KR20100060090A - Substrate transfer apparatus using linear scale and method for detecting position declination of the same - Google Patents
Substrate transfer apparatus using linear scale and method for detecting position declination of the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR20100060090A KR20100060090A KR1020080118530A KR20080118530A KR20100060090A KR 20100060090 A KR20100060090 A KR 20100060090A KR 1020080118530 A KR1020080118530 A KR 1020080118530A KR 20080118530 A KR20080118530 A KR 20080118530A KR 20100060090 A KR20100060090 A KR 20100060090A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- transfer
- linear scale
- transfer robot
- substrate
- robot
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/16—Programme controls
- B25J9/1615—Programme controls characterised by special kind of manipulator, e.g. planar, scara, gantry, cantilever, space, closed chain, passive/active joints and tendon driven manipulators
- B25J9/162—Mobile manipulator, movable base with manipulator arm mounted on it
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/16—Programme controls
- B25J9/1656—Programme controls characterised by programming, planning systems for manipulators
- B25J9/1664—Programme controls characterised by programming, planning systems for manipulators characterised by motion, path, trajectory planning
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer
Abstract
Description
반도체 제조 설비 중 스피너(spinner) 설비는 기판 상에 포토레지스트를 도포 및 현상하는 장치이다. 스피너 설비는 로딩/언로딩부, 인덱스, 버퍼부, 공정 유닛들 및 다양한 이송 로봇들을 포함한다. 이송 로봇들은 예컨대, 인덱스에 설치되는 인덱스 로봇과, 메인 이송로에 설치되는 메인 이송 로봇 등을 포함한다. 인덱스 로봇은 버퍼부와 로딩/언로딩부 간의 기판을 이송하며, 메인 이송 로봇은 버퍼부와 공정 유닛들 간의 기판을 이송한다. 공정 유닛들은 예컨대, 코터, 현상 및 다수의 베이크 유닛들을 구비하여, 기판의 도포 및 현상 공정을 수행한다. 버퍼부는 공정 유닛들로 투입되기 위한 기판들이 대기하거나, 공정 유닛들에서 공정 완료된 기판들이 로딩/언로딩부로 이송되기 위해 대기한다.Spinner equipment in semiconductor manufacturing equipment is a device for applying and developing photoresist on a substrate. Spinner installations include loading / unloading units, indexes, buffer units, process units and various transfer robots. The transfer robots include, for example, an index robot installed at an index, a main transport robot installed at a main transport path, and the like. The index robot transfers the substrate between the buffer unit and the loading / unloading unit, and the main transfer robot transfers the substrate between the buffer unit and the processing units. Process units, for example, have a coater, a development and a plurality of bake units to perform the application and development of the substrate. The buffer unit waits for substrates to be introduced into the processing units, or the substrates processed in the processing units are transferred to the loading / unloading unit.
이러한 인덱스 로봇 및 메인 이송 로봇과 같은 이송용 로봇들은 기판 1 매를 각각 적재하는 다수의 이송 핸드들을 구비하며, 기판은 이송 핸드에 안착된 상태로 이송된다. 이송용 로봇들은 이송 중 기판의 손상을 방지하기 위하여, 각 공정 유닛들로 정확하게 투입 및 인출해야만 한다. 이를 위해 이송용 로봇들은 이송 전의 원 점 위치 즉, 홈(Home) 위치로부터 일정 거리 이격된 각 공정 유닛들에 대한 거리를 좌표값으로 산출하고, 각 좌표값을 이용하여 해당 공정 유닛으로 기판을 이송한다.The transfer robots such as the index robot and the main transfer robot have a plurality of transfer hands that each load one substrate, and the substrate is transferred in a state of being seated on the transfer hand. In order to prevent damage to the substrate during transfer, the transfer robots must accurately insert and withdraw each process unit. To this end, the transfer robots calculate the distance for each process unit spaced a certain distance from the home position, that is, the home position before the transfer, as coordinate values, and transfer the substrate to the corresponding process unit using each coordinate value. do.
이송용 로봇들은 각각의 홈 위치에 대응하여 각 공정 유닛들의 좌표값을 산출하기 위하여, 예를 들어, 리니어 모터의 엔코더를 이용하거나, 리니어 스케일 등을 이용하여 각 공정 유닛에 대한 위치를 검출 및 설정한다. 리니어 스케일은 홈 위치를 감지하는 홈 센서와, 이송 방향으로 데이터가 표시되는 리드 테이프 및, 이송 로봇이 이동될 때, 데이터를 스캔하여 좌표값을 읽는 스케일 리더를 포함한다.In order to calculate the coordinate values of the respective process units corresponding to the respective home positions, the transfer robots detect and set the position of each process unit by using an encoder of a linear motor or by using a linear scale. do. The linear scale includes a home sensor that senses a home position, a lead tape in which data is displayed in the transfer direction, and a scale reader that scans data and reads coordinate values when the transfer robot is moved.
이송용 로봇들의 좌표 검출 및 설정을 위해 엔코더를 이용하는 방식은 리니어 스케일을 이용하는 방식보다 응답성이 늦고 정밀도가 떨어진다. 또 리니어 스케일은 리드 테이프 또는 스케일 리더에 이물질 등이 부착되어 정확한 위치를 검출할 수 없는 경우가 발생될 수 있다.The method of using the encoder for coordinate detection and setting of the transfer robots is slower in response and less accurate than the method using the linear scale. In addition, the linear scale may have a case where foreign matters are attached to the lead tape or the scale reader, and thus, the accurate position cannot be detected.
일반적으로 리니어 스케일은 이송 로봇의 위치 검출, 위치 판단 및 이송 로봇의 구동을 위해 리드 테이프의 A 상과 B 상의 좌표값들을 이용한다. 그러나 리드 테이프나 스케일 리더에 스크래치, 이물질 등에 의해 손상이 발생되면, A 상 및 B 상을 이용하여 위치 데이타를 획득하므로, 실제 이동된 이송 로봇의 위치와 틀린 위치 데이터를 얻어올 수 있다. 또 이 때의 위치 데이타가 실제 이송 로봇의 현재 위치에 대한 정확한 위치 데이터인지 확인하기가 힘들다. 그러므로 이송 로봇이 특정 위치로 이동된 다음, 실제 이송 로봇의 위치가 기존에 동일한 거리를 이동한 위치와 오차가 발생될 수 있다. 즉, 스케일 리더가 읽어들인 위치 데이터는 특정 위치로 이동된 이송 로봇의 위치 데이터와 동일해야 하나, 실제로는 이송 로봇의 위 치가 위치 데이터의 위치와는 일치되지 않게 된다.In general, the linear scale uses coordinate values of phases A and B of the lead tape for position detection, position determination, and driving of the transfer robot. However, if the lead tape or scale reader is damaged by scratches, foreign matters, etc., the position data is acquired using the A phase and the B phase, and thus the position data and the wrong position data of the moved robot can be obtained. In addition, it is difficult to confirm whether the position data at this time is the exact position data of the actual position of the transfer robot. Therefore, after the transfer robot is moved to a specific position, an error may occur with a position where the actual transfer robot has moved the same distance as before. That is, the position data read by the scale reader should be the same as the position data of the transfer robot moved to a specific position, but the position of the transfer robot does not coincide with the position of the position data.
이러한 오차의 발생은 기판 이송 장치와 공정 유닛들간의 정확한 위치로의 이동이 이루어지지 않게 되므로, 해당 공정 유닛에 정확하게 기판을 이송할 수 없게 되어, 이송 중인 기판이 손상되거나 공정 사고가 발생된다.The occurrence of such an error prevents the movement of the substrate to the correct position between the substrate transfer apparatus and the process units, and therefore, it is impossible to accurately transfer the substrate to the process unit, resulting in damage to the substrate being transferred or a process accident.
본 발명의 목적은 리니어 스케일을 이용하는 기판 이송 장치 및 그의 로봇 구동 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a substrate transfer device using a linear scale and a robot driving method thereof.
본 발명의 다른 목적은 리니어 스케일의 Z 상을 이용하여 위치 데이터의 오차를 검출하는 기판 이송 장치 및 그의 로봇 구동 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a substrate transfer device and a robot driving method thereof for detecting an error of position data using the Z phase of the linear scale.
본 발명의 또 다른 목적은 리니어 스케일을 이용하여 이송 정밀도를 향상시키기 위한 기판 이송 장치 및 그의 로봇 구동 방법을 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a substrate transfer apparatus and a robot driving method thereof for improving transfer accuracy using a linear scale.
상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 기판 이송 장치는 리니어 스케일을 이용하여 이송 로봇을 정밀한 구동을 제어하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같이 기판 이송 장치는 위치 데이터와 실제의 이송 로봇의 위치를 일치시킬 수 있다.In order to achieve the above objects, the substrate transfer apparatus of the present invention is characterized by controlling the precise driving of the transfer robot using a linear scale. In this way, the substrate transfer apparatus can match the position data with the position of the actual transfer robot.
이 특징에 따른 본 발명의 기판 이송 장치는, 기판을 이송하는 이송 로봇과; 상기 이송 로봇을 수평 직선 이동시키는 구동부와; 상기 구동부와 결합되어 상기 구동부를 안내하는 이송 레일 및; 상기 구동부 및 상기 이송 레일에 설치되어 상기 이송 로봇의 이송 시, 위치 데이터를 검출하는 리니어 스케일 및; 상기 구동부를 제어하여 상기 이송 로봇의 이동 시, 상기 리니어 스케일로 상기 위치 데이터를 획득하도록 제어하고, 상기 위치 데이터로부터 상기 이송 로봇의 이동 시, 위치 편차가 발생되는지를 검출하는 제어부를 포함한다.A substrate transfer apparatus of the present invention according to this aspect includes a transfer robot for transferring a substrate; A driving unit for horizontally moving the transfer robot; A transfer rail coupled to the driving unit and guiding the driving unit; A linear scale installed on the driving unit and the transfer rail to detect position data when the transfer robot is transferred; And a control unit for controlling the driving unit to acquire the position data on the linear scale when the transfer robot moves, and detecting whether a position deviation occurs when the transfer robot moves from the position data.
한 실시예에 있어서, 상기 제어부는; 상기 위치 편차에 대한 허용 범위와, 상기 이송 로봇의 정상 동작시의 기준 데이터를 설정하고, 상기 리니어 스케일로부터 획득된 상기 이송 로봇의 현재 위치 데이터와 상기 기준 데이터를 비교하여, 상기 위치 편차를 검출한다.In one embodiment, the control unit; The allowable range for the position deviation and reference data during normal operation of the transfer robot are set, and the position deviation is detected by comparing the current position data of the transfer robot and the reference data obtained from the linear scale. .
다른 실시예에 있어서, 상기 리니어 스케일은; 상기 이송 레일의 일단에 장착되어 상기 이송 로봇의 홈 위치를 검출하여 상기 제어부로 전달하는 홈 센서와; 원점 위치를 제공하고, 상기 원점 위치로부터 서로 다른 간격으로 배치되는 A 상, B 상 및 Z 상의 좌표들을 제공하여 상기 이송 레일의 일측면에 부착되는 리드 테이프 및; 상기 구동부에 장착되어 상기 이송 로봇이 상기 이송 레일을 따라 이송될 때, 상기 리드 테이프로부터 상기 좌표들을 읽어서 상기 제어부로 전달하는 스케일 리더를 포함한다.In another embodiment, the linear scale; A home sensor mounted at one end of the transfer rail and detecting a home position of the transfer robot and transmitted to the control unit; A lead tape attached to one side of the transfer rail by providing an origin position and providing coordinates of phases A, B, and Z disposed at different intervals from the origin; And a scale reader mounted on the driving unit to read the coordinates from the lead tape and transfer the coordinates to the controller when the transfer robot is moved along the transfer rail.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 제어부는; 상기 기준 데이터 및 상기 위치 데이터를 상기 Z 상에 대한 A 상 및 B 상의 좌표값들로 설정, 저장된다.In another embodiment, the control unit; The reference data and the position data are set and stored as coordinate values of the A phase and the B phase with respect to the Z phase.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 제어부는; 상기 이송 로봇의 정상 동작시의 Z 상의 좌표로부터 검출된 상기 기준 데이터와, 상기 이송 로봇이 이동될 때, 현재 위치에 대한 Z 상의 좌표로부터 획득된 상기 위치 데이터를 비하여 상기 위치 편차를 검출한다.In another embodiment, the control unit; The position deviation is detected by comparing the reference data detected from the coordinates on Z in the normal operation of the transfer robot with the position data obtained from the coordinates on the Z on the current position when the transfer robot is moved.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 제어부는; 상기 기준 데이터와 상기 위치 데이터의 비교 결과 오차가 발생되면, 상기 오차가 상기 허용 범위 이내의 오차인지를 판별하고, 상기 허용 범위를 초과하면, 알람을 발생한다.In another embodiment, the control unit; When an error occurs as a result of the comparison between the reference data and the position data, it is determined whether the error is within the allowable range, and when the allowable range is exceeded, an alarm is generated.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 리니어 스케일이 설치된 기판 이송 장치의 위치 편차 검출 방법이 제공된다. 이 방법은 상기 리니어 스케일로부터 상기 기판 이송 장치의 정상적인 이동 시의 특정 위치에 대한 기준 데이터를 획득, 저장한다. 동시에 상기 기판 이송 장치가 비정상적인 동작 시에 발생되는 위치 편차에 대한 허용 범위를 설정한다. 상기 기판 이송 장치의 이동 시, 상기 리니어 스케일로부터 상기 기판 이송 장치의 현재 위치 데이터를 획득한다. 이어서 상기 기준 데이터와 상기 현재 위치 데이터를 비교하여 위치 편차가 발생되었는지를 검출한다.According to another characteristic of this invention, the position deviation detection method of the board | substrate conveyance apparatus provided with the linear scale is provided. This method obtains and stores reference data for a specific position during normal movement of the substrate transfer device from the linear scale. At the same time, the substrate transfer apparatus sets an allowable range for the positional deviation generated during abnormal operation. Upon movement of the substrate transfer device, current position data of the substrate transfer device is obtained from the linear scale. Next, the reference data is compared with the current position data to detect whether a position deviation has occurred.
한 실시예에 있어서, 상기 기준 데이터와 상기 현재 위치 데이터는 상기 이송 로봇의 정상 동작 시, 상기 리니어 스케일의 Z 상이 검출되는 상기 특정 위치와 현재 위치에 대한 A 상 및 B 상의 좌표값으로 각각 구비된다.In one embodiment, the reference data and the current position data are provided as coordinate values of the A phase and the B phase for the specific position and the current position where the Z phase of the linear scale is detected during the normal operation of the transfer robot. .
다른 실시예에 있어서, 상기 방법은; 상기 위치 편차가 상기 허용 범위를 초과하면, 알람을 발생하는 것을 더 포함한다.In another embodiment, the method; If the position deviation exceeds the allowable range, further comprising generating an alarm.
상술한 바와 같이, 본 발명의 기판 이송 장치는 리니어 스케일을 이용하여 Z 상에 대한 레퍼런스 데이터와 오차 허용 범위를 설정 저장하고, 이송 로봇의 이동 시, 검출된 Z 상의 위치 데이터를 레퍼런스 데이터와 비교하여, 이동시 오동작이 발생되었는지를 검출할 수 있다.As described above, the substrate transfer apparatus of the present invention sets and stores the reference data and the error tolerance range on the Z phase using a linear scale, and compares the detected position data on the Z phase with the reference data when the transfer robot moves. In this case, it is possible to detect whether a malfunction has occurred during movement.
또 본 발명의 기판 이송 장치는 리니어 스케일을 이용하여 이송 로봇의 Z 상으로 이용하여 위치 편차를 검출함으로써, A 상 및 B 상을 이용하는 기존 방식의 단점을 보완하여 이송 로봇의 이동 시 발생되는 오동작이나, 리니어 스케일의 손상 등을 확인할 수 있다.In addition, the substrate transfer apparatus of the present invention detects the positional deviation by using the linear scale as the Z phase of the transfer robot, thereby compensating for the shortcomings of the conventional methods using the A and B phases. , Damage to the linear scale can be confirmed.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shapes and the like of the components in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer explanation.
이하 첨부된 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 6.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성을 도시한 도면이다.1 is a view showing the configuration of a substrate processing apparatus according to the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 기판 처리 장치(100)는 포토 리소그래피 공정을 처리하는 스피너 설비로, 로딩/언로딩부(102)와, 인덱스(Index)(106)와, 버퍼부(108)와, 다수의 공정 유닛(122 ~ 126, 132 ~ 136)들을 포함하는 기판 처리부(120, 130)을 포함한다. 또 기판 처리 장치(100)는 공정 유닛(122 ~ 126, 132 ~ 136)들 사이에 배치되는 기판 이송부(150)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the
로딩/언로딩부(102)는 다수의 로드 포트들을 포함한다. 각 로드 포트에는 복수 매의 웨이퍼가 탑재되는 카세트(104)가 안착된다. 카세트(104)는 공정 유닛에서 처리된 웨이퍼들 또는 공정 유닛에 투입할 웨이퍼들을 수납한다.The loading /
인덱스(106)는 로딩/언로딩부(102)와 버퍼부(108) 사이에 배치되고, 인덱스 로봇(110)이 설치된다. 인덱스 로봇(110)은 하부에 설치된 이송 레일(118)을 따라 직선 이동하면서, 로딩/언로딩부(102)와 버퍼부(108) 간에 웨이퍼를 이송한다. 인 덱스 로봇(110)은 로딩/언로딩부(102)에 안착된 카세트(104)로부터 적어도 하나의 웨이퍼를 인출하여 버퍼부(108)에 적재한다. 또한, 인덱스 로봇(110)은 버퍼부(108)로부터 적어도 하나의 웨이퍼를 인출하여 로딩/언로딩부(102)에 안착된 카세트(104)에 적재한다.The
인덱스 로봇(110)은 이송할 웨이퍼를 각각 적재하는 복수 개의 이송암(112)와, 이송암(112)들을 각각 구동하는 암 구동부(114) 및 구동부(116)를 포함한다. 이송암(112)들 하부에는 암 구동부(114)가 설치되고, 암 구동부(114)의 하부에는 구동축(미도시됨)에 의해 구동부(116)가 연결된다. 암 구동부(114)는 이송암(112)들을 카세트(104) 또는 버퍼부(108) 방향으로 각각 수평 이동시키며, 각 이송암(112)은 암 구동부(114)에 의해 개별 구동된다. 구동부(116)의 하부에는 이송 레일(118)이 설치되고, 인덱스 로봇(110)은 이송 레일(118)을 따라 수평 이동된다. 또 구동부(116)는 인덱스 로봇(110)을 상하로 수직 이동 및 회전시킨다.The
버퍼부(108)는 인덱스 로봇(110)이 설치된 영역의 일측에 설치된다. 버퍼부(108)는 인덱스 로봇(110)에 의해 이송된 웨이퍼들을 임시로 수납하고, 공정 유닛들(120, 130)에서 처리된 웨이퍼들을 임시로 수납한다The
기판 이송부(150)는 웨이퍼를 공정 유닛들로 이송하거나 공정 유닛(122 ~ 126, 132 ~ 136)들로부터 처리된 웨이퍼를 버퍼부(108)로 이송한다. 기판 이송부(150)는 기판 이송 장치인 메인 이송 로봇(Main Transfer Robot : MTR)(140)이 설치된다. 메인 이송 로봇(140)은 하부에 이송 레일(146)이 설치된다. 메인 이송 로봇(140)은 이송 레일(146)을 따라 직선 이동하면서, 버퍼부(108)와 공정 유 닛(122 ~ 126, 132 ~ 136)들 간에, 각 공정 유닛(122 ~ 126, 132 ~ 136)들 상호 간에 웨이퍼를 이송한다. 즉, 메인 이송 로봇(140)은 버퍼부(108)로부터 적어도 하나의 웨이퍼를 인출하여 공정 유닛(122 ~ 126, 132 ~ 136)들에 제공하고, 하나의 공정 유닛(122 ~ 126, 132 ~ 136)에서 처리된 웨이퍼를 다른 공정 유닛(122 ~ 126, 132 ~ 136)으로 웨이퍼를 제공한다. 또한, 메인 이송 로봇(140)은 공정 유닛(122 ~ 126, 132 ~ 136)에서 처리된 웨이퍼를 버퍼부(108)에 적재한다.The
그리고 기판 처리부(120, 130)는 다수의 공정 유닛(122 ~ 126, 132 ~ 136)들을 포함한다. 기판 처리부(120, 130)는 웨이퍼에 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 도포 공정과, 노광 공정이 수행된 웨이퍼에서 노광된 영역 또는 그 반대 영역의 포토레지스트를 제거하는 현상 공정을 수행한다. 공정 유닛(122 ~ 126, 132 ~ 136)들은 예를 들어, 도포 유닛, 현상 유닛 및 베이크 유닛들을 포함한다.The
도 2를 참조하면, 기판 처리부(120 ~ 130)는 제 1 처리부(180a)와 제 2 처리부(180b)가 서로 적층된 구조를 가진다. 제 1 처리부(180a)는 일측에 도포 공정을 수행하는 도포 유닛(130a)들이 제공되고, 타측에 베이크 유닛(120a)들이 제공된다. 제 2 처리부(180b)는 일측에 현상 공정을 수행하는 현상 유닛(130b)들이 제공되며, 타측에 베이크 유닛(130b)들이 제공된다. 상술한 구조로 인해, 기판 처리 장치(100)는 웨이퍼를 인덱스부(106), 제 1 처리부(180a), 인터페이스부(미도시됨), 노광 유닛(미도시됨), 인터페이스부, 제 2 처리부(180b), 그리고 인덱스부(106)로 순차적으로 이동한다.Referring to FIG. 2, the
또 제 1 처리부(180a)은 중앙에 제 1 기판 이송부(150a)가 배치되고, 제 2 처리부(180b) 중앙에는 제 2 기판 이송부(150b)가 배치된다. 제 1 및 제 2 이송부(150a, 150b)는 제 1 및 제 2 이동로(152a, 152b)가 일 방향으로 길게 각각 제공된다.In the
제 1 이동로(152a)의 일측에는 베이크 유닛(120a)들이 제 1 이동로(152a)를 따라 일렬로 배치되고, 제 1 이동로(152a)의 타측에는 도포 유닛(130a)들이 제 1 이동로(152a)를 따라 일렬로 배치된다. 이와 함께, 베이크 유닛(120a)들 및 도포 유닛(130a)들은 상하로 복수 개가 적층되도록 배치된다. 제 1 이동로(152a)에는 인터페이스부, 도포 유닛(130a), 베이크 유닛(120a), 그리고 버퍼부(108)들 간에 웨이퍼를 이송하는 제 1 메인 이송 로봇(140a)이 제공된다. 제 1 메인 이송 로봇(140a)이 일 방향으로 직선 이동되도록 제 1 이동로(152a)에는 제 1 이송 레일(146a)이 제공된다.The
또 제 2 이동로(152b)의 일측에는 베이크 유닛(120b)들이 제 2 이동로(152b)를 따라 일렬로 배치되고, 제 2 이동로(152b)의 타측에는 현상 유닛(130b)들이 제 2 이동로(152b)를 따라 일렬로 배치된다. 이와 함께, 베이크 유닛(120b)들 및 현상 유닛(130b)들은 상하로 복수 개가 적층되도록 배치된다. 제 2 이동로(152b)에는 인터페이스부, 현상 유닛(130b), 베이크 유닛(120b), 그리고 버퍼부(108)들 간에 웨이퍼를 이송하는 제 2 메인 이송 로봇(140b)이 제공된다. 제 2 메인 이송 로봇(140b)이 일 방향으로 직선 이동되도록 제 2 이동로(152b)에는 제 2 이송 레일(146b)이 제공된다.In addition, the
구체적으로 도 1 및 도 3을 참조하면, 메인 이송 로봇(140 : 140a, 140b)은 핸드 구동부(141), 다수의 이송 핸드(142), 구동축(143), 수직 및 회전 구동부(148) 및 수평 구동부(144)를 포함한다. 수평 구동부(144)는 이송 레일(146)을 따라 직선 이동되도록 이송 레일(146)에 설치된다.Specifically, referring to FIGS. 1 and 3, the main transfer robots 140: 140a and 140b may include a
핸드 구동부(141)는 이송 핸드들(142)을 각각 수평 이동시키며, 각 이송 핸드(142)들은 핸드 구동부(141)에 의해 개별 구동된다. 핸드 구동부(141)의 상부에는 이송 핸드(142)들이 설치된다. 이송 핸드(142)들은 수직 방향으로 서로 마주하게 배치되고, 각각 하나의 웨이퍼를 적재할 수 있다. 이송 핸드(142)들 중 일부는 각각 버퍼부(108)로부터 웨이퍼를 인출한 후 유휴 상태의 베이크 유닛에 제공한다. 또 이송 핸드(142)들 중 나머지는 각각 공정 완료된 공정 유닛으로부터 웨이퍼를 인출한 후 버퍼부(108)에 적재한다.The
한편, 핸드 구동부(141)의 하단에는 구동축(143)이 연결된다. 구동축(143)은 상부가 핸드 구동부(141)와 결합하고 하부가 수직 및 회전 구동부(148)와 결합된다. 구동축(143)은 수직 및 회전 구동부(148)에 의해 상하로 수직 이동 및 회전하여 핸드 구동부(141)를 상하 이동 및 회전시킨다. 이에 따라, 이송 핸드(142)들이 함께 상하 이동 및 회전한다. 그리고 수평 구동부(144)는 이송 레일(146)에 결합되어 이송 레일(146)을 따라 수평 이동한다.Meanwhile, the driving
그리고 이송 레일(146) 및 수평 구동부(144)에는 리니어 스케일(160)이 설치된다. 리니어 스케일(160)은 이송 레일(146)의 일단에 설치되는 홈 센서(home sensor)(162)와, 이송 레일(146)의 일측면에 부착되는 리드 테이프(lead tape)(164) 및, 이송 레일(146)을 따라 이동하면서 리드 테이프(164)에 제공되는 좌표들을 읽는 스케일 리더(scale reader)(도 4의 166)를 포함한다.And the
홈 센서(162)는 메인 이송 로봇(140)의 홈(HOME) 위치에 부착되어, 홈 위치를 검출한다. 리드 테이프(164)는 원점(164c)을 기준으로 서로 다른 간격을 갖는 복수 타입의 좌표(164a, 164b)들을 표시한다. 여기서 원점(164c)은 홈 위치와 일치된다. 이들 좌표(164a, 164b)들은 메인 이송 로봇이 이동 중에 스케일 리더(166)에 의해 읽혀진다. 즉, 스케일 리더(166)로부터 제공되는 데이터는 일반적인 모터 엔코더의 위치 검출 신호와 동일하다. 데이터는 A 상, B 상, Z 상(164a, 164b)들과 원점(164c)의 위치 좌표들을 포함한다. Z 상(164a)은 모터의 1 회전 시, 검출되는 위치 검출 신호의 펄스값이다.The
리드 테이프(164)는 하단부에 원점(164c)에 대응하여 메인 이송 로봇(140)이 이동할 때, 복수 개의 A 상 및 B 상을 검출하는 좌표(164b)들이 제공된다. 또 리드 테이프(164)는 상단부에 수평 이동부(144)의 위치에 대한 복수 개의 Z 상을 검출하는 좌표(164a)들(referance marks)이 제공된다. Z 상(164a)들은 리드 테이프(164)의 상단부에 일정 간격으로 배치된다. 또 Z 상(164a)들 사이의 하단부에는 복수 개의 A 상 및 B 상(164b)들이 일정 간격으로 배치된다.The
메인 이송 로봇(140)은 수평 구동부(144)의 구동에 의해 이송 레일(146)을 따라 수평 이동한다. 메인 이송 로봇(140)은 원점(164c)으로부터 반대 방향측으로 이동하면서 특정 구간에 위치된다. 스케일 리더(166)는 이송 레일(146)에 부착된 리드 테이프(164)의 좌표(164a, 164b)들을 읽는다. 이러한 리니어 스케일(160)의 좌표(164a, 164b, 164c)들은 메인 이송 로봇(140)의 각 공정 유닛(122 ~ 126, 132 ~ 136)에 대한 위치를 결정하기 위하여 제공된다. 이 때, 이동된 메인 이송 로봇(140)의 위치가 정확한지를 검출하기 위하여, 본 발명에서는 리니어 스케일(160)의 Z 상을 이용한다.The
구체적으로 도 4 및 도 5를 참조하여 기판 처리 장치(100)가 리니어 스케일(160)을 이용하여 메인 이송 로봇(140)의 위치에 대한 오차를 검출하는 동작을 설명한다.In detail, an operation of detecting an error with respect to the position of the
도 4 및 도 5를 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 메인 이송 로봇(140)을 공정 유닛(120 ~ 130)들 각각에 정확한 웨이퍼 투입 및 인출을 위해, 리니어 스케일(160)과, 리니어 스케일(160)로부터 측정된 데이터를 이용하여 메인 이송 로봇(140)을 제어하는 제어부(170)를 포함한다. 제어부(170)는 예컨대, 모션 컨트롤러(motion controller)와 드라이버(driver)를 포함한다. 제어부(170)는 홈 센서(162)로부터 감지된 메인 이송 로봇(140)의 홈(HOME) 위치와, 스케일 리더(166)로부터 제공되는 데이터를 이용하여 리드 테이프(164)의 원점 위치(164c)를 검출한다. 또 제어부(170)은 메인 이송 로봇의 구동 시, 각 공정 유닛(122 ~ 126, 132 ~ 136)들로 이동될 위치를 A 상 및 B 상(164b)의 값으로 설정 제어한다. 그러나 리니어 스케일의 오염, 손상 등으로 A 상 및 B 상(164b)의 값이 실제 이동된 메인 이송 로봇(140)의 위치 데이터와 일치하지 않는 경우가 발생될 수 있다.4 and 5, the
이를 해결하기 위하여, 제어부(170)는 먼저, Z 상이 검출되는 위치의 A 상 및 B 상의 좌표값을 검출하여, 저장한다. 이 때, 저장되는 좌표값은 메인 이송 로봇(140)의 정상 동작시의 Z 상으로부터 검출된 레퍼런스(reference) 위치 데이터로 이용된다. 또 제어부(17))는 위치 편차가 발생되는 경우, 이 오차에 대한 허용 범위를 설정, 저장한다. 제어부(170)는 메인 이송 로봇(140)이 이동될 때, 예를 들어, 메인 이송 로봇(140)은 원점 위치로 이동하는 동작(ORIGIN) 시, 또는 공정 시 제어부(170)로부터 특정 명령을 받아서 이동될 때, 메인 이송 로봇(140)의 현재 위치에 대한 Z 상의 좌표값을 획득하고, 레터런스 위치 데이터와 비교하여 오차가 발생되는지를 판별한다. 만약, 오차가 발생되고, 발생된 오차가 허용 범위 이내의 크기이면, 제어부(170)는 정상적인 이동으로 판단한다. 그러나 오차가 허용 범위를 초과하는 경우, 알람을 발생하여 메인 이송 로봇(140), 수평 구동부(144) 또는 리니어 스케일(160)에 이상이 발생되었는지 확인한다.In order to solve this problem, the
따라서 본 발명의 기판 이송 장치(140)는 Z 상에 대한 레퍼런스 데이터와 오차 범위를 설정 저장하고, 메인 이송 로봇(140)의 이동 시, 검출된 Z 상의 위치 데이터를 레퍼런스 데이터와 비교하여, 이동시 오동작이 발생되었는지를 검출할 수 있다.Therefore, the
계속해서 도 6은 본 발명의 기판 이송 장치의 이동시 발생되는 오동작을 검출하기 위하여, 위치 편차를 검출하는 구동 수순을 나타내는 흐름도이다.6 is a flowchart showing a driving procedure for detecting a positional deviation in order to detect a malfunction occurring during the movement of the substrate transfer apparatus of the present invention.
도 6을 참조하면, 단계 S200에서 메인 이송 로봇(140)을 홈 센서(162) 즉, 홈 위치에서부터 리드 테이프(164)가 부착된 이송 레일(146)을 따라 반대측 방향으로 특정 구간을 이동한다.Referring to FIG. 6, in step S200, the
단계 S202에서 이동 중에 Z 상이 검출되는지를 판별한다. Z 상이 검출되지 않으면, 메인 이송 로봇(140)을 계속해서 이동시킨다.In step S202, it is determined whether the Z phase is detected during the movement. If the Z phase is not detected, the
단계 S204에서 Z 상이 검출된 위치의 A 상 및 B 상으로부터 읽어들인 좌표 데이터를 저장한다. 이 데이터는 레퍼런스 데이터로 활용한다.In step S204, coordinate data read from phase A and phase B of the position where the Z phase is detected is stored. This data is used as reference data.
단계 S206에서 공정 시 메인 이송 로봇(140)을 이동한다. 예를 들어, 메인 이송 로봇(140)은 원점 위치로 이동하는 동작(ORIGIN) 시, 또는 제어부(170)로부터 특정 명령을 받아서 이동한다. 이 때, 단계 S208에서 메인 이송 로봇(140)의 이동 중의 특정 구간에서 다시 Z 상을 검출한다. 즉, Z 상이 검출되면, 단계 S210으로 진행하여, 검출된 Z 상의 현재 위치 데이터를 획득한다.In step S206, the
단계 S212에서 레퍼런스 데이터와 현재 위치 데이터를 비교한다. 비교 결과, 오차가 발생되면, 단계 S214에서 발생된 오차가 허용 범위 이내의 것인지를 판별한다. 여기서 허용 범위 오차는 제어부(170)에 기설정된다.In step S212, the reference data is compared with the current position data. As a result of the comparison, if an error occurs, it is determined whether the error generated in step S214 is within an allowable range. Here, the allowable range error is preset in the
즉, 허용 범위 이내의 오차이면, 단계 S216으로 진행하여 공정을 진행하고, 그렇지 않으면, 단계 S218에서 알람을 발생한다. 만약 오차가 허용 범위의 오차보다 크면, 리니어 스케일(160)이나 수평 구동부(144)의 상태를 점검한다. 이 경우, A 상 및 B 상을 읽는 스케일 리더(166)에 스크래치가 발생되거나, 리드 테이프(164)에 이물질이 부착되는 등이 발생될 수 있다. 그 결과, 메인 이송 로봇(140)이 구동하고 난 후, 메인 이송 로봇(140)의 실제 위치는 기존에 설정되어던 위치와 달라질 수 있다. 따라서 본 발명의 기판 이송 장치는 Z 상으로 이용하여 위치 편차를 검출함으로써, A 상 및 B 상을 이용하는 기존 방식의 단점을 보완하여 메인 이송 로봇(140)의 이동 시 발생되는 오동작이나, 리니어 스케일(160)의 손상 등을 확인할 수 있다.In other words, if the error is within the allowable range, the process proceeds to step S216, otherwise an alarm is generated in step S218. If the error is larger than the allowable range error, the state of the
이상에서, 본 발명에 따른 기판 이송 장치의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.In the above, the configuration and operation of the substrate transfer apparatus according to the present invention is shown in accordance with the detailed description and drawings, but this is merely described by way of example, and various changes and modifications may be made without departing from the spirit of the present invention. It is possible.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성을 도시한 도면;1 is a diagram showing a configuration of a substrate processing apparatus according to the present invention;
도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 구성을 도시한 사시도;FIG. 2 is a perspective view showing the configuration of the substrate processing apparatus shown in FIG. 1; FIG.
도 3은 도 2에 도시된 기판 이송 장치의 구성을 도시한 사시도;3 is a perspective view showing the configuration of the substrate transfer apparatus shown in FIG. 2;
도 4는 도 2에 도시된 기판 이송 장치의 구성을 도시한 블럭도;4 is a block diagram showing the configuration of the substrate transfer apparatus shown in FIG. 2;
도 5는 도 3에 도시된 기판 이송 장치의 리니어 스케일의 구성을 나타내는 도면; 그리고FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of a linear scale of the substrate transfer apparatus shown in FIG. 3; FIG. And
도 6은 본 발명에 따른 기판 이송 장치의 리니어 스케일을 이용하여 이동시 발생되는 위치 편차를 검출하는 구동 수순을 나타내는 흐름도이다.6 is a flowchart showing a driving procedure for detecting a positional deviation generated during movement using the linear scale of the substrate transfer apparatus according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100 : 기판 처리 장치 120, 130 : 기판 처리부100:
140 : 메인 이송 로봇 144 : 수평 구동부140: main transport robot 144: horizontal drive unit
146 : 이송 레일 150 : 기판 이송부146
160 : 리니어 스케일 162 : 홈 센서160: linear scale 162: home sensor
164 : 리드 테이프 166 : 스케일 리더164: lead tape 166: scale reader
170 : 제어부170: control unit
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080118530A KR101034504B1 (en) | 2008-11-27 | 2008-11-27 | Substrate transfer apparatus using linear scale |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080118530A KR101034504B1 (en) | 2008-11-27 | 2008-11-27 | Substrate transfer apparatus using linear scale |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100060090A true KR20100060090A (en) | 2010-06-07 |
KR101034504B1 KR101034504B1 (en) | 2011-05-19 |
Family
ID=42361047
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080118530A KR101034504B1 (en) | 2008-11-27 | 2008-11-27 | Substrate transfer apparatus using linear scale |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101034504B1 (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140137204A (en) * | 2013-05-22 | 2014-12-02 | 세메스 주식회사 | Substrate treating apparatus and error of motor detecting method |
CN105415345A (en) * | 2015-11-26 | 2016-03-23 | 荣昌精密机械(苏州)有限公司 | Movable type mechanical hand mechanism for grabbing PCBs |
KR20170136774A (en) * | 2016-06-02 | 2017-12-12 | 세메스 주식회사 | Method for measuring position and Apparatus for moving equipment |
CN111656506A (en) * | 2018-02-15 | 2020-09-11 | 应用材料公司 | Apparatus for processing substrates of various sizes |
KR20220087904A (en) * | 2020-12-18 | 2022-06-27 | 세메스 주식회사 | A system for determining whether the transfer robot is normal, a method for determining whether the transfer robot is normal, and substrate treating appartus |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11281403A (en) | 1998-03-27 | 1999-10-15 | Futaba Corp | Optical linear scale origin signal generator |
JP2000262037A (en) | 1999-03-09 | 2000-09-22 | Toyota Autom Loom Works Ltd | Switched reluctance linear motor |
JP2001088067A (en) * | 1999-09-27 | 2001-04-03 | Ando Electric Co Ltd | Auto handler, its control method, and storage medium |
JP4660434B2 (en) * | 2006-07-21 | 2011-03-30 | 株式会社安川電機 | Conveying mechanism and processing apparatus having the same |
-
2008
- 2008-11-27 KR KR1020080118530A patent/KR101034504B1/en active IP Right Grant
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140137204A (en) * | 2013-05-22 | 2014-12-02 | 세메스 주식회사 | Substrate treating apparatus and error of motor detecting method |
CN105415345A (en) * | 2015-11-26 | 2016-03-23 | 荣昌精密机械(苏州)有限公司 | Movable type mechanical hand mechanism for grabbing PCBs |
KR20170136774A (en) * | 2016-06-02 | 2017-12-12 | 세메스 주식회사 | Method for measuring position and Apparatus for moving equipment |
CN111656506A (en) * | 2018-02-15 | 2020-09-11 | 应用材料公司 | Apparatus for processing substrates of various sizes |
KR20200108504A (en) * | 2018-02-15 | 2020-09-18 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | Device for handling various sized substrates |
KR20220087904A (en) * | 2020-12-18 | 2022-06-27 | 세메스 주식회사 | A system for determining whether the transfer robot is normal, a method for determining whether the transfer robot is normal, and substrate treating appartus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101034504B1 (en) | 2011-05-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101805951B1 (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium | |
US8989901B2 (en) | Transfer system | |
US11850743B2 (en) | Transport apparatus, semiconductor manufacturing apparatus, and transport method | |
KR101034504B1 (en) | Substrate transfer apparatus using linear scale | |
US8740535B2 (en) | Delivery position aligning method for use in vacuum processing apparatus, vacuum processing apparatus and computer storage medium | |
KR102247038B1 (en) | Method of correcting position of hoist module | |
JP5384219B2 (en) | Pre-alignment method and pre-alignment program in inspection apparatus | |
CN107026110B (en) | Substrate transfer position teaching method and substrate processing system | |
JP2011108958A (en) | Semiconductor wafer carrying device and carrying method using the same | |
KR101041876B1 (en) | Substrate transfer apparatus using linear scale and method for driving of the same | |
KR101690229B1 (en) | Substrate transfer method, substrate transfer apparatus and storage medium | |
JP2011091072A (en) | Diagnosis method of semiconductor wafer conveying device | |
CN115440637A (en) | Information processing apparatus, transfer position correction method, and substrate processing apparatus | |
JP2009016604A (en) | Wafer transport device | |
JP4794525B2 (en) | Substrate holding capacity determination method, substrate transfer system, substrate processing system, and computer-readable storage medium | |
JP4580719B2 (en) | Substrate transport apparatus and substrate transport method | |
KR20100062294A (en) | Apparatus for calibrating height of wafer cassette and method thereof | |
JP6971604B2 (en) | Semiconductor workpiece transfer device | |
KR20090110621A (en) | Semiconductor manufacturing equipment and method for processing of the same | |
KR100652286B1 (en) | System for carrying wafer cassette carrier | |
KR20220055780A (en) | Article transport apparatus and the position control method for the same | |
KR20230096652A (en) | Auto teaching system and method for transfer bobot | |
KR102290484B1 (en) | Robot Control System and Method for Fabrication Equipment of Semiconductor Apparatus, Computer Program Therefor | |
KR0126588B1 (en) | Wafer transferring apparatus | |
KR20050105846A (en) | Apparatus for transporting wafer |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140507 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150504 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160504 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170502 Year of fee payment: 7 |