KR20070040857A - Ｒｆ통신모듈 - Google Patents

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KR20070040857A
KR20070040857A KR1020050096312A KR20050096312A KR20070040857A KR 20070040857 A KR20070040857 A KR 20070040857A KR 1020050096312 A KR1020050096312 A KR 1020050096312A KR 20050096312 A KR20050096312 A KR 20050096312A KR 20070040857 A KR20070040857 A KR 20070040857A
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Abstract

본 발명에 의한 RF통신모듈은 듀플렉서칩, 송신단칩 및 수신단칩이 실장된 다층기판 구조의 RF통신모듈에 관한 것으로서, 그라운드 패턴과 분리되어 전층 기판 및 후층 기판의 히트 싱크 비아홀을 연결시키는 중간층 기판을 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명에 의한 RF통신모듈의 상기 중간층 기판은 마이크로스트립라인이 실장된 기판층인 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 송신단칩 및 상기 수신단칩 중 적어도 하나의 칩이 실장되고, 상기 송신단칩은 어느 두면에 인접하여 RF신호를 전달하는 2개의 전극층을 구비하여 결선되고, 상기 송신단칩이 실장된 측 면에 인접하여 형성된 제1, 제2, 제3 그라운드 패턴과 결선되며, 나머지 면에 인접하여 형성된 제4 그라운드 패턴과 결선되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 RF통신모듈에 의하면, 송신단칩의 저면으로 형성되는 히트 싱크용 비아홀을 그라운드 패턴과 분리하여 개별적으로 형성하고, 송신단칩, 수신단칩이 함께 실장되는 기판 상에서 칩의 본딩 구조를 변경함으로써 수신 신호 밴드의 격리도 특성 및 신호 감쇄 특성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

ＲＦ통신모듈{Radio Frequency communication module}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 RF통신모듈의 탑레이어 실장 구조를 예시적으로 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 RF통신모듈의 다층 기판의 구조를 예시적으로 도시한 도면.
도 3은 종래의 RF통신모듈의 히트 싱크 비아홀이 형성되는 단층 구조를 예시적으로 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 RF통신모듈의 히트 싱크 비아홀이 형성되는 단층 구조를 예시적으로 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 RF통신모듈의 송신단칩이 그라운드 패턴 및 전극 패턴과 와이어 본딩되는 구조를 예시적으로 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 비아홀 형성 구조 및 그라운드 패턴 구조에 의하여 구현된 수신단칩의 감쇄 특성을 도시한 그래프.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 비아홀 형성 구조 및 그라운드 패턴 구조에 의하여 구현된 수신단칩의 격리도 특성을 도시한 그래프.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
100: RF통신모듈 110: 듀플렉서칩
120: 본딩 와이어 130: 몰딩부
140: 다층 기판 150: 전극
161: 비아홀 168b: 제1 그라운드 패턴
168c: 제2 그라운드 패턴 168d: 제3 그라운드 패턴
168e: 마이크로스트립 라인 168f: 제4 그라운드 패턴
180: 송신단칩 190: 수신단칩
본 발명은 RF통신모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 수신감도의 향상을 위한 듀플렉서칩, 송신단칩, 수신단칩이 집적된 프론트 앤드 모듈의 비아홀 구조 및 와이어 본딩 구조에 관한 것이다.
프론트 앤드 모듈(FEM; Front End Module)이란 이동통신단말기 상에 사용되는 전파 신호를 제어하는 송수신 장치로서, 여러 가지 전자 부품이 하나의 기판 상에 일련적으로 구현되어 그 집적 공간이 최소화된 복합 부품을 의미한다.
가령, PCS(Personal Communications System) 방식의 신호 및 CDMA(Code Division Multiple Access) 방식의 신호를 분리시키는 다이플렉서(Diplexer), 송수신 신호를 분리시켜주는 듀플렉서(Duplexer), 송신단(Tx; Tranceiver) 필터, 수신단(Rx; Receiver) 필터 등의 구성부들이 하나의 모듈로 구성되어 최소화된 사이즈의 칩으로 구성된 것을 예로 들 수 있다.
이동통신단말기는 이러한 프론트 앤드 모듈을 포함하여 각종 전자소자들로 구성되는 다수의 칩모듈들을 구비하며, 각 모듈들은 열적으로 또는 전기적으로 간섭을 일으키게 되므로 상호 격리될 필요성이 있다.
이렇게 각종 전자부품으로 이루어지는 RF통신모듈은 송신 신호와 수신 신호를 동시에 처리하므로 심한 전파 간섭에 노출되고 고열의 발생으로 인한 신호 혼선의 영향을 발생시킨다.
따라서, 프론트 앤드 모듈에 있어서, 열적, 전기적 간섭을 최소화하는 것이 통신 품질을 유지하는데 중요한 관건이라 할 수 있으며, 전자 소자간 격리도를 고려한 회로 배치 설계는 송수신 기능을 향상시키는데 있어서 매우 중요한 요소라고 볼 수 있다.
특히, 종래에는 다층 구조 기판에 전자소자가 실장되고, 전자소자로부터 발생되는 열을 외부로 방출하기 위하여 히트 싱크용 비아홀이 그 밑으로 형성되는데, 이러한 비아홀은 그라운드 패턴으로 처리되는 구조를 가진다.
그러나, 이러한 그라운드 패턴형 비아홀은 수신단 소자와 송신단 소자 사이에 격리도 및 감쇄 특성에 영향을 주어 수신감도를 향상시킴에 있어서 한계적인 요인으로 작용된다.
또한, 하나의 층에 실장되는 송신단칩과 수신단칩이 각각 기판상에서 와이어 본딩됨에 있어서, 전극과 그라운드 패턴의 위치, 간격, 와이어의 길이, 본딩되는 접지단의 종류 등 본딩 구조에 따라 소자간 격리도와 감쇄 특성에 영향을 받는 것은 주지의 사실이며, 종래에는 소자의 배치, 결선 배치 등의 측면에서 본딩 구조가 결정되었으므로 격리도 및 감쇄 특성에 불리한 요인으로 작용하였다.
이에, 수신감도를 최대한 향상시키기 위해서는 격리도 및 감쇄 특성을 본딩 구조와 연관지어 개선점을 찾아야 할 필요성이 제기되고 있다.
따라서, 본 발명은 전자소자의 열을 방출시키는 히트 싱크형 비아홀의 구조가 개별적으로 분리된 구조로 설계되고, 테스트 결과에 의거하여 정확한 수치 및 매칭 형태의 본딩 구조로 설계됨으로써, 수신 신호 영역의 격리도 특성 및 신호 감쇄 특성이 향상되도록 한 RF통신모듈을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 RF통신모듈은 듀플렉서칩, 송신단칩 및 수신단칩이 실장된 다층기판 구조의 RF통신모듈에 관한 것으로서, 그라운드 패턴과 분리되어 전층 기판 및 후층 기판의 히트 싱크 비아홀을 연결시키는 중간층 기판을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 RF통신모듈의 상기 중간층 기판은 마이크로스트립라인이 실장된 기판층인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 RF통신모듈의 전층 기판은 상기 송신단칩 및 상기 수신단칩 중 적어도 하나의 칩이 실장되고, 상기 송신단칩은 어느 두면에 인접하여 RF신호를 전달하는 2개의 전극층을 구비하여 결선되고, 상기 송신단칩이 실장된 측 면에 인접하여 형성된 제1, 제2, 제3 그라운드 패턴과 결선되며, 나머지 면에 인접하여 형성된 제4 그라운드 패턴과 결선되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 RF통신모듈의 상기 제3 그라운드 패턴은 상기 제4 그라운드 패턴과 연결된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 RF통신모듈의 상기 제3 그라운드 패턴 및 상기 제4 그라운드 패턴은 마이크로스트립라인을 통하여 통전된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 RF통신모듈의 상기 각각의 그라운드 패턴은 상기 송신단칩과 와이어 본딩됨에 있어서, 상기 송신단칩 본딩 부위와 그라운드 본딩 부위 사이에 0.3mm 내지 0.5mm의 이격 거리를 두어 본딩되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 RF통신모듈의 상기 제1 그라운드 패턴, 제2 그라운드 패턴 및 제3 그라운드 패턴은 상호 0.3mm 내지 0.5mm의 이격 거리를 두어 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 RF통신모듈의 상기 송신단칩의 제1그라운드 연결단자는 상기 제2 그라운드 패턴과 통전되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 RF통신모듈의 상기 송신단칩의 제2그라운드 연결단자 및 제3그라운드 연결단자 중 적어도 하나 이상의 연결단자는 상기 제3 그라운드 패턴과 통전되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 RF통신모듈의 상기 송신단칩의 제4그라운드 연결단자는 상기 제4 그라운드 패턴과 통전되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 RF통신모듈의 상기 송신단칩의 제4그라운드 연결단자는 상기 제4 그라운드 패턴과 통전됨에 있어서, 상기 0.5mm 내지 0.7mm 사이의 이격거리를 두어 와이어 본딩되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 RF통신모듈의 상기 전층 기판은 탑(top)층 기판이고, 상기 후층 기판은 바텀(bottom)층 기판이며, 상기 중간층 기판은 1개 이상의 층으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 RF통신모듈의 상기 탑층 기판 상면 및 바텀층 기판 저면 중 적어도 하나의 면은 솔드 마스크층이 도포된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 RF통신모듈의 상기 솔드 마스크층은 금 및 니켈 플레이팅이 포함된 것을 특징으로 한다.
이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 RF통신모듈에 대하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 RF통신모듈(100)의 탑레이어 실장 구조를 예시적으로 도시한 도면이다.
우선, 본 발명의 실시예에 따른 RF통신모듈(100)은 듀플렉서칩(110), 송신단칩(도 1에는 도시되지 않음) 및 수신단칩(도 1에는 도시되지 않음)을 포함하여 이루어지며, 상기 칩들이 실장된 다층 구조의 기판(MLB: Multi-Layer Board) 구성을 갖는다.
상기 듀플렉서칩(110)은 안테나 초단에 위치하는 핵심 수동 부품으로서, 주파수를 필터링하여 RF 신호를 송/수신의 양대역으로 동시에 선택적으로 전달하는 기능을 수행한다.
상기 듀플렉서칩(110)은 안테나를 공유하여 송/수신 전파의 상호 간섭에 영향받지 않고 효율적으로 전파를 방사시킬수 있으므로 듀플렉서칩(110)에 연결된 송 신단칩이 동작중이라도 수신단도 함께 수신이 가능하도록 한다.
본 발명에 의한 듀플렉서칩(110)은 다층 구조의 기판 중에서 상층 기판의 표면에 실장되는데, BAW(Bulk Acoustic Wave) 듀플렉서칩으로 구비되는 것으로 한다.
BAW 듀플렉서는 실리콘 기판 상에서 수직방향으로 공명 진동을 일으키는 압전 박막 필름(A1-N)을 약 2 마이크로 미터 높이의 에어갭 위에 이중 격자 구조로 연결시킨 BAW 필터 기술을 이용한 것으로서, RF 신호를 송신(TX) 및 수신(RX) 대역으로 분리시키는데, 송신단칩으로부터 전달된 송신 대역의 RF 신호는 안테나로 전달하고, 안테나를 통하여 인입된 수신 대역의 RF 신호는 수신단칩으로 전달한다.
BAW 듀플렉서는 SAW 듀플렉서에 비하여 삽입 손실이 적고, 리플이 약 0.3dB 정도로 낮은 점 등 보다 뛰어난 RF 신호 처리 특성을 가진다.
도 1에 의하면, BAW 듀플렉서칩(110)은 기판의 상층면에 열전달 물질(160)을 통하여 접착되고, 표면실장된 상태에서 전극(150)과 와이어(120)를 통하여 본딩된다.
상기 BAW 듀플렉서칩(110)이 실장된 밑으로는 기판의 다층을 전기적으로 연결시키고, 칩으로부터 발생된 열을 외부로 방출시키는 비아홀(161)이 다수 형성된다.
BAW 듀플렉서칩(110)과 본딩 와이어(120) 위로는 에폭시 재질을 이용하여 EMC(Epoxy Molding Compound)몰딩부(130)가 형성되는데, 몰딩부(130)는 BAW 듀플렉서칩(110)과 본딩 와이어(120)를 물리적으로 보호한다.
그리고, 상기 몰딩부(130) 위로는 또한 소자간 전파 간섭을 억제하는 쉴드캔 이 더 구비될 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 RF통신모듈(100)의 다층 기판의 구조를 예시적으로 도시한 도면이다.
도 2에 의하면, 본 발명의 실시예에 따른 RF통신모듈(100)의 다층 기판은 총 4층(164, 166, 168, 170)으로 이루어지는데, 상면과 저면으로는 금 플레이팅(gold plating)(162)과 니켈 플레이팅(Ni plating)(163)이 포함된 솔더 마스크층(171)이 형성되고, 카퍼 포일(copper foil) 또는 카퍼 플레이팅(copper plating)이 4개의 층을 이루어 다층 기판(164, 166, 168, 170)을 형성한다.
상기 다층 기판 사이에는 FR4, 비티 레진(BT resin)과 같은 유전체 물질(165, 167, 169)이 삽입되어 각 층간을 전기적으로 분리시킨다.
참고로, 비티 레진(BT resin)이란 내열성, 절연성, 내습성, 유전특성, 안정성, 내산성, 내알카리성, 내용제성에서 안정적인 특성을 가지므로, 고주파 회로에 많이 사용되며, 우수한 동박접착력을 갖는 에폭시 계열의 재질을 의미한다.
이렇게 전기적으로 분리된 각 층의 기판(164, 166, 168, 170)은 도전성 비아홀(161)을 통하여 서로 통전되는 구조를 가지며, 상기 BAW 듀플렉서칩(110)이 실장되는 위치의 기판 상층 면으로부터 하층 면까지 다수개의 비아홀(161)이 형성된다.
이때, 상기 비아홀(161)은 PTH(Pin Through Hole) 형식으로서, 에칭 및 드릴 공정을 통하여 형성될 수 있으며, 그 내부는 도전성 물질로 코팅되거나 채워진다.
상기 제1 기판(164)에는 송신단칩과 수신단칩이 실장되는데, 제1 기판의 구조에 대하여 설명하면 다음과 같다.
도 3은 종래의 RF통신모듈의 히트 싱크 비아홀이 형성되는 단층 구조를 예시적으로 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 RF통신모듈의 히트 싱크 비아홀이 형성되는 단층 구조를 예시적으로 도시한 도면이다.
본 발명에 의한 다층 구조의 기판 중에서 제1 기판(164)에는 송신단칩("a2" 영역에 실장됨) 및 수신단칩("c2" 영역에 실장됨)이 실장되고, 제3 기판(168)에는 마이크로스트립 라인(d2) 및 그라운드 패턴(b1)이 형성된다.
상기 수신단칩("c2" 영역)은 저잡음증폭모듈, 수신필터, RF수신모듈을 포함하여 이루어지는데(수신단칩의 구성 요소에 대해서는 본 발명의 내용과는 관련성이 적으므로 도시되지 않음), 상기 저잡음증폭모듈은 RF 신호의 복조가 가능하도록 신호를 증폭시킴에 있어서, 증폭기 내부에서 발생된 잡음도 함께 증폭되어 신호 대 잡음비가 저하되는 것을 억제하도록 설계된다.
상기 수신필터는 Rx 대역통과여파기(BPF)로서, 가령 Rx saw 필터로 구비될 수 있으며, 입력된 여러 주파수 대역의 신호 성분중 원하는 주파수만 통과시키고 나머지 주파수 대역의 신호는 감쇄시킨다.
가령, CDMA 통신 시스템의 경우 상기 수신필터는 2.3 GHz 내지 2.33 GHz 대역의 수신용 주파수를 처리하게 된다.
상기 RF수신모듈은 수신필터를 통과한 RF 신호를 합성하여 중간주파수 신호를 생성하고, 중간주파수 신호의 이득을 제어하여 증폭시키는 기능을 수행한다.
한편, 상기 송신단칩("a2" 영역)은 RF송신모듈, 송신필터 및 전력증폭모듈을 포함하여 이루어지는데(송신단칩의 구성 요소에 대해서는 본 발명의 내용과는 관련 성이 적으므로 도시되지 않음), RF송신모듈은 기저대역신호를 합성하여 중간주파수 신호를 생성하고, 생성된 중간주파수 신호의 이득을 제어하여 증폭시킨다.
상기 송신필터는 Tx 대역통과여파기(BPF)로서, 수신필터와 같이 Tx saw 필터로 구비될 수 있으며, RF송신모듈로부터 입력된 여러 주파수 대역의 신호 성분(중간주파수가 합성되고 증폭되는 과정에서 필요로 되지 않는 신호 성분이 발생될 수 있다)중 원하는 주파수만 통과시키고 나머지 주파수 대역의 신호는 감쇄시키는데, CDMA 신호를 처리하는 경우 2.37 GHz 내지 2.4 GHz 대역의 송신용 주파수를 통과시킨다.
상기 전력증폭모듈은 송신필터를 통과한 RF신호를 송신가능한 전력 세기의 RF신호로 증폭시켜 듀플렉서로 전달한다.
도 3에 의하면, 종래의 RF통신모듈의 히트 싱크 비아홀이 형성되는 단층 구조가 예시되어 있는데, 송신단칩이 실장되는 제1 기판(164a)의 다이 본딩 영역(a1)은 제3 기판(168b)의 그라운드 패턴 영역(b1) 상의 비아홀을 통하여 연결된다.
여기서, 상기 비아홀은 제3 기판(168b) 상에서 그라운드 패턴(b1)으로 처리되어 제4 기판과 연결되는 구조를 가진다.
이러한 종래의 구조는 수신 신호 영역(band)의 감쇄 특성에 좋지 않은 영향을 미쳐 안정적인 통신 기능에 문제점으로 작용되는 경우가 있다.
도 4에 의하면, 본 발명에 의한 RF통신모듈의 히트 싱크 비아홀이 형성되는 단층 구조가 예시되어 있는데, 종래와는 달리, 제1 기판(164)의 송신단칩("a2" 영역에 실장됨)과 연결되는 비아홀이 제 3기판(168)의 그라운드 패턴 영역을 벗어난 영역(b2)에 형성되고, 개별적으로 분리되어 제4 기판과 연결된다.
이러한 구조를 통하여, 수신 신호 영역의 감쇄 특성이 개선되고, RF통신모듈의 수신 감도 역시 향상될 수 있다.
본 발명은 수신 신호 영역의 감쇄 특성을 개선하기 위하여, 이러한 제1 기판(164) 및 제3 기판(168)의 구조 개선 뿐만 아니라, 제1 기판(164) 상에서 송신단칩이 와이어 본딩되는 새로운 구조를 제시하는데, 이에 대하여 설명하면 다음과 같다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 RF통신모듈의 송신단칩(180)이 그라운드 패턴(168b, 168c, 168d, 168f) 및 전극 패턴(168a, 168g)과 와이어 본딩되는 구조를 예시적으로 도시한 도면이다.
도 5에 의하면, 상기 제1 기판에는 송신단칩(180)이 실장되고, 상측면과 좌측면 쪽에 인접하여 형성된 전극(168a, 168g)과 와이어 본딩되어 RF 신호를 전달받는다.
또한, 제1 기판의 저측면에 인접하여 제1 그라운드 패턴(168b), 제2 그라운드 패턴(168c), 제3 그라운드 패턴(168d)이 형성되고, 우측면에는 제4 그라운드 패턴(168f)이 형성되어 각각 송신단칩(180)과 결선되어 있다.
그리고, 그 밑쪽의 기판 영역에는 수신단칩(190)이 실장되어 있다.
상기 제3 그라운드 패턴(168d)은 제4 그라운드 패턴(168f)과 마이크로스트립 라인(168e)을 통하여 연결되어 있고, 상기 송신단칩(180)의 제1 접지단자는 제2 그라운드 패턴(168c)과 결선된다.
그리고, 송신단칩(180)의 제2 접지단자와 제3 접지단자는 제3 그라운드 패턴(168d)과 각각 연결되고, 제4 접지단자는 제4 그라운드 패턴(168f)과 통전되는 구조를 이룬다.
본 발명에 의한 송신단칩(180)이 기판 상에서 본딩되는 구조는 수신 신호 영역의 감쇄 특성을 최대한 향상시키기 위하여 다음과 같은 수치를 가지는 것이 바람직하다.
첫째, 송신단칩(180)의 제1 접지단자, 제2 접지단자, 제3 접지단자의 본딩 부위는 제1 그라운드 패턴(168b), 제2 그라운드 패턴(168c), 제3 그라운드 패턴(168d)의 본딩 부위와 각각 0.4mm의 이격 거리를 갖는다.
둘째, 송신단칩(180)의 제4 접지단자는 제4 그라운드 패턴(168f)의 본딩 부위와 수직하게 0.43mm의 이격 거리를 갖는다.
셋째, 송신단칩의 제4 접지단자의 본딩 부위는 제4 그라운드 패턴(168f)의 본딩 부위와 직선 경로로 0.53mm의 이격 거리를 갖는다.
넷째, 제1 그라운드 패턴(168b)의 본딩 부위와 제2 그라운드 패턴(168c)의 본딩 부위는 0.46mm의 이격 거리를 갖는다.
다섯째, 제2 그라운드 패턴(168c)의 본딩 부위와 제3 그라운드 패턴(168d)의 본딩 부위는 0.4mm의 이격 거리를 갖는다.
여섯째, 제4 그라운드 패턴(168f) 안에서 송신단칩(180)의 제2 접지단자의 본딩 부위와 제3 접지단자의 본딩 부위는 0.23mm의 이격 거리를 갖는다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 비아홀 형성 구조 및 그라운드 패턴 구조에 의하여 구현된 수신단칩의 감쇄 특성을 도시한 그래프이다.
도 6을 참조하면, 전술한 비아홀 구조와 본딩 구조를 통하여 송신단 신호 영역에 비하여 수신단 신호 영역에서 평균적으로 약 4dB 정도의 감쇄(attenuation) 특성이 향상된 것을 확인할 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 비아홀 형성 구조 및 그라운드 패턴 구조에 의하여 구현된 수신단칩의 격리도 특성을 도시한 그래프이다.
도 7에 의하면, 전술한 비아홀 구조와 본딩 구조를 통하여 송신단 신호 영역과 수신단 신호 영역 모두에서 평균적으로 약 4 dB 정도의 격리도(Isolation) 특성이 향성된 것을 확인할 수 있다.
이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
본 발명에 의한 RF통신모듈에 의하면, 송신단칩의 저면으로 형성되는 히트 싱크용 비아홀을 그라운드 패턴과 분리하여 개별적으로 형성함으로써 수신 신호 밴드의 격리도 특성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 송신단칩, 수신단칩이 함께 실장되는 기판 상에서 전극, 그라운드 패턴의 위치, 간격 등의 구조를 변경하고, 와이어 본딩 방법을 변경함으로써 수신 신호 밴드의 격리도 특성 및 신호 감쇄 특성을 향상시킬 수 있고, 따라서 안정적인 수신감도를 유지할 수 있는 통신 시스템을 구현할 수 있게 된다.

Claims (14)

  1. 듀플렉서칩, 송신단칩 및 수신단칩이 실장된 다층기판 구조의 RF통신모듈에 있어서,
    그라운드 패턴과 분리되어 전층 기판 및 후층 기판의 히트 싱크 비아홀을 연결시키는 중간층 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 RF통신모듈.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 중간층 기판은
    마이크로스트립라인이 실장된 기판층인 것을 특징으로 하는 RF통신모듈.
  3. 제 1항에 있어서, 전층 기판은
    상기 송신단칩 및 상기 수신단칩 중 적어도 하나의 칩이 실장되고,
    상기 송신단칩은 어느 두면에 인접하여 RF신호를 전달하는 2개의 전극층을 구비하여 결선되고, 상기 송신단칩이 실장된 측 면에 인접하여 형성된 제1, 제2, 제3 그라운드 패턴과 결선되며, 나머지 면에 인접하여 형성된 제4 그라운드 패턴과 결선되는 것을 특징으로 하는 RF통신모듈.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제3 그라운드 패턴은 상기 제4 그라운드 패턴과 연결된 것을 특징으로 하는 RF통신모듈.
  5. 제 3항에 있어서, 상기 제3 그라운드 패턴 및 상기 제4 그라운드 패턴은
    마이크로스트립라인을 통하여 통전된 것을 특징으로 하는 RF통신모듈.
  6. 제 3항에 있어서, 상기 각각의 그라운드 패턴은
    상기 송신단칩과 와이어 본딩됨에 있어서, 상기 송신단칩 본딩 부위와 그라운드 본딩 부위 사이에 0.3mm 내지 0.5mm의 이격 거리를 두어 본딩되는 것을 특징으로 하는 RF통신모듈.
  7. 제 3항에 있어서, 상기 제1 그라운드 패턴, 제2 그라운드 패턴 및 제3 그라운드 패턴은
    상호 0.3mm 내지 0.5mm의 이격 거리를 두어 형성되는 것을 특징으로 하는 RF통신모듈.
  8. 제 3항에 있어서, 상기 송신단칩의 제1그라운드 연결단자는
    상기 제2 그라운드 패턴과 통전되는 것을 특징으로 하는 RF통신모듈.
  9. 제 3항에 있어서, 상기 송신단칩의 제2그라운드 연결단자 및 제3그라운드 연결단자 중 적어도 하나 이상의 연결단자는
    상기 제3 그라운드 패턴과 통전되는 것을 특징으로 하는 RF통신모듈.
  10. 제 3항에 있어서, 상기 송신단칩의 제4그라운드 연결단자는
    상기 제4 그라운드 패턴과 통전되는 것을 특징으로 하는 RF통신모듈.
  11. 제 3항에 있어서, 상기 송신단칩의 제4그라운드 연결단자는
    상기 제4 그라운드 패턴과 통전됨에 있어서, 상기 0.5mm 내지 0.7mm 사이의 이격거리를 두어 와이어 본딩되는 것을 특징으로 하는 RF통신모듈.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 전층 기판은 탑(top)층 기판이고,
    상기 후층 기판은 바텀(bottom)층 기판이며,
    상기 중간층 기판은 1개 이상의 층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 RF통신모듈.
  13. 제 12항에 있어서, 상기 탑층 기판 상면 및 바텀층 기판 저면 중 적어도 하나의 면은 솔드 마스크층이 도포된 것을 특징으로 하는 RF통신모듈.
  14. 제 13항에 있어서, 상기 솔드 마스크층은
    금 및 니켈 플레이팅이 포함된 것을 특징으로 하는 RF통신모듈.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108235566A (zh) * 2018-03-14 2018-06-29 北京微度芯创科技有限责任公司 一种提升芯片收发端口隔离度的pcb电路布板方法及电路系统

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