KR20070032020A - 유동 조절 홈 그물구조를 갖는 연마 패드 - Google Patents

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KR20070032020A
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라비찬드라 브이. 팔라파르씨
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롬 앤드 하스 일렉트로닉 머티리얼스 씨엠피 홀딩스, 인코포레이티드
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Abstract

본 발명은 연마 매질(46) 중 반응물과 웨이퍼 상의 구조와의 상호작용에 의해 형성된 반응 생성물의 체류 시간을 웨이퍼 트랙을 가로질러 변화시키도록 배열된 홈 그물구조(60)를 갖는, 웨이퍼(32) 또는 다른 물품을 연마하기 위한 연마 패드(20)를 제공한다. 상기 홈 그물구조는 실질적으로 방사상으로 바깥쪽으로 뻗어있을 수 있는 첫 번째 부분(72) 및 상기 연마 매질이 방사상으로 바깥쪽으로 흐르는 속도를 변화시키도록 배열된 두 번째 부분(74)을 갖는다.
연마 패드, 연마 매질, 웨이퍼, 홈 그물구조, 방사상

Description

유동 조절 홈 그물구조를 갖는 연마 패드 {Polishing Pad with Flow Modifying Groove Network}
본 발명은 일반적으로 화학적 기계적 연마의 분야에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 연마되는 물품을 가로지르는 연마 매질 체류 시간을 최적화하도록 고안된 홈(groove) 그물구조를 갖는 화학적 기계적 연마 패드에 관한 것이다.
집적 회로 및 다른 전자 장치의 제조에 있어서, 전도성, 반도체성 및 유전성 재료로 된 다수의 층이 반도체 웨이퍼의 표면 상에 침착(deposition)되고 그로부터 에칭된다. 전도성, 반도체성 및 유전성 물질의 얇은 층은 다수의 침착 기술에 의해 침착될 수 있다. 현대식 웨이퍼 가공에서 일반적인 침착 기술은 스퍼터링으로도 알려진 물리적 증착 (PVD), 화학적 증착 (CVD), 플라스마-향상된 화학적 증착 (PECVD) 및 전기화학적 도금을 포함한다. 통상의 에칭 기술은 다른 것들 중에서도 습윤 및 건조 등방성 및 이방성 에칭을 포함한다.
재료의 층들이 순차적으로 침착 및 에칭되므로, 웨이퍼의 맨 위 표면은 평탄하지 않게 된다. 후속의 반도체 공정(예, 포토리소그래피(photolithography))은 웨이퍼가 평탄한 표면을 가질 것을 요구하기 때문에, 상기 웨이퍼는 평탄화될 필요가 있다. 평탄화는 원치않는 표면 지형(topography) 뿐만 아니라 거친 표면, 응집된 물질, 결정 격자 손상, 긁힘 및 오염된 층 또는 재료와 같은 표면 결함을 제거 하는데 유용하다.
화학적 기계적 평탄화, 또는 화학적 기계적 연마(CMP)는 반도체 웨이퍼와 같은 작업편을 평탄화하는데 사용되는 일반적인 기술이다. 2축 회전 연마기를 사용하는 종래의 CMP에서는, 웨이퍼 담체 또는 연마 헤드가 지지체 조립품 위에 탑재된다. 상기 연마 헤드는 웨이퍼를 보유하고 상기 웨이퍼를 상기 연마기 내의 연마 패드의 연마 층과 접촉하도록 위치시킨다. 상기 연마 패드는 평탄화될 웨이퍼 직경의 두 배가 넘는 직경을 갖는다. 연마 동안, 웨이퍼가 상기 연마 층과 맞닿은 상태에서 연마 패드 및 웨이퍼가 각각 그의 동심축을 중심으로 회전한다. 웨이퍼의 회전축은 일반적으로 연마 패드의 회전축에 대하여 웨이퍼 반경보다 큰 거리만큼 엇갈려 있어, 패드의 회전에 의해 상기 패드의 연마 층 상의 고리 모양을 갖는 "웨이퍼 트랙(wafer track)"이 쓸려나가도록 한다. 웨이퍼 트랙의 방사상(radial) 내부 및 외부 경계 사이의 반경 거리가 상기 웨이퍼 트랙의 폭을 정의한다. 상기 폭은, 웨이퍼가 회전 운동만 하는 경우 웨이퍼의 지름과 전형적으로 동일하다. 상기 지지체 조립품은 상기 웨이퍼와 연마 패드 사이에 제어가능한 압력을 제공한다. 연마 동안, 새로운 연마 매질, 예를 들면 연마 매질이 상기 웨이퍼 트랙의 내부 경계 내에 있는 패드의 회전축 부근에 주입된다. 상기 연마 매질은 내부 경계로부터 웨이퍼 트랙으로 들어가서, 상기 웨이퍼와 패드 사이의 간격 내로 흘러들어가, 상기 웨이퍼 표면과 접촉하고, 상기 패드의 연부에 근접한 그 외부 경계에서 상기 웨이퍼 트랙을 빠져나간다. 연마 매질의 이러한 움직임은 패드의 회전의 결과로서 연마 매질 상에 유도된 원심력으로 인하여 실질적으로 방사상인 밖을 향하는 방향 으로 일어난다. 상기 웨이퍼 표면은 상기 표면 상에서 연마 층과 연마 매질의 화학적 및 기계적 작용에 의해 연마되고 평탄해진다.
연마 매질 중 반응물의 사용을 수반하는 전형적인 CMP 공정에서, 상기 연마 매질이 상기 패드의 웨이퍼 트랙 내 웨이퍼 표면에 노출될 경우, 상기 반응물은 연마되는 웨이퍼 상의 특징부(예를 들면 구리 금속부(copper metallurgy))와 상호작용하여, 반응 생성물을 형성한다. 주입된 연마 매질이 웨이퍼 트랙의 내부 경계로부터 외부 경계로 흐르기 때문에, 상기 연마 매질의 웨이퍼 표면 아래에 체류하는 시간이 증가한다. 상기 연마 매질과 웨이퍼 재료와의 상호작용은, 패드의 반경을 따라 측정할 때, 상기 연마 매질 중 반응물과 반응 생성물의 상대적인 비율에 변화를 초래한다. 상기 웨이퍼 트랙의 내부 경계 근처에서 연마 매질은 비교적 높은 비율의 반응물(새로운 연마 매질과 많이 유사한)을 가지며, 상기 웨이퍼 트랙의 외부 경계 근처에서 연마 매질은 비교적 낮은 비율의 반응물 및 비교적 높은 비율의 반응 생성물(소모된 연마 매질과 많이 유사한)을 갖는다.
연마 반응 속도는 일반적으로 상기 연마 매질 중 반응물 및 생성물의 농도에 의존할 수 있다. 따라서, 웨이퍼 상의 임의의 주어진 위치에서의 연마는, 노출된 연마 매질 중 반응물 및 반응 생성물의 상대적 비율에 의해 영향받는다. 또한, 주어진 위치에서 반응 생성물의 상대적인 양의 증가는, 모든 다른 요인이 동일할 때, 전형적으로 그 위치에서 연마 속도를 증가 또는 감소시킬 것이다. 평탄한 표면을 수득하는데 필요한 전체 웨이퍼에 걸친 연마 속도를 얻기 위해서는, 주어진 방사상 위치에서 웨이퍼에 사용가능한 연마 매체의 양을 조절하는 것만으로 충분하지 못하 다. 대신, 웨이퍼 상의 모든 위치가, 상이한 농도 수준의 반응물 및 반응 생성물을 함유하는 연마 매질에 균일하게 노출되어야 한다. 불행하게도, 공지의 CMP 시스템 및 관련된 연마 패드는 전형적으로 그러한 식으로 연마 매질을 분포시키지 않는다.
패드에 적용된 슬러리의 방사상 유량을 늦추기 위해, 점점 감소하는 두께로 뻗어나가는 홈을 연마 패드에 제공한 것이 공지되어 있다. 그러한 홈 패턴은 미국 특허 제 5,645,469 호(Burke 등)에 기재되어 있다. '469 특허에 기재된 홈 패턴은 슬러리의 방사상 유속을 어느 정도 늦출 수 있지만, 이는 또한 직선형의, 방사상으로 뻗어 있는 홈을 이용한 것이며, 동일한 방사상 거리에서의 홈의 깊이는 패드의 중심 축으로부터 감소하기 시작한다.
발명의 설명
본 발명의 하나의 국면에서는, 각각 (i) 첫 번째 부분, 및 (ii) 전이 위치에서 상기 첫 번째 부분과 소통하는 두 번째 부분을 포함하는 복수의 홈들, 및 회전축을 갖는 연마 부분을 포함하고; 복수의 홈들 중 적어도 첫 번째 것의 전이 위치는 회전축으로부터 첫 번째 방사상 거리만큼 이격되고, 복수의 홈들 중 적어도 두 번째 것의 전이 위치는 상기 회전축으로부터 두 번째 방사상 거리만큼 이격되며, 상기 첫 번째 방사상 거리는 상기 두 번째 방사상 거리와 상이한, 물품을 연마하기 위한 연마 패드가 제공된다.
본 발명의 또 하나의 국면에서는, (a) 회전축으로부터 바깥쪽으로 뻗어있는 복수의 홈들을 갖는 패드를 제공하는 단계; (b) 상기 패드를 물품의 표면에 맞대는 단계; (c) 패드의 트랙이 상기 물품과 접촉하도록 상기 패드와 물품 사이에 상대적인 회전을 수행하는 단계; (d) 상기 연마 매질이 복수의 홈들 중 적어도 2 개에서의 체류 시간이 상이한 방식으로 패드의 트랙과 물품 표면 사이에서 복수의 홈들을 따라 흐르도록 하는 단계를 포함하는, 회전축을 갖는 연마 패드 및 물품의 특징부와 상호작용하여 첫 번째 생성물을 만드는 하나 이상의 성분을 갖는 연마 매질를 이용하여 물품을 연마하는 방법이 제공된다.
본 발명의 또 다른 국면에서는, (a) 각각 (i) 첫 번째 부분, 및 (ii) 전이 위치에서 상기 첫 번째 부분과 소통하고, 연마 매질의 체류 시간이 증가되도록 길이의 적어도 일부를 따라 변하는 길이 및 단면 형태를 갖는 두 번째 부분을 포함하는 복수의 홈들, 및 회전축을 갖는 연마 부분을 포함하며; (b) 복수의 홈들의 각각의 전이 위치는 회전축으로부터 복수의 상이한 방사상 거리 중 하나만큼 이격되는, 연마 매질을 사용하여 물품을 연마하기 위한 연마 패드가 제공된다.
도 1은 본 발명에 사용하기 적합한 2축 연마기의 일부의 사시도이고;
도 2는 모형도로 나타낸 연마되는 웨이퍼의 윤곽을 갖는, 본 발명의 연마 패드의 하나의 구현예의 상면도이며;
도 3은 도 2에 나타낸 패드의 부분의 확대된 상면도이고;
도 4는 본 발명의 연마 패드의 두 번째 구현예의 상면도이며;
도 5는 도 4에 나타낸 패드의 몇 개의 홈의 일부의 확대된 상면도이고;
도 6은 본 발명의 연마 패드의 세 번째 구현예의 상면도이며;
도 7은 도 6에 나타낸 패드의 몇 개의 홈의 일부의 확대된 상면도이고;
도 8은 본 발명의 연마 패드의 네 번째 구현예의 상면도이며;
도 9는 도 8에 나타낸 패드의 몇 개의 홈의 일부의 확대된 상면도이다.
도 1을 참고하면, 본 발명은 웨이퍼(32) 또는 다른 작업편을 평탄화하기 위한 화학적 기계적 연마(CMP) 연마기(30)와 함께 사용가능한 연마 패드(20)이다. 웨이퍼(32)에 대한 언급은, 사용의 문맥이 명백히 달리 나타내는 경우 외에는, 다른 작업편을 또한 포함하도록 의도된다. 아래에 기재한 바와 같이, 연마 패드(20)는 웨이퍼(32)의 평탄화의 균일성이 향상되도록, CMP 공정에 사용되는 연마 매질의 체류 시간을 분포시키도록 디자인된다.
연마 패드(20)를 상세히 기재하기 전에, 연마기(20)의 간단한 설명을 제공한다. 연마기(30)는 그 위에 연마 패드(20)가 탑재된 압반(34)을 포함할 수 있다. 압반(34)은 압반 구동기(도시되지 않음)에 의해 회전축(36)을 중심으로 회전가능하다. 웨이퍼(32)는 압반(34)의 회전축(36)에 평행하고 그로부터 이격된 회전축(40) 주위로 회전가능한 웨이퍼 지지체(38)에 의해 지지될 수 있다. 웨이퍼 지지체(38)는 웨이퍼(32)가 연마 패드(20)에 아주 조금 비평행인 형태를 취할 수 있도록 짐벌(gimbal)에 의해 결합될 수도 있으며(도시되지 않음), 이 경우에는, 회전축(36 및 40)이 아주 약간 비스듬할 수도 있다. 웨이퍼(32)는 연마 패드(20)와 마주하며 연마 동안 평탄화되는 연마 표면(42)을 포함한다. 웨이퍼 지지체(38)는 웨이퍼(32)를 회전시키고 하향의 힘(F)을 제공하여 연마 표면(42)을 연마 패드(20)에 대하여 가압함으로써 연마 동안 상기 연마 표면과 연마 패드 사이에 원하는 압력이 존재하도록 하는데 알맞은 지지체 지지 조립품(도시되지 않음)에 의해 지지될 수 있다. 연마기(30)는 또한 연마 패드(20)에 연마 매질(46)을 공급하기 위한 연마 매질 입구(44)를 포함할 수 있다. 연마 매질 입구(44)는 일반적으로 연마 패드(20)의 효과를 최적화하기 위해 회전축(36)에 또는 그에 가까이 위치해야 하지만, 그러한 배치가 상기 연마 패드의 작동에 대한 요건은 아니다.
당업자는, 연마기(30)가, 웨이퍼(32) 및 연마 패드(20)의 회전 속도 중 하나 또는 양자에 대한 속도 제어기 및 선택기; (2) 연마 매질(46)을 패드에 공급하는 속도 및 위치를 변화시키기 위한 제어기 및 선택기; (3) 상기 웨이퍼와 패드 사이에 적용된 힘(F)의 크기를 조절하기 위한 제어기 및 선택기, 그리고 (4) 웨이퍼의 회전축(40)의 위치를 패드의 회전축(36)에 대하여 조절하기 위한 제어기, 작동기 및 선택기와 같은, 시스템 제어기, 연마 매질 저장 및 주입 시스템, 가열 시스템, 헹굼 시스템 및 연마 공정의 다양한 국면을 조절하기 위한 각종 제어 등의 여타 요소(도시되지 않음)를 포함할 수 있음을 잘 인식할 것이다. 당업자는 이러한 요소들이 어떻게 구성 및 실시되는지를 이해할 것이므로, 본 발명의 이해와 실시를 위해 이들의 상세한 설명이 당업자에게 필요하지는 않을 것이다. 연마 패드(20)는 전술한 연마기(30)와 같은 연마기에서 효과적으로 작용하며, 상기 패드는 또한 다른 연마기에서 사용될 수도 있다.
연마 동안, 연마 패드(20) 및 웨이퍼(32)는 그들 각각의 회전축(36 및 40)을 중심으로 회전하며, 연마 매질(46)이 연마 매질 입구(44)로부터 상기 회전하는 연마 패드 위로 주입된다. 상기 연마 매질(46)은 웨이퍼(32) 아래와 연마 패드의 간격 내를 포함하여, 연마 패드(20) 위에 펴진다. 연마 패드(20) 및 웨이퍼(32)는 전형적으로 0 rpm 내지 150 rpm 사이의 선택된 속도에서 회전하지만, 반드시 그러한 것은 아니다. 힘(F)는 전형적으로, 웨이퍼(32)와 연마 패드(20) 사이에 0.1 psi 내지 15 psi(0.7 내지 103 kPa)의 원하는 압력을 유도하도록 선택된 크기의 것이나, 반드시 그러한 것은 아니다.
연마 패드(20)는 연마 매질(46) 또는 다른 연마 매질의 존재 하에 작업편의 연마 표면의 연마를 수행하기 위해, 반도체 웨이퍼(32) (가공되거나 가공되지 않은) 또는 다른 작업편, 예를 들면, 다른 것들 중에서도 유리, 평판 디스플레이 또는 자기 정보 저장 디스크와 같은 물품에 맞닿게 되는 연마 층(50)을 갖는다. 편의 상, "웨이퍼" 및 "연마 매질"이라는 용어는 이하에서 보편성을 잃지 않고 사용된다.
이제 도 1 내지 3으로 돌아가서, 연마 패드(20)는 연마 매질(46) 중 반응물과 연마되는 웨이퍼(32)의 부분과의 상호작용에 의해 형성된 반응 생성물의 홈 그물구조 내 체류 시간을 분포시키도록 고안된 홈 그물구조(60)를 포함한다. 연마 패드(20)는 가상적인 방사상 외부 원(64) 및 가상적인 방사상 내부 원(66)에 의해 정의된 웨이퍼 트랙(62)을 포함한다. 웨이퍼 트랙(62)은 웨이퍼(32)를 실제적으로 연마하는 연마 패드(20)의 부분이다. 외부 원(64)은 전형적으로 연마 패드(20)의 주변(68)의 안쪽으로 방사상으로 위치하며, 내부 원(66)은 전형적으로 연마 패드의 회전축(36)의 방사상으로 바깥쪽에 위치한다.
홈 그물구조(60)는 연마 매질(46)을 연마 패드(20)의 주변(68)을 향해 방사상으로 바깥쪽으로 이송하는 것을 돕는 복수의 홈들(70)을 포함한다. 홈(70)은 회전축(36)으로부터 바깥쪽으로 실질적으로 방사상으로 뻗어있는 첫 번째 부분(72)을 포함한다. 본 명세서의 목적을 위해, 첫 번째 부분(72)의 주축(72')은, 그것이 주변(68)을 향해 회전축(36) 부근의 위치로부터 뻗어있을 때, 첫 번째 부분(72)의 중앙선을 나타낸다. 여기에서 사용되는 "실질적으로 방사상"이란 완전히 방사상인 방향으로부터 주축의 30도 이하의 일탈을 포함한다. 전형적으로, 첫 번째 부분(72)의 주축(72')은 실질적으로 직선 형태를 갖지만, 첫 번째 부분의 주축은 곡선의 형태를 가질 수도 있다. 이러한 곡선의 형태는 예를 들면 완만한 곡선 또는 회전축(36) 주위를 부분적으로 또는 전체적으로 감싸는 곡선을 포함할 수 있다. 첫 번째 부분(72)의 곡선은 내부 원(66) 내에 전적으로 또는 부분적으로 포함될 수 있다. 연마 패드(20)의 예시적 구현예에서, 첫 번째 부분(72)의 홈(70)은 5 내지 50 mils (0.127 내지 1.27 mm) 범위의 폭과 10 내지 50 mils (0.254 내지 1.27 mm) 범위의 깊이를 갖는다.
첫 번째 부분(72)에서 홈(70)의 폭과 깊이는 원하는 연마 성능, 구비된 홈(70)의 수, 원하는 연마 매질 체류 시간 및 다른 요인들에 의존하여 변할 것이다.
첫 번째 부분(72)은 일반적으로, 그의 방사상 내부 말단(73)(도 3)이 내부 원(66)의 안쪽으로 방사상으로 위치하며 회전축(36)에 비교적 가깝게 위치하도록 형성된다. 내부 말단(73)의 정확한 배치는 연마 매질 입구(44)의 위치에 의해 영향받을 것이며, 내부 말단(73)이 상기 연마 매질 입구의 방사상으로 밖을 향하도록 내부 말단(73)을 위치시키는 것이 일반적으로 바람직하다. 그러나 이러한 상대적 배치는 반드시 요구되는 것은 아니며, 당업자는 내부 말단(73)의 연마 매질 입구(44)에 대한 최적의 상대적 위치를 경험적으로 결정할 것이다. 도 3에서, 연마 매질 입구(44)의 적합한 위치를 투시도로 나타낸다. 상기 위치는 대표적인 것일 뿐, 제한적인 것으로 보아서는 안된다.
홈(70)은 또한 첫 번째 부분(72)의 방사상으로 바깥쪽에 위치한 두 번째 부분(74)을 포함한다. 첫 번째 부분(72)은 전이점(76)에서 두 번째 부분(74)과 연결되며, 두 번째 부분과 유체 소통한다. 도 2 및 3에 나타낸 것과 같이, 하나의 구현예에서 두 번째 부분(74)은 사인 형태를 가지며, 그 진폭은 회전축(36)으로부터 바깥쪽으로 이동할수록 증가한다. 또 다른 선택으로서 또는 추가의 특징으로서, 두 번째 부분(74)은 그의 사인 형태가 회전축(36)으로부터 바깥쪽으로 이동하면서 증가하는 진동수를 갖도록 고안될 수 있다. 본 명세서의 목적을 위해, 상기 진동수는 두 번째 부분(74)의 주축(75)을 따라 단위 거리당 주기(cycle)의 수를 나타낸다. 이는, 두 번째 부분(74)의 1 주기가 나아가는 주축(75)을 따르는 거리인 두 번째 부분(74)의 파장에 반비례한다. 많은 응용에서 바람직하지는 않지만, 일부의 경우에는, 회전축(36)으로부터 방사상으로 바깥쪽으로 이동하면서 진폭 및 진동수의 하나 또는 양자가 감소하도록 하나 이상의 홈(70)의 두 번째 부분(74)의 부분을 고안하는 것이 적절할 수도 있다. 두 번째 부분(74)의 진폭 및 진동수의 변화는 일반적으로 직선형이지만, 본 발명은 계단 함수(step function) 및 여타 비선형 변화를 포함한다. 두 번째 부분(74)의 파장은 전형적으로, 때로는 실질적으로, 회전축(36)과 주변(68)의 사이에서 측정한 연마 패드(20)의 반경보다 작다.
패드(20)의 예시적 구현예에서, 두 번째 부분(70)은, 전이점(76)에 가까운 0.1" 내지 2.0"(2.54 mm 내지 50.00 mm)로부터 두 번째 부분의 방사상으로 가장 바깥쪽 부분에서 1 내지 5"로 증가하는 진폭을 갖는다. 상기 구현예에서 두 번째 부분(74)의 진동수는, 전이점(76)과 두 번째 부분의 방사상으로 가장 바깥쪽 부분의 사이에서 두 번째 부분(74)의 주축(75)을 따라서 측정할 때 0.1 내지 1 주기/cm로 증가한다. 상기 진폭 및 진동수는 홈(70)의 치수(폭 및 깊이)에 의존한다.
두 번째 부분(74)은 회전축(36)으로부터 바깥쪽으로 뻗어있는 주축(75)을 갖는다. 주축(75)은 회전축(36)으로부터 실질적으로 방사상으로 바깥쪽으로 뻗어있을 수 있다. 여기에서 사용되는 "실질적으로 방사상으로"란 완전히 방사상인 방향으로부터 주축(75)의 30도 이하만큼의 일탈을 포함한다. 전형적으로, 두 번째 부분(74)의 주축(75)은 실질적으로 직선의 형태를 갖지만, 두 번째 부분의 주축은 곡선의 형태를 가질 수도 있다.
많은 응용의 경우, 홈(70)은 도 2 및 3에 도시된 것과 같이, 두 번째 부분(74)을 정의하는 사인곡선의 봉우리 및 골짜기 부분에서 부드럽게 구부러진 형태를 갖는다. 그러나 일부 응용에서, 두 번째 부분(74)이 지그-재그 형태를 갖도록 날카로운 전이가 봉우리 및 골짜기 부분에서 제공될 수 있다.
두 번째 부분(74)에서 홈(70)은 일반적으로 도 2 및 3에 도시된 것과 같이, 일정한 폭을 갖는다. 하지만 본 발명이 이에 국한되지는 않는다. 홈(70)은, 본 발명의 다른 구현예와 관련하여 후술하는 바와 같이, 홈의 길이에 걸쳐 변하는 폭을 가질 수도 있다. 또한, 체류 시간은 역시 본 발명의 다른 구현예와 관련하여 후술하는 바와 같이, 두 번째 부분(74)에서 홈(70)의 깊이를 조절함으로써 영향을 받을 수 있다. 본 발명의 예시적 구현예에서, 두 번째 부분(74)의 홈은 균일한 폭을 가지며, 10 내지 100 mils(0.254 내지 2.54 mm)의 범위이다. 변하는 폭을 갖는 홈(70)의 경우, 홈(70)의 폭은 전형적으로 전이점(76)에서의 폭으로부터 가장 큰 폭을 갖는 지점까지 점차적으로 증가한다. 홈(70)의 경우 가장 큰 폭을 갖는 지점은 전형적으로 외부 원(64)에서이고, 상기 폭은 바람직하다면, 상기 홈이 주변 연부(68)를 향하여 방사상으로 바깥쪽으로 연속됨에 따라 감소한다.
도 2에 나타낸 것과 같이, 홈(70)은 홈 군(78)으로 배치될 수 있다. 홈(70)의 전이점(76)이 회전축(36)으로부터 공간을 두고 배치되는 방사상의 거리는 홈 군(78) 내에서 홈들 간에 상이할 수 있다. 예를 들어, 도 3을 참고하면, 첫 번째 부분(721)의 전이점(761)은, 첫 번째 부분(722)의 방사상 거리(R2) 전이점(762)이 회전축(36)으로부터 이격된 것보다 큰 회전축(36)으로부터의 방사상 거리 (R1)에 위치한다. 전형적으로, 전이점(76)은 내부 원(66)의 방사상으로 바깥쪽에 위치하지만, 어떠한 경우에는 일부 전이점(76)을 내부 원(66)의 안쪽으로 방사상으로 위치시키는 것이 바람직할 수도 있다. 일반적으로, 회전축(36)에 가장 가까이 위치한 첫 번째 부분(72)을 갖는 홈(70)의 하나의 전이점(76)은 회전축(36)으로부터 약 0.25" 내지 3" (6.35 mm 내지 76.2 mm) 이격된다.
주어진 홈 군(78) 내에서, 전이점(76)은 전형적으로 상기 홈 군의 한 측에서 다른 측으로 측정할 때, 회전축(36)으로부터 또한 점차적으로 방사상으로 이격되지만, 반드시 그런 것은 아니다. 예를 들면, 도 3에 도시된 것과 같이, 왼쪽에서 오른쪽으로 움직이면서, 두 번째 홈(70)의 전이점(76)은 첫 번째 홈의 전이점보다 회전축(36)에 더 가깝고, 세 번째 홈의 전이점은 두 번째 홈의 전이점보다 회전축(36)에 더 가깝다. 이러한 배열의 결과, 웨이퍼 트랙(62) 내에 보여지는 바와 같이, 특정의 홈들(70)은 첫 번째 부분(72)으로 주로 구성될 것이고, 다른 홈들(70)은 두 번째 부분(74)으로 주로 구성될 것이며, 또 다른 홈들(70)은 상기 첫 번째 부분과 두 번째 부분의 조합을 포함할 것이다. 전이점(76)의 다른 배열 또한 본 발명에 의해 포함된다. 어떠한 상황에서도, 이하에서 더욱 논하는 바와 같이, 홈(70)의 전이점(76)은 홈(70)의 연마 매질(46)의 구성성분의 체류 시간이 최적화되도록 선택된다.
연마 패드(20)는 종종, 홈 군(781) 및 인접한 홈 군(782)과 같이 다수의 홈 군(78)을 포함할 것이다. 바람직하게는 상기 연마 패드는 적어도 2 개의 홈 군(78)을 갖는다. 가장 바람직하게는, 홈 군(78)은 동일한 홈 패턴을 포함한다. 상기 홈 군(78)은 전형적으로 유사한 형태를 가지며, 연마 패드(20) 상의 홈 군의 수는 경험적 시험에 의해 영향을 받을 디자인 선택의 문제이다. 일반적으로, 홈 군(78)은 패드의 커다란 부분이 홈(70)을 불포함하지 않도록 전체 연마 패드(20)를 덮는다. 또한, 홈 군(78) 내의 홈(70)은 전형적으로 가능한 한 서로에 대하여 가까이 위치하지만, 그것이 본 발명의 요건은 아니다.
본 발명은 전이점(76)의 배치 및 두 번째 부분(74)의 존재 및 형태에 대하여 연마 패드(20) 상에 다양한 홈 군들 중에서와 같이 상이한 형태를 갖는 홈 군(78)을 포함한다. 예를 들면, 일부 홈 군(78)은, 그의 홈(70)에 있어서, 예를 들면 시계방향과 같이 하나의 방향에서 측정할 때 점차적으로 증가 또는 감소하는, 회전축(36)으로부터의 방사상 거리만큼 이격된 전이점(76)을 가질 수 있다. 예를 들어, 다른 홈 군(78)은, 그의 홈(70)에 있어서, 예를 들어 시계방향과 같이 하나의 방향에서 측정할 때 불규칙한 방식으로 서로 상이한, 회전축(36)으로부터의 방사상 거리만큼 이격된 전이점(76)을 가질 수 있다. 예를 들면 또 다른 홈 군(78)은 첫 번째 부분(72)만을 또는 두 번째 부분(74)만을 갖는 하나 이상의 홈(70)을 포함할 수 있다.
두 번째 부분(74)은 주변(68), 외부 원(64), 또는 외부 원의 방사상 안쪽 지점을 향해, 방사상으로 바깥쪽으로 뻗어있을 수 있다. 연마 매질(46)에 대한 원하는 체류 시간은 두 번째 부분(74)이 끝나는 위치에 주로 영향을 줄 것이지만, 다른 디자인 및 작업 기준 또한 그러한 배치에 영향을 줄 수 있다.
두 번째 부분(74)은 주변(68)의 방사상 안쪽에서 끝나면, 두 번째 부분(74)과 유체 소통하는 주변 부분(80)을 제공하는 것이 바람직할 수 있다. 주변 부분(80)은 두 번째 부분(74)의 사인(sine) 경로 형태를 갖지 않는다. 주변 부분(80)은 회전축(36)에 대하여 주변(68)을 향해 방사상으로 직선으로 뻗어나가거나, 직선이지만 회전축(36)으로부터 뻗어나가는 반경에 대하여 일정 각도를 이루며 뻗어나가거나, 주변을 향해 굽어진 방식으로 뻗어나갈 수 있다. 종종 바람직하지만, 주변 부분(80)은 홈 그물구조(60)의 선택적 특징이다.
도 1 내지 3을 계속 참고하여, 연마 패드(20)의 사용 및 작동을 이제 논한다. 위에서 지적하였듯이, 연마 패드(20)는 반드시 그런 것은 아니지만, 특히 연마제, 반응물 및 약간의 사용 후 반응 생성물을 갖는 연마 매질(46)과 함께 사용하는데 알맞다. 연마 매질(46)은 예를 들면 연마 매질 입구(44)를 통해 인접한 회전축(36)에 도입되고, 이어서 연마 패드(20)의 회전에 의해 연마 매질에 부여된 원심력으로 인하여 방사상으로 바깥쪽으로 이동한다. 연마 매질(46)은 홈(70)의 첫 번째 부분(72)에서 주로 방사상으로 바깥쪽으로 이동하지만, 일부 소량의 연마 매질은 홈들 사이의 영역에서 바깥쪽으로 이송될 수도 있다.
연마 매질(46)이 웨이퍼(32)를 접촉할 때, 연마 매질 중 반응물은 웨이퍼 상의 특징부, 예를 들면 구리 금속부와 상호작용하여, 반응 생성물을 형성한다. 연마 매질(46)의 화학, 반응물이 그와 반응하는 웨이퍼(32) 중 특징부의 조성, 및 다른 요인들에 의존하여, 상기 연마 반응 속도는 반응물 및 생성물에 의해 다르게 영향을 받을 수 있다. 전체적인 연마 속도는 상기 연마 매질 중 반응물과 생성물의 상대적 비율에 따라 감소 또는 증가할 수 있다. 공지의 연마 패드에서 홈 형태는 전형적으로 웨이퍼 트랙이 상이한 농도 수준의 반응물 및 반응 생성물을 함유하는 연마 매질의 균일한 분포를 갖도록 보장하지 않는다. 반응 생성물이 연마 속도에 대하여 미치는 상기 언급된 영향 때문에, 반응 생성물의 형성을 초래하는 연마 매질 조성물을 사용할 경우, 연마되는 웨이퍼의 균일한 평탄화를 이루는 것은 어려운 경향이 있다. 패드의 웨이퍼 트랙 중 연마 매질의 체류 시간 분포를 제어함으로써, 상이한 농도 수준의 반응물 및 반응 생성물을 함유하는 연마 매질의 분포를 조절할 수 있다.
각각의 홈(70)에서, 두 번째 부분(74)은, 연마 매질이 사인 경로를 따라 이동하도록 함으로써, 첫 번째 부분(72)에서 그러한 연마 매질의 이동에 비하여, 연마 매질의 방사상으로 밖을 향하는 이동을 늦춘다. 연마 매질(46)의 경로에서 이러한 변화는 일반적으로 신속하게, 즉, 전이점(76)에서의 계단 함수로 일어날 것이다. 달리 말하면, 연마 매질(46)의 체류 시간은, 상기 연마 매질이 전이점(76)의 방사상으로 바깥쪽으로 이동할 때 전형적으로 즉시 증가할 것이다. 그러나 특정 응용의 경우 더 느린 전이가 요구될 경우, 이는 예를 들면 전이점(76) 부근의 사인 부분(74) 구역에서, 회전축(36)으로부터 바깥쪽으로 이동함에 따라 증가되는 진폭 및 진동수의 곡률을 매우 완만하게 함으로써 쉽게 수용될 수 있다. 홈(70)의 전이점(76)의 위치에 따라, 웨이퍼(32)의 특정 위치가 첫 번째 부분(72)에서만 흐르는 연마 매질과 접촉할 수 있는 한편, 다른 위치들은 첫 번째 부분 및 두 번째 부분을 통해 흐르는 연마 매질과 접촉할 수 있다.
두 번째 부분(74)과 교차하는 반경을 따라 임의의 주어진 위치에서 연마 매질(46)의 체류 시간을 증가시킴으로써, 연마 매질의 반응물 및 반응 생성물은 전형적으로 종래 기술에서 알려진 홈 패턴에 대한 경우에 그러한 것보다 더 긴 웨이퍼(32)에 근접하여 유지된다. 홈(70)의 첫 번째와 두 번째 부분 사이에서 연마 매질에 대한 단위 방사상 거리 당 체류 시간의 차이에 따라, 단위 방사상 거리 당 연마 매질 중 반응물과 생성물의 상대적인 비율의 변화는 첫 번째 및 두 번째 부분 사이에서 상이하다. 연마 매질 중 반응물 및 생성물의 상대적인 비율에 대한 상기 연마 반응 속도의 의존도로 인하여, 홈(70)의 첫 번째 부분을 통해서만 흐르는 연마 매질과 접촉하는 웨이퍼 표면 상의 위치와 상기 첫 번째 및 두 번째 부분의 양자를 통해 흐르는 연마 매질과 접촉하는 위치들 사이에서 연마 속도에 차이가 있을 것이다. 홈(70)들을 각 홈의 첫 번째 부분으로부터 두 번째 부분으로의 전이가 일어나는 방사상 위치가 웨이퍼 트랙 내에서 서로 상이하게 되도록 홈 군(78)에 분포시킴으로써, 웨이퍼 상의 상이한 위치가 웨이퍼와 접촉하는 체류 시간이 상이한 연마 매질에 더욱 균일하게 노출될 수 있다.
두 번째 부분(74)에 대한 최적의 배열, 전이점(76)을 위한 가장 좋은 배치, 및 연마 패드(20)의 디자인의 다른 국면을 결정함에 있어서, 디자인의 목적은 전체 웨이퍼 트랙(62)을 가로질러 다양한 농도 수준의 반응물 및 생성물을 갖는 연마 매질의 분포를 제공하는 것일 수 있다. 홈 군(78) 내에서 회전축(36)으로부터 전이점(76)의 방사상 간격을 점차 증가시킴으로써, 웨이퍼 하의 연마 매질의 조합된 체류 시간이 얻어진다. 이는 웨이퍼 하의 상이한 위치를, 상이한 농도의 반응물 및 생성물을 함유하는 연마 매질에 더욱 균일하게 노출시킬 것이다. 그러한 배합된 체류 시간은 또한 회전축(36)으로부터 전이점(76)의 간격 배치에 있어서 다른 패턴 또는 배열로 이루어질 수도 있다. 당업자가 알고 있듯이, 전체 웨이퍼 트랙(62)을 가로질러 상이한 농도 수준의 반응물 및 생성물을 갖는 연마 매질의 균일한 분포의 디자인 목적은 연마 매질(46)의 화학 및 그의 웨이퍼(32)와의 상호작용, 웨이퍼에 포함된 물질의 고려 및 분석, 패드(20)의 컴퓨터 모델링의 평가를 통해서 및 전술한 것과 같이 다양한 디자인 특성을 갖는 전형의 패드 사용을 통해 경험적으로 얻어질 수 있다.
다음, 도 1, 4 및 5로 돌아와서, 본 발명의 또 다른 구현예에서는, 다른 선택의 홈 그물구조(160)를 갖는 연마 패드(120)가 제공된다. 홈 그물구조(160)는 복수의 홈들(170)을 포함하며, 각각은 전술한 바와 같이 첫 번째 부분(72)과 동일한 첫 번째 부분(172)을 갖는다. 전이점(176)에서, 각 홈(170)의 폭은 증가하여 두 번째 부분(174)을 형성한다. 홈(170)의 첫 번째 부분(172)은 홈의 두 번째 부분(174)과 유체 소통한다.
두 번째 부분(174)은 일반적으로 전이점(176)으로부터 외부 원(64)에 방사상으로 교차하는 두 번째 부분(174)의 적어도 일부까지 실질적으로 균일한 폭 및 깊이를 갖는다. 그러나 일부 경우에, 두 번째 부분(174)에서 홈(170)의 폭 및 깊이 중 하나 또는 양자는, 회전축(36)으로부터 방사상으로 바깥쪽으로 뻗어있는 선을 따라서 측정할 때, 변할 수 있다. 연마 패드(120)의 예시적 구현예에서, 두 번째 부분(174)의 홈(170)은 5 내지 100 mils (0.127 내지 2.54 mm) 범위의 폭 및 10 내지 30 mils (0.254 내지 0.762 mm) 범위의 깊이를 갖는다. 두 번째 부분(174)은 종종 실질적으로 직선인 형태를 가지며 회전축(36)으로부터 방사상으로 바깥쪽으로 뻗을 것이다. 그러나, 본 발명은 굽어진 두 번째 부분(174)도 포함한다. 선택적으로, 두 번째 부분(174)의 폭은 첫 번째 부분(172)의 것과 유사한 폭까지 외부 원(64)의 방사상으로 바깥쪽으로 감소할 수 있다.
홈(170)은 홈 군(178)으로 배열되어, 전이점(176)이 회전축(36)으로부터 전형적으로 상이한 방사상 거리만큼 이격되어 있다. 상기 형태는 전술한 홈(70)의 전이점(76)의 상대적 배치와 동일하다. 홈(70)과 마찬가지로, 홈(170)은 전형적으로 연마 패드(160) 위에서 가능한 한 조밀하게 위치하지만, 홈의 이러한 배치가 필수적인 것은 아니다.
작동 시, 연마 패드(120)의 홈(170)은, 전술한 홈(70)과 실질적으로 동일한 방식으로 홈 내로 운반되는 연마 매질(46) 중 반응 생성물의 체류 시간을 제어한다. 특히, 홈의 깊이가 일정하다고 가정할 때, 두 번째 부분(174)의 폭이 첫 번째 부분(172)의 폭보다 크기 때문에, 홈을 통해 연마 매질이 흐르는 속도는 상기 연마 매질이 전이점(176)을 통과하여 두 번째 부분으로 들어간 후에 감소한다. 홈(70)에 관하여 전술한 바와 같이, 홈(170)의 정확한 형태는 전형적으로 연마 매질(46)의 화학, 웨이퍼(32)의 조성 및 당업자에게 알려진 기타 요인에 의해 영향을 받을 것이다.
도 1, 6 및 7을 참고하면, 본 발명의 또 다른 구현예에서는, 다른 선택의 홈 그물구조(260)를 갖는 연마 패드(220)가 제공된다. 홈 그물구조(260)는, 각각이 전술한 바와 같은 첫 번째 부분(72)과 동일한 첫 번째 부분(272)을 갖는, 복수의 홈들(270)을 포함한다. 전이점(276)에서, 각 홈(270)의 폭은 증가하여 두 번째 부분(274)을 형성한다. 홈(270)의 첫 번째 부분(272)은 홈의 두 번째 부분(274)과 유체 소통한다. 두 번째 부분(274)은, 회전축(36)으로부터 방사상으로 바깥쪽으로 측정할 때, 전이점(276)으로부터 외부 원(64)에 방사상으로 교차하는 두 번째 부분(274)의 적어도 부분까지 점차 증가하는 폭을 갖는다. 일부 응용에서는, 회전축(36)으로부터 방사상으로 바깥쪽으로 측정할 때, 두 번째 부분(274)의 폭을 처음에는 비교적 서서히 증가시키고 나중에는 더 빨리 증가시키거나, 그 반대로 하는 것이 유리할 수 있다. 두 번째 부분(274)은 또한 일반적으로 균일한 깊이를 갖지만, 본 발명은 이에 국한되지 않는다. 두 번째 부분(274)은 종종 실질적으로 직선인 형태를 가질 것이며 회전축(36)으로부터 방사상으로 바깥쪽으로 뻗어있을 것이다. 그러나, 본 발명은 굽어진 두 번째 부분(274)도 포함한다.
홈(270)은 전이점(276)이 전형적으로 회전축(36)으로부터 상이한 방사상의 거리만큼 이격되도록 홈 군(278) 내에 배열된다. 이러한 형태는 전술한 것과 같은 홈(70)의 전이점(76)의 상대적 배치와 동일하다. 홈(70)과 마찬가지로, 홈(270)은 전형적으로 연마 패드(260) 위에서 가능한 한 조밀하게 위치하지만, 본 발명은 홈의 최대에 못미치는 조밀한 배치를 포함한다.
작동 시, 연마 패드(220)의 홈(270)은, 전술한 것과 같이 홈(70)과 실질적으로 같은 방식으로 홈 내로 운반되는 연마 매질(46) 중 반응 생성물의 체류 시간을 제어한다. 특히, 홈의 깊이가 일정하다고 가정할 때, 두 번째 부분(274)의 폭이 첫 번째 부분(272)의 폭보다 크기 때문에, 홈을 통해 연마 매질이 흐르는 속도는 상기 연마 매질이 전이점(276)을 통과하여 두 번째 부분으로 들어간 후에 감소한다. 두 번째 부분(274)에서 홈(270)의 폭의 점차적인 증가는 연마 매질(46)의 방사상으로 밖을 향하는 유동을 점점 더 늦추고, 이것이 다시 홈에서 이송되는 연마 매질(46)의 체류 시간의 점차적인 증가를 초래한다. 홈(70)에 관하여 전술한 바와 같이, 홈(270)의 정확한 형태는 전형적으로 연마 매질(46)의 화학, 웨이퍼(32)의 조성 및 당업자에게 알려진 기타 요인에 의해 영향을 받을 것이다.
도 1, 8 및 9를 참고하면, 본 발명의 또 다른 구현예에서는, 다른 선택의 홈 그물구조(360)를 갖는 연마 패드(320)가 제공된다. 홈 그물구조(360)는, 각각이 전술한 바와 같은 첫 번째 부분(72)과 동일한 첫 번째 부분(372)을 갖는, 복수의 홈들(370)을 포함한다. 전이점(376)에서, 각 홈(370)의 깊이가 증가하여 두 번째 부분(374)을 형성한다. 이러한 깊이의 변화는 보통 점차적으로 수득되지만, 일부 경우에는 단계 전이도 허용가능할 수 있다. 홈(370)의 첫 번째 부분(372)은 홈의 두 번째 부분(374)과 유체 소통한다.
두 번째 부분(374)은, 회전축(36)으로부터 방사상으로 바깥쪽으로 측정할 때, 전이점(376), 더욱 특별하게는 두 번째 부분이 완전한 깊이를 수득한 전이점에 인접한 위치와 적어도 외부 원(64) 사이에서 균일한 깊이를 가질 수 있다. 본 발명의 하나의 구현예에서, 첫 번째 부분(372)은 5 내지 10 mils (0.127 내지 0.254 mm) 범위의 깊이를 가지며, 두 번째 부분(374)은 10 내지 40 mils (0.254 내지 1.016 mm) 범위의 깊이를 갖는다. 그러나 일부 응용에서는, 그 깊이가 회전축(36)으로부터 방사상으로 바깥쪽으로 측정할 때, 전이점(376)으로부터 외부 원(64)까지 점차적으로 증가하도록 두 번째 부분(374)을 형성하는 것이 바람직하다. 두 번째 부분(374)이 그와 같이 배열될 경우, 그 깊이는, 전이점(376)과 외부 원(66)의 사이에서 측정할 때, 5 내지 40 mils (0.127 내지 1.016 mm) 범위의 양으로 증가한다. 두 번째 부분(374)은 또한 일반적으로 균일한 폭을 갖지만, 본 발명은 이에 국한되지 않는다. 두 번째 부분(374)은 종종 실질적으로 직선의 형태를 가질 것이며, 회전축(36)으로부터 방사상으로 바깥쪽으로 뻗어있을 것이다. 그러나, 본 발명은 굽어진 두 번째 부분(374)도 포함한다.
홈(370)은, 홈 군의 한 측에서 다른 측으로 측정할 때, 전이점(376)이 전형적으로 회전축(36)으로부터 더욱 점차 방사상으로 이격되도록 (그러나, 반드시 그런 것은 아님) 홈 군(378)으로 배열된다. 상기 배열은 전술한 홈(70)의 전이점(76)의 상대적 배치와 동일하다. 홈(70)에서와 마찬가지로, 홈(370)은 전형적으로 연마 패드(360) 위에서 가능한 한 조밀하게 위치하지만, 본 발명은 홈의 최대에 못미치는 조밀한 배치를 포함한다.
작동 시, 연마 패드(320)의 홈(370)은, 전술한 것과 같이 홈(70)과 실질적으로 같은 방식으로 홈 내로 운반되는 연마 매질(46)의 체류 시간을 제어한다. 특히, 홈(370)의 일정한 폭를 가정할 때, 두 번째 부분(374)의 깊이가 첫 번째 부분(372)의 깊이보다 크기 때문에, 홈을 통해 연마 매질이 흐르는 속도는 상기 연마 매질이 전이점(376)을 통과하여 두 번째 부분으로 들어간 후에 감소한다. 홈(70)에 관하여 전술한 바와 같이, 홈(370)의 정확한 형태는 전형적으로 연마 매질(46)의 화학, 웨이퍼(32)의 조성 및 당업자에게 알려진 기타 요인에 의해 영향을 받을 것이다.

Claims (10)

  1. a. 각각
    i. 첫 번째 부분, 및
    ii. 전이 위치에서 상기 첫 번째 부분과 소통하는 두 번째 부분을 포함하는 복수의 홈(groove)들, 및 회전축을 갖는 연마 부분을 포함하고;
    b. 상기 복수의 홈들 중 적어도 첫 번째 것의 전이 위치는 회전축으로부터 첫 번째 방사상(radial) 거리만큼 이격되고, 복수의 홈들 중 적어도 두 번째 것의 전이 위치는 상기 회전축으로부터 두 번째 방사상 거리만큼 이격되며, 상기 첫 번째 방사상 거리는 상기 두 번째 방사상 거리와 상이한, 물품을 연마하기 위한 연마 패드.
  2. 제 1 항에 있어서, 복수의 홈들이 적어도 2 개의 홈 군으로 배열되어 있으며, 적어도 2 개의 홈 군에서 각각의 홈은 상기 적어도 2 개의 홈 군 내의 적어도 하나의 다른 홈의 전이 위치와 상이한 방사상 거리만큼 회전축으로부터 이격된 전이 위치를 갖는 패드.
  3. 제 1 항에 있어서, 연마 부분이 웨이퍼 트랙(wafer track)을 갖고, 상기 복수의 홈들의 전이 위치들이 상기 회전축으로부터 2 개 이상의 상이한 거리에서 웨이퍼 트랙 내에 위치하는 패드.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 복수의 홈들의 전이 위치들이 회전축으로부터 복수의 상이한 방사상 거리만큼 이격되어 있고, 상기 전이 위치들이 상기 연마 부분을 가로지르는 복수의 홈들 내에서 상이한 연마 매질 체류 시간을 갖는 패드.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 첫 번째 부분은 상기 두 번째 부분과 상이한 형태를 가지며, 첫 번째 및 두 번째 부분 중 적어도 하나는 회전축으로부터 밖으로 뻗어있는 주축을 갖는 패드.
  6. a. 회전축으로부터 바깥쪽으로 뻗어있는 복수의 홈들을 갖는 패드를 제공하는 단계;
    b. 상기 패드를 물품의 표면에 맞대는 단계;
    c. 패드의 트랙이 상기 물품과 접촉하도록 상기 패드와 물품 사이에 상대적인 회전을 수행하는 단계;
    d. 상기 연마 매질이 복수의 홈들 중 적어도 2 개에서의 체류 시간이 상이한 방식으로 패드의 트랙과 물품 표면 사이에서 복수의 홈들을 따라 흐르도록 하는 단계를 포함하는, 회전축을 갖는 연마 패드 및 연마 매질을 이용하여 물품을 연마하는 방법.
  7. 제 6 항에 있어서, 복수의 홈들이 적어도 2 개의 홈 군으로 배열되어 있으 며, 적어도 2 개의 홈 군에서 각각의 홈은 상기 적어도 2 개의 홈 군 내의 적어도 하나의 다른 홈의 전이 위치와 상이한 방사상 거리만큼 회전축으로부터의 이격된 전이 위치를 갖는 방법.
  8. a. 각각
    i. 첫 번째 부분, 및
    ii. 전이 위치에서 상기 첫 번째 부분과 소통하고, 연마 매질의 체류 시간이 증가되도록 길이의 적어도 일부를 따라 변하는 길이 및 단면 형태를 갖는 두 번째 부분을 포함하는 복수의 홈들, 및 회전축을 갖는 연마 부분을 포함하며;
    b. 상기 복수의 홈들의 각각의 전이 위치는 회전축으로부터 복수의 상이한 방사상 거리들 중 하나만큼 이격되는, 연마 매질을 사용하여 물품을 연마하기 위한 연마 패드.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 두 번째 부분의 단면 형태가 상기 전이 위치에서 시작하여 그 폭이 증가하는 패드.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 단면 형태가 첫 번째 폭으로부터 두 번째 폭까지 증가하고, 상기 두 번째 폭은 전이 위치로부터 전이 위치에서 방사상으로 바깥쪽인 위치까지 점차 증가하는 패드.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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