KR20140137204A - Substrate treating apparatus and error of motor detecting method - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a substrate processing apparatus. The substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a moving member moving in a mechanical motion; a motor supplying power to the moving member; a control unit which sends a control signal to the motor to control the rotation of a rotation shaft of the motor; and a detection member which transmits a detection signal to the control unit corresponding to the rotation speed of the rotation shaft. The control unit detects an error occurred during the motor operation based on an error detection signal which is calculated by using the control signal as a basis.

Description

기판 처리 장치 및 모터 에러 검출 방법{Substrate treating apparatus and error of motor detecting method}[0001] DESCRIPTION [0002] Substrate processing apparatus and error detecting method [

본 발명은 기판 처리 장치 및 모터 에러 검출 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a motor error detecting method.

반도체 소자 및 평판 디스플레이를 제조하기 위해서는 사진, 식각, 그리고 세정 등 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정을 수행하는 기판 처리 장치는 기판이 처리되는 공정 챔버 및 기판을 이송하는 이송 유닛들을 포함한다.Various processes such as photography, etching, and cleaning are performed to manufacture semiconductor devices and flat panel displays. A substrate processing apparatus for performing such a process includes a process chamber in which a substrate is processed and transfer units for transferring the substrate.

이송 유닛은 모터에서 제공하는 동력을 이용해 기계적 운동을 한다. 또한, 공정 챔버 역시 기계적 운동을 하는 구성을 포함할 수 있다. 기계적 운동을 하는 구성은 설정 제어부가 송신하는 제어신호에 따라 설정 속도로 설정 위치로 이동하게 제어된다. 기계적 운동을 하는 구성의 속도와 설정 속도 사이에 오차가 증가되는 경우, 기판 처리 장치의 파손 또는 기판의 불량을 야기할 수 있다. The transfer unit performs mechanical motion using the power provided by the motor. The process chamber may also include a configuration for mechanical movement. The configuration for performing the mechanical movement is controlled to move to the set position at the set speed in accordance with the control signal transmitted by the setting control section. If the error between the speed of the mechanism for performing mechanical motion and the set speed is increased, it may cause breakage of the substrate processing apparatus or defective substrate.

본 발명은 기계적 운동을 하는 운동 부재에 동력을 제공하는 모터의 동작 중 에러 발생 여부를 감지할 수 있는 기판 처리 장치 및 모터 에러 감지 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention provides a substrate processing apparatus and a motor error detecting method capable of detecting whether or not an error has occurred during operation of a motor that provides power to a motion member performing mechanical motion.

또한, 본 발명은 모터의 동작 중 에러를 실시간으로 감지할 수 있는 기판 처리 장치 및 모터 에러 감지 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention also provides a substrate processing apparatus and a motor error detecting method capable of detecting errors in operation of a motor in real time.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기계적 운동을 하는 운동 부재; 상기 운동 부재에 동력을 제공하는 모터; 상기 모터의 회전축의 회전을 제어하는 제어신호를 상기 모터에 제공하는 제어부; 및 상기 회전축의 회전 속도에 대응되는 검출신호를 상기 제어부에 송신하는 검출부재를 포함하되, 상기 제어부는 상기 제어신호에 근거하여 산출된 에러 검출신호에 근거하여 상기 모터의 동작 중 에러 발생 여부를 감지하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.According to one aspect of the present invention, there is provided a moving member for performing mechanical movement; A motor for providing power to the motion member; A control unit for providing a control signal to the motor for controlling rotation of the rotation shaft of the motor; And a detection member for transmitting a detection signal corresponding to a rotation speed of the rotation shaft to the control unit, wherein the control unit detects whether or not an error has occurred during operation of the motor based on the error detection signal calculated based on the control signal A substrate processing apparatus can be provided.

또한, 상기 에러 검출신호는 상기 제어신호에 비례상수를 곱하여 생성되는 비례 신호에 오프셋을 더하여 생성되는 상한 신호를 포함할 수 있다.The error detection signal may include an upper limit signal generated by adding an offset to a proportional signal generated by multiplying the control signal by a proportional constant.

또한, 상기 제어부는 상기 제어신호와 상기 검출신호의 차이의 누적치가 상기 상한 신호보다 크게 되는 경우 상기 모터의 동작 에러로 판단할 수 있다.The control unit may determine that the operation error of the motor is an error when the cumulative value of the difference between the control signal and the detection signal is greater than the upper limit signal.

또한, 상기 에러 검출신호는 상기 제어신호에 비례상수를 곱하여 생성되는 비례신호에 오프셋을 빼서 생성되는 하한 신호를 포함할 수 있다.The error detection signal may include a lower limit signal generated by subtracting an offset from a proportional signal generated by multiplying the control signal by a proportional constant.

또한, 상기 제어부는 상기 제어신호와 상기 검출신호의 차이의 누적치가 상기 하한 신호보다 작게 되는 경우 상기 모터의 동작 에러로 판단할 수 있다.The control unit may determine that the operation error of the motor is an error when the cumulative value of the difference between the control signal and the detection signal becomes smaller than the lower limit signal.

또한, 상기 비례상수는 조절 가능하게 제공될 수 있다.Also, the proportional constant may be provided in an adjustable manner.

또한, 상기 오프셋은 조절 가능하게 제공될 수 있다.Further, the offset may be provided in an adjustable manner.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 기계적 운동을 하는 운동 부재에 동력을 제공하는 모터 에러 감지 방법에 있어서, 제어부는 상기 모터의 회전축의 회전을 제어하는 제어신호에 근거하여 생성된 에러 검출신호를 상기 제어신호와 상기 회전축의 회전속도에 대응되는 검출신호의 차이의 누적치와 비교하여, 상기 모터의 동작 에러를 판단하는 모터 에러 감지 방법이 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a motor error detection method for providing power to a motion member that performs a mechanical motion, the control unit comprising: an error detection signal generation unit for generating an error detection signal based on a control signal for controlling rotation of the rotation axis of the motor; And a difference between a signal and a detection signal corresponding to a rotation speed of the rotation axis, thereby determining an operation error of the motor.

또한, 상기 에러 검출신호는 상기 제어신호에 비례상수를 곱한 비례신호에 오프셋을 더하거나 빼서 산출될 수 있다.The error detection signal may be calculated by adding or subtracting an offset to a proportional signal obtained by multiplying the control signal by a proportional constant.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 모터의 동작 중 에러 발생 여부를 감지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to detect whether an error has occurred during operation of the motor.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 모터의 에러 발생 여부를 실시간으로 감지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to detect whether or not an error has occurred in the motor in real time.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시 예에 따른 구동 유닛을 나타내는 도면이다.
도 3은 제어신호 및 검출신호의 시간에 따른 변화를 나타낸 그래프이다.
도 4는 도3의 그래프에 누적오차 곡선을 함께 표시한 도면이다.
도 5는 비례 신호 곡선 및 에러 검출신호 곡선을 나타낸 도면이다.
도 6은 에러 검출신호 곡선 및 누적 오차 곡선을 나타낸 도면이다.1 is a plan view schematically showing a substrate processing apparatus according to the present invention.
2 is a view illustrating a drive unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a graph showing a change with time of a control signal and a detection signal. FIG.
FIG. 4 is a graph showing cumulative error curves in the graph of FIG. 3. FIG.
5 is a diagram showing a proportional signal curve and an error detection signal curve.
6 is a diagram showing an error detection signal curve and an accumulated error curve.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 1 is a plan view schematically showing a substrate processing apparatus according to the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(1)는 인덱스 모듈(10), 공정 처리 모듈(20)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a substrate processing apparatus 1 according to the present invention includes an index module 10 and a process processing module 20.

인덱스 모듈(10)은 로드 포트(11) 및 이송 모듈(12)을 가진다. 로드 포트(11), 이송 모듈(12), 그리고 공정 처리 모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 로드 포트(11), 이송 모듈(12), 그리고 공정 처리 모듈(20)이 배열된 방향을 제 1 방향(X)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제 1 방향(X)과 수직한 방향을 제 2 방향(Y)이라 하며, 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제 3 방향(X)이라 한다.The index module 10 has a load port 11 and a transfer module 12. The load port 11, the transfer module 12, and the process module 20 are sequentially arranged in a line. The direction in which the load port 11, the conveying module 12 and the processing module 20 are arranged is referred to as a first direction X and a direction perpendicular to the first direction X Direction is referred to as a second direction Y and a direction perpendicular to a plane including the first direction X and the second direction Y is referred to as a third direction X. [

로드 포트(11)는 복수 개가 제공되며 이들은 제 2 방향(Y)을 따라 일렬로 배치된다. 로드 포트(11)의 개수는 공정 처리 모듈(20)의 공정 효율 및 풋 프린트 조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수 있다. 로드 포트(11) 각각에는 캐리어(C)가 위치된다. 적어도 어느 하나의 캐리어(C)에는 기판이 수납된다. 캐리어(C)의 내부에는 지면에 대해 수평하게 기판을 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(C)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다. A plurality of load ports 11 are provided and they are arranged in a line along the second direction Y. [ The number of the load ports 11 may increase or decrease depending on the process efficiency and the footprint condition of the process module 20 or the like. Each of the load ports 11 is provided with a carrier C therein. The substrate is housed in at least one of the carriers (C). In the interior of the carrier C, a plurality of slots (not shown) for accommodating the substrates horizontally with respect to the paper surface are formed. As the carrier C, a front opening unified pod (FOUP) may be used.

이송 모듈(12)은 로드 포트(11)에 놓인 캐리어(18)와 버퍼부(30)간에 기판을 이송한다. 이송 모듈(12)은 인덱스 로봇(13)과 가이드 레일(14)를 가진다. 가이드 레일(14)은 그 길이 방향이 제2방향을 따라 배치된다. 인덱스 로봇(13)은 가이드 레일(14)를 따라 직선 이동가능하도록 베이스(13C)가 가이드 레일(14)에 결합한다. 인덱스 로봇(13)은 기판이 놓이는 핸드(13a)를 포함한다. 핸드 구동부(13b)는 핸드(13a)를 제1방향(X), 제2방향(Y), 그리고 제3방향(Z)으로 직선 이동시킬 수 있으며, 제3방향(Z)에 나란한 축을 중심으로 핸드(13a)를 회전시킬 수 있다.The transfer module 12 transfers the substrate between the carrier 18 and the buffer portion 30 placed on the load port 11. [ The transfer module 12 has an index robot 13 and a guide rail 14. The guide rail 14 is arranged along the second direction in its longitudinal direction. The index robot 13 engages the guide rail 14 with the base 13C so as to be linearly movable along the guide rail 14. [ The index robot 13 includes a hand 13a on which the substrate is placed. The hand driving section 13b can linearly move the hand 13a in the first direction X, the second direction Y and the third direction Z, The hand 13a can be rotated.

공정 처리 모듈(20)은 버퍼 유닛(30), 공정 챔버(40), 이송 챔버(50), 그리고 이송 유닛(52)을 가진다. The process module 20 has a buffer unit 30, a process chamber 40, a transfer chamber 50, and a transfer unit 52.

버퍼 유닛(30)은 기판이 공정 챔버(40)들에 제공되기 전에, 또는 공정 챔버(40)들에 제공된 기판이 캐리어(C)로 이송되기 전에 일시적으로 대기하는 장소를 제공한다. 버퍼 유닛(30)은 제1방향(X)으로 이송 모듈(12)의 전방에 위치한다.The buffer unit 30 provides a place to temporarily wait before the substrate is provided to the process chambers 40 or before the substrate provided in the process chambers 40 is transferred to the carrier C. [ The buffer unit 30 is positioned in front of the transfer module 12 in the first direction X. [

이송 챔버(50)는 제1방향(X)을 따라 버퍼 유닛(30)의 전방에 위치한다. 이송 챔버(50)는 그 길이방향이 제1방향(X)과 나란하게 배치된다. 이송 챔버(50)는 이송 유닛(52)이 이동하는 통로로 제공된다. 이송 챔버(50) 내에는 이송 레일(51)이 제1방향(X)을 따라 배치된다. 이송 유닛(52)은 이송 레일(51)을 따라 제1방향(X)으로 직선 이동된다. The transfer chamber 50 is located in front of the buffer unit 30 along the first direction X. [ The transfer chamber 50 is arranged such that its longitudinal direction is parallel to the first direction X. The transfer chamber 50 is provided as a passage through which the transfer unit 52 moves. In the transfer chamber 50, a transfer rail 51 is disposed along the first direction X. [ The transfer unit 52 is linearly moved along the transfer rail 51 in the first direction X.

이송 유닛(52)은 버퍼 유닛(30)과 공정 챔버(40)들 간에 기판을 이송한다. 또한, 이송 유닛(52)은 공정 챔버(40)들 각각으로 기판을 순차적으로 이송한다. 이송 유닛(52)은 핸드(52a), 핸드 구동부(52b), 그리고 베이스(52c)를 포함한다. 핸드(52a)는 기판을 지지한다. 핸드 구동부(52b)는 제1방향(X), 제2방향(Y), 그리고 제3방향(Z)으로 핸드(52a)를 직선 이동시키고, 제3방향(Z)에 나란한 축을 중심으로 핸드(13a)를 회전시킬 수 있다. 베이스(52c)는 이송 레일(51)에 설치되며, 이송 레일(51)을 따라 이동한다.The transfer unit 52 transfers the substrate between the buffer unit 30 and the process chambers 40. In addition, the transfer unit 52 sequentially transfers the substrates to each of the process chambers 40. [ The transfer unit 52 includes a hand 52a, a hand driver 52b, and a base 52c. The hand 52a supports the substrate. The hand driving unit 52b linearly moves the hand 52a in the first direction X, the second direction Y and the third direction Z and moves the hand 52a about the axis parallel to the third direction Z 13a. The base 52c is installed on the conveying rail 51 and moves along the conveying rail 51.

이송 챔버(50)의 양측에는 공정 챔버(40)들이 제1방향(X)으로 배치된다. 공정 챔버(40)들은 서로 마주하여 배치된다. 공정 챔버(40)들은 각각 기판 처리가 수행되는 공간을 제공한다. 기판은 반도체 소자 제조공정에 사용되는 웨이퍼 또는 평판 표시 패널을 포함한다. 공정 챔버(40) 내부에는 기판 처리 장치(60)가 제공될 수 있다. 기판 처리 장치(60)는 기판 처리를 수행한다. 기판 처리 장치(60)는 반도체 소자 또는 평판 표시 패널을 제조하기 위한 다양한 공정을 수행할 수 있다. 기판 처리 장치(60)는 기판 지지부(61)를 포함한다. 기판 지지부(61)는 공정 처리에 제공되는 기판을 지지할 수 있다. 공정 챔버(40)의 일 측벽에는 개구(41)가 형성된다. 개구(41)는 공정 챔버(40)의 내부와 이송 챔버(50)의 내부를 연결하며, 이송 유닛(52)의 핸드(52a)가 공정 챔버(40) 내부로 출입하는 통로를 제공한다. 공정 챔버(40)의 측벽에는 개구(41)를 개폐하는 셔터(미도시)가 설치될 수 있다. 개구(41)가 형성된 측벽과 마주하는 공정 챔버(40)의 타측벽에는 도어(42)가 제공된다. 도어(42)는 작업자가 기판 처리 장치(60)를 점검하는 통로로 제공된다. On both sides of the transfer chamber 50, the process chambers 40 are arranged in a first direction X. The process chambers 40 are disposed facing each other. The process chambers 40 each provide a space in which substrate processing is performed. The substrate includes a wafer or a flat panel display panel used in a semiconductor device manufacturing process. A substrate processing apparatus 60 may be provided inside the process chamber 40. The substrate processing apparatus 60 performs substrate processing. The substrate processing apparatus 60 may perform various processes for manufacturing semiconductor devices or flat panel display panels. The substrate processing apparatus 60 includes a substrate supporting portion 61. The substrate support 61 may support the substrate provided for processing. An opening 41 is formed in one side wall of the process chamber 40. The opening 41 connects the interior of the process chamber 40 with the interior of the transfer chamber 50 and provides a passage through which the hand 52a of the transfer unit 52 enters and exits the process chamber 40. A shutter (not shown) may be provided on the side wall of the process chamber 40 to open and close the opening 41. A door 42 is provided on the other side wall of the process chamber 40 facing the side wall on which the opening 41 is formed. The door 42 is provided as a passage through which the operator checks the substrate processing apparatus 60.

도 2 는 본 발명의 일 실시 예에 따른 구동 유닛을 나타내는 도면이다.2 is a view illustrating a drive unit according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 구동 유닛(100)은 구동부재(110), 검출부재(120) 및 제어부(130)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the driving unit 100 includes a driving member 110, a detecting member 120, and a control unit 130.

구동부재(110)는 운동 부재가 동작 되는 동력을 제공한다. 운동 부재는 기판 처리 장치(1)의 구성 중에 동력원에서 제공하는 동력으로 기계적 운동을 하는 모든 구성을 말한다. 예를 들어, 운동 부재는 기판의 이송을 위한 기계적 운동을 하는 인덱스 로봇(13), 이송 유닛(52) 등일 수 있다. 또한, 운동 부재는 동력원에 의해 기계적 운동을 하는 공정 챔버(40)의 구성일 수 있다. 구동부재(110)는 모터로 제공될 수 있다. 구동부재(110)는 제어신호(도 3의 SC)에 따라 제어될 수 있다. 예를 들어, 모터(110)의 회전축은 제어신호(SC)에 따른 속도로 회전될 수 있다.The drive member 110 provides power to operate the motion member. The moving member refers to all the structures that perform mechanical movement with the power provided by the power source during the construction of the substrate processing apparatus 1. [ For example, the moving member may be an index robot 13, a transfer unit 52, or the like, which performs mechanical movement for transferring the substrate. Also, the motion member may be a configuration of the process chamber 40 that performs mechanical motion by a power source. The driving member 110 may be provided as a motor. The driving member 110 can be controlled according to a control signal (SC in Fig. 3). For example, the rotation axis of the motor 110 may be rotated at a speed corresponding to the control signal SC.

검출부재(120)는 구동부재(110)의 동작상태를 감지 한다. 예를 들어, 검출부재(120)는 모터(110) 회전축의 속도 또는 회전축의 회전 각도를 감지하는 엔코더(Encoder), 타코 제너레이터(Tacho Generator) 등으로 제공될 수 있다. 검출부재(120)는 구동부재(110)의 동작상태에 대응되는 검출신호(도 3의 SO)를 출력한다.The detecting member 120 senses the operating state of the driving member 110. For example, the detecting member 120 may be provided with an encoder, a tacho generator, or the like that senses the speed of the rotating shaft of the motor 110 or the rotating angle of the rotating shaft. The detecting member 120 outputs a detection signal (SO in Fig. 3) corresponding to the operating state of the driving member 110. [

도 3은 제어신호 및 검출신호의 시간에 따른 변화를 나타낸 그래프이다.FIG. 3 is a graph showing a change with time of a control signal and a detection signal. FIG.

도 3을 참조하면, 검출부재(120)에서 감지된 검출신호(SO)는 제어신호(SC)와 비교하면 오차값이 존재한다. 이하, 구동부재(110)가 모터(110)로 제공될 때, 제어신호(SC) 및 검출신호(SO)는 모터(110) 회전축의 속도인 경우를 예로 들어 설명한다.Referring to FIG. 3, the detection signal SO detected by the detecting member 120 has an error value as compared with the control signal SC. The case where the control signal SC and the detection signal SO are the speed of the rotation axis of the motor 110 will be described below as an example when the driving member 110 is provided to the motor 110. [

제어부(130)는 회전축의 회전속도 제어를 위한 제어신호(SC)를 모터(110)에 송신한다.The control unit 130 transmits a control signal SC for controlling the rotation speed of the rotating shaft to the motor 110. [

모터(110)가 동작되는 과정에서, 제어신호(SC)와 모터(110)의 동작사이 또는 모터(110)의 동작과 검출신호(SO)가 검출사이에는 시간차가 발생될 수 있다. 또한, 검출부재(120)에서 검출신호(SO)를 제어부(130)로 송신하는데에도 일정 시간이 소요될 수 있다. 따라서, 제어부(130)에서 출력되는 제어신호(SC) 및 제어부(130)로 수신된 검출신호(SO) 사이에는 시간차가 발생된다. 따라서, 제어신호(SC) 및 검출신호(SO)를 하나의 그래프에 표시하면, 도 3과 같이 검출신호(SO)는 제어신호(SC)를 시간축을 따라 오른쪽으로 이동 시킨 그래프와 유사하게 제공된다.A time difference may occur between the operation of the motor 110 and the detection of the detection signal SO between the operation of the motor 110 and the control signal SC during the operation of the motor 110. [ Also, it may take a certain time to transmit the detection signal SO from the detecting member 120 to the control unit 130. [ Therefore, a time difference is generated between the control signal SC output from the control unit 130 and the detection signal SO received by the control unit 130. Therefore, when the control signal SC and the detection signal SO are displayed in one graph, the detection signal SO is provided similarly to the graph in which the control signal SC is shifted to the right along the time axis as shown in FIG. 3 .

제어신호(SC)는 시간의 경과에 따라, 회전속도가 빨라지는 가속구간 및 회전속도가 느려지는 감속구간을 포함할 수 있다. 또한, 회전속도가 등속으로 유지되는 등속구간을 포함할 수 있다. 모터(110)의 동작과정에서 오류가 발생되지 않는 경우, 검출신호(SO)의 그래프는 제어신호(SC)의 그래프와 유사한 형상으로 제공된다. 따라서, 회전속도가 증가되는 구간에는 보통 제어신호(SC)의 크기가 검출신호(SO)의 크기보다 크게 되고, 회전속도가 감소되는 구간에는 보통 검출신호(SO)가 제어신호(SC)보다 크게 제동될 수 있다. 또한, 회전속도가 등속으로 유지되는 구간에는 보통 검출신호(SO)가 제어신호(SC)와 동일한 크기를 기준으로 상 또는 하로 미소한 크기의 오차를 가질 수 있다.The control signal SC may include an acceleration section in which the rotation speed is increased and a deceleration section in which the rotation speed is slowed with the lapse of time. It may also include a constant velocity section in which the rotational speed is maintained at a constant velocity. In the case where no error occurs in the operation of the motor 110, the graph of the detection signal SO is provided in a shape similar to the graph of the control signal SC. Therefore, in a period in which the rotational speed is increased, the magnitude of the control signal SC is generally greater than the magnitude of the detection signal SO and the detection signal SO is larger than the control signal SC Can be braked. Also, in a period in which the rotational speed is maintained at a constant speed, the detection signal SO may have an error of a small size up or down with reference to the same magnitude as the control signal SC.

도 4는 도3의 그래프에 누적오차 곡선을 함께 표시한 도면이다.FIG. 4 is a graph showing cumulative error curves in the graph of FIG. 3. FIG.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 누적오차 곡선(Lae)은 시간의 경과에 따른 누적오차(AE)의 변화를 나타낸 곡선이다. 오차값은 각 시점에서의 제어신호(SC)에서 검출신호(SO)를 뺀 값을 나타낸다. 오차값은 제어신호(SC)가 검출신호(SO) 보다 큰 구간에서는 양의 값을 갖고, 검출신호(SO)가 제어신호(SC) 보다 큰 구간에서는 음의 값을 값는다. 누적오차(AE)는 시간의 경과에 따른 오차값의 합이다. 따라서, 모터(110)가 동작과정에서 오류가 발생되지 않는 경우, 누적오차(AE)의 개략적인 값은 가속구간에서는 증가되고 감속구간에서는 감소된다. 또한, 누적오차(AE)의 개략적인 값은 등속구간에는 일정 범위를 유지한다. 즉, 모터(110)가 동작과정에서 오류가 발생되지 않는 경우, 누적오차 곡선(Lae)의 개략적인 형상은 제어신호(SC)의 형상과 유사하게 제공될 수 있다. 이때, 누적오차 곡선(Lae)아래의 면적은 제어신호(SC) 아래의 면적보다 크거나 작게 형성될 수 있다. 구체적으로, 누적오차(AE)의 크기는 구동유닛(100)의 반응속도에 따라 상이하게 제공될 수 있다. 구동유닛(100)의 반응속도가 빠른 경우, 제어신호(SC)와 검출신호(SO) 사이의 시간차가 작게된다. 따라서, 오차값 및 누적오차(AE)가 작게되고, 누적오차 곡선(Lae) 아래의 면적은 작게 형성될 수 있다. 반대로, 구동유닛(100)의 반응속도가 느린경우, 제어신호(SC)와 검출신호(SO) 사이의 시간차가 크게된다. 따라서, 오차값 및 누적오차(AE)가 크게되고, 누적 오차 곡선 아래의 면적은 크게될 수 있다.Referring to FIG. 2 to FIG. 4, the cumulative error curve Lae is a curve showing a change in cumulative error (AE) over time. The error value represents a value obtained by subtracting the detection signal SO from the control signal SC at each time point. The error value has a positive value in a section where the control signal SC is larger than the detection signal SO and a negative value in a section in which the detection signal SO is larger than the control signal SC. The cumulative error (AE) is the sum of error values over time. Therefore, when no error occurs in the operation of the motor 110, the approximate value of the accumulated error (AE) increases in the acceleration period and decreases in the deceleration period. Also, the approximate value of the cumulative error (AE) remains within a constant range in the constant velocity section. That is, when the motor 110 does not generate an error during the operation, the schematic shape of the cumulative error curve Lae can be provided similar to the shape of the control signal SC. At this time, the area under the cumulative error curve Lae may be formed larger or smaller than the area under the control signal SC. Specifically, the magnitude of the cumulative error (AE) may be provided differently depending on the reaction speed of the drive unit 100. When the reaction speed of the drive unit 100 is high, the time difference between the control signal SC and the detection signal SO becomes small. Therefore, the error value and the cumulative error AE can be made small, and the area under the cumulative error curve Lae can be made small. Conversely, when the reaction speed of the drive unit 100 is slow, the time difference between the control signal SC and the detection signal SO becomes large. Therefore, the error value and the cumulative error (AE) are increased, and the area under the cumulative error curve can be increased.

도 5는 비례 신호 곡선 및 에러 검출신호 곡선을 나타낸 도면이다.5 is a diagram showing a proportional signal curve and an error detection signal curve.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 비례 신호 곡선(Lse)은 비례 신호(SE)의 시간에 따른 변화를 나타내는 곡선이다. 제어신호(SC)에 근거하여 산출되는 비례 신호(SE)는 다음의 수학식 1과 같다.Referring to Figs. 2 to 5, the proportional signal curve Lse is a curve showing a change with time of the proportional signal SE. The proportional signal SE calculated based on the control signal SC is expressed by the following equation (1).

Figure pat00001
Figure pat00001

이때, 비례상수(a)는 비례 신호(SE)가 구동유닛(100)이 오류가 발생되지 않는 상태로 동작될 때의 누적오차(AE)에 대응되는 값을 갖도록 선택된다. 즉, 구동유닛(100)의 반응속도가 빨라 질수록 비례상수(a)의 크기는 작아진다. 비례상수(a)값의 크기는 사용자에 의해 조절될 수 있다.At this time, the proportional constant a is selected to have a value corresponding to the cumulative error AE when the proportional signal SE is operated in a state in which the drive unit 100 does not generate an error. That is, as the reaction speed of the drive unit 100 increases, the magnitude of the proportional constant a becomes smaller. The magnitude of the proportional constant (a) value can be adjusted by the user.

에러 검출신호(EL)는 상한신호(EL1) 및 하한신호(EL2)를 포함한다.The error detection signal EL includes an upper limit signal EL1 and a lower limit signal EL2.

제어신호(SC)에 근거하여 산출되는 상한신호(EL1) 및 하한신호(EL2)는 각각 다음의 수학식2 및 수학식 3과 같다.The upper limit signal EL1 and the lower limit signal EL2 calculated based on the control signal SC are expressed by the following equations (2) and (3), respectively.

Figure pat00002
Figure pat00002

Figure pat00003
Figure pat00003

상한신호(EL1) 및 하한신호(EL2)는 비례 신호(SE)에 오프셋(b1, b2)만큼의 차를 갖도록 제공된다. 구체적으로 상한신호(EL1)는 비례 신호(SE)보다 제1오프셋(b1) 만큼 크게 제공되고, 하한신호(EL2)는 비례 신호(SE)보다 제2오프셋(b2) 만큼 작게 제공된다. 제1오프셋(b1) 및 제2오프셋(b2)은 동일하거나 상이한 값으로 제공될 수 있다. 또한, 제1오프셋(b1) 및 제2오프셋(b2)은 사용자에 의해 각각 개별적으로 조절될 수 있다. 오프셋(b1, b2)은 목표하는 구동유닛(100)의 에러 검출 민감도에 따라 상이하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 오프셋(b1, b2)이 크게 설정되는 경우, 구동유닛(100)의 동작 중 발생되는 사소한 에러는 검출되지 않는다. 또한, 오프셋(b1, b2)이 작아 질수로, 구동유닛(100)의 동작 중 발생되는 에러를 검출하는 민감도가 증가된다.The upper limit signal EL1 and the lower limit signal EL2 are provided so as to have a difference in the proportional signal SE by the offsets b1 and b2. Specifically, the upper limit signal EL1 is provided by a first offset b1 larger than the proportional signal SE and the lower limit signal EL2 is provided by the second offset b2 smaller than the proportional signal SE. The first offset b1 and the second offset b2 may be provided with the same or different values. Also, the first offset b1 and the second offset b2 may be individually adjusted by the user. The offsets b1 and b2 may be set differently depending on the error detection sensitivity of the target drive unit 100. [ For example, when the offsets b1 and b2 are set to be large, a minor error generated during operation of the drive unit 100 is not detected. Further, since the offsets b1 and b2 can be made small, the sensitivity for detecting an error occurring during operation of the drive unit 100 is increased.

도 6은 에러 검출신호 곡선 및 누적 오차 곡선을 나타낸 도면이다.6 is a diagram showing an error detection signal curve and an accumulated error curve.

이하, 도 6을 참조하면, 구동 유닛(100)의 동작 중 에러가 검출되는 방법을 설명한다.Hereinafter, referring to FIG. 6, a method of detecting an error during operation of the drive unit 100 will be described.

구동부재(110)의 작동이 시작되면, 제어부(130)는 제어신호(SC)를 구동부재(110)로 송신하고, 검출부재(120)에서 송신된 검출신호(SO)를 수신한다. 그리고, 제어부(130)는 제어신호(SC)를 이용하여, 에러 검출신호(EL)를 계산한다. 또한, 제어부(130)는 시간의 경과에 따른 제어신호(SC)와 검출신호(SO)를 이용하여, 매 시점의 오차값 및 누적 오차(AE)를 계산한다. 매 순간 계산된 누적 오차(AE)는 에러 검출신호(EL)와 비교된다. 누적 오차(AE)가 상한 신호(EL1)와 하한신호(EL2) 사이에 위치되는 경우, 제어부(130)는 구동 유닛(100)이 정상적으로 동작되는 것으로 판단된다. 반대로, 누적 오차(AE)가 상한 신호(EL1)보다 커지거나 하한신호(EL2)보다 작아지는 경우, 제어부(130)는 구동부재(110)의 동작에 문제가 있는 에러 상태로 판단한다. 즉, 누적 오차 곡선(Lae)이 상한 신호곡선(Lel1)과 하한 신호곡선(Lel2) 사이의 영역을 벗어나는 지점에서, 제어부(130)는 구동 유닛(100)에 에러가 있는 것으로 판단한다. 예를 들어, 구동 유닛(100)의 동작 중, 구동부재(110)의 속도는 수용 한도보다 큰 오차가 발생한 정도로 늦어질 수 있다. 예를 들어, 인덱스 로봇(13) 또는 이송 유닛(52)을 구성하는 장치들의 기구적 파손, 인덱스 로봇(13) 또는 이송 유닛(52)이 동작되는 중 케이블의 꼬임, 인덱스 로봇(13) 또는 이송 유닛(52)의 이동 중 다른 장치와의 충돌등이 발생되면 구동부재(110)에 가해지는 로드가 증가될 수 있다. 이 경우, 구동부재(110)의 회전속도는 짧은 시간에 늦어지게 되고, 누적 오차(AE)는 순간적으로 증가되어 상한 신호(EL1)보다 커지게 된다. 반대로, 구동부재(110)에 전력을 공급하는 전력계통의 오작동 등과 같이 구동부재(110)의 회전속도가 짧은 시간에 빨라지게 하는 에러가 발생될 수 있다. 이 경우, 누적 오차는 순간적으로 감소되어 하한신호(EL2)보다 작아지게 된다.When the operation of the driving member 110 is started, the control unit 130 transmits the control signal SC to the driving member 110 and receives the detection signal SO transmitted from the detecting member 120. [ Then, the control unit 130 calculates the error detection signal EL using the control signal SC. The control unit 130 calculates an error value and an accumulated error AE at each time point using the control signal SC and the detection signal SO over time. The cumulative error AE calculated every moment is compared with the error detection signal EL. When the accumulated error AE is located between the upper limit signal EL1 and the lower limit signal EL2, the controller 130 determines that the drive unit 100 is normally operated. Conversely, when the cumulative error AE becomes larger than the upper limit signal EL1 or becomes smaller than the lower limit signal EL2, the controller 130 determines that the error state is a problem in the operation of the driving member 110. [ That is, at a point where the cumulative error curve Lae deviates from the area between the upper limit signal curve Lel1 and the lower limit signal curve Lel2, the control unit 130 determines that the drive unit 100 has an error. For example, during operation of the drive unit 100, the speed of the drive member 110 may be slowed to such an extent that an error greater than the acceptable limit occurs. For example, mechanical breakage of the apparatuses constituting the index robot 13 or the transfer unit 52, twisting of the cable while the index robot 13 or the transfer unit 52 is operated, the index robot 13, When a collision with another apparatus occurs during movement of the unit 52, the load applied to the driving member 110 can be increased. In this case, the rotational speed of the driving member 110 is delayed in a short time, and the cumulative error AE instantaneously increases and becomes larger than the upper limit signal EL1. On the contrary, an error may occur that causes the rotational speed of the driving member 110 to accelerate in a short period of time, such as a malfunction of a power system that supplies power to the driving member 110 or the like. In this case, the cumulative error is instantaneously reduced and becomes smaller than the lower limit signal EL2.

제어부(130)는 에러 상태에서 에러 신호를 발생할 수 있다. 예를 들어, 제어부(130)는 디스플레이에 경고화면을 띄우거나, 스피커를 통해 경고음을 발생시킬 수 있다. 또한, 제어부(130)는 에러 상태에서 구동부재(110)의 작동을 정지 시킬 수 있다.The control unit 130 may generate an error signal in an error state. For example, the control unit 130 may display a warning screen on the display or generate a warning sound through a speaker. In addition, the control unit 130 may stop the operation of the driving member 110 in an error state.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 구동부재(110)의 동작에 발생된 에러를 매 순간 마다 실시간으로 감지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, errors occurring in the operation of the driving member 110 can be sensed in real time every moment.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 에러 검출 신호(EL)는 상한 신호(EL1)만을 포함할 수 있다. 따라서, 제어부(130)는 구동부재(110)의 회전속도가 허용 한계보다 늦어지는 것만을 감지가능 하게 제공될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the error detection signal EL may include only the upper limit signal EL1. Therefore, the control unit 130 can be provided so that only the rotational speed of the driving member 110 is slower than the allowable limit.

본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 에러 검출 신호(EL)는 하한신호(EL2)만을 포함할 수 있다. 따라서, 제어부(130)는 구동부재(110)의 회적속도가 허용 한계보다 빨라지는 것만을 감지가능 하게 제공될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the error detection signal EL may include only the lower limit signal EL2. Therefore, the control unit 130 can be provided so that only the rotation speed of the driving member 110 is faster than the allowable limit.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the foregoing is intended to illustrate and explain the preferred embodiments of the present invention, and the present invention may be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, it is possible to make changes or modifications within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, within the scope of the disclosure, and / or within the skill and knowledge of the art. The embodiments described herein are intended to illustrate the best mode for implementing the technical idea of the present invention and various modifications required for specific applications and uses of the present invention are also possible. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. It is also to be understood that the appended claims are intended to cover such other embodiments.

10: 인덱스 모듈 20: 공정 처리 모듈
100: 구동 유닛 110: 구동부재
120: 검출부재 130: 제어부10: Index module 20: Process processing module
100: drive unit 110: drive member
120: detecting member 130:

Claims (2)

기계적 운동을 하는 운동 부재;
상기 운동 부재에 동력을 제공하는 모터;
상기 모터의 회전축의 회전을 제어하는 제어신호를 상기 모터에 제공하는 제어부; 및
상기 회전축의 회전 속도에 대응되는 검출신호를 상기 제어부에 송신하는 검출부재를 포함하되,
상기 제어부는 상기 제어신호에 근거하여 산출된 에러 검출신호에 근거하여 상기 모터의 동작 중 에러 발생 여부를 감지하는 기판 처리 장치.A motion member for performing mechanical motion;
A motor for providing power to the motion member;
A control unit for providing a control signal to the motor to control rotation of the rotation shaft of the motor; And
And a detecting member for transmitting a detection signal corresponding to the rotational speed of the rotating shaft to the control unit,
Wherein the controller detects whether an error has occurred during operation of the motor based on an error detection signal calculated based on the control signal. 제 1 항에 있어서,
상기 에러 검출신호는 상기 제어신호에 비례상수를 곱하여 생성되는 비례 신호에 오프셋을 더하여 생성되는 상한 신호를 포함하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the error detection signal comprises an upper limit signal generated by adding an offset to a proportional signal generated by multiplying the control signal by a proportional constant.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11146675A (en) * 1997-11-07 1999-05-28 Canon Inc Motor controller and image forming equipment
JP2007209080A (en) * 2006-01-31 2007-08-16 Fanuc Ltd Method and apparatus for controlling motor
KR20090074579A (en) * 2008-01-02 2009-07-07 엘지엔시스(주) Appaturus and method for identifying bldc motor driver state error
KR20100060090A (en) * 2008-11-27 2010-06-07 세메스 주식회사 Substrate transfer apparatus using linear scale and method for detecting position declination of the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11146675A (en) * 1997-11-07 1999-05-28 Canon Inc Motor controller and image forming equipment
JP2007209080A (en) * 2006-01-31 2007-08-16 Fanuc Ltd Method and apparatus for controlling motor
KR20090074579A (en) * 2008-01-02 2009-07-07 엘지엔시스(주) Appaturus and method for identifying bldc motor driver state error
KR20100060090A (en) * 2008-11-27 2010-06-07 세메스 주식회사 Substrate transfer apparatus using linear scale and method for detecting position declination of the same

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