KR20220055780A - Article transport apparatus and the position control method for the same - Google Patents

Article transport apparatus and the position control method for the same Download PDF

Info

Publication number
KR20220055780A
KR20220055780A KR1020200140228A KR20200140228A KR20220055780A KR 20220055780 A KR20220055780 A KR 20220055780A KR 1020200140228 A KR1020200140228 A KR 1020200140228A KR 20200140228 A KR20200140228 A KR 20200140228A KR 20220055780 A KR20220055780 A KR 20220055780A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit
transfer
transfer unit
position marker
sensor
Prior art date
Application number
KR1020200140228A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
양동훈
이준범
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020200140228A priority Critical patent/KR20220055780A/en
Publication of KR20220055780A publication Critical patent/KR20220055780A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0297—Wafer cassette

Abstract

The present invention provides a product transport device capable of being free from a particle problem and a position control method thereof. In addition, the present invention provides a product transport device with improved transporting accuracy and a position control method thereof. According to the present invention, a position of the product transport device can be detected by a sawtooth-shaped position marker having a difference in brightness and a sensor capable of detecting the position marker in an optical manner. Accordingly, it can be determined whether the product transport device is normally operated.

Description

물품 이송 장치 및 그 위치 제어 방법{ARTICLE TRANSPORT APPARATUS AND THE POSITION CONTROL METHOD FOR THE SAME}ARTICLE TRANSPORT APPARATUS AND THE POSITION CONTROL METHOD FOR THE SAME

본 발명의 실시예는 일정한 경로를 따라 이동하면서 물품을 임의의 위치로부터 목적하는 위치로 이송하는 데 사용되는 물품 이송 장치 및 그 위치 제어 방법에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to an article transfer device and a method for controlling the position used to transfer an article from an arbitrary position to a desired position while moving along a predetermined path.

반도체(또는 디스플레이) 제조 공정은 기판(예: 웨이퍼) 상에 반도체 소자를 제조하기 위한 공정으로서, 예를 들어 노광, 증착, 식각, 이온 주입, 세정 등을 포함한다. 추가적으로, 기판 상에 형성된 각 반도체 소자에 대한 검사 및 패키징이 수행될 수 있다. 반도체 소자를 제조하기 위한 제조 라인은 하나 또는 그 이상의 층들의 클린룸들로 구성되며, 반도체 제조 공정을 수행하기 위한 제조 설비들이 각 층들에 배치된다.A semiconductor (or display) manufacturing process is a process for manufacturing a semiconductor device on a substrate (eg, a wafer), and includes, for example, exposure, deposition, etching, ion implantation, cleaning, and the like. Additionally, inspection and packaging of each semiconductor device formed on the substrate may be performed. A manufacturing line for manufacturing a semiconductor device consists of clean rooms of one or more layers, and manufacturing facilities for performing a semiconductor manufacturing process are disposed on each layer.

각 제조 설비들 간에는 물품(예: 기판, 다수의 기판이 수납된 카세트, 반도체 소자, 디스플레이 소자, 각종 부품 등)을 이송하기 위한 물품 이송 장치가 구비된다. 예를 들어, 기판 또는 카세트를 목적지로 이송하는 이송 로봇, 천장을 따라 물품을 이송하는 OHT(Overhead Hoist Transport), 지상에서 물품을 이송하는 경로 차량(Rail Guided Vehicle, RGV) 등 제조 설비들 간에는 다양한 물품 이송 장치가 구비될 수 있다.An article transport device for transporting articles (eg, a substrate, a cassette in which a plurality of substrates are accommodated, a semiconductor device, a display device, various parts, etc.) is provided between manufacturing facilities. For example, a transport robot that transports a substrate or cassette to a destination, an overhead hoist transport (OHT) that transports goods along the ceiling, and a rail guided vehicle (RGV) that transports goods on the ground An article transfer device may be provided.

이 중에서도 이송 로봇은 주로 직선 운동 및 회전을 이용하여 물품을 이송하며 물품을 적재하는 적어도 하나 이상의 이송 핸드를 구비한다. 물품은 이송 핸드에 안착되거나 파지된 상태로 이송된다. 이송 로봇은 이송 중 물품의 손상을 방지하기 위하여, 목적지로 물품을 정확하게 투입 및 인출해야 한다. 이를 위해 이송 로봇은 이송 전의 원점 위치 즉, 홈(Home)위치로부터 일정 거리 이격된 목적지에 대한 거리를 좌표 값으로 산출하고, 각 좌표 값을 이용하여 해당 목적지로 물품을 이송한다.Among them, the transfer robot mainly uses linear motion and rotation to transfer the article and includes at least one transfer hand for loading the article. The article is transferred while seated or gripped in the transfer hand. In order to prevent damage to the goods during transfer, the transfer robot must accurately insert and withdraw goods to and from the destination. To this end, the transfer robot calculates the distance to the destination separated by a predetermined distance from the origin position before transfer, that is, the home position as a coordinate value, and transfers the goods to the corresponding destination using each coordinate value.

종래의 이송 로봇은 각각의 홈 위치에 대응하여 목적지의 좌표 값을 산출하기 위하여, 예를 들어, 모터 엔코더를 이용하여 각 목적지에 대한 위치를 검출 및 설정한다. 이송 로봇의 좌표 검출 및 설정을 위해 엔코더를 이용하는 방식은 응답성이 늦고 정밀도가 떨어지며 슬립(slip) 발생에 의한 파티클 이슈에 의하여 정확한 위치를 검출할 수 없는 경우가 발생할 수 있다.A conventional transfer robot detects and sets a position for each destination using, for example, a motor encoder in order to calculate a coordinate value of a destination corresponding to each home position. The method of using an encoder for detecting and setting the coordinates of the transfer robot has a slow response, low precision, and may be unable to detect an accurate position due to particle issues caused by slip generation.

정확한 위치를 검출하지 못하게 되면 실제 이송 로봇의 위치 데이터에 오차가 발생하게 되고, 이러한 오차의 발생은 물품 이송 장치와 목적지 간의 정확한 이동이 이루어지지 않게 되므로, 해당 목적지에 정확하게 물품을 이송할 수 없게 되어 이송 중인 물품이 손상되거나 추락하는 공정 사고가 발생할 수 있다.If the correct position is not detected, an error occurs in the actual position data of the transfer robot, and the occurrence of such an error prevents accurate movement between the goods transfer device and the destination, making it impossible to accurately transfer the goods to the destination. Process accidents in which goods being transported are damaged or fall may occur.

대한민국 공개특허공보 제10-2007-008982호(2007.01.18.)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2007-008982 (2007.01.18.) 대한민국 등록특허공보 제10-1280950호(2013.06.26.)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1280950 (2013.06.26.)

따라서 본 발명은, 비접촉 방식으로 제공되어 슬립(slip) 현상에 의한 파티클(particle) 이슈로부터 자유로울 수 있는 물품 이송 장치와 그 위치 제어 방법을 제공하고자 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a device for transporting an article that is provided in a non-contact manner so as to be free from particle issues caused by a slip phenomenon, and a method for controlling its position.

또한, 본 발명은 톱니 형상의 포지션 마커를 활용하여 정확한 위치 값과 오차 값을 검출할 수 있는 물품 이송 장치와 그 위치 제어 방법을 제공하고자 한다.Another object of the present invention is to provide an article transport apparatus capable of detecting an accurate position value and an error value using a sawtooth-shaped position marker and a method for controlling the position thereof.

또한, 본 발명은 이송 정밀도가 향상된 물품 이송 장치와 그 위치 제어 방법을 제공하고자 한다.Another object of the present invention is to provide an article transfer device with improved transfer accuracy and a method for controlling the position thereof.

해결하고자 하는 과제는 이에 제한되지 않고, 언급되지 않은 기타 과제는 통상의 기술자라면 이하의 기재로부터 명확히 이해할 수 있을 것이다.The problem to be solved is not limited thereto, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 실시예에 의하면, 물품을 적재하여 이송하는 이송 유닛; 상기 이송 유닛을 수평 직선 이동시키는 수평 구동부를 포함하고 상기 이송 유닛을 구동시키는 구동 유닛; 상기 이송 유닛의 이동 경로를 제공하는 이송 레일; 상기 이송 레일에 설치되어 상기 이송부의 위치를 검출하기 위한 톱니 형상의 포지션 마커; 상기 수평 구동부에 포함되고 상기 포지션 마커의 상부에 설치되어 상기 이송 유닛이 이동하는 때 상기 포지션 마커를 감지하기 위한 센서; 및 상기 센서에 의하여 감지된 포지션 마커를 바탕으로 상기 이송 유닛의 위치를 산출하는 제어 유닛;을 포함하는 물품 이송 장치가 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a transport unit for loading and transporting articles; a driving unit including a horizontal driving unit for horizontally and linearly moving the conveying unit and driving the conveying unit; a transfer rail providing a movement path of the transfer unit; a sawtooth-shaped position marker installed on the transfer rail to detect the position of the transfer unit; a sensor included in the horizontal driving unit and installed on the position marker to detect the position marker when the transfer unit moves; and a control unit that calculates the position of the transfer unit based on the position marker sensed by the sensor.

이때, 상기 포지션 마커는 톱니 부분이 상대적으로 어둡게 구성됨으로써 명암차를 가질 수 있다.In this case, the position marker may have a difference in light and dark by being configured to be relatively dark in the sawtooth portion.

상기 포지션 마커는 상기 이송 레일을 따라 직선으로 부착될 수 있다.The position marker may be attached in a straight line along the transport rail.

또한, 상기 센서는 적외선 센서일 수 있다.Also, the sensor may be an infrared sensor.

상기 적외선 센서는 상기 포지션 마커의 명암에 따라 0 또는 1이 반복되는 펄스(pulse)를 출력할 수 있다.The infrared sensor may output a pulse in which 0 or 1 is repeated according to the contrast of the position marker.

상기 제어 유닛은 상기 펄스를 바탕으로 상기 이송 유닛의 직선 이동 거리 또는 좌우 치우침 정도를 산출할 수 있다.The control unit may calculate the linear movement distance or the degree of left-right bias of the transfer unit based on the pulse.

상기 제어 유닛은 산출된 직선 이동 거리 또는 좌우 치우침량을 바탕으로 상기 이송 유닛의 정상 작동 여부를 판단할 수 있다.The control unit may determine whether the transfer unit operates normally based on the calculated linear movement distance or left-right bias.

또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 명암차를 갖는 톱니 모양의 포지션 마커와 상기 포지션 마커를 감지하는 센서와 이송 유닛을 포함하는 물품 이송 장치에 있어서, 정상 구동 상태의 물품 이송 장치를 이용하여 기준 데이터를 생성하는 기준 데이터 생성 단계; 상기 이송 유닛이 이동하는 때 상기 이송 유닛의 이동 경로에 설치된 상기 포지션 마커를 감지하는 포지션 마커 센싱 단계; 상기 포지션 마커 센싱 단계에서 획득된 데이터를 바탕으로 상기 이송 유닛의 위치를 검출하는 위치 검출 단계; 상기 이송 유닛의 정상 구동 여부를 판단하는 판단 단계; 상기 판단 단계의 결과를 바탕으로 상기 물품 이송 장치에 대한 후처리를 수행하는 후처리 단계;를 포함하는 물품 이송 장치의 위치 제어 방법이 제공될 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, in the article transport device including a sawtooth-shaped position marker having a difference in light and dark, a sensor for detecting the position marker, and a transport unit, using the article transport device in a normal driving state is used as a standard a reference data generation step of generating data; a position marker sensing step of detecting the position marker installed on a movement path of the transfer unit when the transfer unit moves; a position detection step of detecting the position of the transfer unit based on the data obtained in the position marker sensing step; a determination step of determining whether the transfer unit is normally driven; A post-processing step of performing post-processing on the article transport device based on the result of the determination step may be provided.

이때, 상기 센싱 단계는, 감지되는 상기 포지션 마커의 명암에 따라 0 또는 1의 값을 반복하는 펄스가 출력되는 단계를 포함할 수 있다.In this case, the sensing step may include outputting a pulse that repeats a value of 0 or 1 according to the detected contrast of the position marker.

한편, 상기 위치 검출 단계는, 상기 0과 1이 반복되는 횟수를 카운트하여 상기 이송 유닛의 직선 이동 거리를 산출해낼 수 있다.On the other hand, the position detection step, by counting the number of times the 0 and 1 is repeated can calculate the linear movement distance of the transfer unit.

또한, 상기 위치 검출 단계는, 상기 출력 단계에서 출력된 0 과 1의 비율을 비교하여 상기 이송 유닛이 이동 경로 중심으로부터 좌 또는 우방향으로 치우친 정도를 산출해낼 수 있다.In addition, the position detection step may calculate a degree to which the transfer unit is biased left or right from the center of the movement path by comparing the ratio of 0 and 1 output in the output step.

상기 후처리 단계는 검출 단계에서 검출된 상기 이송 유닛의 위치를 바탕으로 상기 이송 유닛의 위치를 보정하는 보정 단계를 포함할 수 있다.The post-processing step may include a correction step of correcting the position of the transfer unit based on the position of the transfer unit detected in the detection step.

본 발명의 실시예에 의하면, 광학용 센서를 이용하여 비접촉 방식으로 포지션 마커를 감지하므로 슬립(slip)에 의한 파티클 이슈로부터 자유로울 수 있는 물품 이송 장치와 그 위치 제어 방법이 제공될 수 있다. 따라서, 파티클에 의한 오작동 발생률을 낮출 수 있다.According to an embodiment of the present invention, since a position marker is sensed in a non-contact manner using an optical sensor, an article transport apparatus and a method for controlling the position thereof can be provided that can be free from particle issues due to slip. Accordingly, it is possible to reduce the occurrence rate of malfunction due to particles.

또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 포지션 마커가 명암차를 갖는 톱니 형상으로 제공되고 광학용 센서(예: 적외선 센서)에 의하여 포지션 마커의 명암이 감지되고 명암에 따른 값이 출력되므로 이를 바탕으로 이송 유닛의 정확한 위치를 검출할 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, since the position marker is provided in a sawtooth shape having a difference in contrast, the contrast of the position marker is detected by an optical sensor (eg, an infrared sensor), and a value according to the contrast is output, based on this It is possible to detect the exact position of the transfer unit.

또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 이송 유닛의 정확한 위치를 검출할 수 있으므로 물품 이송 장치에 문제가 발생한 경우 그 위치 오차값을 정확하게 검출할 수 있다. 따라서 정확한 위치를 바탕으로 이송 정밀도가 향상된 물품 이송 장치 및 그 위치 제어 방법을 제공할 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, since the exact position of the transfer unit can be detected, when a problem occurs in the article transfer apparatus, the position error value can be accurately detected. Accordingly, it is possible to provide an article transfer device and a method for controlling the position thereof with improved transfer precision based on an accurate position.

발명의 효과는 이에 한정되지 않고, 언급되지 않은 기타 효과는 통상의 기술자라면 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 명확히 이해할 수 있을 것이다.Effects of the present invention are not limited thereto, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from this specification and the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 물품 보관 장치의 구성을 도시한 측면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 물품 보관 장치의 구성을 도시한 상면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 물품 이송 장치를 설명하기 위한 확대도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 물품 이송 장치의 구성을 도시한 블록도이다.
도 5 및 도 6은 도 3 및 도4에 도시된 포지션 마커와 그를 이용한 물품 이송 장치의 위치검출 방법 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 물품 이송 장치의 위치 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 9는 도 8에 도시된 기판 처리 장치의 구성을 도시한 사시도이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 물품 이송 장치의 구성을 도시한 사시도이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 물품 이송 장치의 구성의 다른 예를 도시한 사시도이다.1 is a side view showing the configuration of an article storage device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a top view illustrating the configuration of the article storage device shown in FIG. 1 .
3 is an enlarged view for explaining the article transport apparatus shown in FIG.
4 is a block diagram showing the configuration of the article transport apparatus according to the first embodiment of the present invention.
5 and 6 are diagrams for explaining the position marker shown in FIGS. 3 and 4 and a method of detecting a position of an article transport apparatus using the same.
7 is a flowchart illustrating a method for controlling a position of an article transport apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a diagram illustrating a configuration of a substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
9 is a perspective view illustrating a configuration of the substrate processing apparatus shown in FIG. 8 .
10 is a perspective view showing the configuration of an article transport apparatus according to a second embodiment of the present invention.
11 is a perspective view showing another example of the configuration of the article transport apparatus according to the second embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 사람이 쉽게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 여러 가지 다른 형태로 구현될 수 있고 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art can easily implement them. However, the present invention may be embodied in various other forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명의 실시예를 설명하는 데 있어서, 관련된 공지 기능이나 구성에 대한 구체적 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 구체적 설명을 생략하고, 유사 기능 및 작용을 하는 부분은 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용하기로 한다.In describing an embodiment of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the specific description is omitted, and parts with similar functions and actions are The same reference numerals are used throughout the drawings.

명세서에서 사용되는 용어들 중 적어도 일부는 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의한 것이기에 사용자, 운용자 의도, 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 그 용어에 대해서는 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 해석되어야 한다. 또한, 명세서에서, 어떤 구성 요소를 포함한다고 하는 때, 이것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다. 그리고, 어떤 부분이 다른 부분과 연결(또는, 결합)된다고 하는 때, 이것은, 직접적으로 연결(또는, 결합)되는 경우뿐만 아니라, 다른 부분을 사이에 두고 간접적으로 연결(또는, 결합)되는 경우도 포함한다.At least some of the terms used in the specification are defined in consideration of functions in the present invention, and thus may vary according to user, operator intention, custom, and the like. Therefore, the terms should be interpreted based on the content throughout the specification. In addition, in the specification, when a certain component is included, this means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated. And, when it is said that a certain part is connected (or coupled) with another part, it is not only directly connected (or coupled), but also indirectly connected (or coupled) with another part therebetween. include

한편, 도면에서 구성 요소의 크기나 형상, 선의 두께 등은 이해의 편의상 다소 과장되게 표현되어 있을 수 있다.On the other hand, in the drawings, the size or shape of the component, the thickness of the line, etc. may be expressed somewhat exaggerated for the convenience of understanding.

본 발명은 여러 산업 분야에서 다양한 물품을 이송하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 반도체 제조 공장에서 물품을 임의의 위치에서 목적하는 위치로 이송하는 데 사용될 수 있다.The present invention can be used to transport a variety of articles in various industries. For example, the present invention can be used to transport articles from any location to a desired location in a semiconductor manufacturing plant.

본 발명의 제 1실시예에 의한 공정 설비는 반도체 웨이퍼와 같은 기판 또는 복수의 기판이 수납된 카세트 또는 기판 처리에 사용되는 물품(예: 레티클 등)이 수납된 파드(POD) 등을 이송하고 보관하는 데 사용되는 물품 보관 설비일 수 있다. 다만, 본 제 1실시예의 물품 이송 장치는 물품 보관 장치에서 물품을 수납 또는 인출하는 물품 이송 장치를 일 예로 들어 설명하나, 이에 한정되지 않으며 기구물을 직선 이동시키는 장치라면 다양하게 이용 가능하다.The process facility according to the first embodiment of the present invention transports and stores a substrate such as a semiconductor wafer, a cassette in which a plurality of substrates are accommodated, or a POD in which an article (eg, a reticle, etc.) used for processing a substrate is accommodated. It may be an article storage facility used to However, the article transport device of the first embodiment will be described as an example of an article transport device for storing or withdrawing articles from the article storage device, but the present invention is not limited thereto, and a device for linearly moving a device can be used in various ways.

이하 첨부된 도 1 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 제1 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying FIGS. 1 to 7 .

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 물품 보관 장치의 구성을 도시한 도면이다.1 is a diagram showing the configuration of an article storage device according to a first embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 의한 물품 보관 장치(10)는 물품을 보관하기 위한 다수의 선반(11), 로드 포트(12), 물품 이송 장치를 포함한다.Referring to FIG. 1 , the article storage device 10 according to the first embodiment of the present invention includes a plurality of shelves 11 for storing articles, a load port 12 , and an article transfer device.

다수의 선반(11)은 카세트, 캐리어, FOUP(Front Opening Unified Pod), FOSB(Front Opening Shipping Box), 레티클 파드(Reticle Pod), 웨이퍼, 기판, 글라스, 레티클 등의 다양한 물품을 저장 또는 보관하도록 구성될 수 있다. 선반(11)은 물품을 적재하기 위한 보관 영역을 제공하며 좌우 방향 및 상하 방향으로 배열될 수 있다. 도 1에는 선반(11)이 1열로 배열되어 있으나, 선반(11)은 2열로 서로 평행하게 배치될 수도 있다. 또는, 선반(11)은 회전축을 중심으로 둘레를 따라 물품을 적재할 수 있도록 대략 원의 형상을 갖도록 배치되고 다층으로 형성되어 회전 가능하게 구성되는 회전형 선반으로 제공될 수 있다.The plurality of shelves 11 are configured to store or store various items such as cassettes, carriers, FOUPs (Front Opening Unified Pods), FOSBs (Front Opening Shipping Boxes), reticle pods, wafers, substrates, glass, and reticles. can be configured. The shelf 11 provides a storage area for loading articles and may be arranged in a left-right direction and an up-down direction. Although the shelves 11 are arranged in one row in FIG. 1 , the shelves 11 may be arranged in two rows parallel to each other. Alternatively, the shelf 11 may be provided as a rotatable shelf arranged to have a substantially circular shape and formed in multiple layers so as to be able to load articles along the periphery around the rotational axis to be rotatably configured.

각 선반(11)의 바닥면에는 정렬 핀(미도시)이 구비될 수 있다. 또한, 선반(11)에 보관될 물품의 하부면에는 정렬 홈(미도시)이 구비될 수 있다. 물품이 선반(11)에 적재되는 때, 선반(11)의 정렬 핀이 물품의 정렬 홈에 삽입됨으로써 물품을 각 선반의 정확한 위치에 적재할 수 있다.Alignment pins (not shown) may be provided on the bottom surface of each shelf 11 . In addition, an alignment groove (not shown) may be provided on the lower surface of the article to be stored on the shelf 11 . When the articles are loaded on the shelves 11, the alignment pins of the shelves 11 are inserted into the alignment grooves of the articles, so that the articles can be loaded into the correct positions of each shelf.

로드 포트(12)는 물품이 안착되는 공간을 제공하며, 물품을 로딩하거나 언로딩한다. 로드 포트(12)는 물품 보관 장치(10)의 외부로부터 내부 공간으로, 또는 물품 보관 장치(10)의 내부 공간으로부터 외부로 물품을 전달하기 위한 것이다. 로트 포트(12)의 안착면에는 복수의 정렬 핀(미도시)이 구비될 수 있고, 물품의 하면에는 정렬 홈(미도시)이 구비될 수 있다. 물품이 로드 포트(12)에 안착되는 때, 상기 정렬 핀이 상기 정렬 홈에 삽입됨으로써 물품을 로드 포트(12)에 정확하게 안착시킬 수 있다.The load port 12 provides a space for articles to be seated, and for loading or unloading articles. The load port 12 is for transferring an article from the outside to the internal space of the article storage device 10 or from the internal space of the article storage device 10 to the outside. A plurality of alignment pins (not shown) may be provided on the seating surface of the lot port 12 , and alignment grooves (not shown) may be provided on the lower surface of the article. When the article is seated on the load port 12 , the alignment pin is inserted into the alignment groove to accurately seat the article on the load port 12 .

본 발명의 제1 실시예에 따른 물품 이송 장치는 목표하는 선반(11)에 물품을 적재하거나 선반(11)으로부터 물품을 이재할 수 있다. 물품 이송 장치는 이송 유닛(20), 구동 유닛(22), 이송 레일(30), 포지션 마커(31), 센서(40), 제어 유닛(50)을 포함한다.The article transport apparatus according to the first embodiment of the present invention can load articles on the target shelf 11 or transfer articles from the shelf 11 . The article transfer apparatus includes a transfer unit 20 , a driving unit 22 , a transfer rail 30 , a position marker 31 , a sensor 40 , and a control unit 50 .

이송 유닛(20)은 물품을 이적재하기 위한 핸드 유닛(21)을 포함하며 선반(11)과 일정 간격 이격되게 설치된 구동 유닛(22)에 의하여 주행 및 승강할 수 있다. 구동 유닛(22)은 승강 구동부(22A)와 수평 구동부(22B)를 포함하며, 구동 유닛(22)에 의하여 이송 유닛(20)이 목표 위치의 선반에 접근할 수 있다. 목표 선반에 접근한 이송 유닛(20)은 핸드 유닛(21)을 목표 선반에 진출입시켜 물품을 로딩 또는 언로딩할 수 있다. 예를 들어, 이송 유닛(20)은 물품을 이송하기 위한 이송 로봇일 수 있다.The transfer unit 20 includes a hand unit 21 for loading and unloading goods, and can be driven and moved up and down by the drive unit 22 installed to be spaced apart from the shelf 11 by a predetermined interval. The drive unit 22 includes a lift drive unit 22A and a horizontal drive unit 22B, and the drive unit 22 allows the transfer unit 20 to approach the shelf at the target position. The transfer unit 20 approaching the target shelf may load or unload articles by moving the hand unit 21 into and out of the target shelf. For example, the transfer unit 20 may be a transfer robot for transferring articles.

핸드 유닛(21)은 물품의 하면을 지지하거나 물품의 상부 또는 측부를 파지하여 물품을 이송할 수 있도록 구성될 수 있다. 핸드 유닛(21)은 이송 유닛(20)의 주행 방향에 수직하는 방향(전후 방향)으로 이동 가능하도록 구성될 수 있으며, 이때 이송 유닛(20)은 핸드 유닛(21)을 구동하기 위한 별도의 구동부(미도시)를 구비할 수 있다. 또한, 핸드 유닛(21)은 신장과 수축이 가능한 다관절 로봇 암일 수 있다.The hand unit 21 may be configured to support the lower surface of the article or to transport the article by gripping the upper or side portions of the article. The hand unit 21 may be configured to be movable in a direction (front and rear direction) perpendicular to the traveling direction of the transfer unit 20 , and in this case, the transfer unit 20 is a separate driving unit for driving the hand unit 21 . (not shown) may be provided. In addition, the hand unit 21 may be a multi-joint robot arm that can be extended and contracted.

구동 유닛(22)은 이송 유닛(20)을 승강 또는 하강시킬 수 있는 승강 구동부(22A)와 이송 유닛(20)을 수평 직선 방향으로 이동시킬 수 있는 수평 구동부(22B)를 포함할 수 있다. 승강 구동부(22A)와 수평 구동부(22B)는 모터 및 타이밍 벨트와 풀리를 포함하는 동력 전달 장치를 이용하여 각각 구성될 수 있다. 이에 따라 이송 유닛(20)이 목표하는 선반(11)에 물품을 적재하거나 선반(11)으로부터 물품을 이재할 수 있다.The driving unit 22 may include a lifting driving unit 22A capable of elevating or lowering the conveying unit 20 and a horizontal driving unit 22B capable of moving the conveying unit 20 in a horizontal straight direction. The lifting driving unit 22A and the horizontal driving unit 22B may be configured using a motor and a power transmission device including a timing belt and a pulley, respectively. Accordingly, the transfer unit 20 may load the article on the target shelf 11 or transfer the article from the shelf 11 .

이송 유닛(20)의 하부에는 이송 유닛(20)의 주행 경로를 제공하는 이송 레일(30)이 배치된다. 이송 유닛(20)은 이송 레일(30)을 따라 직선 이동하면서, 목표하는 선반(11)으로 물품을 반송하거나 하나의 선반(11)으로부터 다른 선반(11)으로 물품을 이동시키거나 선반(11)으로부터 물품을 이재하여 로딩 포트(12)로 반송할 수 있다.A transfer rail 30 providing a travel path of the transfer unit 20 is disposed at a lower portion of the transfer unit 20 . The transfer unit 20 moves linearly along the transfer rail 30 , and transfers the article to the target shelf 11 or moves the article from one shelf 11 to another shelf 11 , or the shelf 11 . The goods may be transferred from and transported to the loading port 12 .

이송 레일(30)에는 톱니 형상의 포지션 마커(Position marker, 31)가 설치될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 포지션 마커(31)는 일정 간격으로 배치된 톱니 형상으로 제공되고 이송 레일(30)의 상면 중앙에 이송 레일(30)을 따라 직선으로 부착될 수 있다. 또한, 포지션 마커(31)는 명암차가 반복되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 포지션 마커(31)의 톱니 부분을 상대적으로 어둡게 배색하여 포지션 마커(31)가 명암차를 갖도록 구성될 수 있다.A position marker 31 having a sawtooth shape may be installed on the transfer rail 30 . As shown in FIG. 3 , the position markers 31 may be provided in a sawtooth shape arranged at regular intervals and may be attached in a straight line along the transfer rail 30 to the center of the upper surface of the transfer rail 30 . In addition, the position marker 31 may be configured to repeat the contrast. For example, the position marker 31 may be configured to have a contrast by darkly matching the toothed portion of the position marker 31 .

포지션 마커(31)의 일단에는 홈 센서(home sensor, 32)가 설치될 수 있다. 홈 센서(32)는 이송 유닛(20)의 홈(HOME) 위치에 부착되어, 홈 위치를 검출한다. 여기서 홈 위치는 포지션 마커(31)의 원점(31a)과 일치된다. 즉, 홈 위치는 이송 유닛(20)의 모든 작동이 완료된 후 제자리로 돌아간 위치에 대응된다.A home sensor 32 may be installed at one end of the position marker 31 . The home sensor 32 is attached to the home position of the transfer unit 20 to detect the home position. Here, the home position coincides with the origin 31a of the position marker 31 . That is, the home position corresponds to a position returned to the original position after all operations of the transfer unit 20 are completed.

수평 구동부(22B)는 이송 레일(30)에 장착되어 이송 유닛(20)을 이송 레일(30)을 따라 수평 이동(주행)시킬 수 있다. 수평 구동부(22B)는 이송 유닛(20)의 위치를 검출하기 위한 센서(40)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 수평 구동부(22B)는 포지션 마커(31)를 감지하기 위한 센서(40)가 수평 구동부(22B)의 하부에 마련될 수 있다. 센서(40)는 수평 구동부(22B)의 하부에 포지션 마커(31)의 중앙을 감지할 수 있도록 설치되는 것이 바람직하다.The horizontal driving unit 22B may be mounted on the transfer rail 30 to horizontally move (drive) the transfer unit 20 along the transfer rail 30 . The horizontal driving unit 22B may include a sensor 40 for detecting the position of the transfer unit 20 . Specifically, in the horizontal driving unit 22B, a sensor 40 for detecting the position marker 31 may be provided under the horizontal driving unit 22B. The sensor 40 is preferably installed so as to detect the center of the position marker 31 under the horizontal driving unit (22B).

이송 유닛(20)은 수평 구동부(22B)의 구동에 의해 이송 레일(30)을 따라 수평 직선 이동한다. 이 때, 센서(40)는 수평 구동부(22B)의 하부 면에 부착되어 포지션 마커(31)의 상부를 이동하게 되며 이송 레일(30)에 설치된 포지션 마커(31)의 명암을 감지할 수 있다. 이때, 센서(40)는 광학용 센서일 수 있다. 구체적으로 센서(40)는 적외선 센서일 수 있다.The transfer unit 20 moves horizontally and linearly along the transfer rail 30 by the driving of the horizontal driving unit 22B. At this time, the sensor 40 is attached to the lower surface of the horizontal driving unit 22B to move the upper portion of the position marker 31 , and can detect the contrast of the position marker 31 installed on the transfer rail 30 . In this case, the sensor 40 may be an optical sensor. Specifically, the sensor 40 may be an infrared sensor.

센서(40)는 포지션 마커(31)의 명암에 따라 0 또는 1을 출력할 수 있다. 예를 들어, 센서(40)가 포지션 마커(31)의 어두운 부분인 톱니 형상 상면을 지나는 경우 센서(40)는 0의 값을 출력한다. 반대로, 센서(40)가 포지션 마커(31)의 밝은 부분인 톱니 형상이 형성되지 않은 상면을 지나는 경우 센서(40)는 1의 값을 출력한다. 앞서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 포지션 마커(31)는 일정 간격으로 반복되는 톱니 형상으로 형성되므로 직선 방향으로 이동하는 센서(40)에 의하면 센서(40)의 변위(40')에 따라 도 5에 도시된 바와 같이 일정 구간만큼의 0과 1이 교대로 반복 출력되어 펄스(pulse)형태를 나타낼 수 있다. 센서(40)에 의하여 출력된 펄스를 활용하면 이송 유닛(20)의 직선 이동량 및/또는 이송 유닛(20)의 중심으로부터 좌 또는 우방향으로 치우친 정도를 산출해낼 수 있다. 즉, 이송 유닛(20)의 위치 및/또는 이송 유닛(20)의 위치 오차를 검출할 수 있다. 따라서, 본 발명에 의하면, 검출된 이송 유닛(20)의 위치 및/또는 위치 오차를 바탕으로 이송 유닛(20)의 위치를 제어함으로써 원하는 목표 지점으로 정확하게 물품을 투입하거나 인출할 수 있다.The sensor 40 may output 0 or 1 according to the contrast of the position marker 31 . For example, when the sensor 40 passes through a sawtooth-shaped upper surface that is a dark part of the position marker 31 , the sensor 40 outputs a value of 0 . Conversely, when the sensor 40 passes the upper surface where the sawtooth shape, which is the bright part of the position marker 31 , is not formed, the sensor 40 outputs a value of 1. As described above, since the position marker 31 according to the embodiment of the present invention is formed in a sawtooth shape that is repeated at regular intervals, according to the sensor 40 moving in a linear direction, the displacement 40' of the sensor 40 Accordingly, as shown in FIG. 5 , 0 and 1 for a certain section may be alternately and repeatedly output to represent a pulse shape. If the pulse output by the sensor 40 is utilized, the linear movement amount of the transfer unit 20 and/or the degree of bias in the left or right direction from the center of the transfer unit 20 may be calculated. That is, the position of the transfer unit 20 and/or the position error of the transfer unit 20 may be detected. Therefore, according to the present invention, by controlling the position of the transfer unit 20 based on the detected position and/or position error of the transfer unit 20, it is possible to accurately put in or take out an article to a desired target point.

도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 물품 이송 장치는 목표 지점에 정확하게 물품을 투입하거나 인출하기 위하여, 센서(40)와 센서(40)에 의하여 감지된 포지션 마크(31)로부터 출력된 데이터를 이용하여 이송 유닛(20)을 제어하는 제어 유닛(50)을 포함한다.Referring to FIG. 4 , the article transport apparatus according to an embodiment of the present invention outputs the output from the sensor 40 and the position mark 31 sensed by the sensor 40 in order to accurately insert or withdraw the article to the target point. and a control unit 50 for controlling the transfer unit 20 using the data.

제어 유닛(50)은 예컨대, 모션 컨트롤러(motion controller)와 드라이버(driver)를 포함할 수 있다. 제어 유닛(50)은 홈 센서(32)로부터 감지된 이송 유닛(20)의 홈(HOME) 위치와, 포지션 마크(31)를 감지하는 센서(40)로부터 제공되는 데이터를 기반하여 이송 유닛(20)의 위치를 검출할 수 있다. 또한 제어 유닛(50)은 이송 유닛(20)이 구동되는 때, 목표 지점의 위치를 미리 설정하고 수평 구동부(22B)를 제어하여 이송 유닛(20)의 이동을 제어할 수 있다. 또한, 제어 유닛(50)은 센서(40)로부터 제공되는 데이터를 기반하여 이송 유닛(20)을 포함하는 물품 이송 장치의 정상 구동 여부를 판단하고 제어할 수 있다.The control unit 50 may include, for example, a motion controller and a driver. The control unit 50 controls the transfer unit 20 based on the home (HOME) position of the transfer unit 20 detected by the home sensor 32 and data provided from the sensor 40 detecting the position mark 31 . ) can be detected. Also, when the transfer unit 20 is driven, the control unit 50 may control the movement of the transfer unit 20 by presetting the position of the target point and controlling the horizontal driving unit 22B. Also, the control unit 50 may determine and control whether the article transport apparatus including the transport unit 20 is normally driven based on data provided from the sensor 40 .

제어 유닛(50)은 물품 이송 장치의 정상 구동 여부를 판단하기 위하여 정상 구동시의 센서(40)로부터 출력된 데이터를 저장하여 기준 데이터로 이용할 수 있다. 또한, 제어 유닛(50)에 저장된 기준 데이터와의 오차에 대한 허용 범위를 설정, 저장할 수 있다. 따라서, 제어 유닛(50)은 이송 유닛(20)이 구동되는 때, 이송 유닛(20)의 실제 위치(직선 이동 거리, 치우침량)를 검출하고, 기준 데이터와의 비교를 통해 오차가 발생하는지를 판별할 수 있다. 만약, 오차가 발생되고, 발생된 오차가 허용 범위 이내의 크기이면 제어 유닛(50)은 이송 유닛(20)의 구동을 정상으로 판단한다. 그러나, 오차가 허용 범위를 초과하는 경우, 이송 유닛(20)의 구동을 비정상으로 판단하고 물품 이송 장치에 대한 처리를 수행할 수 있다.The control unit 50 may store data output from the sensor 40 during normal operation and use it as reference data to determine whether the article transport apparatus is normally driven. In addition, an allowable range for an error with reference data stored in the control unit 50 may be set and stored. Therefore, when the transfer unit 20 is driven, the control unit 50 detects the actual position (linear movement distance, skew amount) of the transfer unit 20, and determines whether an error occurs through comparison with reference data can do. If an error is generated and the generated error is within an allowable range, the control unit 50 determines that the operation of the transfer unit 20 is normal. However, when the error exceeds the allowable range, the operation of the transfer unit 20 may be determined to be abnormal and the article transfer apparatus may be processed.

구체적으로 도 5 및 도 6을 참조하여 제어 유닛(50)이 이송 유닛(20)의 위치 및/또는 위치 오차를 검출하는 동작을 설명한다.Specifically, an operation in which the control unit 50 detects a position and/or a position error of the transfer unit 20 will be described with reference to FIGS. 5 and 6 .

도 5에 도시된 바와 같이, 센서(40)에 의하여 출력된 그래프는 0과 1이 반복되는 직사각형 펄스(pulse) 형태를 갖게 된다. 따라서, 0과 1이 출력된 횟수를 이용하면 직진 방향의 이동 거리를 산출해낼 수 있다. 예를 들어, 0과 1이 한 번씩 출력되었을 때의 이송 유닛(20)의 이동 거리는 톱니 하나의 길이에 대응되고, 0과 1이 두 번씩 출력되었을 때의 이송 유닛(20)의 이동 거리는 톱니 두 개의 길이에 대응된다. 이와 같이, 제어 유닛(50)은 0과 1이 출력된 횟수를 카운트함으로써 이송 유닛(20)의 직선 이동 거리를 산출해 낼 수 있다.As shown in FIG. 5 , the graph output by the sensor 40 has a rectangular pulse shape in which 0 and 1 are repeated. Therefore, by using the number of times 0 and 1 are output, the moving distance in the straight direction can be calculated. For example, when 0 and 1 are output once, the movement distance of the transfer unit 20 corresponds to the length of one tooth, and when 0 and 1 are output twice, the movement distance of the transfer unit 20 is two teeth. Corresponds to the length of the dog. In this way, the control unit 50 may calculate the linear movement distance of the transfer unit 20 by counting the number of times 0 and 1 are output.

또한, 도 6과 같이 타이머를 활용하여 센서(40)에 의하여 출력되는 펄스의 듀티(duty) 값을 계산하여 이송 유닛(20)이 중심으로부터 좌 또는 우 방향으로 치우친 정도를 산출해낼 수 있다. 듀티는 펄스의 주기(T) 대비 high 레벨 시간의 비율을 나타내는 값으로 하기 수학식 1과 같은 계산식을 이용하여 값을 구할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 6 , by calculating the duty value of the pulse output by the sensor 40 using a timer, the degree of deviation of the transfer unit 20 from the center in the left or right direction can be calculated. The duty is a value representing the ratio of the high-level time to the period (T) of the pulse, and can be obtained by using a calculation formula such as Equation 1 below.

[수학식 1][Equation 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

즉, 주기 대비 1의 값이 출력되는 시간의 비율을 이용하면 이송 유닛(20)이 중심으로부터 좌 또는 우 방향으로 치우친 정도(치우침량)를 산출해낼 수 있다. 예를 들어, 센서(40)는 포지션 마커(30)의 중앙 상부를 이동하므로, 이송 유닛(20)이 좌 또는 우 방향으로 치우치지 않았다면 센서(40)로부터 출력된 펄스의 듀티는 50%값을 가질 것이다. 그러나, 도 6에 도시된 바와 같이, 이송 유닛(20)이 좌 또는 우 방향으로 치우친 상태라면 센서(40)로부터 출력된 펄스의 듀티는 50%보다 작거나 큰 값을 가지게 될 것이다. 이와 같이, 제어 유닛(50)은 출력된 펄스의 듀티를 계산함으로써 이송 유닛(20)의 좌우 방향 치우침량을 산출해낼 수 있다. 유사한 원리로, 하나의 주기동안 0과 1이 각각 출력되는 시간의 비를 산출하면 이송 유닛(20)의 좌우 방향 치우침량을 산출해낼 수 있다.That is, if the ratio of the period at which a value of 1 is outputted is used, the degree to which the transfer unit 20 is biased in the left or right direction from the center (the amount of bias) can be calculated. For example, since the sensor 40 moves the upper center of the position marker 30, the duty of the pulse output from the sensor 40 is 50% if the transfer unit 20 is not biased in the left or right direction. will have However, as shown in FIG. 6 , if the transfer unit 20 is biased in the left or right direction, the duty of the pulse output from the sensor 40 will be less than or greater than 50%. In this way, the control unit 50 may calculate the amount of bias in the left-right direction of the transfer unit 20 by calculating the duty of the output pulse. In a similar principle, by calculating the ratio of the time when 0 and 1 are respectively output during one period, the amount of bias in the left and right direction of the transfer unit 20 can be calculated.

상술한 바와 같이 제어 유닛(50)에 의하여 산출된 이송 유닛(20)의 이동 거리와 좌우 방향 치우침량을 미리 저장된 기준 데이터와 비교하여 물품 이송 장치의 정상 구동 여부가 판단될 수 있다. 물품 이송 장치에 오작동이 발생한 경우, 기준 데이터와 동일 시간 동안 이동한 직선 거리에 오차가 생기거나, 듀티값에 오차가 생길 수 있다. 발생한 오차를 미리 설정된 오차의 범위와 비교함으로써 물품 이송 장치의 정상 구동 여부를 판단할 수 있다.As described above, by comparing the moving distance and the left-right bias amount of the transfer unit 20 calculated by the control unit 50 with reference data stored in advance, it may be determined whether the article transfer apparatus is normally driven. When a malfunction occurs in the article transport device, an error may occur in the linear distance moved for the same time as the reference data, or an error may occur in the duty value. By comparing the generated error with the preset error range, it is possible to determine whether the article transport apparatus is normally driven.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 물품 이송 장치의 위치 제어 방법을 도시한 흐름도이다.7 is a flowchart illustrating a method for controlling a position of an article transport apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 물품 이송 장치의 위치 제어 방법은 기준 데이터 생성 단계(S1), 포지션 마커 센싱 단계(S2), 위치 검출 단계(S3), 판단 단계(S4), 후처리 단계(S5)를 포함한다.Referring to Figure 7, the method for controlling the position of the article transport apparatus according to an embodiment of the present invention includes a reference data generation step (S1), a position marker sensing step (S2), a position detection step (S3), a determination step (S4), Post-processing step (S5) is included.

기준 데이터 생성 단계(S1)는 정상 구동 상태의 물품 이송 장치를 이용하여 기준 데이터를 획득하고 저장하는 단계로 S10, S20, S30, S40 단계를 포함한다.The reference data generation step S1 includes steps S10, S20, S30, and S40 of acquiring and storing reference data using the article transport device in a normal driving state.

S10 단계는 정상 구동 상태의 이송 유닛(20)을 홈 센서(32), 즉, 홈 위치에서부터 포지션 마커(31)가 부착된 이송 레일(30)을 따라 목표 지점을 향하여 이동시키는 단계이다. 이때, 이송 유닛(20)은 수평 구동부(22B)에 의하여 직선 이동하게 된다.Step S10 is a step of moving the transfer unit 20 in a normal driving state toward a target point along the transfer rail 30 to which the position marker 31 is attached from the home sensor 32 , ie, from the home position. At this time, the transfer unit 20 is moved linearly by the horizontal driving unit 22B.

S20 단계는 S10 단계와 동시에 수행되는 단계로 이송 유닛(20)이 홈 위치로부터 목적지로 이동하는 동안 수평 구동부(22B)에 설치된 센서(40)가 포지션 마커(31)를 감지하고 포지션 마커(31)의 명암에 따라 시간 펄스를 출력하는 센싱 과정을 수행하는 단계다. 이때, 센서(40)는 감지되는 포지션 마커(31)의 명암에 따라 0 또는 1의 값을 출력할 수 있으며, 일정 간격으로 배치된 포지션 마커(31)에 의하여 출력되는 값은 0과 1의 값이 일정 간격으로 반복되는 직사각형 펄스(pulse)의 형태로 출력된다.Step S20 is a step performed simultaneously with step S10. While the transfer unit 20 is moving from the home position to the destination, the sensor 40 installed in the horizontal driving unit 22B detects the position marker 31 and the position marker 31 This is a step of performing a sensing process that outputs a time pulse according to the light and dark of the At this time, the sensor 40 may output a value of 0 or 1 according to the detected contrast of the position marker 31 , and the values output by the position markers 31 arranged at regular intervals are values of 0 and 1. It is output in the form of rectangular pulses repeated at regular intervals.

S30 단계는 이송 유닛(20)이 목적지에 도착하면 제어 유닛(50)이 센서(40)로부터 출력된 펄스를 전달받아 전달받은 펄스를 기반으로 위치 데이터(이동 거리, 좌우 방향 치우침량)를 산출하는 과정을 수행하는 단계다.In step S30, when the transfer unit 20 arrives at the destination, the control unit 50 receives the pulse output from the sensor 40 and calculates position data (movement distance, left-right bias) based on the received pulse. This is the step in the process.

S40 단계는 S30 단계에서 산출된 위치 데이터를 저장하는 단계이다. 저장된 데이터는 기준 데이터로 활용될 수 있다.Step S40 is a step of storing the location data calculated in step S30. The stored data may be utilized as reference data.

포지션 마커 센싱 단계(S2)는 이송 유닛(20)이 이동하는 때 이송 유닛(20)의 이동 경로를 따라 설치된 포지션 마커(31)를 센싱하는 단계로 S50 단계와 S60 단계를 포함한다.The position marker sensing step ( S2 ) is a step of sensing the position marker 31 installed along the movement path of the transfer unit 20 when the transfer unit 20 moves, and includes steps S50 and S60 .

S50 단계는 공정 시 이송 유닛(20)을 목적지로 이동시키는 단계이다. 이때, 이송 유닛(20)은 제어 유닛(50)의 제어를 받는 수평 구동부(22B)에 의하여 이동된다.Step S50 is a step of moving the transfer unit 20 to the destination during the process. At this time, the transfer unit 20 is moved by the horizontal driving unit 22B under the control of the control unit 50 .

S60 단계는 S50 단계와 동시에 수행되는 단계로 이송 유닛(20)이 홈 위치로부터 목적지로 이동하는 동안 수평 구동부(22B)에 설치된 센서(40)가 포지션 마커(31)를 감지하고 포지션 마커(31)의 명암에 따라 시간 펄스를 출력하는 센싱 과정을 수행하는 단계이다. 이때, 센서(40)는 감지되는 포지션 마커(31)의 명암에 따라 0 또는 1의 값을 출력할 수 있으며, 일정 간격으로 배치된 포지션 마커에 의하여 출력되는 값은 0과 1의 값이 일정 간격으로 반복되는 직사각형 펄스(pulse)의 형태로 출력된다.Step S60 is a step performed at the same time as step S50. While the transfer unit 20 is moving from the home position to the destination, the sensor 40 installed in the horizontal driving unit 22B detects the position marker 31 and the position marker 31 This is a step of performing a sensing process of outputting a time pulse according to the light and dark. At this time, the sensor 40 may output a value of 0 or 1 according to the light and darkness of the detected position marker 31 , and the value output by the position markers arranged at regular intervals is a value of 0 and 1 at regular intervals. It is output in the form of a rectangular pulse that is repeated as

위치 검출 단계(S3)는 위치 데이터 산출 단계인 S70 단계를 포함한다.The position detection step S3 includes a position data calculation step S70.

S70 단계는 이송 유닛(20)이 목적지에 도착하면 제어 유닛(50)이 센서(40)로부터 출력된 펄스를 전달받아 전달받은 펄스를 기반으로 위치 데이터(이동 거리, 치우침량)를 산출하는 과정을 수행하는 단계다. 이때, 제어 유닛(50)은 전달된 펄스의 0과 1이 반복되는 횟수를 카운트함으로써 이송 유닛(20)의 직선 이동 거리를 산출할 수 있으며, 전달된 펄스의 0과 1의 비율을 계산하여 이송 유닛(20)이 이동 경로 중심으로부터 좌 또는 우방향으로 치우친 정도를 산출할 수 있다.In step S70, when the transfer unit 20 arrives at the destination, the control unit 50 receives the pulse output from the sensor 40 and calculates the position data (moving distance, bias amount) based on the received pulse. step to perform At this time, the control unit 50 may calculate the linear movement distance of the transfer unit 20 by counting the number of times 0 and 1 of the transmitted pulse are repeated, and calculate the ratio of 0 and 1 of the transmitted pulse to transfer The degree to which the unit 20 is biased in the left or right direction from the center of the movement path may be calculated.

판단 단계(S4)는 물품 이송 장치의 정상 작동 여부를 판단하는 단계로 S80 단계와 S85 단계를 포함한다.The determination step (S4) is a step of determining whether the article transport apparatus is operating normally, and includes steps S80 and S85.

S80 단계는 위치 검출 단계(S3)에서 산출된 위치 데이터를 기준 데이터와 비교하는 단계이며 S85 단계를 포함한다.Step S80 is a step of comparing the location data calculated in the location detection step S3 with reference data, and includes step S85.

S85 단계는 위치 검출 단계(S3)에서 산출된 위치 데이터를 기준 데이터의 오차값이 허용 오차 범위 이내의 것인지 판별한다. 허용 오차 범위는 제어 유닛(50)에 기설정될 수 있다.In step S85, it is determined whether an error value of the reference data for the position data calculated in the position detection step S3 is within an allowable error range. The tolerance range may be preset in the control unit 50 .

후처리 단계(S5)는 판단 단계(S4)의 결과에 따라 후처리를 수행하는 단계로 S90 단계와 S100 단계를 포함한다. 즉, 오차값이 허용 오차 범위 이내의 것일 경우 S90 단계를 수행하고, 오차값이 허용 오차 범위를 벗어날 경우 S100 단계를 수행한다.The post-processing step S5 is a step of performing post-processing according to the result of the determination step S4, and includes steps S90 and S100. That is, if the error value is within the allowable error range, step S90 is performed, and if the error value is out of the allowable error range, step S100 is performed.

S90 단계는 오차값이 허용 오차 범위 이내이므로 정상 상태로 판단되어 진행하던 공정을 그대로 수행하는 단계이다.In step S90, since the error value is within the allowable error range, it is determined as a normal state and the process is performed as it is.

S100 단계는 오차값이 허용 오차 범위를 벗어나므로 비정상 상태로 판단되어 정상 상태로 되돌리기 위한 과정을 수행하는 단계이다. 예를 들어, S100 단계는 제어 유닛(50)이 오차값을 바탕으로 이송 유닛(20)의 위치를 제어함으로써 이송 유닛(20)의 위치 보정을 수행하는 보정 단계일 수 있다. 또는, 사용자에게 장치의 비정상 상태를 알리기 위한 알림 발생 단계일 수 있다. 또는, 장치의 비정상 원인을 찾기 위한 장치 점검 단계로 대체될 수 있다.Step S100 is a step in which the error value is out of the allowable error range, so it is determined as an abnormal state, and a process for returning to the normal state is performed. For example, step S100 may be a correction step in which the control unit 50 performs position correction of the transfer unit 20 by controlling the position of the transfer unit 20 based on the error value. Alternatively, it may be a notification generating step for notifying the user of an abnormal state of the device. Alternatively, it may be replaced with a device check step to find the cause of an abnormality in the device.

한편, 본 발명의 실시예에서는 이송 유닛(20)의 수평 구동부(22B)가 이송 레일(30)의 상면에 장착된 형태로 제공된 것을 예로 들어 설명하였으나, 이송 유닛(20)의 수평 구동부(22B)는 이송 레일(30)의 측면에 장착되거나 이송 레일(30)을 감싸는 형태로 제공될 수도 있다. 또한, 수평 구동부(22B)의 제공 형태에 따라 센서(40)의 설치 위치가 변경될 수 있다. 이때, 센서(40)는 수평 구동부(22B)의 이동에 따라 포지션 마커(31)의 중앙 상부를 이동할 수 있는 위치에 설치되는 것이 바람직하다.On the other hand, in the embodiment of the present invention, the horizontal driving unit 22B of the transport unit 20 has been described as an example provided in a form mounted on the upper surface of the transport rail 30, but the horizontal driving unit 22B of the transport unit 20 is mounted on the side of the transfer rail 30 or may be provided in a form surrounding the transfer rail 30 . In addition, the installation position of the sensor 40 may be changed according to the form of providing the horizontal driving unit 22B. At this time, the sensor 40 is preferably installed at a position that can move the upper center of the position marker 31 according to the movement of the horizontal driving unit (22B).

도 8 내지 도 11은 본 발명의 제 2실시예에 따른 기판 처리 장치의 구성을 도시한 도면이다.8 to 11 are diagrams illustrating the configuration of a substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 제 2실시예에 의한 공정 설비는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토 리소그래피 공정을 수행하는 데 사용된다. 본 제 2실시예의 물품 이송 장치는 도포 공정 및 현상 공정을 수행하는 기판 처리 설비에서 기판을 이송하는 기판 이송 장치를 일 예로 들어 설명하며 기판으로서 원형의 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.The process equipment according to the second embodiment of the present invention is used to perform a photolithography process on a substrate such as a semiconductor wafer or a flat panel display panel. The article transfer apparatus of the second embodiment will be described by taking as an example a substrate transfer apparatus that transfers a substrate in a substrate processing facility that performs a coating process and a developing process, and a case in which a circular wafer is used as the substrate as an example.

도 8을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 의한 기판 처리 장치(100)는 포토 리소그래피 공정을 처리하는 스피너 설비로, 로딩/언로딩부(102)와, 인덱스(Index, 106)와, 버퍼부(108)와, 다수의 공정 유닛(122-126,132-136)들을 포함하는 기판 처리부(120, 130)을 포함한다. 또 기판 처리 장치(100)는 공정 유닛(122-126,132-136)들 사이에 배치되는 기판 이송 장치를 포함한다.Referring to FIG. 8 , the substrate processing apparatus 100 according to the second embodiment of the present invention is a spinner facility for processing a photolithography process, and includes a loading/unloading unit 102 , an index 106 , It includes a buffer unit 108 and substrate processing units 120 and 130 including a plurality of processing units 122-126 and 132-136. Also, the substrate processing apparatus 100 includes a substrate transfer apparatus disposed between the processing units 122-126 and 132-136.

로딩/언로딩부(102)는 다수의 로드 포트들을 포함한다. 각 로드 포트에는 복수 매의 웨이퍼가 탑재되는 카세트(Cassette, 104)가 안착될 수 있다. 카세트(104)는 공정 유닛에서 처리된 웨이퍼들 또는 공정 유닛에 투입할 웨이퍼들을 수납한다.The loading/unloading unit 102 includes a plurality of load ports. A cassette 104 on which a plurality of wafers is mounted may be seated in each load port. The cassette 104 accommodates wafers processed in the processing unit or wafers to be loaded into the processing unit.

인덱스(106)는 로딩/언로딩부(102)와 버퍼부(108) 사이에 배치되고, 인덱스 로봇(110)이 설치된다. 인덱스 로봇(110)은 하부에 설치된 이송 레일(118)을 따라 직선 이동하면서, 로딩/언로딩부(102)와 버퍼부(108) 간에 웨이퍼를 이송한다. 인덱스 로봇(110)은 로딩/언로딩부(102)에 안착된 카세트(104)로부터 적어도 하나의 웨이퍼를 인출하여 버퍼부(108)에 적재한다. 또한, 인덱스 로봇(110)은 버퍼부(108)로부터 적어도 하나의 웨이퍼를 인출하여 로딩/언로딩부(102)에 안착된 카세트(104)에 적재한다.The index 106 is disposed between the loading/unloading unit 102 and the buffer unit 108 , and the index robot 110 is installed. The index robot 110 transfers wafers between the loading/unloading unit 102 and the buffer unit 108 while linearly moving along the transfer rail 118 installed below. The index robot 110 takes out at least one wafer from the cassette 104 seated in the loading/unloading unit 102 and loads it in the buffer unit 108 . In addition, the index robot 110 withdraws at least one wafer from the buffer unit 108 and loads it into the cassette 104 seated on the loading/unloading unit 102 .

인덱스 로봇(110)은 이송할 웨이퍼를 각각 적재하는 복수 개의 이송 암(112)와, 이송 암(112)들을 각각 구동하는 암 구동부(114) 및 구동부(116)를 포함한다. 이송암(112)들 하부에는 암 구동부(114)가 설치되고, 암 구동부(114)의 하부에는 구동축(미도시됨)에 의해 구동부(116)가 연결된다. 암 구동부(114)는 이송 암(112)들을 카세트(104) 또는 버퍼부(108) 방향으로 각각 수평 이동시키며, 각 이송 암(112)은 암 구동부(114)에 의해 개별 구동된다. 구동부(116)의 하부에는 이송 레일(118)이 설치되고, 인덱스 로봇(110)은 이송 레일(118)을 따라 수평 이동된다. 또 구동부(116)는 인덱스 로봇(110)을 상하로 수직 이동 및 회전시킨다.The index robot 110 includes a plurality of transfer arms 112 for loading wafers to be transferred, respectively, and an arm driver 114 and a driver 116 for driving the transfer arms 112 , respectively. The arm driving unit 114 is installed under the transfer arms 112 , and the driving unit 116 is connected to the lower portion of the arm driving unit 114 by a driving shaft (not shown). The arm driving unit 114 horizontally moves the transfer arms 112 in the direction of the cassette 104 or the buffer unit 108 , respectively, and each transfer arm 112 is individually driven by the arm driving unit 114 . A transfer rail 118 is installed under the driving unit 116 , and the index robot 110 is horizontally moved along the transfer rail 118 . In addition, the driving unit 116 vertically moves and rotates the index robot 110 .

버퍼부(108)는 인덱스 로봇(110)이 설치된 영역의 일측에 설치된다. 버퍼부(108)는 인덱스 로봇(110)에 의해 이송된 웨이퍼들을 임시로 수납하고, 공정 유닛들(120, 130)에서 처리된 웨이퍼들을 임시로 수납한다.The buffer unit 108 is installed on one side of the area where the index robot 110 is installed. The buffer unit 108 temporarily accommodates wafers transferred by the index robot 110 , and temporarily accommodates wafers processed by the process units 120 and 130 .

기판 이송 장치는 웨이퍼를 공정 유닛들로 이송하거나 공정 유닛(122 ~ 126, 132 ~ 136)들로부터 처리된 웨이퍼를 버퍼부(108)로 이송한다. 기판 이송 장치는 이송 유닛(200), 이송 레일(300), 포지션 마커(310), 센서(400), 제어 유닛을 포함한다.The substrate transfer apparatus transfers a wafer to the process units or transfers a wafer processed from the process units 122 to 126 and 132 to 136 to the buffer unit 108 . The substrate transfer apparatus includes a transfer unit 200 , a transfer rail 300 , a position marker 310 , a sensor 400 , and a control unit.

이송 유닛(200)은 이송 유닛(200)의 경로를 제공하는 이송 레일(300)을 따라 직선 이동하면서, 버퍼부(108)와 공정 유닛(122 ~ 126, 132 ~ 136)들 간에, 각 공정 유닛(122 ~ 126, 132 ~ 136)들 상호 간에 웨이퍼를 이송할 수 있다. 즉, 이송 유닛(200)은 버퍼부(108)로부터 적어도 하나의 웨이퍼를 인출하여 공정 유닛(122 ~ 126, 132 ~ 136)들에 제공하고, 하나의 공정 유닛(122 ~ 126, 132~ 136)에서 처리된 웨이퍼를 다른 공정 유닛(122 ~ 126, 132 ~ 136)으로 제공할 수 있다. 또한, 이송 유닛(200)은 공정 유닛(122 ~ 126, 132 ~ 136)에서 처리된 웨이퍼를 버퍼부(108)에 적재할 수 있다. 예를 들어, 이송 유닛(200)은 물품을 이송하기 위한 이송 로봇일 수 있다.The transfer unit 200 moves linearly along the transfer rail 300 providing the path of the transfer unit 200 , and between the buffer unit 108 and the process units 122 to 126 and 132 to 136 , each process unit (122 ~ 126, 132 ~ 136) can transfer the wafer between each other. That is, the transfer unit 200 withdraws at least one wafer from the buffer unit 108 and provides it to the process units 122 to 126 and 132 to 136, and one process unit 122 to 126 and 132 to 136. The processed wafer may be provided to other processing units 122 to 126 and 132 to 136 . In addition, the transfer unit 200 may load the wafers processed in the process units 122 to 126 and 132 to 136 in the buffer unit 108 . For example, the transfer unit 200 may be a transfer robot for transferring articles.

그리고 기판 처리부(120, 130)는 다수의 공정 유닛(122 ~ 126, 132 ~ 136)들을 포함한다. 기판 처리부(120, 130)는 웨이퍼 상에 포토 레지스트와 같은 감광액을 도포하는 도포 공정과, 노광 공정이 수행된 웨이퍼로부터 노광된 영역 또는 그 반대 영역의 포토 레지스트를 제거하는 현상 공정을 수행한다. 공정 유닛(122 ~ 126, 132 ~ 136)들은 예를 들어, 도포 유닛, 현상 유닛 및 베이크 유닛들을 포함할 수 있다.In addition, the substrate processing units 120 and 130 include a plurality of processing units 122 to 126 and 132 to 136 . The substrate processing units 120 and 130 perform a coating process of applying a photoresist such as a photoresist on the wafer, and a developing process of removing the photoresist in the exposed region or the opposite region from the wafer on which the exposure process has been performed. The process units 122 to 126 and 132 to 136 may include, for example, an application unit, a developing unit, and a bake unit.

도 9에 도시한 바와 같이, 기판 처리부(120 ~ 130)는 제 1처리부(180a)와 제 2처리부(180b)가 서로 적층된 구조를 가질 수 있다. 제 1처리부(180a)는 일 측에 도포 공정을 수행하는 도포 유닛(130a)들이 제공되고, 타 측에 베이크 유닛(120a)들이 제공될 수 있다. 제 2처리부(180b)는 일 측에 현상 공정을 수행하는 현상 유닛(130b)들이 제공되며, 타 측에 베이크 유닛(120b)들이 제공될 수 있다. 상술한 구조로 인해, 기판 처리 장치(100)는 웨이퍼를 인덱스부(106), 제 1처리부(180a), 인터페이스부(미도시), 노광 유닛(미도시), 인터페이스부, 제 2처리부(180b), 그리고 인덱스부(106)로 순차적으로 이동시킬 수 있다.As shown in FIG. 9 , the substrate processing units 120 to 130 may have a structure in which the first processing unit 180a and the second processing unit 180b are stacked on each other. The first processing unit 180a may be provided with application units 130a for performing an application process on one side, and bake units 120a on the other side. The developing units 130b for performing the developing process may be provided on one side of the second processing unit 180b, and bake units 120b may be provided on the other side. Due to the above-described structure, the substrate processing apparatus 100 processes the wafer into the index unit 106, the first processing unit 180a, the interface unit (not shown), the exposure unit (not shown), the interface unit, and the second processing unit 180b. ), and may be sequentially moved to the index unit 106 .

또 제 1처리부(180a)는 중앙에 제 1이송 유닛(200a)이 배치되고, 제 2처리부(180b) 중앙에는 제 2이송 유닛(200b)이 배치된다. 제 1 및 제 2 이송 유닛(200a, 200b)은 제 1 및 제 2 이동 통로(150a, 150b)가 일 방향으로 길게 각각 제공된다.In addition, the first transfer unit 200a is disposed at the center of the first processing unit 180a, and the second transfer unit 200b is disposed at the center of the second processing unit 180b. The first and second transfer units 200a and 200b are provided with first and second moving passages 150a and 150b elongated in one direction, respectively.

제 1이동 통로(150a)의 일 측에는 베이크 유닛(120a)들이 제 1이동 통로(150a)를 따라 일렬로 배치되고, 제 1이동 통로(150a)의 타 측에는 도포 유닛(130a)들이 제 1이동 통로(150a)를 따라 일렬로 배치된다. 이와 함께, 베이크 유닛(120a)들 및 도포 유닛(130a)들은 상하로 복수 개가 적층되도록 배치된다. 제 1이이동 통로(150a)에는 인터페이스부, 도포 유닛(130a), 베이크 유닛(120a), 그리고 버퍼부(108)들 간에 웨이퍼를 이송하는 제 1이송 유닛(210a)이 제공된다. 제 1이송 유닛(210a)이 일 방향으로 직선 이동되도록 제 1이동 통로(150a)에는 제 1이송 레일(300a)이 제공될 수 있다.On one side of the first moving passage 150a, the baking units 120a are arranged in a line along the first moving passage 150a, and on the other side of the first moving passage 150a, the application units 130a are the first moving passages. They are arranged in a row along (150a). At the same time, the bake units 120a and the application units 130a are arranged so that a plurality of them are stacked up and down. A first transfer unit 210a for transferring wafers between the interface unit, the application unit 130a, the bake unit 120a, and the buffer unit 108 is provided in the first transfer passage 150a. A first transfer rail 300a may be provided in the first transfer passage 150a so that the first transfer unit 210a moves linearly in one direction.

또한, 제 2이동 통로(150b)의 일 측에는 베이크 유닛(120b)들이 제 2이동 통로(150b)를 따라 일렬로 배치되고, 제 2 이동 통로(150b)의 타 측에는 현상 유닛(130b)들이 제 2이동 통로(150b)를 따라 일렬로 배치된다. 이와 함께, 베이크 유닛(120b)들 및 현상 유닛(130b)들은 상하로 복수 개가 적층되도록 배치될 수 있다. 제 2이동 통로(150b)에는 인터페이스부, 현상 유닛(130b), 베이크 유닛(120b), 그리고 버퍼부(108)들 간에 웨이퍼를 이송하는 제 2이송 유닛(200b)이 제공된다. 제 2이송 유닛(200b)이 일 방향으로 직선 이동되도록 제 2이동 통로(150b)에는 제 2 이송 레일(300b)이 제공될 수 있다.Also, on one side of the second moving passage 150b, the baking units 120b are arranged in a line along the second moving passage 150b, and on the other side of the second moving passage 150b, the developing units 130b are second They are arranged in a line along the moving passage 150b. In addition, a plurality of the bake units 120b and the developing units 130b may be stacked vertically. A second transfer unit 200b for transferring wafers between the interface unit, the developing unit 130b, the bake unit 120b, and the buffer units 108 is provided in the second transfer passage 150b. A second transfer rail 300b may be provided in the second transfer passage 150b so that the second transfer unit 200b moves linearly in one direction.

구체적으로 도 8 및 도 11을 참조하면, 이송 유닛(200: 200a, 200b)은 핸드 구동부(211), 다수의 이송 핸드(212), 구동축(213), 수직 및 회전 구동부(214) 및 수평 구동부(215)를 포함한다. 수평 구동부(215)는 이송 레일(300)을 따라 직선 이동되도록 이송 레일(300)에 설치될 수 있다.Specifically, referring to FIGS. 8 and 11 , the transfer units 200 ( 200a and 200b ) include a hand drive unit 211 , a plurality of transfer hands 212 , a drive shaft 213 , a vertical and rotation drive unit 214 , and a horizontal drive unit (215). The horizontal driving unit 215 may be installed on the transfer rail 300 to move linearly along the transfer rail 300 .

핸드 구동부(211)는 이송 핸드들(212)을 각각 수평 이동시키며, 각 이송 핸드(212)들은 핸드 구동부(211)에 의해 개별 구동된다. 핸드 구동부(211)의 상부에는 이송 핸드(212)들이 설치된다. 이송 핸드(212)들은 수직 방향으로 서로 마주하게 배치되고, 각각 하나의 웨이퍼를 적재할 수 있다. 이송 핸드(212)들 중 일부는 각각 버퍼부(108)로부터 웨이퍼를 인출한 후 유휴 상태의 베이크 유닛에 제공한다. 또 이송 핸드(212)들 중 나머지는 각각 공정 완료된 공정 유닛으로부터 웨이퍼를 인출한 후 버퍼부(108)에 적재할 수 있다.The hand driving unit 211 horizontally moves the transfer hands 212 , respectively, and each transfer hand 212 is individually driven by the hand driver 211 . The transfer hands 212 are installed on the upper portion of the hand driving unit 211 . The transfer hands 212 are disposed to face each other in the vertical direction, and can each load one wafer. Some of the transfer hands 212 each take out a wafer from the buffer unit 108 and provide it to the idle baking unit. In addition, the rest of the transfer hands 212 may be loaded into the buffer unit 108 after withdrawing the wafer from the process unit, each of which has been processed.

한편, 핸드 구동부(211)의 하단에는 구동축(213)이 연결된다. 구동축(213)은 상부가 핸드 구동부(211)와 결합하고 하부가 수직 및 회전 구동부(214)와 결합된다. 구동축(213)은 수직 및 회전 구동부(214)에 의해 상하로 수직 이동 및 회전하여 핸드 구동부(211)를 상하 이동 및 회전시킨다. 이에 따라, 이송 핸드(212)들이 함께 상하 이동 및 회전한다.On the other hand, the drive shaft 213 is connected to the lower end of the hand drive unit 211 . The drive shaft 213 has an upper portion coupled with a hand drive unit 211 and a lower portion coupled with a vertical and rotation drive unit 214 . The driving shaft 213 vertically moves and rotates up and down by the vertical and rotational driving unit 214 to vertically move and rotate the hand driving unit 211 . Accordingly, the transfer hands 212 move up and down and rotate together.

수평 구동부(215)는 이송 레일(300)에 결합되어 이송 레일(300)을 따라 수평 이동한다. 수평 구동부(215)에 의하여 이송 유닛(200)은 이송 레일(300)을 따라 수평 이동할 수 있다. 수평 구동부(215)는 이송 유닛(200)의 위치를 검출하기 위한 센서(400)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 수평 구동부(215)는 후술할 포지션 마커(310)를 감지하기 위한 센서(400)가 수평 구동부(215)의 안쪽 면에 마련될 수 있다. 센서(400)는 수평 구동부(215)의 안쪽 면에 포지션 마커(310)의 중앙을 감지할 수 있도록 설치되는 것이 바람직하다. 즉, 센서(400)는 그 위치에 관계없이 수평 구동부(215) 내부에서 포지션 마커(310)를 감지할 수 있는 위치에 고정될 수 있다면 그 어디든 설치 가능하다.The horizontal driving unit 215 is coupled to the transfer rail 300 and horizontally moves along the transfer rail 300 . The transfer unit 200 may move horizontally along the transfer rail 300 by the horizontal driving unit 215 . The horizontal driving unit 215 may include a sensor 400 for detecting the position of the transfer unit 200 . Specifically, in the horizontal driving unit 215 , a sensor 400 for detecting a position marker 310 to be described later may be provided on an inner surface of the horizontal driving unit 215 . The sensor 400 is preferably installed on the inner surface of the horizontal driving unit 215 to detect the center of the position marker 310 . That is, the sensor 400 can be installed anywhere as long as it can be fixed at a position capable of detecting the position marker 310 inside the horizontal driving unit 215 , regardless of its position.

이송 레일(300)에는 톱니 형상의 포지션 마커(Position marker, 310)가 설치될 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 포지션 마커(310)는 일정 간격으로 배치된 톱니 형상으로 제공되고 이송 레일(300)의 상면 중앙에 이송 레일(300)을 따라 직선으로 부착될 수 있다. 또는, 도 11에 도시된 바와 같이, 포지션 마커(310)는 일정 간격으로 배치된 톱니 형상으로 제공되고 이송 레일(300)의 일 측면 중앙에 이송 레일(300)을 따라 직선으로 부착될 수 있다. 또한, 포지션 마커(310)는 명암차가 반복되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 포지션 마커(310)의 톱니 부분을 상대적으로 어둡게 배색하여 포지션 마커(310)가 명암차를 갖도록 구성될 수 있다.A position marker 310 having a sawtooth shape may be installed on the transfer rail 300 . As shown in FIG. 10 , the position markers 310 may be provided in a sawtooth shape disposed at regular intervals and may be attached in a straight line along the transfer rail 300 to the center of the upper surface of the transfer rail 300 . Alternatively, as shown in FIG. 11 , the position markers 310 may be provided in a sawtooth shape arranged at regular intervals and may be attached in a straight line along the transfer rail 300 to the center of one side of the transfer rail 300 . In addition, the position marker 310 may be configured to repeat the contrast. For example, the position marker 310 may be configured to have a contrast between the position marker 310 by darkly matching the toothed portion of the position marker 310 .

포지션 마커(310)의 일단에는 홈 센서(home sensor, 312)가 설치될 수 있다. 홈 센서(312)는 이송 유닛(200)의 홈(HOME) 위치에 부착되어, 홈 위치를 검출한다. 여기서 홈 위치는 포지션 마커(310)의 원점(310')과 일치된다. 즉, 홈 위치는 이송 유닛(200)의 모든 작동이 완료된 후 제자리로 돌아간 위치에 대응된다. 본 발명의 실시예에서는 홈 센서(312)가 이송 레일(300)의 상면에 설치된 것을 예로 들어 설명하였지만, 홈 센서(312)는 이송 레일(300)의 일 측면에 설치될 수도 있다.A home sensor 312 may be installed at one end of the position marker 310 . The home sensor 312 is attached to the home position of the transfer unit 200 to detect the home position. Here, the home position coincides with the origin 310 ′ of the position marker 310 . That is, the home position corresponds to a position returned to the original position after all operations of the transfer unit 200 are completed. In the exemplary embodiment of the present invention, the home sensor 312 is installed on the upper surface of the transfer rail 300 as an example, but the home sensor 312 may be installed on one side of the transfer rail 300 .

이송 로봇(210)은 수평 구동부(215)의 구동에 의해 이송 레일(300)을 따라 수평 직선 이동한다. 이 때, 센서(400)는 수평 구동부(215)의 안쪽 면에 부착되어 포지션 마커(310)의 상부를 이동하게 되며 이송 레일(300)에 설치된 포지션 마커(310)의 명암을 감지할 수 있다. 이때, 센서(400)는 광학용 센서일 수 있다. 구체적으로 센서(400)는 적외선 센서일 수 있다.The transfer robot 210 moves horizontally and linearly along the transfer rail 300 by driving the horizontal driving unit 215 . At this time, the sensor 400 is attached to the inner surface of the horizontal driving unit 215 to move the upper portion of the position marker 310 , and can detect the contrast of the position marker 310 installed on the transfer rail 300 . In this case, the sensor 400 may be an optical sensor. Specifically, the sensor 400 may be an infrared sensor.

본 발명의 제2 실시예에 의한 이송 유닛(200), 수평 구동부(215), 이송 레일(300), 포지션 마커(310), 센서(400), 제어 유닛(500)은 차례로 앞서 살펴본 제 1실시예의 이송 유닛(20), 수평 구동부(22B), 이송 레일(20), 포지션 마커(31), 센서(40), 제어 유닛(50)에 대응되어 그 구성과 구동 원리 등이 동일하다. 따라서, 센서(400)와 제어 유닛(500)의 구성과 구동 원리, 본 발명의 제2 실시예에 따른 물품 이송 장치의 위치 제어 방법 역시 동일하므로 이하 설명을 생략한다.The transfer unit 200 , the horizontal drive unit 215 , the transfer rail 300 , the position marker 310 , the sensor 400 , and the control unit 500 according to the second embodiment of the present invention are sequentially described above in the first embodiment. It corresponds to the transfer unit 20 , the horizontal drive unit 22B, the transfer rail 20 , the position marker 31 , the sensor 40 , and the control unit 50 , so that the configuration and driving principle are the same. Accordingly, the configuration and driving principle of the sensor 400 and the control unit 500, and the method for controlling the position of the article transport apparatus according to the second embodiment of the present invention are also the same, and thus the following description will be omitted.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 의하면, 광학용 센서를 이용하여 비접촉 방식으로 포지션 마커를 감지하므로 슬립(slip)에 의한 파티클 이슈로부터 자유로울 수 있는 물품 이송 장치와 그 위치 제어 방법이 제공될 수 있다. 또한, 포지션 마커가 명암차를 갖는 톱니 형상으로 제공되고 광학용 센서에 의하여 포지션 마커의 명암이 감지되고 명암에 따른 값이 출력되므로 이를 이용하여 이송 유닛의 정확한 위치를 검출할 수 있다. 또한, 이송 유닛의 정확한 위치를 검출할 수 있으므로 물품 이송 장치에 문제가 발생한 경우 그 위치 오차값을 정확하게 검출할 수 있다. 따라서 정확한 위치를 바탕으로 이송 정밀도가 향상된 물품 이송 장치 및 그 위치 제어 방법을 제공할 수 있다.As such, according to an embodiment of the present invention, an article transport device and a method for controlling the position thereof can be provided, which can be free from particle issues due to slip because the position marker is sensed in a non-contact manner using an optical sensor. . In addition, since the position marker is provided in a sawtooth shape having a difference in light and dark, the light and dark of the position marker is sensed by an optical sensor, and a value according to the light is output, so the exact position of the transfer unit can be detected using this. In addition, since the exact position of the transfer unit can be detected, when a problem occurs in the article transfer device, the position error value can be accurately detected. Accordingly, it is possible to provide an article transfer device and a method for controlling the position thereof with improved transfer precision based on an accurate position.

이상에서는 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 개시된 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되지 않으며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 이내에서 통상의 기술자에 의하여 다양하게 변형될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에서 설명한 기술적 사상은 각각 독립적으로 실시될 수도 있고 둘 이상이 서로 조합되어 실시될 수도 있다.Although the present invention has been described above, the present invention is not limited by the disclosed embodiments and the accompanying drawings, and various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the technical spirit of the present invention. In addition, the technical ideas described in the embodiments of the present invention may be implemented independently, or two or more may be implemented in combination with each other.

10: 물품 보관 장치
20: 이송 유닛
22: 구동 유닛
22A: 승강 구동부 22B: 수평 구동부
30: 이송 레일
31: 포지션 마커
32: 홈 센서
40: 센서
50: 제어 유닛
100: 기판 처리 장치
200(200a, 200b): 이송 유닛
215: 수평 구동부
300: 이송 레일
310: 포지션 마커
312: 홈 센서
400: 센서
500: 제어 유닛10: Luggage storage device
20: transfer unit
22: drive unit
22A: elevating drive unit 22B: horizontal drive unit
30: transport rail
31: position marker
32: home sensor
40: sensor
50: control unit
100: substrate processing device
200 (200a, 200b): transfer unit
215: horizontal driving unit
300: transport rail
310: position marker
312: home sensor
400: sensor
500: control unit

Claims (12)

물품을 적재하여 이송하는 이송 유닛;
상기 이송 유닛을 수평 직선 이동시키는 수평 구동부를 포함하고 상기 이송 유닛을 구동시키는 구동 유닛;
상기 이송 유닛의 이동 경로를 제공하는 이송 레일;
상기 이송 레일에 설치되어 상기 이송부의 위치를 검출하기 위한 톱니 형상의 포지션 마커;
상기 수평 구동부에 포함되고 상기 포지션 마커의 상부에 설치되어 상기 이송 유닛이 이동하는 때 상기 포지션 마커를 감지하기 위한 센서; 및
상기 센서에 의하여 감지된 포지션 마커를 바탕으로 상기 이송 유닛의 위치를 산출하는 제어 유닛;
을 포함하는 물품 이송 장치.
a transport unit for loading and transporting articles;
a driving unit including a horizontal driving unit for horizontally and linearly moving the conveying unit and driving the conveying unit;
a transfer rail providing a movement path of the transfer unit;
a sawtooth-shaped position marker installed on the transfer rail to detect the position of the transfer unit;
a sensor included in the horizontal driving unit and installed on the position marker to detect the position marker when the transfer unit moves; and
a control unit calculating a position of the transfer unit based on the position marker sensed by the sensor;
An article transport device comprising a.
 제1항에 있어서,
상기 포지션 마커는 톱니 부분이 상대적으로 어둡게 구성됨으로써 명암차를 갖는 것을 특징으로 하는 물품 이송 장치.
According to claim 1,
The position marker is an article transport device, characterized in that it has a light and dark difference by the toothed portion is configured to be relatively dark.
 제2항에 있어서,
상기 포지션 마커는 상기 이송 레일을 따라 직선으로 부착되는 것을 특징으로 하는 물품 이송 장치.
3. The method of claim 2,
The position marker is an article transport device, characterized in that it is attached in a straight line along the transport rail.
 제1항에 있어서,
상기 센서는 적외선 센서인 것을 특징으로 하는 물품 이송 장치.
According to claim 1,
wherein the sensor is an infrared sensor.
 제2항 또는 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적외선 센서는 상기 포지션 마커의 명암에 따라 0 또는 1이 반복되는 펄스(pulse)를 출력하는 것을 특징으로 하는 물품 이송 장치.
5. The method of any one of claims 2 or 4,
The infrared sensor is an article transport device, characterized in that outputting a pulse (pulse) of 0 or 1 is repeated according to the brightness of the position marker.
 제5항에 있어서,
상기 제어 유닛은 상기 펄스를 바탕으로 상기 이송 유닛의 직선 이동 거리 또는 좌우 치우침 정도를 산출하는 것을 특징으로 하는 물품 이송 장치.
6. The method of claim 5,
and the control unit calculates a linear movement distance or a degree of left-right bias of the transfer unit based on the pulse.
 제6항에 있어서,
상기 제어 유닛은 산출된 직선 이동 거리 또는 좌우 치우침량을 바탕으로 상기 이송 유닛의 정상 작동 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 물품 이송 장치.
7. The method of claim 6,
and the control unit determines whether the transfer unit operates normally based on the calculated linear movement distance or left-right bias.
 명암차를 갖는 톱니 모양의 포지션 마커와 상기 포지션 마커를 감지하는 센서와 이송 유닛을 포함하는 물품 이송 장치의 위치 제어 방법에 있어서,
정상 구동 상태의 물품 이송 장치를 이용하여 기준 데이터를 생성하는 기준 데이터 생성 단계;
상기 이송 유닛이 이동하는 때 상기 이송 유닛의 이동 경로에 설치된 상기 포지션 마커를 감지하는 포지션 마커 센싱 단계;
상기 포지션 마커 센싱 단계에서 획득된 데이터를 바탕으로 상기 이송 유닛의 위치를 검출하는 위치 검출 단계;
상기 이송 유닛의 정상 구동 여부를 판단하는 판단 단계;
상기 판단 단계의 결과를 바탕으로 상기 물품 이송 장치에 대한 후처리를 수행하는 후처리 단계;
를 포함하는 물품 이송 장치의 위치 제어 방법.
A method for controlling the position of an article transport device comprising: a sawtooth-shaped position marker having a difference in contrast; a sensor sensing the position marker; and a transport unit,
a reference data generation step of generating reference data using an article transport device in a normal driving state;
a position marker sensing step of detecting the position marker installed on a movement path of the transfer unit when the transfer unit moves;
a position detection step of detecting the position of the transfer unit based on the data obtained in the position marker sensing step;
a determination step of determining whether the transfer unit is normally driven;
a post-processing step of performing post-processing on the article transport device based on the result of the determination step;
A method of controlling the position of an article transport device comprising a.
 제8항에 있어서,
상기 센싱 단계는,
감지되는 상기 포지션 마커의 명암에 따라 0 또는 1의 값을 반복하는 펄스가 출력되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 물품 이송 장치의 위치 제어 방법.
9. The method of claim 8,
The sensing step is
and outputting a pulse that repeats a value of 0 or 1 according to the detected brightness and darkness of the position marker.
 제9항에 있어서,
상기 위치 검출 단계는,
상기 0과 1이 반복되는 횟수를 카운트하여 상기 이송 유닛의 직선 이동 거리를 산출해내는 것을 특징으로 하는 물품 이송 장치의 위치 제어 방법.
10. The method of claim 9,
The position detection step is
The method of controlling the position of an article transport apparatus, characterized in that the linear movement distance of the transfer unit is calculated by counting the number of times 0 and 1 are repeated.
 제9항에 있어서,
상기 위치 검출 단계는,
상기 출력 단계에서 출력된 0 과 1의 비율을 비교하여 상기 이송 유닛이 이동 경로 중심으로부터 좌 또는 우방향으로 치우친 정도를 산출해내는 것을 특징으로 하는 물품 이송 장치의 위치 제어 방법.
10. The method of claim 9,
The position detection step is
Comparing the ratio of 0 and 1 output in the output step, the position control method of the article transport apparatus according to claim 1, wherein the degree of deviation of the transport unit from the center of the movement path in the left or right direction is calculated.
 제8항에 있어서,
상기 후처리 단계는 검출 단계에서 검출된 상기 이송 유닛의 위치를 바탕으로 상기 이송 유닛의 위치를 보정하는 보정 단계를 포함하는 물품 이송 장치의 위치 제어 방법.9. The method of claim 8,
The post-processing step includes a correction step of correcting a position of the transfer unit based on the position of the transfer unit detected in the detection step.
KR1020200140228A 2020-10-27 2020-10-27 Article transport apparatus and the position control method for the same KR20220055780A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200140228A KR20220055780A (en) 2020-10-27 2020-10-27 Article transport apparatus and the position control method for the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200140228A KR20220055780A (en) 2020-10-27 2020-10-27 Article transport apparatus and the position control method for the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220055780A true KR20220055780A (en) 2022-05-04

Family

ID=81584086

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200140228A KR20220055780A (en) 2020-10-27 2020-10-27 Article transport apparatus and the position control method for the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20220055780A (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070008982A (en) 2005-07-14 2007-01-18 삼성전자주식회사 Apparatus for transferring semiconductor wafer
KR101280950B1 (en) 2011-03-18 2013-07-02 주식회사 코로 Transferring robot monitoring system

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070008982A (en) 2005-07-14 2007-01-18 삼성전자주식회사 Apparatus for transferring semiconductor wafer
KR101280950B1 (en) 2011-03-18 2013-07-02 주식회사 코로 Transferring robot monitoring system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101805951B1 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium
JP6229729B2 (en) Storehouse
US9268327B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR101817395B1 (en) Method and apparatus for detecting position of substrate transfer device, and storage medium
KR101446413B1 (en) Transfer system
US9099508B2 (en) Method for automatic measurement and for teaching-in of location positions of objects within a substrate processing system by means of sensor carriers and associated sensor carrier
CN109923657B (en) Substrate processing apparatus
US20090169344A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR102247038B1 (en) Method of correcting position of hoist module
US9099506B2 (en) Transfer chamber between workstations
KR101757815B1 (en) Method for dectecting the center of substrate, method for transporting a substrate, Transporting unit and apparatus for treating a substrate including the unit
KR101034504B1 (en) Substrate transfer apparatus using linear scale
KR20220055780A (en) Article transport apparatus and the position control method for the same
KR102411116B1 (en) Substrate process system and method for transfering substrates
KR101690229B1 (en) Substrate transfer method, substrate transfer apparatus and storage medium
WO2022202626A1 (en) Substrate transfer method
KR20200079031A (en) Transfer robot and transfer apparatus including the same
KR20220097144A (en) Transfer apparatus
KR20220072236A (en) Transfer apparatus
KR102166348B1 (en) Method of controlling operations of transport apparatus
JP4580719B2 (en) Substrate transport apparatus and substrate transport method
KR20200072689A (en) Load port assembly of substrate processing system
KR101736849B1 (en) Method for dectecting the center of substrate, method for transporting a substrate, Transporting unit and apparatus for treating a substrate including the unit
KR102239000B1 (en) Operating method of a hoist module and hoist module for performing the same
KR101603926B1 (en) System for transferring product