의 측벽 상면과 접촉되며, 상기 제2 접촉면은 상기 보조밀폐부재와 접촉되는 것이, 상부 커버에 조립하는 과정이 용이하며, 상하 방향으로 승강하면서도 챔버 내부를 확실하게 밀폐시킬 수 있어서 바람직하다.
그리고 상기 내벽부 승강수단은, 상기 상부커버의 상측에 배치되며, 다수개의 상기 연결로드의 상단부와 결합되어 각 연결로드의 일시 동작을 안내하는 가이 드 플레이트; 상기 가이드 플레이트의 상측에서 상기 가이드 플레이트와 결합하여 상기 가이드 플레이트를 상하 방향으로 이동시키는 구동 모터;로 구성되는 것이, 상부 커버의 가공이 용이하면서도 내벽부를 용이하게 구동시킬 수 있어서 바람직하다.
그리고 본 발명에 따른 진공처리장치에는, 상기 챔버 본체의 측방에 마련되며, 상기 가이드 레일에 의하여 수평 이동되는 상부 커버를 수취하는 지지프레임이 더 마련되는 것이, 고중량의 상부 커버를 안정적으로 지지한 상태에서 유지 보수 작업을 진행할 수 있어서 바람직하다.
이때 본 발명에서, 상기 지지프레임은, 상기 가이드 레일과 동일한 높이에 배치되며, 상기 가이드 레일이 연장되는 방향에서 상기 상부 커버의 수평 이동을 안내하는 수평프레임; 상기 수평프레임을 상기 가이드 레일과 동일한 높이로 지지하는 수직프레임; 상기 수평프레임의 챔버 측 일단에 마련되며, 상기 지지프레임을 상기 가이드 레일에 접근시킬 때 상기 수평프레임과 가이드 레일 사이의 간극을 메우는 간극 메움수단;을 포함하여 구성되는 것이, 상부 커버를 용이하게 지지할 수 있으며, 가이드 레일과 간극 없이 밀착하여 상부커버를 수취할 수 있어서 바람직하다.
그리고 상기 간극 메움수단은, 상기 수평프레임에 힌지 결합하여 회동가능한 구조를 가지며,
상기 간극 메움수단을 상하 방향으로 이동시키는 상하 구동부가 더 마련되는 것이, 가이드 레일과 수평프레임 사이의 간극을 용이하게 메우면서도 가이드 레일과 수평프레임 사이의 높이차를 용이하게 극복할 수 있어서 바람직하다.
그리고 본 발명에서는, 상기 지지프레임에, 상기 수직프레임의 하단에 마련되며, 상기 수직프레임와 바닥면 사이의 마찰력을 감소시켜 수직프레임의 수평이동을 돕는 바퀴부가 더 마련되는 것이, 다양한 위치로 이동하면서 다수개의 진공처리장치의 유지 보수 작업을 진행할 수 있어서 바람직하다.
또한 상기 내벽부 승강수단은, 상기 가이드 레일에 결합되어 상기 상부 커버와 함께 수평 이동하는 것이, 내벽부 승강수단을 안정적으로 지지할 수 있으며, 별도의 프레임을 설치하지 않을 수 있으므로 바람직하다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 일 실시예를 상세하게 설명한다.
본 실시예에 따른 진공처리장치도 로드락 챔버, 반송 챔버, 공정 챔버로 이루어진다. 다만, 여기에서는 설명의 편의를 위하여 하나의 공정 챔버를 가지고 설명한다. 본 실시예에 따른 진공처리장치(100)는 도 4에 도시된 바와 같이, 챔버 본 체(110); 상부커버(120); 수평 구동부(140); 내벽부(150); 내벽부 승강수단(160);을 포함하여 구성된다.
먼저 본 실시예에 따른 진공처리장치(100)에는, 전체적으로 직육면체 형상인 챔버 본체(110)와 상기 챔버 본체 상에 탈착가능하게 배치되는 상부 커버(120)로 구성되는 진공 챔버가 구비된다. 이 진공 챔버 내부에서는 대면적의 평판표시소자 기판이 처리되므로, 일반적으로 직사각형 기판과 호응되는 직육면체 형상을 가진다. 이 진공 챔버에는 챔버 내부를 진공상태로 만들기 위한 배기계(도면에 미도시)가 마련된다. 이 배기계의 동작에 의하여 챔버 내부를 진공으로 만든 상태에서 기판에 대한 처리공정이 진행된다.
그리고 상기 챔버 본체(110)에는 챔버 내부로 기판을 반입하거나 챔버 내부의 기판을 외부로 반출하는 통로 역할을 하는 기판 출입구가 형성된다. 일반적으로 기판이 수평으로 누운 상태에서 횡방향으로 이동하여 반입되거나 반출되므로, 상기 기판 출입구는 상기 챔버 본체의 일 측벽을 관통하여 형성된다. 그리고 이 기판 출입구를 개폐하는 게이트 밸브가 마련된다. 기판 출입구는 기판의 반출입과정에서는 열린 상태를 유지하지만, 기판의 반입이 완료되고 처리공정이 진행되는 동안에는 차단되어야 한다. 따라서 상기 게이트 밸브가 상하로 이동하면서 상기 기판 출입구를 개폐하는 것이다.
다음으로 내벽부(150)는 상기 상부커버(120) 내측에 삽입되어 배치되며, 상하 방향으로 승강하여 상기 챔버 내부를 진공형성 또는 진공해제시키는 구성요소이 다. 본 실시예에서는 이 내벽부(150)를, 도 5에 도시된 바와 같이, 밀폐부재(152); 연결로드(154); 보조 밀폐부재(156);로 구성한다. 먼저 밀폐부재(152)는 상기 상부커버(120) 측벽의 하면을 따라 음각되어 형성되는 삽입홈(122)에 삽입되며, 상부커버(120)와 챔버 본체(110)의 이격공간을 단속하는 구성요소이다. 즉, 챔버 본체(110)와 소정 간격 이격된 상태로 지지된 상부 커버(120)의 측벽에 삽입되어 상하로 이동하면서 챔버 내부의 진공을 형성시키거나 진공을 해제시키는 역할을 한다. 이 밀폐부재(152)는 전체적으로 사각 링 형상을 하며, 상부 커버(120)의 하측에서 상측으로 이동하여 상부 커버와 결합한다. 그리고 연결로드(154)는, 상기 상부커버(120) 측벽의 소정 부분을 수직으로 관통하여 상기 밀폐부재(152)를 상기 내벽부 승강수단(160)과 연결시키는 구성요소이다. 본 실시예에서는 이 연결로드(154)를 다수개의 봉 형상으로 마련한다. 따라서 상기 밀폐부재(152)의 상부면 다수 지점과 결합하여 밀폐부재를 안정적으로 상하 구동시킬 수 있도록 한다. 그리고 본 실시예에 따른 밀폐부재(152)는 단차진 형상을 가지며, 그 일면을 챔버 본체(110)의 일면과 밀착되고, 단차진 다른 면은 보조밀폐부재(156)와 밀착되어 챔버 내부를 진공상태로 만든다.
그러므로 본 실시예에서는 보조밀폐부재(156)가 필요하다. 이 보조 밀폐부재(156)는 상기 챔버 본체(110)의 상면 보다 높은 위치에서 상기 밀폐부재(152)의 다른 면과 접촉하여 챔버 내부의 기밀을 유지한다. 즉, 상기 밀폐부재(152)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 그 하부가 단차진 형상으로 형성되어 제1 접촉면과 제2 접촉면을 가지며, 상기 제1 접촉면은 상기 챔버 본체(110)의 측벽 상면과 접촉되며, 상 기 제2 접촉면은 상기 보조밀폐부재(156)와 접촉되는 것이다.
그리고 내벽부 승강수단(160)은, 상기 상부 커버의 상측에 마련되며, 상기 상부커버의 측벽을 관통하여 상기 내벽부와 결합하여 상기 내벽부를 상하방향으로 승강시키는 구성요소이다. 본 실시예에서는 이 내벽부 승강수단(160)을, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 상부커버(120)의 상측에 배치되며, 다수개의 상기 연결로드(154)의 상단부와 결합되어 각 연결로드의 일시 동작을 안내하는 가이드 플레이트(162);와 상기 가이드 플레이트(162)의 상측에서 상기 가이드 플레이트(162)와 결합하여 상기 가이드 플레이트(162)를 상하 방향으로 이동시키는 구동 모터(164);로 구성되는 것이 바람직하다. 다수개의 연결로드(154)는 일시적인 동작에 의하여 상하 구동하여야 하므로 별도의 가이드 플레이트를 구비하여 모든 연결로드를 한 번에 승강시키는 것이다.
다음으로 수평 구동부(140)는, 상기 상부 커버를 상기 게이트 밸브 배치 방향과 마주보는 방향으로 수평 이동 가능하게 지지하는 구성요소이다. 즉, 상기 상부커버(120)와 결합하여 상기 상부 커버를 지지하며, 수평 이동시키는 것이다. 따라서 이 수평 구동부는 상기 챔버본체 승강부에 의하여 챔버 본체가 하측으로 일정 간격 이동하여 챔버 본체와 상부 커버가 분리되면, 상부 커버를 수평이동시켜 회전 반경을 확보한다.
그러므로 본 실시예에 따른 수평 구동부(140)에는, 상기 상부커버(120)를 수평 방향으로 안내하기 위해 상기 상부 커버를 사이에 두고 상기 수평 방향에 대하 여 평행하게 배치된 한 쌍의 가이드 레일(142)이 마련된다. 이 가이드 레일(142)은 상기 상부 커버가 수평 이동하는 경로를 제공한다. 이때 이 가이드 레일(142)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 상부 커버에 대향하는 1차 부분(142a)과, 상기 상부 커버를 지나서 수평 방향으로 연장하는 2차 부분(142b)을 포함하고, 상기 2차 부분(142b)은 상기 상부 커버의 측면을 향해 접힐 수 있는 구조로 마련되는 것이 바람직하다. 따라서 2차 부분(142b)은 사용하지 않는 동안에는 접힌 상태로 유지되어 진공처리장치가 차지하는 면적을 최소화하게 된다.
한편 본 실시예에 따른 진공처리장치(100)에는, 상기 챔버 본체(110)의 측방에 마련되며, 상기 가이드 레일(142)에 의하여 수평 이동되는 상부 커버를 수취하는 지지프레임(170)이 더 마련될 수도 있다. 이렇게 별도로 지지프레임이 마련되는 경우에는 하나의 진공처리장치에 마련되는 다수개의 진공 챔버에 대하여 하나의 지지프레임를 가지고 대응할 수 있는 장점이 있다. 즉, 각 진공 챔버 마다 별도의 지지프레임을 구비하는 것이 아니라, 이동가능한 구조의 지지프레임을 사용하여 다수개의 진공 챔버에 대하여 하나의 지지프레임을 사용하는 것이다.
본 실시예에서는 이 지지프레임(170)을, 도 7에 도시된 바와 같이, 수평프레임(172); 수직프레임(174); 간극 메움수단(176);으로 구성한다. 먼저 수평프레임(172)은, 상기 가이드 레일(142)과 동일한 높이에 배치되며, 상기 가이드 레일이 연장되는 방향에서 상기 상부 커버의 수평 이동을 안내하는 구성요소이다. 다음으로 수직프레임(174)은, 상기 수평프레임(172)을 상기 가이드 레일(142)과 동일한 높이로 지지하는 구성요소이다. 이 수직프레임은 상기 수평프레임의 높이를 상하 방향으로 조정할 수 있는 구조를 가지는 것이, 상기 가이드 레일과의 높이 차에 적응할 수 있어서 바람직하다.
그리고 상기 간극 메움수단(176)은, 상기 수평프레임(172)의 챔버 측 일단에 마련되며, 상기 지지프레임(170)을 상기 가이드 레일(142)에 접근시킬 때 상기 수평프레임과 가이드 레일 사이의 간극을 메우는 구성요소이다. 상기 수평프레임(172)을 가이드 레일에 완전히 밀착시키는 것은 챔버의 외부에 마련된 여러가지 구성요소와 지지프레임 구조상 매우 어렵다. 따라서 도 7에 도시된 바와 같이, 별도의 간극 메움수단(176)을 이용하여 수평프레임(172)과 가이드 레일(142) 사이의 간극을 메우는 것이다. 본 실시예에서는 이 간극 메움수단(176)이, 상기 수평프레임에 힌지 결합하여 회동가능한 구조를 가지도록 하여, 이동과정에서는 접혀 있다가, 사용과정에서는 회동하여 수평프레임과 가이드 레일 사이의 간극을 메우도록 한다.
또한 상기 간극 메움수단에는, 상기 간극 메움수단을 상하 방향으로 이동시키는 상하 구동부가 더 마련되는 것이 바람직하다.
그리고 본 실시예에 따른 지지프레임(170)에는, 상기 수직프레임의 하단에 마련되며, 상기 수직프레임과 바닥면 사이의 마찰력을 감소시켜 수직프레임의 수평이동을 돕는 바퀴부(178)가 더 마련되는 것이, 지지프레임를 용이하게 이동시킬 수 있어서 바람직하다.
또한 본 실시예에 따른 지지프레임(170)에는 회전부(177)가 더 마련될 수 있다. 이 회전부(177)는 상기 상부 커버(120)를 회전시키는 구성요소이다. 본 실시예에서는 이 회전부(177)를, 수평 프레임(172)에 마련되며, 상부 커버를 사이에 두 고, 상부 커버의 양 측에 대향하게 배치하며, 상부 커버의 측벽 중앙부와 결합하여 상부 커버를 회전 가능하게 지지하도록 한다. 따라서 이 회전부는 상부 커버가 수평 구동부에 의하여 충분한 회전 반경을 확보한 상태로 이동되면, 상부 커버를 회전시켜 상부 커버의 내부가 상측을 향하도록 하여 유지 보수 작업이 용이하도록 한다.
또한 본 실시예에 따른 지지프레임(170)에는 지지프레임(170)을 챔버 본체(110)에 고정시키는 고정부(179)가 더 마련되는 것이 바람직하다. 이 고정부(179)는 상부 커버(120)의 수평 이동 및 회전 과정에서 지지프레임(170)이 챔버 본체(110)로부터 이격되는 것을 방지한다. 본 실시예에서는 이 고정부(179)를 고정 블럭(179a)과 고정핀(179b)로 구성한다. 따라서 한 쌍의 고정 블럭(179a)를 잘 맞춘 후, 고정핀(179b)를 고정블럭에 삽입하여 지지프레임을 고정시키는 것이다.
이하에서는 본 실시예에 따른 진공처리장치(100)에서 상부 커버(120)를 개폐하는 과정을 설명한다.
본 실시예에 따른 진공처리장치(100)에서는 상부 커버(120)가 챔버 본체(110)로부터 10 ~ 1mm 정도 이격된 상태로 지지된다. 따라서 별도로 상부 커버(120)를 들어올리는 과정이 불필요하다. 다만, 도 8a에 도시된 바와 같이, 내벽부 승강수단(160)을 구동시켜 내벽부(150)를 상승시킨다. 그러면 챔버 내부의 기밀이 파괴되어 챔버 내부의 진공 해제된다. 챔버 내부의 진공이 해제되면, 도 8b에 도시 된 바와 같이, 수평 구동부(140)를 구동시켜 상부 커버(120)를 수평 이동시킨다. 이때 지지프레임(170)을 사용하는 경우에는, 이 지지프레임(170)을 상기 가이드 레일(142)에 밀착되도록 배치하여야 한다. 그리고 가이드 레일만을 사용하는 경우에는 2차 부분을 펴서 상부 커버의 안정적인 회전반경 확보를 가능하게 하여야 한다. 상부 커버(120)가 회전할 수 있을 정도로 수평이동한 후에는, 도 8c에 도시된 바와 같이, 회전부(177)를 구동시켜 상부커버(120)를 180°회전시킨다. 그리고 상부커버(120)의 유지보수 작업을 진행한다. 유지 보수 작업이 완료되면, 전술한 상부커버(120) 개방 과정의 역순으로 상부커버를 다시 닫는다.
본 발명에 따르면 대면적 기판을 처리하는 대형 진공처리장치에 있어서, 상부 커버에는 간이한 구조의 회전부와 수평 이동부만 구비하고, 챔버 본체를 간단한 구조에 의하여 승강시키는 구조를 구비함으로써, 용이하게 상부 커버를 개폐할 수 있는 장점이 있다.

Claims (13)

  1. 기판의 유출입이 가능하도록 게이트 밸브가 구비된 챔버 본체, 상기 챔버 본체의 상부에 탈부착 가능하게 소정 간격 이격되어 마련된 상부커버를 구비한 처리장치에 있어서,
    상기 상측 커버를 상기 게이트 밸브 배치 방향과 마주보는 방향으로 수평 이동시키는 수평 구동부;
    상기 상부커버 측벽 내측에 삽입되어 배치되며, 상하 방향으로 승강하여 상기 챔버 내부를 진공형성 또는 진공해제시키는 내벽부;
    상기 상부 커버의 상측에 마련되며, 상기 내벽부를 상하방향으로 승강시키는 내벽부 승강수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 내벽부는,
    상기 상부커버 측벽의 하면을 따라 음각되어 형성되는 삽입홈에 삽입되며, 상부커버와 챔버 본체의 이격공간을 단속하는 밀폐부재;
    상기 상부커버 측벽의 소정 부분을 수직으로 관통하여 상기 밀폐부재를 상기 내벽부 승강수단과 연결시키는 다수개의 연결로드;
    상기 밀폐부재의 일면 및 상기 상부커버의 일면과 밀착되어 상기 챔버 내부의 진공형성을 보조하는 보조밀폐부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 밀폐부재는,
    그 하부가 단차진 형상으로 형성되어 제1 접촉면과 제2 접촉면을 가지며,
    상기 제1 접촉면은 상기 챔버 본체의 측벽 상면과 접촉되며, 상기 제2 접촉면은 상기 보조밀폐부재와 접촉되는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 내벽부 승강수단은,
    상기 상부커버의 상측에 배치되며, 다수개의 상기 연결로드의 상단부와 결합되어 각 연결로드의 일시 동작을 안내하는 가이드 플레이트;
    상기 가이드 플레이트의 상측에서 상기 가이드 플레이트와 결합하여 상기 가이드 플레이트를 상하 방향으로 이동시키는 구동 모터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 수평 구동부는,
    상기 상부커버를 수평 방향으로 안내하기 위해 상기 상부 커버를 사이에 두고 상기 수평 방향에 대하여 평행하게 배치된 한 쌍의 가이드 레일을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 처리용 진공처리장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 가이드 레일은,
    상기 상부 커버에 대향하는 1차 부분과, 상기 상부 커버를 지나서 수평 방향 으로 연장하는 2차 부분을 포함하고, 상기 2차 부분은 상기 상부 커버의 측면을 향해 접힐 수 있는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 챔버 본체의 측방에 마련되며, 상기 가이드 레일에 의하여 수평 이동되는 상부 커버를 수취하는 지지프레임이 더 마련되는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 지지프레임은,
    상기 가이드 레일과 동일한 높이에 배치되며, 상기 가이드 레일이 연장되는 방향에서 상기 상부 커버의 수평 이동을 안내하는 수평프레임;
    상기 수평프레임을 상기 가이드 레일과 동일한 높이로 지지하는 수직프레임;
    상기 수평프레임의 챔버 측 일단에 마련되며, 상기 지지프레임을 상기 가이드 레일에 접근시킬 때 상기 수평프레임과 가이드 레일 사이의 간극을 메우는 간극 메움수단;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 간극 메움수단은,
    상기 수평프레임에 힌지 결합하여 회동가능한 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기 간극 메움수단에는,
    상기 간극 메움수단을 상하 방향으로 이동시키는 상하 구동부가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 수직프레임의 하단에 마련되며, 상기 수직프레임와 바닥면 사이의 마찰력을 감소시켜 수직프레임의 수평이동을 돕는 바퀴부가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 수평 프레임에 마련되며, 상기 수평 프레임 상으로 이동해온 상부커버와 결합하여 회전시키는 회전부가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
  13. 제5항에 있어서, 상기 내벽부 승강수단은,
    상기 가이드 레일에 결합되어 상기 상부 커버와 함께 수평 이동하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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KR100606566B1 (ko) * 2004-02-25 2006-07-28 주식회사 에이디피엔지니어링 평판표시소자 제조장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100847535B1 (ko) * 2007-12-12 2008-07-22 세미테크 주식회사 반도체 공정용 웨이퍼 감지 진공챔버의 덮개 개폐장치

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