KR20060067774A - Wafer align apparatus of expoer facility for manufacturing semicomductor device - Google Patents

Wafer align apparatus of expoer facility for manufacturing semicomductor device Download PDF

Info

Publication number
KR20060067774A
KR20060067774A KR1020040106682A KR20040106682A KR20060067774A KR 20060067774 A KR20060067774 A KR 20060067774A KR 1020040106682 A KR1020040106682 A KR 1020040106682A KR 20040106682 A KR20040106682 A KR 20040106682A KR 20060067774 A KR20060067774 A KR 20060067774A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
alignment
transfer device
detection sensor
scanner
Prior art date
Application number
KR1020040106682A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이민재
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020040106682A priority Critical patent/KR20060067774A/en
Publication of KR20060067774A publication Critical patent/KR20060067774A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/136—Associated with semiconductor wafer handling including wafer orienting means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 노광설비에 사용되는 웨이퍼 정렬장치에 관한 것으로, 웨이퍼 정렬장치의 구성요소인 스캐너와 정렬척에 웨이퍼 이송장치가 소정거리 이상 가까워지면 신호를 발생하는 감지센서를 장착하여 이 감지센서로부터 신호를 전달받은 제어부가 웨이퍼 이송장치의 동작을 정지시키고 알람을 발생시켜 웨이퍼 이송장치에 의해 이송되는 웨이퍼와 웨이퍼 정렬장치가 충돌하는 것을 방지하는 효과가 있다.The present invention relates to a wafer alignment apparatus used in a semiconductor exposure apparatus, and includes a detection sensor that generates a signal when a wafer transfer device approaches a predetermined distance from a scanner and an alignment chuck of a wafer alignment apparatus. The controller receiving the signal stops the operation of the wafer transfer device and generates an alarm to prevent the wafer transferred by the wafer transfer device from colliding with the wafer alignment device.

Description

반도체 노광설비의 웨이퍼 정렬장치{Wafer align apparatus of expoer facility for manufacturing semicomductor device}Wafer align apparatus of expoer facility for manufacturing semicomductor device

도 1은 본 발명에 따른 반도체 노광설비의 웨이퍼 정렬장치를 설명하기 위해 도시한 구성도이다.1 is a block diagram illustrating a wafer alignment apparatus of a semiconductor exposure apparatus according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 노광설비의 웨이퍼 정렬장치에 웨이퍼가 안착되는 흐름을 설명하기 위한 흐름도이다.2 is a flowchart illustrating a flow in which a wafer is seated in a wafer alignment apparatus of a semiconductor exposure apparatus according to the present invention.

**도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명**** Description of the symbols for the main parts of the drawings **

10 : 본체10: main body

13 : 수광소자13: light receiving element

20 : 스캐너20: scanner

23 : 발광소자23: light emitting element

30 : 정렬척30: alignment chuck

40 : 제 1 감지센서40: first detection sensor

50 : 제 2 감지센서50: second detection sensor

60 : 웨이퍼 이송장치60: wafer transfer device

70 : 제어부70: control unit

75 : 알람발생기 75: alarm generator                 

W : 웨이퍼
W: Wafer

본 발명은 웨이퍼 정렬장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 노광설비의 웨이퍼 정렬장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer alignment device, and more particularly, to a wafer alignment device of a semiconductor exposure apparatus.

일반적으로, 하나의 완전한 반도체 소자를 제조하기 위해서는 순수 실리콘 웨이퍼를 가공 및 연마한 후, 그 실리콘 웨이퍼 상에 사진공정, 식각공정, 박막증착공정, 확산공정 등 여러가지 공정을 반복적으로 수행함으로써 제작된다.In general, in order to manufacture one complete semiconductor device, a pure silicon wafer is processed and polished, and then fabricated by repeatedly performing various processes such as a photo process, an etching process, a thin film deposition process, and a diffusion process on the silicon wafer.

이와 같은 공정 중에서 미리 설계된 회로패턴을 웨이퍼 상에 인식시키는 공정을 사진공정이라고 하며, 이와 같은 사진공정은 크게 도포공정, 노광공정, 현상공정으로 이루어진다.The process of recognizing the predesigned circuit pattern on the wafer among such processes is called a photo process, and such a photo process is largely composed of an application process, an exposure process, and a development process.

이때, 노광공정은 광학계(축소투영렌즈)를 이용하여 레티클에 형성된 회로패턴을 감광막이 도포된 웨이퍼에 광학적으로 축소하여 전사시키는 공정으로써, 노광공정의 진행에 앞서서 복수의 웨이퍼 또는 1장의 웨이퍼에 대해서 웨이퍼 상에 형성된 플랫존(Flatzone) 및 노치(Norch)를 기준으로 웨이퍼를 일방향으로 정렬하는 웨이퍼 정렬공정을 진행하게 된다.At this time, the exposure step is a step of optically reducing and transferring the circuit pattern formed on the reticle to the photosensitive film-coated wafer by using an optical system (reduced projection lens), prior to the progress of the exposure step, for a plurality of wafers or one wafer The wafer aligning process is performed to align the wafer in one direction based on the flat zone and the notch formed on the wafer.

특히, 노광공정은 최근에 반도체 소자가 고집적화됨에 따라 회로패턴의 크기 및 회로패턴 간 간격이 작아짐에 따라 미세한 정렬불량에 의해서도 바로 노광불량 이 발생하므로 웨이퍼의 정렬에 대한 중요성이 크게 대두되고 있다. In particular, in the exposure process, as the semiconductor devices have been highly integrated in recent years, as the size of the circuit patterns and the intervals between the circuit patterns become smaller, the exposure failure occurs immediately due to the minute misalignment, and thus the importance of the alignment of the wafer is increasing.

이를 위해 설치된 것이 Free-aligner장치(이하, 웨이퍼 정렬장치로 지칭)이며, 이 웨이퍼 정렬장치는 크게 웨이퍼 이송장치에 의해 이송된 웨이퍼를 흡착 고정하여 회전하는 정렬척과 이 정렬척 상에 흡착 고정된 웨이퍼의 플랫존 및 노치를 감지하기 위한 발광소자와 수광소자로 이루어진다. For this purpose, a free-aligner device (hereinafter referred to as a wafer aligning device) is installed. The wafer aligning device is a sorting chuck which rotates by suction-fixing a wafer conveyed by a wafer conveying device and a wafer which is fixed on this aligning chuck. It consists of a light emitting element and a light receiving element for detecting the flat zone and notch of.

그러나, 웨이퍼 이송장치에 의해 웨이퍼 정렬장치의 정렬척에 안착되는 이송과정에 있어서, 웨이퍼 이송장치의 높이가 입력된 위치값보다 낮거나 높은 경우 웨이퍼 이송장치에 의해 이송되는 웨이퍼가 웨이퍼 정렬장치와 충돌하는 경우가 발생된다. However, in the transfer process that is placed on the alignment chuck of the wafer alignment device by the wafer transfer device, when the height of the wafer transfer device is lower or higher than the input position value, the wafer transferred by the wafer transfer device collides with the wafer alignment device. The case occurs.

따라서, 종래의 웨이퍼 정렬장치에는 웨이퍼 정렬장치와의 충돌로 인한 웨이퍼의 패턴면과 저면에 스크래치가 발생되는 문제점이 발생된다.Therefore, the conventional wafer alignment device has a problem that scratches are generated on the pattern surface and the bottom surface of the wafer due to the collision with the wafer alignment device.

따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 웨이퍼 정렬장치에 웨이퍼와의 충돌을 방지하기 위한 센서를 장착한 반도체 노광설비의 웨이퍼 정렬장치를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a wafer alignment apparatus of a semiconductor exposure apparatus equipped with a sensor for preventing a collision with a wafer in a wafer alignment apparatus.

이와 같은 목적을 진행하기 위한 본 발명에 따른 반도체 노광설비의 웨이퍼 정렬장치는 웨이퍼가 웨이퍼 이송장치에 의해 안착되는 정렬척과, 상기 정렬척의 일측에 이격설치되어 상기 정렬척에 안착된 상기 웨이퍼의 정렬위치를 감지하는 스캐너와, 상기 정렬척의 일측에 장착되며, 상기 웨이퍼 이송장치에 의해 상기 정렬 척과 상기 스캐너의 사이에 진입되는 상기 웨이퍼의 일면을 감지하는 제 1 감지센서와, 상기 스캐너의 일측에 장착되며, 상기 웨이퍼 이송장치에 의해 상기 정렬척과 상기 스캐너의 사이에 진입되는 상기 웨이퍼의 타면을 감지하는 제 2 감지센서 및 상기 제 1 감지센서와 상기 제 2 감지센서 및 상기 웨이퍼 이송장치와 전기적으로 연결되어, 상기 제 1 감지센서와 상기 제 2 감지센서 및 상기 웨이퍼 이송장치를 제어하는 제어부를 포함한다.The wafer alignment apparatus of the semiconductor exposure apparatus according to the present invention for carrying out the above object is an alignment chuck in which the wafer is seated by a wafer transfer device, and the alignment position of the wafer mounted on one side of the alignment chuck and seated on the alignment chuck A first detection sensor mounted on one side of the alignment chuck, detecting a surface of the wafer entered between the alignment chuck and the scanner by the wafer transfer device, and mounted on one side of the scanner; And a second detection sensor for sensing the other surface of the wafer entered between the alignment chuck and the scanner by the wafer transfer device and electrically connected to the first detection sensor and the second detection sensor and the wafer transfer device. A control unit for controlling the first detection sensor, the second detection sensor, and the wafer transfer device; It should.

여기에서, 상기 제 1 감지센서와 상기 제 2 감지센서는 근접센서인 것이 바람직하다.Here, the first sensor and the second sensor is preferably a proximity sensor.

그리고, 상기 제어부는 상기 제 1 감지센서와 상기 제 2 감지센서에서 감지되는 상기 웨이퍼 이송장치의 위치가 입력된 위치값보다 가까우면 알람이 발생되는 알람발생기가 추가로 구비되는 것이 바람직하다.The control unit may further include an alarm generator that generates an alarm when the position of the wafer transfer device detected by the first and second detection sensors is closer than the input position value.

또한, 본 발명에 따른 웨이퍼 정렬장치에 웨이퍼를 이송하는 방법은 웨이퍼를 스캐너와 정렬척사이로 진입시키는 단계와 상기 스캐너와 상기 정렬척 사이로 진입하는 상기 웨이퍼의 위치를 감지센서로 감지하는 단계 및 상기 웨이퍼의 진입위치가 입력된 위치값을 벗어나면 인터락을 발생시키는 단계를 포함한다.In addition, the method for transferring the wafer to the wafer alignment device according to the present invention comprises the steps of entering the wafer between the scanner and the alignment chuck and detecting the position of the wafer entering between the scanner and the alignment chuck with a sensing sensor and the wafer And generating an interlock when the entry position of the deviation is outside the input position value.

그리고, 상기 감지센서는 상기 정렬척에 장착되어 상기 웨이퍼의 저면을 감지하는 제 1 감지센서와 상기 스캐너에 장착되어 상기 웨이퍼의 패턴면을 감지하는 제 2 감지센서이다.The detection sensor may be a first detection sensor mounted on the alignment chuck to detect a bottom surface of the wafer, and a second detection sensor mounted on the scanner to detect a pattern surface of the wafer.

바람직하게, 상기 인터락은 상기 정렬척과 상기 스캐너 사이로 진입하는 상기 웨이퍼 이송장치를 정지시키는 단계와 경보를 울리는 단계를 포함한다. Advantageously, said interlock includes stopping said wafer transfer device entering between said alignment chuck and said scanner and alarming.                     

이하, 도면을 참조하여 본 발명 웨이퍼 정렬장치의 일실시예를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the wafer alignment apparatus of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 위이퍼 정렬장치를 설명하기 위해 도시한 구성도이다.1 is a configuration diagram illustrating the wiper alignment device according to the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이 웨이퍼 정렬장치의 본체(10)에는 소정의 속도로 회전하는 회전축(미도시)에 의해서 웨이퍼(W)를 흡착 고정하여 회전하는 정렬척(Prealign chuck)(30)이 구비된다. 여기서, 정렬척(30)은 웨이퍼(W) 중심부의 소정부를 흡착 고정하고 있다.As shown in FIG. 1, the main body 10 of the wafer alignment apparatus includes a prealign chuck 30 which rotates by adsorbing and rotating the wafer W by a rotating shaft (not shown) that rotates at a predetermined speed. do. Here, the alignment chuck 30 is fixed to a predetermined portion of the center of the wafer W by suction.

또한, 상기 정렬척(30) 상에 흡착 고정된 웨이퍼(W)의 가장자리 상측에는 발광다이오드 등과 같이 소정의 광선을 발광할 수 있는 발광소자(23)가 장착된 스캐너(20)가 구비된다.In addition, a scanner 20 equipped with a light emitting element 23 capable of emitting a predetermined light beam, such as a light emitting diode, is provided above the edge of the wafer W adsorbed and fixed on the alignment chuck 30.

이때, 상기 스캐너(20)는 본체의 일측면에서 연장된 지지대에 의해 고정된다.At this time, the scanner 20 is fixed by a support extending from one side of the main body.

그리고, 상기 정렬척(10) 상에 흡착 고정된 웨이퍼(W)의 가장자리 하측에는 발광소자(23)에서 발광된 광선을 디텍션(Detection)할 수 있도록 수광소자(13)가 장착된다.In addition, a light receiving element 13 is mounted below the edge of the wafer W that is adsorbed and fixed on the alignment chuck 10 so as to detect a light beam emitted from the light emitting element 23.

한편, 상기 발광소자(23)와 수광소자(13)는 서로 치환되어 장착될 수도 있다.On the other hand, the light emitting element 23 and the light receiving element 13 may be replaced with each other.

여기에서, 상기 정렬척(30)에 웨이퍼(W)를 안착시키기 위해서는 웨이퍼 이송장치(60)가 이용되며, 이 웨이퍼 이송장치(60)는 정렬척(30)으로 웨이퍼(W)를 로딩 ·언로딩시키는 과정을 동시에 수행하도록 상하 또는 승강 동작됨은 물론 소정의 각도로 회전가능하게 구성된다.Here, a wafer transfer device 60 is used to seat the wafer W on the alignment chuck 30, and the wafer transfer device 60 loads and unloads the wafer W onto the alignment chuck 30. It is configured to be rotatable at a predetermined angle as well as being operated up or down to simultaneously perform the loading process.

또한, 상기 정렬척(30)의 일측에는 정렬척(30)에 웨이퍼를 안착시키기 위해 정렬척(30)쪽으로 수평이동하는 웨이퍼 이송장치(60)에 의해 이송되는 웨이퍼(W)의 저면과 정렬척(30)이 충돌하는 것을 방지하기 위한 제 1 감지센서(40)가 장착된다.In addition, at one side of the alignment chuck 30, the bottom surface of the wafer W and the alignment chuck transferred by the wafer transfer device 60 moving horizontally toward the alignment chuck 30 to seat the wafer on the alignment chuck 30. The first detection sensor 40 is mounted to prevent the 30 from colliding.

상기 스캐너(20)의 일측에는 정렬척(30)에 웨이퍼를 안착시키기 위해 정렬척(30)쪽으로 수평이동하는 웨이퍼 이송장치(60)에 의해 이송되는 웨이퍼(W)의 패턴면과 스캐너(20)가 충돌하는 것을 방지하기 위한 제 2 감지센서(50)가 장착된다.On one side of the scanner 20, the pattern surface of the wafer W and the scanner 20 which are transferred by the wafer transfer device 60 which moves horizontally toward the alignment chuck 30 to seat the wafer on the alignment chuck 30. The second sensor 50 is installed to prevent the collision.

이때, 상기 제 1 감지센서(40)와 제 2 감지센서(50)는 거리를 감지하는 근접센서인 것이 바람직하다.At this time, the first sensor 40 and the second sensor 50 is preferably a proximity sensor for detecting the distance.

또한, 전술한 제 1 감지센서(40)와 제 2 감지센서(50) 및 웨이퍼 이송장치(60)는 제어부(70)와 전기적으로 연결되며, 이 제어부(70)는 각 감지센서(40,50)의 감지결과에 따라 웨이퍼 이송장치(60)의 작동을 결정하고, 각 감지센서(40,50)의 작동에 대한 온/오프를 제어한다. In addition, the first sensor 40, the second sensor 50 and the wafer transfer device 60 described above are electrically connected to the control unit 70, the control unit 70 is each detection sensor (40, 50) The operation of the wafer transfer device 60 is determined according to the detection result of the control panel, and the on / off of the operation of each detection sensor 40 or 50 is controlled.

그리고, 이 제어부(70)는 알람발생기(75)와 연결되며, 이 알람발생기(75)의 작동에 의해 웨이퍼 이송장치(60)가 입력된 위치값보다 가까우면 알람을 통해 작업자에게 알리는 것이 바람직하다.And, the control unit 70 is connected to the alarm generator 75, it is preferable to notify the worker through the alarm when the wafer transfer device 60 is closer than the input position value by the operation of the alarm generator 75. .

이하, 본 발명에 따른 웨이퍼 정렬장치에 대한 작용 및 효과에 대해 도 1 내지 도 2를 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, operations and effects on the wafer alignment device according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 2.

도 2는 웨이퍼 정렬장치에 웨이퍼가 안착되는 흐름을 설명하기 위한 흐름도 이다.2 is a flow chart for explaining the flow of the wafer is seated on the wafer alignment device.

먼저, 웨이퍼 정렬장치에 웨이퍼(W)를 정렬시키기 위해서는 웨이퍼 이송장치(60)를 이용하여 카세트(미도시)로부터 웨이퍼(W)를 로딩한다(S10).First, in order to align the wafer W to the wafer alignment apparatus, the wafer W is loaded from a cassette (not shown) using the wafer transfer apparatus 60 (S10).

이후, 웨이퍼 이송장치(60)를 웨이퍼 정렬장치에 수평이동시키고, 웨이퍼 정렬장치에 장착된 제 1 감지센서(40)와 제 2 감지센서(50)를 제어부(70)의 제어에 의해 작동시킨다(S20).Thereafter, the wafer transfer device 60 is horizontally moved to the wafer alignment device, and the first detection sensor 40 and the second detection sensor 50 mounted on the wafer alignment device are operated by the control of the controller 70 ( S20).

그리고, 웨이퍼 이송장치(60)의 수평이동 시 제 1 감지센서(40)와 제 2 감지센서(50)는 웨이퍼 이송장치(60)가 소정거리 이상 떨어진 상태로 이송하는지를 감지한다(S30).In addition, when the wafer transfer device 60 moves horizontally, the first detection sensor 40 and the second detection sensor 50 detect whether the wafer transfer device 60 is moved at a distance of a predetermined distance or more (S30).

이때, 웨이퍼 이송장치(60)가 제 1 감지센서(40)와 제 2 감지센서(50)에 소정 거리 이상 떨어진 상태로 즉, 입력된 위치값 만큼 수평이동을 하게 되면, 제어부(70)에 의해 제 1 감지센서(40)와 제 2 감지센서(50)의 작동을 정지시키고 웨이퍼 정렬장치의 정렬척(30)에 웨이퍼(W)를 안착시킨다(S40).At this time, when the wafer transfer device 60 is moved away from the first detection sensor 40 and the second detection sensor 50 by a predetermined distance or more, that is, the horizontal movement by the input position value, the controller 70 The operation of the first sensor 40 and the second sensor 50 is stopped and the wafer W is seated on the alignment chuck 30 of the wafer alignment device (S40).

한편, 정렬척(30)에 웨이퍼(W)를 안착시키는 웨이퍼 이송장치(60)의 높이가 바르지 못하고 입력된 위치값보다 낮으면 웨이퍼(W)의 저면과 정렬척(30)이 충돌하게 되는데 이때, 이 정렬척(30)의 일측에 장착된 제 1 감지센서(40)와 웨이퍼 이송장치(60)에 의해 이송되는 웨이퍼(W)가 소정 거리 이상 가까워지면 이 제 1 감지센서(40)는 제어부(70)로 전기신호를 전달하게 된다. On the other hand, if the height of the wafer transfer device 60 that seats the wafer W on the alignment chuck 30 is lower than the input position value, the bottom surface of the wafer W and the alignment chuck 30 collide with each other. When the first sensing sensor 40 mounted on one side of the alignment chuck 30 and the wafer W conveyed by the wafer transfer device 60 are closer to each other by a predetermined distance or more, the first sensing sensor 40 is controlled. The electrical signal is transmitted to 70.

또한, 웨이퍼 이송장치(60)의 높이가 입력된 위치값보다 높으면 웨이퍼(W)의 상면 즉, 패턴이 인식된 패턴면과 발광소자가 장착된 스캐너(20)와 충돌하게 되는 데 이를 방지하기 위해 스캐너(20)의 일측에 장착된 제 2 감지센서(50)와 웨이퍼 이송장치(60)에 의해 이송되는 웨이퍼(W)가 소정 거리 이상 가까워지면 이 제 2 감지센서(50)는 제어부(70)로 전기신호를 전달하고 웨이퍼 이송장치(60)의 동작을 정지시키게 된다(S50).In addition, when the height of the wafer transfer device 60 is higher than the input position value, the upper surface of the wafer W, that is, the pattern surface on which the pattern is recognized, collides with the scanner 20 equipped with the light emitting device. When the second detection sensor 50 mounted on one side of the scanner 20 and the wafer W transferred by the wafer transfer device 60 are closer to each other by a predetermined distance or more, the second detection sensor 50 controls the controller 70. The electrical signal is transmitted to the operation to stop the operation of the wafer transfer device 60 (S50).

이후, 이 제어부(70)는 알람발생기(75)에 전기신호를 전달하고 작업자에게 웨이퍼 이송장치(60)의 위치가 잘못되었음을 알리고, 웨이퍼 이송장치(60)를 원위치로 복귀 시키고 다시 웨이퍼 정렬장치에 웨이퍼(W)를 이송하는 과정을 반복하게 된다(S60). Thereafter, the control unit 70 transmits an electrical signal to the alarm generator 75 and informs the worker that the position of the wafer transfer device 60 is incorrect, and returns the wafer transfer device 60 to its original position and returns to the wafer alignment device. The process of transferring the wafer W is repeated (S60).

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 웨이퍼 정렬장치에 이송되는 웨이퍼와의 충돌을 방지하기 위한 근접센서가 장착되어 웨이퍼 이송장치가 입력된 위치값보다 웨이퍼 이송장치의 높이가 높거나 낮은 경우 웨이퍼 이송장치의 동작을 정지시켜 웨이퍼의 손상을 방지하는 효과가 있다.As described above, the present invention is equipped with a proximity sensor for preventing a collision with the wafer to be transferred to the wafer alignment device, the wafer transfer device of the wafer transfer device when the height of the wafer transfer device is higher or lower than the input position value The operation is stopped to prevent damage to the wafer.

본 발명은 도시한 실시예를 참고로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과한 것이며, 본 기술 분야의 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 범위는 첨부된 특허 청구범위와 이와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다. Although the present invention has been described with reference to the illustrated embodiments, it is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the scope of the invention should be defined by the appended claims and equivalents thereof.

Claims (6)

웨이퍼가 웨이퍼 이송장치에 의해 안착되는 정렬척;An alignment chuck on which the wafer is seated by a wafer transfer device; 상기 정렬척의 일측에 이격설치되어 상기 정렬척에 안착된 상기 웨이퍼의 정렬위치를 감지하는 스캐너;A scanner installed at one side of the alignment chuck to sense an alignment position of the wafer seated on the alignment chuck; 상기 정렬척의 일측에 장착되며, 상기 웨이퍼 이송장치에 의해 상기 정렬척과 상기 스캐너의 사이에 진입되는 상기 웨이퍼의 일면을 감지하는 제 1 감지센서;A first detection sensor mounted on one side of the alignment chuck and sensing one surface of the wafer entered between the alignment chuck and the scanner by the wafer transfer device; 상기 스캐너의 일측에 장착되며, 상기 웨이퍼 이송장치에 의해 상기 정렬척과 상기 스캐너의 사이에 진입되는 상기 웨이퍼의 타면을 감지하는 제 2 감지센서;A second detection sensor mounted on one side of the scanner and sensing the other surface of the wafer entered between the alignment chuck and the scanner by the wafer transfer device; 상기 제 1 감지센서와 상기 제 2 감지센서 및 상기 웨이퍼 이송장치와 전기적으로 연결되어, 상기 제 1 감지센서와 상기 제 2 감지센서 및 상기 웨이퍼 이송장치를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 노광설비의 웨이퍼 정렬장치.And a controller electrically connected to the first detection sensor, the second detection sensor, and the wafer transfer device to control the first detection sensor, the second detection sensor, and the wafer transfer device. Wafer alignment device of exposure equipment. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 감지센서와 상기 제 2 감지센서는 근접센서인 것을 특징으로 하는 반도체 노광설비의 웨이퍼 정렬장치.And the first and second sensors are proximity sensors. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제어부는 상기 제 1 감지센서와 상기 제 2 감지센서에서 감지되는 상기 웨이퍼 이송장치의 위치가 입력된 위치값보다 가까우면 알람이 발생되는 알람발생기가 추가로 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 노광설비의 웨이퍼 정렬장치.The controller may further include an alarm generator configured to generate an alarm when the position of the wafer transfer device detected by the first and second detection sensors is closer than the input position value. Wafer Aligner. 웨이퍼를 스캐너와 정렬척사이로 진입시키는 단계;Entering the wafer between the scanner and the alignment chuck; 상기 스캐너와 상기 정렬척 사이로 진입하는 상기 웨이퍼의 위치를 감지센서로 감지하는 단계;Detecting a position of the wafer entering between the scanner and the alignment chuck with a detection sensor; 상기 웨이퍼의 진입위치가 입력된 위치값을 벗어나면 인터락을 발생시키는 단계를 포함하는 웨이퍼 정렬장치에 웨이퍼를 이송하는 방법.And generating an interlock when the entry position of the wafer is outside the input position value. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 감지센서는 상기 정렬척에 장착되어 상기 웨이퍼의 저면을 감지하는 제 1 감지센서와 상기 스캐너에 장착되어 상기 웨이퍼의 패턴면을 감지하는 제 2 감지센서인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치에 웨이퍼를 이송하는 방법.The detection sensor may be a first detection sensor mounted on the alignment chuck to detect a bottom surface of the wafer and a second detection sensor mounted on the scanner to detect a pattern surface of the wafer. How to transport. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 인터락은 상기 정렬척과 상기 스캐너 사이로 진입하는 상기 웨이퍼 이송장치를 정지시키는 단계와 경보를 울리는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치에 웨이퍼를 이송하는 방법.And said interlock comprises stopping said wafer transfer device entering between said alignment chuck and said scanner and triggering an alarm.
KR1020040106682A 2004-12-15 2004-12-15 Wafer align apparatus of expoer facility for manufacturing semicomductor device KR20060067774A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040106682A KR20060067774A (en) 2004-12-15 2004-12-15 Wafer align apparatus of expoer facility for manufacturing semicomductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040106682A KR20060067774A (en) 2004-12-15 2004-12-15 Wafer align apparatus of expoer facility for manufacturing semicomductor device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20060067774A true KR20060067774A (en) 2006-06-20

Family

ID=37162294

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040106682A KR20060067774A (en) 2004-12-15 2004-12-15 Wafer align apparatus of expoer facility for manufacturing semicomductor device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20060067774A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101805951B1 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium
US9268327B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
US20070081135A1 (en) Exposure apparatus and method
KR20080023890A (en) Equipment for aligning wafer of semiconductor manufacturing device
JP5235566B2 (en) Exposure apparatus and device manufacturing method
JP2013149902A (en) Wafer transfer device
KR101141521B1 (en) Wafer Alignment Apparatus and Loadlock Chamber Comprising The same
US20070002316A1 (en) Wafer aligner, semiconductor manufacturing equipment, and method for detecting particles on a wafer
US6795162B2 (en) Method for exposing a peripheral area of a wafer and apparatus for performing the same
KR20060094146A (en) Wafer aligner and method for align
KR20060067774A (en) Wafer align apparatus of expoer facility for manufacturing semicomductor device
KR20060011671A (en) Align apparatus of exposing equipment having particle sensing means
JPH10173030A (en) Substrate carrier and exposure apparatus using the same
KR20060081864A (en) Apparatus for wafer transfer
KR20070109447A (en) Wafer transfer apparatus for aligning and method for wafer align
KR100567518B1 (en) Prealign method of wafer
KR100662960B1 (en) Cooling module of track coater for semiconductor manufacturing and particle detecting method
KR20070119112A (en) Apparatus for transferring a semiconductor substrate
KR20070089445A (en) Wafer loading apparatus
US9594314B2 (en) Exposure apparatus, alignment method, and device manufacturing method
KR20060072247A (en) Wafer transfer apparatus
KR20220048975A (en) Wafer prcessing method and system
KR20060018454A (en) Semiconductor manufacturing apparatus with automatic carrier system
KR20070049806A (en) Apparatus for transferring the wafer
TW201836041A (en) Substrate conveying system, photolithography device, conveying method and manufacturing method for articles for preventing a substrate from colliding with other objects when conveying the substrate along a substrate conveying route

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination