KR20060081864A - Apparatus for wafer transfer - Google Patents

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KR20060081864A
KR20060081864A KR1020050002300A KR20050002300A KR20060081864A KR 20060081864 A KR20060081864 A KR 20060081864A KR 1020050002300 A KR1020050002300 A KR 1020050002300A KR 20050002300 A KR20050002300 A KR 20050002300A KR 20060081864 A KR20060081864 A KR 20060081864A
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조재범
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Abstract

본 발명은 웨이퍼 이송장치에 관한 것으로, 이를 위한 본 발명은, 다수의 웨이퍼가 적재되는 웨이퍼 카세트와; 웨이퍼 카세트에 적재된 웨이퍼를 이송시키는 블레이드와; 블레이드를 이동시키는 구동부와; 블레이드 하면에 마련되어 블레이드 하면에 부착되는 오염물질을 감지하는 감지센서와; 감지센서의 신호를 수신하여, 구동부를 제어하는 제어부가 마련되는 것을 특징으로 하며, 이에 따라 블레이드의 오염상태를 감시할 수 있어 작업자의 편의를 도모할 수 있는 효과가 있으며, 이에 따라 장기간 블레이드를 사용함에 있어 블레이드에 부착되는 오염물질에 의한 웨이퍼의 오염을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다. The present invention relates to a wafer transfer apparatus, and the present invention for this purpose, the wafer cassette is a plurality of wafers are loaded; A blade for transferring the wafer loaded in the wafer cassette; A drive unit for moving the blades; A detection sensor provided on the lower surface of the blade to detect contaminants attached to the lower surface of the blade; It is characterized in that the control unit for controlling the drive unit is provided by receiving a signal of the sensor, it is possible to monitor the contamination state of the blade to facilitate the convenience of the operator, accordingly, using the blade for a long time In this case, the contamination of the wafer by the contaminants attached to the blade can be prevented in advance.

Description

웨이퍼 이송장치{apparatus for wafer transfer}Wafer transfer device {apparatus for wafer transfer}

도 1은 일반적이 웨이퍼 이송장치의 작동을 나타낸 측면도이다. 1 is a side view showing the operation of a wafer transfer device in general.

도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치를 나타낸 측면도이다.2 is a side view showing a wafer transfer apparatus according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치의 감지센서를 나타낸 저면도이다. Figure 3 is a bottom view showing a detection sensor of the wafer transfer apparatus according to the present invention.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치의 감지센서를 나타낸 저면도이다.Figure 4 is a bottom view showing a sensor of the wafer transport apparatus according to another embodiment of the present invention.

**도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명**** Description of the symbols for the main parts of the drawings **

100 : 웨이퍼 이송장치100: wafer transfer device

120 : 구동부120: drive unit

130 : 제어부130: control unit

140 : 블레이드140: blade

150 : 감지센서150: detection sensor

152 : 수광부152: light receiver

154 : 발광부154 light emitting unit

160 : 반사미러
160: reflection mirror

본 발명은 웨이퍼 이송장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼 이송장치의 하면에 부착된 파티클의 유무를 감지하는 파티클 감지센서가 장착된 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer device, and more particularly, to a wafer transfer device equipped with a particle detection sensor for detecting the presence or absence of particles attached to the lower surface of the wafer transfer device.

일반적으로, 반도체소자의 제조는 단결정상의 실리콘웨이퍼 상에 다층막을 원하는 회로 패턴에 따라 형성하여 소기의 반도체소자를 얻는 과정으로써, 사진, 식각, 확산, 화학기상증착, 이온주입 및 금속증착 등의 단위공정들을 순차적으로 수행함으로써 제조된다. 때문에, 단위공정들을 순차적으로 수행할 때 웨이퍼의 이송이 빈번하게 이루어진다. In general, the manufacture of semiconductor devices is a process of obtaining a desired semiconductor device by forming a multilayer film on a single crystal silicon wafer according to a desired circuit pattern, and is a unit such as photographing, etching, diffusion, chemical vapor deposition, ion implantation, and metal deposition. It is prepared by carrying out the processes sequentially. Therefore, the wafer transfer is frequently performed when the unit processes are sequentially performed.

이러한 웨이퍼의 이송관계에 있어서, 통상 단위공정을 수행하기 위한 웨이퍼는 소정 단위 개수로 카세트에 반입되어 각 공정설비로 이송되고, 이들 각 공정설비는 로딩된 웨이퍼를 카세트로부터 언로딩하여 공정 수행 위치로 이송시키는 웨이퍼 이송장치를 구비하고 있다.In the transfer relationship of such wafers, a wafer for performing a unit process is usually carried in a cassette in a predetermined number of units and transferred to each process facility, and each process facility unloads the loaded wafer from the cassette to a process execution position. A wafer transfer device for transferring is provided.

한편, 이러한 웨이퍼 이송장치는 사진공정 중 레티클 상의 패턴 이미지를 노광하여 전사된 웨이퍼를 기존 이미지와 비교하여 x축방향, y축방향, 회전각도 및 웨이퍼의 수축 정도 등의 파라미터를 이용하여 그 오차범위를 계측하는 오버레이 계측설비에서도 마찬가지로 적용된다.On the other hand, such a wafer transfer apparatus compares the transferred wafer by exposing the pattern image on the reticle during the photographing process with the existing image and using the parameters such as the x-axis direction, the y-axis direction, the rotation angle and the shrinkage degree of the wafer, and the error range The same applies to overlay metrology facilities that measure.

도 1은 일반적이 웨이퍼 이송장치의 작동을 나타낸 측면도이다.1 is a side view showing the operation of a wafer transfer device in general.

여기에서, 종래의 웨이퍼 이송장치(10)는 크게 웨이퍼(w)가 안착되어 이송하 는 블레이드(또는 포크)(14)와, 블레이드(14)를 지지함과 동시에 블레이드를 x축, y축, z축 및 회전 가능하게 이동시키는 구동부(12)와, 구동부(12)를 제어하여 블레이드(14)를 이동시키는 제어부(미도시)가 마련된다. Here, the conventional wafer transfer apparatus 10 supports the blade (or fork) 14 to which the wafer w is placed and transported largely, and simultaneously supports the blade 14 with the x-axis, the y-axis, A driver 12 for rotatably moving the z axis and a controller (not shown) for controlling the driver 12 to move the blade 14 are provided.

이러한, 웨이퍼 이송장치(10)는 제어부의 제어에 따라 구동부(12)가 구동되어 구동부(12)의 단부에 마련된 블레이드(14)가 웨이퍼 카세트(c)에 적재된 다수의 웨이퍼(w)들 중 이송되는 웨이퍼(w)의 하부로 삽입되어 웨이퍼(w)를 이송시킨다. The wafer transport apparatus 10 is driven by the driving unit 12 under the control of the control unit so that the blade 14 provided at the end of the driving unit 12 of the plurality of wafers (w) loaded on the wafer cassette (c) It is inserted into the lower portion of the conveyed wafer (w) to convey the wafer (w).

그러나, 상술한 바와 같은 종래의 웨이퍼 이송장치(10)는, 장기간 사용시 웨이퍼 이송장치(10)의 블레이드(14)의 하면에 웨이퍼제조 공정시 발생하는 파티클 및 기타 오염물질들이 부착되며, 이러한 블레이드(14)를 이용하여 카세트에 적재된 웨이퍼를 이송시킬 때 블레이드(14)의 하면에 부착된 파티클이 블레이드(14)의 하측에 위치한 웨이퍼(w)의 상면으로 낙하되어 웨이퍼(w)를 오염시키는 문제점이 있으며, 이를 방지하기 위해서 작업자가 수시로 블레이드(14)의 오염상태를 점검하여야 하는 번거로운 문제점이 있었다.
However, in the conventional wafer transfer apparatus 10 as described above, particles and other contaminants generated during the wafer manufacturing process are attached to the lower surface of the blade 14 of the wafer transfer apparatus 10 during long-term use. When the wafer loaded in the cassette is transferred using the 14), particles attached to the lower surface of the blade 14 drop onto the upper surface of the wafer w positioned below the blade 14 to contaminate the wafer w. There is a cumbersome problem that the operator should check the contamination state of the blade 14 from time to time to prevent this.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 웨이퍼를 이송시키는 블레이드(또는 포크)의 하면에 부착되는 파티클의 유무를 감지하여, 웨이퍼를 이송시킬 때 블레이드의 하측에 위치한 웨이퍼가 블레이드의 하면에 부착된 파티클에 의해 웨이퍼가 오염되는 것을 예방하여 파티클에 의해 웨이퍼가 손상되는 것을 방지할 수 있는 웨이퍼 이송장치를 제공함에 그 목적이 있다.
The present invention has been made to solve the above problems, by detecting the presence of particles attached to the lower surface of the blade (or fork) for transporting the wafer, the wafer located on the lower side of the blade when the wafer is transferred to the blade An object of the present invention is to provide a wafer transfer apparatus capable of preventing the wafer from being contaminated by the particles attached to the lower surface, thereby preventing the wafer from being damaged by the particles.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치는, 다수의 웨이퍼가 적재되는 웨이퍼 카세트와; 상기 웨이퍼 카세트에 적재된 상기 웨이퍼를 이송시키는 블레이드와; 상기 블레이드를 이동시키는 구동부와; 상기 블레이드 하면에 마련되어 상기 블레이드 하면에 부착되는 오염물질을 감지하는 감지센서와; 상기 감지센서의 신호를 수신하여, 상기 구동부를 제어하는 제어부가 마련된다.A wafer transfer device according to the present invention for achieving the above object comprises a wafer cassette on which a plurality of wafers are loaded; A blade for transferring the wafer loaded on the wafer cassette; A drive unit for moving the blades; A detection sensor provided on the lower surface of the blade to detect contaminants attached to the lower surface of the blade; Receiving a signal of the sensor, a control unit for controlling the drive unit is provided.

또한, 상기 감지센서는, 상기 블레이드의 하면 일측에 마련되어 상기 블레이드의 하면에 대하여 평행한 신호를 발생하는 발광부와; 상기 블레이드의 하면 타측에 마련되어 상기 발광부의 신호를 수신하는 수광부로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the detection sensor, the light emitting unit for generating a signal parallel to the lower surface of the blade provided on one side of the blade; The lower surface of the blade is preferably provided on the other side consisting of a light receiving unit for receiving a signal of the light emitting unit.

또한, 상기 감지센서는, 상기 블레이드의 하면 일측에 마련되어 상기 블레이드의 하면에 대하여 평행한 신호를 발생하는 발광부와; 상기 블레이드의 하면 일측의 상기 발광부에 인접하여 마련되는 수광부와; 상기 블레이드의 하면 타측에 마련되어 상기 발광부에서 발생되는 신호를 상기 수광부측으로 반사하는 반사미러가 마련되는 것이 바람직하다.In addition, the detection sensor, the light emitting unit for generating a signal parallel to the lower surface of the blade provided on one side of the blade; A light receiving unit provided adjacent to the light emitting unit on one side of the lower surface of the blade; It is preferable that a reflecting mirror is provided on the other side of the lower surface of the blade to reflect the signal generated from the light emitting part to the light receiving part side.

여기서, 상기 발광부는, 직진성의 신호를 발생시키는 반도체레이저발광장치인 것이 바람직하다.The light emitting unit is preferably a semiconductor laser light emitting device that generates a linear signal.

또한, 상기 감지센서에서 오염물질이 감지될 경우 상기 제어부에 의해 작동되는 발신부가 더 마련되는 것이 바람직하다. In addition, when the pollutant is detected by the sensor is preferably provided with a transmission unit operated by the control unit.                     

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치를 상세히 설명한다. Hereinafter, a wafer transfer apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명을 설명함에 있어서, 정의되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의 내려진 것으로, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있으므로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 아니 될 것이다.In the description of the present invention, terms defined are defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or custom of a person skilled in the art, and thus, limit the technical components of the present invention. It should not be understood as.

도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치를 나타낸 측면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치의 감지센서를 나타낸 저면도이다. 2 is a side view showing a wafer transfer apparatus according to the present invention, Figure 3 is a bottom view showing a sensor of the wafer transfer apparatus according to the present invention.

도시한 바와 같이 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치는, 카세트(c)에 적재된 웨이퍼(w)들 중에 이송시킬 웨이퍼(w)가 안착되어 안착된 웨이퍼(w)를 이송시키는 블레이드(140)와, 블레이드(140)를 수평방향으로 신축 및 회전시키는 구동부(120)와, 블레이드(140)의 하면에는 블레이드(140)의 하면에 부착되는 파티클 등의 오염물질은 감지하는 감지센서(150)와, 구동부(120)를 제어하여 블레이드(140)를 이동시킴과 동시에 감지센서(150)의 신호를 수신하여 구동부(120)의 작동을 제어하는 제어부(130)가 마련된다.As shown, the wafer transfer apparatus according to the present invention includes a blade 140 for transferring a wafer w on which a wafer w to be transferred is seated among the wafers w loaded on the cassette c, and Drive unit 120 for stretching and rotating the blade 140 in the horizontal direction, a detection sensor 150 for detecting contaminants such as particles attached to the lower surface of the blade 140 on the lower surface of the blade 140, and the driving unit The controller 130 controls the operation of the drive unit 120 by controlling the 120 and at the same time receiving a signal from the detection sensor 150.

여기서, 구동부(120)는 블레이드(140)가 결합되는 제 1링크(122)와 제 1링크(122)에 대하여 회동 가능하게 결합되는 제 2링크(124)로 이루어지며, 제 1링크(122)의 선단에 장착된 블레이드(140)는 제 1링크(122)와 제 2링크(124) 사이의 각도를 변화시킴으로써 신축 및 회전운동을 하게 되어 카세트(c)에 적재된 웨이퍼(w)를 소정위치로 이송시킨다. Here, the driving unit 120 is composed of a first link 122 to which the blade 140 is coupled and a second link 124 rotatably coupled to the first link 122, the first link 122 The blade 140 mounted at the front end of the blade 140 is stretched and rotated by changing the angle between the first link 122 and the second link 124, thereby positioning the wafer w loaded on the cassette c at a predetermined position. Transfer to.                     

그리고, 감지센서(150)는, 블레이드(140)의 하면 선단에 마련되는 발광부(154)와, 블레이드(140)의 하면 후단에 마련되어 발광부(154)의 신호를 감지하는 수광부(152)가 마련된다.In addition, the detection sensor 150 may include a light emitting unit 154 provided at a front end of a lower surface of the blade 140, and a light receiving unit 152 provided at a rear end of a lower surface of the blade 140 to sense a signal of the light emitting unit 154. Prepared.

여기서, 발광부(154)에서 발생하여 신호는 블레이드(140)의 하면에 대하여 소정의 간격으로 이격된 상태로 블레이드(140)의 하면에 대하여 평행하게 형성되어 수광부(152)에 입사되도록 마련되어, 발광부(154)와 수광부(152) 사이에 파티클 등의 오염물질이 존재할 경우 발광부(154)에서 발생되는 신호에 대하여 간섭이 발생함으로 오염물질의 유무를 감지한다. Here, the signal generated by the light emitting unit 154 is formed to be parallel to the lower surface of the blade 140 in a state spaced at a predetermined interval with respect to the lower surface of the blade 140 is provided to be incident on the light receiving unit 152, When contaminants such as particles are present between the unit 154 and the light receiving unit 152, interference occurs with respect to a signal generated by the light emitting unit 154 to detect the presence of contaminants.

이러한, 수광부(152)로 입사되는 신호를 발생하는 발광부(154)는 통상적으로 직진성의 신호를 발생시키는 반도체레이저발광장치 등이 사용될 수 있으며, 본 실시예에서는 반도체 웨이퍼를 이송시키는 블레이드(140)에 대하여 설명하였으나, 블레이드(140)와 동일한 작용을 하는 웨이퍼 이송장치의 포크 등에서 사용될 수 있음은 자명한 사실이다.Such a light emitting unit 154 that generates a signal incident to the light receiving unit 152 may be a semiconductor laser light emitting device or the like that typically generates a linear signal, in this embodiment, the blade 140 for transferring the semiconductor wafer Although described with respect to, it is obvious that it can be used in the fork of the wafer transfer device having the same function as the blade 140.

상술한 바와 같은 구성을 갖는 본 발명의 웨이퍼 이송장치(100)의 작동을 간단히 설명하면, 먼저, 제어부(130)의 제어에 의해 웨이퍼 이송장치(100)가 작동되면, 웨이퍼 이송장치(100)의 블레이드(140) 하면에 마련된 감지센서(150)에서 블레이드(140) 하면의 오염물질을 감지한다.Referring to the operation of the wafer transfer apparatus 100 of the present invention having the configuration as described above, first, when the wafer transfer apparatus 100 is operated by the control of the controller 130, the wafer transfer apparatus 100 The sensing sensor 150 provided on the lower surface of the blade 140 detects a contaminant on the lower surface of the blade 140.

여기서, 감지센서(150)의 발광부(154)에서 발생되는 신호는 블레이드(140)의 하면에 대하여 소정 간격 이격되고, 블레이드(140)의 하면에 대하여 평행을 유지하는 상태로 수광부(152)에 입사되어 블레이드(140)의 하면에 파티클 등의 오염물질 이 일정량 이상 누적되었을 경우 발광부(154)에서 발생되는 신호가 오염물질에 의해 간섭을 받으며 이를 수광부(152)에서 감지하게 된다.Here, the signal generated from the light emitting unit 154 of the sensing sensor 150 is spaced apart from the lower surface of the blade 140 by a predetermined interval, and to the light receiving unit 152 while maintaining parallel to the lower surface of the blade 140. When contaminants such as particles accumulate on the lower surface of the blade 140 by a predetermined amount or more, a signal generated by the light emitting unit 154 is interfered by the contaminant and is detected by the light receiving unit 152.

이때 따라, 제어부(130)는 수광부(152)의 신호를 수신하여 블레이드(140)의 하면에 오염물질이 감지될 경우 구동부(120)의 작동을 정지시키고, 별도의 발신부(미도시)를 통하여 작업자에게 이를 알리며, 오염물질이 감지되지 않을 경우는 웨이퍼 이송장치(100)의 구동부(120)를 제어하여 웨이퍼 이송작업을 실시한다.At this time, the controller 130 receives a signal from the light receiving unit 152 and stops the operation of the driving unit 120 when contaminants are detected on the lower surface of the blade 140, and through a separate transmission unit (not shown) Inform the worker of this, and if no contaminants are detected, the wafer transfer operation is performed by controlling the driving unit 120 of the wafer transfer apparatus 100.

이하 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, a wafer transfer apparatus according to another embodiment of the present invention will be described.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치의 감지센서를 나타낸 저면도이다.Figure 4 is a bottom view showing a sensor of the wafer transport apparatus according to another embodiment of the present invention.

먼저, 본 발명의 다른 실시예를 설명함에 있어 상술한 실시예와 동일한 구성인 블레이드, 구동부, 제어부에 대하여는 동일한 부호를 부여하며, 그 상세한 설명은 생략한다. First, in describing another embodiment of the present invention, the same reference numerals are given to the blades, the driving unit, and the control unit having the same configuration as the above-described embodiment, and detailed description thereof will be omitted.

도시한 바와 같이 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치(100)는, 블레이드(140)의 하면 후단에 발광부(154) 및 수광부(152)로 이루어진 감지센서(150)가 마련되며, 블레이드(140)의 하면 선단에는 감지센서(150)에서 발생되는 신호를 반사하여 감지센서(150)로 전환시키는 반사미러(160)가 마련된다. As illustrated, the wafer transfer device 100 according to another embodiment of the present invention includes a detection sensor 150 including a light emitting unit 154 and a light receiving unit 152 at the rear end of the blade 140. A reflective mirror 160 for reflecting a signal generated by the sensor 150 and converting the signal generated by the sensor 150 into the sensor 150 is provided at the front end of the lower surface of the 140.

여기서, 감지센서(150)는, 블레이드(140)의 하면에 후단에 블레이드(140)의 선단을 향하도록 마련되는 발광부(154)와, 발광부(154)와 동일한 방향을 향하도록 마련되는 수광부(152)가 마련되며, 발광부(154)에서 발생되는 신호는 블레이드(140)의 하면 선단에 마련되는 반사미러(160)에 의해 반사되어 수광부(152)로 입사 되도록 마련된다. Here, the sensor 150, the light emitting portion 154 provided to face the front end of the blade 140 on the lower surface of the blade 140, and the light receiving portion provided to face the same direction as the light emitting portion 154. 152 is provided, and the signal generated from the light emitting unit 154 is reflected by the reflecting mirror 160 provided at the front end of the blade 140 to be incident to the light receiving unit 152.

여기서, 발광부(154)에서 발생하여 반사미러(160)에 반사되어 수광부(152)로 입사되는 신호는 블레이드(140)의 하면에 대하여 소정의 간격으로 이격된 상태로 블레이드(140)의 하면에 대하여 평행하게 형성되도록 마련되어, 발광부(154)와 수광부(152) 사이에 파티클 등의 오염물질이 존재할 경우 발광부(154)에서 발생되는 신호에 대하여 간섭이 발생함으로 오염물질의 유무를 감지한다.Here, the signal generated by the light emitting unit 154 and reflected by the reflecting mirror 160 and incident on the light receiving unit 152 is spaced apart from the lower surface of the blade 140 at predetermined intervals on the lower surface of the blade 140. It is formed so as to be parallel to each other, and when there is a contaminant such as particles between the light emitting unit 154 and the light receiving unit 152, the interference generated in the signal generated from the light emitting unit 154 detects the presence of the contaminant.

또한, 발광부(154)에서 발생되는 신호는 반사미러(160)에 반사되어 그 주사거리가 증가되어 발광부(154)에 인접함 수광부(152)로 입사되므로, 보다 넓은 면적을 감지할 수 있다, 여기서, 발광부(154)에서 발생하는 신호를 반사시키는 반사미러(160)를 1개 이상의 복수개로 마련하여 발광부(154)에서 발생되는 신호의 주사거리를 연장시킴으로써 더 넓은 면적을 감지할 수 도 있다. In addition, since the signal generated by the light emitter 154 is reflected by the reflecting mirror 160 and its scanning distance is increased to be incident to the light emitter 152 adjacent to the light emitter 154, a wider area may be detected. Here, by providing one or more reflective mirrors 160 reflecting the signals generated from the light emitting unit 154, the wider area can be detected by extending the scanning distance of the signal generated from the light emitting unit 154. There is also.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 기술되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람이라면, 첨부된 청구 범위에 정의된 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 본 발명을 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 앞으로의 실시예들의 변경은 본 발명의 기술을 벗어날 수 없을 것이다.
Although described in detail with respect to preferred embodiments of the present invention as described above, those of ordinary skill in the art, without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims Various modifications may be made to the invention. Therefore, changes in the future embodiments of the present invention will not be able to escape the technology of the present invention.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치는, 웨이퍼를 이송시키는 블레이드의 하면에 파티클 등의 오염물질의 부착여부를 감지하는 감지 센서를 마련함으로써, 블레이드의 오염상태를 감시할 수 있어 작업자의 편의를 도모할 수 있는 효과가 있으며, 이에 따라 장기간 블레이드를 사용함에 있어 블레이드에 부착되는 오염물질에 의한 웨이퍼의 오염을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다. As described above, the wafer transfer device according to the present invention, by providing a detection sensor for detecting the attachment of contaminants such as particles on the lower surface of the blade for transferring the wafer, it is possible to monitor the contamination of the blade operator There is an effect that can be facilitated, and thus there is an effect to prevent the contamination of the wafer by the contaminants attached to the blade in the long-term use of the blade.

Claims (7)

다수의 웨이퍼가 적재되는 웨이퍼 카세트와;A wafer cassette on which a plurality of wafers are stacked; 상기 웨이퍼 카세트에 적재된 상기 웨이퍼를 이송시키는 블레이드와;A blade for transferring the wafer loaded on the wafer cassette; 상기 블레이드를 이동시키는 구동부와;A drive unit for moving the blades; 상기 블레이드 하면에 마련되어 상기 블레이드 하면에 부착되는 오염물질을 감지하는 감지센서와;A detection sensor provided on the lower surface of the blade to detect contaminants attached to the lower surface of the blade; 상기 감지센서의 신호를 수신하여, 상기 구동부를 제어하는 제어부가 마련되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.Receiving a signal from the sensor, the wafer transfer device characterized in that a control unit for controlling the drive unit is provided. 제 1항에 있어서, 상기 감지센서는,The method of claim 1, wherein the detection sensor, 상기 블레이드의 하면 일측에 마련되어 상기 블레이드의 하면에 대하여 평행한 신호를 발생하는 발광부와;A light emitting part provided at one side of a lower surface of the blade to generate a signal parallel to the lower surface of the blade; 상기 블레이드의 하면 타측에 마련되어 상기 발광부의 신호를 수신하는 수광부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.And a light receiving unit provided at the other side of the lower surface of the blade to receive a signal of the light emitting unit. 제 1항에 있어서, 상기 감지센서는,The method of claim 1, wherein the detection sensor, 상기 블레이드의 하면 일측에 마련되어 상기 블레이드의 하면에 대하여 평행 한 신호를 발생하는 발광부와;A light emitting unit provided at one side of the lower surface of the blade to generate a signal parallel to the lower surface of the blade; 상기 블레이드의 하면 일측의 상기 발광부에 인접하여 마련되는 수광부와;A light receiving unit provided adjacent to the light emitting unit on one side of the lower surface of the blade; 상기 블레이드의 하면 타측에 마련되어 상기 발광부에서 발생되는 신호를 상기 수광부측으로 반사하는 반사미러가 마련되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.And a reflecting mirror provided on the other side of the lower surface of the blade to reflect the signal generated from the light emitting part to the light receiving part side. 제 2항 또는 제 3항에 있어서, 상기 발광부는,The method of claim 2 or 3, wherein the light emitting portion, 직진성의 신호를 발생시키는 반도체레이저발광장치인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.A wafer transfer device characterized in that it is a semiconductor laser light emitting device for generating a linear signal. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 감지센서에서 오염물질이 감지될 경우 상기 제어부에 의해 작동되는 발신부가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.Wafer transport apparatus characterized in that the transmitter is further provided by the control unit when the pollutant is detected by the sensor. 웨이퍼 카세트에 적재된 웨이퍼를 이송시키는 블레이드와;A blade for transferring the wafer loaded in the wafer cassette; 상기 블레이드를 이동시키는 구동부와;A drive unit for moving the blades; 상기 블레이드의 하면 일측에 마련되어 상기 블레이드의 하면에 대하여 평행 한 직진성의 신호를 발생하는 발광부와;A light emitting part provided at one side of a lower surface of the blade to generate a signal having a straightness parallel to the lower surface of the blade; 상기 블레이드의 하면 타측에 마련되어 상기 발광부의 신호를 수신하는 수광부와;A light receiving unit provided at the other side of the lower surface of the blade to receive a signal of the light emitting unit; 상기 수광부의 신호를 수신하여, 상기 구동부를 제어하는 제어부가 마련되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.And a control unit for receiving the signal from the light receiving unit and controlling the driving unit. 웨이퍼 카세트에 적재된 웨이퍼를 이송시키는 블레이드와;A blade for transferring the wafer loaded in the wafer cassette; 상기 블레이드를 이동시키는 구동부와;A drive unit for moving the blades; 상기 블레이드의 하면 일측에 마련되어 상기 블레이드의 하면에 대하여 평행한 직진성의 신호를 발생하는 발광부와;A light emitting part provided at one side of a lower surface of the blade to generate a signal having a straightness parallel to the lower surface of the blade; 상기 발광부의 일측에 마련되어 상기 발광부의 신호를 수신하는 수광부와;A light receiving unit provided at one side of the light emitting unit to receive a signal of the light emitting unit; 상기 블레이드의 하면 타측에 마련되어 상기 발광부의 신호가 상기 수광부측으로 입사되도록 반사하는 반사미러와;A reflection mirror provided at the other side of the lower surface of the blade to reflect the signal of the light emitting part to be incident on the light receiving part side; 상기 수광부의 신호를 수신하여, 상기 구동부를 제어하는 제어부가 마련되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.And a control unit for receiving the signal from the light receiving unit and controlling the driving unit.
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