KR20080008443A - Equipment for detecting wafer flat zone of semiconductor coating device - Google Patents

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Abstract

An apparatus for detecting a wafer flat zone of a semiconductor coating device is provided to prevent wafer drop due to mis-alignment of the wafer flat zone by generating an edge detecting interlock when the wafer flat zone is not aligned. An apparatus for detecting a wafer flat zone of a semiconductor coating device includes a vacuum cassette(10), a slot(14), a bent bracket(16), a sensor(18), a reflective coating paper(20), and a control unit(22). The vacuum cassette loads a plurality of wafers(12). The slot has a cross section cut such that the wafer flat zone corresponds vertically to a position in which the vacuum cassette is placed. The bent bracket is bent in a vertical direction by being supported from a bottom part of a stand. The sensor generates laser light, receives reflected light, and senses an alignment state of the wafer flat zone by being installed at an end of the bracket. The reflective coating paper reflects the light when the laser light from the sensor is irradiated. The control unit receives a signal sensing the alignment state of the wafer flat zone from the sensor and generates an edge detecting interlock signal when the flat zone is not aligned.

Description

반도체 코팅설비의 웨이퍼 플랫존 정렬상태 검출장치{EQUIPMENT FOR DETECTING WAFER FLAT ZONE OF SEMICONDUCTOR COATING DEVICE}Wafer Flat Zone Alignment Detection Device for Semiconductor Coating Equipment {EQUIPMENT FOR DETECTING WAFER FLAT ZONE OF SEMICONDUCTOR COATING DEVICE}

도 1은 일반적인 웨이퍼 플랫존 얼라이너의 구조도1 is a structural diagram of a typical wafer flat zone aligner

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 웨이퍼 플랫존 정령상태 검출장치의 구성도2 is a block diagram of a wafer flat zone spirit state detection apparatus according to an embodiment of the present invention

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *         Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10: 베큠카세트 12: 웨이퍼10: Benzen cassette 12: wafer

14: 슬롯 16: 브라켓14: Slot 16: Bracket

18: 센서 20: 반사코팅지18: sensor 20: reflective coated paper

22: 제어부 22: control unit

본 발명은 반도체 제조설비의 웨이퍼 플랫존 정렬상태 검출장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 제조설비에서 베큠 카세트에 적재되는 웨이퍼의 정 렬상태를 검출하는 웨이퍼 플랫존 정렬상태 검출장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for detecting wafer flat zone alignment in a semiconductor manufacturing facility, and more particularly, to an apparatus for detecting wafer flat zone alignment for detecting a wafer aligned state in a wafer cassette in a semiconductor manufacturing facility.

일반적으로 반도체 제조장치 내에 웨이퍼를 다수 개씩 적재하도록 웨이퍼 카세트(wafer cassette)가 사용되고 있고, 이 웨이퍼 카세트에 안착되는 각각의 웨이퍼에는 원주 중의 일부를 호형상으로 절단시킨 플랫존(flat zone)이 형성되도록 하고 있는 바 웨이퍼에 증착이나 또는 식각작업을 수행하기 위해서는 각 웨이퍼가 동일한 작업면을 형성하고 있어야만 하므로 작업 전에는 반드시 웨이퍼의 플랫존을 정렬시키는 것이 필수적이다.In general, a wafer cassette is used to stack a plurality of wafers in a semiconductor manufacturing apparatus, and each wafer seated on the wafer cassette has a flat zone formed by cutting a portion of the circumference into an arc shape. In order to perform deposition or etching on wafers, each wafer must form the same working surface, so it is essential to align the flat zone of the wafer before the work.

다시 말해 웨이퍼 플랫존 얼라이너(wafer flat-zone aliner)는 웨이퍼에 형성한 플랫존을 이용하여 웨이퍼가 일정 방향을 갖도록 얼라인먼트하는 설비이다.In other words, a wafer flat zone aligner is a facility for aligning a wafer to have a predetermined direction by using a flat zone formed on the wafer.

이러한 웨이퍼 플랫존 얼라이너는 제조 회사에 따라 구성이 각각 다르게 이루어지는데 가장 특징적으로는 웨이퍼의 플랫존이 하부에 위치되게 하여 얼라인을 수행하는 경우와 반대로 웨이퍼의 플랫존이 상부에 위치되게 하여 얼라인을 수행하는 2가지 방식이 모두 사용되고 있다.The wafer flat zone aligner is configured differently according to the manufacturing company, and most characteristicly, the flat zone of the wafer is positioned at the bottom and the flat zone of the wafer is positioned at the top as opposed to the alignment. Both ways of doing this are used.

한편 웨이퍼 플랫존 얼라이너는 웨이퍼를 가공하는 각 공정마다 구비되면서 각 가공 공정 설비에 적절한 형식으로 웨이퍼를 얼라인시키도록 하고 있는 바 도 1은 현재 웨이퍼의 플랫존이 상부에 위치되도록 하는 웨이퍼 플랫존 얼라이너의 일예를 도시한 것이다.Meanwhile, the wafer flat zone aligner is provided for each process of processing the wafer, and the wafer is aligned in a form suitable for each processing process equipment. It shows your example.

이를 보다 구체적으로 설명하면 웨이퍼 카세트(1)에 다수의 웨이퍼(2)들이 수납되어 있는 상태에서 웨이퍼 플랫존 얼라이너에 구비되는 한 쌍의 회전 롤러(3) 상부에 각 웨이퍼들의 외주면이 동시 접속되도록 웨이퍼 카세트(1)를 위치시키고, 한쌍의 회전 롤러(3)를 동일한 방향으로 회전시키게 되면 웨이퍼(2)의 플랫존(2a)이 동일하게 하측에 위치되는 얼라인먼트가 이루어진다.In more detail, the outer circumferential surface of each wafer is simultaneously connected to the upper portion of the pair of rotary rollers 3 provided in the wafer flat zone aligner in a state where a plurality of wafers 2 are accommodated in the wafer cassette 1. When the wafer cassette 1 is positioned and the pair of rotary rollers 3 are rotated in the same direction, alignment is performed in which the flat zone 2a of the wafer 2 is located at the same bottom.

얼라인먼트가 수행되면 도 1에서와 같이 한 쌍의 회전 롤러(3)의 길이 방향 양끝단부에 서로 마주보게 구비되는 센서(4)를 통해 웨이퍼(2)의 플랫존(2a)이 제대로 얼라인먼트가 이루어졌는지를 체크하게 되는 것이다.When the alignment is performed, as shown in FIG. 1, the flat zone 2a of the wafer 2 is properly aligned through the sensors 4 provided to face each other at both ends in the longitudinal direction of the pair of rotary rollers 3. Will be checked.

이와 같이 얼라이너에서 웨이퍼 플랫존 얼라인이 이루어진 후 베큠카세트로 웨이퍼가 로딩된다. 그런데 얼라이너의 오류로 인해 웨이퍼 플랫존 방향이 틀어진 상태로 베큠카세트로 로딩되면 아암이나 홀더척에 웨이퍼의 위치가 틀러져 웨이퍼가 드롭되는 문제가 있었다. As such, after the wafer flat zone alignment is performed in the aligner, the wafer is loaded into the vacuum cassette. However, when the wafer flat zone is loaded in the wafer cassette due to an error in the aligner, the wafer is dropped on the arm or the holder chuck and the wafer is dropped.

본 발명의 목적은, 상술한 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위해 반도체 제조설비에서 얼라이너에서 베큠카세트로 웨이퍼가 로딩될 때 웨이퍼 플랫존 정렬상태를 검출하는 웨이퍼 플랫존 정렬상태 검출장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a wafer flat zone alignment state detection device for detecting a wafer flat zone alignment state when a wafer is loaded from an aligner to a vacuum cassette in a semiconductor manufacturing facility to solve the problems according to the prior art described above. have.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 제조설비의 플랫존 정렬상태 검출장치는, 다수의 웨이퍼를 적재하는 베큠카세트와, 상기 웨이퍼의 플랫존 영역이 상기 베큠카세트에 놓여지는 위치상에 수직으로 일치하도록 커팅된 단면을 갖는 슬롯과, 스탠드바닥으로부터 지지되어 수직방향으로부터 절곡된 브라켓과, 상기 브 라켓의 끝단부에 설치되어 레이저빛을 발생하고 반사되어오는 빛을 수신하여 웨이퍼 플랫존 정렬상태를 감지하는 센서와, 상기 센서로부터 레이저 빛이 조사될 때 그 빛을 반사시키는 반사코팅지와, 상기 센서로부터 웨이퍼 플랫존 정렬상태 감지신호를 받아 플랫존 정렬이 되지 않을 시 에지검출 인터록신호를 발생하는 제어부를 포함함을 특징으로 한다.The flat zone alignment state detection apparatus of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention for achieving the above object is vertically coincident with a bezel cassette for loading a plurality of wafers, and the position where the flat zone area of the wafer is placed in the bezel cassette. A slot having a cross section cut to be cut, a bracket supported from the bottom of the stand and bent from the vertical direction, and installed at the end of the bracket to generate laser light and receive reflected light to detect wafer flat zone alignment. A sensor to reflect the light when the laser light is irradiated from the sensor, a control unit which receives the wafer flat zone alignment state detection signal from the sensor and generates an edge detection interlock signal when the flat zone is not aligned. It is characterized by including.

상기 플랫존 감지센서는, 레이저 빛을 발광하는 발광센서와, 상기 웨이퍼의 플랫존 정렬상태에 대응하여 상기 발광센서로부터 발광된 빛이 반사코팅지에 의해 반사되는 빛의 수광유무에 따라 웨이퍼 플랫존 정렬상태를 감지하는 수광센서를 포함하는 것이 바람직하다.The flat zone detection sensor includes a light emitting sensor that emits laser light, and a wafer flat zone alignment depending on whether light emitted from the light emitting sensor is reflected by a reflective coated paper corresponding to a flat zone alignment state of the wafer. It is preferable to include a light receiving sensor for detecting a state.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 웨이퍼 플랫존 정령상태 검출장치의 구성도이다.2 is a block diagram of a wafer flat zone spirit state detection apparatus according to an embodiment of the present invention.

다수의 웨이퍼(12)를 적재하는 베큠카세트(10)와, 상기 베큠카세트(10)의 웨이퍼(12)의 플랫존 영역이 놓여지는 위치에 상기 웨이퍼(12) 플랫존과 수직으로 일치하도록 커팅된 단면을 갖는 슬롯(14)과, 스탠드바닥으로부터 지지되어 수직방향으로부터 절곡된 브라켓(16)과, 상기 브라켓(16)의 끝단부에 설치되어 레이저빛을 발생하고 반사되어오는 빛을 수신하여 웨이퍼 플랫존 정렬상태를 감지하는 센 서(18)와, 상기 센서(18)로부터 레이저 빛이 조사될 때 그 빛을 반사시키는 반사코팅지(20)와, 상기 센서(18)로부터 웨이퍼 플랫존 정렬상태 감지신호를 받아 플랫존 정렬이 되지 않을 시 에지검출 인터록신호를 발생하는 제어부(22)로 구성되어 있다. The wafer cassette 10 for loading the plurality of wafers 12 and the flat zone region of the wafer 12 of the wafer cassette 10 are cut so as to vertically coincide with the flat zone of the wafer 12. Slot 14 having a cross section, a bracket 16 supported from the bottom of the stand and bent from the vertical direction, and installed at the end of the bracket 16 to generate laser light and receive the reflected light to flatten the wafer. Sensor 18 for detecting the zone alignment state, a reflective coated paper 20 for reflecting the light when the laser light is irradiated from the sensor 18, and a wafer flat zone alignment state detection signal from the sensor 18 The controller 22 is configured to generate an edge detection interlock signal when the flat zone is not aligned.

센서(18)는 레이저 빛을 발광하는 발광센서와, 웨이퍼(12)의 플랫존 정렬상태에 따라 상기 발광센서로부터 발광된 빛이 반사코팅지(20)에 의해 반사되는 빛의 수광유무에 따른 웨이퍼 플랫존 정렬상태를 감지하는 수광센서로 구성되어 있다.The sensor 18 includes a light emitting sensor for emitting laser light, and a wafer flat according to whether light emitted from the light emitting sensor is reflected by the reflective coated paper 20 according to the flat zone alignment state of the wafer 12. Consists of a light receiving sensor that detects zone alignment.

상술한 도 2를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예의 동작을 상세히 설명한다.Referring to Figure 2 described above will be described in detail the operation of the preferred embodiment of the present invention.

도시하지 않은 로봇에 의해 얼라이너로부터 플랫존 얼라인된 웨이퍼(12)가 베큠카세트(10)로 로딩된다. 베큠카세트(10)로 웨이퍼(12)의 로딩이 완료되면 제어부(22)는 센서(18)의 발광센서를 점등시켜 레이저빛이 발생되도록 한다. 상기 센서(18)의 발광센서로부터 발생된 레이저 빛은 웨이퍼 플랫존과 수직으로 일치하도록 슬롯(14)의 커팅된 단면으로 조사된다. 이때 모든 웨이퍼(12)의 플랫존이 정렬되어 있으면 상기 센서(18)의 발광센서로부터 발생된 레이저 빛이 플랫존 부분을 통해 반사코팅지(20)에 조사되고, 반사코팅지(20)에서는 레이저 빛을 반사시켜 다시 센서(18)의 수광센서로 인가된다. 따라서 센서(18)에서는 웨이퍼 플랫존 정렬상태 감지신호를 제어부(22)로 인가하고, 제어부(22)에서는 정상적인 공정이 진행되도록 한다. The flat zone aligned wafer 12 is loaded into the vacuum cassette 10 from the aligner by a robot (not shown). When the loading of the wafer 12 into the vacuum cassette 10 is completed, the controller 22 turns on the light emitting sensor of the sensor 18 to generate laser light. The laser light generated from the light emitting sensor of the sensor 18 is irradiated to the cut section of the slot 14 so as to vertically coincide with the wafer flat zone. In this case, when the flat zones of all the wafers 12 are aligned, the laser light generated from the light emitting sensor of the sensor 18 is irradiated onto the reflective coated paper 20 through the flat zone portion, and the reflective coated paper 20 emits the laser light. The light is reflected and applied to the light receiving sensor of the sensor 18 again. Therefore, the sensor 18 applies the wafer flat zone alignment state detection signal to the controller 22, and the controller 22 allows the normal process to proceed.

그러나 모든 웨이퍼(12)의 플랫존이 정렬되어 있지 않으면 상기 센서(18)의 발광센서로부터 발생된 레이저 빛이 슬롯(14)의 커팅된 단면을 통과하지 못하여 반사코팅지(20)에 조사되지 않는다. 이로인해 반사코팅지(20)에서 레이저 빛이 반사되지 않으면 센서(18)는 플랫존이 정렬되지 않은 것을 감지한다. 따라서 제어부(22)는 웨이퍼 플랫존이 정렬되지 않을 감지신호를 받으면 에지검출 인터록신호를 발생하여 공정이 진행되지 않도록 한다. However, if the flat zones of all the wafers 12 are not aligned, the laser light generated from the light emitting sensor of the sensor 18 does not pass through the cut section of the slot 14 and is not irradiated onto the reflective coated paper 20. As a result, if the laser light is not reflected from the reflective coated paper 20, the sensor 18 detects that the flat zone is not aligned. Therefore, the controller 22 generates an edge detection interlock signal when the wafer flat zone receives a detection signal that is not aligned so that the process does not proceed.

상술한 바와 같이 본 발명은, 반도체 제조설비의 웨이퍼 얼라이너에서 웨이퍼의 플랫존 정렬이 종료된 후 버큠카세트로 로딩한 다음 웨이퍼 플랫존 정렬상태를 감지하여 웨이퍼 플랫존 정렬이 되지 않을 때 에지검출 인터록을 발생하여 웨이퍼 플랫존 정렬미스로 인한 웨이퍼 드롭을 방지할 수 있는 이점이 있다. As described above, the present invention, after the flat zone alignment of the wafer in the wafer aligner of the semiconductor manufacturing equipment is loaded into the buffer cassette and then detect the wafer flat zone alignment state, edge detection interlock when the wafer flat zone alignment is not There is an advantage that can prevent the wafer drop due to the wafer flat zone misalignment occurs.

본 발명은 구체적인 실시 예에 대해서만 상세히 설명하였지만 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 변형이나 변경할 수 있음은 본 발명이 속하는 분야의 당업자에게는 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 할 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to specific embodiments, it is apparent to those skilled in the art that modifications or changes can be made within the scope of the technical idea of the present invention, and such modifications or changes belong to the claims of the present invention. something to do.

Claims (3)

반도체 제조설비의 웨이퍼 플랫존 정렬상태 검출장치에 있어서,In the wafer flat zone alignment state detection apparatus of a semiconductor manufacturing facility, 다수의 웨이퍼를 적재하는 베큠카세트와, Bed cassette, which loads a large number of wafers, 상기 웨이퍼의 플랫존 영역이 상기 베큠카세트에 놓여지는 위치상에 수직으로 일치하도록 커팅된 단면을 갖는 슬롯과, A slot having a cross section cut such that the flat zone area of the wafer is perpendicularly aligned on the position where it is placed in the vacuum cassette; 스탠드바닥으로부터 지지되어 수직방향으로부터 절곡된 브라켓과, A bracket supported from the bottom of the stand and bent from the vertical direction, 상기 브라켓의 끝단부에 설치되어 레이저빛을 발생하고 반사되어오는 빛을 수신하여 웨이퍼 플랫존 정렬상태를 감지하는 센서와, A sensor installed at the end of the bracket to generate laser light and receive reflected light to detect alignment of the wafer flat zone; 상기 센서로부터 레이저 빛이 조사될 때 그 빛을 반사시키는 반사코팅지와,Reflective coating paper for reflecting the light when the laser light is irradiated from the sensor, 상기 센서로부터 웨이퍼 플랫존 정렬상태 감지신호를 받아 플랫존 정렬이 되지 않을 시 에지검출 인터록신호를 발생하는 제어부를 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 플랫존 정렬상태 검출장치.And a controller which receives an edge detection signal of the wafer flat zone alignment state from the sensor and generates an edge detection interlock signal when the flat zone is not aligned. 제 1 항에 있어서, 상기 플랫존 감지센서는,The method of claim 1, wherein the flat zone sensor, 레이저 빛을 발광하는 발광센서와, A light emitting sensor emitting laser light, 상기 웨이퍼의 플랫존 정렬상태에 대응하여 상기 발광센서로부터 발광된 빛이 반사코팅지에 의해 반사되는 빛의 수광유무에 따라 웨이퍼 플랫존 정렬상태를 감지하는 수광센서를 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 플랫존 정렬상태 검출장치.And a light receiving sensor for detecting a wafer flat zone alignment state according to whether or not light emitted from the light emitting sensor is reflected by the reflective coated paper corresponding to the flat zone alignment state of the wafer. Alignment detection device. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 반사코팅지는 스탠드바탁에 설치됨을 특징으로 하는 웨이퍼 플랫존 정렬상태 검출장치.Wafer flat zone alignment detection device, characterized in that the reflective coated paper is installed on the stand base.
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