KR20070039305A - Wafer cleaning apparatus and method for controlling interlock thereof - Google Patents

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KR20070039305A KR1020050094488A KR20050094488A KR20070039305A KR 20070039305 A KR20070039305 A KR 20070039305A KR 1020050094488 A KR1020050094488 A KR 1020050094488A KR 20050094488 A KR20050094488 A KR 20050094488A KR 20070039305 A KR20070039305 A KR 20070039305A
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Abstract

본 발명은 광센서를 이용하는 반도체 세정 장치 및 그의 설비 인터락 제어 방법에 관한 것이다. 반도체 세정 장치는 세정 공정을 처리하기 위해 웨이퍼를 이송하는 이송 로봇을 좌우로 이동시키는 로봇 구동부 일측에 발광 및 수광 센서를 구비한다. 본 발명에 의하면, 광센서를 통해 로봇 구동부와 작업자가 충돌되기 직전에 감지하여 자동으로 설비 인터락을 발생시킴으로써, 작업자에 의해 설비 트래이스(trace) 시, 로봇 구동부와 작업자가 충돌되는 것을 미연에 방지하고, 안전 사고를 예방할 수 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor cleaning apparatus using an optical sensor and a method for controlling the interlock thereof. The semiconductor cleaning apparatus includes a light emission and a light receiving sensor on one side of the robot driver that moves the transfer robot that transfers the wafer from side to side to process the cleaning process. According to the present invention, the robot drive unit and the operator is detected immediately before the operator collides through the optical sensor to automatically generate the facility interlock, so that when the operator traces the facility, the robot driver and the worker collide. Prevention and safety accidents.

반도체 세정 장치, 설비 트래이스, 충돌, 광센서, 인터락 제어 Semiconductor Cleaner, Equipment Trace, Collision, Light Sensor, Interlock Control

Description

반도체 세정 장치 및 그의 설비 인터락 제어 방법{WAFER CLEANING APPARATUS AND METHOD FOR CONTROLLING INTERLOCK THEREOF}Semiconductor cleaning device and its facility interlock control method {WAFER CLEANING APPARATUS AND METHOD FOR CONTROLLING INTERLOCK THEREOF}

도 1은 반도체 세정 장치의 일부 구성을 도시한 도면;1 is a diagram showing a part of a configuration of a semiconductor cleaning device;

도 2는 본 발명에 따른 반도체 세정 장치의 구성을 도시한 블럭도; 그리고2 is a block diagram showing the configuration of a semiconductor cleaning apparatus according to the present invention; And

도 3은 본 발명에 따른 반도체 세정 장치의 설비 인터락 제어 수순을 도시한 흐름도이다.3 is a flowchart showing the equipment interlock control procedure of the semiconductor cleaning apparatus according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 반도체 세정 장치 102 : 제어부100 semiconductor cleaning device 102 control unit

104 : 로봇 구동부 110 : 광센서104: robot driving unit 110: light sensor

112 : 발광 센서 114 : 수광 센서112 light emitting sensor 114 light receiving sensor

116, 118, 120 : 고정부재116, 118, 120: fixing member

본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 로봇 구동부의 안전 인터락을 위한 광센서를 구비하는 반도체 세정 장치 및 그의 설비 인터락 제어 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing facility, and more particularly, to a semiconductor cleaning device including an optical sensor for a safety interlock of a robot driving unit, and a method for controlling an interlock thereof.

일반적으로 반도체 소자를 제조하는 공정은 실리콘 재질의 기판의 표면 위로 확산, 사진, 식각, 박막 등의 제조 공정을 반복하여 제조하는 것이 일반적이다. 이러한 각 공정들 사이에서 다음 공정으로 진행될 때마다 탈이온수 또는 화학 용액 등의 처리 약액으로 씻어내는 세정 공정이 요구된다. 이러한 세정 공정에 사용되는 세정 장치인 웨트 스테이션(wet station)은 기판이 담겨질 수 있도록 상부면이 개방된 그리고 처리 약액으로 채워진 다수의 배스(bath)들과, 배스들 간의 기판 이송을 위한 이송 로봇 및 로봇 구동부를 구비한다.In general, the process of manufacturing a semiconductor device is generally produced by repeating the manufacturing process such as diffusion, photography, etching, thin film on the surface of the silicon substrate. Between each of these processes, a washing process that washes with a treating chemical such as deionized water or a chemical solution is required every time the next process is performed. The wet station, a cleaning apparatus used in such a cleaning process, includes a plurality of baths having an open top surface filled with a processing chemical and a transfer robot for transferring the substrates between the baths. The robot drive unit is provided.

반도체 세정 장치 예컨대, 세메스 주식회사의 모델명 K-WET300 세정 장치(10)는 로봇 구동부(14)의 안전 인터락(safety interlock)을 감지하기 위하여 도 1에 도시된 바와 같이, 로봇 구동부(14) 양측에 터치 테이프 센서(또는 터치 스위치)(16, 18)들을 구비한다.The semiconductor cleaning device, for example, K-WET300 cleaning device 10 of Semes Co., Ltd. is installed on both sides of the robot driving part 14 as illustrated in FIG. 1 to detect a safety interlock of the robot driving part 14. Touch tape sensors (or touch switches) 16, 18.

터치 테이프 센서(touch tape sensor)(16, 18)는 작업자가 설비의 동작을 실시간으로 확인하기 위한 설비 트래이스(trace) 중에 작업 미스 또는 로봇 동작 오류 등으로 인한 실제 사고가 발생하는 경우, 이를 확인하고 설비 인터락을 제어하기 위해 작업자가 터치 테이프 센서(또는 터치 스위치)(16, 18)를 직접 눌러야만 로봇 구동부(14)의 동작이 멈추게 된다. 따라서 로봇 구동부(14)에 대한 긴급 상황 시, 터치 테이프 센서(또는 터치 스위치)(16, 18)를 누름으로 이송 로봇(12)의 구동을 중지시키게 된다.The touch tape sensors 16 and 18 identify when an accident occurs due to a work miss or a robot operation error during a facility trace for a worker to check the operation of the facility in real time. In order to control the facility interlock, the robot driver 14 stops the operation only when the operator directly presses the touch tape sensors (or touch switches) 16 and 18. Therefore, in an emergency situation with respect to the robot driver 14, the driving of the transfer robot 12 is stopped by pressing the touch tape sensors (or touch switches) 16 and 18.

그러므로 작업 미스 또는 로봇 동작 오류 등의 사고 원인을 확인하기 위해 설비 트래이스하는 과정에서 1 차적으로 로봇 구동부(14)와 작업자의 충돌 사고가 발생하게 되는 원인이 된다.Therefore, in order to check the cause of an accident such as a work miss or a robot operation error, a collision accident between the robot driving unit 14 and an operator occurs primarily during facility trace.

상술한 바와 같이, 종래 기술의 반도체 세정 장치(10)는 로봇 구동부(14)의 X 축 방향으로 이동시 발생되는 안전 인터락(safety interlock)을 제어하기 위하여 로봇 구동부(14) 양측에 두 개의 터치 테이프 센서(또는 스위치)(16, 18)로 인터락을 발생시켜서 이송 로봇(12)의 구동을 제어한다. 이는 작업자가 설비 트래이스시 발생되는 사고를 확인하고 직접 터치 테이프 센서(16, 18)를 눌러야만 동작하므로 로봇 구동부(14)와 작업자 간에 충돌이 발생되며, 이를 해결하기 위해 충돌을 미연에 방지할 수 있는 방법이 없다.As described above, the conventional semiconductor cleaning apparatus 10 has two touch tapes on both sides of the robot driver 14 to control the safety interlock generated when the robot driver 14 moves in the X-axis direction. Interlock is generated by the sensors (or switches) 16 and 18 to control the driving of the transfer robot 12. This is because the operator checks the accident occurring during the facility trace and operates by pressing the touch tape sensors 16 and 18 directly. There is no way to do it.

본 발명의 목적은 상술한 문제점을 해결하기 위하여, 설비 트래이스 시 자동으로 설비 인터락을 제어하는 반도체 세정 장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor cleaning apparatus and a method for automatically controlling facility interlocks during facility traces in order to solve the above problems.

본 발명의 다른 목적은 설비 인터락을 제어하기 위하여 광센서를 이용하는 반도체 세정 장치 및 그의 설비 인터락 제어 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a semiconductor cleaning apparatus using an optical sensor and a facility interlock control method thereof for controlling the facility interlock.

상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 반도체 세정 장치는 로봇 구동부 일측에 광센서를 이용하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같이 반도체 세정 장치는 설비 트래이스 시, 로봇 구동부와 작업자 간에 충돌이 발생되면 자동으로 설비 인터락을 발생하게 한다. In order to achieve the above objects, the semiconductor cleaning device of the present invention has one feature of using an optical sensor on one side of the robot driver. As described above, the semiconductor cleaning apparatus automatically generates the facility interlock when a collision occurs between the robot driver and the worker during the facility trace.

본 발명의 반도체 세정 장치는, 웨이퍼를 이송하는 이송 로봇과; 가이드를 따라 좌우로 이동하여 상기 이송 로봇을 이동시키는 로봇 구동부와; 상기 로봇 구 동부 일측에 구비되어 상기 로봇 구동부와 작업자가 충돌되기 직전인지를 감지하는 광센서 및; 상기 광센서로부터 감지 신호를 받아서 광량의 변화를 검출하여 상기 로봇 구동부와 작업자가 충돌되기 직전이면, 상기 반도체 세정 장치의 설비 인터락을 발생시키는 제어부를 포함한다.A semiconductor cleaning apparatus of the present invention includes a transfer robot for transferring a wafer; A robot driver for moving the transfer robot by moving from side to side along a guide; An optical sensor provided on one side of the eastern part of the robot to detect whether the robot driver and the worker are about to collide with each other; And a control unit configured to receive a detection signal from the optical sensor and detect a change in the amount of light to generate a facility interlock of the semiconductor cleaning device when the robot driver and the worker are about to collide with each other.

한 실시예에 있어서, 상기 광센서는; 상기 로봇 구동부의 일측에 구비되어 광신호를 발생하는 발광 센서 및; 상기 발광 센서와 대향하여 상기 로봇 구동부의 일측에 구비되어 상기 발광 센서로부터 광신호를 받아들이고, 상기 로봇 구동부와 작업자가 충돌되기 직전이면 상기 제어부로 감지 신호를 출력하는 수광 센서를 포함한다.In one embodiment, the optical sensor; A light emitting sensor provided at one side of the robot driver to generate an optical signal; And a light receiving sensor provided at one side of the robot driving unit to face the light emitting sensor and receiving an optical signal from the light emitting sensor and outputting a detection signal to the controller when the robot driving unit and the worker are just about to collide with each other.

다른 실시예에 있어서, 상기 반도체 세정 장치는; 몸체가 상기 광센서에 의해 상기 로봇 구동부와 작업자가 충돌되기 직전 상태를 감지할 수 있는 일정 길이로 구비되며, 상기 몸체의 일단이 상기 로봇 구동부에 고정되고, 상기 몸체의 타단에 상기 광센서가 장착되는 고정부재를 더 구비한다.In another embodiment, the semiconductor cleaning device; The body is provided with a predetermined length capable of detecting a state immediately before the robot driver and the operator collides by the optical sensor, one end of the body is fixed to the robot driver, the optical sensor is mounted on the other end of the body It is further provided with a fixing member.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 광센서를 구비하는 반도체 세정 장치의 설비 인터락 제어 방법이 제공된다. 이 방법에 의하면, 광신호를 발생한다. 상기 광신호를 수신한다. 상기 수신된 광신호로부터 로봇 구동부와 작업자가 충돌되기 직전인지를 판별한다. 이어서 상기 로봇 구동부와 작업자가 충돌되기 직전이면, 상기 반도체 세정 장치의 설비 인터락을 발생한다.According to another feature of the invention, there is provided a facility interlock control method for a semiconductor cleaning device having an optical sensor. According to this method, an optical signal is generated. Receive the optical signal. From the received optical signal, it is determined whether the robot driver and the worker are just about to collide. Subsequently, if the robot drive part and the worker are just before colliding, facility interlock of the semiconductor cleaning device is generated.

한 실시예에 있어서, 상기 설비 인터락은, 상기 로봇 구동부의 동작을 중지시킨다.In one embodiment, the facility interlock stops the operation of the robot driver.

본 발명의 실시예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. These examples are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the components in the drawings, etc. have been exaggerated to emphasize a more clear description.

이하 첨부된 도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 세정 장치의 일부 구성을 도시한 블럭도이다.2 is a block diagram showing a partial configuration of a semiconductor cleaning apparatus according to the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 반도체 세정 장치(100)는 로봇 구동부(104)와, 광센서(110)와, 고정부재(120) 및 제어부(102)를 포함한다. 예를 들어, 반도체 세정 장치(100)는 로딩된 다수의 웨이퍼들을 습식 세정하기 위한 웨트 스테이션(Wet Station)이다.Referring to FIG. 2, the semiconductor cleaning apparatus 100 of the present invention includes a robot driver 104, an optical sensor 110, a fixing member 120, and a controller 102. For example, the semiconductor cleaning apparatus 100 is a wet station for wet cleaning a plurality of loaded wafers.

로봇 구동부(104)는 상부에 세정 공정을 처리하기 위한 다수의 웨이퍼를 배스(미도시됨)로 이송하는 이송 로봇(미도시됨)이 결합되고, 가이드 레일(미도시됨)을 따라 이동함으로써 이송 로봇을 X 축 방향으로 이동시킨다. 여기서 이송 로봇은 다수의 웨이퍼를 각 공정 스텝별로 반도체 세정 장치의 다수의 배스들로 이송하는 로봇이다.The robot driver 104 is coupled to a transfer robot (not shown) for transferring a plurality of wafers to a bath (not shown) for processing a cleaning process thereon, and moves by moving along a guide rail (not shown). Move the robot in the X axis direction. Here, the transfer robot is a robot that transfers a plurality of wafers to a plurality of baths of the semiconductor cleaning apparatus for each process step.

광센서(110)는 예컨대 로봇 구동부(104) 일측 상하부에 각각 구비되는 발광 및 수광 센서(112, 114)를 포함한다. 물론 광센서(110)는 로봇 구동부(104)의 타측에도 구비되며, 이하 구체적인 설명은 일측의 광센서를 이용하여 설명한다. 발광 및 수광 센서(112, 114)는 각각 고정부재(116, 118)에 의해 로봇 구동부(104) 일측 의 상부 및 하부에 각각 체결된다. 따라서 발광 센서(112)는 로봇 구동부(104) 일측 상부로부터 하부의 수광 센서(114)로 광신호를 발생하고, 수광 센서(114)는 로봇 구동부(104) 일측 하부에서 광신호를 수신하여 제어부(102)로 감지 신호(SENSE)를 전송한다.The light sensor 110 may include, for example, light emission and light reception sensors 112 and 114 provided at upper and lower sides of the robot driver 104. Of course, the optical sensor 110 is also provided on the other side of the robot driver 104, the following description will be described using the optical sensor on one side. The light-emitting and light-receiving sensors 112 and 114 are fastened to the upper and lower portions of one side of the robot driver 104 by fixing members 116 and 118, respectively. Therefore, the light emission sensor 112 generates an optical signal from the upper part of the robot driver 104 to the light receiving sensor 114 at the lower side, and the light receiving sensor 114 receives the optical signal from the lower part of the robot driver 104 to control the controller ( 102 transmits a sensing signal SENSE.

고정부재(120)는 몸체가 광센서(110)에 의해 로봇 구동부(104)와 작업자 간에 충돌되기 직전 상태를 감지할 수 있도록 예를 들어, 설비 트래이스 시, 로봇 구동부(104)와 작업자가 충돌되지 않는 적정 길이로 구비되어, 몸체의 일단이 로봇 구동부(104)의 일측에 결합되고, 타단이 발광 센서(112) 또는 수광 센서(114)가 장착된다.The fixing member 120 detects a state immediately before the body collides between the robot driver 104 and the worker by the optical sensor 110. For example, when the facility is traced, the robot driver 104 and the worker collide with each other. It is provided with a proper length that is not, one end of the body is coupled to one side of the robot drive unit 104, the other end is equipped with a light emitting sensor 112 or a light receiving sensor 114.

그리고 제어부(102)는 작업자가 반도체 세정 장치(100)의 설비 트래이스(trace) 시, 수광 센서(114)로부터 감지 신호(SENSE)를 받아서 로봇 구동부(104)와 작업자가 충돌되기 직전인지를 판별한다. 판별 결과, 로봇 구동부(104)와 작업자가 충돌되기 직전이면, 반도체 세정 장치(100)의 설비 인터락을 발생시켜서 로봇 구동부(104)의 동작을 중지시킨다. 따라서 제어부(102)는 작업자가 직접 로봇 구동부(104)와 충돌 및 접촉없이 광센서(110)의 광량 변화에 의해 물체를 감지하여 로봇 구동부(104)의 동작을 제어한다.In addition, the controller 102 determines whether the operator immediately before the robot driver 104 collides with the detection signal SENSE from the light receiving sensor 114 when the operator traces the facility of the semiconductor cleaning apparatus 100. do. As a result of the determination, if the robot driver 104 and the worker are just about to collide, the interlock of the semiconductor cleaning device 100 is generated to stop the operation of the robot driver 104. Therefore, the controller 102 controls an operation of the robot driver 104 by detecting an object by a light quantity change of the light sensor 110 without a collision and contact with the robot driver 104 directly.

본 발명의 반도체 세정 장치(100)는 세정 공정을 처리하는 중에 작업자에 의해 반도체 세정 장치(100)의 동작을 실시간으로 확인하기 위하여 설비 트래이스한다. 이 때, 로봇 구동부(104)와 작업자가 충돌되기 바로 이전에, 이를 감지하여 자동으로 설비 인터락을 발생시킴으로써, 작업자가 설비 트래이스 중에 발생되는 작 업 미스 및 로봇 동작 오류 등으로 인해 로봇 구동부(104)와 직접 접촉하지 않고서 로봇 구동부(104)의 동작을 제어한다.The semiconductor cleaning apparatus 100 of the present invention traces the equipment in order to confirm the operation of the semiconductor cleaning apparatus 100 by a worker in real time during the cleaning process. At this time, immediately before the robot driver 104 and the operator collides, the robot driver 104 detects this and automatically generates facility interlocks, thereby causing the robot driver to fail due to work errors and robot operation errors generated during facility traces. The operation of the robot driver 104 is controlled without directly contacting the 104.

그 결과, 광센서(110)를 이용하여 로봇 구동부(104) 및 이송 로봇(미도시됨)의 동작을 제어하여 로봇 구동부(104)와 작업자 간의 충돌을 미연에 방지함으로써 안전 사고를 예방할 수 있다.As a result, a safety accident can be prevented by controlling the operation of the robot driver 104 and the transfer robot (not shown) using the optical sensor 110 to prevent a collision between the robot driver 104 and the worker in advance.

또, 반도체 세정 장치 뿐만 아니라, 로봇 구동부가 X 축 방향으로 이송 로봇을 구동하는 다른 반도체 제조 장치에도 적용 가능하며 충돌 전에 접촉을 감지함으로써, 제조 공정에서의 안전 사고를 예방하고 설비 트래이스에 따른 조치를 취할 수 있다.In addition to the semiconductor cleaning device, the robot drive unit can be applied to other semiconductor manufacturing devices that drive the transfer robot in the X axis direction. Can be taken.

그리고 도 3은 본 발명에 따른 반도체 세정 장치의 설비 인터락 제어 수순을 도시한 흐름도이다. 이 수순은 제어부(102)가 처리하는 프로그램으로, 이 프로그램은 제어부(102)의 메모리(미도시됨)에 저장된다.3 is a flowchart showing the equipment interlock control procedure of the semiconductor cleaning apparatus according to the present invention. This procedure is a program processed by the control unit 102, which is stored in a memory (not shown) of the control unit 102.

도 3을 참조하면, 단계 S150에서 제어부(102)는 발광 센서(112)로부터 수광 센서(114)로 광신호를 발생시킨다. 이 때, 단계 S152에서 작업자는 반도체 세정 장치(100)의 동작을 실시간으로 확인하는 설비 트래이스를 수행한다. 단계 S154에서 수광 센서(114)는 광신호를 수신하고 광량 변화에 의한 감지 신호(SENSE)를 제어부(102)로 전송한다. 단계 S156에서 제어부(102)는 감지 신호(SENSE)를 통해 광량의 변화를 검출하여 로봇 구동부(104)와 작업자가 충돌되기 바로 이전 상태인지를 판별한다. 판별 결과, 감지 신호(SENSE)의 광량 변화가 검출되면 단계 S158으로 진행하여 설비 인터락을 발생시켜서 로봇 구동부(104) 및 이송 로봇의 동작을 중지시킨 다.Referring to FIG. 3, in step S150, the controller 102 generates an optical signal from the light emitting sensor 112 to the light receiving sensor 114. At this time, in step S152, the worker performs a facility trace for confirming the operation of the semiconductor cleaning apparatus 100 in real time. In operation S154, the light receiving sensor 114 receives the optical signal and transmits a detection signal SENSE due to the change in the amount of light to the controller 102. In step S156, the control unit 102 detects a change in the amount of light through the detection signal SENSE to determine whether the robot driver 104 is in a state just before the collision with the operator. As a result of the determination, when the light amount change of the detection signal SENSE is detected, the process proceeds to step S158 to generate an equipment interlock to stop the operation of the robot driver 104 and the transfer robot.

이상에서, 본 발명에 따른 반도체 세정 장치의 구성 및 작용을 도면들을 이용하여 상세히 설명하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.In the above, the configuration and operation of the semiconductor cleaning apparatus according to the present invention have been described in detail with reference to the drawings, which are merely examples, and various changes and modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

상술한 바와 같이, 본 발명의 반도체 세정 장치는 광센서를 이용하여 로봇 구동부와 작업자의 충돌을 사전에 감지하여 설비 인터락을 발생시킴으로써, 로봇 구동부와 작업자 간의 충돌을 미연에 방지함으로써 안전 사고를 예방할 수 있다.As described above, the semiconductor cleaning apparatus of the present invention detects a collision between the robot driver and the worker in advance by using an optical sensor to generate facility interlock, thereby preventing a safety accident by preventing a collision between the robot driver and the worker in advance. Can be.

특히, 작업자에 의해 반도체 세정 설비의 설비 트래이스 시, 로봇 구동부와 작업자가 충돌되기 바로 이전에, 이를 감지하여 자동으로 설비 인터락을 발생시킴으로써, 작업자가 설비 트래이스 중에 발생되는 작업 미스 및 로봇 동작 오류 등으로 인해 로봇 구동부와 직접 접촉하지 않고서 로봇 구동부 및 이송 로봇의 동작을 제어할 수 있다.In particular, during the facility trace of the semiconductor cleaning facility by the operator, the robot driver and the robot are automatically detected and the facility interlock is generated immediately before the operator collides with the operator, thereby causing the operator to miss work during the facility trace and robot operation. The operation of the robot driver and the transfer robot can be controlled without directly contacting the robot driver due to an error.

Claims (5)

반도체 세정 장치에 있어서:In a semiconductor cleaning device: 웨이퍼를 이송하는 이송 로봇과;A transfer robot for transferring a wafer; 가이드를 따라 좌우로 이동하여 상기 이송 로봇을 이동시키는 로봇 구동부와;A robot driver for moving the transfer robot by moving from side to side along a guide; 상기 로봇 구동부 일측에 구비되어 상기 로봇 구동부와 작업자가 충돌되기 직전인지를 감지하는 광센서 및;An optical sensor provided at one side of the robot driver to detect whether the robot driver and the operator are about to collide; 상기 광센서로부터 감지 신호를 받아서 광량의 변화를 검출하여 상기 로봇 구동부와 작업자가 충돌되기 직전이면, 상기 반도체 세정 장치의 설비 인터락을 발생시키는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 세정 장치.And a control unit configured to receive a detection signal from the optical sensor and detect a change in the amount of light to generate a facility interlock of the semiconductor cleaning device when the robot driver and the worker are about to collide with each other. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 광센서는;The optical sensor is; 상기 로봇 구동부의 일측에 구비되어 광신호를 발생하는 발광 센서 및;A light emitting sensor provided at one side of the robot driver to generate an optical signal; 상기 발광 센서와 대향하여 상기 로봇 구동부의 일측에 구비되어 상기 발광 센서로부터 광신호를 받아들이고, 상기 로봇 구동부와 작업자가 충돌되기 직전이면 상기 제어부로 감지 신호를 출력하는 수광 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 세정 장치.And a light receiving sensor provided at one side of the robot driving unit to face the light emitting sensor and receiving an optical signal from the light emitting sensor, and outputting a detection signal to the controller when the robot driving unit and the operator are about to collide with each other. Semiconductor cleaning device. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 반도체 세정 장치는;The semiconductor cleaning device; 몸체가 상기 광센서에 의해 상기 로봇 구동부와 작업자가 충돌되기 직전 상태를 감지할 수 있는 일정 길이로 구비되며, 상기 몸체의 일단이 상기 로봇 구동부에 고정되고, 상기 몸체의 타단에 상기 광센서가 장착되는 고정부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 세정 장치.The body is provided with a predetermined length capable of detecting a state immediately before the robot driver and the operator collides by the optical sensor, one end of the body is fixed to the robot driver, the optical sensor is mounted on the other end of the body The semiconductor cleaning device further comprises a fixing member. 반도체 세정 장치의 설비 인터락 제어 방법에 있어서:In a method for controlling facility interlock of a semiconductor cleaning device: 광신호를 발생하는 단계와;Generating an optical signal; 상기 광신호를 수신하는 단계와;Receiving the optical signal; 상기 수신된 광신호로부터 로봇 구동부와 작업자가 충돌되기 직전인지를 판별하는 단계 및;Determining whether the robot driver and the worker are immediately before colliding with the received optical signal; 상기 로봇 구동부와 작업자가 충돌되기 직전이면, 상기 반도체 세정 장치의 설비 인터락을 발생하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 세정 장치의 설비 인터락 제어 방법.And generating facility interlocks of the semiconductor cleaning device when the robot driver and the operator are about to collide with each other. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 설비 인터락을 발생하는 단계는 상기 로봇 구동부의 동작을 중지시키는 것을 특징으로 하는 반도체 세정 장치의 설비 인터락 제어 방법.Generating the facility interlock comprises stopping the operation of the robot drive unit.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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