KR20070032917A - Ｐｔｃ 소자 및 이의 제조방법 - Google Patents

Ｐｔｃ 소자 및 이의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20070032917A
KR20070032917A KR1020060090610A KR20060090610A KR20070032917A KR 20070032917 A KR20070032917 A KR 20070032917A KR 1020060090610 A KR1020060090610 A KR 1020060090610A KR 20060090610 A KR20060090610 A KR 20060090610A KR 20070032917 A KR20070032917 A KR 20070032917A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pair
lead terminals
anchor
overlapping
terminal
Prior art date
Application number
KR1020060090610A
Other languages
English (en)
Inventor
히사나오 도사카
도쿠히코 한다
히로카즈 사토
쓰토무 하타케야마
Original Assignee
티디케이가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 티디케이가부시기가이샤 filed Critical 티디케이가부시기가이샤
Publication of KR20070032917A publication Critical patent/KR20070032917A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
    • H01C7/027—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient consisting of conducting or semi-conducting material dispersed in a non-conductive organic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H01C1/1406—Terminals or electrodes formed on resistive elements having positive temperature coefficient

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Abstract

소체를 사이에 넣고 열압착되는 한 쌍의 리드 단자를 구비한 PTC 소자의 제조방법으로서, 결정성 고분자에 도전성 충전재를 분산시켜 이루어진 소체를 준비하는 소체 준비 공정, 소체를 사이에 넣는 한 쌍의 리드 단자로서, 소체를 사이에 넣는 면에 복수의 앵커 돌기가 서로 이격되어 형성되어 있는 리드 단자를 준비하는 단자 준비 공정, 한 쌍의 리드 단자 각각에서 소체와 포개어지지 않는 비중복 영역에 형성되어 있는 앵커 돌기를 평탄화하는 평탄화 공정 및 한 쌍의 리드 단자 각각에서 소체와 포개어지는 중복 영역에 소체를 사이에 넣고, 열압착에 의해서 한 쌍의 리드 단자와 소체를 고정시키는 열압착 공정을 구비한다.
PTC 소자, 소체, 리드 단자, 앵커 돌기, 열압착 공정.

Description

ＰＴＣ 소자 및 이의 제조방법{ＰＴＣ element and production process thereof}
도 1은 본 실시 형태에 있어서의 PTC 소자를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 실시 형태에 있어서의 PTC 소자의 평면도이다.
도 3은 도 2의 부분 확대도이다.
도 4는 본 실시 형태에 있어서의 PTC 소자의 제조방법의 순서를 도시한 도면이다.
도 5는 도 4에 순서를 도시한 제조방법의 설명을 보충하기 위한 도면이다.
도 6은 도 4에 순서를 도시한 제조방법의 설명을 보충하기 위한 도면이다.
도 7은 도 4에 순서를 도시한 제조방법의 설명을 보충하기 위한 도면이다.
도 8은 도 4에 순서를 도시한 제조방법의 설명을 보충하기 위한 도면이다.
본 발명은 PTC(Positive Temperature Coefficient) 소자 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
과전류로부터 회로 소자를 보호하기 위한 소자로서, PTC 소자가 공지되어 있다. PTC 소자는, 어떤 특정한 온도 영역에 도달하면 저항치의 정온도(正溫度) 계수가 급격히 증대되는 소자이다. 이와 같은 PTC 소자의 하나로서, 특허문헌 1[참조: 일본 특허공보 제(평)5-9921호]에 기재된 것이 공지되어 있다.
상기 일본 특허공보 제(평)5-9921호에 기재된 PTC 소자는, 중합체와 이의 중합체에 분산된 도전성 분말로 이루어진 정의 저항 온도 특성을 갖는 소자의 표면에, 이의 소자의 표면과 접하는 면을 조면화한 금속판을 접합하고, 이의 금속판을 단자 전극으로 하고 있다. 이와 같이 소자의 표면과 접하는 면을 조면화하는 것은, 소자와 금속판의 접합 강도를 향상시키기 위해서이다.
그러나, 상기 일본 특허공보 제(평)5-9921호에 기재된 PTC 소자와 같이 소자의 표면과 접하는 면 전체를 조면화한 경우, 단자 전극으로 된 금속판을 외부 단자 등의 접속 단자와 용접이나 땜납으로 접합하면 접합 강도를 충분히 확보할 수 없는 경우가 있었다.
따라서, 본 발명에서는 소체로부터 연출(延出)되는 리드 단자를 다른 단자에 접합할 때의 접합 강도를 향상시키는 것이 가능한 PTC 소자 및 이의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따르는 PTC 소자의 제조방법은, 소체를 사이에 넣고 열압착되는 한 쌍의 리드 단자를 구비하는 PTC 소자의 제조방법으로서, 결정성 고분자에 도전성 충전재를 분산시켜 이루어진 소체를 준비하는 소체 준비 공정, 소체를 사이에 넣는 한 쌍의 리드 단자로서, 소체를 사이에 넣는 면에 복수의 앵커 돌기가 서로 이격되어 형성되어 있는 리드 단자를 준비하는 단자 준비 공정, 한 쌍의 리드 단자 각각에서 소체와 포개어지지 않는 비중복 영역에 형성되어 있는 앵커 돌기를 평탄화하는 평탄화 공정 및 한 쌍의 리드 단자 각각에서 소체와 포개어지는 중복 영역에 소체를 사이에 넣고, 열압착에 의해서 한 쌍의 리드 단자와 소체를 고정시키는 열압착 공정을 구비함을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 비중복 영역에 형성되어 있는 앵커 돌기를 평탄화한 후의 리드 단자에 의해서 소체를 사이에 넣고, 열압착에 의해서 리드 단자와 소체를 고정시키고 있기 때문에, 예를 들면, 소체가 비중복 영역으로 유출된 경우에도 용이하게 이의 유출 부분을 제거할 수 있다. 따라서, 비중복 영역에는 소체가 실질적으로 잔류하지 않고 평탄화되어 있기 때문에, 리드 단자를 다른 단자에 양호하게 접합시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따르는 PTC 소자의 제조방법에서는, 평탄화 공정에서, 비중복 영역에 형성되어 있는 앵커 돌기를 눌러 부수어 평탄화하는 것도 바람직하다. 앵커 돌기를 눌러 부수어 평탄화하기 때문에, 불필요한 잔재를 발생시키지 않고서 비중복 영역을 평탄화할 수 있다.
본 발명에 따르는 PTC 소자는, 결정성 고분자에 도전성 충전재를 분산시켜 이루어진 소체와 당해 소체를 사이에 넣고 열압착되는 한 쌍의 리드 단자를 구비하 는 PTC 소자로서, 한 쌍의 리드 단자는 각각, 소체와 포개어지는 중복 영역과 소체와 포개어지지 않는 비중복 영역을 가지며, 한 쌍의 리드 단자 각각의 중복 영역에는, 대직경부와 당해 대직경부보다도 근원측의 소직경부를 갖는 앵커 돌기가 형성되어 있고, 한 쌍의 리드 단자 각각의 비중복 영역에 있어서는, 앵커 돌기가 눌러 부수어져 평탄화되어 있음을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 리드 단자의 소체와 포개어지지 않는 비중복 부분을 용이하게 평탄화할 수 있기 때문에, 비중복 부분에 소체가 잔류하고 있지 않은 PTC 소자를 제공할 수 있다. 따라서, 비중복 부분과 다른 단자를 접합할 때의 접합 강도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에서는 중복 영역의 두께가 60 내지 140㎛이고, 비중복 영역의 두께가 50 내지 120㎛이며, 앵커 돌기의 평균 높이가 5 내지 40㎛인 것도 바람직하다. 중복 영역의 두께가 140㎛보다도 두꺼워지면, 리드 단자가 지나치게 두꺼워져 소체와 리드 단자의 열압착이 불충분해지고, 소체와 리드 단자의 접속 강도가 약해진다. 따라서, 비중복 영역의 두께는, 평탄화를 고려하여 120㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 또한, 비중복 영역의 두께가 50㎛보다도 얇아지면 리드 단자 자체의 강도가 저하된다. 따라서, 중복 영역의 두께는, 비중복 영역의 평탄화를 고려하여 60㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 앵커 돌기의 평균 높이가 5㎛보다도 낮으면, 소체와 리드 단자 사이에서의 앵커 효과를 충분히 발휘할 수 없으며, 소체와 리드 단자의 접속 강도가 약해진다. 또한, 앵커 돌기의 평균 높이가 40㎛보다도 높으면, 앵커 돌기 자체의 강도가 저하되어 소체와의 열압착시에 앵커 돌기가 리드 단자로부터 탈락된다.
상술한 본 발명에 의하면, 한 쌍의 리드 단자 각각에서의 비중복 영역에는, 소체를 잔류시키지 않고서 평탄화할 수 있기 때문에, 리드 단자를 다른 단자에 양호하게 접합시킬 수 있다. 따라서, 소체로부터 연출되는 리드 단자를 다른 단자에 접합할 때의 접합 강도를 향상시키는 것이 가능해진다.
본 발명의 지견은 예시만을 위해 나타내어진 첨부 도면을 참조하여 이하의 상세한 기술을 고려함으로써 용이하게 이해할 수 있다. 계속해서, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 실시 형태를 설명한다. 가능한 경우에는, 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙여 중복되는 설명은 생략한다.
본 발명의 실시 형태인 PTC 소자에 관해서 도 1을 참조하면서 설명한다. 도 1은, PTC 소자(1)의 사시도이다. PTC 소자(1)는 중합체 PTC 소자이고, 한 쌍의 단자 전극 (12) 및 (14)(리드 단자)와 소체(10)를 구비하고 있다.
한 쌍의 단자 전극 (12) 및 (14)는, 두께가 0.1mm 정도인 Ni 또는 Ni 합금이다. 한 쌍의 단자 전극 (12) 및 (14)는, 각각의 일부가 대향하도록 배치되어 있다. 이의 대향하고 있는 부분 사이에는 소체(10)가 배치되어 있기 때문에, 한 쌍의 단자 전극 (12) 및 (14)는 각각의 면 (12s) 및 (14s)에서 소체(10)를 사이에 넣고 있다. 따라서, 한 쌍의 단자 전극 (12) 및 (14)에는 각각 소체(10)와 포개어지는 중복 영역 (121) 및 (141)과, 소체(10)와 포개어지지 않는 비중복 영역 (122) 및 (142)가 형성되어 있다.
소체(10)는 결정성 고분자 수지에 도전성 충전재를 분산시켜 형성되어 있다. 도전성 충전재로서는 Ni 분말이, 결정성 고분자 수지로서는 열가소성 수지인 폴리에틸렌 수지가 각각 적합하게 사용된다. 소체(10)는 한 쌍의 단자 전극 (12) 및 (14)에 가압·가열하여 압착되어 있다.
도 2는, 도 1에 도시한 PTC 소자(1)의 측면도이다. 도 2에 도시한 바와 같이, 단자 전극 (12) 및 (14) 각각이 소체(10)를 사이에 넣는 면 (12s) 및 (14s)에는, 앵커 돌기 (16) 및 (20)과 평탄화 돌기 (18) 및 (22)가 각각 복수 형성되어 있다. 앵커 돌기 (16) 및 (20)은 중복 영역 (121) 및 (141)에, 평탄화 돌기 (18) 및 (22)는 비중복 영역 (122) 및 (142)에 각각 형성되어 있다. 한편, 도 2에 있어서는, 설명을 위해 앵커 돌기 (16) 및 (22)와 평탄화 돌기 (18) 및 (22)를 상대적으로 크게 그리고 있다. 실제의 앵커 돌기 (16) 및 (20)과 평탄화 돌기 (18) 및 (22)는 미소 돌기로서 시인(視認)하기 곤란한 크기로 되어 있다. 이하의 설명에 사용하는 도면에 있어서도 동일하다.
도 2에 도시한 단자 전극(12)의 확대 측면도를 도 3에 도시한다. 도 3에 도시한 바와 같이, 중복 영역(121)에 형성되어 있는 복수의 앵커 돌기(16)는 각각 대직경부(161)와 소직경부(162)를 갖고 있다. 대직경부(161)는, 앵커 돌기(16)가 단자 전극(12)으로부터 연장되는 방향에서 선단측에 마련되고, 이 방향에서의 외주가 소직경부(162)의 외주(外周)보다도 커지도록 형성되어 있다. 소직경부(162)는 대직경부(161)보다도 앵커 돌기(16)의 근원측(根元側)에 마련되어 있다. 각 앵커 돌 기(16)에 있어서의 대직경부(161)와 소직경부(162)의 형상은 고르지 않아도 양호하다. 또한, 대직경부(161)와 소직경부(162)의 외주 형상이 원형 또는 타원형과 같은 고른 형상이 아니고, 일그러진 형상이라도 양호하다.
인접하는 앵커 돌기(16)는 서로 격리되도록 배치되어 있다. 따라서, 각 앵커 돌기(16) 사이에 형성되는 오목부(17)에 소체(10)가 들어가고, 단자 전극(12)과 소체(10)가 고정되어 있다. 이러한 앵커 돌기(16)를 형성하지 않고서 단자 전극(12)과 소체(10)를 고정시킨 경우, 소체(10)에 대한 단자 전극(12)의 고정이 불충분해져, 소자(10)와 단자 전극(12)의 접속 강도가 극단적으로 약해진다.
도 3에 도시한 바와 같이, 비중복 영역(122)에 형성되어 있는 복수의 평탄화 돌기(18)는 각각 대직경부(181)와 소직경부(182)를 갖고 있다. 대직경부(181)는, 평탄화 돌기(18)가 단자 전극(12)으로부터 연장되는 방향에서 선단측에 마련되고, 이 방향에서의 외주가 소직경부(182)의 외주보다도 커지도록 형성되어 있다. 대직경부(181)의 선단에는 평탄면(181a)이 형성되어 있다. 소직경부(182)는 대직경부(181)보다도 평탄화 돌기(18)의 근원측에 마련되어 있다. 각 평탄화 돌기(18)에 있어서의 대직경부(181)와 소직경부(182)의 형상은 고르지 않아도 양호하다. 또한, 대직경부(181)와 소직경부(182)의 외주 형상이 원형 또는 타원형과 같은 고른 형상이 아니고, 일그러진 형상이라도 양호하다.
인접하는 평탄화 돌기(18)는 서로 접하도록 배치되어 있다. 각 평탄화 돌기(18)의 평탄면(181a)이 연속하여, 실질적인 평탄면을 형성하고 있다. 따라서, 각 평탄화 돌기(18) 사이에 형성되는 오목부(19)에 소체(10)가 들어가는 것은 실질 적으로 없다. 그렇다고는 해도, 비중복 영역 (122) 및 (142)의 전면에 걸쳐 완전히 각 평탄화 돌기(18)가 접하고 있는 것은 아니며, 단자 전극 (12) 및 (14)가 다른 단자와 접합할 때의 접합 강도에 실질적인 영향을 주지 않는 범위에서, 평탄화 돌기(18)끼리가 격리되어 있는 경우도 있다.
본 실시 형태에 있어서는 비중복 영역 (122) 및 (142)에 평탄화 돌기(18)를 서로 접하도록 형성함으로써 실질적인 평탄면을 형성했지만, 실질적인 평탄면을 형성하는 것이 가능하면, 실시 형태는 상술한 것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 비중복 영역 (122) 및 (144)를 절삭 또는 연삭하는 등 평탄화하더라도 상관없다.
계속해서, 상술한 PTC 소자(1)의 제조방법에 관해서 도 4를 주로 참조하며, 도 1 내지 3 및 도 5 내지 8을 필요에 따라 참조하면서 설명한다. 도 4는 본 실시 형태에 있어서의 PTC 소자(1)의 제조방법의 순서를 도시한 도면이다. 도 5 내지 8은, 제조방법의 각 공정에서의 단자 전극(12)과 소체(10)의 모양을 확대하여 도시한 도면이다. 도 4에 도시한 바와 같이, PTC 소자(1)의 제조방법은 소체 준비 공정(스텝 S01)과 단자 준비 공정(스텝 S02), 평탄화 공정(스텝 S03) 및 열압착 공정(스텝 S04)을 구비하고 있다.
소체 준비 공정(스텝 S01)에서는, 소체(10)(도 1 내지 3 참조)가 되는 소체 소재를 제작하여 준비한다. 우선, 도전성 충전재가 되는 Ni 분말과, 모재 수지가 되는 폴리에틸렌을 혼련하여 블록을 형성한다. 당해 블록을 원반상으로 프레스하여, 절단하여 소체 소재를 수득한다.
이어지는 단자 준비 공정(스텝 S02)에서는, 단자 전극 (12) 및 (14)(도 1 내 지 3 참조)가 되는 금속판을 작성하여 준비한다. 단자 전극 (12) 및 (14)(도 1 내지 3 참조)가 소체(10)(도 1 내지 3 참조)를 사이에 넣는 면 (12s) 및 (14s)(도 1 내지 3 참조)에는 앵커 돌기 (16) 및 (20)(도 1 내지 3 참조)이 형성되어 있다. 앵커 돌기 (16) 및 (20)은 상술한 절류상(節瘤狀)의 돌기가 연속하여 형성된 것이다. 단자 전극(12)을 예로 들면, 도 5에 도시한 바와 같이, 앵커 돌기(16)는 단자 전극(12)의 중복 영역(121)과 비중복 영역(122)의 쌍방에 형성되어 있다. 도시하지 않지만, 단자 전극(14)에 관해서도 동일하다.
도 4로 되돌아가서, 평탄화 공정(스텝 S03)에서는, 비중복 영역 (122) 및 (142)(도 1 내지 3 참조)에 형성되어 있는 앵커 돌기 (16) 및 (20)(도 1 내지 3 참조)을 부수어 평탄화한다. 단자 전극(12)을 예로 들면, 도 6에 도시한 바와 같이, 비중복 영역(122)에 형성되어 있던 앵커 돌기(16)가 프레스에 의해서 부수어져 평탄화 돌기(18)로 되어 있다. 이 경우의 프레스 이동량은 10 내지 35㎛, 보다 바람직하게는 10 내지 15㎛이다.
각 평탄화 돌기(18)는, 상술한 바와 같이 서로 접촉하여 실질적으로 평탄화되어 있다. 단자 전극의 두께에서 보면, 앵커 돌기(16)가 형성되어 있는 중복 영역(121)의 평균 두께보다도, 평탄화 돌기(18)가 형성되어 있는 비중복 영역(122)의 평균 두께는 얇아지고 있다. 한편, 평균 두께는, 소정 면적을 천공한 시료를 제작하여, 이의 질량 및 비중으로부터 구할 수 있다.
예를 들면, 본 실시 형태의 경우, 평탄화 후의 두께는, 중복 영역 (121) 및 (141)이 60 내지 140㎛, 비중복 영역 (122) 및 (142)가 50 내지 120㎛인 것이 바람 직하다. 이 경우, 앵커 돌기 (16) 및 (20)의 평균 높이는 5 내지 40㎛이다. 또한, 평탄화 후의 두께는, 중복 영역 (121) 및 (141)이 95 내지 100㎛, 비중복 영역 (122) 및 (142)가 80 내지 90㎛인 것이 보다 바람직하다. 이러한 경우, 앵커 돌기 (16) 및 (20)의 평균 높이는 5 내지 20㎛이다.
중복 영역 (121) 및 (141)의 두께가 140㎛보다도 두꺼워지면, 단자 전극 (12) 및 (14)가 지나치게 두꺼워져 소체(10)와 단자 전극 (12) 및 (14)의 열압착이 불충분해지며, 소체(10)와 단자 전극 (12) 및 (14)의 접속 강도가 약해진다. 따라서, 비중복 영역 (122) 및 (142)의 두께는, 평탄화를 고려하여 120㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.
또한, 비중복 영역 (122) 및 (142)의 두께가 50㎛보다도 얇아지면 단자 전극 (12) 및 (14) 자체의 강도가 저하되어, 비중복 영역 (122) 및 (142)에 있어서 구부러져 버리는 등 제조 공정시 및 제품후의 취급이 곤란해진다. 따라서, 중복 영역 (121) 및 (141)의 두께는, 비중복 영역 (122) 및 (142)의 평탄화를 고려하여 60㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다.
또한, 앵커 돌기 (16) 및 (20)의 평균 높이가 5㎛보다도 낮으면, 소체(10)와 단자 전극 (12) 및 (14) 사이에서의 앵커 효과를 충분히 발휘할 수 없으며, 소체(10)와 단자 전극 (12) 및 (14)의 접속 강도가 약해진다. 또한, 앵커 돌기 (16) 및 (20)의 평균 높이가 40㎛보다도 높으면, 앵커 돌기 (16) 및 (20) 자체의 강도가 저하되어 소체(10)와의 열압착시에 앵커 돌기 (16) 및 (20)이 단자 전극 (12) 및 (14)로부터 탈락된다.
도 4로 되돌아가, 열압착 공정(스텝 S04)에서는, 한 쌍의 단자 전극 (12) 및 (14)(도 1 내지 3 참조) 각각에서의 중복 영역 (121) 및 (141)(도 1 내지 3 참조)에서 소체 소재(소체)를 사이에 넣고, 열압착에 의해서 한 쌍의 단자 전극 (12) 및 (14)(도 1 내지 3 참조)와 소체(10)(도 1 내지 3 참조)를 고정시킨다.
보다 구체적으로, 도 7에 도시한 바와 같이, 스텝 S03에서 평탄화 처리를 실시한 단자 전극(12)과 단자 전극(14)(도 7에 있어서는 도시하지 않음)으로, 스텝 S01에서 준비한 소체 소재(M)를 사이에 넣는다. 이때, 소체 소재(M)는, 단자 전극(12)의 중복 영역(121)과, 단자 전극(14)의 중복 영역(도 7에 있어서는 도시하지 않음)에서 사이에 넣도록 배치한다. 계속해서, 가열하면서, 단자 전극(12)과 단자 전극(14)으로 소체 소재(M)를 압축하면 도 8에 도시한 바와 같은 상태가 된다. 도 8에 도시한 바와 같이 소체 소재(M)는, 중복 영역(121)으로부터 비중복 영역(122)으로 유출되기 때문에, 이의 유출 부분(11)을 제거한다. 한편, 가열하면서 가압해도 양호하며, 가열 후에 가압해도 양호하다.
상술한 제조방법에 의해서, 본 실시 형태에 있어서의 PTC 소자(1)을 수득할 수 있다. 한편, 평탄화 공정에서는, 앵커 돌기 (16) 및 (20)을 부수어 평탄화했지만, 앵커 돌기 (16) 및 (20)을 절삭 또는 연삭하여 평탄화해도 양호하다.
본 실시 형태에 의하면, 비중복 영역 (122) 및 (142)에 형성되어 있는 앵커 돌기 (16) 및 (20)을 평탄화한 후의 단자 전극에 의해서 소체 소재(M)[소체(10)]를 사이에 넣고, 열압착에 의해서 단자 전극 (12) 및 (14)와 소체(10)를 고정시키고 있기 때문에, 예를 들면 소체 소재(M)[소체(10)]가 비중복 영역 (122) 및 (142)로 유출된 경우에도 용이하게 그 유출 부분을 제거할 수 있다. 따라서, 비중복 영역 (122) 및 (142)에는 소체 소재(M)[소체(10)]가 잔류하지 않고 평탄화되어 있기 때문에, 단자 전극 (12) 및 (14)를 납땜이나 용접(특히, 스폿 용접)에 의해서 다른 단자에 양호하게 접합시킬 수 있다.
본 발명에 따라 제조된 PTC 소자는, 소체로부터 연출(延出)되는 리드 단자를 다른 단자에 접합할 때 접합 강도가 향상된다.

Claims (4)

  1. 소체를 사이에 넣고 열압착되는 한 쌍의 리드 단자를 구비하는 PTC 소자의 제조방법으로서,
    결정성 고분자에 도전성 충전재를 분산시켜 이루어진 소체를 준비하는 소체 준비 공정,
    소체를 사이에 넣는 한 쌍의 리드 단자로서, 소체를 사이에 넣는 면에 복수의 앵커 돌기가 서로 이격되어 형성되어 있는 리드 단자를 준비하는 단자 준비 공정,
    한 쌍의 리드 단자 각각에서 소체와 포개어지지 않는 비중복 영역에 형성되어 있는 앵커 돌기를 평탄화하는 평탄화 공정 및
    한 쌍의 리드 단자 각각에서 소체와 포개어지는 중복 영역에 소체를 사이에 넣고, 열압착에 의해서 한 쌍의 리드 단자와 소체를 고정시키는 열압착 공정을 구비한, PTC 소자의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 평탄화 공정에 있어서, 비중복 영역에 형성되어 있는 앵커 돌기를 눌러 부수어 평탄화하는, PTC 소자의 제조방법.
  3. 결정성 고분자에 도전성 충전재를 분산시켜 이루어진 소체와 당해 소체를 사이에 넣고 열압착되는 한 쌍의 리드 단자를 구비한 PTC 소자로서,
    한 쌍의 리드 단자는 각각, 소체와 포개어지는 중복 영역과, 소체와 포개어지지 않는 비중복 영역을 가지며,
    한 쌍의 리드 단자 각각의 중복 영역에는, 대직경부와 당해 대직경부보다도 근원측의 소직경부를 갖는 앵커 돌기가 형성되어 있고,
    한 쌍의 리드 단자 각각의 비중복 영역에 있어서, 앵커 돌기가 눌러 부수어져 평탄화되어 있는, PTC 소자.
  4. 제3항에 있어서, 중복 영역의 두께가 60 내지 140㎛이고, 비중복 영역의 두께가 50 내지 120㎛이며, 앵커 돌기의 평균 높이가 5 내지 40㎛인, PTC 소자.
KR1020060090610A 2005-09-20 2006-09-19 Ｐｔｃ 소자 및 이의 제조방법 KR20070032917A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005272306A JP2007088042A (ja) 2005-09-20 2005-09-20 Ｐｔｃ素子及びその製造方法
JPJP-P-2005-00272306 2005-09-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070032917A true KR20070032917A (ko) 2007-03-23

Family

ID=37893134

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060090610A KR20070032917A (ko) 2005-09-20 2006-09-19 Ｐｔｃ 소자 및 이의 제조방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7326889B2 (ko)
JP (1) JP2007088042A (ko)
KR (1) KR20070032917A (ko)
CN (1) CN1937107A (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106601393B (zh) * 2015-10-20 2019-09-06 富致科技股份有限公司 正温度系数电流保护芯片装置及其制法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0775251B2 (ja) * 1988-01-25 1995-08-09 三菱伸銅株式会社 リードフレーム材の製造方法
JPH047802A (ja) * 1990-04-25 1992-01-13 Daito Tsushinki Kk Ｐｔｃ素子
JP2514487B2 (ja) 1991-07-01 1996-07-10 新日本製鐵株式会社 脚付き浮体構造物
JP3538290B2 (ja) * 1997-01-09 2004-06-14 株式会社ルネサステクノロジ 配線部材およびこれを有するリードフレーム
JP3830349B2 (ja) * 2000-06-20 2006-10-04 Ｔｄｋ株式会社 ポリマーｐｔｃ素子及びポリマーｐｔｃ素子の製造方法
JP4379035B2 (ja) * 2003-07-30 2009-12-09 パナソニック株式会社 リードフレームの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20070069848A1 (en) 2007-03-29
JP2007088042A (ja) 2007-04-05
US7326889B2 (en) 2008-02-05
CN1937107A (zh) 2007-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9325083B2 (en) Electric wire with terminal and manufacturing method thereof
JP2003272949A (ja) チップ型コンデンサおよびその製造方法ならびに陽極端子板
KR20070032917A (ko) Ｐｔｃ 소자 및 이의 제조방법
US7417527B2 (en) PTC element
US20070108254A1 (en) Circuit board
US11027360B2 (en) Bonded body and method for manufacturing the same
US20090078449A1 (en) Dielectric sheet
KR100540579B1 (ko) 기판형 온도퓨즈
JP7128381B2 (ja) 電子部品、リード部の接続構造及びリード部の接続方法
JP6686978B2 (ja) コイル部品およびその製造方法
JP4171011B2 (ja) Ｐｔｃ素子
JP2004281887A (ja) リードフレーム及びそれを用いた電子部品
JP2007305870A (ja) Ｐｔｃ素子
JP3830349B2 (ja) ポリマーｐｔｃ素子及びポリマーｐｔｃ素子の製造方法
JP2007088167A (ja) Ｐｔｃ素子及びその製造方法
KR101954888B1 (ko) 시트형 퓨즈 성형체의 제조방법과, 이를 통해 제조된 퓨즈 성형체를 구비한 시트형 온도퓨즈
JP4012916B2 (ja) Ｐｔｃ素子及びその製造方法
JP5451655B2 (ja) 端子連結構造、及びこの端子連結構造を有する半導体装置
JP4095080B2 (ja) Ｐｔｃ素子及びその製造方法
JPH0480508B2 (ko)
JP4109279B2 (ja) Ｐｔｃ素子
JP4317541B2 (ja) Ｐｔｃ素子の製造方法
JP4106140B2 (ja) 半導体装置の実装方法
WO2021222648A1 (en) Method for attaching a conductive tab to an electrode and assembly therein
JPH0621202Y2 (ja) 導電性重合体ｐｔｃ抵抗素子

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid