JP2007123397A

JP2007123397A - Semiconductor manufacturing method

Info

Publication number: JP2007123397A
Application number: JP2005311090A
Authority: JP
Inventors: Yukiari Hirochi; 志有広地
Original assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc
Current assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc
Priority date: 2005-10-26
Filing date: 2005-10-26
Publication date: 2007-05-17

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor manufacturing method by which a wafer can be prevented from being broken even if a sensor for detecting a wafer does not operate appropriately. <P>SOLUTION: The method includes a step to place a wafer 600 on a mounting table 211 (221), a step to judge whether or not a sensor 219 (229) is in normal state, a step to judge the displacement of the wafer by a sensor after the wafer is moved from the mounting table, a step to insert the wafer into an adjacent chamber when the sensor judges that the position of the sensor is correct, and a step to process the wafer. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体製造方法に関し、特に、半導体ウエハの位置ズレを検知するセンサを備える半導体製造装置を使用する半導体製造方法に関する。 The present invention relates to a semiconductor manufacturing method, and more particularly to a semiconductor manufacturing method using a semiconductor manufacturing apparatus including a sensor for detecting a positional deviation of a semiconductor wafer.

半導体ウエハの位置ズレを検知するセンサを備える半導体製造装置としては、例えば、特開２００２−２７０６７１号公報に記載されたものがある。 As a semiconductor manufacturing apparatus provided with a sensor for detecting a positional deviation of a semiconductor wafer, for example, there is one described in JP-A-2002-270671.

この種の半導体製造装置を使用する半導体製造方法では、センサが正常に働いていればウエハの位置ズレを検知し、それによってウエハの破損を防止しているが、センサ自体が正常に働いていない場合には、ウエハの位置ズレを検知できず、それによって、ウエハを破損してしまっていた。
特開２００２−２７０６７１号公報 In a semiconductor manufacturing method using this type of semiconductor manufacturing apparatus, if the sensor is operating normally, the wafer position is detected and thereby preventing damage to the wafer, but the sensor itself is not operating normally. In some cases, the positional deviation of the wafer could not be detected, thereby damaging the wafer.
JP 2002-270671 A

従って、本発明の主な目的は、ウエハを検知するセンサが正常でない場合でも、ウエハの破損を防止できる半導体製造方法を提供することにある。 Accordingly, a main object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing method capable of preventing damage to a wafer even when a sensor for detecting the wafer is not normal.

本発明によれば、
搭載台にウエハを載置するステップと、
センサが正常状態か否かを判断するステップと、
前記搭載台を移動後、前記センサがウエハの位置ズレを判断するステップと、
前記センサがウエハの位置が正常であると判断したとき、隣接チャンバにウエハを挿入するステップと、
前記ウエハを処理するステップと、
からなる半導体製造方法が提供される。 According to the present invention,
Placing the wafer on the mounting table;
Determining whether the sensor is in a normal state;
After moving the mounting table, the sensor determines a positional deviation of the wafer;
When the sensor determines that the wafer position is normal, inserting the wafer into an adjacent chamber;
Processing the wafer;
A semiconductor manufacturing method is provided.

好ましくは、センサは投光部と受光部とを備える。 Preferably, the sensor includes a light projecting unit and a light receiving unit.

また、好ましくは、投光部から投光された光が投光部から受光部までの光路で遮光されていればセンサはＯＮの状態である。 Preferably, the sensor is in an ON state if light projected from the light projecting unit is blocked by an optical path from the light projecting unit to the light receiving unit.

また、好ましくは、搭載台を移動後、センサがウエハの位置ズレを判断する場合には、センサがＯＦＦになればウエハの位置が正常であり、センサがＯＮであればウエハの位置ズレ、もしくはセンサの故障であると判断する。 Preferably, when the sensor determines the wafer position deviation after moving the mounting table, the wafer position is normal if the sensor is turned off, and if the sensor is on, the wafer position deviation or Judged as a sensor failure.

本発明によれば、ウエハを検知するセンサが正常でない場合でも、ウエハの破損を防止できる半導体製造方法が提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even when the sensor which detects a wafer is not normal, the semiconductor manufacturing method which can prevent damage to a wafer is provided.

次に、本発明の好ましい実施例を説明する。
本発明の好ましい実施例においては、ウエハを検知するセンサを使用する半導体製造装置を使用する。そして、ウェーハを検知するセンサが故障したかどうかの確認を実施し、ウエハを検知するセンサが故障した時に、ウエハを破損する前に搬送動作を停止し、ウェーハ破損を回避する。 Next, a preferred embodiment of the present invention will be described.
In a preferred embodiment of the present invention, a semiconductor manufacturing apparatus using a sensor for detecting a wafer is used. Then, it is confirmed whether or not the sensor for detecting the wafer has failed. When the sensor for detecting the wafer has failed, the transfer operation is stopped before the wafer is damaged, thereby avoiding wafer damage.

次に、本発明の好ましい実施例を、図面を参照してより詳細に説明する。
図１は、本発明の好ましい実施例のアッシャー装置を説明するための概略横断面図であり、図２、図３は、本発明の好ましい実施例のアッシャー装置を説明するための概略縦断面図である。図４は、本発明の好ましい実施例のアッシャー装置のロードロックチャンバー部を説明するための概略縦断面図であり、図５は、図５のロードロックチャンバー部の動作を説明するためのフローチャートである。図６は、比較のために、ウエハ検知センサ２１７（２２７）の故障を判断しない場合のアッシャー装置のロードロックチャンバー部を説明するための概略縦断面図であり、図７は、図６のロードロックチャンバー部の動作を説明するためのフローチャートである。 Next, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for explaining an asher device according to a preferred embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are schematic longitudinal sectional views for explaining an asher device according to a preferred embodiment of the present invention. It is. FIG. 4 is a schematic longitudinal sectional view for explaining the load lock chamber portion of the asher device according to the preferred embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a flowchart for explaining the operation of the load lock chamber portion of FIG. is there. FIG. 6 is a schematic longitudinal sectional view for explaining a load lock chamber portion of the asher device when a failure of the wafer detection sensor 217 (227) is not judged for comparison, and FIG. It is a flowchart for demonstrating operation | movement of a lock chamber part.

本発明の好ましい実施例においては、半導体製造装置としてアッシャー装置を使用する。図１、図２を参照すると、アッシャー装置１０は、カセットトランスファー部１００と、ロードロックチャンバー部２００と、トランスファーチャンバー部３００と、プロセスチャンバー部４００とを備えている。 In a preferred embodiment of the present invention, an asher device is used as a semiconductor manufacturing device. Referring to FIGS. 1 and 2, the asher device 10 includes a cassette transfer unit 100, a load lock chamber unit 200, a transfer chamber unit 300, and a process chamber unit 400.

カセットトランスファー部１００は、カセットトランスファーユニット１１０、１２０を備え、カセットトランスファーユニット１１０、１２０は、カセット５００を載置するカセットテーブル１１１、１２１と、カセットテーブル１１１、１２１のＹ軸１３０、Ｚ軸１４０をそれぞれ動作させるＹ軸アセンブリ１１２、１２２、Ｚ軸アセンブリ１１３、１２３をそれぞれ備えている。 The cassette transfer unit 100 includes cassette transfer units 110 and 120. The cassette transfer units 110 and 120 include a cassette table 111 and 121 on which the cassette 500 is placed, and a Y axis 130 and a Z axis 140 of the cassette table 111 and 121, respectively. Y-axis assemblies 112 and 122 and Z-axis assemblies 113 and 123 that are operated respectively are provided.

ロードロックチャンバー部２００は、ロードロックチャンバー２５０、２６０と、カセットテーブル１１１、１２１に載置されたカセット５００からウエハ６００をそれぞれ受け取り、ウエハ６００をロードロックチャンバー２５０、２６０内でそれぞれ保持するバッファユニット２１０、２２０を備えている。バッファユニット２１０、２２０は、バッファフィンガーアセンブリ２１１、２２１とその下部のインデックスアセンブリ２１２、２２２とを備えている。バッファフィンガーアセンブリ２１１（２２１）とその下部のインデックスアセンブリ２１２（２２２）はθ軸２１４（２２４）により同時に回転する。
バッファユニット２１０、２２０が、本発明の搭載台に相当する。 The load lock chamber unit 200 receives the wafers 600 from the load lock chambers 250 and 260 and the cassettes 500 mounted on the cassette tables 111 and 121, and holds the wafers 600 in the load lock chambers 250 and 260, respectively. 210 and 220 are provided. The buffer units 210 and 220 include buffer finger assemblies 211 and 221 and index assemblies 212 and 222 below them. The buffer finger assembly 211 (221) and the index assembly 212 (222) below the buffer finger assembly 211 (221) are rotated simultaneously by the θ axis 214 (224).
The buffer units 210 and 220 correspond to the mounting base of the present invention.

図４を参照すると、ロードロックチャンバー部２５０、２６０には、半導体ウエハ６００の位置ズレを検知するウエハ検知センサ２１７、２２７がそれぞれ設けられている。ウエハ検知センサ２１７、２２７は、投光部２１５、２２５、受光部２１６、２２６をそれぞれ有している。ウエハ検知センサ２１７、２２７は、制御部２１９、２２９にそれぞれ接続され、制御部２１９、２２９でそれぞれ制御される。ウエハ検知センサ２１７、２２７は、投光部２１５、２２５からそれぞれ投光された光が投光部２１５、２２５から受光部２１６、２２６までの光路で遮光されていればＯＮの状態であり、ＯＮ表示を行い、遮光されていればＯＦＦの状態であり、ＯＦＦ表示を行う。 Referring to FIG. 4, load detection chambers 250 and 260 are provided with wafer detection sensors 217 and 227 for detecting the positional deviation of the semiconductor wafer 600, respectively. The wafer detection sensors 217 and 227 have light projecting units 215 and 225 and light receiving units 216 and 226, respectively. Wafer detection sensors 217 and 227 are connected to control units 219 and 229, respectively, and are controlled by control units 219 and 229, respectively. The wafer detection sensors 217 and 227 are in the ON state if the light projected from the light projecting units 215 and 225 is blocked by the light paths from the light projecting units 215 and 225 to the light receiving units 216 and 226, respectively. Display is performed, and if it is shielded from light, it is in an OFF state and OFF display is performed.

バッファユニット２１０、２２０のインデックスアセンブリ２１２、２２２には、光透過部２１８、２２８がそれぞれ設けられている。バッファユニット２１０（２２０）のバッファフィンガーアセンブリ２１１（２２１）が、カセットトランスファーユニット１１０（１２０）のカセットテーブル１１１（１２１）の方を向いている場合には、光透過部２１８（２２８）はカセットテーブル１１１（１２１）側にある。一方、ウエハ検知センサ２１７、２２７はゲートバルブ３１１（３１２）側にあるので、投光部２１５（２２５）から投光された光が投光部２１５（２２５）から受光部２１６（２２６）までの光路でインデックスアセンブリ２１２、２２２によって遮光される。 The index assemblies 212 and 222 of the buffer units 210 and 220 are provided with light transmitting portions 218 and 228, respectively. When the buffer finger assembly 211 (221) of the buffer unit 210 (220) is facing the cassette table 111 (121) of the cassette transfer unit 110 (120), the light transmitting portion 218 (228) is the cassette table. 111 (121) side. On the other hand, since the wafer detection sensors 217 and 227 are on the gate valve 311 (312) side, the light projected from the light projecting unit 215 (225) is transmitted from the light projecting unit 215 (225) to the light receiving unit 216 (226). Light is blocked by the index assemblies 212 and 222 in the optical path.

再び、図１、２を参照すると、トランスファーチャンバー部３００は、トランスファーチャンバー３１０を備えており、ロードロックチャンバー２５０、２６０は、ゲートバルブ３１１、３１２をそれぞれ介してトランスファーチャンバー３１０に取り付けられている。トランスファーチャンバー
３１０には、真空アームロボットユニット３２０が設けられている。 1 and 2 again, the transfer chamber unit 300 includes a transfer chamber 310, and the load lock chambers 250 and 260 are attached to the transfer chamber 310 via gate valves 311 and 312 respectively. The transfer chamber 310 is provided with a vacuum arm robot unit 320.

プロセスチャンバー部４００は、プロセスチャンバー４１０、４２０と、その上部に設けられたプラズマ発生室４３０、４４０とを備えている。プロセスチャンバー４１０、４２０は、ゲートバルブ３１３、３１４をそれぞれ介してトランスファーチャンバー３１０に取り付けられている。 The process chamber unit 400 includes process chambers 410 and 420 and plasma generation chambers 430 and 440 provided thereon. The process chambers 410 and 420 are attached to the transfer chamber 310 via gate valves 313 and 314, respectively.

プロセスチャンバー４１０、４２０は、ウエハ６００を載置するサセプタテーブル４１１、４２１を備えている。サセプタテーブル４１１、４２１をそれぞれ貫通してリフターピン４１３、４２３が設けられている。サセプタテーブル４１１、４２１は、Ｚ軸４１２、４２２により、それぞれ上下する。 The process chambers 410 and 420 include susceptor tables 411 and 421 on which the wafer 600 is placed. Lifter pins 413 and 423 are provided through the susceptor tables 411 and 421, respectively. The susceptor tables 411 and 421 are moved up and down by Z-axes 412 and 422, respectively.

ロードロックチャンバー２５０（２６０）内にバッファユニット２１０（２２０）によって、保持されているウエハ６００を、真空アームロボットユニット３２０のフィンガー３２１に搭載し、θ軸３２５により真空アームロボットユニット３２０を回転し、Ｙ軸３２６により、プロセスチャンバー４１０（４２０）内のサセプタテーブル４１１（４２１）上に移載する。真空アームロボットユニット３２０のフィンガー３２１とリフターピン４１３（４２３）との協働により、ウエハ６００をサセプタテーブル４１１（４２１）上に移載する。また、逆の動作により、処理が終了したウエハ６００をサセプタテーブル４１１（４２１）から、真空アームロボットユニット３２０によって、ロードロックチャンバー２５０（２６０）内のバッファユニット２１０（２２０）にウエハ６００を移載する。 The wafer 600 held by the buffer unit 210 (220) in the load lock chamber 250 (260) is mounted on the finger 321 of the vacuum arm robot unit 320, and the vacuum arm robot unit 320 is rotated by the θ axis 325. The sample is transferred onto the susceptor table 411 (421) in the process chamber 410 (420) by the Y axis 326. The wafer 600 is transferred onto the susceptor table 411 (421) by the cooperation of the fingers 321 of the vacuum arm robot unit 320 and the lifter pins 413 (423). Also, by the reverse operation, the wafer 600 that has been processed is transferred from the susceptor table 411 (421) to the buffer unit 210 (220) in the load lock chamber 250 (260) by the vacuum arm robot unit 320. To do.

プラズマ発生室４３０、４４０は、チャンバー４３１、４４１をそれぞれ備え、チャンバー４３１、４４１の外部には、高周波コイル４３２、４４２がそれぞれ設けられている。高周波コイル４３２、４４２に高周波電力を印加して、ガス導入口４３３、４４３から導入されたアッシング処理用のガスをプラズマ化し、そのプラズマを利用してサセプタテーブル４１１、４２１上に載置されたウエハ６００上のレジストをアッシングする。 The plasma generation chambers 430 and 440 include chambers 431 and 441, respectively, and high-frequency coils 432 and 442 are provided outside the chambers 431 and 441, respectively. A high frequency power is applied to the high frequency coils 432 and 442 to turn the gas for ashing treatment introduced from the gas inlets 433 and 443 into plasma, and the wafer placed on the susceptor tables 411 and 421 using the plasma. Ash the resist on 600.

次に、カセットテーブル１１１（１２１）からロードロックチャンバー２５０（２６０）までのウエハ６００の搬送について説明する。 Next, transfer of the wafer 600 from the cassette table 111 (121) to the load lock chamber 250 (260) will be described.

図２、図３を参照すると、カセットテーブル１１１（１２１）にカセット５００を搭載してＺ軸１４０が下方向に動作する。Ｚ軸１４０が下にある状態でバッファフィンガーアセンブリ２１１（２２１）のＹ軸１３０がカセット５００の方向に動作する。Ｉ軸２３０の動作により２５枚のウエハ６００をバッファフィンガーアセンブリ２１１（２２１）のバッファフィンガー２１３（２２３）がカセット５００から受け取る。受け取った状態でＹ軸１３０がもとの位置まで下がる。 2 and 3, the cassette 500 is mounted on the cassette table 111 (121), and the Z-axis 140 moves downward. The Y-axis 130 of the buffer finger assembly 211 (221) moves in the direction of the cassette 500 with the Z-axis 140 on the bottom. By operation of the I-axis 230, 25 wafers 600 are received from the cassette 500 by the buffer fingers 213 (223) of the buffer finger assembly 211 (221). In the received state, the Y-axis 130 is lowered to the original position.

再び、図４を参照すると、この状態では、バッファユニット２１０（２２０）のバッファフィンガーアセンブリ２１１（２２１）が、カセットトランスファーユニット１１０（１２０）のカセットテーブル１１１（１２１）の方を向いているので、図４の左図に示すように、光透過部２１８（２２８）はカセットテーブル１１１（１２１）側にある。一方、ウエハ検知センサ２１７（２２７）はゲートバルブ３１１（３１２）側にあるので、投光部２１５（２２５）から投光された光が投光部２１５（２２５）から受光部２１６（２２６）までの光路でインデックスアセンブリ２１２（２２２）によって遮光される。 Referring to FIG. 4 again, in this state, the buffer finger assembly 211 (221) of the buffer unit 210 (220) faces the cassette table 111 (121) of the cassette transfer unit 110 (120). As shown in the left diagram of FIG. 4, the light transmitting portion 218 (228) is on the cassette table 111 (121) side. On the other hand, since the wafer detection sensor 217 (227) is on the gate valve 311 (312) side, the light projected from the light projecting unit 215 (225) is transmitted from the light projecting unit 215 (225) to the light receiving unit 216 (226). Are blocked by the index assembly 212 (222).

図５を参照すれば、この状態で、ウエハ検知センサ２１７（２２７）がＯＮになっているかを制御部２１９（２２９）で確認する（Ｓ１１）。ＯＮになっていれば、ウエハ検知センサ２１７（２２７）が正常であると判断して、θ軸２１４（２２４）を回転して、バッファフィンガーアセンブリ２１１（２２１）を、ゲートバルブ３１１（３１２）の方に向ける（Ｓ１２）。ＯＦＦになっていれば、ウエハ検知センサ２１７（２２７）が故障であると判断して、搬送動作を停止する。 Referring to FIG. 5, in this state, the controller 219 (229) checks whether the wafer detection sensor 217 (227) is ON (S11). If it is ON, it is determined that the wafer detection sensor 217 (227) is normal, the θ axis 214 (224) is rotated, and the buffer finger assembly 211 (221) is moved to the gate valve 311 (312). (S12). If it is OFF, it is determined that the wafer detection sensor 217 (227) is out of order and the transfer operation is stopped.

バッファフィンガーアセンブリ２１１（２２１）とその下部のインデックスアセンブリ２１２（２２２）はθ軸２１４（２２４）により同時に回転するので、光透過部２１８（２２８）もゲートバルブ３１１（３１２）の方を向き、投光部２１５（２２５）から投光された光が投光部２１５（２２５）から受光部２１６（２２６）までの光路で光透過部２１８（２２８）を通過することになり、インデックスアセンブリ２１２（２２２）によって遮光されなくなる。 Since the buffer finger assembly 211 (221) and the index assembly 212 (222) below the buffer finger assembly 211 (221) are rotated simultaneously by the θ axis 214 (224), the light transmitting portion 218 (228) is also directed toward the gate valve 311 (312) and thrown. The light projected from the light section 215 (225) passes through the light transmission section 218 (228) along the optical path from the light projection section 215 (225) to the light receiving section 216 (226), and the index assembly 212 (222). ) Will not be shielded from light.

この状態で、ウエハ検知センサ２１７（２２７）がＯＦＦになっているかを制御部２１９（２２９）で確認する（Ｓ１３）。ＯＦＦになっていれば、バッファフィンガーアセンブリ２１１（２２１）から飛び出しているウエハ６００はないと判断して（ウエハ６００が飛び出していると、投光部２１５（２２５）から投光された光が投光部２１５（２２５）から受光部２１６（２２６）までの光路で遮光されＯＮとなる）、Ｚ軸２４０を上方向に動作させてバッファフィンガーアセンブリ２１１（２２１）をロードロックチャンバー２５０（２６０）に入れる（Ｓ１４）。 In this state, the controller 219 (229) confirms whether the wafer detection sensor 217 (227) is OFF (S13). If it is OFF, it is determined that there is no wafer 600 jumping out from the buffer finger assembly 211 (221) (if the wafer 600 is popping out, the light projected from the light projecting unit 215 (225) is projected. The light is blocked by the light path from the light part 215 (225) to the light receiving part 216 (226) and is turned ON), and the Z-axis 240 is moved upward to move the buffer finger assembly 211 (221) to the load lock chamber 250 (260). (S14).

ＯＮになっていれば、ウエハ検知センサ２１７（２２７）が故障しているか、ウエハ６００がバッファフィンガーアセンブリ２１１（２２１）から飛び出している（ウエハ６００が飛び出していると、投光部２１５（２２５）から投光された光が投光部２１５（２２５）から受光部２１６（２２６）までの光路で遮光されＯＮとなる）と判断して、搬送動作を停止する。搬送動作を停止しないで、その後Ｚ軸を上方向に動作させて、バッファフィンガーアセンブリ２１１（２２１）を上昇させると、バッファフィンガーアセンブリ２１１（２２１）から飛び出しているウエハ６００が、上昇の途中でロードロックチャンバー２５０（２６０）の底部等に衝突し、破損してしまうからである。 If it is ON, the wafer detection sensor 217 (227) has failed or the wafer 600 has jumped out of the buffer finger assembly 211 (221) (if the wafer 600 has popped out, the light projecting portion 215 (225) It is determined that the light projected from the light path is blocked by the light path from the light projecting unit 215 (225) to the light receiving unit 216 (226), and the conveying operation is stopped. If the buffer finger assembly 211 (221) is raised by moving the Z axis upward without stopping the transfer operation, the wafer 600 protruding from the buffer finger assembly 211 (221) is loaded in the middle of the rise. This is because it collides with the bottom of the lock chamber 250 (260) and breaks.

次に、図６、図７を参照して、比較のために、ウエハ６００をバッファフィンガーアセンブリ２１１（２２１）のバッファフィンガー２１３（２２３）がカセット５００から受け取り、受け取った状態でＹ軸１３０がもとの位置まで下がり、バッファユニット２１０（２２０）のバッファフィンガーアセンブリ２１１（２２１）が、カセットトランスファーユニット１１０（１２０）のカセットテーブル１１１（１２１）の方を向いている状態で、ウエハ検知センサ２１７（２２７）が故障しているかを判断しない場合について説明する。 Next, referring to FIGS. 6 and 7, for comparison, the wafer 600 is received from the cassette 500 by the buffer finger 213 (223) of the buffer finger assembly 211 (221), and the Y-axis 130 is received in the received state. In the state where the buffer finger assembly 211 (221) of the buffer unit 210 (220) is facing the cassette table 111 (121) of the cassette transfer unit 110 (120), the wafer detection sensor 217 ( The case where it is not determined whether or not 227) has failed will be described.

ウエハ６００をバッファフィンガーアセンブリ２１１（２２１）のバッファフィンガー２１３（２２３）がカセット５００から受け取り、受け取った状態でＹ軸１３０がもとの位置まで下がる。そして、この状態でウエハ検知センサ２１７（２２７）が故障しているかを判断せずに、θ軸２１４（２２４）を回転して、バッファフィンガーアセンブリ２１１（２２１）を、ゲートバルブ３１１（３１２）の方に向ける（Ｓ２１）。 The wafer 600 is received from the cassette 500 by the buffer finger 213 (223) of the buffer finger assembly 211 (221), and the Y-axis 130 is lowered to the original position in the received state. Then, without determining whether or not the wafer detection sensor 217 (227) has failed in this state, the θ axis 214 (224) is rotated, and the buffer finger assembly 211 (221) is moved to the gate valve 311 (312). (S21).

この状態で、ウエハ検知センサ２１７（２２７）がＯＦＦになっているかを制御部２１９（２２９）で確認する（Ｓ２２）。ウエハ検知センサ２１７（２２７）がＯＦＦになっていれば、バッファフィンガーアセンブリ２１１（２２１）から飛び出しているウエハ６００はないと判断して、Ｚ軸２４０を上方向に動作させてバッファフィンガーアセンブリ２１１（２２１）をロードロックチャンバー２５０（２６０）に入れる（Ｓ２３）。 In this state, the controller 219 (229) confirms whether the wafer detection sensor 217 (227) is OFF (S22). If the wafer detection sensor 217 (227) is OFF, it is determined that there is no wafer 600 protruding from the buffer finger assembly 211 (221), and the Z finger 240 is moved upward to move the buffer finger assembly 211 ( 221) is put into the load lock chamber 250 (260) (S23).

ウエハ検知センサ２１７（２２７）がＯＮになっていれば、バッファフィンガーアセンブリ２１１（２２１）から飛び出しているウエハ６００があると判断して、搬送を停止する（Ｓ２４）。 If the wafer detection sensor 217 (227) is ON, it is determined that there is a wafer 600 protruding from the buffer finger assembly 211 (221), and the transfer is stopped (S24).

しかしながら、θ軸２１４（２２４）を回転して、バッファフィンガーアセンブリ２１１（２２１）を、ゲートバルブ３１１（３１２）の方に向けた状態で（Ｓ２１）、ウエハ検知センサ２１７（２２７）が故障していると、バッファフィンガーアセンブリ２１１（２２１）からウエハ６００が飛び出していても、上述したステップＳ２２で、ＯＦＦ表示となってしまい、その後Ｚ軸を上方向に動作させて、バッファフィンガーアセンブリ２１１（２２１）を上昇させると、図６の右図に示すように、バッファフィンガーアセンブリ２１１（２２１）から飛び出しているウエハ６００が、上昇の途中でロードロックチャンバー２５０（２６０）の底部等に衝突し、破損してしまう。 However, when the θ-axis 214 (224) is rotated and the buffer finger assembly 211 (221) is directed toward the gate valve 311 (312) (S21), the wafer detection sensor 217 (227) fails. Even if the wafer 600 protrudes from the buffer finger assembly 211 (221), the display is OFF in the above-described step S22, and then the Z-axis is moved upward to move the buffer finger assembly 211 (221). As shown in the right diagram of FIG. 6, the wafer 600 protruding from the buffer finger assembly 211 (221) collides with the bottom of the load lock chamber 250 (260) during the ascent and breaks. End up.

本発明の好ましい実施例のアッシャー装置を説明するための概略横断面図である。1 is a schematic cross-sectional view for explaining an asher device according to a preferred embodiment of the present invention. 本発明の好ましい実施例のアッシャー装置を説明するための概略縦断面図である。It is a schematic longitudinal cross-sectional view for demonstrating the asher apparatus of the preferable Example of this invention. 本発明の好ましい実施例のアッシャー装置を説明するための概略縦断面図である。It is a schematic longitudinal cross-sectional view for demonstrating the asher apparatus of the preferable Example of this invention. 本発明の好ましい実施例のアッシャー装置のロードロックチャンバー部を説明するための概略縦断面図である。It is a schematic longitudinal cross-sectional view for demonstrating the load lock chamber part of the asher apparatus of the preferable Example of this invention. 図５のロードロックチャンバー部の動作を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating operation | movement of the load lock chamber part of FIG. 比較のために、ウエハ検知センサ２１７（２２７）の故障を判断しない場合のアッシャー装置のロードロックチャンバー部を説明するための概略縦断面図である。It is a schematic longitudinal cross-sectional view for demonstrating the load lock chamber part of the asher apparatus when not judging failure of the wafer detection sensor 217 (227) for the comparison. 図６のロードロックチャンバー部の動作を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating operation | movement of the load lock chamber part of FIG.

Explanation of symbols

１０…アッシャー装置
１００…カセットトランスファー部
１１０、１２０…カセットトランスファーユニット
１１１、１２１…カセットテーブル
１１２、１２２…Ｙ軸アセンブリ
１１３、１２３…Ｚ軸アセンブリ
１３０…Ｙ軸
１４０…Ｚ軸
２００…ロードロックチャンバー部
２１０、２２０…バッファユニット
２１１、２２１…バッファフィンガーアセンブリ
２１２、２２２…インデックスアセンブリ
２１３、２２３…バッファフィンガー
２１４、２２４…θ軸
２１５、２２５…投光部
２１６、２２６…受光部
２１７、２２７…ウエハ検知センサ
２１８、２２８…光透過部
２１９、２２９…制御部
２３０…Ｉ軸
２４０…Ｚ軸
２５０、２６０…ロードロックチャンバー
３００…トランスファーチャンバー部
３１０…トランスファーチャンバー
３１１、３１２、３１３、３１４…ゲートバルブ
３２０…真空アームロボットユニット
３２１…フィンガー
３２５…θ軸
３２６…Ｙ軸
４００…プロセスチャンバー部
４１０、４２０…プロセスチャンバー
４１１、４２１…サセプタテーブル
４１２、４２２…Ｚ軸
４１３、４２３…リフターピン
４３０、４４０…プラズマ発生室
４３１、４４１…チャンバー
４３２、４４２…高周波コイル
４３３、４４３…ガス導入口
５００…カセット
６００…ウエハ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Asher apparatus 100 ... Cassette transfer part 110, 120 ... Cassette transfer unit 111, 121 ... Cassette table 112, 122 ... Y-axis assembly 113, 123 ... Z-axis assembly 130 ... Y-axis 140 ... Z-axis 200 ... Load lock chamber part 210, 220 ... buffer units 211, 221 ... buffer finger assemblies 212, 222 ... index assemblies 213, 223 ... buffer fingers 214, 224 ... θ-axis 215, 225 ... light projecting parts 216, 226 ... light receiving parts 217, 227 ... wafer detection Sensors 218, 228 ... Light transmission parts 219, 229 ... Control part 230 ... I axis 240 ... Z axis 250, 260 ... Load lock chamber 300 ... Transfer chamber part 310 ... Transfer chamber 3 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,312,313,314 ... Gate valve 320 ... Vacuum arm robot unit 321 ... Finger 325 ... Theta axis 326 ... Y axis 400 ... Process chamber part 410,420 ... Process chamber 411,421 ... Susceptor table 412,422 ... Z axis 413, 423 ... Lifter pins 430, 440 ... Plasma generation chambers 431, 441 ... Chambers 432, 442 ... High frequency coils 433, 443 ... Gas inlet 500 ... Cassette 600 ... Wafer

Claims

Placing the wafer on the mounting table;
Determining whether the sensor is in a normal state;
After moving the mounting table, the sensor determines a positional deviation of the wafer;
When the sensor determines that the wafer position is normal, inserting the wafer into an adjacent chamber;
Processing the wafer;
A semiconductor manufacturing method comprising: