KR20070017786A - Apparatus Including Device for Sensing Loading of Wafer-carrier - Google Patents

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Abstract

장비 내부에서 수행되는 반도체 제조 공정의 각 단계를 제어하는 제어부를 포함하는 반도체 제조장치는 복수 개의 웨이퍼를 수납하는 캐리어로부터 웨이퍼를 반입반출할 수 있는 출구를 포함하는 몸체와, 캐리어가 출구에 로딩되면 하강하는 고정바, 그리고 고정바가 하강하면서 돌출부를 누르면 캐리어가 로딩되었음을 나타내는 신호를 제어부로 전달하는 로딩 감지장치를 포함한다.The semiconductor manufacturing apparatus including a control unit for controlling each step of the semiconductor manufacturing process performed in the equipment includes a body including an outlet capable of carrying in and out of a wafer from a carrier for storing a plurality of wafers, and when the carrier is loaded at the outlet. It includes a fixed fixing bar, and a loading sensing device for transmitting a signal indicating that the carrier is loaded to the control unit when the fixing bar is lowered when the projection is lowered.

Description

로딩 감지장치를 포함하는 반도체 제조장치{Apparatus Including Device for Sensing Loading of Wafer-carrier}Apparatus Including Device for Sensing Loading of Wafer-carrier

도 1은 클램프 형태 로딩 감지장치를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a clamp type loading detection device.

도 2는 본 발명에 따른 버튼 형태의 로딩 감지장치를 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a button-type loading detection device according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 버튼 형태의 로딩 감지장치를 나타내는 정면도이다.3 is a front view showing a button-type loading detection device according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조장치의 일부 구성을 보여주는 블럭도이다.4 is a block diagram showing some components of a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 설명*Description of the main parts of the drawing

10, 100: 반도체 제조장비 11, 110: 웨이퍼 캐리어10, 100: semiconductor manufacturing equipment 11, 110: wafer carrier

20: 클램프형 로딩 감지장치 22, 122: 고정바 20: Clamp-type loading detector 22, 122: Fixed bar

23, 123: 고정바 구동장치 120: 버튼형 로딩 감지장치23, 123: fixed bar drive device 120: button-type loading detection device

13, 130: 몸체 15, 150: 스테이션13, 130: body 15, 150: station

본 발명은 반도체 제조 장비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 로딩 감지장 치를 포함하는 반도체 제조 장비에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor manufacturing equipment, and more particularly to a semiconductor manufacturing equipment including a loading sensing device.

일반적으로 IC 나 LSI 등의 반도체 집적회로를 제조하기 위해서는, 반도체 웨이퍼에 다양한 종류의 막을 형성하고, 산화 확산 및 에칭 공정 등을 반복적으로 실시한다. 반도체 집적회로의 고집적화 경향 및 미세화 경향이 가속화되면서, 웨이퍼 이송시 제조 공정의 수율을 향상시키기 위하여 웨이퍼 표면에 이물질이 부착되거나 자연 산화막이 형성되는 것을 방지하여야 한다. 이를 위하여 내부가 밀폐된 캐리어가 이용된다. 상술한 바와 같이, 반도체 집적회로를 제조하기 위한 여러 종류의 공정을 수행하기 위해서는 각각의 반도체 제조 장치에 웨이퍼를 이송하고 장치 내부에 웨이퍼를 로딩해야 한다. In general, in order to manufacture semiconductor integrated circuits such as ICs and LSIs, various kinds of films are formed on semiconductor wafers, and oxide diffusion and etching processes are repeatedly performed. As the trend toward higher integration and miniaturization of semiconductor integrated circuits is accelerated, it is necessary to prevent foreign matters from adhering to the wafer surface or to form natural oxide films in order to improve the yield of the manufacturing process during wafer transfer. For this purpose, a sealed carrier is used. As described above, in order to perform various kinds of processes for manufacturing a semiconductor integrated circuit, wafers must be transferred to each semiconductor manufacturing apparatus and a wafer loaded into the apparatus.

반도체 제조 장치에 웨이퍼가 로딩 되면 각각의 웨이퍼에 소정의 제조 공정이 실시되는데, 이때 제조 공정을 실시하기 위해서는 웨이퍼가 반도체 제조 장치에 로딩 되었는지 여부를 감지하여 이를 반도체 제조 장치의 제어 시스템에 알려야 할 필요가 있다. 이를 위해 로딩 감지장치가 사용되는데, 웨이퍼가 반도체 제조 장치에 제대로 로딩된 때에도 로딩 감지장치가 감지에 실패하면 소정의 공정이 실시되지 않는다. 따라서, 웨이퍼를 다시 로딩해야하고 공정 시간도 길어지는 손실이 야기된다.When the wafer is loaded in the semiconductor manufacturing apparatus, a predetermined manufacturing process is performed on each wafer. In this case, it is necessary to detect whether the wafer is loaded in the semiconductor manufacturing apparatus and notify the control system of the semiconductor manufacturing apparatus to perform the manufacturing process. There is. A load sensing device is used for this purpose. If the loading sensing device fails to detect even when the wafer is properly loaded in the semiconductor manufacturing apparatus, a predetermined process is not performed. As a result, the wafer has to be reloaded and the process time is also long.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 웨이퍼 캐리어의 로딩 에러를 방지할 수 있는 로딩 감지장치를 제공하는 데 있다.The present invention is to solve such a conventional problem, to provide a load sensing device that can prevent a loading error of the wafer carrier.

상술한 목적을 달성하기 위하여 장비 내부에서 수행되는 반도체 제조 공정의 각 단계를 제어하는 제어부를 포함하는 반도체 제조장치를 포함한다. 상기 반도체 제조장치는 복수 개의 웨이퍼를 수납하는 캐리어로부터 상기 웨이퍼를 반입반출할 수 있는 출구를 포함하는 몸체; 상기 출구의 상부 가장자리에 상하로 이동 가능하게 설치되며, 상기 캐리어가 상기 출구에 로딩 되면 하강하는 고정바; 그리고 상하로 슬라이딩 되는 돌출부를 포함하며 상기 고정바가 하강하면서 상기 돌출부를 누르면 상기 캐리어가 로딩되었음을 나타내는 신호를 상기 제어부로 전달하는 로딩 감지장치를 포함한다.In order to achieve the above object includes a semiconductor manufacturing apparatus including a control unit for controlling each step of the semiconductor manufacturing process performed in the equipment. The semiconductor manufacturing apparatus includes a body including an outlet capable of carrying in and out of the wafer from a carrier for storing a plurality of wafers; A fixed bar which is installed to be movable up and down at an upper edge of the outlet, and is lowered when the carrier is loaded at the outlet; And a loading sensing device including a protrusion sliding up and down and transmitting a signal indicating that the carrier is loaded when the fixing bar is lowered and the protrusion is pushed down.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 반도체 제조장치는 상기 고정바의 양쪽 끝단에 설치되며 상기 고정바를 상하로 이동시키는 구동장치를 더 포함한다.In one embodiment of the present invention, the semiconductor manufacturing apparatus further includes a driving device which is installed at both ends of the fixed bar and moves the fixed bar up and down.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 반도체 제조장치는 건식 식각 장치이다.In one embodiment of the present invention, the semiconductor manufacturing apparatus is a dry etching apparatus.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 로딩 감지장치는 상기 구동장치의 상부 표면에 설치된다.In one embodiment of the invention, the loading sensing device is installed on the upper surface of the drive device.

(실시예)(Example)

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 3을 참조하면서 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당해 발명이 속하는 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 완전하게 설명하기 위한 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 은 보다 명확한 설명을 위해 과장된 것이다. Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 3. Embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. This embodiment is intended to completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape of the elements in the drawings are exaggerated for clarity.

도 1 은 일반적인 따른 클램프 형태 로딩 감지장치를 나타내는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 반도체 제조장치(10)는 장치 내부와 외부를 구획하는 몸체(13)와, 전면부에 형성되어 웨이퍼 캐리어(11)가 반입/반출되도록 하는 출구(21)와 출구(21) 하부의 몸체(13)에 고정되며 웨이퍼 캐리어(11)가 임시로 위치하는 스테이션(15)을 포함한다. 출구(21) 양측의 스테이션(15) 상부에는 캐리어 고정바(22)를 이동시키는 구동장치(23)가 설치된다. 웨이퍼 캐리어(11)가 반도체 제조장치(10)의 내부로 로딩되면 캐리어 고정바(22)가 하강하여 웨이퍼 캐리어(11)가 반도체 제조장치(10)의 외부로 이탈되지 않도록 한다.1 is a cross-sectional view showing a clamp type loading detection device according to the general. Referring to FIG. 1, the semiconductor manufacturing apparatus 10 includes a body 13 partitioning an inside and an outside of the device, and an outlet 21 and an outlet 21 formed on a front surface thereof to allow the wafer carrier 11 to be carried in and out. The station 15 is fixed to the lower body 13 and includes a station 15 on which the wafer carrier 11 is temporarily located. The drive unit 23 for moving the carrier fixing bar 22 is installed above the station 15 on both sides of the outlet 21. When the wafer carrier 11 is loaded into the semiconductor manufacturing apparatus 10, the carrier fixing bar 22 is lowered to prevent the wafer carrier 11 from being separated out of the semiconductor manufacturing apparatus 10.

캐리어 고정바(22)가 하강하면서 구동장치(23)에 클램프 형태로 고정되어 있는 로딩 감지장치(23)의 감지 부위를 밀면, 로딩 감지장치(23)는 웨이퍼 캐리어(11)가 장치 내부에 로딩 되었음을 알리는 신호(SEN_S)를 발생한다. 그러나 반복적 사용으로 로딩 감지장치를 구동장치(23)에 고정하는 클램프가 헐거워지면, 캐리어 고정바(22)가 하강하여도 로딩 감지장치(20)의 감지 부위가 힘을 받지 못하므로 로딩 에러가 발생한다. When the carrier fixing bar 22 descends and pushes the sensing portion of the loading detecting device 23 clamped to the driving device 23, the loading detecting device 23 loads the wafer carrier 11 into the device. It generates a signal SEN_S indicating that. However, if the clamp for fixing the loading sensing device to the driving device 23 is loose due to repeated use, even if the carrier fixing bar 22 is lowered, the sensing part of the loading sensing device 20 is not subjected to a loading error. do.

도 2는 본 발명에 따른 버튼 형태의 로딩 감지장치를 나타내는 단면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 버튼 형태의 로딩 감지장치를 나타내는 정면도이다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 반도체 제조 장치(100)는 공정설비(도시되지 않음)를 포함한다. 공정설비는 적어도 하나의 로드록 챔버, 트랜스퍼 챔버, 그리고 공정 챔버들을 포함한다. 예컨대, 공정챔버들은 건식 식각 장비 또는 화학적 기상 증착 장비 등이 다. 2 is a cross-sectional view showing a button-type loading sensing device according to the present invention, Figure 3 is a front view showing a button-type loading sensing device according to the present invention. 2 and 3, the semiconductor manufacturing apparatus 100 includes a process facility (not shown). The process equipment includes at least one loadlock chamber, transfer chamber, and process chambers. For example, the process chambers are dry etching equipment or chemical vapor deposition equipment.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치(100)는 몸체(130), 스테이션(150), 도어(111), 출입구(124), 캐리어 고정바(122), 구동장치(123), 버튼형 로딩 감지장치(120), 이송로봇(160), 그리고 오프너(170)를 포함한다. 반도체 제조 장치(100)에서 실시되는 단계별 처리공정은 제어부(도시되지 않음)의 제어를 받는다. 도 1을 참조하여 설명한 반도체 장치(10)와 대응되는 구성요소에 대한 설명은 생략하도록 한다.Semiconductor manufacturing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention is the body 130, the station 150, the door 111, the doorway 124, the carrier fixing bar 122, the driving device 123, button-type loading Sensing device 120, transfer robot 160, and opener 170 is included. The stepwise processing performed in the semiconductor manufacturing apparatus 100 is controlled by a controller (not shown). Description of components corresponding to the semiconductor device 10 described with reference to FIG. 1 will be omitted.

오프너(170)는 웨이퍼 캐리어(110)의 덮개(111)를 개폐하는 기구이며, 이송로봇(160)은 웨이퍼 캐리어(110)에 수납된 복수개의 웨이퍼들을 인출하여 공정 챔버들로 운반하기 위한 것이다. 도 2에 도시된 클램프형 로딩 감지장치와 달리, 본 발명의 일 실시예에 따른 버튼형 로딩 감지장치(120)는 구동장치(123)의 상부표면에 설치되며, 버튼형으로 돌출되어 상하로 슬라이딩되는 돌출부(1120)를 포함한다. 캐리어 고정바(122)가 웨이퍼 캐리어를 고정하기 위해 하강하면서 돌출부(1120)를 누르면, 로딩 감지장치(120)는 웨이퍼 캐리어(110)가 로딩되었음을 알리는 신호(SEN_S)를 발생한다. 즉, 하강하는 캐리어 고정바(122)로부터 수직으로 힘을 받으므로, 도 2에 도시된 클램프형 로딩 감지장치와 같이 클램프가 헐거워져서 감지부위가 힘을 받지 못하는 경우는 발생하지 않는다. The opener 170 is a mechanism for opening and closing the cover 111 of the wafer carrier 110, the transfer robot 160 is to take out a plurality of wafers stored in the wafer carrier 110 to transport to the process chambers. Unlike the clamp-type loading detection device shown in Figure 2, the button-type loading detection device 120 according to an embodiment of the present invention is installed on the upper surface of the drive device 123, the protrusion protruding in the form of a button sliding up and down 1120. When the carrier fixing bar 122 descends to fix the wafer carrier and the protrusion 1120 is pressed, the load sensing device 120 generates a signal SEN_S indicating that the wafer carrier 110 is loaded. That is, since the downwardly received force from the carrier fixing bar 122, the clamp is loose, as in the clamp-type loading detection device shown in Figure 2 does not occur when the detection site does not receive the force.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조장치의 일부 구성을 나타내는 블럭도이다. 도 4를 참조하면, 제어부(201)는 로딩 감지장치(120)에서 발생한 신호(SEN_S)에 응답하여 웨이퍼 캐리어(110)이 정상적으로 로딩되었음을 나타내기 위하여 제어 신호(CONT_1)를 LED 등의 디스플레이 장치에 보낸다. 또한, 제어부(201)는 웨이퍼 캐리어(110)로부터 웨이퍼를 인출하여 건식 식각 등의 반도체 제조공정을 진행하기 위해 공정설비(301)를 동작하게 하는 제어신호(CONT_2)를 발생한다.4 is a block diagram illustrating some components of a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, the controller 201 transmits a control signal CONT_1 to a display device such as an LED to indicate that the wafer carrier 110 is normally loaded in response to the signal SEN_S generated by the load sensing device 120. send. In addition, the control unit 201 generates a control signal CONT_2 for operating the process facility 301 to withdraw the wafer from the wafer carrier 110 and proceed with a semiconductor manufacturing process such as dry etching.

이와 같이 본 발명에 따른 버튼형 로딩 감지장치를 포함하는 반도체 제조장치에서는 작업 능률을 크게 향상시킬 수 있다.As described above, the semiconductor manufacturing apparatus including the button-type loading sensing device according to the present invention can greatly improve the work efficiency.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 웨이퍼 캐리어의 로딩 에러를 방지하여 작업 능률 향상에 기여할 수 있다.According to the present invention as described above, it is possible to prevent the loading error of the wafer carrier to contribute to the improvement of the work efficiency.

Claims (4)

장비 내부에서 수행되는 반도체 제조 공정의 각 단계를 제어하는 제어부를 포함하는 반도체 제조장치에 있어서,In the semiconductor manufacturing apparatus comprising a control unit for controlling each step of the semiconductor manufacturing process performed in the equipment, 복수 개의 웨이퍼를 수납하는 캐리어로부터 상기 웨이퍼를 반입반출할 수 있는 출구를 포함하는 몸체;A body including an outlet capable of carrying in and out of the wafer from a carrier for receiving a plurality of wafers; 상기 출구의 상부 가장자리에 상하로 이동 가능하게 설치되며, 상기 캐리어가 상기 출구에 로딩되면 하강하는 고정바; 그리고A fixed bar which is installed to be movable up and down at an upper edge of the outlet and is lowered when the carrier is loaded at the outlet; And 상하로 슬라이딩 되는 돌출부를 포함하며 상기 고정바가 하강하면서 상기 돌출부를 누르면 상기 캐리어가 로딩되었음을 나타내는 신호를 상기 제어부로 전달하는 로딩 감지장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.And a loading sensing device including a protrusion sliding upward and downward and transmitting a signal indicating that the carrier is loaded to the controller when the fixing bar is lowered and the protrusion is pushed down. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 고정바의 양쪽 끝단에 설치되며 상기 고정바를 상하로 이동시키는 구동장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.And a driving device installed at both ends of the fixed bar and configured to move the fixed bar up and down. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 반도체 제조장치는 건식 식각 장치인 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.The semiconductor manufacturing apparatus is a semiconductor etching apparatus, characterized in that the dry etching device. 제 3항에 있어서, The method of claim 3, wherein 상기 로딩 감지장치는 상기 구동장치의 상부 표면에 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.The loading sensing device is a semiconductor manufacturing apparatus, characterized in that installed on the upper surface of the drive device.
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KR20160015573A (en) * 2014-07-31 2016-02-15 세메스 주식회사 Apparatus for testing a sensor

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