KR20070032426A - 발광 소자 및 이의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 발광 소자의 제조 방법에 있어서, 발광 다이오드 칩을 준비하는 단계 및 스크린 인쇄를 통해 상기 발광 다이오드 칩 상에 형광체층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 발광 소자를 제공한다.

본 발명에 의한 발광 소자 및 이의 제조 방법은 발광 다이오드 칩 상에 일정한 두께의 형광체층을 형성함으로써, 균일한 색의 광을 방출할 수 있고 광효율을 증대시킬 수 있으며, 간편하게 발광 소자의 원하는 위치에 형성하여 다양하게 원하는 색을 구현할 수 있다. 또한, 본 발명에 의한 발광 소자 및 이의 제조 방법은 형광체의 사용량을 줄일 수 있어 재료의 절감 효과를 가져오며 공정 속도를 빠르게 하여 생산성의 향상에 기여할 수 있다.

발광 소자, LED, 백색 발광, 형광체, 스크린 인쇄

Description

발광 소자 및 이의 제조 방법 {Light-emitting device and Method of manufacturing the same}

도 1 및 도 2는 종래 발광 소자를 도시한 단면도.

도 3은 본 발명에 따른 제 1 실시예를 도시한 단면도.

도 4a 내지 도 4c는 본 발명에 따른 제 1 실시예의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도.

도 5는 본 발명에 따른 제 2 실시예를 도시한 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 기판 20, 30 : 전극

40 : 발광 다이오드 칩 50 : 몰딩부

60 : 형광체층 70 : 와이어

80 : 마스크 90 : 반사기

본 발명은 발광 소자 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광 다이오드 칩 상에 일정 두께의 형광체층을 형성하여 균일한 색의 광을 방출하고 색의 재현성이 우수하고 신뢰성을 향상시킬 수 있는 발광 소자 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

발광 다이오드(light emitting diode; LED)는 반도체의 p-n 접합 구조를 이용하여 주입된 소수 캐리어(전자 또는 정공)를 만들고 이들의 재결합에 의하여 소정의 빛을 발산하는 소자를 지칭하며, GaAsP 등을 이용한 적색 발광 다이오드, GaP 등을 이용한 녹색 발광 다이오드, InGaN/AlGaN 더블 헤테로(double hetero) 구조를 이용한 청색 발광 다이오드 등이 있다.

발광 소자는 화합물 반도체의 발광 다이오드 칩과 형광체를 결합하여 백색광을 구현할 수 있다. 이는 청색을 발광하는 발광 다이오드 칩 상부에 그 광의 일부를 여기원으로서 황록색 또는 황색 발광하는 형광체를 부착시켜 발광 다이오드 칩의 청색 발광과 형광체의 황록색 또는 황색 발광에 의해 백색을 얻을 수 있다. 즉, 430 내지 480㎚ 파장을 발광하는 반도체 성분으로 이루어진 청색 발광 다이오드 칩과 청색광을 여기원으로 하여 황색광을 발생시킬 수 있는 형광체의 조합으로 백색광의 구현이 가능하다.

또한, 자외선을 발광하는 발광 다이오드 칩 상부에 자외선에 의하여 여기되어 청색에서 적색까지의 가시광선을 발광하는 형광체를 도포하여 백색을 얻을 수 있다. 즉, 350㎚ 내지 410㎚ 파장을 발광하는 UV 발광 다이오드 칩과 적색, 청색 및 녹색 발광 특성을 갖는 형광체들이 일정한 비율로 혼합된 형광체의 조합으로 백색광의 구현이 가능하다.

도 1 및 도 2는 종래 발광 소자를 도시한 단면도이다.

도면을 참조하면, 발광 소자는 전극(2, 3)이 형성된 기판(1)과, 상기 기판(1) 상에 실장되는 발광 다이오드 칩(4)과, 상기 발광 다이오드 칩(4)을 둘러싸며 기판(1) 상에 형성된 반사기(5)를 포함하여 이루어진다. 발광 다이오드 칩(4)은 제 1 전극(2) 상에 실장되고, 와이어(6)를 통하여 제 2 전극(3)과 전기적으로 연결된다. 상기 반사기(5) 내에는 상기 발광 다이오드 칩(4)을 봉지하는 몰딩부(8)를 포함한다. 또한 원하는 색을 구현하기 위해 발광 다이오드 칩(4)으로부터의 광을 파장 변환하는 형광체(7)를 포함할 수 있다.

도 1에 도시한 바와 같이, 발광 다이오드 칩(4) 상에 먼저 형광체(7)와 에폭시 수지의 혼합물을 포팅한 후, 투명 에폭시 수지로 이루어진 몰딩부(8)를 형성할 수 있다. 그러나 이러한 경우에 형광체의 정량을 발광 다이오드 칩 상부의 정확한 위치에 포팅하기 어려운 단점이 있고, 포팅되는 형광체와 수지의 혼합물은 포팅되는 형태에 따라 발광 다이오드 칩으로부터 방출되는 빛의 경로가 균일하지 못하여 색의 편차가 발생하기 쉬우며 빛의 지향각도 달라진다. 또한 포팅된 혼합물과 몰딩부 간의 빛의 굴절로 인해 발광 효율이 저하되는 문제점이 있다.

또한 도 2에 도시한 바와 같이 발광 다이오드 칩(4)을 봉지하는 몰딩부(8) 내에 형광체(7)가 전체적으로 고루 분포되어 형성될 수도 있다. 이러한 경우에는 발광 다이오드 칩과 형광체와의 경로가 길기 때문에 효율적인 파장 변환을 위해 많은 양의 형광체를 포함하여야 한다. 몰딩부 내에 분포된 많은 양의 형광체로 인해 광의 손실이 발생하고, 이는 발광 효율의 저하를 야기할 수 있다.

또한 이와 같은 몰딩부는 액상 에폭시 수지에 형광체를 혼합하여 형성되는 데, 여기서 액상 에폭시 수지가 경화되는 동안 비중이 높은 형광체가 상대적으로 비중이 낮은 에폭시와의 비중 차이로 인하여 하부로 가라앉는다. 이러한 형광체의 침전으로 인해 액상 에폭시 수지 내 농도차가 발생하고, 발광 다이오드 칩으로부터 발광되는 빛이 일정하지 않아 색의 재현성에 문제가 생기며, 색 얼룩이 발생할 수 있다.

또한 형광체가 몰딩부 내에서 균일하게 분포되지 않기 때문에 발광 다이오드를 보는 각도마다 방출되는 광의 색이 달라지는 문제점이 있다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 발광 다이오드 칩 상에 일정한 두께의 형광체층을 형성하여 색의 재현성이 우수하고 균일한 색 발광을 할 수 있고, 형광체로 인한 광의 손실을 방지하여 광효율을 증대시킬 수 있으며, 생산성을 향상시킬 수 있는 발광 소자 및 이의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 상술한 목적을 달성하기 위하여, 발광 소자의 제조 방법에 있어서, 발광 다이오드 칩을 준비하는 단계 및 스크린 인쇄를 통해 상기 발광 다이오드 칩 상에 형광체층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자의 제조 방법을 제공한다.

상기 형광체층을 형성하는 단계는, 상기 형광체층이 형성될 부분이 노출된 마스크를 상기 발광 다이오드 칩 상에 마련하는 단계 및 상기 마스크를 통해 형광 체와 수지의 혼합물을 스퀴징하여 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 형광체층을 형성하는 단계는, 다수의 형광체층을 순차적으로 형성하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 발광 다이오드 칩을 준비하는 단계는, 상기 발광 다이오드 칩을 몸체 상에 실장하는 단계 및 상기 발광 다이오드 칩이 외부와 전기적으로 연결되도록 구성하는 단계를 포함할 수 있으며, 상기 몸체는 기판 또는 리드 단자일 수 있다.

또한 상기 발광 다이오드 칩이 외부와 전기적으로 연결되도록 구성하는 단계 이후에, 상기 발광 다이오드 칩을 봉지하는 몰딩부를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명은 상술한 공정을 통해 제조되는 것을 특징으로 하는 발광 소자를 제공한다.

상기 발광 다이오드 칩은 청색 발광하는 발광 다이오드 칩을 포함하고, 상기 형광체층은 황색 발광 특성을 갖는 형광체를 포함할 수 있다.

또한, 상기 발광 다이오드 칩은 자외선 발광하는 UV 발광 다이오드 칩을 포함하고, 상기 형광체 층은 적색 발광 특성을 갖는 형광체와, 녹색 발광 특성을 갖는 형광체와, 청색 발광 특성을 갖는 형광체를 포함할 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 발광 소자 및 이의 제조 방법에 대하여 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들 은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.

도 3은 본 발명에 따른 제 1 실시예를 도시한 단면도이다.

도면을 참조하면, 전극(20, 30)이 형성된 기판(10)과, 상기 기판(10) 상에 실장된 발광 다이오드 칩(40)과, 상기 발광 다이오드 칩(40)을 봉지하는 몰딩부(50)와, 상기 몰딩부(50) 상에 형성된 형광체 층(60)을 포함한다.

이와 같은 본 발명의 발광 소자는 상기 형광체층이 발광 다이오드 칩 상에 일정한 두께로 형성되기 때문에, 기존의 액상 에폭시 수지에 혼합되어 불균일하게 분포됐던 형광체를 포함한 발광 소자에 비해 균일한 색상을 구현하며 재현성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 또한 색의 편차를 감소시킬 수 있고, 발광 다이오드를 보는 각도마다 방출하는 광의 색을 일정하게 할 수 있다.

종래에는 발광 다이오드 칩 상에 액상 에폭시 수지와 형광체를 혼합하여 몰딩부를 형성하였기 때문에, 발광 다이오드 칩에서 발광되는 광은 몰딩부를 통과하면서 형광체 입자에 흡수되거나 또는 형광체에서 방출되는 광에 의하여 서로 상쇄되어 손실될 수 있다. 그러나 본 발명에 의한 발광 소자는 발광 다이오드 칩을 봉지하는 몰딩부 상에 일정한 두께의 형광체층을 형성함으로써, 발광 다이오드 칩에서 발광되는 광의 손실을 줄이고 발광 효율을 증대시킬 수 있다.

도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 따른 제 1 실시예의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도들이다.

먼저, 형광체와 수지를 혼합하여 준비한다. 수지는 에폭시 수지, 실리콘 수지 등을 사용할 수 있다. 본 실시예는 액상 에폭시 수지와 형광체를 혼합한다. 상기 액상 수지 이외에 분말 형태의 고상 수지를 더 포함하여 혼합할 수도 있다.

상기 형광체는 한 종류의 형광체 뿐 아니라 필요에 따라 다수의 형광체를 혼합할 수 있다.

다음으로, 정렬된 다수개의 발광 다이오드 칩을 준비한다.

상기 형광체와 수지의 혼합물을 준비하고 정렬된 다수개의 발광 다이오드 칩을 준비하는 단계는 상술한 바에 한정되지 않고, 제조 공정의 편의상 바뀌어 진행될 수도 있다.

도 4a를 참조하면, 다수개의 발광 다이오드 칩(40)을 기판(10) 상에 실장하여 외부와 전기 연결이 가능하도록 구성한다.

좀더 구체적으로 설명하면, 기판(10) 상의 각 발광 다이오드 칩(40)이 실장되는 영역에 소정의 홈을 형성하고 그 하부 면은 발광 다이오드 칩(40)이 실장될 수 있도록 평면으로 형성한다. 홈의 측벽면에는 소정의 기울기를 형성함으로써, 발광 다이오드 칩(40)에서 발광하는 광의 반사를 극대화하고 발광 효율을 증대시킬 수 있다.

기판(10) 상에 전극을 형성하고, 각 발광 다이오드 칩(40)의 양 전극과 음 전극에 대응하여 연결되는 전극들은 서로 분리되도록 한다. 상기 전극은 전도성이 우수한 구리 또는 알루미늄을 포함한 금속 물질을 사용할 수 있다.

다양한 전기적 실장 방법을 이용하여 발광 다이오드 칩(40)을 기판(10) 상에 실장한다. 실버 페이스트를 도포하여 전극 상에 실장할 수도 있고, 기판(10)의 소정 영역에 비전도성 접착제를 사용하여 그 상부에 발광 다이오드 칩(40)을 실장할 수도 있다.

이후, 와이어 본딩을 실시하여 발광 다이오드 칩(40)과 전극을 전기적으로 연결한다. 이 때 도시한 바와 같이 전극 상에 발광 다이오드 칩(40)의 상부와 하부 평면에 양 전극 및 음 전극을 가지는 발광 다이오드 칩(40)을 실장하는 경우에는 하나의 와이어(70)를 형성하여 연결하고, 발광 다이오드 칩(40)의 상부 평면에 양 전극 및 음 전극을 가지는 발광 다이오드 칩(40)을 전극 상이 아닌 기판(10) 상에 실장하는 경우에는 두 개의 와이어(70)를 형성하여 발광 다이오드 칩(40)과 전극을 각각 연결하도록 한다.

상기 홈의 내부에 소정의 투명 에폭시 수지 등을 충진하고 경화 또는 반경화시켜 상기 발광 다이오드 칩(40)을 봉지하는 몰딩부(50)를 형성한다. 도면에는 기판(10) 상에 소정의 홈이 형성되어 그 내부에 수지를 충진함으로써 몰딩부를 형성하였으나, 이에 한정되지 않고 기판(10)이 평면인 경우에 소정의 수지를 이용한 사출 공정을 통해 몰딩부(50)를 형성할 수 있다. 또한 별도의 주형을 이용하여 제작한 다음, 이를 가압 또는 열처리하여 몰딩부(50)를 형성할 수도 있다.

이와 같이 발광 다이오드 칩(40)을 외부와 전기적으로 연결되도록 구성한 후, 스크린 인쇄를 통해 상기 다수개의 발광 다이오드 칩(40) 상에 형광체층(60)을 형성한다.

이를 위해 도 4b에 도시한 바와 같이 소정 영역이 노출되도록 패턴 형성된 마스크(80)를 준비한다. 여기서 소정 영역은 상기 발광 다이오드 칩 상에 형광체층이 형성될 부분을 나타낸다.

도 4c를 참조하면, 상기 다수 개의 발광 다이오드 칩(40) 상에 형광체층(60)이 형성될 부분이 노출된 상기 마스크(80)를 마련한 후 형광체와 수지의 혼합물을 스퀴징한다. 그리하여 마스크(80)를 통해 다수 개의 발광 다이오드 칩(40)의 몰딩부 상에 일정한 두께의 형광체층(60)이 형성되며, 간편한 공정을 통해 다수의 발광 다이오드 칩(40) 상에 형광체층(60)을 형성할 수 있기 때문에 공정 속도가 빨라진다.

이와 같은 형태의 발광 소자는 추후에 절단하여 개별 발광 소자로 사용할 수 있다. 도면에는 동일 기판 상에 다수개의 칩을 실장하고 스크린 인쇄를 통해 형광체층을 형성하였으나, 이에 한정되지 않고 각각의 몰딩부까지 형성된 다수 개의 발광 소자를 나란히 정렬시켜 준비할 수 있다.

예를 들어 형광체층을 형성할 부분을 제외하고 몰딩부를 형성한 다수 개의 발광 소자를 별도의 지그를 이용하여 정렬 및 고정하고, 그 위에 형광체층을 형성할 부분이 노출된 마스크를 마련하여 스크린 인쇄를 통해 다수 개의 발광 다이오드 칩 상에 형광체층을 형성할 수 있다.

도 5는 이와 같은 공정을 통해 제조된 제 2 실시예를 도시한 단면도이다.

도면을 참조하면, 각각의 발광 소자는 전극(20, 30)이 형성된 기판(10)과, 상기 기판(10) 상에 실장된 발광 다이오드 칩(40)과, 상기 기판(10)의 상부에 발광 다이오드 칩(40)을 둘러싸도록 형성된 반사기(90)와, 상기 반사기(90)의 중앙 홀에 형성된 몰딩부(50)와, 상기 몰딩부(50) 상에 형성된 형광체층(60)을 포함한다.

상기 반사기(90)는 빛의 휘도 향상을 위해 상기 발광 다이오드 칩(40)을 둘러싸며 내측벽에 소정의 기울기를 갖도록 형성된다.

본 실시예의 제조 방법을 간략하게 설명하면 다음과 같다.

도시한 바와 같이 기판 상에 발광 다이오드 칩을 외부와 전기적으로 연결되도록 구성한 후, 반사기를 형성하여 그 내부에 소정의 액상 에폭시 수지 등을 충진하여 몰딩부를 형성한다. 이와 같은 발광 소자를 다수개 준비하여 정렬한 후, 상술한 대로 소정의 마스크를 통해 형광체와 수지의 혼합물을 스퀴징함으로써 다수 개의 발광 다이오드 칩 상에 형광체층을 형성할 수 있다.

도면에는 반사기(90) 내에 형성한 몰딩부(50) 상에만 형광체 층(60)을 형성하였으나, 이에 한정되지 않고 발광 소자 전체의 상부에 형성할 수도 있다. 이는 마스크의 패턴을 조절하여 간편하게 원하는 위치에 형성할 수 있다. 또한 목적에 따라 발광 다이오드 칩(40)의 상부에 다수의 형광체층을 순차적으로 형성할 수도 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 발광 소자에 있어서, 상기 발광 다이오드 칩(40)과 형광체층은 원하는 색을 구현하기 위해 다양하게 선택하여 형성할 수 있다. 백색 발광을 위하여, 430 내지 480㎚ 파장을 발광하는 청색 발광 다이오드 칩을 실장하고, 상기 발광 다이오드 칩 상에 황색 발광 형광체를 포함한 형광체층을 형성한다. 이 때 발광 다이오드 칩에서 청색광이 방출되고, 청색광은 종래 형광체로 인한 광의 손실 없이, 또는 경로의 방해를 받지 않고 투명 에폭시 수지로 형성된 몰 딩부를 통과한다. 몰딩부를 통과한 청색광은 황색 발광 형광체층에 입사되고, 입사된 광의 일부는 황색광으로 파장 변환된다. 1차 발광의 일부인 청색광과 형광체층에 의해 파장 변환된 황색광이 혼색되어 백색을 구현할 수 있다. 형광체층의 형광체 농도나 형광체층의 두께를 조절함으로써, 변환 정도를 조절할 수 있다.

또한, 백색 발광을 위하여, 350㎚ 내지 410㎚ 파장을 발광하는 UV 발광 다이오드 칩을 실장하고, 상기 발광 다이오드 칩 상에 적색, 청색 및 녹색 발광 형광체들을 포함한 형광체층을 형성할 수 있다. 또는 발광 다이오드 칩 상에 각각 청색 발광 형광체, 녹색 발광 형광체, 적색 발광 형광체를 포함한 형광체층을 순차적으로 형성할 수도 있다.

본 발명의 발광 소자는 상기 언급한 바와 같이 형광체층이 발광 다이오드 칩 상에 일정한 두께로 형성되기 때문에, 기존의 액상 에폭시 수지에 혼합되어 불균일하게 분포됐던 형광체를 포함한 발광 소자에 비해 균일한 색상을 구현하며 색의 편차를 감소시킬 수 있고, 발광 다이오드를 보는 각도마다 방출하는 광의 색을 일정하게 할 수 있다. 또한 본 발명의 발광 소자는 발광 다이오드 칩을 봉지하는 몰딩부 상에 일정한 두께의 형광체층을 형성함으로써, 발광 다이오드 칩에서 발광되는 광의 손실을 줄이고 발광 효율을 증대시킬 수 있다.

본 발명에 따른 발광 소자의 제조 방법은 형광체의 균일한 분포를 위해 의도적으로 형광체를 많은 양을 혼합시켰던 종래에 비해 일정 두께의 형광체층을 형성함으로써, 형광체의 사용량을 줄일 수 있어 재료 원가가 절감되고 생산성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 뿐만 아니라, 한번의 공정을 통해 다수 개의 발광 다이오 드 칩의 형광체층을 형성할 수 있어, 공정 속도를 빠르게 하여 생산성을 향상시킬 수 있다.

또한, 간편한 공정을 통해 정량화된 형광체층을 형성할 수 있어 원하는 색을 정확하게 구현할 수 있으며, 간편한 공정을 통해 원하는 위치에 형광체층을 형성하여 다양한 색을 구현할 수 있는 장점이 있다.

본 발명의 발광 소자 및 이의 제조 방법은 상기 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 형광체를 포함하는 다양한 구조를 갖는 제품으로의 응용이 가능하다. 예를 들어 램프형 발광 소자의 경우 리드 단자에 발광 다이오드 칩을 실장하여 몰딩부를 형성한 후, 다수개를 정렬하여 상술한 대로 소정의 마스크를 통해 형광체와 수지의 혼합물을 스퀴징함으로써 다수개의 발광 다이오드 칩 상에 형광체층을 형성할 수 있다.

본 발명에 의한 발광 소자 및 이의 제조 방법은 발광 다이오드 칩 상에 일정한 두께의 형광체층을 형성함으로써, 균일한 색의 광을 방출할 수 있고 색의 재현성이 우수한 장점이 있다. 또한, 형광체로 인한 광의 손실을 방지하여 광효율을 증대시킬 수 있으며, 간편하게 발광 소자의 원하는 위치에 형성하여 다양하게 원하는 색을 구현할 수 있다. 또한, 본 발명에 의한 발광 소자 및 이의 제조 방법은 형광체의 사용량을 줄일 수 있어 재료의 절감 효과를 가져오며 공정 속도를 빠르게 하여 생산성의 향상에 기여할 수 있다.

Claims (9)

1. 발광 소자의 제조 방법에 있어서,

   발광 다이오드 칩을 준비하는 단계;

   스크린 인쇄를 통해 상기 발광 다이오드 칩 상에 형광체층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자의 제조 방법.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 형광체층을 형성하는 단계는,

   상기 형광체층이 형성될 부분이 노출된 마스크를 상기 발광 다이오드 칩 상에 마련하는 단계; 및

   상기 마스크를 통해 형광체와 수지의 혼합물을 스퀴징하여 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자의 제조 방법.
3. 청구항 2에 있어서,

   상기 형광체층을 형성하는 단계는,

   다수의 형광체층을 순차적으로 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 소자의 제조 방법.
4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 발광 다이오드 칩을 준비하는 단계는,

   상기 발광 다이오드 칩을 몸체 상에 실장하는 단계; 및

   상기 발광 다이오드 칩이 외부와 전기적으로 연결되도록 구성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자의 제조 방법.
5. 청구항 4에 있어서,

   상기 몸체는 기판 또는 리드 단자인 것을 특징으로 하는 발광 소자의 제조 방법.
6. 청구항 4에 있어서,

   상기 발광 다이오드 칩이 외부와 전기적으로 연결되도록 구성하는 단계 이후에,

   상기 발광 다이오드 칩을 봉지하는 몰딩부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자의 제조 방법.
7. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 발광 소자.
8. 청구항 7에 있어서,

   상기 발광 다이오드 칩은 청색 발광하는 발광 다이오드 칩을 포함하고,

   상기 형광체층은 황색 발광 특성을 갖는 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자.
9. 청구항 7에 있어서,

   상기 발광 다이오드 칩은 자외선 발광하는 UV 발광 다이오드 칩을 포함하고,

   상기 형광체 층은 적색 발광 특성을 갖는 형광체와, 녹색 발광 특성을 갖는 형광체와, 청색 발광 특성을 갖는 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.

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