KR20070007124A - Circuit substrate inspection device and circuit substrate inspection method - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 전기 검사를 행하는 검사 대상인 회로 기판( 이하, 「피검사 회로 기판」이라고 함)을, 상측 검사 지그 (jig)와 하측 검사 지그로 양면으로부터 협압함으로써, 피검사 회로 기판의 양면에 형성된 전극을 테스터에 전기적으로 접속된 상태로서 피검사 회로 기판의 전기적 특성을 검사하는 회로 기판의 검사장치 및 회로 기판의 검사 방법에 관한 것이다. The present invention is formed on both sides of a circuit board under test by pinching a circuit board (hereinafter referred to as a "test circuit board") to be inspected for electrical inspection from both sides with an upper inspection jig and a lower inspection jig. An inspection apparatus for a circuit board and an inspection method for a circuit board, which inspect the electrical characteristics of the circuit board under test with the electrode electrically connected to the tester.
집적회로 등을 실장하기 위한 프린트 회로 기판은, 집적회로 등을 실장하기 전에, 회로 기판의 배선 패턴이 소정의 성능을 가지는 것을 확인하기 위해서 전기적 특성을 검사한다. A printed circuit board for mounting an integrated circuit or the like checks electrical characteristics to confirm that the wiring pattern of the circuit board has a predetermined performance before mounting the integrated circuit or the like.
이 전기 검사에서는, 예를 들면 회로 기판의 반송 기구를 갖춘 검사용 테스터에 검사 헤드를 넣고, 검사 헤드 부분을 교환함으로써 상이한 회로 기판의 검사를 행하고 있다. In this electrical inspection, a test head is put into the test | inspection tester provided with the conveyance mechanism of a circuit board, for example, and a test of a different circuit board is carried out by replacing a test head part.
예를 들면, 특허 문헌 1(일본 특허 공개 평 6-94768호 공보)에 개시되어 있는 바와 같이, 피검사 회로 기판의 피검사 전극에 접해서 전기적으로 도통하는 금속의 검사 핀을 기판에 심어 설치한 구조의 검사 지그를 이용하는 방법이 제안되어 있다. For example, as disclosed in Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. Hei 6-94768), a test pin of a metal which is electrically connected to a test electrode of a circuit board to be inspected and electrically conductive is installed on the board. A method using the inspection jig of a structure is proposed.
또, 특허 문헌 2(일본 특허 공개 평 5-159821호 공보)에 개시되어 있는 바와 같이, 도전 핀을 가지는 검사 헤드와, 오프그리트 어댑터라고 불리는 피치 변환용의 회로 기판과, 이방 도전성 시트를 조합한 검사 지그를 이용하는 방법이 알려져 있다. In addition, as disclosed in Patent Document 2 (Japanese Patent Laid-Open No. Hei 5-159821), an inspection head having a conductive pin, a circuit board for pitch conversion called an off-grid adapter, and an anisotropic conductive sheet are combined. The method of using an inspection jig is known.
그렇지만, 특허 문헌 1과 같이, 금속 검사 핀을 직접 피검사 회로 기판의 피검사 전극에 접촉시키는 검사 지그를 이용하는 방법에서는, 금속으로 이루어지는 도전 핀과의 접촉에 의해 피검사 회로 기판의 전극이 손상될 가능성이 있다. However, as in
특히, 근래에는 회로 기판에 있어서 회로의 미세화, 고밀도화가 진행되어, 이러한 프린트 회로 기판을 검사하는 경우, 다수의 도전 핀을 피검사 회로 기판의 피검사 전극에 동시에 도통 접촉시키기 위해서는, 높은 압력으로 검사 지그를 가압하는 것이 필요시 되고, 피검사 전극이 손상되기 쉬워진다. Particularly, in recent years, miniaturization and densification of circuits have progressed in circuit boards. In the case of inspecting such a printed circuit board, in order to simultaneously conduct conductive contact of a plurality of conductive pins with a test electrode of a circuit board under test, a test is performed at high pressure. It is necessary to pressurize the jig, and the electrode to be inspected is easily damaged.
그리고, 이러한 미세화, 고밀도화된 프린트 회로 기판을 검사하기 위한 검사 지그에서는, 고밀도로 다수의 금속 핀을 기판에 심어 설치하는 것이 기술적으로 곤란해지고 있다. 또, 그 제조 비용도 고가로 되고, 또한 일부의 금속 핀이 손상되었을 경우에, 수리, 교환하는 것이 곤란하다. In the inspection jig for inspecting such a miniaturized and densified printed circuit board, it is technically difficult to plant and install a large number of metal pins on the substrate at high density. Moreover, the manufacturing cost also becomes expensive, and when some metal pin is damaged, it is difficult to repair and replace.
한편, 특허 문헌 2와 같이, 이방 도전성 시트를 사용하는 검사 지그에서는, 피검사 회로 기판의 피검사 전극이, 이방 도전성 시트를 개재시켜 피치 변환용 기판의 전극과 접촉하게 되기 때문에, 피검사 회로 기판의 피검사 전극이 손상되기 어렵다고 하는 이점이 있다. 또, 피치 변환을 행하는 기판을 사용하고 있기 때문 에, 기판에 심어 설치하는 검사 핀을 피검사 회로 기판의 피검사 전극의 피치보다 넓은 피치로 심어 설치할 수 있기 때문에, 미세 피치로 검사 핀을 심어 설치할 필요가 없고, 검사 지그의 제조 비용을 절약할 수 있다고 하는 이점도 있다. On the other hand, as in
그렇지만, 이 검사 지그에서는, 검사 대상인 피검사 회로 기판마다, 피치 변환용 기판과 검사 핀을 심어 설치하는 검사 지그를 작성할 필요가 있기 때문에, 검사되는 피검사 회로 기판인 프린트 회로 기판과 동수의 검사 지그가 필요하다. However, in this inspection jig, it is necessary to create an inspection jig for planting and installing a pitch conversion substrate and an inspection pin for each inspection circuit board to be inspected, so that the same test jig as the printed circuit board as the inspection circuit board to be inspected. Is needed.
이 때문에, 복수의 프린트 회로 기판을 생산하고 있는 경우에서는, 거기에 대응해서 복수의 검사 지그를 보유해야 한다고 하는 문제가 있다. 특히, 근래에는 전자기기의 제품 사이클이 단축되어, 제품에 사용되는 프린트 회로 기판의 생산기간의 단축화가 진행되고 있지만, 이것에 수반해서 검사 지그를 장기간 사용할 수 없게 되어, 프린트 회로 기판의 생산이 전환될 때에 검사 지그를 생산해야 한다고 하는 문제가 생겼다. For this reason, when producing a some printed circuit board, there exists a problem that a some inspection jig should be hold | maintained correspondingly. In particular, in recent years, the product cycle of electronic devices has been shortened, and the production period of printed circuit boards used in products has been shortened. However, the inspection jig cannot be used for a long time, and the production of printed circuit boards is switched. There was a problem that the inspection jig should be produced.
이러한 문제에의 대책으로서, 예를 들면 특허 문헌 3 내지 5(일본 특허 공개 평 7-248350호 공보, 일본 특허 공개 평 8-271569호 공보, 일본 특허 공개 평 8-338858호 공보)와 같은, 중계 핀 유닛을 이용하는, 이른바 유니버설 타입의 검사 지그를 이용한 검사장치가 제안되어 있다. As a countermeasure against such a problem, for example, relays such as
도 31은, 이러한 유니버설 타입의 검사 지그를 이용한 검사장치의 단면도이다. Fig. 31 is a sectional view of an inspection apparatus using such a universal type jig.
이 검사장치는 상측 검사 지그(111a)와 하측 검사 지그(111b)를 갖추고, 이들 검사 지그는 회로 기판측 커넥터(121a, 121b)와 중계 핀 유닛(131a, 131b)과 테 스터측 커넥터(141a, 141b)를 갖추고 있다. The inspection apparatus includes an
회로 기판측 커넥터(121a, 121b)는 피치 변환용 기판(123a, 123b)과 그 양면 측에 배치되는 이방 도전성 시트(122a, 122b, 126a, 126b)를 갖추고 있다. The circuit
중계 핀 유닛(131a, 131b)은, 일정 피치(예를 들면, 2.54㎜ 피치)로 격자점 위에 다수(예를 들면, 5000핀) 배치된 도전 핀(132a, 132b)과 이 도전 핀(132a, 132b)을 상하로 이동 가능하게 지지하는 한 쌍의 절연판(134a, 134b, 및 135a, 135b)를 갖추고 있다. The
테스터측 커넥터(141a, 141b)는 피검사 회로 기판(101)을 검사 지그(111a, 111b)로 협압했을 때, 테스터와 도전 핀(132a, 132b)을 전기적으로 접속하는 커넥터 기판(143a, 143b)과 커넥터 기판(143a, 143b)의 도전 핀(132a, 132b)측에 배치되는 이방 도전성 시트(142a, 142b)와 베이스 판(146a, 146b)을 갖추고 있다. The
이 중계 핀 유닛을 사용한 검사 지그는 상이한 피검사 대상인 프린트 회로 기판을 검사할 때, 회로 기판측 커넥터(121a, 121b)를 피검사 회로 기판(101)에 대응하는 것으로 교환하는 것만으로 충분하고, 중계 핀 유닛(131a, 131b)과 테스터측 커넥터(141a, 141b)는 공통으로 사용할 수 있다. The inspection jig using this relay pin unit is enough to replace the circuit
그렇지만, 종래의 이러한 유니버설 타입의 검사 지그에서는, 회로 기판측 커넥터(121a, 121b)를 구성하는 이방 도전성 시트(122a, 122b)로서 두께 방향으로 연장되는 복수의 도전로 형성부와 이들 도전로 형성부를 서로 절연하는 절연부로 이루어지고, 도전성 입자가 도전로 형성부 안에만 함유되어 면 방향으로 불균일하게 분산되고, 시트 한 면 측에 도전로 형성부가 돌출된 편재형의 이방 도전성 시트 (122a, 122b)를 사용하고 있다. However, in such a conventional type of inspection jig, a plurality of conductive path forming portions extending in the thickness direction as the anisotropic
편재형의 이방 도전성 시트(122a, 122b)는 검사에서의 반복 사용에 의한 도전로 형성부의 열화가 빠르고, 도전로 형성부가 열화 하면 저항값이 상승하는 등의 문제가 생긴다. 열화한 이방 도전성 시트(122a, 122b)를 교환할 때, 교환할 때마다 이방 도전성 시트(122a, 122b)와 피치 변환용 기판(123a, 123b)의 위치 맞춤 및 회로 기판측 커넥터(121a, 121b)와 중계 핀 유닛(131a, 131b)의 위치 맞춤이 필요하고, 교환 작업이 번잡하고 교환 빈도가 높아 검사 효율이 저하되어 버리게 된다. The anisotropic
또, 피검사 회로 기판(101)의 피검사 전극이, 예를 들면 200㎛ 이하와 같은 미소 피치로 되면, 상기와 같은 편재형의 이방 도전성 시트(122a, 122b)를 이용하는 경우에는, 이방 도전성 시트(122a, 122b)와 피치 변환용 기판(123a, 123b)의 위치 맞춤이 곤란해지고, 또한 복수의 피검사 회로 기판(101)에 대해 검사를 연속해서 행했을 경우, 피검사 회로 기판(101)과 반복해서 접촉함으로써 이방 도전성 시트(122a, 122b)의 위치 어긋남이 생기기 쉬워진다. In addition, when the electrode under test of the
이것에 의해, 이방 도전성 시트(122a, 122b)의 도전로 형성부와 피검사 회로 기판(101)의 전극 위치가 일치하지 않도록 되어 양호한 전기적 접속을 얻을 수 없게 되기 때문에, 과대한 저항값이 측정되어 본래는 우량품이라고 판단되어야 할 프린트 회로 기판이 불량품으로 오판단되기 쉬워진다. As a result, the conductive path forming portions of the anisotropic
한편, 예를 들면 특허 문헌 6(일본 특허 공개 평 6-82531호 공보)에 기재된 것과 같은 이방 도전성 시트와 피치 변환용 기판이 일체화한 커넥터를 사용했을 경우에는, 위치 맞춤은 용이하지만 이방 도전성 시트 부분이 열화 했을 때에 피치 변 환용 기판마다 교환하지 않으면 안 되어, 다수의 피치 변환용 기판이 필요해 검사 비용이 증대한다. On the other hand, when using the connector which integrated the anisotropically conductive sheet | seat and the pitch conversion board | substrate as described, for example in patent document 6 (Unexamined-Japanese-Patent No. 6-82531), although an alignment is easy, it is an anisotropically conductive sheet part When it deteriorates, it must replace every pitch conversion board | substrate, and a large number of pitch conversion board | substrates are needed, and inspection cost increases.
한편, 피검사 회로 기판(101)인 프린트 배선 기판은, 다층 고밀도화되어 있고, 실제로는 두께 방향으로, 예를 들면 BGA등의 땜납 볼 전극 등의 피검사 전극(102, 103)에 의한 높이 편차나 기판 자체의 휘어짐이 생겼다. 그 때문에, 피검사 회로 기판(101) 상의 검사점인 피검사 전극(102, 103)에 전기적 접속을 달성하기 위해서는, 상측 검사 지그(111a)와 하측 검사 지그(111b)를 높은 압력으로 가압하여, 피검사 회로 기판(101)을 평탄하게 변형시킬 필요가 있고, 또한 피검사 전극(102, 103)의 높이 편차에 대해서, 상측 검사 지그(111a)와 하측 검사 지그(111b)측의 피검사 전극(102, 103)의 높이를 추종시킬 필요가 있다. On the other hand, the printed wiring board which is the
종래의 이러한 유니버설 타입의 검사 지그에서는, 피검사 전극(102, 103)의 높이 편차에 대해서 도전 핀(132a, 132b)의 축 방향 이동에 의해 추종하고 있었지만, 이 도전 핀(132a, 132b)의 축 방향 이동량에도 한계가 있기 때문에, 이러한 피검사 전극(102, 103)의 높이 편차에 대한 추종성이 양호하지 않은 경우가 있어 도통 불량이 발생하여 정확한 검사를 할 수 없게 된다. In the conventional inspection jig of such a universal type, the height deviation of the
또, 이러한 유니버설 타입의 검사 지그에서, 상측 검사 지그(111a)와 하측 검사 지그(111b)에 의해 피검사 회로 기판(101)을 협압했을 때의 프레스 압력은 그 상하의 이방 도전성 시트(122a, 122b, 126a, 126b, 142a, 142b)로 흡수하고 있다. Moreover, in this universal type test jig, the press pressure at the time of pinching the
그 때문에, 이러한 유니버설 타입의 검사 지그에서는, 피치 변환용 기판(123a, 123b)를 지지해서 프레스 압을 분산시키기 위해서 도전 핀(132a, 132b)을 일정 간격으로 배치할 필요가 있다. Therefore, in such a universal type inspection jig, it is necessary to arrange the
또, 종래의 유니버설 타입의 검사 지그에서, 프레스 압력은 도전 핀(132a, 132b)에서 받게 되어 있기 때문에, 일정 간격으로 다수의 도전 핀(132a, 132b)을 배치할 필요가 있다. Moreover, in the conventional universal type jig, since the press pressure is received by the
이 때문에, 피검사 회로 기판(101)의 전극의 미세화에 대응해서, 예를 들면 0.75㎜ 피치로 1만 이상의 관통구멍을 가지는 절연판(134a, 134b)을 형성하는 경우, 절연판(134a, 134b 및 135a, 135b)의 기판의 두께가 얇으면 강도가 낮아지고 굽혔을 때에 갈라지는 경우도 있으므로, 절연판(134a, 134b 및 135a, 135b)을 두껍게 할 필요가 있었다. For this reason, when the
특허 문헌 1: 일본 특허 공개 평 6-94768호 공보 Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 6-94768
특허 문헌 2: 일본 특허 공개 평 5-159821호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Laid-Open No. 5-159821
특허 문헌 3: 일본 특허 공개 평 7-248350호 공보 Patent Document 3: Japanese Patent Laid-Open No. 7-248350
특허 문헌 4: 일본 특허 공개 평 8-271569호 공보 Patent Document 4: Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-271569
특허 문헌 5: 일본 특허 공개 평 8-338858호 공보 Patent Document 5: Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-338858
특허 문헌 6: 일본 특허 공개 평 6-82531호 공보 Patent Document 6: Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-82531
<발명의 개시><Start of invention>
<발명이 해결하고자 하는 과제>Problems to be Solved by the Invention
본 발명은, 이러한 현상을 감안하여 검사 대상인 피검사 회로 기판이 미세 피치로 배치된 미소 전극을 가지는 것이어도 신뢰성이 높은 전기적 검사를 행할 수 있는 회로 기판의 검사장치 및 회로 기판의 검사 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention provides a circuit board inspection apparatus and a circuit board inspection method capable of performing highly reliable electrical inspection even when the inspected circuit board to be inspected has a microelectrode arranged at a fine pitch in view of such a phenomenon. For the purpose of
또 본 발명은, 검사 대상인 피검사 회로 기판에 대해서, 반복 연속 검사를 행할 때, 이방 도전성 시트의 열화에 의한 교환 빈도가 적고 검사 효율이 높은 회로 기판의 검사장치 및 회로 기판의 검사 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. Moreover, this invention provides the test | inspection apparatus of the circuit board and the test method of a circuit board which have a high frequency and the inspection efficiency with little replacement frequency by the deterioration of an anisotropic conductive sheet, when repeating continuous test | inspection is carried out with respect to the circuit board to be tested. For the purpose of
또 본 발명은, 검사 대상인 피검사 회로 기판에 대해서, 반복 연속 검사를 행할 때, 이방 도전성 시트의 위치 어긋남을 보정할 필요가 적고 검사의 작업성이 양호한 회로 기판의 검사장치 및 회로 기판의 검사 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. In addition, the present invention is a circuit board inspection apparatus and a circuit board inspection method which require less correction of positional deviation of an anisotropic conductive sheet and have good workability when inspection is repeatedly performed on a circuit board to be inspected. The purpose is to provide.
또 본 발명은, 검사 대상인 피검사 회로 기판의 반복 연속 검사에 있어서, 이방 도전성 시트가 열화 했을 때, 이방 도전성 시트의 교환 작업이 용이한 회로 기판의 검사장치 및 회로 기판의 검사 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. In addition, the present invention provides a circuit board inspection apparatus and a circuit board inspection method in which an anisotropic conductive sheet is easily replaced when an anisotropic conductive sheet deteriorates in a repetitive continuous inspection of a circuit board under test. The purpose.
또 본 발명은, 검사 대상인 피검사 회로 기판이 변경되어도, 검사장치 전체(검사 지그 전체)를 별도 제작하는 일 없이, 검사용 회로 기판을 변경하는 것만으로 모든 피검사 회로기판에 대해 검사의 대응이 가능한 회로 기판의 검사장치 및 회로 기판의 검사 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. In addition, according to the present invention, even if the circuit to be inspected is changed, the inspection circuit can be applied to all inspected circuit boards simply by changing the circuit board for inspection without separately manufacturing the entire inspection apparatus (the entire inspection jig). It is an object of the present invention to provide an inspection apparatus for a circuit board and a method for inspecting the circuit board as much as possible.
또 본 발명은, 검사 대상인 피검사 회로 기판의 피검사 전극의 높이 편차에 대한 추종성이 양호해서 도통 불량이 발생하지 않고 정확한 검사를 실시하는 것이 가능한 회로 기판의 검사장치 및 회로 기판의 검사 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. Moreover, this invention provides the test | inspection apparatus of the circuit board and the test method of a circuit board which can perform accurate test | inspection without generating a conduction defect because the followability with respect to the height deviation of the to-be-tested electrode of the circuit board under test is good. It aims to do it.
<과제를 해결하기 위한 수단>Means for solving the problem
본 발명의 회로 기판의 검사장치는, 한 쌍의 제1의 검사 지그와 제2의 검사 지그에 의해, 양 검사 지그의 사이에서 검사 대상인 피검사 회로 기판의 양면을 협압해서 전기 검사를 행하는 회로 기판의 검사장치로서, The inspection apparatus of the circuit board of this invention is a circuit board which clamps both surfaces of the to-be-tested circuit board test object between a pair of 1st test jig and a 2nd test jig, and performs an electric test. As an inspection device of
상기 제1의 검사 지그와 제2의 검사 지그가 각각, The first inspection jig and the second inspection jig, respectively,
기판의 일면 측과 다른 면 측의 사이에서 전극 피치를 변환하는 피치 변환용 기판과, A pitch conversion substrate for converting an electrode pitch between one surface side and the other surface side of the substrate,
상기 피치 변환용 기판의 피검사 회로 기판측에 배치되는 제1의 이방 도전성시트와,A first anisotropic conductive sheet disposed on an inspection circuit board side of the pitch conversion substrate;
상기 피치 변환용 기판의 피검사 회로 기판과는 반대측에 배치되는 제2의 이방 도전성 시트를 갖춘 회로 기판측 커넥터와, A circuit board side connector having a second anisotropic conductive sheet disposed on a side opposite to the circuit board under test of the pitch conversion substrate;
소정의 피치로 배치된 복수의 도전 핀과, A plurality of conductive pins arranged at a predetermined pitch,
상기 도전 핀을 축 방향으로 이동 가능하게 지지하는, 한 쌍의 이격된 제1의 절연판과 제2의 절연판을 갖춘 중계 핀 유닛과, A relay pin unit having a pair of spaced apart first insulating plates and a second insulating plate to axially move the conductive pins;
테스터와 상기 중계 핀 유닛을 전기적으로 접속하는 커넥터 기판과, A connector board electrically connecting the tester and the relay pin unit;
상기 커넥터 기판의 중계 핀 유닛 측에 배치되는 제3의 이방 도전성 시트와, A third anisotropic conductive sheet disposed on the relay pin unit side of the connector board;
상기 커넥터 기판의 중계 핀 유닛과는 반대측에 배치된 베이스 판을 갖춘 테스터측 커넥터를 갖추고, A tester side connector having a base plate disposed on the opposite side of the relay pin unit of the connector board,
상기 제1의 이방 도전성 시트가, 도전성 입자가 두께 방향으로 배열됨과 함께 면 방향으로 균일하게 분산된 이방 도전성 시트인 것을 특징으로 한다. The first anisotropic conductive sheet is an anisotropic conductive sheet in which the conductive particles are arranged in the thickness direction and uniformly dispersed in the surface direction.
또, 본 발명의 회로 기판의 검사 방법은, 상기의 회로 기판의 검사장치를 이 용한 회로 기판의 검사 방법으로서, Moreover, the test method of the circuit board of this invention is a test method of the circuit board which used the test apparatus of said circuit board,
한 쌍의 제1의 검사 지그와 제2의 검사 지그에 의해, 양 검사 지그의 사이에서 검사 대상인 피검사 회로 기판의 양면을 협압해서 전기 검사를 행하는 것을 특징으로 한다. The pair of first inspection jig and the second inspection jig clamp the both sides of the circuit board to be inspected between the two inspection jigs and perform electrical inspection.
상기의 발명에 있어서, 상기 제1의 이방 도전성 시트의 두께 W1이 0.03 내지 0.5㎜이며, 도전성 입자의 수 평균 입자 지름 D1이 3 내지 50㎛이며, 두께 W1과 수 평균 입자 지름 D1의 비 W1/D1이 1.1 내지 10이며, 시트기재를 구성하는 절연성 엘라스토머의 듀로미터 경도가 30 내지 90인 것이 바람직하다. In the above invention, the thickness W 1 of the first anisotropic conductive sheet is 0.03 to 0.5 mm, the number average particle diameter D 1 of the conductive particles is 3 to 50 μm, the thickness W 1 and the number average particle diameter D 1 the ratio of W 1 / D 1 is 1.1 to 10 and preferably a durometer hardness of the elastomer constituting the insulating sheet base of 30 to 90.
본 발명의 회로 기판의 검사장치에 의하면, 검사 대상인 피검사 회로 기판과 피치 변환용 기판의 사이에 배치되는 제1의 이방 도전성 시트로서, 도전성 입자가 두께 방향으로 배열함과 함께 면 방향으로 균일하게 분산된 이방 도전성 시트를 사용하고 있다. According to the inspection apparatus of the circuit board of this invention, it is a 1st anisotropically conductive sheet arrange | positioned between the circuit board to be tested and the board | substrate for pitch conversion, Comprising: Electroconductive particle arrange | positions in thickness direction and is uniform to surface direction. The dispersed anisotropic conductive sheet is used.
이 때문에, 피검사 회로 기판에 대해 반복 연속 검사를 행할 때, 이방 도전성 시트의 열화에 의한 교환 빈도가 적고 검사 효율이 높다. For this reason, when performing repeated continuous test | inspection with respect to a test | inspection circuit board, the exchange frequency by deterioration of an anisotropic conductive sheet is small and inspection efficiency is high.
또, 예를 들면 200㎛ 이하의 미세 피치로 배치되고 전극 폭이 100㎛ 이하인 미소한 전극을 갖춘 피검사 회로 기판이어도, 피검사 회로 기판의 각 피검사 전극 간에 있어서의 절연 상태를 유지하면서 피검사 전극과 회로 기판측 커넥터의 검사 전극의 전기적인 접속을 달성할 수 있다. 그리고, 절연부에 가로막힌 도전로 형성부를 가지지 않기 때문에, 피검사 회로 기판의 반복 검사시에 있어서, 이방 도전성 시트의 가로 방향에의 위치 어긋남이 생겨도 항상 피검사 회로 기판의 피검사 전극과 회로 기판측 커넥터의 검사 전극의 전기적인 접속을 달성되므로 이방 도전성 시트의 위치 어긋남에 기인해서 양품의 피검사 회로 기판이 불량품으로 오판정되는 것을 억제할 수 있다. Moreover, even if it is a test board | substrate with a microelectrode arrange | positioned with the fine pitch of 200 micrometers or less, and an electrode width is 100 micrometers or less, even if it maintains the insulation state between each inspected electrode of a circuit board under test, Electrical connection between the electrode and the test electrode of the circuit board side connector can be achieved. And since it does not have a conductive path formation part blocked by the insulated part, even if the position shift of the anisotropic conductive sheet to the horizontal direction arises at the time of the repetitive test of a circuit under test, the test | inspection electrode of a circuit under test and a circuit board always Since electrical connection of the test electrode of the side connector is achieved, it is possible to suppress the misjudgement of the inspected circuit board of the good product due to the positional shift of the anisotropic conductive sheet.
또, 제1의 이방 도전성 시트는 검사용의 회로 기판과는 별체로 되어 있기 때문에, 제1의 이방 도전성 시트에 열화가 생겼을 경우에는 제1의 이방 도전성 시트만 교환하면 되기 때문에 교환이 용이하다. 검사용의 회로 기판은 제1의 이방 도전성 시트의 교환시에 교환할 필요가 없이 재사용이 가능하기 때문에, 피검사 회로 기판의 검사 비용을 저감시킬 수 있다. In addition, since the first anisotropic conductive sheet is separate from the circuit board for inspection, when deterioration occurs in the first anisotropic conductive sheet, only the first anisotropic conductive sheet needs to be replaced. Since the inspection circuit board can be reused without having to replace the first anisotropic conductive sheet at the time of replacement, the inspection cost of the inspection circuit board can be reduced.
이와 같이, 본 발명의 회로 기판의 검사장치에 의하면, 검사 대상인 피검사 회로 기판이 미세 피치로 배치된 미소 전극을 가지는 것이어도, 신뢰성이 높은 전기적 검사를 행할 수 있다. As described above, according to the inspection apparatus of the circuit board of the present invention, even if the circuit board to be inspected has a microelectrode arranged at a fine pitch, reliable electrical inspection can be performed.
본 발명의 회로 기판의 검사장치는, 상기 제1의 이방 도전성 시트는, 피검사 회로 기판에 접하는 쪽의 표면에 있어서의 표면 거칠기가 0.5 내지 5㎛이며, 피치 변환용 기판에 접하는 쪽의 표면에 있어서의 표면 거칠기가 0.3㎛ 이하이며, 상기 피치 변환용 기판은 제1의 이방 도전성 시트에 접하는 쪽의 표면에 있어서의 절연부의 표면 거칠기가 0.2㎛ 이하인 것을 특징으로 한다. In the inspection apparatus for a circuit board of the present invention, the first anisotropic conductive sheet has a surface roughness of 0.5 to 5 μm on the surface of the side in contact with the circuit board under test, and is provided on the surface of the side in contact with the substrate for pitch conversion. The surface roughness in 0.3 micrometers or less, and the said pitch conversion board | substrate are the surface roughness of the insulating part in the surface of the side which contact | connects a 1st anisotropically conductive sheet, It is characterized by the above-mentioned.
이와 같이, 제1의 이방 도전성 시트의 피검사 회로 기판에의 접촉면을 특정의 표면 거칠기를 가지는 조면으로 했으므로, 피검사 회로 기판에 대한 가압이 해제되었을 때에 있어서의 피검사 회로 기판과 제1의 이방 도전성 시트와의 접촉 면 적이 작아진다. 따라서, 시트기재인 절연성 엘라스토머의 점착성이 억제되어, 피검사 회로 기판이 제1의 이방 도전성 시트에 대해서 접착되어 버리는 것을 방지 또는 억제할 수 있다. Thus, since the contact surface of the 1st anisotropically conductive sheet | seat to the to-be-tested circuit board was made into the rough surface which has a specific surface roughness, the to-be-tested circuit board and 1st anisotropy when pressurization with respect to a to-be-tested circuit board are released. The contact area with an electroconductive sheet becomes small. Therefore, the adhesiveness of the insulating elastomer which is a sheet | seat base material can be suppressed, and it can prevent or suppress that a circuit board to be tested adheres to a 1st anisotropic conductive sheet.
또한, 제1의 이방 도전성 시트의 피치 변환용 기판에의 접촉면을 표면 거칠기가 작은 평탄면으로 하고, 피치 변환용 기판의 표면의 절연부에 있어서의 표면 거칠기를 작게 했으므로, 피치 변환용 기판과 제1의 이방 도전성 시트의 접촉 면적이 커진다. 따라서, 피검사 회로 기판에 대한 가압이 해제된 후에도 양자의 밀착성이 높고, 시트기재인 절연성 엘라스토머의 점착성에 의해 제1의 이방 도전성 시트가 피치 변환용 기판에 확실히 유지된다. 이 때문에, 피치 변환용 기판으로부터의 제1의 이방 도전성 시트의 이탈을 방지할 수 있고, 다수의 피검사 회로 기판의 전기 검사를 연속해서 행하는 경우여도 검사 작업을 원활히 행할 수 있다. In addition, since the contact surface of the first anisotropic conductive sheet to the substrate for pitch conversion was a flat surface having a small surface roughness, and the surface roughness at the insulation portion of the surface of the substrate for pitch conversion was reduced, The contact area of the anisotropic conductive sheet of 1 becomes large. Therefore, even after the pressurization to the circuit board under test is released, the adhesion between them is high, and the first anisotropic conductive sheet is reliably held on the substrate for pitch conversion by the adhesiveness of the insulating elastomer, which is a sheet substrate. For this reason, the detachment of the first anisotropic conductive sheet from the pitch conversion substrate can be prevented, and the inspection operation can be smoothly performed even when the electrical inspection of a plurality of inspected circuit boards is performed continuously.
본 발명의 회로 기판의 검사장치는, 상기 제2의 이방 도전성 시트가 두께 방향으로 연장되는 복수의 도전로 형성부와 이들 도전로 형성부를 서로 절연하는 절연부로 이루어지고, 도전성 입자가 도전로 형성부 안에만 함유되고, 이것에 의해 해당 도전성 입자는 면 방향으로 불균일하게 분산됨과 함께 시트 한 면 측에 도전로 형성부가 돌출되어 있는 것을 특징으로 한다. The inspection apparatus of the circuit board of the present invention comprises a plurality of conductive path forming portions in which the second anisotropic conductive sheet extends in the thickness direction and an insulating portion insulating the conductive path forming portions from each other, wherein the conductive particles form conductive path forming portions. It is contained only inside, and this electroconductive particle is disperse | distributed nonuniformly in a surface direction, and the electrically conductive path formation part protrudes in the sheet surface side. It is characterized by the above-mentioned.
상기의 발명에 있어서, 상기 제2의 이방 도전성 시트에 있어서의 도전로 형성부의 두께 W2가 0.1 내지 2㎜이며, 도전성 입자의 수 평균 입자 지름 D2가 5 내지 200㎛이며, 두께 W2와 수 평균 입자 지름 D2의 비 W2/D2가 1.1 내지 10이며, 시트기 재를 구성하는 절연성 엘라스토머의 듀로미터 경도가 15 내지 60인 것이 바람직하다. In the above invention, the thickness W 2 of the conductive path forming portion in the second anisotropic conductive sheet is 0.1 to 2 mm, the number average particle diameter D 2 of the conductive particles is 5 to 200 μm, and the thickness W 2 and is a number average particle size of D 2 ratio W 2 / D 2 of a and 1.1 to 10, and the durometer hardness of the insulating elastomer material constituting the sheet group 15 to 60 is preferred.
본 발명의 회로 기판의 검사장치는, 상기 제3의 이방 도전성 시트가 두께 방향으로 연장되는 복수의 도전로 형성부와 이들 도전로 형성부를 서로 절연하는 절연부로 이루어지고, 도전성 입자가 도전로 형성부 안에만 함유되고, 이것에 의해 해당 도전성 입자는 면 방향으로 불균일하게 분산됨과 함께 시트 한 면 측에 도전로 형성부가 돌출되어 있는 것을 특징으로 한다. The inspection apparatus of the circuit board of this invention consists of the some electrically-conductive path formation part by which the said 3rd anisotropic conductive sheet extends in the thickness direction, and the insulating part which insulates these electrically conductive path formation parts mutually, and electroconductive particle is a conductive path formation part It is contained only inside, and this electroconductive particle is disperse | distributed nonuniformly in a surface direction, and the electrically conductive path formation part protrudes in the sheet surface side. It is characterized by the above-mentioned.
이와 같이, 제2의 이방 도전성 시트 및 제3의 이방 도전성 시트로서 도전로 형성부와 절연부로 이루어지고, 도전성 입자가 도전로 형성부 안에만 함유되어 면 방향으로 불균일하게 분산되고, 시트 한 면 측에 도전로 형성부가 돌출된 편재형의 이방 도전성 시트를 사용함으로써 검사 지그의 압압에 의한 가압력이나 충격이 이들 시트로 흡수되고, 이것에 의해 제1의 이방 도전성 시트의 열화를 억제할 수 있다. 즉, 이 편재형의 이방 도전성 시트는 탄력성이 크기 때문에, 검사시에 있어서의 검사 지그의 가압력을 흡수하여 충격 완화 능력이 뛰어나므로 탄력성이 비교적 적은 제1의 이방 도전성 시트에의 압력 집중이나 충격을 완화하고, 제1의 이방 도전성 시트의 열화를 억제한다. 따라서, 반복 검사에 대한 제1의 이방 도전성 시트의 사용 수명이 길어지고, 결과적으로 피검사 회로 기판의 전기적 검사에 있어서 제1의 이방 도전성 시트의 교환 회수를 감소시킬 수 있어 검사 효율이 향상된다. Thus, the 2nd anisotropically conductive sheet and the 3rd anisotropically conductive sheet consisted of an electrically conductive path formation part and an insulation part, and electroconductive particle is contained only in an electrically conductive path formation part, and is disperse | distributed unevenly to the surface direction, and the sheet side surface side By using the anisotropic conductive sheet of the uneven type in which the conductive path forming portion protrudes, the pressing force and the impact caused by the pressure of the inspection jig are absorbed into these sheets, whereby the deterioration of the first anisotropic conductive sheet can be suppressed. That is, since the ubiquitous anisotropic conductive sheet has high elasticity, it absorbs the pressing force of the inspection jig at the time of inspection and has excellent impact relieving ability, so that pressure concentration and impact on the first anisotropic conductive sheet having relatively low elasticity can be prevented. It relaxes and suppresses deterioration of a 1st anisotropically conductive sheet | seat. Therefore, the service life of a 1st anisotropically conductive sheet with respect to a repetitive test | inspection becomes long, As a result, the replacement | exchange frequency of a 1st anisotropically conductive sheet can be reduced in the electrical inspection of a circuit board under test, and inspection efficiency improves.
본 발명의 회로 기판의 검사장치는, 상기 피치 변환용 기판에 한 쌍의 전류용 단자 전극과 전압용 단자 전극으로 이루어지는 접속 전극이 설치되고, 해당 접 속 전극은 피검사 회로 기판의 각 피검사 전극에 대해서 상기 한 쌍의 전류용 단자 전극과 전압용 단자 전극이 전기적으로 접속하도록 피치 변환용 기판에 배치되어 있고, 상기 커넥터 기판에 상기 피치 변환용 기판의 전류용 단자 전극과 전압용 단자 전극에 각각 전기적으로 접속하도록 전류용 핀측 전극과 전압용 핀측 전극이 배치되어 있는 것을 특징으로 한다. In the inspection apparatus of the circuit board of this invention, the said connection electrode which consists of a pair of current terminal electrode and voltage terminal electrode is provided in the said pitch conversion board | substrate, The said connection electrode is each to-be-tested electrode of a circuit board under test. A pair of current terminal electrodes and a voltage terminal electrode are electrically connected to each other so as to electrically connect the pair of current terminal electrodes to the connector substrate, respectively, to the current terminal electrode and the voltage terminal electrode of the pitch conversion substrate. A current pin side electrode and a voltage pin side electrode are disposed so as to be electrically connected.
이와 같이 구성함으로써, 제1의 검사 지그와 제2의 검사 지그의 사이에서 검사 대상인 피검사 회로 기판의 양면을 협압해서 전기 검사를 행할 때, 피검사 회로 기판의 각 피검사용 전극에 대해서 각각 제1의 이방 도전성 시트를 개재시켜 피치 변환용 기판의 접속 전극의 전류용 단자 전극과 전압용 단자 전극의 양쪽 모두가 전기적으로 접속한다. With this arrangement, when the electric inspection is performed by pressing both surfaces of the inspection target circuit board to be inspected between the first inspection jig and the second inspection jig, each of the electrodes to be inspected of the circuit board to be inspected is respectively first. Both of the current terminal electrode and the voltage terminal electrode of the connection electrode of the substrate for pitch conversion are electrically connected via the anisotropic conductive sheet of (C).
그리고, 제2의 이방 도전성 시트, 중계 핀 유닛의 도전 핀, 제3의 이방 도전성 시트를 개재시켜, 피치 변환용 기판의 전류용 단자 전극이 커넥터 기판의 전류용 핀측 전극에 전기적으로 접속됨과 함께, 피치 변환용 기판의 전압용 단자 전극이 커넥터 기판의 전압용 단자 전극에 전기적으로 접속되게 되어 있다. The terminal terminal for current of the pitch conversion substrate is electrically connected to the current pin side electrode of the connector substrate via the second anisotropic conductive sheet, the conductive pin of the relay pin unit, and the third anisotropic conductive sheet. The voltage terminal electrode of the pitch conversion substrate is electrically connected to the voltage terminal electrode of the connector substrate.
이것에 의해, 피검사 회로 기판의 각 피검사용 전극에 대해서 각각 상하의 피치 변환용 기판의 전류용 단자 전극을 개재시켜 전류 공급 경로가 구성되게 되는 한편, 피검사 회로 기판의 각 피검사용 전극에 대해서 각각 상하의 피치 변환용 기판의 전압용 단자 전극을 개재시켜 전압계측 경로가 구성되게 된다. As a result, a current supply path is formed for each of the electrodes to be inspected of the circuit board under test via the current terminal electrodes of the upper and lower pitch conversion substrates, respectively, and for each electrode to be inspected of the circuit board to be inspected, respectively. The voltage measurement path is formed through the voltage terminal electrodes of the upper and lower pitch conversion substrates.
따라서, 피검사 회로 기판의 각 피검사용 전극에 대해서, 상하의 피트치 변환용 기판의 전류용 단자 전극을 개재시키고, 예를 들면 정전류 공급 장치를 이용 해서, 전류 공급 경로에 일정한 전류를 공급하면서, 상하의 피치 변환용 기판의 전압용 단자 전극을 개재시켜, 전압계측 경로에 의해 피검사 회로 기판의 각 피검사용 전극으로부터의 전압을 전압계로 측정함으로써, 피검사 회로 기판의 배선 패턴이 소정의 성능을 가지는지의 여부에 대한 전기적 특성의 확인 시험을 행할 수 있다. Therefore, each of the electrodes to be inspected of the circuit board under test is interposed with current terminals electrodes of the upper and lower pitch conversion substrates, for example, by using a constant current supply device to supply a constant current to the current supply path. Whether the wiring pattern of the circuit board under test has a predetermined performance by interposing a voltage terminal electrode of the substrate for pitch conversion and measuring the voltage from each electrode for inspection of the circuit board under test by a voltmeter through a voltage measurement path. Confirmation tests of the electrical properties for
반대로, 피검사 회로 기판의 각 피검사용 전극에 대해서, 상하의 피치 변환용 기판의 전압용 단자 전극을 개재시키고, 예를 들면 정전압 공급 장치를 이용해서, 전압계측 경로에 대해서 일정한 전압을 가하면서, 상하의 피치 변환용 기판의 전류용 단자 전극을 개재시켜 전류 공급 경로에 의해 피검사 회로 기판의 각 피검사용 전극으로부터의 전류를 전류계로 측정함으로써, 피검사 회로 기판의 배선 패턴이 소정의 성능을 가지는지의 여부에 대한 전기적 특성의 확인 시험을 행할 수도 있다. On the contrary, each of the electrodes to be inspected on the circuit board under test is interposed with the voltage terminal electrodes of the upper and lower pitch conversion substrates, and a constant voltage is applied to the voltage measurement path using, for example, a constant voltage supply device. Whether the wiring pattern of the circuit board under test has a predetermined performance by measuring the current from each electrode under test on the circuit board under test by an ammeter through a current supply path through the current terminal electrode of the pitch conversion substrate. Confirmation tests of the electrical properties of whether or not may be performed.
이와 같이, 피검사 회로 기판의 각 피검사용 전극에 대해서, 별개의 전압계측 경로, 전류 공급 경로를 개재시켜, 별개로 전압과 전류를 측정할 수 있으므로, 피검사 회로 기판의 배선 패턴이 소정의 성능을 가지는지의 여부에 대한 전기적 특성에 대해 정확한 확인 시험을 행할 수 있고, 게다가 확인 시험을 단시간에 실시할 수 있다. As described above, since the voltage and the current can be measured separately for each electrode for inspection of the circuit board under test through a separate voltage measurement path and a current supply path, the wiring pattern of the circuit board under test has a predetermined performance. Accurate confirmation tests can be carried out on the electrical properties of whether or not there is a detection test, and confirmation tests can be conducted in a short time.
본 발명의 회로 기판의 검사장치는, 상기 중계 핀 유닛이, The inspection apparatus of the circuit board of this invention is the said relay pin unit,
상기 제1의 절연판과 제2의 절연판의 사이에 배치된 중간 유지 판과, An intermediate holding plate disposed between the first insulating plate and the second insulating plate;
상기 제1의 절연판과 중간 유지 판의 사이에 배치된 제1의 지지 핀과, A first support pin disposed between the first insulating plate and the intermediate holding plate;
상기 제2의 절연판과 중간 유지 판의 사이에 배치된 제2의 지지 핀을 갖춤과 함께, With a second support pin disposed between the second insulating plate and the intermediate holding plate,
상기 제1의 지지 핀의 중간 유지 판에 대한 제1의 맞닿음 지지 위치와 상기 제2의 지지 핀의 중간 유지 판에 대한 제2의 맞닿음 지지 위치가 중간 유지 판의 두께 방향으로 투영된 중간 유지 판 투영면에 있어서 상이한 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다. A first abutment support position with respect to the intermediate holding plate of the first support pin and a second abutment support position with respect to the intermediate holding plate of the second support pin, the intermediate being projected in the thickness direction of the intermediate holding plate It is arrange | positioned in a different position in a holding plate projection surface. It is characterized by the above-mentioned.
이와 같이 구성함으로써, 제1의 검사 지그와 제2의 검사 지그의 사이에서 검사 대상인 피검사 회로 기판의 양면을 협압해서 전기 검사를 행할 때, 가압의 초기 단계에서는 중계 핀 유닛의 도전 핀의 이동과 제1의 이방 도전성 시트와 제2의 이방 도전성 시트와 제3의 이방 도전성 시트의 고무 탄성 압축으로 압력을 흡수하여 피검사 회로 기판의 피검사 전극의 높이 편차를 어느 정도 흡수할 수 있다. In such a configuration, when the electrical inspection is performed by pressing both surfaces of the circuit board to be inspected between the first inspection jig and the second inspection jig and performing the electrical inspection, the movement of the conductive pins of the relay pin unit and The pressure is absorbed by the rubber elastic compression of the first anisotropically conductive sheet, the second anisotropically conductive sheet, and the third anisotropically conductive sheet, and the height deviation of the inspected electrode of the circuit board under test can be absorbed to some extent.
그리고, 제1의 지지 핀의 중간 유지 판과의 제1의 맞닿음 지지 위치와 제2의 지지 핀의 중간 유지 판과의 제2의 맞닿음 지지 위치가 중간 유지 판의 두께 방향으로 투영된 중간 유지 판 투영면에 있어서 상이한 위치에 배치되어 있으므로, 제1의 검사 지그와 제2의 검사 지그의 사이에서 검사 대상인 피검사 회로 기판을 더욱 가압했을 때, 제1의 이방 도전성 시트와 제2의 이방 도전성 시트와 제3의 이방 도전성 시트의 고무 탄성 압축에 부가해서 중계 핀 유닛의 제1의 절연판과 제2의 절연판과 제1의 절연판과 제2의 절연판의 사이에 배치된 중간 유지 판의 용수철 탄성에 의해, 피검사 회로 기판의 피검사 전극의 높이 편차, 예를 들면 땜납 볼 전극의 높이 편차에 대해서 압력 집중을 분산시켜 국부적인 응력 집중을 회피할 수 있다. And the intermediate | middle in which the 1st contact support position with the intermediate holding plate of a 1st support pin and the 2nd contact support position with the intermediate holding plate of a 2nd support pin were projected in the thickness direction of an intermediate holding plate. Since it is arrange | positioned in a different position in a holding plate projection surface, when the to-be-tested circuit board which is a test object is further pressed between a 1st test jig and a 2nd test jig, a 1st anisotropically conductive sheet and a 2nd anisotropic conductivity are In addition to the rubber elastic compression of the sheet and the third anisotropic conductive sheet, the spring elasticity of the intermediate holding plate disposed between the first insulating plate and the second insulating plate and the first insulating plate and the second insulating plate of the relay pin unit. As a result, the pressure concentration can be dispersed against the height deviation of the inspected electrode of the circuit board under test, for example, the height variation of the solder ball electrode, thereby avoiding local stress concentration.
이것에 의해, 높이 편차를 가지는 피검사 회로 기판의 피검사 전극의 각각에 대해서 안정적인 전기적 접촉이 확보된다. 또한, 제1의 이방 도전성 시트에의 응력 집중이 저감되므로, 제1의 이방 도전성 시트의 국부적인 파손이 억제된다. 그 결과, 제1의 이방 도전성 시트의 반복 사용 내구성이 향상하므로, 제1의 이방 도전성 시트의 교환 회수가 줄어들고 검사 작업 효율이 향상된다. Thereby, stable electrical contact is ensured with respect to each of the inspected electrodes of the inspected circuit board having the height deviation. In addition, since stress concentration on the first anisotropic conductive sheet is reduced, local breakage of the first anisotropic conductive sheet is suppressed. As a result, since the repeated use durability of a 1st anisotropically conductive sheet improves, the replacement | exchange frequency of a 1st anisotropically conductive sheet reduces and inspection work efficiency improves.
또, 일정 간격으로 도전 핀을 배치할 필요가 없기 때문에, 절연판에 형성하는 관통구멍의 수를 줄일 수 있다. 따라서, 절연판을 얇게 할 수 있다. 또한, 도전 핀을 유지하는 절연판에의 관통구멍의 드릴 가공에 의한 천설 작업이 적어, 검사장치의 제작에 필요로 하는 비용을 저감시킬 수 있다. In addition, since there is no need to arrange the conductive pins at regular intervals, the number of through holes formed in the insulating plate can be reduced. Therefore, the insulating plate can be made thin. In addition, there is less laying work by drilling the through-hole to the insulating plate holding the conductive pin, and the cost required for the production of the inspection apparatus can be reduced.
본 발명의 회로 기판의 검사장치는 한 쌍의 제1의 검사 지그와 제2의 검사 지그에 의해 양 검사 지그의 사이에서 검사 대상인 피검사 회로 기판의 양면을 협압했을 때, 상기 제1의 지지 핀의 중간 유지 판에 대한 제1의 맞닿음 지지 위치를 중심으로 해서, 상기 중간 유지 판이 상기 제2의 절연판의 방향으로 휨과 함께, 상기 제2의 지지 핀의 중간 유지 판에 대한 제2의 맞닿음 지지 위치를 중심으로 해서, 상기 중간 유지 판이 상기 제1의 절연판의 방향으로 휘도록 구성되어 있는 것을 특징으로 한다. In the inspection apparatus of the circuit board of the present invention, when the both sides of the inspection target circuit board to be inspected are pinched by the pair of first inspection jig and the second inspection jig, the first supporting pin The second engagement plate with respect to the intermediate holding plate of the second support pin, with the intermediate holding plate bent in the direction of the second insulating plate about the first abutting support position with respect to the intermediate holding plate of The said intermediate | middle holding plate is comprised so that it may bend in the direction of the said 1st insulating plate centering on a contact support position. It is characterized by the above-mentioned.
이와 같이 구성함으로써, 중간 유지 판이 제1의 맞닿음 지지 위치, 제2의 맞닿음 지지 위치를 중심으로 해서 서로 반대 방향으로 휘기 때문에, 제1의 검사 지그와 제2의 검사 지그의 사이에서 검사 대상인 피검사 회로 기판을 더욱 가압했을 때, 중간 유지 판의 용수철 탄성력이 더욱 발휘되게 되고, 피검사 회로 기판의 피 검사 전극의 높이 편차에 대해서 압력 집중을 분산시켜 국부적인 응력 집중을 회피할 수 있고, 제1의 이방 도전성 시트의 국부적인 파손이 억제된다. 그 결과, 제1의 이방 도전성 시트의 반복 사용 내구성이 향상하므로, 제1의 이방 도전성 시트의 교환 회수가 줄어들고 검사 작업 효율이 향상된다. With this configuration, the intermediate holding plate is bent in opposite directions with respect to the first butting contact position and the second butting support position, so that the intermediate holding plate is an inspection target between the first and second inspection jigs. When the circuit board under test is further pressed, the spring elastic force of the intermediate holding plate is further exerted, and the concentration of pressure can be dispersed against the height deviation of the electrode under test of the circuit board under test so that local stress concentration can be avoided. Local breakage of the first anisotropic conductive sheet is suppressed. As a result, since the repeated use durability of a 1st anisotropically conductive sheet improves, the replacement | exchange frequency of a 1st anisotropically conductive sheet reduces and inspection work efficiency improves.
본 발명의 회로 기판의 검사장치는, 상기 제1의 지지 핀의 중간 유지 판에 대한 제1의 맞닿음 지지 위치가 상기 중간 유지 판 투영면에 있어서 격자상으로 배치되고, 상기 제2의 지지 핀의 중간 유지 판에 대한 제2의 맞닿음 지지 위치가 상기 중간 유지 판 투영면에 있어서 격자상으로 배치되어 있고, 상기 중간 유지 판 투영면에 있어서, 인접하는 4개의 제1의 맞닿음 지지 위치로 이루어지는 단위 격자 영역에 1개의 제2의 맞닿음 지지 위치가 배치됨과 함께, 상기 중간 유지 판 투영면에 있어서, 인접하는 4개의 제2의 맞닿음 지지 위치로 이루어지는 단위 격자 영역에 1개의 제1의 맞닿음 지지 위치가 배치되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 한다. In the inspection apparatus of the circuit board of this invention, the 1st contact support position with respect to the intermediate | middle holding plate of the said 1st support pin is arrange | positioned at grid shape in the said intermediate | middle holding plate projection surface, The unitary grating | lattice which the 2nd contact support position with respect to an intermediate holding plate is arrange | positioned at the grid | lattice form in the said intermediate | middle holding plate projection surface, and consists of four adjacent 1st contact supporting positions in the said intermediate holding plate projection surface. One first abutment support position is arranged in the region, and in the intermediate holding plate projection surface, one first abutment support position is formed in a unit lattice region composed of four adjacent second abutment support positions. Characterized in that is configured to be arranged.
이와 같이 구성함으로써, 제1의 맞닿음 지지 위치와 제2의 맞닿음 지지 위치가 격자상으로 배치되고, 제1의 맞닿음 지지 위치와 제2의 맞닿음 지지 위치가 격자상으로 모두 어긋난 위치에 배치되게 된다. By such a configuration, the first abutment support position and the second abutment support position are arranged in a lattice form, and the first abutment support position and the second abutment support position are all shifted in a lattice form. Will be deployed.
따라서, 중간 유지 판이 제1의 맞닿음 지지 위치, 제2의 맞닿음 지지 위치를 중심으로 해서 서로 반대 방향에 의해 휘게 되고, 제1의 검사 지그와 제2의 검사 지그의 사이에서 검사 대상인 피검사 회로 기판을 가압했을 때, 중간 유지 판의 용수철 탄성력이 더욱 발휘되게 되고, 피검사 회로 기판의 피검사 전극의 높이 편차 에 대해서 압력 집중을 분산시켜 국부적인 응력 집중을 더욱 회피할 수 있고, 제1의 이방 도전성 시트의 국부적인 파손이 억제된다. 그 결과, 제1의 이방 도전성 시트의 반복 사용 내구성이 향상하므로, 제1의 이방 도전성 시트의 교환 회수가 줄어들고 검사 작업 효율이 향상된다. Therefore, the intermediate holding plate is bent in a direction opposite to each other about the first abutting support position and the second abutting support position, and is inspected as an inspection target between the first inspection jig and the second inspection jig. When the circuit board is pressurized, the spring elastic force of the intermediate holding plate is further exerted, and the pressure concentration can be dispersed against the height deviation of the inspected electrode of the circuit board under test so that local stress concentration can be further avoided. Local breakage of the anisotropic conductive sheet of is suppressed. As a result, since the repeated use durability of a 1st anisotropically conductive sheet improves, the replacement | exchange frequency of a 1st anisotropically conductive sheet reduces and inspection work efficiency improves.
본 발명의 회로 기판의 검사장치는, 상기 중계 핀 유닛이 상기 제1의 절연판과 제2의 절연판의 사이에 소정 간격 이격해서 배치된 복수개의 중간 유지 판과 인접하는 중간 유지 판끼리의 사이에 배치된 유지 판 지지 핀을 갖춤과 함께, 적어도 1개의 중간 유지 판에 있어서 해당 중간 유지 판에 대해서 일면 측으로부터 맞닿는 유지 판 지지 핀의 해당 중간 유지 판에 대한 맞닿음 지지 위치와 해당 중간 유지 판에 대해서 다른 면 측으로부터 맞닿는 제1의 지지 핀, 제2의 지지 핀, 또는 유지 판 지지 핀의 해당 중간 유지 판에 대한 맞닿음 지지 위치가 해당 중간 유지 판의 두께 방향으로 투영된 중간 유지 판 투영면에 있어서 상이한 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다. In the inspection apparatus of the circuit board of this invention, the said relay pin unit is arrange | positioned between the several intermediate | middle holding plates arrange | positioned at predetermined intervals between the said 1st insulating plate and a 2nd insulating plate, and adjacent intermediate holding plates. The retaining plate support pins abutting from the one surface side with respect to the intermediate holding plate and the abutment supporting position with respect to the intermediate holding plate and the corresponding intermediate holding plate in at least one intermediate holding plate. In the intermediate holding plate projection surface on which the first supporting pin, the second supporting pin, or the holding plate supporting pin, which abuts from the other surface side, with respect to the intermediate holding plate is projected in the thickness direction of the intermediate holding plate. It is characterized by being arrange | positioned in a different position.
이와 같이 구성함으로써 이들 복수개의 중간 유지 판에 의해 용수철 탄성이 더욱 발휘되게 되고, 피검사 회로 기판의 피검사 전극의 높이 편차에 대해서 압력 집중을 분산시켜 국부적인 응력 집중을 더욱 회피할 수 있고, 제1의 이방 도전성 시트의 국부적인 파손이 억제된다. 그 결과, 제1의 이방 도전성 시트의 반복 사용 내구성이 향상하므로, 이방 도전성 시트의 교환 회수가 줄어들고 검사 작업 효율이 향상된다. With this configuration, the spring elasticity is further exerted by the plurality of intermediate holding plates, and the pressure concentration can be dispersed against the height deviation of the inspected electrode of the circuit board under test, so that local stress concentration can be further avoided. Local breakage of the anisotropic conductive sheet of 1 is suppressed. As a result, since the repeated use durability of a 1st anisotropically conductive sheet improves, the replacement | exchange frequency of an anisotropically conductive sheet reduces and inspection work efficiency improves.
본 발명의 회로 기판의 검사장치는, 모든 상기 중간 유지 판에 있어서, 해당 중간 유지 판에 대해서 일면 측으로부터 맞닿는 유지 판 지지 핀의 해당 중간 유지 판에 대한 맞닿음 지지 위치와 해당 중간 유지 판에 대해서 다른 면 측으로부터 맞닿는 제1의 지지 핀, 제2의 지지 핀, 또는 유지 판 지지 핀의 해당 중간 유지 판에 대한 맞닿음 지지 위치가 해당 중간 유지 판의 두께 방향으로 투영된 중간 유지 판 투영면에 있어서 상이한 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다. In all the said intermediate | middle holding plates, the test | inspection apparatus of the circuit board of this invention is abutting support position with respect to the said intermediate | middle holding plate of the holding plate support pin which abuts from one surface side with respect to the said intermediate | middle holding plate, and the said intermediate holding plate. In the intermediate holding plate projection surface on which the first supporting pin, the second supporting pin, or the holding plate supporting pin, which abuts from the other surface side, with respect to the intermediate holding plate is projected in the thickness direction of the intermediate holding plate. It is characterized by being arrange | positioned in a different position.
이것에 의해, 모든 중간 유지 판에 있어서 그 표리면 측의 지지 핀으로부터의 맞닿음 지지 위치가 서로 어긋난 위치에 배치되므로, 이들 복수개의 중간 유지 판의 용수철 탄성이 더욱 발휘되게 되고, 피검사 회로 기판의 피검사 전극의 높이 편차에 대해서 압력 집중을 분산시켜 국부적인 응력 집중을 더욱 회피할 수 있고, 제1의 이방 도전성 시트의 국부적인 파손이 억제된다. 그 결과, 제1의 이방 도전성 시트의 반복 사용 내구성이 향상하므로, 제1의 이방 도전성 시트의 교환 회수가 줄어들고 검사 작업 효율이 향상된다. As a result, the contact support positions from the support pins on the front and back sides of the intermediate holding plates are disposed at positions shifted from each other, whereby the spring elasticity of the plurality of intermediate holding plates is further exerted. By dispersing the pressure concentration with respect to the height deviation of the electrode under test, local stress concentration can be further avoided, and local breakage of the first anisotropic conductive sheet is suppressed. As a result, since the repeated use durability of a 1st anisotropically conductive sheet improves, the replacement | exchange frequency of a 1st anisotropically conductive sheet reduces and inspection work efficiency improves.
<발명의 효과>Effect of the Invention
본 발명에 의하면, 검사 대상인 피검사 회로 기판이 미세 피치로 배치된 미소 전극을 가지는 것이어도 신뢰성이 높은 전기적 검사를 행할 수 있다. According to the present invention, highly reliable electrical inspection can be performed even when the circuit to be inspected has a microelectrode arranged at a fine pitch.
도 1은 본 발명의 회로 기판의 검사장치에 있어서의 일 실시 형태를 나타낸 단면도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing which shows one Embodiment in the inspection apparatus of the circuit board of this invention.
도 2는 도 1의 검사장치의 검사시에 있어서의 적층 상태를 나타낸 단면도이다. FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a lamination state at the time of inspection of the inspection apparatus of FIG. 1. FIG.
도 3은 피치 변환용 기판의 피검사 회로 기판측의 표면을 나타낸 도이다. 3 is a diagram showing the surface of the circuit board under test on the pitch conversion substrate.
도 4는 피치 변환용 기판의 중계 핀 유닛측의 표면을 나타낸 도이다. It is a figure which shows the surface of the relay pin unit side of the board | substrate for pitch conversion.
도 5는 제1의 이방 도전성 시트의 부분 단면도이다. 5 is a partial cross-sectional view of the first anisotropic conductive sheet.
도 6은 제2의 이방 도전성 시트의 부분 단면도이다. 6 is a partial cross-sectional view of a second anisotropic conductive sheet.
도 7은 제1의 이방 도전성 시트를 피치 변환용 기판에 적층한 상태를 나타낸 단면도이다. 7 is a cross-sectional view showing a state in which the first anisotropic conductive sheet is laminated on the substrate for pitch conversion.
도 8(a)는 한 면을 조면으로 한 제1의 이방 도전성 시트의 부분 단면도, 도 8(b)는, 이 제1의 이방 도전성 시트를 피치 변환용 기판에 적층한 상태를 나타낸 단면도이다. FIG. 8 (a) is a partial cross-sectional view of the first anisotropic conductive sheet having one surface roughened, and FIG. 8 (b) is a cross-sectional view showing a state in which the first anisotropic conductive sheet is laminated on the substrate for pitch conversion.
도 9는 제1의 이방 도전성 시트의 제조 공정을 설명하는 도이다. It is a figure explaining the manufacturing process of a 1st anisotropically conductive sheet | seat.
도 10은 성형 부재 내부의 도전성 입자의 분포 상태를 나타낸 도이다. It is a figure which shows the distribution state of the electroconductive particle inside a shaping | molding member.
도 11은 제1의 이방 도전성 시트의 제조 공정을 설명하는 도이다. It is a figure explaining the manufacturing process of a 1st anisotropically conductive sheet | seat.
도 12는 자장을 작용한 후의 도전성 입자의 분포 상태를 나타낸 도이다. It is a figure which shows the distribution state of the electroconductive particle after acting a magnetic field.
도 13은 중계 핀 유닛의 도전 핀, 및 절연판의 일부를 나타낸 단면도이다. It is sectional drawing which shows the conductive pin of the relay pin unit, and a part of insulating plate.
도 14는 본 발명의 회로 기판의 검사장치에 있어서의 다른 실시 형태를 나타낸 단면도이다. It is sectional drawing which shows other embodiment in the inspection apparatus of the circuit board of this invention.
도 15는 도 14의 검사장치의 검사시에 있어서의 적층 상태를 나타낸 단면도이다. FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating a lamination state at the time of inspection of the inspection apparatus of FIG. 14.
도 16은 피치 변환용 기판의 피검사 회로 기판측의 표면을 나타낸 도이다. It is a figure which shows the surface of the circuit board side under test of a pitch conversion board | substrate.
도 17은 피치 변환용 기판의 중계 핀 유닛측의 표면을 나타낸 도이다. It is a figure which shows the surface of the relay pin unit side of the board | substrate for pitch conversion.
도 18은 제1의 이방 도전성 시트를 피치 변환용 기판에 적층한 상태를 나타낸 단면도이다. It is sectional drawing which showed the state which laminated | stacked the 1st anisotropically conductive sheet | seat on the board | substrate for pitch conversion.
도 19는 도 14의 검사장치의 사용 상태를 설명하는 부분 확대 단면도이다. 19 is a partially enlarged cross-sectional view illustrating a state of use of the inspection device of FIG. 14.
도 20은 본 발명의 회로 기판의 검사장치에 있어서의 다른 실시 형태를 나타낸 단면도이다. It is sectional drawing which shows other embodiment in the inspection apparatus of the circuit board of this invention.
도 21은 도 20의 검사장치의 검사시에 있어서의 적층 상태를 나타낸 단면도이다. FIG. 21 is a cross-sectional view illustrating a lamination state at the time of inspection of the inspection apparatus of FIG. 20. FIG.
도 22는 중계 핀 유닛의 도전 핀 및 절연판의 일부를 나타낸 단면도이다. 22 is a cross-sectional view showing a part of the conductive pin and the insulating plate of the relay pin unit.
도 23은 중간 유지 판의 두께 방향으로 투영된 중간 유지 판 투영면의 부분 확대도이다. It is a partial enlarged view of the intermediate holding plate projection surface projected in the thickness direction of an intermediate holding plate.
도 24는 도 20의 검사장치의 부분 확대 단면도이다.24 is a partially enlarged cross-sectional view of the inspection device of FIG. 20.
도 25는 도 20의 검사장치의 사용 상태를 설명하는 부분 확대 단면도이다. 이다. 25 is a partially enlarged cross-sectional view illustrating a state of use of the inspection device of FIG. 20. to be.
도 26은 도 20의 검사장치에 있어서의 중계 핀 유닛의 부분 확대 단면도이다. FIG. 26 is a partially enlarged cross-sectional view of the relay pin unit in the inspection apparatus of FIG. 20.
도 27은 도 20의 검사장치의 사용 상태를 설명하는 부분 확대 단면도이다. FIG. 27 is a partially enlarged cross-sectional view illustrating a state of use of the inspection device of FIG. 20.
도 28은 본 발명의 검사장치의 다른 실시 형태를 나타낸 도 24와 동일한 부분 확대 단면도이다. FIG. 28 is a partially enlarged cross-sectional view similar to FIG. 24 showing another embodiment of the inspection apparatus of the present invention. FIG.
도 29는 도 28의 검사장치에 있어서의 중계 핀 유닛의 부분 확대 단면도이다. FIG. 29 is a partially enlarged cross-sectional view of the relay pin unit in the inspection device of FIG. 28.
도 30은 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 검사장치의 사용 상태를 나타낸 부분 확대 단면도이다. 30 is a partially enlarged cross-sectional view showing a state of use of the inspection apparatus in another embodiment of the present invention.
도 31은 종래에 있어서의 회로 기판의 검사장치의 단면도이다. 31 is a sectional view of a conventional circuit board inspection apparatus.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>
1: 피검사 회로 기판 1: circuit board under test
2: 피검사 전극 2: electrode under test
3: 피검사 전극 3: electrode under test
11a: 제1의 검사 지그 11a: first inspection jig
11b: 제2의 검사 지그 11b: second inspection jig
21a, 21b: 회로 기판측 커넥터 21a, 21b: circuit board side connector
22a, 22b: 제1의 이방 도전성 시트 22a, 22b: first anisotropic conductive sheet
23a, 23b: 피치 변환용 기판 23a, 23b: substrate for pitch conversion
24: 단자 전극 24: terminal electrode
25: 접속 전극 25: connection electrode
26a, 26b: 제2의 이방 도전성 시트 26a, 26b: second anisotropic conductive sheet
27a, 27b: 전류용 단자 전극 27a, 27b: terminal electrode for current
28a, 28b: 전압용 단자 전극 28a, 28b: terminal electrode for voltage
31a, 31b: 중계 핀 유닛 31a, 31b: relay pin unit
32a, 32b: 도전 핀 32a, 32b: conductive pin
33a, 33b: 제1의 지지 핀(지지 핀) 33a, 33b: first support pin (support pin)
34a, 34b: 제1의 절연판34a, 34b: first insulating plate
35a, 35b: 제2의 절연판 35a, 35b: second insulating plate
36a: 중간 유지 판 36a: middle retaining plate
37a, 37b: 제2의 지지 핀 37a, 37b: second support pin
38A: 제1의 맞닿음 지지 위치 38A: First abutting support position
38B: 제2의 맞닿음 지지 위치 38B: second abutment support position
39a, 39b: 유지 판 지지 핀 39a, 39b: retaining plate support pin
39A: 맞닿음 지지 위치 39A: abutment support position
41a, 41b: 테스터측 커넥터 41a, 41b: Tester side connector
42a, 42b: 제3의 이방 도전성 시트 42a, 42b: third anisotropic conductive sheet
43a, 43b: 커넥터 기판 43a, 43b: connector board
44a, 44b: 테스터측 전극 44a, 44b: Tester side electrode
45a, 45b: 핀측 전극 45a, 45b: pin side electrode
46a, 46b: 베이스 판 46a, 46b: base plate
47a, 47b: 전류용 핀측 전극 47a, 47b: pin side electrode for current
48a, 48b: 전압용 핀측 전극 48a, 48b: pin-side electrodes for voltage
49a, 49b: 지지 핀 49a, 49b: support pin
51: 절연 기판 51: insulated substrate
52: 배선 52: wiring
53: 내부 배선53: internal wiring
54: 절연층 54: insulation layer
55: 절연층 55: insulation layer
61: 시트기재 61: sheet material
62: 도전성 입자 62: conductive particles
63: 표면 63: surface
64: 이면 64: back side
71: 절연부 71: insulation
72: 도전로 형성부 72: conductive path forming unit
73: 돌출부 73: protrusion
81a, 81b: 단부 81a, 81b: end
82: 중앙부 82: center part
83: 관통구멍 83: through hole
91: 가압 롤 91: pressure roll
92: 지지 롤 92: support roll
93a, 93b: 성형 부재 93a, 93b: molded member
94: 스페이서 94: spacer
95: 성형 재료 95: molding material
96: 상부 표면 96: upper surface
97: 하부 표면 97: lower surface
98a, b: 전자석 98a, b: electromagnet
99a: 오목부 99a: concave
99b: 볼록부 99b: convex
101: 피검사 회로 기판 101: circuit board under test
102: 피검사 전극 102: inspected electrode
103: 피검사 전극 103: inspected electrode
111a: 상측 검사 지그111a: upper inspection jig
111b: 하측 검사 지그 111b: lower inspection jig
121a, 121b: 회로 기판측 커넥터121a, 121b: circuit board side connectors
121a, 121b: 회로 기판측 커넥터 121a, 121b: circuit board side connectors
122a, 122b: 이방 도전성 시트 122a, 122b: anisotropic conductive sheet
123a, 123b: 피치 변환용 기판 123a and 123b: substrate for pitch conversion
126a, 126b: 이방 도전성 시트 126a and 126b: anisotropic conductive sheets
131a, 131b: 중계 핀 유닛 131a, 131b: relay pin unit
132a, 132b: 도전 핀 132a, 132b: conductive pins
133a, 133b: 지지 핀 133a, 133b: support pin
134a, 134b: 제1의 절연판134a, 134b: first insulating plate
135a, 135b: 제2의 절연판135a, 135b: second insulating plate
141a, 141b: 테스터측 커넥터 141a, 141b: tester side connector
142a, 142b: 이방 도전성 시트 142a and 142b: anisotropic conductive sheet
143a, 143b: 커넥터 기판143a, 143b: connector board
144a, 144b: 테스터측 전극144a and 144b: tester side electrodes
145a, 145b: 핀측 전극 145a and 145b: pin side electrodes
146a, 146b: 베이스 판146a, 146b: base plate
A: 중간 유지 판 투영면A: Intermediate Retention Plate Projection Surface
L1: 거리 L1: distance
L2: 거리 L2: distance
Q1: 대각선 Q1: Diagonal
Q2: 대각선 Q2: Diagonal
R1: 단위 격자 영역 R1: unit grid area
R2: 단위 격자 영역 R2: Unit Grid Area
<발명을 실시하기 위한 최량의 형태><Best mode for carrying out the invention>
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시 형태에 대해 설명한다. 또한, 이후의 기술에 있어서, 제1의 검사 지그와 제2의 검사 지그에 있어서의 한 쌍의 동일한 원가요소(예를 들면, 회로 기판측 커넥터(21a)와 회로 기판측 커넥터(21b), 제1의 이방 도전성 시트(22a)와 제1의 이방 도전성 시트(22b)등)를 총칭하는 경우에는, 기호 「a」, 「b」를 생략하는 경우가 있다(예를 들면, 제1의 이방 도전성 시트(22a)와 제1의 이방 도전성 시트(22b)를 총칭해서 「제1의 이방 도전성 시트(22)」라고 기술하는 경우가 있다). EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described, referring drawings. In the following description, a pair of identical cost elements (for example, the circuit
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 있어서의 검사장치를 나타낸 단면도, 도 2는 도 1의 검사장치의 검사시에 있어서의 적층 상태를 나타낸 단면도, 도 3은 피치 변환용 기판의 피검사 회로 기판측의 표면을 나타낸 도면, 도 4는 피치 변환용 기판의 중계 핀 유닛측의 표면을 나타낸 도이다. 1 is a cross-sectional view showing an inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing a laminated state at the time of inspection of the inspection apparatus of FIG. 1, FIG. The figure which showed the surface of the side, FIG. 4 is a figure which shows the surface of the relay pin unit side of the board | substrate for pitch conversion.
본 실시 형태의 검사장치는 집적회로 등을 실장하기 위한 프린트 회로 기판 등의 검사 대상인 피검사 회로 기판(1)에 대해서 피검사 전극 간의 전기 저항을 측정함으로써 전기 검사를 행하는 것이다. The inspection apparatus of this embodiment performs electrical inspection by measuring the electrical resistance between electrodes under inspection for the inspection
이 검사장치는, 도 1 및 도 2에 나타낸 것처럼 피검사 회로 기판(1)의 상면측에 배치되는 제1의 검사 지그(11a)와 하면측에 배치되는 제2의 검사 지그(11b)가 상하로 서로 대향하도록 배치되어 있다. 1 and 2, the inspection apparatus has a
제1의 검사 지그(11a)는 회로 기판측 커넥터(21a)와 중계 핀 유닛(31a)과 테스터측 커넥터(41a)를 갖추고 있다. 회로 기판측 커넥터(21a)는 피치 변환용 기판(23a)과 그 양측에 배치된 제1의 이방 도전성 시트(22a) 및 제2의 이방 도전성 시트(26a)로 구성되어 있다. 테스터측 커넥터(41a)는 중계 핀 유닛(31a)측에 배치된 제3의 이방 도전성 시트(42a)와 커넥터 기판(43a)과 베이스 판(46a)으로 구성되어 있다. The
제2의 검사 지그(11b)도 제1의 검사 지그(11a)와 마찬가지로 구성되어 회로 기판측 커넥터(21b)와 중계 핀 유닛(31b)과 테스터측 커넥터(41b)를 갖추고 있다. 회로 기판측 커넥터(21b)는 피치 변환용 기판(23b)과 그 양측에 배치된 제1의 이방 도전성 시트(22b) 및 제2의 이방 도전성 시트(26b)로 구성되어 있다. 테스터측 커넥터(41b)는 중계 핀 유닛(31b)측에 배치된 제3의 이방 도전성 시트(42b)와 커넥터 기판(43b)과 베이스 판(46b)으로 구성되어 있다. The
피검사 회로 기판(1)의 상면에는 피검사용의 전극(2)이 형성되어 그 하면에도 피검사용의 전극(3)이 형성되어 있고, 이것들은 서로 전기적으로 접속되어 있다. An
(1) 회로 기판측 커넥터 (1) circuit board side connector
회로 기판측 커넥터(21a, 21b)는 피치 변환용 기판(23a, 23b)과 그 양측에 배치되는 제1의 이방 도전성 시트(22a, 22b) 및 제2의 이방 도전성 시트(26a, 26b)를 갖추고 있다. The circuit
(1-a) 피치 변환용 기판(1-a) pitch conversion substrate
도 3은 피치 변환용 기판(23)의 피검사 회로 기판(1) 측의 표면을 나타낸 도이며, 도 4는 그 중계 핀 유닛(31)측의 표면을 나타낸 도이다. FIG. 3 is a diagram showing the surface on the
피치 변환용 기판(23)의 한쪽 표면, 즉, 피검사 회로 기판(1) 측에는 도 3에 나타낸 것처럼 피검사 회로 기판(1)의 전극(2, 3)에 전기적으로 접속되는 복수의 접속 전극(25)이 형성되어 있다. 이들 접속 전극(25)은 피검사 회로 기판(1)의 피검사 전극(2, 3)의 패턴에 대응하도록 배치되어 있다. On one surface of the
한편, 피치 변환용 기판(23)의 다른 쪽 표면, 즉, 피검사 회로 기판(1)의 반대측에는 도 4에 나타낸 것처럼 중계 핀 유닛(31)의 도전 핀(32a, 32b)에 전기적으로 접속되는 복수의 단자 전극(24)이 형성되어 있다. 이들 단자 전극(24)은, 예를 들면 피치가 2.54㎜, 1.8㎜, 1.27㎜, 1.06㎜, 0.8㎜, 0.75㎜, 0.5㎜, 0.45㎜, 0.3㎜ 또는 0.2㎜인 일정 간격의 격자점 위에 배치되어 있고, 그 피치는 중계 핀 유닛의 도전 핀(32a, 32b)의 배치 피치와 동일하다. On the other hand, the other surface of the
도 3의 각각의 접속 전극(25)은 배선(52) 및 도 7에 있어서 절연 기판(51)의 두께 방향으로 관통하는 내부 배선(53)에 의해 대응하는 도 4의 단자 전극(24)에 전기적으로 접속되어 있다. Each
피치 변환용 기판(23)의 표면에 있어서의 절연부는, 예를 들면 도 7에 나타낸 것처럼, 절연 기판(51)의 표면에, 각각의 접속 전극(25)이 노출되도록 형성된 절연층(54)으로 구성되고, 이 절연층(54)의 두께는 바람직하게는 5 내지 100㎛, 보다 바람직하게는 10 내지 60㎛이다. 이 두께가 과소한 경우, 표면 거칠기가 작은 절연층을 형성하는 것이 곤란해지는 경우가 있다. 한편, 이 두께가 과대한 경우, 접속 전극(25)과 제1의 이방 도전성 시트(22)의 전기적 접속이 곤란해지는 경우가 있다. The insulating portion on the surface of the
피치 변환용 기판의 절연 기판(51)을 형성하는 재료로서는, 일반적으로 프린트 회로 기판의 기재로서 사용되는 것을 이용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면 폴리이미드 수지, 유리 섬유 보강형 폴리이미드 수지, 유리 섬유 보강형 에폭시 수지, 유리 섬유 보강형 비스말레이미드트리아진 수지 등을 들 수 있다. As a material which forms the
도 7의 절연층(54, 55)의 형성 재료로서는 박막상으로 성형 가능한 고분자 재료를 이용할 수 있고, 구체적으로는, 예를 들면 에폭시 수지, 아크릴 수지, 페놀 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 이들의 혼합물, 레지스터 재료 등을 들 수 있다. As the material for forming the insulating
피치 변환용 기판(23)은, 예를 들면 다음과 같이 해서 제조할 수 있다. 우선, 평판 모양의 절연 기판의 양면에 금속박 층을 적층한 적층 재료를 준비하고, 이 적층 재료에 대해서, 형성해야 할 단자 전극에 대응하는 패턴에 대응해서 적층 재료의 두께 방향으로 관통하는 복수의 관통구멍을 수치제어형 드릴링 장치, 포토 에칭 처리, 레이저 가공 처리 등에 의해 형성한다. The
이어서, 적층 재료에 형성된 관통구멍 내에 무전해 도금 및 전해 도금을 함으로써 기판 양면의 금속박 층에 연결된 바이어 홀을 형성한다. 그 후, 금속박 층에 대해서 포토 에칭 처리를 함으로써 절연 기판의 표면에 배선 패턴 및 접속 전극을 형성함과 함께 반대측의 표면에 단자 전극을 형성한다. Subsequently, the via holes connected to the metal foil layers on both sides of the substrate are formed by electroless plating and electrolytic plating in the through holes formed in the laminated material. Thereafter, the photo-etching process is performed on the metal foil layer to form a wiring pattern and a connecting electrode on the surface of the insulated substrate, and to form a terminal electrode on the surface on the opposite side.
그리고 도 7에 나타낸 것처럼, 절연 기판(51)의 표면에 각각의 접속 전극(25)이 노출되도록 절연층(54)을 형성함과 함께, 반대측의 표면에 각각의 단자 전극(24)이 노출되도록 절연층(55)을 형성함으로써, 피치 변환용 기판(23)을 얻을 수 있다. 또한, 절연층(55)의 두께는, 바람직하게는 5 내지 100㎛, 보다 바람직하게는 10 내지 60㎛이다. As shown in FIG. 7, the insulating
(1-b) 제1의 이방 도전성 시트 (1-b) First Anisotropic Conductive Sheet
회로 기판측 커넥터(21)를 구성하고, 피치 변환용 회로 기판(23)과 적층되는 제1의 이방 도전성 시트(22)는 도 5에 나타낸 것처럼, 절연성의 탄성 고분자로 이루어지는 시트기재(61) 중에 다수의 도전성 입자(62)가 면 방향으로 분산됨과 함께 두께 방향으로 배열한 상태로 함유되어 있다. As shown in FIG. 5, the first anisotropic
제1의 이방 도전성 시트(22)의 두께는, 바람직하게는 0.03 내지 0.5㎜, 보다 바람직하게는 0.05 내지 0.2㎜이다. 또한, 도 8에 나타낸 것처럼 제1의 이방 도전성 시트(22)의 표면(63)을 조면으로 하고 있는 경우에는, 「제1의 이방 도전성 시 트(22)의 두께」란 조면으로 된 표면(63)의 오목부로부터 이면(64)(평탄면)까지의 두께(최소 두께)이다. The thickness of the first anisotropic
제1의 이방 도전성 시트(22)의 두께가 0.03㎜ 미만인 경우에는, 제1의 이방 도전성 시트(22)의 기계적 강도가 낮아지기 쉽고, 필요한 내구성을 얻을 수 없는 경우가 있다. 한편, 이 제1의 이방 도전성 시트(22)의 두께가 0.5㎜를 넘는 경우에는 두께 방향의 전기 저항이 커지기 쉽고, 또 접속해야 할 전극의 피치가 작은 경우에는, 가압에 의해 형성되는 각각의 도전로 간에 있어서 필요한 절연성을 얻지 못하고 피검사 전극 간에 전기적인 합선이 생겨 피검사 회로 기판의 전기적 검사가 곤란해지는 경우가 있다. When the thickness of the first anisotropically
제1의 이방 도전성 시트(22)의 시트기재(61)를 구성하는 탄성 고분자 물질은 그 듀로미터 경도가 바람직하게는 30 내지 90이며, 보다 바람직하게는 35 내지 80, 더욱 바람직하게는 40 내지 70이다. The durometer hardness of the elastic polymer material constituting the
본 명세서에 있어서, 「듀로미터 경도」이란 JIS K6253의 듀로미터 경도 시험에 근거해서 타입 A 듀로미터에 의해 측정된 것을 말한다. 탄성 고분자 물질의 듀로미터 경도가 30 미만인 경우에는 두께 방향으로 압압되었을 때, 이방 도전성 시트의 압축, 변형이 크고 큰 영구 일그러짐이 생기기 때문에 이방 도전성 시트가 조기에 열화되어 검사 사용이 곤란해져 내구성이 낮아지기 쉽다. In this specification, "durometer hardness" means the thing measured by the type A durometer based on the durometer hardness test of JISK6253. When the durometer hardness of the elastic polymer material is less than 30, when the pressure is pressed in the thickness direction, the anisotropic conductive sheet is largely compressed and deformed, and a large permanent distortion occurs. easy.
한편, 탄성 고분자 물질의 듀로미터 경도가 90을 넘는 경우에는, 이방 도전성 시트가 두께 방향으로 압압되었을 때, 두께 방향의 변형량이 불충분해지기 때문에 양호한 접속 신뢰성을 얻지 못하고 접속 불량이 발생하기 쉬워진다. On the other hand, when the durometer hardness of the elastic polymer material is more than 90, when the anisotropic conductive sheet is pressed in the thickness direction, the deformation amount in the thickness direction is insufficient, so that good connection reliability is not obtained and connection failure is likely to occur.
제1의 이방 도전성 시트(22)의 도전성 입자(62)에는 통상은 자성 도전성 입자가 사용된다. 자성 도전성 입자의 수 평균 입자 지름 D1은 바람직하게는 3 내지 50㎛, 보다 바람직하게는 5 내지 30㎛, 더욱 바람직하게는 8 내지 20㎛이다. Magnetic conductive particles are usually used for the
본 명세서에 있어서, 「자성 도전성 입자의 수 평균 입자 지름」이란 레이저 회절 산란법에 따라 측정된 것을 말한다. In this specification, "the number average particle diameter of magnetic electroconductive particle" means the thing measured by the laser diffraction scattering method.
자성 도전성 입자의 수 평균 입자 지름 D1이 3㎛ 이상인 것에 의해 얻어지는 이방 도전성 시트에 있어서의 자성 도전성 입자가 함유되어 있는 부분의 가압 변형이 용이해지고, 또 그 제조 공정에 있어서 자장 배향 처리에 의해 자성 도전성 입자를 배향시키는 경우, 자성 도전성 입자의 배향이 용이하게 되기 쉽고, 그 때문에 얻어지는 이방 도전성 시트가 이방성의 높은 것으로 되어, 이방 도전성 시트의 분해능(이방 도전성 시트를 가압하여 두께 방향으로 대향하는 전극 간의 전기적 도통을 달성하면서 가로 방향에 인접하는 전극 간의 전기적 절연을 유지하는 능력)이 양호한 것으로 된다. Pressurized deformation of the portion containing the magnetic conductive particles in the anisotropic conductive sheet obtained when the number average particle diameter D 1 of the magnetic conductive particles is 3 µm or more is facilitated, and the magnetic field orientation treatment in the manufacturing process makes the magnetic When oriented electroconductive particle, the orientation of a magnetic electroconductive particle becomes easy, and the anisotropic conductive sheet obtained becomes high in anisotropy, and the resolution of an anisotropic conductive sheet (presses an anisotropic conductive sheet and opposes in thickness direction between them) The ability to maintain electrical insulation between electrodes adjacent to the transverse direction while achieving electrical conduction).
한편, 자성 도전성 입자의 수 평균 입자 지름 D1이 50㎛ 이하인 것에 의해, 얻어지는 이방 도전성 시트가 그 탄성이 양호하고 가압 변형이 용이한 것으로 되어 미세하고 미소 피치의 전극에 대해서도 분해능이 양호한 것으로 된다. On the other hand, when the number average particle diameter D 1 of magnetic electroconductive particle is 50 micrometers or less, the obtained anisotropic conductive sheet will become favorable in elasticity and easy deformation | transformation, and will be good also about the fine and fine pitch electrode.
제1의 이방 도전성 시트(22)에 있어서의 두께 W1(㎛)와 자성 도전성 입자의 수 평균 입자 지름 D1(㎛)의 비율 W1/D1은 1.1 내지 10인 것이 바람직하다. Ratio W 1 / D 1 of the thickness W 1 of the anisotropically
비율 W1/D1이 1.1 미만인 경우에는, 자성 도전성 입자의 지름이 이방 도전성시트의 두께와 동등하거나 혹은 그것보다 커지기 때문에, 이방 도전성 시트의 탄성이 낮아지고, 그 때문에 프린트 배선 기판 등의 피검사 회로 기판(1)의 피검사 전극에 접촉해서 이방 도전성 시트를 배치하고 가압을 행하여 접촉 도통 상태를 달성할 때, 피검사 회로 기판(1)이 상처나기 쉬워진다. When the ratio W 1 / D 1 is less than 1.1, since the diameter of the magnetic conductive particles is equal to or larger than the thickness of the anisotropic conductive sheet, the elasticity of the anisotropic conductive sheet is lowered, and thus the inspection of the printed wiring board and the like. When the anisotropic conductive sheet is placed in contact with the inspected electrode of the
한편, 비율 W1/D1이 10을 넘는 경우에는, 프린트 배선 기판 등의 피검사 회로기 11판 1의 피검사 전극에 접촉해서 이방 도전성 시트를 배치하고 가압을 행하여 접촉 도통 상태를 달성할 때, 피검사 회로 기판(1)과 피치 변환용 기판(23)의 사이에 다수의 도전성 입자가 배열하여 연쇄를 형성하게 된다. 그 때문에, 도전성 입자끼리의 접점이 다수 존재하여 전기적 저항값이 높아지기 쉽고 전기적 검사 때문에 사용하는 것이 곤란해지기 쉽다. On the other hand, when the ratio W 1 / D 1 exceeds 10, when the anisotropic conductive sheet is placed in contact with the inspected electrode of the inspected circuit board 11
본 발명에 있어서의 바람직한 한 종류에서는, 도 8(a), 도 8(b)에 나타낸 것처럼, 이방 도전성 시트(22)에 있어서의 피검사 회로 기판(1)과 접촉하는 측의 표면(63)이 요철을 가지는 조면으로 되어 있다. 한편, 그 피치 변환용 기판(23)과 접촉하는 측의 이면(64)은 평탄면으로 되어 있다. 또한, 도전성 입자(62)에 의한 연쇄는 이방 도전성 시트(22)의 표면(63) 측에 있어서의 조면의 볼록부 및 오목부의 위치와 무관하게 시트(22)의 면 방향으로 분산된 상태로 형성되어 있다. According to one preferred type in the present invention, as shown in Figs. 8A and 8B, the
피검사 회로 기판(1)과 접촉하는 측의 표면(63)(조면)에 있어서의 표면 거칠기는, 바람직하게는 0.5 내지 5㎛, 보다 바람직하게는 1 내지 2㎛이다. 또한, 본 명세서에 있어서 「표면 거칠기」란, JIS B0601에 의한 중심선 거칠기(Ra)를 말한다. 이 표면 거칠기가 과소한 경우, 이 면에 있어서의 점착성을 충분히 억제하는 것이 곤란해지고, 검사시에 피검사 회로 기판(1)에 끌려가 이방 도전성 시트(22)의 위치가 어긋나거나 이방 도전성 시트(22)가 피검사 회로 기판(1)에 붙어 피치 변환용 기판(23)으로부터 이탈하는 경우가 있다. 한편, 표면 거칠기가 과대한 경우, 피검사 회로 기판(1)에 대해서 안정된 전기적 접속을 행하는 것이 곤란해진다. The surface roughness on the surface 63 (rough surface) on the side in contact with the
피치 변환용 기판(23)과 접촉하는 측의 이면(64)에 있어서의 표면 거칠기는, 바람직하게는 0.3㎛ 이하, 보다 바람직하게는 0.005 내지 0.2㎛, 더욱 바람직하게는 0.01 내지 0.1㎛이다. 또, 피치 변환용 기판(23)의 이방 도전성 시트(22)에 접하는 쪽의 표면에 있어서의 절연부(54)(도 3, 도 7)의 표면 거칠기는 바람직하게는 0.2㎛ 이하, 보다 바람직하게는 0.001 내지 0.1㎛, 더욱 바람직하게는 0.01 내지 0.03㎛이다. 이들 면에 있어서의 표면 거칠기가 과대한 경우, 이방 도전성 시트(22)와 피치 변환용 기판(23)의 밀착성이 불충분해지기 때문에, 전기 검사시에 있어서 피치 변환용 기판(23)으로부터의 이방 도전성 시트(22)의 이탈을 방지하는 것이 곤란해진다. The surface roughness on the
제1의 이방 도전성 시트(22)의 기재를 구성하는 탄성 고분자 물질로서는 상기의 듀로미터 경도의 범위 내인 것이면 특별히 한정되지 않지만, 성형 가공성 및 전기 특성의 점에서 실리콘 고무를 이용하는 것이 바람직하다. Although it will not specifically limit, if it exists in the range of the said durometer hardness as an elastic polymer material which comprises the base material of the 1st anisotropically
이 외, 제1의 이방 도전성 시트(22)의 기재를 구성하는 탄성 고분자 물질을 얻기 위해서 바람직하게 사용되는 경화성의 고분자 재료로서는, 예를 들면 폴리부 타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무 등의 공역 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스티렌-부타디엔-디엔 블록 공중합체 고무, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체 등의 블록 공중합체 고무 및 이들의 수소 첨가물, 클로로프렌 고무, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피클로르히드린 고무, 실리콘 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무 등을 들 수 있다. In addition, as a curable high molecular material used preferably in order to obtain the elastic polymer material which comprises the base material of the 1st anisotropically
이방 도전성 시트에 내후성이 요구되는 경우에는, 공역 디엔계 고무 이외의 것을 이용하는 것이 바람직하고, 상기한 것처럼 성형 가공성 및 전기 특성의 점에서 실리콘 고무를 이용하는 것이 바람직하다. 실리콘 고무로서는, 액상 실리콘 고무를 가교 또는 축합한 것이 바람직하다. 액상 실리콘 고무는, 그 점도가 왜속도 10-1sec로 105포아즈 이하인 것이 바람직하고, 축합형의 것, 부가형의 것, 비닐기나 히드록실기를 함유하는 것 등 중 어느 것이어도 된다. 구체적으로는, 예를 들면 디메틸실리콘 생고무, 메틸비닐실리콘 생고무, 메틸페닐비닐실리콘 생고무 등을 들 수 있다. When weather resistance is required for an anisotropic conductive sheet, it is preferable to use things other than conjugated diene rubber, and it is preferable to use a silicone rubber from a viewpoint of molding processability and electrical characteristics as mentioned above. As silicone rubber, what crosslinked or condensed a liquid silicone rubber is preferable. The liquid silicone rubber preferably has a viscosity of 10 5 poise or less at a distortion velocity of 10 −1 sec, and may be any of a condensation type, an addition type, and a vinyl group or hydroxyl group. Specifically, dimethyl silicone raw rubber, methyl vinyl silicone raw rubber, methylphenyl vinyl silicone raw rubber, etc. are mentioned, for example.
이들 중에서, 비닐기를 함유하는 액상 실리콘 고무(비닐기 함유 폴리디메틸실록산)는, 예를 들면 디메틸디클로로실란 또는 디메틸디알콕시실란을 디메틸비닐클로로실란 또는 디메틸비닐알콕시실란의 존재 하에서 가수분해 및 축합 반응시키고, 그 후, 용해-침전의 반복에 의한 분별을 행함으로써 얻을 수 있다. Among them, the liquid silicone rubber (vinyl group-containing polydimethylsiloxane) containing a vinyl group is subjected to hydrolysis and condensation reaction of, for example, dimethyldichlorosilane or dimethyldiakoxysilane in the presence of dimethylvinylchlorosilane or dimethylvinylalkoxysilane. Then, it can obtain by performing fractionation by repetition of dissolution-precipitation.
비닐기를 양 말단에 함유하는 액상 실리콘 고무는 옥타메틸시클로테트라실록 산과 같은 환상 실록산을 촉매의 존재하에서 음이온 중합하고 중합 정지제로서, 예를 들면 디메틸디비닐실록산을 이용하고, 그 외의 반응 조건(예를 들면, 환상 실록산의 양 및 중합 정지제의 양)을 적당히 조절함으로써 얻을 수 있다. 여기서, 음이온 중합의 촉매로서는 수산화 테트라메틸암모늄 및 수산화 n-부틸포스포늄 등의 알칼리 또는 이들 실라노레이트 용액 등을 이용할 수 있고, 반응 온도는, 예를 들면 80 내지 130℃이다. Liquid silicone rubbers containing vinyl groups at both ends are subjected to anionic polymerization of cyclic siloxanes such as octamethylcyclotetrasiloxane in the presence of a catalyst and use, for example, dimethyldivinylsiloxane as the polymerization terminator, and other reaction conditions (e.g., For example, the amount of the cyclic siloxane and the amount of the polymerization terminator) can be obtained by appropriately adjusting. Here, as a catalyst of anionic polymerization, alkali, such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide, these silanorate solutions, etc. can be used, and reaction temperature is 80-130 degreeC, for example.
히드록실기를 함유하는 액상 실리콘 고무(히드록실기 함유 폴리디메틸실록산)는, 예를 들면 디메틸디클로로실란 또는 디메틸디알콕시실란을 디메틸히드로클로로실란 또는 디메틸히드로알콕시실란의 존재하에서 가수분해 및 축합 반응시키고, 그 후, 용해-침전의 반복에 의한 분별을 행함으로써 얻을 수 있다. 또, 환상 실록산을 촉매의 존재하에서 음이온 중합하고, 중합 정지제로서, 예를 들면 디메틸히드로클로로실란, 메틸디히드로클로로실란 또는 디메틸히드로알콕시실란 등을 이용하고, 그 외의 반응 조건(예를 들면, 환상 실록산의 양 및 중합 정지제의 양)을 적당히 조절하는 것에 의해서도 얻을 수 있다. 여기서, 음이온 중합의 촉매로서는 수산화 테트라메틸암모늄 및 수산화 n-부틸포스포늄 등의 알칼리 또는 이들 실라노레이트 용액 등을 이용할 수 있고 반응 온도는, 예를 들면 80 내지 130℃이다. Liquid silicone rubbers containing hydroxyl groups (hydroxyl group-containing polydimethylsiloxanes) are, for example, hydrolyzed and condensation reactions of dimethyldichlorosilane or dimethyldiakoxysilane in the presence of dimethylhydrochlorosilane or dimethylhydroalkoxysilane Then, it can obtain by performing fractionation by repetition of dissolution-precipitation. The cyclic siloxane is anionic polymerized in the presence of a catalyst, and other reaction conditions (for example, dimethylhydrochlorosilane, methyldihydrochlorosilane or dimethylhydroalkoxysilane) are used as the polymerization terminator. It can also be obtained by adjusting the amount of the cyclic siloxane and the amount of the polymerization terminator) appropriately. Here, as a catalyst of anionic polymerization, alkali, such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide, these silanorate solutions, etc. can be used, and reaction temperature is 80-130 degreeC, for example.
액상 실리콘 고무로서는 그 경화물의 150℃에 있어서의 압축 영구 일그러짐이 35% 이하인 것을 이용하는 것이 이방 도전성 시트의 두께 방향으로 반복해서 압축시켰을 때의 내구성이 양호해지는 점에서 바람직하고, 이 압축 영구 일그러짐은, 보다 바람직하게는 20% 이하이다. As liquid silicone rubber, it is preferable to use 35% or less of compression permanent distortion at 150 degreeC of the hardened | cured material from the point which the durability at the time of repeated compression in the thickness direction of an anisotropic conductive sheet becomes favorable, and this compression permanent distortion is, More preferably, it is 20% or less.
또, 그 경화물의 23℃에 있어서의 파열 강도가 7kN/m 이상의 액상 실리콘 고무를 이용하는 것이 이방 도전성 시트의 두께 방향으로 반복해서 압축시켰을 때의 내구성이 양호해지는 점에서 바람직하고, 이 파열 강도는, 보다 바람직하게는 10kN/m 이상이다. Moreover, it is preferable at the point that durability at the time of repeated compression in the thickness direction of an anisotropically conductive sheet uses the liquid silicone rubber whose bursting strength in 23 degreeC of the hardened | cured material is 7 kN / m or more, This bursting strength is preferable, More preferably, it is 10 kN / m or more.
여기서, 액상 실리콘 고무 경화물의 압축 영구 일그러짐 및 파열 강도는 JIS K 6249에 준거한 방법에 따라 측정할 수 있다. Here, the compression set and the breaking strength of the liquid silicone rubber cured product can be measured according to the method according to JIS K6249.
이방 도전성 시트(22)의 기재로서 실리콘 고무를 사용하는 경우, 그 분자량 Mw(표준 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량을 말함)는, 10000 내지 40000인 것이 바람직하다. 또, 내열성의 점에서 분자량 분포 지수(표준 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량 Mw와 표준 폴리스티렌 환산 수 평균 분자량 Mn의 비 Mw/Mn의 값을 말함)가 2 이하인 것이 바람직하다. When using a silicone rubber as a base material of the anisotropic
이방 도전성 시트(22)의 기재로 되는 탄성 고분자 물질을 얻기 위한 고분자 재료 중에는, 이것을 경화시키기 위한 경화 촉매를 함유시킬 수 있다. 이러한 경화 촉매로서는, 예를 들면 유기 과산화물, 지방산 아조 화합물, 히드로실릴화 촉매 등을 들 수 있다. In the high molecular material for obtaining the elastic high molecular material used as the base material of the anisotropically conductive sheet |
경화 촉매로서 이용되는 유기 과산화물로서는, 예를 들면 과산화 벤조일, 과산화 비스디시클로벤조일, 과산화 디쿠밀, 과산화 디터셔리부틸 등을 들 수 있다. As an organic peroxide used as a hardening catalyst, benzoyl peroxide, bisdicyclobenzoyl peroxide, dicumyl peroxide, dibutyl butyl peroxide etc. are mentioned, for example.
경화 촉매로서 이용되는 지방산 아조 화합물로서는, 예를 들면 아조비스이소부틸로니트릴 등을 들 수 있다. As a fatty acid azo compound used as a hardening catalyst, azobisisobutylonitrile etc. are mentioned, for example.
히드로실릴화 반응의 촉매로서 사용 가능한 촉매로서는, 예를 들면 염화 백 금산 및 그의 염, 백금-불포화기 함유 실록산 콤플렉스, 비닐실록산과 백금의 콤플렉스, 백금과 1,3-디비닐테트라메틸디실록산의 콤플렉스, 트리오르가노포스핀 혹은 호스파이트와 백금의 콤플렉스, 아세틸아세테이트 백금 킬레이트, 환상 디엔과 백금의 콤플렉스 등을 들 수 있다. As a catalyst which can be used as a catalyst of a hydrosilylation reaction, For example, a chloroplatinic acid and its salt, a platinum- unsaturated group containing siloxane complex, a complex of vinylsiloxane and platinum, of platinum and 1, 3- divinyl tetramethyldisiloxane Complexes, triorganophosphines or complexes of hoseites and platinum, acetylacetate platinum chelates, complexes of cyclic dienes and platinum, and the like.
경화 촉매의 사용량은 이것을 첨가하는 고분자 재료의 종류, 경화 촉매의 종류, 그 외의 경화 처리 조건을 고려해서 적당히 선택되는데, 통상, 고분자 재료 100 중량부에 대해서 3 내지 15 중량부이다. The amount of the curing catalyst used is appropriately selected in consideration of the kind of the polymer material to which it is added, the kind of the curing catalyst, and other curing treatment conditions, and is usually 3 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the polymer material.
이방 도전성 시트(22)의 기재로 되는 탄성 고분자 물질을 얻기 위한 고분자 재료 중에는, 필요에 따라서 통상의 실리카 가루, 콜로이달실리카, 에어로겔실리카, 알루미나 등의 무기 충전재를 함유시킬 수 있다. 이러한 무기 충전재를 함유시킴으로써, 이방 도전성 시트(22)를 얻기 위한 고분자 재료(성형용 재료)의 칙소트로피성이 확보되고 그 점도가 높아진다. 또한, 도전성 입자의 분산 안정성이 향상됨과 함께, 얻어지는 이방 도전성 시트의 강도가 높아진다. In the polymeric material for obtaining the elastic polymer material used as the base material of the anisotropic
이러한 무기 충전재의 사용량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 다량으로 사용하면 자장에 의해 도전성 입자를 충분히 배향시킬 수 없게 되기 때문에 바람직하지 않다. Although the usage-amount of such an inorganic filler is not specifically limited, It is unpreferable since it will not be enough to orientate electroconductive particle by a magnetic field when used in large quantities.
또, 시트 성형용 재료의 점도는, 온도 25℃에 있어서 100000 내지 1000000cp의 범위 내인 것이 바람직하다. Moreover, it is preferable that the viscosity of the sheet molding material exists in the range of 100000-1000000cp in
이방 도전성 시트(22)의 기재중에 함유되는 도전성 입자로서는, 자장을 작용시킴으로써 용이하게 시트의 두께 방향으로 늘어서도록 배향시킬 수 있는 점에서 통상은 자성을 나타내는 도전성 입자가 이용된다. 자성 도전성 입자로서는 후술 하는 제조 방법에 의해 이방 도전성 시트를 형성하기 위한 시트 성형용 재료 중에 있어서, 해당 자성 도전성 입자를 자장의 작용에 의해 용이하게 이동시킬 수 있는 점에서, 그 포화 자화가 0.1Wb/㎡ 이상의 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.3Wb/㎡ 이상, 특히 바람직하게는 0.5Wb/㎡ 이상의 것이다. As electroconductive particle contained in the base material of the anisotropically conductive sheet |
포화 자화가 0.1Wb/㎡ 이상인 것에 의해, 그 제조 공정에 있어서 자성 도전성 입자를 자장의 작용에 의해 확실히 이동시켜 원하는 배향 상태로 할 수 있기 때문에, 이방 도전성 시트를 사용할 때에 자성 도전성 입자의 연쇄를 형성할 수 있다. Since the saturation magnetization is 0.1 Wb /
자성 도전성 입자의 구체적인 예로서는, 철, 니켈, 코발트 등의 자성을 나타내는 금속의 입자 혹은 이들 합금의 입자 또는 이들 금속을 함유하는 입자, 또는 이들 입자를 심 입자로 하고, 해당 심 입자의 표면에 고도전성 금속을 피복한 복합 입자, 혹은 비자성 금속 입자 혹은 그라스 비드 등의 무기물질입자 또는 폴리머 입자를 심 입자로 하고, 해당 심 입자의 표면에 고도전성 금속의 도금을 한 복합 입자, 혹은 심 입자에, 펠라이트, 금속 간 화합물 등의 도전성 자성체 및 고도전성 금속의 양쪽 모두를 피복한 복합 입자 등을 들 수 있다. Specific examples of the magnetic conductive particles include particles of metals showing magnetic properties such as iron, nickel, and cobalt, particles of these alloys, particles containing these metals, or these particles as core particles, and highly conductive on the surface of the core particles. Composite particles coated with metal, inorganic particles or polymer particles such as non-magnetic metal particles or glass beads as core particles, and composite particles or core particles coated with a highly conductive metal on the surface of the core particles, The composite particle which coat | covered both conductive magnetic bodies, such as a ferrite and an intermetallic compound, and highly conductive metal, etc. are mentioned.
여기서, 「고도전성 금속」이란, 0℃에 있어서의 도전율이 5×106Ω-1m-1 이상의 금속을 말한다. Here, "highly conductive metal" means a metal having a conductivity at 0 ° C of 5 × 10 6 Ω −1 m −1 or more.
이러한 고도전성 금속으로서는, 구체적으로, 금, 은, 로듐, 백금, 크롬 등을 이용할 수 있고, 이들 중에서는, 화학적으로 안정되면서도 높은 도전율을 가지는 점에서 금을 이용하는 것이 바람직하다. As such a highly conductive metal, specifically, gold, silver, rhodium, platinum, chromium, etc. can be used, and among these, it is preferable to use gold from the point which is chemically stable and has high electrical conductivity.
상기한 자성 도전성 입자 중에서는 니켈 입자를 심 입자로 하고 그 표면에 금이나 은 등의 고도전성 금속의 도금을 한 복합 입자 등이 바람직하게 이용된다. Among the magnetic conductive particles described above, composite particles in which nickel particles are used as core particles and plated with a highly conductive metal such as gold or silver are preferably used.
심 입자의 표면에 고도전성 금속을 피복하는 수단으로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 무전해 도금법을 이용할 수 있다. The means for coating the highly conductive metal on the surface of the core particle is not particularly limited, but for example, an electroless plating method can be used.
자성 도전성 입자는 그 수 평균 입자 지름의 변동 계수가 50% 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 40% 이하, 더욱 바람직하게는 30% 이하, 특히 바람직하게는 20% 이하의 것이다. It is preferable that the coefficient of variation of the number average particle diameter of a magnetic electroconductive particle is 50% or less, More preferably, it is 40% or less, More preferably, it is 30% or less, Especially preferably, it is 20% or less.
여기서, 「수 평균 입자 지름의 변동 계수」란, 식: (σ/Dn)×100(단, σ는 입자 지름의 표준 편차의 값을 나타내고, Dn은 입자의 수 평균 입자 지름을 나타냄)에 의해 구할 수 있는 것이다. Here, the "coefficient of variation of the number average particle diameter" is represented by the formula: (σ / Dn) × 100 (where σ represents the value of the standard deviation of the particle diameter, and Dn represents the number average particle diameter of the particles). You can get it.
자성 도전성 입자의 수 평균 입자 지름의 변동 계수가 50% 이하인 것에 의해 입자 지름의 고르지 않은 정도가 작아지기 때문에, 얻어지는 이방 도전성 시트에 있어서의 부분적인 도전성의 편차를 작게 할 수 있다. Since the uneven degree of particle diameter becomes small because the coefficient of variation of the number average particle diameter of magnetic electroconductive particle is 50% or less, the variation of the partial electroconductivity in the obtained anisotropic conductive sheet can be made small.
이러한 자성 도전성 입자는 금속재료를 상법에 의해 입자화하거나, 혹은 시판되는 금속 입자를 준비하고, 이 입자에 대해서 분급 처리를 행함으로써 얻을 수 있다. Such magnetic conductive particles can be obtained by granulating a metal material by a conventional method, or preparing commercially available metal particles, and performing classification treatment on these particles.
입자의 분급 처리는, 예를 들면 공기 분급 장치, 음파 체 장치 등의 분급 장치에 의해 행할 수 있다. The classification treatment of the particles can be performed by a classification device such as an air classification device or a sound wave device.
또, 분급 처리의 구체적인 조건은, 목적으로 하는 도전성 금속 입자의 수 평균 입자 지름, 분급 장치의 종류 등에 따라 적당히 설정된다. Moreover, the specific conditions of a classification process are suitably set according to the number average particle diameter of the target electroconductive metal particle, the kind of classification apparatus, etc.
자성 도전성 입자로서 심 입자의 표면에 고도전성 금속을 피복한 것을 이용하는 경우에는, 양호한 도전성을 얻을 수 있는 점에서 입자 표면에 있어서의 고도전성 금속의 피복율(심 입자의 표면적에 대한 도전성 금속의 피복 면적의 비율)이 40%이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 45% 이상, 더욱 바람직하게는 47 내지 95%이다. In the case where a highly conductive metal is coated on the surface of the core particles as magnetic conductive particles, good conductivity can be obtained, so that the coverage of the highly conductive metal on the surface of the particles (coating of the conductive metal to the surface area of the core particles) is obtained. It is preferable that the ratio of area) is 40% or more, More preferably, it is 45% or more, More preferably, it is 47 to 95%.
고도전성 금속의 피복량은, 심 입자에 대해서 0.5 내지 50중량%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 30중량%, 더욱 바람직하게는 3 내지 25중량%, 특히 바람직하게는 4 내지 20중량%이다. 피복되는 고도전성 금속이 금인 경우에는, 그 피복량은 심 입자의 2 내지 30중량%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3 내지 20중량%, 더욱 바람직하게는 3.5 내지 17중량%이다. The coating amount of the highly conductive metal is preferably 0.5 to 50% by weight with respect to the core particles, more preferably 1 to 30% by weight, still more preferably 3 to 25% by weight, particularly preferably 4 to 20% by weight. %to be. When the highly conductive metal to be coated is gold, the coating amount is preferably 2 to 30% by weight of the core particles, more preferably 3 to 20% by weight, still more preferably 3.5 to 17% by weight.
자성 도전성 입자의 구체적인 형상은, 특별히 한정되는 것은 아니지만 이방 도전성 시트(22)의 기재인 탄성 고분자 물질을 형성하기 위한 고분자 재료 중에 용이하게 분산시킬 수 있는 점에서 구상, 별 형상, 혹은 1차 입자가 응집한 2차 입자에 의한 덩어리상인 것이 바람직하다. Although the specific shape of the magnetic conductive particles is not particularly limited, spherical, star-shaped, or primary particles may be easily dispersed in the polymer material for forming the elastic polymer material that is the base material of the anisotropic
자성 도전성 입자로서 그 표면이 실란 커플링제 등의 커플링제로 처리된 것을 이용해도 된다. 자성 도전성 입자의 표면을 커플링제로 처리함으로써, 자성 도전성 입자와 탄성 고분자 기재의 접착성이 높아지고, 그 결과 얻어지는 이방 도전성 시트(22)의 반복 사용에 있어서의 내구성이 높아진다. As magnetic electroconductive particle, you may use what surface was processed by coupling agents, such as a silane coupling agent. By treating the surface of the magnetic conductive particles with a coupling agent, the adhesion between the magnetic conductive particles and the elastic polymer substrate is increased, and the durability in repeated use of the resulting anisotropic
이방 도전성 시트(22)에는, 탄성 고분자 물질의 절연성을 해치지 않는 범위에서 대전 방지제를 함유시킬 수 있다. 대전 방지제를 이방 도전성 시트(22)에 함유시킴으로써, 시트 표면에 전하가 축적되는 것이 방지 또는 억제되므로 피검사 회로 기판(1)의 전기 검사시에 이방 도전성 시트(22)로부터 전하가 방출되는 것에 의한 불편을 방지할 수 있음과 함께, 한층 작은 가압력으로 양호한 도전성을 얻을 수 있다. The anisotropic
이방 도전성 시트(22)는, 예를 들면 다음과 같이 해서 제조할 수 있다. 우선, 경화되어 탄성 고분자 물질로 되는 액상의 고분자 재료 중에 자성 도전성 입자를 분산한 유동성의 성형 재료를 조제한다. 또, 도 9에 나타낸 것처럼, 비자성 시트로 이루어지는 한 쌍의 성형 부재(93a, 93b)를 준비한다. 그리고, 한쪽의 성형 부재(93b)의 성형 면 위에 목적으로 하는 이방 도전성 시트(22)의 평면 형상에 적합한 형상의 개구부를 가지고, 그 두께에 대응하는 두께를 가지는 틀 모양의 스페이서(94)를 배치한다. 조제한 성형 재료(95)를 스페이서(94)의 개구부 내에 도포하고, 이 성형 재료(95) 위에 다른 쪽의 성형 부재(93a)를 그 성형 면이 성형 재료(95)에 접하도록 배치한다. The anisotropic
성형 부재(93a, 93b)로서 사용하는 비자성 시트로서는, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지 등으로 이루어지는 수지 시트를 이용할 수 있다. As the nonmagnetic sheet used as the
도 8(a), 도 8(b)와 같이 이방 도전성 시트(22)의 한 면에 조면 처리를 한 것을 제작하는 경우, 도 10에 나타낸 것처럼 한쪽의 성형 부재(93a)의 성형 면에는 목적으로 하는 이방 도전성 시트(22)의 표면(63)에 있어서의 표면 거칠기에 따른 조면화 처리가 이루어진다. 예를 들면, 샌드 블레스트법, 에칭법 등의 방법에 의해 성형 면에 오목부(99a) 및 볼록부(99b)가 형성된다. 다른 쪽의 성형 부재(93b)에는, 그 성형 면이 평탄면인 것이 이용된다. In the case where a roughening treatment is performed on one surface of the anisotropic
성형 부재(93a, 93b)의 시트 두께는, 바람직하게는 50 내지 500㎛, 보다 바람직하게는 75 내지 300㎛이다. 이 두께가 50㎛ 미만인 경우, 성형 부재로서 필요한 강도를 얻을 수 없는 경우가 있다. 이 두께가 500㎛를 넘는 경우, 도전성 입자를 배열시킬 때에 성형 재료에 원하는 강도의 자장을 작용시키는 것이 곤란해지는 경우가 있다. The sheet thickness of the
다음에, 도 9에 나타낸 것처럼, 가압 롤(91) 및 지지 롤(92)에 의해 성형 재료(95)를 사이에 둔 성형 부재(93a, 93b)를 협압함으로써 성형 재료를 소정의 두께로 한다. 이 상태에서는, 도 10에 나타낸 것처럼 성형 재료(95)의 내부에서 도전성 입자(62)가 균일하게 분산되어 있다. Next, as shown in FIG. 9, the shaping | molding material is made into predetermined thickness by pinching the shaping |
다음에, 도 11에 나타낸 것처럼, 성형 부재(93a, 93b)의 이면 측에, 예를 들면 한 쌍의 전자석(98a, 98b)를 배치하고, 성형 재료(95)의 두께 방향으로 평행 자장을 작용시킨다. 이것에 의해, 성형 재료 중에 분산되어 있는 도전성 입자(62)가, 도 12에 나타낸 것처럼 면 방향으로 분산된 상태를 유지하면서 두께 방향으로 늘어서도록 배향하고, 두께 방향으로 연장되는 복수의 도전성 입자(62)에 의한 연쇄가 면 방향으로 분산된 상태로 형성된다. Next, as shown in FIG. 11, a pair of
이 상태로 성형 재료를 경화함으로써, 탄성 고분자 기재중에 도전성 입자가 두께 방향으로 늘어서도록 배향하고, 또한 면 방향으로 분산된 상태로 함유된 이방 도전성 시트(22)가 제조된다. By hardening a molding material in this state, the anisotropically conductive sheet |
성형 재료의 경화 처리는, 평행 자장을 작용시킨 채로 상태로 행해도 되고, 평행 자장의 작용을 정지시킨 뒤에 행해도 된다. 성형 재료에 작용시키는 평행 자장의 강도는, 평균으로 0.02 내지 1.5테스라로 되는 크기가 바람직하다. The curing treatment of the molding material may be performed while the parallel magnetic field is applied, or after the action of the parallel magnetic field is stopped. The magnitude | size of the parallel magnetic field which acts on a shaping | molding material becomes 0.02 to 1.5 Tesla on average.
성형 재료에 평행 자장을 작용시키는 수단으로서 전자석 대신에 영구자석을 이용해도 된다. 영구자석으로서는, 상기의 범위의 평행 자장 강도를 얻을 수 있는 점에서, 알루니코(Fe-Al-Ni-Co계 합금), 펠라이트 등으로 이루어지는 것이 바람직하다. Permanent magnets may be used in place of the electromagnets as a means for exerting a parallel magnetic field on the molding material. As a permanent magnet, since the parallel magnetic field strength of the said range can be obtained, it is preferable to consist of alumino (Fe-Al-Ni-Co type alloy), a ferrite, etc.
성형 재료의 경화 처리는, 사용되는 재료에 따라 좌우되지만, 통상은 가열 처리에 의해 행해진다. 구체적인 가열 온도 및 가열 시간은 고분자 재료 등의 종류, 도전성 입자의 이동에 필요로 하는 시간 등을 고려해서 적당히 설정된다. Although the hardening process of a molding material depends on the material used, it is usually performed by heat processing. The specific heating temperature and heating time are appropriately set in consideration of the kind of the polymer material and the like, the time required for the movement of the conductive particles, and the like.
이상에 설명한 방법에 의하면, 경화 처리한 이방 도전성 시트 자체에 조면화 처리를 가할 필요 없이, 이방 도전성 시트를 간단하고 쉬운 공정으로 제조할 수 있고, 또한 후처리를 가하는 것에 의한 이방 도전성 시트에의 악영향을 회피할 수 있다. According to the method described above, the anisotropic conductive sheet can be manufactured in a simple and easy process without the need to apply a roughening treatment to the cured anisotropic conductive sheet itself, and adversely affects the anisotropic conductive sheet by applying post-treatment. Can be avoided.
또, 성형 부재로서 성형 면이 조면화 처리된 비자성체 시트를 이용하고 있으므로, 성형 재료에 대해서 면 방향에 있어서 균일한 강도의 자장을 작용시킬 수 있다. 즉, 조면화 처리된 성형 면의 볼록부의 위치에 오목부의 위치보다 큰 강도의 자장이 형성되는 경우가 없기 때문에, 볼록부의 위치에 도전성 입자의 연쇄가 선택적으로 형성되는 경우가 없고, 도전성 입자의 연쇄는 이방 도전성 시트의 면 방향 으로 분산된 상태로 형성되고, 이것에 의해 이방 도전성 시트의 조면에 있어서의 볼록부의 위치에도 도전성 입자의 연쇄가 형성되게 된다. 이 때문에, 이방 도전성 시트의 조면에 있어서의 볼록부만이 가압된 상태여도, 그 두께 방향으로 도전성을 얻을 수 있다. 따라서, 작은 가압력으로 높은 도전성을 나타내는 이방 도전성 시트를 얻을 수 있다. 또, 성형 부재로서 수지 시트 등의 비자성 시트를 이용하는 것으로, 금형등의 고가의 성형 부재를 이용하는 경우에 비해 제조 비용을 저감할 수 있다. Moreover, since the nonmagnetic sheet by which the shaping | molding surface was roughened was used as a shaping | molding member, the magnetic field of uniform intensity | strength can be made to act on a shaping | molding material in a surface direction. That is, since the magnetic field of intensity larger than the position of a recessed part is not formed in the position of the convex part of the roughening shaping | molding surface, the chain of electroconductive particle is not selectively formed in the position of a convex part, and the chain of electroconductive particle is not formed. Is formed in the state disperse | distributed to the surface direction of an anisotropic conductive sheet, and thereby chain | strand of electroconductive particle is formed also in the position of the convex part in the rough surface of an anisotropic conductive sheet. For this reason, even if only the convex part in the rough surface of an anisotropic conductive sheet is pressed state, electroconductivity can be obtained in the thickness direction. Therefore, the anisotropically conductive sheet which exhibits high electroconductivity by small pressing force can be obtained. Moreover, by using nonmagnetic sheets, such as a resin sheet, as a molding member, manufacturing cost can be reduced compared with the case of using expensive molding members, such as a metal mold | die.
(1-c) 제2의 이방 도전성 시트 (1-c) 2nd anisotropic conductive sheet
피치 변환용 기판(23)의 중계 핀 유닛(31) 측에 배치되는 제2의 이방 도전성 시트(26)는 도 6에 나타낸 것처럼 절연성의 탄성 고분자 재료 중에 다수의 도전성 입자(62)가 두께 방향으로 배열하여 형성된 도전로 형성부(72)와 각각의 도전로 형성부(72)를 이격하는 절연부(71)로 구성되어 있다. 이와 같이, 도전성 입자(62)는 도전로 형성부(72) 안에만 면 방향으로 불균일하게 분산되어 있다. In the second anisotropic
도전로 형성부(72)의 두께 W2는 바람직하게는 0.1 내지 2㎜, 보다 바람직하게는 0.2 내지 1.52㎜이다. 이 두께 W2가 0.1㎜ 미만인 경우, 두께 방향의 가압에 대한 흡수 능력이 낮고, 검사시에 있어서 검사 지그에 의한 가압력의 흡수가 작아져 회로 기판측 커넥터(21)에의 충격을 완화하는 효과가 감소한다. 이 때문에, 제1의 이방 도전성 시트(22)의 열화를 억제하기 어려워지고, 결과적으로 피검사 회로 기판(1)의 반복 검사시에 있어서의 제1의 이방 도전성 시트(22)의 교환 회수가 증 가하고 검사의 효율이 저하한다. 한편, 이 두께 W2가 2㎜를 넘는 경우, 두께 방향의 전기 저항이 커지기 쉬워 전기 검사가 곤란해지는 경우가 있다. The thickness W 2 of the conductive
절연부(71)의 두께는 도전로 형성부(72)의 두께와 실질적으로 동일하거나 그것보다 작은 것이 바람직하다. 도 6에 나타낸 것처럼 절연부(71)의 두께를 도전로 형성부(72)의 두께보다 작게 해서 도전로 형성부(72)가 절연부(71)보다 돌출된 돌출부(73)를 형성함으로써, 두께 방향의 가압에 대해서 도전로 형성부(72)의 변형이 용이해지고 가압력의 흡수 능력이 증대하기 때문에, 검사시에 있어서 검사 지그의 가압력을 흡수하여 회로 기판측 커넥터(21)에의 충격을 완화할 수 있다. The thickness of the insulating
제2의 이방 도전성 시트(26)를 구성하는 도전성 입자(62)에, 자성 도전성 입자를 사용하는 경우, 그 수 평균 입자 지름은 바람직하게는 5 내지 200㎛, 보다 바람직하게는 5 내지 150㎛, 더욱 바람직하게는 10 내지 100㎛이다. 여기서, 「자성 도전성 입자의 수 평균 입자 지름」이란 레이저 회절 산란법에 따라 측정된 것을 말한다. 자성 도전성 입자의 수 평균 입자 지름이 5㎛ 이상이면, 이방 도전성 시트의 도전로 형성부의 가압 변형이 용이해진다. 또, 그 제조 공정에 있어서 자장 배향 처리에 의해 자성 도전성 입자를 배향시키는 경우, 자성 도전성 입자의 배향이 용이하다. 자성 도전성 입자의 수 평균 입자 지름이 200㎛ 이하이면, 이방 도전성 시트의 도전로 형성부(72)의 탄성이 양호하고 가압 변형이 용이해진다. When magnetic electroconductive particle is used for the
도전로 형성부(72)의 두께 W2(㎛)와, 자성 도전성 입자의 수 평균 입자 지름 D2(㎛)의 비율 W2/D2는 1.1 내지 10인 것이 바람직하다. The thickness W 2 of the forming
비율 W2/D2가 1.1 미만인 경우, 도전로 형성부(72)의 두께에 대해서 자성 도전성 입자의 지름이 동등 혹은 그것보다 커지기 때문에, 도전로 형성부(72)의 탄성이 낮아지고 그 두께 방향의 가압력의 흡수능력이 작아진다. 이 때문에, 검사시에 있어서 회로 기판측 커넥터(21)에의 충격을 완화하는 효과가 감소하기 때문에, 제1의 이방 도전성 시트(22)의 열화를 억제하기 어려워지고 결과적으로 피검사 회로 기판(1)의 반복 검사시에 있어서, 제1의 이방 도전성 시트(22)의 교환 회수가 증가하고 검사의 효율이 저하하기 쉬워진다. When the ratio W 2 / D 2 is less than 1.1, since the diameter of the magnetic conductive particles becomes equal to or larger than the thickness of the conductive
한편, 비율 W2/D2가 10을 넘는 경우, 도전로 형성부(72)에 다수의 도전성 입자가 배열하여 연쇄를 형성하게 되고, 도전성 입자끼리의 접점이 다수 존재하게 되기 때문에 전기적 저항값이 높아지기 쉽다. On the other hand, when the ratio W 2 / D 2 is greater than 10, a plurality of conductive particles are arranged in the conductive
도전로 형성부(72)의 기재인 탄성 고분자 물질은, 그 타입 A 듀로미터에 의해 측정된 듀로미터 경도가 바람직하게는 15 내지 60, 보다 바람직하게는 20 내지 50, 더욱 바람직하게는 25 내지 45이다. The elastic polymer material, which is the base material of the conductive
탄성 고분자 물질의 듀로미터 경도가 15보다 작은 경우, 두께 방향으로 압압되었을 때의 시트의 압축, 변형이 크고 큰 영구 일그러짐이 생기기 때문에 시트 형상이 조기에 변형되어 검사시의 전기적 접속이 곤란해지기 쉽다. 탄성 고분자 물질의 듀로미터 경도가 60보다 큰 경우, 두께 방향으로 압압되었을 때의 변형이 작아지기 때문에 그 두께 방향의 가압력의 흡수 능력이 작아진다. 이 때문에, 제1의 이방 도전성 시트(22)의 열화를 억제하기 어려워지고, 결과적으로 피검사 회로 기 판(1)의 반복 검사시에 있어서, 제1의 이방 도전성 시트(22)의 교환 회수가 증가하고 검사의 효율이 저하하기 쉬워진다. When the durometer hardness of the elastic polymer material is smaller than 15, the sheet is deformed early and the permanent deformation is large due to the large compression and deformation of the sheet when pressed in the thickness direction, thereby making it difficult to make electrical connection during inspection. . When the durometer hardness of the elastic polymer material is larger than 60, the deformation at the time of being pressed in the thickness direction becomes small, so that the absorbing force of the pressing force in the thickness direction becomes small. For this reason, it becomes difficult to suppress deterioration of the 1st anisotropically
도전로 형성부(72)의 기재로 되는 탄성 고분자 물질로서는, 상기의 듀로미터 경도을 나타내는 것이면 특별히 한정되지 않지만 가공성 및 전기 특성의 점에서 실리콘 고무를 이용하는 것이 바람직하다. Although it will not specifically limit, if the elastic polymer substance used as the base material of the electrically-conductive
제2의 이방 도전성 시트(26)의 절연부(71)는, 실질적으로 도전성 입자를 함유하지 않는 절연 재료에 의해 형성된다. 절연 재료로서는, 예를 들면 절연성의 고분자 재료, 무기 재료, 표면을 절연화 처리한 금속재료 등을 이용할 수 있지만, 도전로 형성부에 사용한 탄성 고분자와 동일한 재료를 이용하면 생산이 용이하다. 절연부의 재료로서 탄성 고분자 물질을 사용하는 경우, 듀로미터 경도가 상기의 범위인 것을 사용하는 것이 바람직하다. The insulating
자성 도전성 입자로서는 전술의 제1 이방 도전성 시트(22)에 이용되는 자성 도전성 입자를 이용할 수 있다. As magnetic electroconductive particle, the magnetic electroconductive particle used for the above-mentioned 1st anisotropically
제2의 이방 도전성 시트(26)는, 예를 들면 도 9 내지 도 12에 나타낸 방법으로 준한 방법으로 제조할 수 있다. 우선, 각각 전체의 형상이 대략 평판상으로서 서로 대응하는 상형과 하형으로 이루어지고, 상형과 하형 사이의 성형 공간 내에 충전된 재료층에 자장을 작용시키면서 해당 재료층을 가열 경화할 수 있는 구성의 이방 도전성 시트 성형용 금형을 준비한다. The second anisotropic
이 이방 도전성 시트 성형용 금형은 재료층에 자장을 작용시켜 적정한 위치에 도전성을 가지는 부분을 형성하기 위해서, 상형 및 하형 양쪽이 철, 니켈 등의 강자성체로 이루어지는 기판상에 금형 내의 자장에 강도 분포를 일으키게 하기 위한 철, 니켈 등으로 이루어지는 강자성체 부분과 동 등의 비자성 금속 혹은 수지로 이루어지는 비자성체 부분이 서로 인접하도록 교대로 배치된 모자이크상의 층을 가지는 구성의 것이며, 강자성체 부분은 형성해야 할 도전로 형성부의 패턴에 대응하는 패턴에 따라 배열되어 있다. In order to form a conductive part at an appropriate position by applying a magnetic field to the material layer, the anisotropic conductive sheet molding die has a strength distribution in the magnetic field in the mold on a substrate made of ferromagnetic materials such as iron and nickel. The ferromagnetic portion made of iron, nickel, etc. and the nonmagnetic portion made of nonmagnetic metal or resin, such as copper, have a mosaic layer arranged alternately adjacent to each other, and the ferromagnetic portion is a conductive path to be formed. It is arranged in accordance with the pattern corresponding to the pattern of the formation part.
여기서, 상형의 성형 면은 평탄하고 하형의 성형 면은 형성해야 할 이방 도전성 시트의 도전로 형성부에 대응해서 약간 요철을 가지는 것이다. Here, the upper mold surface is flat and the lower mold surface has some irregularities corresponding to the conductive path forming portion of the anisotropic conductive sheet to be formed.
이 이방 도전성 시트 성형용 금형의 성형 공간 내에, 경화되어 탄성 고분자 물질로 되는 고분자 물질 재료 중에 자성을 나타내는 도전성 입자가 함유된 성형 재료를 주입해서 성형 재료층을 형성한다. A molding material containing conductive particles exhibiting magnetic properties is injected into the molding space of the die for forming the anisotropic conductive sheet, thereby forming a molding material layer.
다음에, 상형 및 하형의 각각에 있어서의 강자성체 부분 및 비자성체 부분을 이용해서, 형성된 성형 재료층에 대해 그 면 방향으로 강도 분포를 가지는 자장을 작용시킴으로써, 그 자력의 작용에 의해 도전성 입자를 상형에 있어서의 강자성체 부분과 그 직하에 위치하는 하형에 있어서의 강자성체 부분과의 사이에 집합시켜, 도전성 입자를 두께 방향으로 늘어서도록 배향시킨다. 그리고 그 상태로 해당 성형 재료층을 경화 처리함으로써, 복수의 기둥 모양의 도전로 형성부가 절연부에 의해 서로 절연된 구성을 가지는 이방 도전성 시트가 제조된다. Next, using the ferromagnetic portion and the non-magnetic portion in each of the upper mold and the lower mold, the magnetic particles having the intensity distribution in the plane direction are applied to the formed molding material layer, whereby the conductive particles are formed by the action of the magnetic force. It aggregates between the ferromagnetic body part in and the ferromagnetic body part in the lower mold located directly under it, and orients so that electroconductive particle may be lined up in the thickness direction. By hardening the said molding material layer in that state, the anisotropic conductive sheet which has the structure in which the some column-shaped conductive path formation part was insulated from each other by the insulated part is manufactured.
(2) 중계 핀 유닛 (2) relay pin unit
중계 핀 유닛(31a, 31b)은 도 1, 도 2에 나타낸 것처럼, 상하 방향을 향하도록 병렬로 소정의 피치로 설치된 다수의 도전 핀(32a, 32b)을 갖추고 있다. 또, 중계 핀 유닛(31a, 31b)은 이들 도전 핀(32a, 32b)의 양단 측에 설치되어 도전 핀(32a, 32b)을 삽통 지지하는 피검사 회로 기판(1)측에 배치된 절연판(34a, 34b)과 피검사 회로 기판(1)과는 반대측에 배치된 절연판(35a, 35b)의 2매의(한 쌍의) 절연판을 갖추고 있다. As shown in Figs. 1 and 2, the
도전 핀(32)은, 예를 들면 도 13에 나타낸 것처럼, 지름이 큰 중앙부(82)와 이것보다 지름이 작은 단부(81a, 81b)로 이루어진다. For example, as shown in FIG. 13, the
이들 한 쌍의 절연판(34) 및 절연판(35)에는 도전 핀(32)의 단부(81a, 81b)가 삽입되는 관통구멍(83)이 형성되어 있다. 그리고, 관통구멍(83)의 지름이, 도전 핀(32)의 단부(81)의 지름보다 크고, 또한 중앙부(82)의 지름보다 작게 형성되고, 이것에 의해 도전 핀(32)이 탈락하지 않도록 유지되어 있다. The pair of insulating
2매의 절연판(34, 35)은 지지 핀(33)에 의해 이들 간격이 도전 핀(32)의 중앙부(82)의 길이보다 길어지도록 고정되고, 이것에 의해 도전 핀(32)이 상하로 가동하도록 유지되어 있다. The two insulating
도전 핀(32)의 단부(81)의 길이는 절연판(34, 35)의 두께보다 길어지도록 형성되고, 이것에 의해 절연판(34, 35) 중 적어도 한쪽으로부터 도전 핀(32)이 돌출하도록 되어 있다. The length of the end portion 81 of the
중계 핀 유닛은, 다수의 도전 핀이, 일정 피치, 예를 들면 2.54㎜, 1.8㎜, 1.27㎜, 1.06㎜, 0.8㎜, 0.75㎜, 0.5㎜, 0.45㎜, 0.3㎜ 또는 0.2㎜의 피치의 격자점 위에 배치되어 있다. The relay pin unit includes a grid of a plurality of conductive pins having a pitch of a constant pitch, for example, 2.54 mm, 1.8 mm, 1.27 mm, 1.06 mm, 0.8 mm, 0.75 mm, 0.5 mm, 0.45 mm, 0.3 mm or 0.2 mm. It is placed on the point.
중계 핀 유닛(31)의 도전 핀(32)의 배치 피치와 피치 변환용 기판(23)에 설 치된 단자 전극(24)의 배치 피치를 동일하게 함으로써, 도전 핀(32)을 개재시켜 피치 변환용 기판(23)이 테스터 측에 전기적으로 접속되게 되어 있다. By equalizing the arrangement pitch of the
또한, 절연판(34)과 절연판(35) 사이의 거리로서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 20㎜ 이상, 바람직하게는 40㎜ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또, 절연판(34) 및 절연판(35)의 각각의 두께는, 이것들을 구성하는 재료의 종류에 따라 적당히 선택되는데, 예를 들면 1 내지 10㎜인 것이 바람직하다. The distance between the insulating
절연판(34, 35)의 재료의 구체적인 예로서는, 고유저항이 1×1010Ω·㎝ 이상인 절연성 재료, 예를 들면 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리아미드 수지, 페놀 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 신지오탁트·폴리스티렌 수지, 폴리페닐렌 술파이드 수지, 폴리에테르에틸케톤 수지, 불소 수지, 폴리에테르니트릴 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리아릴레이트 수지, 폴리아미드이미드 수지 등의 기계적 강도의 높은 수지 재료, 유리 섬유 보강형 에폭시 수지, 유리 섬유 보강형 폴리에스테르 수지, 유리 섬유 보강형 폴리이미드 수지, 유리 섬유 보강형 페놀 수지, 유리 섬유 보강형 불소 수지 등의 유리 섬유형 복합 수지 재료, 카본 섬유 보강형 에폭시 수지, 카본 섬유 보강형 폴리에스테르 수지, 카본 섬유 보강형 폴리이미드 수지, 카본 섬유 보강형 페놀 수지, 카본 섬유 보강형 불소 수지 등의 카본 섬유형 복합 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지 등에 실리카, 알루미나, 보론나이트라이트 등의 무기 재료를 충전한 복합 수지 재료, 에폭시 수지, 페놀 수지 등에 메쉬를 함유한 복합 수지 재료 등을 들 수 있다. 또, 이들 재료로 이루어지는 판재를 복수 적층하여 구성된 복합 판재 등을 이용해도 된다. Specific examples of the material of the insulating
(3) 테스터측 커넥터 (3) Tester side connector
테스터측 커넥터(41a, 41b)는, 도 1 및 도 2에 나타낸 것처럼 제3의 이방 도전성 시트(42a, 42b)와, 커넥터 기판(43a, 43b)과, 베이스 판(46a, 46b)을 갖추고 있다. 제3의 이방 도전성 시트(42a, 42b)는 전술한 제2의 이방 도전성 시트(26)와 동일한 것이 사용되고, 도 6에 나타낸 것처럼 절연성의 탄성 고분자 중에 다수의 도전성 입자가 두께 방향으로 배열하여 형성된 도전로 형성부와 각각의 도전로 형성부를 이격하는 절연부로 구성되어 있다. The
커넥터 기판(43a, 43b)은 절연 기판을 기재로 해서 구성되고, 그 표면의 중계 핀 유닛(31) 측에 도 1 및 도 2에 나타낸 것처럼 핀측 전극(45a, 45b)이 형성되어 있다. 이들 핀측 전극(45a, 45b)은, 일정 피치, 예를 들면 2.45㎜, 1.8㎜, 1.27㎜, 1.06㎜, 0.8㎜, 0.75㎜, 0.5㎜, 0.45㎜, 0.3㎜ 또는 0.2㎜의 간격을 둔 일정 피치의 격자점 위에 배치되어 있고, 그 배치 피치는 중계 핀 유닛의 도전 핀의 배치 피치와 동일하다. The
각각의 핀측 전극(45a, 45b)은 절연 기판의 표면에 형성된 배선 패턴 및 그 내부에 형성된 내부 배선에 의해, 테스터측 전극(44a, 44b)에 전기적으로 접속되어 있다. Each of the
이상에 설명한 본 실시 형태의 검사장치에서는, 도 2에 나타낸 것처럼 피검사 회로 기판(1)의 전극(2) 및 전극(3)이 제1의 이방 도전성 시트(22a, 22b), 피치 변환용 기판(23a, 23b), 제2의 이방 도전성 시트(26a, 26b), 도전 핀(32a, 32b), 제3의 이방 도전성 시트(42a, 42b), 커넥터 기판(43a, 43b)을 개재시켜, 최외측에 배치된 베이스 판(46a, 46b)을 테스터의 가압 기구에 의해 규정의 압력으로 압압함으로써 테스터(도시하지 않음)에 전기적으로 접속되고, 피검사 회로 기판(1)의 전극 간에 있어서의 전기 저항 측정 등의 전기 검사를 한다. In the inspection apparatus of the present embodiment described above, as shown in FIG. 2, the
상측의 제1의 검사 지그(11a)와, 하측의 제2의 검사 지그(11b)에 의해 피검사 회로 기판(1)을 압압 하는 압력은, 예를 들면 100 내지 250kgf이다. The pressure which presses the to-
도 14는 본 발명의 검사장치의 다른 실시 형태를 나타낸 단면도, 도 15는 도 14의 검사장치의 검사시에 있어서의 적층 상태를 나타낸 단면도, 도 16은 피치 변환용 기판의 피검사 회로 기판측의 표면을 나타낸 도면, 도 17은 피치 변환용 기판의 중계 핀 유닛측 표면을 나타낸 도이다. 또한, 전술한 실시 형태에 있어서의 원가요소에 대응하는 것은 동일한 부호로 나타내고, 그 상세한 설명은 생략한다. 14 is a sectional view showing another embodiment of the inspection apparatus of the present invention, FIG. 15 is a sectional view showing a lamination state at the time of inspection of the inspection apparatus in FIG. 14, and FIG. 17 is a diagram showing the surface of the relay pin unit side of the substrate for pitch conversion. In addition, the thing corresponding to the cost element in embodiment mentioned above is represented with the same code | symbol, and the detailed description is abbreviate | omitted.
본 실시 형태의 검사장치의 구성은 기본적으로는 전술한 실시 형태와 동일하지만, 피검사용 전극에 대한 전류계측 및 전압계측을 행하는 것에 더욱 매우 적합한 구성으로 되어 있다. 구체적으로는, 도 16, 도 18 및 도 19에 나타낸 것처럼 피치 변환용 기판(23a, 23b)에 전류용 단자 전극(27a, 27b)과 전압용 단자 전극(28a, 28b)으로 이루어지는 접속 전극(25a, 25b)이 배치되고, 커넥터 기판(43a, 43b)에 전류용 핀측 전극(47a, 47b)과 전압용 핀측 전극(48a, 48b)이 배치되어 있다. The configuration of the inspection apparatus of the present embodiment is basically the same as that of the above-described embodiment, but is more suitably suitable for performing current measurement and voltage measurement on the inspection target electrode. Specifically, as shown in Figs. 16, 18 and 19, the
피치 변환용 기판(23a)의 접속 전극(25a)은 피검사 회로 기판(1)의 피검사 전극(2)의 각각 대해 한 쌍의 전류용 단자 전극(27a)과 전압용 단자 전극(28a)이 전기적으로 접속하도록 배치되어 있다. 피치 변환용 기판(23b)의 접속 전극(25b)은, 피검사 회로 기판(1)의 피검사 전극(3)의 각각 대해서 한 쌍의 전류용 단자 전극(27b)과 전압용 단자 전극(28b)이 전기적으로 접속하도록 배치되어 있다. The
커넥터 기판(43a)의 전류용 핀측 전극(47a)은 피치 변환용 기판(23a)의 전류용 단자 전극(27a)에 전기적으로 접속하도록 배치되고, 전압용 핀측 전극(48a)은 피치 변환용 기판(23a)의 전압용 단자 전극(28a)에 전기적으로 접속하도록 배치되어 있다. 커넥터 기판(43b)의 전류용 핀측 전극(47b)은 피치 변환용 기판(23b)의 전류용 단자 전극(27b)에 전기적으로 접속하도록 배치되고, 전압용 핀측 전극(48b)은 피치 변환용 기판(23b)의 전압용 단자 전극(28b)에 전기적으로 접속하도록 배치되어 있다. The current
피치 변환용 기판(23)의 한쪽 표면, 즉, 피검사 회로 기판(1) 측에는 도 16에 나타낸 것처럼 피검사 회로 기판(1)의 피검사 전극(2)(피검사 전극(3))에 전기적으로 접속되는 복수의 접속 전극(25)이 형성되어 있다. 이들 접속 전극(25)은 피검사 회로 기판(1)의 피검사 전극(2)(피검사 전극(3))의 패턴에 대응하도록 배치되어 있다. On one surface of the
또, 이 접속 전극(25)은, 도 16, 도 18 및 도 19에 나타낸 것처럼 피검사 회로 기판(1)의 피검사 전극(2)(피검사 전극(3))에 대해서, 한 쌍의 서로 소정 간격 이격한 전류용 단자 전극(27)과 전압용 단자 전극(28)으로 구성되어 있다. Moreover, this
전류용 단자 전극(27)과 전압용 단자 전극(28)의 형상은, 직사각형상, 원형 상, 삼각형상 등 여러 가지의 형상으로 할 수 있다. 또, 이들 한 쌍의 전류용 단자 전극(27)과 전압용 단자 전극(28)이 차지하는 영역이, 피검사 회로 기판(1)의 피검사 전극(2)(피검사 전극(3))이 차지하는 영역과 대략 동일한 영역 내에 배치되는 것이 측정 오차를 줄이기 위해서는 바람직하다. The shape of the
또, 피치 변환용 기판(23)에 있어서 전류용 단자 전극(27)과 전압용 단자 전극(28) 사이의 이격 거리는, 10㎛ 이상인 것이 바람직하다. 이 이격 거리가 10㎛보다 작은 경우에는, 제1의 이방 도전성 시트(22a, 22b)를 개재시켜 전류용 단자 전극(27)과 전압용 단자 전극(28) 사이에 흐르는 전류가 커지기 때문에 높은 정밀도로 전기 저항을 측정하는 것이 곤란해지는 경우가 있고, 정확한 전기 특성 검사를 행할 수 없는 경우가 있다. In the
한편, 전류용 단자 전극(27)과 전압용 단자 전극(28) 사이의 이격 거리의 상한은 피검사 회로 기판(1)의 피검사용의 전극(2, 3)의 치수 및 피치, 및 전류용 단자 전극(27)과 전압용 단자 전극(28)의 치수에 따라 정해지는 것이며, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 통상은 500㎛ 이하이다. 이 이격 거리가 너무 큰 경우에는, 사이즈의 작은 피검사 회로 기판(1)의 피검사 전극(2)(피검사 전극(3))에 대해서 전류용 단자 전극(27)과 전압용 단자 전극(28)의 양쪽 모두를 적절히 배치하는 것이 곤란해진다. On the other hand, the upper limit of the separation distance between the current
한편, 피치 변환용 기판(23)의 다른 쪽 표면, 즉, 피검사 회로 기판(1)의 반대측에는, 도 17에 나타낸 것처럼 중계 핀 유닛(31)의 도전 핀(32)에 전기적으로 접속되는 복수의 단자 전극(24)이 형성되어 있다. 이들 단자 전극(24)은, 예를 들 면 피치가 2.54㎜, 1.8㎜, 1.27㎜, 1.06㎜, 0.8㎜, 0.75㎜, 0.5㎜, 0.45㎜, 0.3㎜등에는 0.2㎜의 일정 피치의 격자점 위에 배치되어 있고, 그 피치는 중계 핀 유닛(31)의 도전 핀(32)의 배치 피치와 동일하다. On the other hand, on the other surface of the
도 18에 나타낸 것처럼, 도 16의 각각의 접속 전극(25), 즉, 전류용 단자 전극(27)과 전압용 단자 전극(28)은 각각, 다른 배선(52) 및 절연 기판(51)의 두께 방향으로 관통하는 내부 배선(53)에 의해 대응하는 도 17의 단자 전극(24)에 전기적으로 접속되어 있다. As shown in FIG. 18, each of the connecting
한편, 테스터측 커넥터(41)의 커넥터 기판(43)에는, 그 표면의 중계 핀 유닛(31) 측에 도 14, 도 15 및 도 19에 나타낸 것처럼 핀측 전극(45)이 형성되어 있다. 이들 핀측 전극(45)은, 도 19에 나타낸 것처럼 피치 변환용 기판(23)의 접속 전극(25), 즉, 전류용 단자 전극(27)과 전압용 단자 전극(28)에 별개로 각각 전기적으로 접속하도록 전류용 핀측 전극(47)과 전압용 핀측 전극(48)으로 구성되어 있고, 중계 핀 유닛(31)의 도전 핀(32)에 대응하는 위치에 배치되어 있다. On the other hand, in the connector board 43 of the tester side connector 41, the pin side electrode 45 is formed in the relay pin unit 31 side of the surface as shown to FIG. 14, FIG. 15, and FIG. These pin-side electrodes 45 are electrically connected separately to the connecting
이 경우, 이들 핀측 전극(45)은, 일정 피치, 예를 들면 2.54㎜, 1.8㎜, 1.27㎜, 1.06㎜, 0.8㎜, 0.75㎜, 0.5㎜, 0.45㎜, 0.3㎜ 또는 0.2㎜의 일정 피치의 격자점 위에 배치되어 있고, 그 배치 피치는 중계 핀 유닛(31)의 도전 핀(32)의 배치 피치와 동일하다. In this case, these pin side electrodes 45 have a constant pitch, for example, 2.54 mm, 1.8 mm, 1.27 mm, 1.06 mm, 0.8 mm, 0.75 mm, 0.5 mm, 0.45 mm, 0.3 mm or 0.2 mm. It is arrange | positioned on the grid point, and the arrangement pitch is the same as the arrangement pitch of the
각각의 핀측 전극(45)은 절연 기판의 표면에 형성된 배선 패턴 및 그 내부에 형성된 내부 배선에 의해 테스터측 전극(44)에 전기적으로 접속되어 있다. Each pin-side electrode 45 is electrically connected to the tester side electrode 44 by a wiring pattern formed on the surface of the insulated substrate and internal wiring formed therein.
또한, 이 실시 형태에서는, 핀측 전극(45)을 핀 형상으로 했지만, 핀측 전극 (45)의 형상은 핀 형상으로 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 평탄한 전극으로 하는 등 여러 가지의 변경이 가능하다. In addition, in this embodiment, although the pin side electrode 45 was made into pin shape, the shape of the pin side electrode 45 is not limited to a pin shape, For example, various changes are possible, such as making it a flat electrode.
이와 같이 구성되는 본 실시 형태의 검사장치(10)에서는, 도 14에 나타낸 것처럼 피검사 회로 기판(1)의 전극(2) 및 전극(3)은 제1의 이방 도전성 시트(22a, 22b), 피치 변환용 기판(23a, 23b), 제2의 이방 도전성 시트(26a, 26b), 도전 핀(32a, 32b), 제3의 이방 도전성 시트(42a, 42b), 커넥터 기판(43a, 43b)을 개재시켜, 최외측에 배치된 베이스 판(46a, 46b)을 테스터의 가압 기구에 의해 규정의 압력으로 압압 함으로써 테스터(도시하지 않음)에 전기적으로 접속되고, 피검사 회로 기판(1)의 전극 간에 있어서의 전기 저항 측정 등의 전기 검사가 행해진다. In the
이 경우, 도 19에 나타낸 것처럼 피검사 회로 기판(1)의 피검사 전극(2)(피검사 전극(3))에 대해서 제1의 이방 도전성 시트(22)를 개재시켜 피치 변환용 기판(23)의 피검사 회로 기판(1)측에 있어서의 한 쌍의 전류용 단자 전극(27)과 전압용 단자 전극(28)이 전기적으로 접속된다. In this case, as shown in FIG. 19, the pitch conversion board |
그리고 피치 변환용 기판(23)의 피검사 회로 기판(1)측에 있어서의 한 쌍의 전류용 단자 전극(27)과 전압용 단자 전극(28)으로부터 피치 변환용 기판(23)의 피검사 회로 기판(1)과 반대측의 단자 전극(24), 제2의 이방 도전성 시트(26), 중계 핀 유닛(31)의 도전 핀(32), 제3의 이방 도전성 시트(42)를 개재시켜, 피치 변환용 기판(23)의 전류용 단자 전극(27)이 커넥터 기판(43)의 전류용 핀측 전극(47)에 전기적으로 접속됨과 함께 피치 변환용 기판(23)의 전압용 단자 전극(28)이 커넥터 기판(43)의 전압용 단자 전극(48)에 전기적으로 접속되도록 되어 있다. And the circuit under test of the
이것에 의해, 도 19에 나타낸 것처럼 피검사 회로 기판(1)의 각 피검사용 전극(2, 3)에 대해서 피치 변환용 기판(23a, 23b)의 전류용 단자 전극(27a, 27b)을 개재시켜 전류계측 경로(I)가 구성되게 되는 한편, 피검사 회로 기판(1)의 각 피검사용 전극(2, 3)에 대해서 피치 변환용 기판(23a, 23b)의 전압용 단자 전극(28a, 28b)을 개재시켜 전압계측 경로(V)가 구성되게 된다. As a result, as shown in FIG. 19, the
따라서, 피검사 회로 기판(1)의 각 피검사용 전극(2, 3)에 대해서 피치 변환용 기판(23a, 23b)의 전압용 단자 전극(28a, 28b)을 개재시켜 전압계측 경로(V)에 전압을 인가하면서, 피치 변환용 기판(23a, 23b)의 전류용 단자 전극(27a, 27b)을 개재시켜 전류계측 경로(I)에 의해, 피검사 회로 기판(1)의 각 피검사용 전극(2, 3)을 흐르는 전류를 측정하고, 이것에 의해 피검사 회로 기판(1)의 배선 패턴이 소정의 성능을 가지는지의 여부에 대한 전기적 특성의 확인 시험을 행할 수 있다. Therefore, the voltage measuring path V is connected to the
반대로, 피검사 회로 기판(1)의 각 전류용 피검사용 전극(2, 3)에 대해서 피치 변환용 기판(23a, 23b)의 전류용 단자 전극(27a, 27b)을 개재시켜 전류계측 경로(I)에 전류를 공급하면서, 피치 변환용 기판(23a, 23b)의 전압용 단자 전극(28a, 28b)을 개재시켜 전압계측 경로(V)에 의해 피검사 회로 기판(1)의 각 피검사용 전극(2, 3)에 대해서 전압을 측정하고, 이것에 의해 피검사 회로 기판(1)의 배선 패턴이 소정의 성능을 가지는지의 여부에 대한 전기적 특성의 확인 시험을 행할 수 있다. On the contrary, the current measurement path I is provided through the current
이와 같이, 피검사 회로 기판(1)의 각 피검사용 전극(2, 3)에 대해서 별개의 전압계측 경로(V), 전류계측 경로(I)를 개재시켜 별개로 전압과 전류를 측정할 수 있으므로, 검사회로 기판의 배선 패턴이 소정의 성능을 가지는 지의 여부에 대한 전기적 특성에 대해 정확한 확인 시험을 행할 수 있고, 게다가, 확인 시험을 단시간에 실시할 수 있다. In this way, the voltage and current can be measured separately through the voltage measuring path V and the current measuring path I with respect to each of the
또한, 피검사 회로 기판(1)의 피검사회로에 대해서, 전류를 공급하면서 전압을 측정할 수 있으므로, 종래의 검사장치에 있어서의 도통 저항값의 양부 판단의 설정 전압보다도 낮은 설정 전압에 있어서, 피검사 회로 기판(1)의 피검사회로의 도통 저항값을 안정되게 측정할 수 있다. In addition, since the voltage can be measured while supplying a current to the circuit under
즉, 고정밀의 검사의 요건으로서 낮은 설정 전압에서의 회로의 양부 판단이 필요해지지만, 본 실시 형태의 검사장치에 의하면 잠재적인 전기적 결함을 가지는 피검사 회로 기판을 높은 확률로 불량품으로서 판단해서 제거할 수 있으므로, 신뢰성이 높은 회로 기판의 확인 시험을 실시하는 것이 가능하다. In other words, as a requirement for high precision inspection, it is necessary to judge whether the circuit is at a low set voltage, but according to the inspection apparatus of the present embodiment, a circuit board having a potential electrical defect can be judged as a defective product with high probability and removed. Therefore, it is possible to perform the confirmation test of a highly reliable circuit board.
또한, 피검사 회로 기판(1)의 각 피검사용 전극(2, 3)에 대해서 피치 변환용 기판(23a, 23b)의 전압용 단자 전극(28a, 28b)을 개재시키고, 예를 들면 정전압 장치를 이용해서 전압계측 경로(V)에 대해서 일정한 전압을 가하면서, 피치 변환용 기판(23a, 23b)의 전류용 단자 전극(27a, 27b)을 개재시켜 전류계측 경로(I)에 전류를 공급하고, 피검사 회로 기판(1)의 각 피검사용 전극(2, 3)으로부터의 전류를 전류계로 측정함으로써 피검사 회로 기판(1)의 배선 패턴이 소정의 성능을 가지는지의 여부에 대한 전기적 특성의 확인 시험을 행할 수 있다. In addition, the
도 20은 본 발명의 회로 기판의 검사장치에 있어서의 다른 실시 형태를 나타낸 단면도, 도 21은 도 20의 검사장치의 검사시에 있어서의 적층 상태를 나타낸 단 면도이다. 또한, 전술한 실시 형태에 있어서의 원가요소에 대응하는 것은 동일한 부호로 나타내고, 그 상세한 설명은 생략한다. 20 is a cross-sectional view showing another embodiment of the inspection apparatus of the circuit board of the present invention, and FIG. 21 is a cross-sectional view showing a lamination state at the time of inspection of the inspection apparatus of FIG. In addition, the thing corresponding to the cost element in embodiment mentioned above is represented with the same code | symbol, and the detailed description is abbreviate | omitted.
본 실시 형태의 검사장치의 구성은 기본적으로는 전술한 실시 형태와 동일하지만, 중계 핀 유닛이 높이 편차를 가지는 피검사 회로 기판의 피검사 전극에 대해서 더욱 안정적인 전기적 접촉을 확보할 수 있는 구성으로 되어 있다. The configuration of the inspection apparatus of the present embodiment is basically the same as the above-described embodiment, but the relay pin unit is configured to ensure more stable electrical contact with the inspected electrode of the inspected circuit board having the height deviation. have.
본 실시 형태에 있어서의 중계 핀 유닛(31)은 도 20, 도 21, 및 도 22에 나타낸 것처럼 상하 방향을 향하도록 병렬로, 소정의 피치로 설치된 다수의 도전 핀(32a, 32b)을 갖추고 있다. 또, 중계 핀 유닛(31)은 이들 도전 핀(32a, 32b)의 양단 측에 설치되어 도전 핀(32a, 32b)을 삽통 지지하는 피검사 회로 기판(1)측에 배치된 제1의 절연판(34a, 34b)과 피검사 회로 기판(1)측과 반대측에 배치된 제2의 절연판(35a, 35b)의 2매의 절연판을 갖추고 있다. The relay pin unit 31 in the present embodiment has a plurality of
도전 핀(32)은, 예를 들면 도 22에 나타낸 것처럼 지름이 큰 중앙부(82)와, 이것보다 지름이 작은 단부(81a, 81b)가 설치되어 있다. For example, as shown in FIG. 22, the
제1의 절연판(34)과 제2의 절연판(35)에는 도전 핀(32)의 단부(81)가 삽입되는 관통구멍(83)이 형성되어 있다. 그리고, 관통구멍(83)의 지름이 도전 핀(32)의 단부(81)의 지름보다 크고, 또한 중앙부(82)의 지름보다 작게 형성되고, 이것에 의해 도전 핀(32)이 탈락하지 않도록 유지되어 있다. In the first insulating
제1의 절연판(34)과 제2의 절연판(35)은 제1의 지지 핀(33) 및 제2의 지지 핀(37)에 의해 이들 간격이 도전 핀(32)의 중앙부(82)의 길이보다 길어지도록 고정되고, 이것에 의해 도전 핀(32)이 상하로 가동하도록 유지되어 있다. The first insulating
도전 핀(32)의 단부(81a, 81b)의 길이는 절연판(34, 35)의 두께보다 길어지도록 형성되고, 이것에 의해 절연판(34, 35) 중 적어도 한쪽으로부터 도전 핀(32)이 돌출하게 되어 있다. The lengths of the
중계 핀 유닛은, 다수의 도전 핀이, 일정 피치, 예를 들면 2.54㎜, 1.8㎜, 1.27㎜, 1.06㎜, 0.8㎜, 0.75㎜, 0.5㎜, 0.45㎜, 0.3㎜ 또는 0.2㎜의 피치의 격자점 위에 배치되어 있다. The relay pin unit includes a grid of a plurality of conductive pins having a pitch of a constant pitch, for example, 2.54 mm, 1.8 mm, 1.27 mm, 1.06 mm, 0.8 mm, 0.75 mm, 0.5 mm, 0.45 mm, 0.3 mm or 0.2 mm. It is placed on the point.
중계 핀 유닛(31)의 도전 핀(32)의 배치 피치와 피치 변환용 기판(23)에 설치된 단자 전극(24)의 배치 피치를 동일하게 함으로써, 도전 핀(32)을 개재시켜 피치 변환용 기판(23)이 테스터 측에 전기적으로 접속되게 되어 있다. By equalizing the arrangement pitch of the
또, 도 20 내지 도 22에 나타낸 것처럼, 중계 핀 유닛(31)에는 제1의 절연판(34a, 34b)과 제2의 절연판(35a, 35b)의 사이에 중간 유지 판(36a, 36b)이 배치되어 있다. 20 to 22, the
그리고, 제1의 절연판(34a, 34b)과 중간 유지 판(36a, 36b)의 사이에는 제1의 지지 핀(33a, 33b)이 배치되고, 이것에 의해 제1의 절연판(34a, 34b)과 중간 유지 판(36a, 36b)의 사이를 고정하게 되어 있다. Then, the first supporting
마찬가지로, 제2의 절연판(35a, 35b)과 중간 유지 판(36a, 36b)의 사이에는 제2의 지지 핀(37a, 37b)이 배치되고, 이것에 의해 제2의 절연판(35a, 35b)과 중간 유지 판(36a, 36b)의 사이를 고정하게 되어 있다. Similarly, second supporting
이 경우, 제1의 지지 핀(33)과 제2의 지지 핀(37)의 재질로서는 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 놋쇠, 스테인레스 등의 금속제이다. In this case, it does not specifically limit as a material of the 1st support pin 33 and the 2nd support pin 37, For example, it is made of metals, such as brass and stainless steel.
또한, 제1의 절연판(34)과 중간 유지 판(36) 사이의 거리와 제2의 절연판(35)과 중간 유지 판(36) 사이의 거리로서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 후술하는 바와 같이 제1의 절연판(34), 중간 유지 판(36), 및 제2의 절연판(35)의 탄성에 의한 피검사 회로 기판(1)의 피검사 전극(2, 3)의 높이 편차의 흡수성을 고려하면, 바람직하게는 2㎜ 이상, 보다 바람직하게는 2.5㎜ 이상이다. The distance between the first insulating
그리고, 도 23에 나타낸 것처럼 제1의 지지 핀(33)의 중간 유지 판(36)에 대한 제1의 맞닿음 지지 위치(38A)와 제2의 지지 핀(37)의 중간 유지 판(36)에 대한 제2의 맞닿음 지지 위치(38B)는, 검사장치를 중간 유지 판(36)의 두께 방향(도 20에 있어서 상방으로부터 하방을 향하는 방향)으로 투영된 중간 유지 판 투영면(A) 위에 있어서 상이한 위치에 배치되어 있다. And as shown in FIG. 23, the 1st
이 경우, 상이한 위치로서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 제1의 맞닿음 지지 위치(38A)와 제2의 맞닿음 지지 위치(38B)는 도 23에 나타낸 것처럼 중간 유지 판 투영면(A) 위에 있어서 격자 위에 형성되어 있는 것이 바람직하다. In this case, although it does not specifically limit as a different position, The 1st
구체적으로는, 도 23에 나타낸 것처럼 중간 유지 판 투영면(A) 위에 있어서 인접하는 4개의 제1의 맞닿음 지지 위치(38A)로 이루어지는 단위 격자 영역(R1)에 1개의 제2의 맞닿음 지지 위치(38B)가 배치된다. 또, 중간 유지 판 투영면(A)에 있어서, 인접하는 4개의 제2의 맞닿음 지지 위치(38B)로 이루어지는 단위 격자 영역(R2)에 1개의 제1의 맞닿음 지지 위치(38A)가 배치되도록 구성되어 있다. 또한, 도 23에 있어서 제1의 맞닿음 지지 위치(38A)를 흑 동그라미, 제2의 맞닿음 지지 위치(38B)를 백 동그라미로 나타내고 있다. Specifically, as shown in FIG. 23, one second abutting support position is formed in the unit grid region R1 formed of four first
또한, 본 실시 형태에서는 제1의 맞닿음 지지 위치(38A)의 단위 격자 영역(R1)의 대각선(Q1)의 중앙에, 1개의 제2의 맞닿음 지지 위치(38B)를 배치함과 함께 제2의 맞닿음 지지 위치(38B)의 단위 격자 영역(R2)의 대각선(Q2)의 중앙에 1개의 제1의 맞닿음 지지 위치(38A)를 배치하고 있지만, 이들의 상대적인 위치는 특별히 한정되는 것은 아니고 검사장치를 중간 유지 판의 두께 방향으로 투영된 중간 유지 판 투영면(A) 위에 있어서 상이한 위치에 배치되어 있으면 된다. 즉, 격자상으로 배치되지 않는 경우에는 이러한 상대 위치 관계로 구속되는 것은 아니고, 상기와 같이 검사장치(10)가 중간 유지 판의 두께 방향으로 투영된 중간 유지 판 투영면(A) 위에 있어서 상이한 위치에 배치되어 있으면 된다. In addition, in the present embodiment, one second abutting
또, 이 경우, 서로 인접하는 제1의 맞닿음 지지 위치(38A) 사이의 이격 거리, 제2의 맞닿음 지지 위치(38B) 사이의 이격 거리는 특별히 한정되는 것은 아니고, 바람직하게는 10 내지 100㎜, 보다 바람직하게는 12 내지 70㎜, 특히 바람직하게는 15 내지 50㎜이다. In this case, the separation distance between the first
또한, 제1의 절연판(34), 중간 유지 판(36), 제2의 절연판(35)으로서는 가요성을 가지는 것이 이용된다. 제1의 절연판(34), 중간 유지 판(36), 제2의 절연판(35)에 요구되는 가요성의 정도는, 제1의 절연판(34), 중간 유지 판(36), 제2의 절연판(35)의 양단부를 각각 10㎝ 간격으로 지지한 상태로 수평으로 배치했을 경우에 있어서, 상방으로부터 50kgf의 압력으로 가압함으로써 발생하는 휨이, 이들 절연판 폭의 0.02% 이하이며, 또한 상방으로부터 200kgf의 압력으로 가압하는 것에 의해서도 파괴 및 영구 변형이 생기지 않을 정도인 것이 바람직하다. As the first insulating
제1의 절연판(34), 중간 유지 판(36), 제2의 절연판(35)의 구체적인 재료로서는 전술한 실시 형태에 있어서의 중계 핀 유닛의 절연판과 마찬가지인 것을 이용할 수 있고, 예를 들면 고유저항이 1×1010Ω·㎝ 이상인 절연성 재료가 바람직하다. As a specific material of the 1st insulating
제1의 절연판(34), 중간 유지 판(36), 제2의 절연판(35)의 각각의 두께는 제1의 절연판(34), 중간 유지 판(36), 제2의 절연판(35)을 구성하는 재료의 종류에 따라 적당히 선택되는데, 바람직하게는 1 내지 10㎜이다. The thickness of each of the first insulating
이와 같이 구성되는 본 실시 형태의 검사장치에서는, 도 21에 나타낸 것처럼 피검사 회로 기판(1)의 전극(2) 및 전극(3)은 제1의 이방 도전성 시트(22a, 22b), 피치 변환용 기판(23a, 23b), 제2의 이방 도전성 시트(26a, 26b), 도전 핀(32a, 32b), 제3의 이방 도전성 시트(42a, 42b), 커넥터 기판(43a, 43b)을 개재시켜, 최외측에 배치된 베이스 판(46a, 46b)을 테스터의 가압 기구에 의해 규정의 압력으로 압압함으로써 테스터(도시하지 않음)에 전기적으로 접속되고, 피검사 회로 기판(1)의 전극 간에 있어서의 전기 저항 측정 등의 전기 검사가 행해진다. 이하, 도 24 내지 도 27을 참조하면서(편의적으로, 제2의 검사 지그(11b)만 나타냄), 제1의 검사 지그(11a)와 제2의 검사 지그(11b)의 사이에 피검사 회로 기판(1)의 양면을 협압했을 때에 있어서의 압력 흡수 작용 및 압력 분산 작용에 대해 설명한다. In the inspection apparatus of the present embodiment configured as described above, as shown in FIG. 21, the
제1의 검사 지그(11a)와 제2의 검사 지그(11b)의 사이에 검사 대상인 피검사 회로 기판(1)의 양면을 협압해서 전기 검사를 행할 때, 도 24의 상태로부터 각 원 가요소를 적층시켜 가압을 개시한 초기 단계에서는(도 25) 중계 핀 유닛(31b)의 도전 핀(32b)의 이동과 제1의 이방 도전성 시트(22b)와 제2의 이방 도전성 시트(26b)와 제3의 이방 도전성 시트(42b)의 고무 탄성 압축으로 압력을 흡수하여, 피검사 회로 기판(1)의 피검사 전극의 높이 편차를 어느 정도 흡수할 수 있다. When the electric inspection is performed by clamping both surfaces of the
그리고, 제1의 지지 핀(33b)의 중간 유지 판(36b)에 대한 제1의 맞닿음 지지 위치(38A)와 제2의 지지 핀(37b)의 중간 유지 판(36b)에 대한 제2의 맞닿음 지지 위치(38B)가, 중간 유지 판(36b)의 두께 방향으로 투영된 중간 유지 판 투영면(A)에 있어서 상이한 위치에 배치되어 있으므로, 도 26의 화살표로 나타낸 것처럼 상하 방향으로 힘이 작용하게 되어, 도 27에 나타낸 것처럼 제1의 검사 지그(11a)와 제2의 검사 지그(11b)의 사이에 검사 대상인 피검사 회로 기판(1)을 더욱 가압했을 때, 제1의 이방 도전성 시트(22b)와 제2의 이방 도전성 시트(26b)와 제3의 이방 도전성 시트(42b)의 고무 탄성 압축에 부가해서, 중계 핀 유닛(31b)의 제1의 절연판(34b)과 제2의 절연판(35b)과 제1의 절연판(34b)과 제2의 절연판(35b)의 사이에 배치된 중간 유지 판(36b)의 용수철 탄성에 의해, 피검사 회로 기판(1)의 피검사 전극(3)의 높이 편차, 예를 들면 땜납 볼 전극의 높이 편차에 대해서 압력 집중을 분산시켜 국부적인 응력 집중을 회피할 수 있다. Then, the first
즉, 도 26 및 도 27에 나타낸 것처럼, 제1의 지지 핀(33b)의 중간 유지 판(36b)과의 제1의 맞닿음 지지 위치(38A)를 중심으로 해서, 중간 유지 판(36b)이 제2의 절연판(35b)의 방향으로 휨과 함께(도 27의 일점 쇄선으로 둘러싼 E부분 참조), 제2의 지지 핀(37b)의 중간 유지 판(36b)과의 제2의 맞닿음 지지 위치(38B)를 중심으로 해서, 중간 유지 판(36b)이 제1의 절연판(34b)의 방향으로 휘게 된다(도 27의 일점 쇄선으로 둘러싼 D부분 참조). 또한, 이하, 본 명세서에서 「휜다」 및 「휘는 방향」이란, 중간 유지 판(36)이 볼록상이 되는 방향으로 돌출하도록 휘는 것 및 그 돌출 방향을 말한다. That is, as shown to FIG. 26 and FIG. 27, the
이와 같이, 중간 유지 판(36b)이 제1의 맞닿음 지지 위치(38A), 제2의 맞닿음 지지 위치(38B)를 중심으로 해서 서로 반대 방향으로 휘기 때문에, 제1의 검사 지그(11a)와 제2의 검사 지그(11b)의 사이에서 검사 대상인 피검사 회로 기판(1)을 더욱 가압했을 때, 중간 유지 판(36b)의 용수철 탄성력이 더욱 발휘되게 된다. Thus, since the intermediate |
또, 도 27의 일점 쇄선으로 둘러싼 B부분으로 나타낸 것처럼, 제2의 이방 도전성 시트(26b)의 도전로 형성부의 돌출부의 압축에 의해 도전 핀(32b)의 높이가 흡수되지만, 이 돌출부의 압축에 의해 완전히 흡수되지 않는 압력이 제1의 절연판(34b)에 가해지게 된다. In addition, as indicated by the portion B enclosed by the dashed-dotted line in FIG. 27, the height of the
이것에 의해, 도 27의 일점 쇄선으로 둘러싼 C부분으로 나타낸 것처럼, 제1의 절연판(34b)과 제2의 절연판(35b)도 각각, 어느 정도 제1의 지지 핀(33b), 제2의 지지 핀(37b)의 맞닿음 위치에서 서로 반대 방향으로 휘기 때문에, 제1의 검사 지그(11a)와 제2의 검사 지그(11b)의 사이에서 검사 대상인 피검사 회로 기판(1)을 더욱 가압했을 때, 제1의 절연판(34b)과 제2의 절연판(35b)의 용수철 탄성력이 더욱 발휘되게 된다. Thereby, as shown by the C part enclosed by the dashed-dotted line of FIG. 27, the 1st insulating
이것에 의해, 높이 편차를 가지는 피검사 회로 기판(1)의 피검사 전극의 각각에 대해서도 안정적인 전기적 접촉이 확보되고, 더욱 응력 집중이 저감되므로, 이방 도전성 시트의 국부적인 파손이 억제된다. 그 결과, 이방 도전성 시트의 반복 사용 내구성이 향상하므로, 이방 도전성 시트의 교환 회수가 줄어들고 검사 작업 효율이 향상하게 된다. As a result, stable electrical contact is secured to each of the electrodes to be inspected of the
도 28은 본 발명의 검사장치의 다른 실시 형태를 나타낸 도 24와 마찬가지의 단면도(편의적으로 제2의 검사 지그만 나타내고 있다), 도 29는 그 중계 핀 유닛의 확대 단면도이다. 또한, 전술한 실시 형태에 있어서의 원가요소에 대응하는 것은 동일한 부호로 나타내고, 그 상세한 설명은 생략한다. FIG. 28 is a sectional view similar to FIG. 24 showing another embodiment of the inspection apparatus of the present invention (only the second inspection jig is shown for convenience), and FIG. 29 is an enlarged sectional view of the relay pin unit. In addition, the thing corresponding to the cost element in embodiment mentioned above is represented with the same code | symbol, and the detailed description is abbreviate | omitted.
본 실시 형태의 검사장치에서는 제1의 절연판(34b)과 제2의 절연판(35b)의 사이에 복수개(이 실시 형태에서는 3개)의 중간 유지 판(36b)이 소정 간격 이격해서 배치됨과 함께, 이들 인접하는 중간 유지 판(36b)끼리의 사이에 유지 판 지지 핀(39b)가 배치되어 있다. In the inspection apparatus of the present embodiment, a plurality of
이 경우, 적어도 1개의 중간 유지 판(36b)에 있어서, 중간 유지 판(36b)에 대해서 일면 측으로부터 맞닿는 유지 판 지지 핀(39b)의 중간 유지 판(36b)에 대한 맞닿음 지지 위치와 중간 유지 판(36b)에 대해서 다른 면 측으로부터 맞닿는 제1의 지지 핀(33b), 제2의 지지 핀(37b), 또는 유지 판 지지 핀(39b)의 중간 유지 판(36b)에 대한 맞닿음 지지 위치가 중간 유지 판(36b)의 두께 방향으로 투영된 중간 유지 판 투영면에 있어서 상이한 위치에 배치되어 있는 것이 필요하다. In this case, in the at least one
가장 바람직하게는, 모든 중간 유지 판(36b)에 있어서, 중간 유지 판(36b)에 대해서 일면 측으로부터 맞닿는 유지 판 지지 핀(39b)의 중간 유지 판(36b)에 대한 맞닿음 지지 위치와 중간 유지 판(36b)에 대해서 다른 면 측으로부터 맞닿는 제1의 지지 핀(33b), 제2의 지지 핀(37b) 또는 유지 판 지지 핀(39b)의 중간 유지 판(36b)에 대한 맞닿음 지지 위치가 중간 유지 판(36b)의 두께 방향으로 투영된 중간 유지 판 투영면에 있어서 상이한 위치에 배치된다. Most preferably, in all the
본 실시 형태에서는, 3개의 중간 유지 판(36b) 중 상측의 중간 유지 판(36b)에 있어서, 중간 유지 판(36b)에 대해서 일면 측으로부터 맞닿는 유지 판 지지 핀(39b)의 중간 유지 판(36b)에 대한 맞닿음 지지 위치(39A)와 중간 유지 판(36b)에 대해서 다른 면 측으로부터 맞닿는 제1의 지지 핀(33b)의 중간 유지 판(36b)에 대한 맞닿음 지지 위치(38A)가 중간 유지 판(36b)의 두께 방향으로 투영된 중간 유지 판 투영면에 있어서 상이한 위치에 배치되어 있다. In this embodiment, in the upper
또, 3개의 중간 유지 판(36b) 중 중앙의 중간 유지 판(36b)에 있어서, 중간 유지 판(36b)에 대해서 일면 측으로부터 맞닿는 유지 판 지지 핀(39b)의 중간 유지 판(36b)에 대한 맞닿음 지지 위치(39A)와, 중간 유지 판(36b)에 대해서 다른 면 측으로부터 맞닿는 유지 판 지지 핀(39b)의 중간 유지 판(36b)에 대한 맞닿음 지지 위치(39A)가 중간 유지 판(36b)의 두께 방향으로 투영된 중간 유지 판 투영면에 있어서 상이한 위치에 배치되어 있다. Moreover, in the middle
또, 3개의 중간 유지 판(36b) 중 하측의 중간 유지 판(36b)에 있어서, 중간 유지 판(36b)에 대해서 일면 측으로부터 맞닿는 유지 판 지지 핀(39b)의 중간 유지 판(36b)에 대한 맞닿음 지지 위치(39A)와 중간 유지 판(36b)에 대해서 다른 면 측으로부터 맞닿는 제2의 지지 핀(37b)의 중간 유지 판(36b)에 대한 맞닿음 지지 위치(38B)가 중간 유지 판(36b)의 두께 방향으로 투영된 중간 유지 판 투영면에 있어 서 상이한 위치에 배치되어 있다. In the lower
이와 같이 구성함으로써, 이들 복수개의 중간 유지 판(36b)에 의해 용수철 탄성이 더욱 발휘되게 되고, 피검사 회로 기판(1)의 피검사 전극(3)의 높이 편차에 대해서, 압력 집중을 분산시켜 국부적인 응력 집중을 더욱 회피할 수 있고 제1의 이방 도전성 시트(22b)의 국부적인 파손이 억제되고, 그 결과, 제1의 이방 도전성 시트(22b)의 반복 사용 내구성이 향상하므로 제1의 이방 도전성 시트(22b)의 교환 회수가 줄어들고, 검사 작업 효율이 향상된다. By such a configuration, the spring elasticity is further exerted by the plurality of
또한, 중간 유지 판(36)의 개수는 복수개여도 되고, 특별히 한정되는 것은 아니다. In addition, the number of the
또, 중간 유지 판(36)을 배치한 상기의 2개의 실시 형태에 있어서, 도 20, 도 21, 도 24, 도 25, 도 27 및 도 28에 나타낸 것처럼, 테스터측 커넥터(41)에 있어서의 커넥터 기판(43)과 베이스 판(46)의 사이에 지지 핀(49)을 배치해도 된다. 이들 지지 핀(49)에 의해, 제1의 지지 핀(33), 제2의 지지 핀(37)(도 28에서는 제1의 지지 핀(33), 제2의 지지 핀(37) 및 유지 판 지지 핀(39))이 주는 작용과 마찬가지로 해서 면압을 분산시키는 작용을 주는 것도 가능하다. In the above two embodiments in which the
이상에서 중간 유지 판을 배치한 중계 핀 유닛을 이용한 2개의 실시 형태에 대해 설명했지만, 이 중간 유지 판을 배치한 중계 핀 유닛을 이용한 검사장치에 대해서도, 도 14 내지 도 19에 있어서 설명한 실시 형태의 구성, 즉 피검사 회로 기판에 대해서 전류계측과 전압계측을 행하는 데 매우 적합한 구성을 적용할 수 있다. 이러한 검사장치의 부분 확대 단면도를 도 30에 나타낸다. Although two embodiments using the relay pin unit on which the intermediate holding plate is arranged have been described above, the inspection apparatus using the relay pin unit on which the intermediate holding plate is arranged is also the same as that of the embodiment described in FIGS. 14 to 19. A configuration, that is, a configuration that is very suitable for performing current measurement and voltage measurement on the circuit board under test can be applied. 30 is a partially enlarged sectional view of the inspection apparatus.
도시한 것처럼, 피검사 회로 기판(1)의 피검사 전극(2)(피검사 전극(3))에 대해서 제1의 이방 도전성 시트(22)를 개재시켜, 피치 변환용 기판(23)의 피검사 회로 기판(1)측의 한 쌍의 전류용 단자 전극(27)과 전압용 단자 전극(28)이 전기적으로 접속된다. 또한, 도 30에서는 설명의 편의상, 지지 핀(33, 37)을 생략한 상태로 도면을 나타내고 있다. As shown, the pitch of the board |
그리고, 피치 변환용 기판(23)의 피검사 회로 기판(1)측의 한 쌍의 전류용 단자 전극(27)과 전압용 단자 전극(28)으로부터, 피치 변환용 기판(23)의 피검사 회로 기판(1)과 반대측의 단자 전극(24), 제2의 이방 도전성 시트(26), 중계 핀 유닛(31)의 도전 핀(32), 제3의 이방 도전성 시트(42)를 개재시켜, 피치 변환용 기판(23)의 전류용 단자 전극(27)이 커넥터 기판(43)의 전류용 핀측 전극(47)에 전기적으로 접속됨과 함께, 피치 변환용 기판(23)의 전압용 단자 전극(28)이 커넥터 기판(43)의 전압용 단자 전극(48)에 전기적으로 접속되게 되어 있다. And the circuit under test of the pitch conversion board |
이것에 의해, 피검사 회로 기판(1)의 각 피검사용 전극(2, 3)에 대해서, 피치 변환용 기판(23a, 23b)의 전류용 단자 전극(27a, 27b)을 개재시켜 전류계측 경로(I)가 구성되게 되는 한편, 피검사 회로 기판(1)의 각 피검사용 전극(2, 3)에 대해서, 피치 변환용 기판(23a, 23b)의 전압용 단자 전극(28a, 28b)을 개재시켜, 전압계측 경로(V)가 구성되게 된다. As a result, the current measurement paths (2, 3) of the test
따라서, 피검사 회로 기판(1)의 각 피검사용 전극(2, 3)에 대해서, 피치 변환용 기판(23a, 23b)의 전압용 단자 전극(28a, 28b)을 개재시켜 전압계측 경로(V)에 전압을 인가하면서, 피치 변환용 기판(23a, 23b)의 전류용 단자 전극(27a, 27b) 을 개재시켜 전류계측 경로(I)에 의해 피검사 회로 기판(1)의 각 피검사용 전극(2, 3)을 흐르는 전류를 측정하고, 이것에 의해 피검사 회로 기판(1)의 배선 패턴이 소정의 성능을 가지는지의 여부에 대한 전기적 특성의 확인 시험을 행할 수 있다. Therefore, the voltage measurement path V is applied to each of the
반대로, 피검사 회로 기판(1)의 각 피검사용 전극(2, 3)에 대해서, 피치 변환용 기판(23a, 23b)의 전류용 단자 전극(27a, 27b)을 개재시켜 전류계측 경로(I)에 전류를 공급하면서, 피치 변환용 기판(23a, 23b)의 전압용 단자 전극(28a, 28b)을 개재시켜 전압계측 경로(V)에 의해 피검사 회로 기판(1)의 각 피검사용 전극(2, 3)에 대해서 전압을 측정하고, 이것에 의해 피검사 회로 기판(1)의 배선 패턴이 소정의 성능을 가지는지의 여부에 대한 전기적 특성의 확인 시험을 행할 수 있다. On the contrary, the current measurement path I is provided to each of the
이상, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 이들 실시 형태로 한정되는 것은 아니고 그 요지를 일탈하지 않는 범위 내에 있어서 여러 가지의 변형, 변경 및 수정이 가능하다. As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to these embodiment, A various deformation | transformation, a change, and a correction are possible in the range which does not deviate from the summary.
예를 들면, 피검사 회로 기판(1)은 프린트 회로 기판 이외에 패키지 IC, MCM, CSP등의 반도체 집적회로 장치, 웨이퍼에 형성된 회로 장치여도 된다. 또, 프린트 회로 기판은 양면 프린트 회로 기판뿐만 아니라 한 면 프린트 회로 기판이어도 된다. For example, the
제1의 검사 지그(11a)와 제2의 검사 지그(11b)는 사용 재료, 부재 구조 등에 있어서 반드시 동일할 필요는 없고 이것들이 상이한 것이어도 된다. 또, 제1의 검사 지그(11a)와 제2의 검사 지그(11b)는 반드시 이것들을 상하에 배치할 필요는 없다. The
또, 테스터측 커넥터는 커넥터 기판과 같은 회로 기판과 이방 도전성 시트를 복수 적층하여 구성해도 된다. The tester-side connector may be formed by stacking a plurality of circuit boards such as a connector board and an anisotropic conductive sheet.
이하, 본 발명을 실시예에 의해 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, although an Example demonstrates this invention, this invention is not limited to these Examples.
[실시예 1]Example 1
(평가용 회로 기판) Evaluation Circuit Board
하기의 사양의 평가용 회로 기판을 준비하였다. The circuit board for evaluation of the following specification was prepared.
치수: 100㎜(세로)×100㎜(가로)×0.8㎜(두께) Dimensions: 100 mm (length) × 100 mm (width) × 0.8 mm (thickness)
상면측의 피검사 전극의 수: 7312개Number of inspected electrodes on the upper side: 7312
상면측의 피검사 전극의 지름: 0.3㎜Diameter of the inspected electrode on the upper surface side: 0.3 mm
상면측의 피검사 전극의 최소 배치 피치: 0.4㎜Minimum placement pitch of the inspection target electrode on the upper surface side: 0.4 mm
하면측의 피검사 전극의 수: 3784Number of inspected electrodes on lower surface: 3784
하면측의 피검사 전극의 지름: 0.3㎜Diameter of the inspected electrode on the lower surface side: 0.3 mm
하면측의 피검사 전극의 최소 배치 피치: 0.4㎜Minimum placement pitch of the electrode under test on the lower surface side: 0.4 mm
레일 반송형 회로 기판 자동 검사기(일본 전산 리드사제, 품명: STARREC V5)의 검사부에 적합한, 상기의 평가용 회로 기판을 검사하기 위한 회로 기판 검사장치(도 20)를 제작하였다. The circuit board test | inspection apparatus (FIG. 20) for test | inspecting the said circuit board for evaluation suitable for the test | inspection part of the rail conveyance type circuit board automatic tester (made by Nippon Computer Co., Ltd., product name: STARREC V5) was produced.
(1) 제1의 이방 도전성 시트(22) (1) First
도전성 입자가 두께 방향으로 배열함과 함께 면 방향으로 균일하게 분산된 하기의 제1의 이방 도전성 시트를 제작하였다. The electroconductive particle arrange | positioned in the thickness direction, and produced the following 1st anisotropic conductive sheet uniformly disperse | distributed to the surface direction.
치수: 110㎜×110㎜, 두께 0.1㎜Dimensions: 110 mm × 110 mm, thickness 0.1 mm
도전성 입자: 재질; 금 도금 처리를 한 니켈 입자, 평균 입자 지름; 20㎛, 함유율; 18체적%Conductive particles: material; Nickel particles with gold plating treatment, average particle diameter; 20 µm, content rate; 18% by volume
탄성 고분자 물질: 재질; 실리콘 고무, 경도; 40Elastomeric material: material; Silicone rubber, hardness; 40
(2) 피치 변환용 기판(23) (2)
유리 섬유 보강형 에폭시 수지로 이루어지는 절연 기판의 양면 전면에, 두께가 18㎛의 동으로 이루어지는 금속박 층을 형성한 적층 재료(마츠시타 전공사제, 품명: R-1766)에, 수치제어형 드릴링 장치에 의해 각각 적층 재료의 두께 방향으로 관통하는 지름 0.2㎜의 원형의 관통구멍을 합계 7312개 형성하였다. To a laminated material (Matsushita Electric Works, product name: R-1766) which formed the metal foil layer which consists of copper of 18 micrometers in thickness on the both surfaces of the insulating substrate which consists of glass fiber reinforcement type epoxy resin, respectively, by a numerical control type drilling apparatus. In total, 7312 circular through-holes having a diameter of 0.2 mm penetrating in the thickness direction of the laminated material were formed.
이어서, 관통구멍이 형성된 적층 재료에 대해서, EDTA 타입 동 도금액을 이용해서 무전해 도금 처리를 함으로써, 각 관통구멍의 내벽에 동 도금층을 형성하고, 또한 황산 동 도금액을 이용해서 전해 동 도금 처리를 함으로써, 각 관통구멍 내에 적층 재료 표면의 각 금속박 층을 서로 전기적으로 접속하는 두께 약 10㎛의 원통형의 바이어 홀을 형성하였다. Subsequently, the electroless plating treatment is performed on the laminated material having the through holes formed using an EDTA type copper plating solution, thereby forming a copper plating layer on the inner wall of each through hole, and further performing an electrolytic copper plating treatment using the copper sulfate plating solution. In each through hole, a cylindrical via hole having a thickness of about 10 µm was formed to electrically connect each metal foil layer on the surface of the laminated material to each other.
이어서, 적층 재료 표면의 금속박 층 위에, 두께가 25㎛인 드라이 필름 레지스터(도쿄응화제, 품명: FP-225)를 라미네이트해서 레지스터 층을 형성함과 함께, 이 적층 재료의 다른 면 측의 금속박 층 위에 보호 실을 배치하였다. 이 레지스터 층 위에 포토 마스크 필름을 배치하고, 레지스터 층에 대해서, 평행광 노광기(오크제작소제)를 이용해서 노광 처리를 한 후 현상 처리를 행함으로써, 에칭용의 레지 스터 패턴을 형성하였다. 그리고, 레지스터 패턴을 형성한 면의 금속박 층에 대해서 에칭 처리를 함으로써, 절연 기판의 표면에 지름 200㎛의 7312개의 접속 전극과 각 접속 전극과 바이어 홀을 전기적으로 접속하는 선 폭이 100㎛인 패턴 배선부를 형성하고, 이어서 레지스터 패턴을 제거하였다. Subsequently, a dry film resistor (Tokyo Co., Ltd., product name: FP-225) having a thickness of 25 μm is laminated on the metal foil layer on the surface of the laminate material to form a resistor layer, and the metal foil layer on the other side of the laminate material. The protective seal was placed on top. The photomask film was arrange | positioned on this resist layer, and the resist pattern for etching was formed by performing an exposure process using a parallel light exposure machine (Oak Manufacturing Co., Ltd.), and developing. Then, the etching process is performed on the metal foil layer on the surface on which the resist pattern is formed, so that a pattern having a width of 100 μm on the surface of the insulating substrate is connected to 7312 connection electrodes having a diameter of 200 μm, and each connection electrode and the via hole are electrically connected to each other. The wiring portion was formed, and then the resist pattern was removed.
접속 전극 및 패턴 배선부가 형성된 절연 기판의 표면에, 두께가 25㎛인 드라이 필름 솔더 레지스트(히다치 화성제, 품명: SR-2300G)를 라미네이트해서 절연층을 형성하고, 이 절연층 위에 포토 마스크 필름을 배치하고, 절연층에 대해서 평행광 노광기(오크제작소제)를 이용해서 노광 처리를 한 후 현상 처리를 행함으로써, 각각의 접속 전극을 노출하는 지름 200㎛의 7312개의 개구부를 형성하였다. 황산동 도금액을 이용하고, 적층 재료의 다른 면 측의 금속박 층을 공통 전극으로서 이용해서 각각의 접속 전극에 대해서 전해 동 도금 처리를 함으로써, 절연층의 표면으로부터 돌출하는 7312개의 접속 전극을 형성하였다. On the surface of the insulated substrate in which the connection electrode and the pattern wiring part were formed, a dry film solder resist (Hitachi Chemical Co., Ltd. name: SR-2300G) having a thickness of 25 µm was laminated to form an insulating layer, and a photomask film was formed on the insulating layer. It arrange | positioned and exposed to an insulation layer using the parallel light exposure machine (Oak Manufacturing Co., Ltd.), and then developed, and formed 7312 opening parts of the diameter of 200 micrometers which expose each connection electrode. By using a copper sulfate plating solution and electrolytic copper plating treatment on each connection electrode using a metal foil layer on the other side of the laminated material as a common electrode, 7312 connection electrodes protruding from the surface of the insulating layer were formed.
이어서, 적층 재료의 다른 면 측의 금속박 층상의 보호 실을 제거하고, 이 면의 금속박 층 위에 두께가 25㎛인 드라이 필름 레지스트(도쿄응화제 (TOKYO KOGYO CO., LTD.), 품명: FP-225)를 라미네이트해서 레지스터 층을 형성하였다. 그 후, 이 레지스터 층 위에 포토 마스크 필름을 배치하고, 레지스터 층에 대해서 평행광 노광기(오크제작소제 (ORC SEISA KUSHO))를 이용해서 노광 처리를 한 후 현상 처리를 행함으로써, 적층 재료에 있어서의 금속박 층 위에 에칭용의 레지스터 패턴을 형성하였다. 그 다음에 에칭 처리를 함으로써, 절연성 기판의 이면에 7312개의 단자 전극과 각 단자 전극과 바이어 홀을 전기적으로 접속하는 패턴 배선부를 형성하고 레지스터 패턴을 제거하였다. Subsequently, the protective seal on the metal foil layer on the other side of the laminated material was removed, and a dry film resist (TOKYO KOGYO CO., LTD.) Having a thickness of 25 µm on the metal foil layer on this side, product name: FP- 225) was laminated to form a resistor layer. Thereafter, a photomask film is placed on the resist layer, and the development process is performed after the exposure process is performed using a parallel light exposure machine (ORC SEISA KUSHO) to the resist layer, thereby producing a laminate material. A resist pattern for etching was formed on the metal foil layer. Subsequently, by etching, a 7312 terminal electrode, a pattern wiring portion for electrically connecting each terminal electrode and a via hole were formed on the back surface of the insulating substrate, and the resist pattern was removed.
이어서, 단자 전극 및 패턴 배선부가 형성된 절연 기판의 이면에 두께가 38㎛인 드라이 필름 솔더레지스트(니치고모톤제 (Nichigo-Morton Co., LTD.), 품명: 콘포마스크 2015)를 라미네이트해서 절연층을 형성하고, 이 절연층 위에 포토 마스크 필름을 배치하고, 이어서 절연층에 대해서, 평행광 노광기(오크제작소제)를 이용해서 노광 처리를 한 후, 현상 처리함으로써, 전극을 노출하는 지름 0.4㎜의 개구부를 7312개 형성하였다. Subsequently, a dry film solder resist (Nichigo-Morton Co., LTD., Manufactured by Nichigo-Morton Co., LTD.), Product name: Confomask 2015, having a thickness of 38 μm, was laminated on the back surface of the insulating substrate on which the terminal electrode and the pattern wiring part were formed, and the insulating layer After forming a photomask film on this insulating layer, and then performing an exposure process using a parallel light exposure machine (Oak Manufacturing Co., Ltd.) with respect to an insulating layer, it develops and exposes an electrode of diameter 0.4mm. 7312 openings were formed.
이상과 같이 해서, 제1의 검사 지그(11a)용의 피치 변환용 기판(23a)을 제작하였다. 이 피트치 변환용 기판(23a)은 종횡의 치수가 120㎜×160㎜, 두께가 0.5㎜, 접속 전극의 절연층 표면으로부터 노출된 부분의 지름이 약 300㎛, 접속 전극의 절연층 표면으로부터의 돌출 높이가 약 25㎛, 접속 전극의 최소 배치 피치가 0.4㎜, 단자 전극의 지름이 0.4㎜, 단자 전극의 배치 피치가 0.75㎜이며, 접속 전극이 형성된 면 측의 절연층의 표면 거칠기가 0.02㎛였다. As described above, the
또, 상기와 마찬가지로 해서 표면에 3784개의 접속 전극을 가짐과 함께 이면에 3784개의 단자 전극을 갖는, 제2의 검사 지그(11b)용의 피치 변환용 기판(23b)을 제작하였다. 이 피트치 변환용 기판(23b)은 종횡의 치수가 120㎜×160㎜, 두께가 0.5㎜, 접속 전극에 있어서의 절연층의 표면에 노출된 부분의 지름이 약 300㎛, 접속 전극에 있어서의 절연층의 표면으로부터의 돌출 높이가 약 25㎛, 접속 전극의 최소 배치 피치가 0.4㎜, 단자 전극의 지름이 0.4㎜, 단자 전극의 배치 피치가 0.75㎜이며, 표면(접속 전극이 형성된 면) 측의 절연층의 표면 거칠기가 0.02㎛인 것이다. Moreover, the pitch conversion board |
(3) 회로 기판측 커넥터(21)(3) circuit board side connector (21)
이 피치 변환용 기판(23)의 표면 측에 상기의 제1의 이방 도전성 시트(22)를 배치하고, 이면 측에 두께 방향으로 연장되는 다수의 도전로 형성부와 이것들을 서로 절연하는 절연부로 이루어지고, 한 면에 도전로 형성부가 돌출된 편재형 이방 도전성 시트로 이루어지는 제2의 이방 도전성 시트(26)를 배치함으로써, 회로 기판측 커넥터(21)를 구성하였다. The first anisotropic
또한, 피치 변환용 기판(23)과 중계 핀 유닛(31)의 사이에 배치되는 제2의 이방 도전성 시트(26)는, 도 6에 나타나는 형상이며, 구체적으로는 하기의 구성을 사용하였다. In addition, the 2nd anisotropic
〔제2의 이방 도전성 시트(26)〕[2nd anisotropic conductive sheet 26]
치수: 110㎜×150㎜ Dimensions: 110 mm × 150 mm
도전로 형성부의 두께: 0.6㎜Thickness of conductive path forming part: 0.6 mm
도전로 형성부의 외경: 0.35㎜Outer diameter of conductive path forming section: 0.35 mm
도전로 형성부의 돌출 높이: 0.05㎜Protruding height of conductive path forming portion: 0.05 mm
도전성 입자: 재질; 금 도금 처리를 한 니켈 입자, 평균 입자 지름; 35㎛, 도전로 형성부에 있어서의 도전성 입자의 함유율; 30체적%Conductive particles: material; Nickel particles with gold plating treatment, average particle diameter; 35 micrometers, content rate of electroconductive particle in a conductive path formation part; 30% by volume
탄성 고분자 물질: 재질; 실리콘 고무, 경도; 30Elastomeric material: material; Silicone rubber, hardness; 30
(W2/D2=17) (W 2 / D 2 = 17)
(4) 중계 핀 유닛(31) (4) relay pin unit (31)
제1의 절연판(34), 중간 유지 판(36), 제2의 절연판(35)의 재료로서 고유 저항이 1×1010Ω·㎝ 이상인 절연성 재료, 유리 섬유 보강형 에폭시 수지로 이루어지고, 그 두께가 1.9㎜인 것을 이용하였다. The material of the first insulating
그리고, 제1의 절연판(34)과 중간 유지 판(36) 사이의 거리(L1)가 36.3㎜, 제2의 절연판(35)과 중간 유지 판(36) 사이의 거리(L2)가 3㎜로 되도록, 제1의 지지 핀(33)(지름 2㎜, 길이 36.3㎜)과 제2의 지지 핀(37)(지름 2㎜, 길이 3㎜)에 의해 고정 지지하도록 함과 함께, 제1의 절연판(34)과 제2의 절연판(35)의 사이에 하기의 구성으로 이루어지는 도전 핀(32)을 이동 자재로 되도록 관통구멍(83)(지름 0.4㎜)에 배치해서 제작하였다. The distance L1 between the first insulating
〔도전 핀〕[Conduction pin]
재질: 금 도금 처리를 한 놋쇠Material: gold plated brass
선단부(81a)의 치수: 외경 0.35㎜, 전체 길이 2.1㎜Dimensions of the
중앙부(82)의 치수: 외경 0.45㎜, 전체 길이 41㎜Dimensions of the center portion 82: 0.45 mm outer diameter, 41 mm total length
기단부(81b)의 치수: 외경 0.35㎜, 전체 길이 2.1㎜ Dimension of
또한, 제1의 지지 핀(33)의 중간 유지 판(36)에 대한 제1의 맞닿음 지지 위치(38A)와 제2의 지지 핀(37)의 중간 유지 판(36)에 대한 제2의 맞닿음 지지 위치(38B)는 도 23에 나타낸 것처럼 격자상으로 배치하였다. 또한, 서로 인접하는 제1의 맞닿음 지지 위치(38A) 사이의 이격 거리, 제2의 맞닿음 지지 위치(38B) 사이의 이격 거리를 17.5㎜로 하였다. Further, the first
(5) 테스터측 커넥터(41)(5) Tester side connector (41)
도 20에 나타낸 것처럼, 테스터측 커넥터(41)를 제3의 이방 도전성 시트(42)와 커넥터 기판(43)과 베이스 판(46)으로 구성하였다. 또한, 제3의 이방 도전성 시트(42)는 전술한 제2의 이방 도전성 시트(26)와 마찬가지인 것을 이용하였다. As shown in FIG. 20, the tester side connector 41 was comprised from the 3rd anisotropically conductive sheet 42, the connector board 43, and the base board 46. As shown in FIG. In addition, the 3rd anisotropically conductive sheet 42 used the thing similar to the 2nd anisotropically
〔성능 시험〕[Performance test]
1. 최저 프레스 압력의 측정 1. Measurement of the lowest press pressure
제작한 검사장치를 레일 반송형 회로 기판 자동 검사기 「STARREC V5」의 검사부에 세팅하고 평가용 회로 기판(1)을 검사장치에 대해서 세팅하고 레일 반송형 회로 기판 자동 검사기 「STARREC V5」의 프레스 압력을 100 내지 210kgf의 범위 내에 있어서 단계적으로 변화시켜, 각 프레스 압력 조건마다 각 10회씩, 평가용 회로 기판(1)의 피검사 전극에 대해서 검사용 전극에 1밀리 암페어의 전류를 인가했을 때의 도통 저항값을 측정하였다. The manufactured inspection device is set to the inspection unit of the rail conveyance type circuit board automatic inspection machine "STARREC V5", the
측정된 도통 저항값이 100Ω이상으로 된 검사점( 이하, 「NG 검사점」이라고 함)을 도통 불량으로 판정하고, 총 검사점에 있어서의 NG 검사점의 비율( 이하, 「NG 검사점 비율」이라고 함)을 산출하여, NG 검사점 비율이 0.01% 이하로 된 가장 낮은 프레스 압력을 최저 프레스 압력으로 하였다. The inspection point (hereinafter referred to as "NG inspection point") whose measured conduction resistance value is 100 ohms or more is judged as poor conduction, and the ratio of the NG inspection point in the total inspection point (hereinafter, "NG inspection point ratio"). ), The lowest press pressure at which the NG checkpoint ratio was 0.01% or less was defined as the minimum press pressure.
이 도통 저항값의 측정에 있어서는, 하나의 도통 저항값의 측정이 종료한 후에 해당 측정에 따른 프레스 압력을 개방해서 검사장치를 무 가압 상태로 되돌리고, 다음의 도통 저항값의 측정은 재차 소정의 크기의 프레스 압력을 작용시킴으로 써 행하였다. In the measurement of the conduction resistance value, after completion of the measurement of one conduction resistance value, the press pressure according to the measurement is released to return the inspection device to the unpressurized state, and the measurement of the conduction resistance value of the next time is again a predetermined size. The press pressure of was performed by acting.
구체적으로, NG 검사점 비율은 평가용 회로 기판(1)의 상면 피검사 전극수는 7312점, 하면 피검사 전극수는 3784점이며, 각 프레스 압력 조건에 있어서 10회의 측정을 행한 것으로부터, 식 (7312+3784)×10=110960에 의해 산출되는 110960점의 검사점에 차지하는 NG 검사점의 비율을 나타낸다. Specifically, the NG inspection point ratio is 7312 points on the upper surface of the
이 경우, 「최저 프레스 압이 작다」란, 낮은 프레스 압력으로 피검사 회로 기판의 전기적 검사를 행할 수 있는 것을 의미하고 있다. 검사장치에 있어서는, 검사시의 가압력을 낮게 설정할 수 있으면 검사시의 가압력에 의한 피검사 회로 기판 및 이방 도전성 시트 및 검사용 회로 기판의 열화를 억제할 수 있을 뿐만 아니라, 검사장치의 구성 부재로서 내구성 강도가 낮은 부품을 사용하는 것이 가능해지는 점에서 검사장치의 구조를 작고 컴팩트하게 할 수 있고, 그 결과, 검사장치의 내구성의 향상, 검사장치의 제조의 비용 삭감을 달성되므로 바람직하다. In this case, "the minimum press pressure is small" means that the electrical inspection of the circuit board under test can be performed at low press pressure. In the inspection apparatus, if the pressing force at the time of inspection can be set low, not only the deterioration of the circuit board and the anisotropic conductive sheet and the inspection circuit board due to the pressing force at the time of inspection can be suppressed, but also durability as a constituent member of the inspection apparatus. It is preferable that the structure of the inspection apparatus can be made small and compact in that it is possible to use a component having low strength, and as a result, improvement in durability of the inspection apparatus and cost reduction in the manufacture of the inspection apparatus are achieved.
2. 이방 도전성 시트의 내구성의 측정 2. Measurement of durability of anisotropic conductive sheet
작성한 검사장치를 레일 반송형 회로 기판 자동 검사기 「STARREC V5」의 검사부에 세팅하고 해당 검사장치에 대해서 평가용 회로 기판(1)을 세팅하고 레일 반송형 회로 기판 자동 검사기 「STARREC V5」의 프레스 압력 조건을 130kgf로 하고 소정 회수의 가압을 행한 후, 평가용 회로 기판(1)의 피검사 전극에 대해서 프레스 압력 130kgf의 조건하에서 검사용 전극에 1밀리 암페어의 전류를 인가했을 때의 도통 저항값을 10회 측정하고 소정 회수의 가압을 행하여 마찬가지로 도통 저항값을 10회 측정하는 작업을 반복하였다. The created inspection device is set to the inspection unit of the rail conveyance type circuit board automatic inspection machine "STARREC V5", the
측정된 도통 저항값이 100Ω 이상으로 된 검사점(NG 검사점)을 도통 불량으로 판정하고, 총 검사점에 있어서의 NG 검사점의 비율(NG 검사점 비율)을 산출하였다. The inspection point (NG inspection point) whose measured conduction resistance value became 100 ohms or more was judged as the conduction defect, and the ratio (NG inspection point ratio) of the NG inspection point in a total inspection point was computed.
이어서, 검사장치의 이방 도전성 시트를 새로운 것으로 교환하고, 프레스 압력 조건을 150kgf로 변경한 것 이외에는 상기와 마찬가지의 조건에 의해 소정 회수의 가압을 행하고, 그 후, 프레스 압력 조건을 150kgf로 한 것 이외에는 상기와 마찬가지의 수법에 따라 NG 검사점 비율을 산출하였다. Subsequently, except that the anisotropic conductive sheet of the inspection apparatus was replaced with a new one and the press pressure condition was changed to 150 kgf, a predetermined number of times of pressurization was carried out under the same conditions as described above, and then the press pressure condition was changed to 150 kgf. The NG check point ratio was calculated according to the same method as above.
이러한 이방 도전성 시트의 내구성과 관련되는 도통 저항값을 측정에 있어서는, 하나의 도통 저항값의 측정이 종료한 후에 해당 측정에 따른 프레스 압력을 개방해서 검사장치를 무 가압 상태로 되돌리고, 다음의 도통 저항값의 측정은 재차 소정의 크기의 프레스 압력을 작용시킴으로써 행하였다. In the measurement of the conduction resistance value related to the durability of such anisotropic conductive sheet, after the measurement of one conduction resistance value is completed, the press pressure according to the measurement is released, the inspection apparatus is returned to the unpressurized state, and the following conduction resistance The measurement of the value was again performed by applying a press pressure of a predetermined size.
또, 구체적으로 NG 검사점 비율은, 평가용 회로 기판(1)의 상면 피검사 전극수는 7312점, 하면 피검사 전극수는 3784점이며, 각 프레스 횟수 조건에 있어서 10회의 측정을 행한 것으로부터 식 (7312+3784)×10=110960에 의해 산출되는 110960점의 검사점에 차지하는 NG 검사점의 비율을 나타낸다. Specifically, the NG inspection point ratio is 7312 points for the number of electrodes to be inspected on the upper surface of the
이 경우, 검사장치에 있어서는, 실용상, NG 검사점 비율이 0.01% 이하인 것이 필요하게 되어 있고, NG 검사점 비율이 0.01%를 넘는 경우에는, 양품인 피검사 회로 기판에 대해서 불량품이라는 잘못한 검사 결과가 얻어지는 경우가 있는 점에서 신뢰성이 높은 회로 기판의 전기적 검사를 행할 수 없게 될 우려가 있다. In this case, in the inspection apparatus, it is necessary for the practical use that the NG inspection point ratio is 0.01% or less, and when the NG inspection point ratio exceeds 0.01%, an incorrect inspection result that the defective inspection target circuit board is defective. There is a possibility that the electrical inspection of a highly reliable circuit board may not be performed in some cases.
최저 프레스의 측정 결과를 표 1에, 이방 도전성 시트의 내구성의 측정 결과 를 표 2에 나타낸다. Table 1 shows the measurement results of the lowest presses, and Table 2 shows the measurement results of the durability of the anisotropic conductive sheet.
[실시예 2]Example 2
상기의 중계 핀 유닛(31) 대신에, 도 1의 중계 핀 유닛(31a, 31b)을 이용하였다. 즉, 일정 피치(2.54㎜ 피치)로 격자점 위에 다수(8000핀) 배치된 도전 핀(32a, 32b)과 이 도전 핀(32a, 32b)을 상하로 이동 가능하게 지지하는 절연판(34a, 34b 및 35a, 35b)으로 이루어지는 중계 핀 유닛을 이용하고, 그 이외에는 실시예 1과 마찬가지의 구성으로서 검사장치를 제작하였다. Instead of the relay pin unit 31 described above, the
이 검사장치에 대해서, 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해 최저 프레스 압 및 이방 도전성 시트의 내구성을 측정하였다. 최저 프레스의 측정 결과를 표 1에, 이방 도전성 시트의 내구성의 측정 결과를 표 2에 나타낸다. About this test | inspection apparatus, the minimum press pressure and durability of the anisotropic conductive sheet were measured by the method similar to Example 1. Table 1 shows the measurement results of the lowest presses, and Table 2 shows the measurement results of the durability of the anisotropic conductive sheet.
[실시예 3]Example 3
이하에 있어서, 표면 거칠기는 자이고사제 (Zygo Corporation)의 3차원 표면 구조 해석 현미경 「New View 200」을 이용해서, JIS B0601에 의한 중심 평균 거칠기(Ra)를, 컷오프 값 0.8㎜, 측정 길이 0.25㎜의 조건으로 측정한 값이다. In the following, the surface roughness was the center average roughness Ra according to JIS B0601 using a 3-dimensional surface structure analysis microscope "
(평가용 회로 기판) Evaluation Circuit Board
하기의 사양의 평가용 회로 기판을 준비하였다. The circuit board for evaluation of the following specification was prepared.
치수: 100㎜(세로)×100㎜(가로)×0.8㎜(두께) Dimensions: 100 mm (length) × 100 mm (width) × 0.8 mm (thickness)
상면측의 피검사 전극의 수: 7312개Number of inspected electrodes on the upper side: 7312
상면측의 피검사 전극의 지름: 0.3㎜Diameter of the inspected electrode on the upper surface side: 0.3 mm
상면측의 피검사 전극의 최소 배치 피치: 0.4㎜Minimum placement pitch of the inspection target electrode on the upper surface side: 0.4 mm
하면측의 피검사 전극의 수: 3784Number of inspected electrodes on lower surface: 3784
하면측의 피검사 전극의 지름: 0.3㎜Diameter of the inspected electrode on the lower surface side: 0.3 mm
하면측의 피검사 전극의 최소 배치 피치: 0.4㎜Minimum placement pitch of the electrode under test on the lower surface side: 0.4 mm
레일 반송형 회로 기판 자동 검사기(일본 전산 리드사제, 품명: STARREC V5)의 검사부에 적합한, 상기의 평가용 회로 기판을 검사하기 위한 회로 기판 검사장치(도 1)를 제작하였다. The circuit board test | inspection apparatus (FIG. 1) for test | inspecting the said circuit board for evaluation suitable for the test | inspection part of the rail conveyance type circuit board automatic tester (made by Nippon Computer Co., Ltd., product name: STARREC V5) was produced.
(1) 제1의 이방 도전성 시트(22)(1) First
2액형의 부가형 액상 실리콘 고무의 A액과 B액을 등량으로 되는 비율로 혼합하였다. 이 혼합물 100 중량부에 평균 입자 지름이 20㎛인 도전성 입자 100 중량부를 첨가해서 혼합한 후, 감압에 의한 탈포처리를 행함으로써 성형 재료를 조제하였다. The liquid A and liquid B of the two-part addition liquid silicone rubber were mixed at a ratio equal to each other. To 100 parts by weight of this mixture, 100 parts by weight of conductive particles having an average particle diameter of 20 µm were added and mixed, and then a molding material was prepared by performing a degassing treatment under reduced pressure.
부가형 액상 실리콘 고무로서 A액 및 B액의 점도가 각각 500P이고, 그 경화물의 150℃에 있어서의 압축 영구 일그러짐(JIS K 6249에 준거한 측정 방법에 따름)이 6%, 23℃에 있어서의 파열 강도(JIS K 6249에 준거한 측정 방법에 따름)가 25kN/m인 것을 이용하였다. As the additive liquid silicone rubber, the viscosity of the liquid A and the liquid B is 500P, respectively, and the compression set at 150 ° C of the cured product (according to the measurement method in accordance with JIS K 6249) is 6% and burst at 23 ° C. The thing whose intensity | strength (according to the measuring method based on JISK6249) was 25 kN / m was used.
도전성 입자로서 니켈 입자를 심 입자로 하고, 이 심 입자에 무전해금 도금을 한 것(평균 피복량: 심 입자 중량의 5중량%로 되는 양)을 이용하였다. Nickel particles were used as core particles as electroconductive particles, and electroless plating was performed on the core particles (average coating amount: the amount of 5% by weight of the core particle weight).
한쪽의 성형 부재의 성형 면에, 120㎜×200㎜의 직사각형의 개구부를 갖는, 두께가 0.08㎜인 틀 모양의 스페이서를 배치한 후, 스페이서의 개구부 내에, 조제한 성형 재료를 도포하고, 이 성형 재료상에 다른 쪽의 성형 부재를 그 성형 면이 성형 재료에 접하도록 배치하였다. After arranging a 0.08 mm-thick spacer having a rectangular opening of 120 mm x 200 mm on the molding surface of one of the molding members, the prepared molding material is coated in the opening of the spacer, The other molding member was arranged so that the molding surface was in contact with the molding material.
한쪽의 성형 부재에는, 두께가 0.1㎜인 폴리에스테르 수지 시트(토레이사제 (TORAY CO., LTD.), 품명 「매틀미러 (Mattlemirror) S10」)를, 그 비광택면(표면 거칠기가 1㎛)을 성형 면으로서 사용하고, 다른 쪽의 성형부재에는, 두께가 0.1㎜인 폴리에스테르 수지 시트(토레이사제, 품명 「매틀미러 S10」)를, 그 광택면(표면 거칠기가 0.04㎛)을 성형 면으로서 사용하였다. On one molding member, a polyester resin sheet (TORAY CO., LTD., Product name "Mattlemirror S10") of thickness 0.1mm was used for the non-gloss surface (surface roughness of 1 micrometer). Is used as the molding surface, and the other molding member has a polyester resin sheet (made by Toray Corporation, product name "Matt mirror S10") having a thickness of 0.1 mm, and the glossy surface (surface roughness of 0.04 µm) as the molding surface. Used.
이어서, 가압 롤 및 지지 롤로 이루어지는 가압 롤 장치를 이용해서, 이들 성형 부재에 의해 성형 재료를 협압하여, 성형 재료의 두께를 0.08㎜로 하였다. Next, using the press roll device which consists of a press roll and a support roll, the molding material was pinched by these molding members, and the thickness of the molding material was 0.08 mm.
각 성형 부재의 이면에 전자석을 배치하고, 성형 재료에 대해서 그 두께 방향으로 0.3T의 평행 자장을 작용시키면서, 120℃, 30분간의 조건으로 성형 재료의 경화 처리를 행함으로써, 두께가 0.1㎜인 직사각형의 이방 도전성 시트를 제조하였다. An electromagnet is disposed on the back surface of each molding member, and the curing process of the molding material is performed at 120 ° C. for 30 minutes while applying a 0.3T parallel magnetic field to the molding material in the thickness direction thereof. A rectangular anisotropic conductive sheet was produced.
얻어진 이방 도전성 시트는 그 일면에 있어서의 표면 거칠기가 1.4㎛이고 다른 면에 있어서의 표면 거칠기가 0.12㎛이며 도전성 입자의 비율이 체적분률로12%였다. 이러한 이방 도전성 엘라스토머 시트를 「이방 도전성 시트(a)」라고 한다. The obtained anisotropic conductive sheet had a surface roughness of 1.4 µm on one surface thereof, a surface roughness of 0.12 µm on the other surface thereof, and a proportion of the conductive particles was 12% in volume fraction. Such an anisotropically conductive elastomer sheet is called "anisotropic conductive sheet (a)".
(2)피치 변환용 기판(23) (2) substrates for pitch conversion (23)
유리 섬유 보강형 에폭시 수지로 이루어지는 절연 기판의 양면 전면에, 두께가 18㎛의 동으로 이루어지는 금속박 층을 형성한 적층 재료(마츠시타 전공사제, 품명: R-1766)에 수치제어형 드릴링 장치에 의해, 각각 적층 재료의 두께 방향으로 관통하는 지름 0.2㎜의 원형 관통구멍을 총 7312개 형성하였다. 이어서, 관통구멍이 형성된 적층 재료에 대해서, EDTA 타입 동 도금액을 이용해서 무전해 도금 처리를 함으로써 각 관통구멍의 내벽에 동 도금층을 형성하고, 또한 황산동 도금액을 이용해서 전해 동 도금 처리를 함으로써 각 관통구멍 내에 적층 재료 표면의 각 금속박 층을 서로 전기적으로 접속하는 두께 약 10㎛의 원통형의 바이어 홀을 형성하였다. A numerically controlled drilling device was applied to a laminated material (made by Matsushita Electric Works, product name: R-1766) in which a metal foil layer made of copper having a thickness of 18 µm was formed on both surfaces of both surfaces of the insulating substrate made of glass fiber reinforced epoxy resin. A total of 7312 circular through holes having a diameter of 0.2 mm penetrating in the thickness direction of the laminated material were formed. Subsequently, an electroless plating treatment is performed on the laminated material having the through holes formed by using an EDTA type copper plating solution to form a copper plating layer on the inner wall of each through hole, and an electrolytic copper plating treatment using a copper sulfate plating solution is used for each penetration. A cylindrical via hole having a thickness of about 10 μm was formed in the hole to electrically connect each metal foil layer of the laminated material surface to each other.
이어서, 적층 재료 표면의 금속박 층 위에 두께가 25㎛인 드라이 필름 레지스트(도쿄응화제, 품명: FP-225)를 라미네이트해서 레지스터 층을 형성함과 함께, 이 적층 재료의 다른 면 측의 금속박 층 위에 보호 실을 배치하였다. 이 레지스터 층 위에 포토 마스크 필름을 배치하고, 레지스터 층에 대해서 평행광 노광기(오크제작소제)를 이용해서 노광 처리를 한 후 현상 처리를 행함으로써, 에칭용의 레지스터 패턴을 형성하였다. 그리고, 레지스터 패턴을 형성한 면의 금속박 층에 대해서 에칭 처리를 함으로써, 절연 기판의 표면에, 지름 200㎛의 7312개의 접속 전극과, 각 접속 전극과 바이어 홀을 전기적으로 접속하는 선 폭이 100㎛인 패턴 배선부를 형성하고, 이어서 레지스터 패턴을 제거하였다. Subsequently, a dry film resist having a thickness of 25 µm (Tokyo Co., Ltd., product name: FP-225) is laminated on the metal foil layer on the surface of the laminate material to form a resistor layer, and on the metal foil layer on the other side of the laminate material. The protective seal was placed. The photomask film was arrange | positioned on this resist layer, and the resist pattern for etching was formed by performing an exposure process using a parallel light exposure machine (Oak Manufacturing Company) with respect to a resist layer, and developing. Then, by etching the metal foil layer on the surface on which the resist pattern is formed, the line width for electrically connecting 7312 connection electrodes having a diameter of 200 μm, each connection electrode and the via hole to the surface of the insulating substrate is 100 μm. The phosphorus pattern wiring part was formed, and then the resist pattern was removed.
접속 전극 및 패턴 배선부가 형성된 절연 기판의 표면에 두께가 25㎛인 드라이 필름 솔더 레지스트(히다치 화성제, 품명: SR-2300G)를 라미네이트해서 절연층을 형성하고, 이 절연층 위에 포토 마스크 필름을 배치하고, 절연층에 대해서 평행광 노광기(오크제작소제)를 이용해서 노광 처리를 한 후 현상 처리를 행함으로써, 각각의 접속 전극을 노출하는 지름 200㎛의 7312개의 개구부를 형성하였다. 황산 동 도금액을 이용하고, 적층 재료의 다른 면 측의 금속박 층을 공통 전극으로서 이용해서, 각각의 접속 전극에 대해서 전해 동 도금 처리를 함으로써, 절연층의 표면으로부터 돌출하는 7312개의 접속 전극을 형성하였다. A dry film solder resist (Hitachi Chemical Co., Ltd. name: SR-2300G) having a thickness of 25 µm is laminated on the surface of the insulating substrate on which the connection electrode and the pattern wiring portion are formed to form an insulating layer, and a photomask film is disposed on the insulating layer. Then, the exposure layer was subjected to an exposure process using a parallel light exposure machine (manufactured by Oak Manufacturing Company), and then developed, thereby forming 7312 openings each having a diameter of 200 µm that expose each connection electrode. By using a copper sulfate plating solution and using a metal foil layer on the other side of the laminated material as a common electrode, electrolytic copper plating was performed on each connection electrode, thereby forming 7312 connection electrodes protruding from the surface of the insulating layer. .
이어서, 적층 재료의 다른 면 측의 금속박 층상의 보호 실을 제거하고, 이 면의 금속박 층 위에 두께가 25㎛인 드라이 필름 레지스트(도쿄응화제, 품명: FP-225)를 라미네이트해서 레지스터 층을 형성하였다. 그 후, 이 레지스터 층 위에 포토 마스크 필름을 배치하고, 레지스터 층에 대해서 평행광 노광기(오크제작소제)를 이용해서 노광 처리를 한 후 현상 처리를 함으로써, 적층 재료에 있어서의 금속박 층 위에 에칭용의 레지스터 패턴을 형성하였다. 그 다음에 에칭 처리를 함으로써, 절연성 기판의 이면에 7312개의 단자 전극과 각 단자 전극과 바이어 홀을 전기적으로 접속하는 패턴 배선부를 형성하고 레지스터 패턴을 제거하였다. Subsequently, the protective seal on the metal foil layer on the other side of the laminated material was removed, and a dry film resist (Tokyo Co., Ltd., product name: FP-225) having a thickness of 25 µm was laminated on the metal foil layer on this side to form a resistor layer. It was. Thereafter, a photomask film is placed on the resist layer, and the resist layer is subjected to an exposure process using a parallel light exposure machine (Oak Manufacturing Co., Ltd.), followed by development, thereby etching on the metal foil layer in the laminated material. A resist pattern was formed. Subsequently, by etching, a 7312 terminal electrode, a pattern wiring portion for electrically connecting each terminal electrode and a via hole were formed on the back surface of the insulating substrate, and the resist pattern was removed.
이어서, 단자 전극 및 패턴 배선부가 형성된 절연 기판의 이면에, 두께가 38㎛인 드라이 필름 솔더레지스트(니치고모톤제, 품명: 콘포마스크 2015)를 라미네이트해서 절연층을 형성하고 이 절연층 위에 포토 마스크 필름을 배치하고, 이어서 절연층에 대해서, 평행광 노광기(오크제작소제)를 이용해서 노광 처리를 한 후, 현상 처리함으로써, 전극을 노출하는 지름 0.4㎜의 개구부를 7312개 형성하였다. Subsequently, a dry film solder resist (Nichigo Moton, product name: Confomask 2015) having a thickness of 38 μm was laminated on the back surface of the insulating substrate on which the terminal electrode and the pattern wiring part were formed, to form an insulating layer, and a photo mask on the insulating layer. The film was placed, and then exposed to an insulating layer using a parallel light exposure machine (Oak Manufacturing Co., Ltd.), and then developed to form 7312 openings having a diameter of 0.4 mm to expose the electrodes.
이상과 같이 해서, 피치 변환용 기판(23a)을 제작하였다. 이 피치 변환용 기판은, 종횡의 치수가 120㎜×160㎜, 두께가 0.5㎜, 접속 전극의 절연층 표면으로부터 노출된 부분의 지름이 약 300㎛, 접속 전극의 절연층 표면으로부터의 돌출 높이가 약 25㎛, 접속 전극의 최소 배치 피치가 0.4㎜, 단자 전극의 지름이 0.4㎜, 단자 전극의 배치 피치가 0.75㎜이며, 접속 전극이 형성된 면 측의 절연층의 표면 거칠기가 0.02㎛였다. As mentioned above, the pitch conversion board |
이 피치 변환용 기판의 표면 측에, 상기의 이방 도전성 시트(a)를 배치하고, 이면 측에 두께 방향으로 연장되는 다수의 도전로 형성부와 이것들을 서로 절연하는 절연부로 이루어지고, 한 면에 도전로 형성부가 돌출된 편재형 이방 도전성 시트를 배치함으로써 상부측의 회로 기판측 커넥터(21a)로 하였다. The anisotropic conductive sheet a is disposed on the front surface side of the substrate for pitch conversion, and is formed of a plurality of conductive path forming portions extending in the thickness direction on the back surface side and an insulating portion that insulates them from each other. The circuit
또한, 피치 변환용 기판(23)과 중계 핀 유닛(31)의 사이에 배치되는 제2의 이방 도전성 시트(26)는 도 6에 나타나는 형상이며, 구체적으로는 이하의 구성인 것을 사용하였다. In addition, the 2nd anisotropic
〔제2의 이방 도전성 시트(26)〕[2nd anisotropic conductive sheet 26]
치수: 110㎜×150㎜Dimensions: 110 mm × 150 mm
도전로 형성부의 두께: 0.6㎜Thickness of conductive path forming part: 0.6 mm
도전로 형성부의 외경: 0.35㎜Outer diameter of conductive path forming section: 0.35 mm
도전로 형성부의 돌출 높이: 0.05㎜Protruding height of conductive path forming portion: 0.05 mm
도전성 입자: 재질; 금 도금 처리를 한 니켈 입자, 평균 입자 지름; 35㎛, 도전로 형성부에 있어서의 도전성 입자의 함유율; 30체적%Conductive particles: material; Nickel particles with gold plating treatment, average particle diameter; 35 micrometers, content rate of electroconductive particle in a conductive path formation part; 30% by volume
탄성 고분자 물질: 재질; 실리콘 고무, 경도; 30Elastomeric material: material; Silicone rubber, hardness; 30
(W2/D2=17) (W 2 / D 2 = 17)
상기와 마찬가지로 해서, 표면에 3784개의 접속 전극을 가짐과 함께, 이면에 3784개의 단자 전극을 가지는 하부측 검사용 지그용의 피치 변환용 기판(23b)을 제작하였다. 이 피치 변환용 기판은 종횡의 치수가 120㎜×160㎜, 두께가 0.5㎜, 접속 전극의 절연층 표면에 노출된 부분의 지름이 약 300㎛, 접속 전극의 절연층 표면으로부터의 돌출 높이가 약 25㎛, 접속 전극의 최소 배치 피치가 0.4㎜, 단자 전극의 지름이 0.4㎜, 단자 전극의 배치 피치가 0.75㎜이며, 접속 전극이 형성된 면 측의 절연층의 표면 거칠기가 0.02㎛였다. In the same manner as described above, the
이 피치 변환용 기판의 표면 측에 상기의 이방 도전성 시트(a)를 배치하고, 이면 측에 두께 방향으로 연장되는 다수의 도전로 형성부와 이것들을 서로 절연하는 절연부로 이루어지고, 한 면에 도전로 형성부가 돌출된 편재형 이방 도전성 시트를 배치함으로써 하부측의 회로 기판측 커넥터(21b)로 하였다. The anisotropic conductive sheet a is disposed on the front surface side of the substrate for pitch conversion, and is formed of a plurality of conductive path forming portions extending in the thickness direction on the back surface side and an insulating portion that insulates them from each other. By arrange | positioning the uneven type anisotropic conductive sheet which protruded the furnace formation part, it was set as the circuit
이들 상부측 하부측의 회로 기판측 커넥터(21a, 21b)를 이용해서, 도 1에 나타낸 것처럼 중계 핀 유닛(31a, 31b) 및 테스터측 커넥터(41a, 41b)를 배치함으로써 검사장치를 구성하였다. Using these circuit
〔성능시험〕[Performance test]
레일 반송형 회로 기판 자동 검사기 「STARREC V5」(일본 전산 리드사제)에 검사장치를 장착하고, 하기의 방법에 의해, 접속 안정성 시험(최저 프레스 압력의 측정) 및 이방 도전성 시트의 박리 시험을 행하였다. The inspection apparatus was attached to the rail conveyance type circuit board automatic tester "STARREC V5" (made by Nippon Computer Co., Ltd.), and the connection stability test (measurement of the minimum press pressure) and the peeling test of the anisotropic conductive sheet were performed by the following method. .
1. 최저 프레스 압력의 측정 1. Measurement of the lowest press pressure
제작한 검사장치를 레일 반송형 회로 기판 자동 검사기 「STARREC V5」의 검사부에 세팅하고, 검사장치에 대해서 평가용 회로 기판(1)을 세팅하고, 레일 반송형 회로 기판 자동 검사기 「STARREC V5」의 프레스 압력을 100 내지 250kgf의 범위 내에 있어서 단계적으로 변화시켜, 각 프레스 압력 조건마다 각 10회씩 평가용 회로 기판(1)의 피검사 전극에 대해서 검사용 전극에 1밀리 암페어의 전류를 인가했을 때의 도통 저항값을 측정하였다. The produced inspection apparatus is set to the inspection part of the rail conveyance type circuit board automatic inspection machine "STARREC V5", the
측정된 도통 저항값이 100Ω 이상으로 된 검사점( 이하, 「NG 검사점」이라고 함)을 도통 불량으로 판정하고, 총 검사점에 있어서의 NG 검사점의 비율( 이하, 「NG 검사점 비율」이라고 함)을 산출하여, NG 검사점 비율이 0.01% 이하로 된 가장 낮은 프레스 압력을 최저 프레스 압력으로 하였다. The inspection point (hereinafter referred to as "NG inspection point") whose measured conduction resistance value became 100 ohms or more is judged as poor conduction, and the ratio of NG inspection point in the total inspection point (hereinafter, "NG inspection point ratio"). ), The lowest press pressure at which the NG checkpoint ratio was 0.01% or less was defined as the minimum press pressure.
이 도통 저항값의 측정에 있어서는, 하나의 도통 저항값의 측정이 종료한 후에 해당 측정에 따른 프레스 압력을 개방해서 검사장치를 무 가압 상태로 되돌리고, 다음의 도통 저항값의 측정은 재차 소정의 크기의 프레스 압력을 작용시킴으로써 행하였다. In the measurement of the conduction resistance value, after completion of the measurement of one conduction resistance value, the press pressure according to the measurement is released to return the inspection device to the unpressurized state, and the measurement of the conduction resistance value of the next time is again a predetermined size. It was performed by acting a press pressure of.
구체적으로, NG 검사점 비율은 평가용 회로 기판(1)의 상면 피검사 전극수는 7312점, 하면 피검사 전극수는 3784점이며, 각 프레스 압력 조건에 있어서 10회의 측정을 행한 것으로부터 식 (7312+3784)×10=110960에 의해 산출되는 110960점의 검사점에 차지하는 NG 검사점의 비율을 나타낸다. 측정 결과를 표 3에 나타냈다. Specifically, the NG inspection point ratio is 7312 points on the upper surface of the
2. 박리성 시험 2. Peelability Test
검사장치에 상기의 평가용 회로 기판을 반송시켜 세팅하고, 150kgf의 프레스 하중으로 평가용 회로 기판에 대해서 가압하였다. 이 상태에서, 2개의 커넥터의 접속 전극과 전기적으로 접속된 평가용 회로 기판에 1mA의 전류를 인가했을 때의 전기 저항값을 측정하고, 그 다음에 평가용 회로 기판에 대한 가압을 해제하였다. 이 조작을 10회 행한 후, 평가용 회로 기판을 검사장치의 검사 영역으로부터 반송하였다. The circuit board for evaluation was conveyed and set to the inspection apparatus, and it pressed against the circuit board for evaluation by the press load of 150 kgf. In this state, the electrical resistance value at the time of applying a current of 1 mA to the evaluation circuit board electrically connected to the connection electrodes of the two connectors was measured, and then the pressure on the evaluation circuit board was released. After performing this
상기의 공정을 100매의 평가용 회로 기판에 대해 행하고 평가용 회로 기판을 검사장치의 검사 영역으로부터 반송했을 때, 이방 도전성 시트(a)가 피치 변환용 기판으로부터 이탈해서 평가용 회로 기판에 접착되어 있던 회수(반송 에러 회수)를 측정하였다. 측정 결과를 표 3에 나타냈다. When the above process is performed for 100 circuit boards for evaluation and the circuit board for evaluation is conveyed from the inspection region of the inspection apparatus, the anisotropic conductive sheet a is separated from the substrate for pitch conversion and adhered to the circuit board for evaluation. The number of times of occurrence (number of return errors) was measured. The measurement results are shown in Table 3.
[실시예 4]Example 4
실시예 3에서 제작한 검사장치에 있어서, 이방 도전성 엘라스토머 시트(a) 대신에 하기의 이방 도전성 엘라스토머 시트(b)를 이용해서 검사장치를 구성하고, 실시예 3과 마찬가지로 해서 접속 안정성 시험 및 박리성 시험을 행하였다. 측정 결과를 표 3에 나타냈다. In the inspection apparatus produced in Example 3, instead of the anisotropic conductive elastomer sheet (a), the inspection apparatus is configured using the following anisotropic conductive elastomer sheet (b), and the connection stability test and peelability are performed in the same manner as in Example 3. The test was done. The measurement results are shown in Table 3.
한쪽의 성형 부재의 성형 면에, 120㎜×200㎜의 직사각형의 개구부를 가지고 두께가 0.08㎜인 틀 모양의 스페이서를 배치한 후, 스페이서의 개구부 내에 실시예 1과 마찬가지로 해서 조제한 성형 재료를 도포하고, 이 성형 재료상에 다른 쪽의 성형 부재를 그 성형 면이 성형 재료에 접하도록 배치하였다. After arranging a frame-shaped spacer having a rectangular opening of 120 mm x 200 mm and a thickness of 0.08 mm on the molding surface of one of the molding members, a molding material prepared in the same manner as in Example 1 was applied to the spacer opening. On the molding material, the other molding member was disposed so that the molding surface was in contact with the molding material.
양쪽의 성형 부재에는, 두께가 0.1㎜인 폴리에스테르 수지 시트(토레이사제, 품명 「매틀미러 S10」)를, 그 광택면(표면 거칠기가 0.04㎛)을 성형 면으로 하여 사용하였다. For both molding members, a polyester resin sheet (manufactured by Toray Co., Ltd., "Matter Mirror S10") having a thickness of 0.1 mm was used with the glossy surface (surface roughness of 0.04 µm) as the molding surface.
이어서, 가압 롤 및 지지 롤로 이루어지는 가압 롤 장치를 이용해서 각 성형 부재에 의해 성형 재료를 협압함으로써 두께 0.08㎜의 성형 재료층을 형성하였다. 각 성형 부재의 이면에 전자석을 배치하고 성형 재료층에 대해서 그 두께 방향으로 0.3T의 평행 자장을 작용시키면서, 120℃로 30분간 성형 재료층의 경화 처리를 행함으로써 두께 0.1㎜의 직사각형의 이방 도전성 시트를 제작하였다. Next, the molding material layer of thickness 0.08mm was formed by pinching a molding material with each molding member using the press roll apparatus which consists of a press roll and a support roll. A rectangular anisotropic conductive material having a thickness of 0.1 mm is disposed by curing the molding material layer at 120 ° C. for 30 minutes while arranging an electromagnet on the back surface of each molding member and acting a parallel magnetic field of 0.3T in the thickness direction with respect to the molding material layer. The sheet was produced.
얻어진 이방 도전성 시트(b)는 한쪽 표면에 있어서의 표면 거칠기가 0.13㎛, 다른 쪽 표면에 있어서의 표면 거칠기가 0.12㎛이며, 도전성 입자의 비율이 체적분률로 12%였다. The obtained anisotropic conductive sheet (b) had a surface roughness of 0.13 µm and a surface roughness of 0.12 µm on the other surface, and the proportion of the conductive particles was 12% in the volume fraction.
[실시예 5] Example 5
이하에 있어서, 표면 거칠기는 자이고사제의 3차원 표면 구조 해석 현미경 「New View 200」을 이용해서, JIS B0601에 의한 중심 평균 거칠기(Ra)를 컷오프 값 0.8㎜, 측정 길이 0.25㎜의 조건으로 측정한 값이다. In the following, surface roughness measured the center mean roughness Ra by JIS B0601 on condition of cut-off value 0.8mm and measurement length 0.25mm using the 3-dimensional surface structure analysis microscope "
(평가용 회로 기판) Evaluation Circuit Board
하기의 사양의 평가용 회로 기판을 준비하였다. The circuit board for evaluation of the following specification was prepared.
치수: 100㎜(세로)×100㎜(가로)×0.8㎜(두께) Dimensions: 100 mm (length) × 100 mm (width) × 0.8 mm (thickness)
상면측의 피검사 전극의 수: 7312개Number of inspected electrodes on the upper side: 7312
상면측의 피검사 전극의 지름: 0.3㎜Diameter of the inspected electrode on the upper surface side: 0.3 mm
상면측의 피검사 전극의 최소 배치 피치: 0.4㎜Minimum placement pitch of the inspection target electrode on the upper surface side: 0.4 mm
하면측의 피검사 전극의 수: 3784Number of inspected electrodes on lower surface: 3784
하면측의 피검사 전극의 지름: 0.3㎜Diameter of the inspected electrode on the lower surface side: 0.3 mm
하면측의 피검사 전극의 최소 배치 피치: 0.4㎜Minimum placement pitch of the electrode under test on the lower surface side: 0.4 mm
레일 반송형 회로 기판 자동 검사기(일본 전산 리드사제 (Nidec Read Corporation), 품명: 스타레크 (STARREC) V5)의 검사부에 적합한, 상기의 평가용 회로 기판을 검사하기 위한 회로 기판 검사장치(도 20)를 제작하였다. Circuit board inspection apparatus (FIG. 20) for inspecting said evaluation circuit board suitable for the inspection part of the rail conveyance type circuit board automatic tester (Nidec Read Corporation, product name: STARREC V5). Was produced.
(1) 제1의 이방 도전성 시트(22)(1) First
2액형의 부가형 액상 실리콘 고무의 A액과 B액을 등량으로 되는 비율로 혼합하였다. 이 혼합물 100 중량부에 평균 입자 지름이 20㎛인 도전성 입자 100 중량부를 첨가해서 혼합한 후, 감압에 의한 탈포처리를 행함으로써 성형 재료를 조제하였다. The liquid A and liquid B of the two-part addition liquid silicone rubber were mixed at a ratio equal to each other. To 100 parts by weight of this mixture, 100 parts by weight of conductive particles having an average particle diameter of 20 µm were added and mixed, and then a molding material was prepared by performing a degassing treatment under reduced pressure.
부가형 액상 실리콘 고무로서 A액 및 B액의 점도가 각각 500P이고, 그 경화물의 150℃에 있어서의 압축 영구 일그러짐(JIS K 6249에 준거한 측정 방법에 따름)이 6%, 23℃에 있어서의 파열 강도(JIS K 6249에 준거한 측정 방법에 따름)가 25kN/m인 것을 이용하였다. As the additive liquid silicone rubber, the viscosity of the liquid A and the liquid B is 500P, respectively, and the compression set at 150 ° C of the cured product (according to the measurement method in accordance with JIS K 6249) is 6% and burst at 23 ° C. The thing whose intensity | strength (according to the measuring method based on JISK6249) was 25 kN / m was used.
도전성 입자로서 니켈 입자를 심 입자로 하고, 이 심 입자에 무전해금 도금을 한 것(평균 피복량: 심 입자 중량의 5중량%로 되는 양)을 이용하였다. Nickel particles were used as core particles as electroconductive particles, and electroless plating was performed on the core particles (average coating amount: the amount of 5% by weight of the core particle weight).
한쪽의 성형 부재의 성형 면에 120㎜×200㎜의 직사각형의 개구부를 갖는, 두께가 0.08㎜인 틀 모양의 스페이서를 배치한 후, 스페이서의 개구부 내에 조제한 성형 재료를 도포하고, 이 성형 재료상에 다른 쪽의 성형 부재를 그 성형 면이 성형 재료에 접하도록 배치하였다. After arranging a 0.08 mm-thick spacer having a rectangular opening of 120 mm x 200 mm on the molding surface of one of the molding members, a molding material prepared in the opening of the spacer is applied and the other is formed on the molding material. The side molding member was arrange | positioned so that the molding surface might contact the molding material.
한쪽의 성형 부재에는 두께가 0.1㎜인 폴리에스테르 수지 시트(토레이사제, 품명 「매틀미러 S10」)를 그 비광택면(표면 거칠기가 1㎛)을 성형 면으로 하여 사용하고, 다른 쪽의 성형 부재에는 두께가 0.1㎜인 폴리에스테르 수지 시트(토레이사제, 품명 「매틀미러 S10」)를 그 광택면(표면 거칠기가 0.04㎛)을 성형 면으로 하여 사용하였다. For one molding member, a polyester resin sheet having a thickness of 0.1 mm (manufactured by Toray Corporation, product name "Matter Mirror S10") was used with the non-gloss surface (surface roughness of 1 µm) as the molding surface, and the other molding member For example, a 0.1 mm thick polyester resin sheet (manufactured by Toray Industries, product name "Matter Mirror S10") was used with the gloss surface (surface roughness of 0.04 µm) as the molding surface.
이어서, 가압 롤 및 지지 롤로 이루어지는 가압 롤 장치를 이용해서, 이들 성형 부재에 의해 성형 재료를 협압하여 성형 재료의 두께를 0.08㎜로 하였다. Next, using the press roll device which consists of a press roll and a support roll, the molding material was pinched by these molding members, and the thickness of the molding material was 0.08 mm.
각 성형 부재의 이면에 전자석을 배치하고, 성형 재료에 대해서 그 두께 방향으로 0.3T의 평행 자장을 작용시키면서, 120℃, 30분간의 조건으로 성형 재료의 경화 처리를 행함으로써 두께가 0.1㎜인 직사각형의 이방 도전성 시트를 제조하였다. A rectangle having a thickness of 0.1 mm by arranging the electromagnet on the back surface of each molding member and performing curing treatment of the molding material at 120 ° C. for 30 minutes while acting a 0.3T parallel magnetic field with respect to the molding material in the thickness direction thereof. An anisotropic conductive sheet was prepared.
얻어진 이방 도전성 시트는 그 일면에 있어서의 표면 거칠기가 1.4㎛이고, 다른 면에 있어서의 표면 거칠기가 0.12㎛이며, 도전성 입자의 비율이 체적분률로12%였다. 이 이방 도전성 엘라스토머 시트를 「이방 도전성 시트(a)」라고 한다. The obtained anisotropic conductive sheet had a surface roughness of 1.4 µm on one surface thereof, a surface roughness of 0.12 µm on the other surface thereof, and a proportion of conductive particles was 12% in volume fraction. This anisotropically conductive elastomer sheet is called "anisotropically conductive sheet (a)".
(2) 피치 변환용 기판(23) (2)
유리 섬유 보강형 에폭시 수지로 이루어지는 절연 기판의 양면 전면에, 두께가 18㎛의 강철로 이루어지는 금속박 층을 형성한 적층 재료(마츠시타 전공사제, 품명: R-1766) 상의 수치제어형 드릴링 장치에 의해, 각각 적층 재료의 두께 방향으로 관통하는 지름 0.2㎜의 원형 관통구멍을 총 7312개 형성하였다. The numerically controlled drilling apparatus on the laminated material (Matsushita Electric Co., product name: R-1766) which formed the metal foil layer which consists of steel of 18 micrometers in thickness on the both surfaces of the insulating substrate which consists of glass fiber reinforced epoxy resin, respectively, A total of 7312 circular through holes having a diameter of 0.2 mm penetrating in the thickness direction of the laminated material were formed.
이어서, 관통구멍이 형성된 적층 재료에 대해서 EDTA 타입 동 도금액을 이용해서 무전해 도금 처리를 함으로써, 각 관통구멍의 내벽에 동 도금층을 형성하고, 또한 황산동 도금액을 이용해서 전해 동 도금 처리를 함으로써 각 관통구멍 내에 적층 재료 표면의 각 금속박 층을 서로 전기적으로 접속하는, 두께 약 10㎛의 원통형의 바이어 홀을 형성하였다. Subsequently, electroless plating is performed on the laminated material having the through holes formed using an EDTA type copper plating solution, thereby forming a copper plating layer on the inner wall of each through hole, and electrolytic copper plating treatment using the copper sulfate plating solution. A cylindrical via hole having a thickness of about 10 μm was formed in the hole to electrically connect each metal foil layer on the surface of the laminated material to each other.
이어서, 적층 재료 표면의 금속박 층 위에 두께가 25㎛인 드라이 필름 레지스터(도쿄응화제, 품명: FP-225)를 라미네이트해서 레지스터 층을 형성함과 함께, 이 적층 재료의 다른 면 측의 금속박 층 위에 보호 실을 배치하였다. 이 레지스터 층 위에 포토 마스크 필름을 배치하고, 레지스터 층에 대해서 평행광 노광기(오크제작소제)를 이용해서 노광 처리를 한 후 현상 처리를 행함으로써, 에칭용의 레지스터 패턴을 형성하였다. 그리고, 레지스터 패턴을 형성한 면의 금속박 층에 대해서 에칭 처리를 함으로써, 절연 기판의 표면에 지름 200㎛의 7312개의 접속 전극과 각 접속 전극과 바이어 홀을 전기적으로 접속하는 선 폭이 100㎛인 패턴 배선부를 형성하고, 이어서 레지스터 패턴을 제거하였다. Subsequently, a dry film resistor (Tokyo Co., Ltd., product name: FP-225) having a thickness of 25 µm was laminated on the metal foil layer on the surface of the laminated material to form a resistor layer, and on the metal foil layer on the other side of the laminated material. The protective seal was placed. The photomask film was arrange | positioned on this resist layer, and the resist pattern for etching was formed by performing an exposure process using a parallel light exposure machine (Oak Manufacturing Company) with respect to a resist layer, and developing. Then, the etching process is performed on the metal foil layer on the surface on which the resist pattern is formed, so that a pattern having a width of 100 μm on the surface of the insulating substrate is connected to 7312 connection electrodes having a diameter of 200 μm, and each connection electrode and the via hole are electrically connected to each other. The wiring portion was formed, and then the resist pattern was removed.
접속 전극 및 패턴 배선부가 형성된 절연 기판의 표면에 두께가 25㎛인 드라이 필름 솔더레지스트(히다치 화성제, 품명: SR-2300G)를 라미네이트해서 절연층을 형성하고, 이 절연층 위에 포토 마스크 필름을 배치하고 절연층에 대해서 평행광 노광기(오크제작소제)를 이용해서 노광 처리를 한 후 현상 처리를 행함으로써 각각의 접속 전극을 노출하는, 지름 200㎛의 7312개의 개구부를 형성하였다. 황산 동 도금액을 이용하고 적층 재료의 다른 면 측의 금속박 층을 공통 전극으로서 이용해서, 각각의 접속 전극에 대해서 전해 동 도금 처리를 함으로써 절연층의 표면으로부터 돌출하는 7312개의 접속 전극을 형성하였다. A dry film solder resist (Hitachi Chemical Co., Ltd. name: SR-2300G) having a thickness of 25 µm is laminated on the surface of the insulating substrate on which the connection electrode and the pattern wiring portion are formed to form an insulating layer, and a photomask film is disposed on the insulating layer. Then, 7312 openings each having a diameter of 200 μm were formed by exposing each connection electrode by performing an exposure process using a parallel light exposure machine (Oak Manufacturing Co., Ltd.) with respect to the insulating layer. By using copper sulfate plating solution and using a metal foil layer on the other side of the laminated material as a common electrode, 7312 connection electrodes protruding from the surface of the insulating layer were formed by electrolytic copper plating treatment on each connection electrode.
이어서, 적층 재료의 다른 면 측의 금속박 층상의 보호 실을 제거하고, 이 면의 금속박 층 위에 두께가 25㎛인 드라이 필름 레지스트(도쿄응화제, 품명: FP-225)를 라미네이트해서 레지스터 층을 형성하였다. 그 후, 이 레지스터 층 위에 포토 마스크 필름을 배치하고, 레지스터 층에 대해서 평행광 노광기(오크제작소제)를 이용해서 노광 처리를 한 후 현상 처리를 행함으로써, 적층 재료에 있어서의 금속박 층 위에 에칭용의 레지스터 패턴을 형성하였다. 그 다음에 에칭 처리를 함으로써, 절연성 기판의 이면에 7312개의 단자 전극과 각 단자 전극과 바이어 홀을 전기적으로 접속하는 패턴 배선부를 형성하고 레지스터 패턴을 제거하였다. Subsequently, the protective seal on the metal foil layer on the other side of the laminated material was removed, and a dry film resist (Tokyo Co., Ltd., product name: FP-225) having a thickness of 25 µm was laminated on the metal foil layer on this side to form a resistor layer. It was. Thereafter, a photo mask film is disposed on the resist layer, and the resist layer is subjected to an exposure process using a parallel light exposure machine (Oak Manufacturing Co., Ltd.), followed by development, thereby etching on the metal foil layer in the laminated material. The resist pattern of was formed. Subsequently, by etching, a 7312 terminal electrode, a pattern wiring portion for electrically connecting each terminal electrode and a via hole were formed on the back surface of the insulating substrate, and the resist pattern was removed.
이어서, 단자 전극 및 패턴 배선부가 형성된 절연 기판의 이면에, 두께가 38㎛인 드라이 필름 솔더 레지스트(니치고모톤제, 품명: 콘포마스크 2015)를 라미네이트해서 절연층을 형성하고 이 절연층 위에 포토 마스크 필름을 배치하고, 이어서 절연층에 대해서 평행광 노광기(오크제작소제)를 이용해서 노광 처리를 한 후, 현상 처리함으로써 전극을 노출하는 지름 0.4㎜의 개구부를 7312개 형성하였다. Subsequently, a dry film solder resist (Nichigo Moton, product name: Confomask 2015) having a thickness of 38 µm was laminated on the back surface of the insulating substrate on which the terminal electrode and the pattern wiring part were formed, to form an insulating layer, and a photo mask on the insulating layer. The film was placed, and then exposed to an insulating layer using a parallel light exposure machine (Oak Manufacturing Co., Ltd.), and then developed to form 7312 openings having a diameter of 0.4 mm to expose the electrodes.
이상과 같이 해서, 제1의 검사 지그(11a)용의 피치 변환용 기판(23a)을 제작하였다. 이 피치 변환용 기판(23a)은, 종횡의 치수가 120㎜×160㎜, 두께가 0.5㎜, 접속 전극의 절연층 표면으로부터 노출된 부분의 지름이 약 300㎛, 접속 전극의 절연층 표면으로부터의 돌출 높이가 약 25㎛, 접속 전극의 최소 배치 피치가 0.4㎜, 단자 전극의 지름이 0.4㎜, 단자 전극의 배치 피치가 0.75㎜이며, 접속 전극이 형성된 면 측의 절연층의 표면 거칠기가 0.02㎛였다. As described above, the
또, 상기와 마찬가지로 해서, 표면에 3784개의 접속 전극을 가짐과 함께 이면에 3784개의 단자 전극을 갖는, 제2의 검사 지그(11b)용의 피치 변환용 기판(23b)을 제작하였다. 이 피트치 변환용 기판(23b)은 종횡의 치수가 120㎜×160㎜, 두께가 0.5㎜, 접속 전극에 있어서의 절연층의 표면에 노출된 부분의 지름이 약 300㎛, 접속 전극에 있어서의 절연층의 표면으로부터의 돌출 높이가 약 25㎛, 접속 전극의 최소 배치 피치가 0.4㎜, 단자 전극의 지름이 0.4㎜, 단자 전극의 배치 피치가 0.75㎜이며, 표면(접속 전극이 형성된 면) 측의 절연층의 표면 거칠기가 0.02㎛인 것이다. Moreover, the pitch conversion board |
(3) 회로 기판측 커넥터(21)(3) circuit board side connector (21)
이 피치 변환용 기판(23)의 표면 측에 상기의 제1의 이방 도전성 시트(22)를 배치하고, 이면 측에 두께 방향으로 연장되는 다수의 도전로 형성부와 이것들을 서로 절연하는 절연부로 이루어지고 한 면에 도전로 형성부가 돌출된 편재형 이방 도전성 시트로 이루어지는, 제2의 이방 도전성 시트(26)를 배치함으로써 회로 기판측 커넥터(21)로 하였다. The first anisotropic
또한, 피치 변환용 기판(23)과 중계 핀 유닛(31)의 사이에 배치되는 제2의 이방 도전성 시트(26)는 도 6에 나타나는 형상이며, 구체적으로는 이하의 구성인 것을 사용하였다. In addition, the 2nd anisotropic
〔제2의 이방 도전성 시트(26)〕[2nd anisotropic conductive sheet 26]
치수: 110㎜×150㎜Dimensions: 110 mm × 150 mm
도전로 형성부의 두께: 0.6㎜Thickness of conductive path forming part: 0.6 mm
도전로 형성부의 외경: 0.35㎜Outer diameter of conductive path forming section: 0.35 mm
도전로 형성부의 돌출 높이: 0.05㎜Protruding height of conductive path forming portion: 0.05 mm
도전성 입자: 재질; 금 도금 처리를 한 니켈 입자, 평균 입자 지름; 35㎛, 도전로 형성부에 있어서의 도전성 입자의 함유율; 30체적%Conductive particles: material; Nickel particles with gold plating treatment, average particle diameter; 35 micrometers, content rate of electroconductive particle in a conductive path formation part; 30% by volume
탄성 고분자 물질: 재질; 실리콘 고무, 경도; 30Elastomeric material: material; Silicone rubber, hardness; 30
(W2/D2=17)(W 2 / D 2 = 17)
(4) 중계 핀 유닛(31) (4) relay pin unit (31)
제1의 절연판(34), 중간 유지 판(36), 제2의 절연판(35)의 재료로서 고유 저항이 1×1010Ω·㎝ 이상인 절연성 재료, 유리 섬유 보강형 에폭시 수지로 이루어지고, 그 두께가 1.9㎜인 것을 이용하였다.The material of the first insulating
그리고, 제1의 절연판(34)과 중간 유지 판(36) 사이의 거리(L1)가 36.3㎜, 제2의 절연판(35)과 중간 유지 판(36) 사이의 거리(L2)가 3㎜로 되도록, 제1의 지지 핀(33)(지름 2㎜, 길이 36.3㎜)과 제2의 지지 핀(37)(지름 2㎜, 길이 3㎜)에 의해 고정 지지함과 함께, 제1의 절연판(34)과 제2의 절연판(35)의 사이에 하기의 구성으로 이루어지는 도전 핀(32)을 이동 자재로 되도록 관통구멍(83)(지름 0.4㎜)에 배치해서 제작하였다. The distance L1 between the first insulating
〔도전 핀〕[Conduction pin]
재질: 금 도금 처리를 한 놋쇠Material: gold plated brass
선단부(81a)의 치수: 외경 0.35㎜, 전체 길이 2.1㎜Dimensions of the
중앙부(82)의 치수: 외경 0.45㎜, 전체 길이 41㎜Dimensions of the center portion 82: 0.45 mm outer diameter, 41 mm total length
기단부(81b)의 치수: 외경 0.35㎜, 전체 길이 2.1㎜ Dimension of
또한, 제1의 지지 핀(33)의 중간 유지 판(36)과의 제1의 맞닿음 지지 위치(38A)와 제2의 지지 핀(37)의 중간 유지 판(36)과의 제2의 맞닿음 지지 위치(38B)는, 도 23에 나타낸 것처럼 격자상으로 배치하였다. 또, 서로 인접하는 제1의 맞닿음 지지 위치(38A) 사이의 이격 거리, 제2의 맞닿음 지지 위치(38B) 사이의 이격 거리를 17.5㎜로 하였다. Further, the second abutment of the first
(5) 테스터측 커넥터(41)(5) Tester side connector (41)
도 20에 나타낸 것처럼, 테스터측 커넥터(41)를 제3의 이방 도전성 시트(42)와 커넥터 기판(43)과 베이스 판(46)으로 구성하였다. 또한, 제3의 이방 도전성 시트(42)는 전술한 제2의 이방 도전성 시트(26)와 마찬가지인 것을 이용하였다. As shown in FIG. 20, the tester side connector 41 was comprised from the 3rd anisotropically conductive sheet 42, the connector board 43, and the base board 46. As shown in FIG. In addition, the 3rd anisotropically conductive sheet 42 used the thing similar to the 2nd anisotropically
〔성능 시험〕[Performance test]
레일 반송형 회로 기판 자동 검사기 「STARREC V5」(일본 전산 리드사제)에 검사장치를 장착하고, 하기의 방법에 의해 접속 안정성 시험(최저 프레스 압력의 측정) 및 이방 도전성 시트의 박리 시험을 행하였다. The inspection apparatus was attached to the rail conveyance type circuit board automatic tester "STARREC V5" (made by Nippon Computer Co., Ltd.), and the connection stability test (measurement of the minimum press pressure) and the peeling test of the anisotropic conductive sheet were performed by the following method.
1.최저 프레스 압력의 측정 1.Measure the lowest press pressure
작성한 검사장치를 레일 반송형 회로 기판 자동 검사기 「STARREC V5」의 검사부에 세팅하고, 검사장치에 대해서 평가용 회로 기판(1)을 세팅하고, 레일 반송형 회로 기판 자동 검사기 「STARREC V5」의 프레스 압력을 100 내지 210kgf의 범위 내에 있어서 단계적으로 변화시켜, 각 프레스 압력 조건마다 각 10회씩, 평가용 회로 기판(1)의 피검사 전극에 대해서, 검사용 전극에 1밀리 암페어의 전류를 인가했을 때의 도통 저항값을 측정하였다. The created inspection apparatus is set to the inspection part of the rail conveyance type circuit board automatic inspection machine "STARREC V5", the
측정된 도통 저항값이 100Ω이상으로 된 검사점( 이하, 「NG 검사점」이라고 함)을 도통 불량으로 판정하고, 총 검사점에 있어서의 NG 검사점의 비율( 이하, 「NG 검사점 비율」이라고 함)을 산출하여, NG 검사점 비율이 0.01% 이하로 된 가장 낮은 프레스 압력을 최저 프레스 압력으로 하였다. The inspection point (hereinafter referred to as "NG inspection point") whose measured conduction resistance value is 100 ohms or more is judged as poor conduction, and the ratio of the NG inspection point in the total inspection point (hereinafter, "NG inspection point ratio"). ), The lowest press pressure at which the NG checkpoint ratio was 0.01% or less was defined as the minimum press pressure.
이 도통 저항값의 측정에 있어서는, 하나의 도통 저항값의 측정이 종료한 후에 해당 측정에 따른 프레스 압력을 개방해서 검사장치를 무 가압 상태로 되돌리고, 다음의 도통 저항값의 측정은 재차 소정의 크기의 프레스 압력을 작용시킴으로써 행하였다. In the measurement of the conduction resistance value, after completion of the measurement of one conduction resistance value, the press pressure according to the measurement is released to return the inspection device to the unpressurized state, and the measurement of the conduction resistance value of the next time is again a predetermined size. It was performed by acting a press pressure of.
구체적으로, NG 검사점 비율은 평가용 회로 기판(1)의 상면 피검사 전극수는 7312점, 하면 피검사 전극수는 3784점이며, 각 프레스 압력 조건에 있어서 10회의 측정을 행한 것으로부터 식 (7312+3784)×10=110960에 의해 산출되는 110960점의 검사점에 차지하는, NG 검사점의 비율을 나타낸다. 측정 결과를 표 4에 나타냈다. Specifically, the NG inspection point ratio is 7312 points on the upper surface of the
2. 박리성 시험 2. Peelability Test
검사장치에 상기의 평가용 회로 기판을 반송시켜 세팅하고, 130kgf의 프레스 하중으로 평가용 회로 기판에 대해서 가압하였다. 이 상태에서, 2개의 커넥터의 접속 전극과 전기적으로 접속된 평가용 회로 기판에 1밀리 암페어의 전류를 인가했을 때의 전기 저항값을 측정하고, 그 다음에 평가용 회로 기판에 대한 가압을 해제하였다. 이 조작을 10회 행한 후, 평가용 회로 기판을 검사장치의 검사 영역으로부터 반송하였다. The circuit board for evaluation was conveyed and set to the inspection apparatus, and it pressed against the circuit board for evaluation by the press load of 130 kgf. In this state, the electrical resistance value when a current of 1 milliampere was applied to the evaluation circuit board electrically connected to the connection electrodes of the two connectors was measured, and then the pressure on the evaluation circuit board was released. . After performing this
상기의 공정을 100매의 평가용 회로 기판에 대해 행하고, 평가용 회로 기판을 검사장치의 검사 영역으로부터 반송했을 때, 이방 도전성 시트(a)가 피치 변환용 기판으로부터 이탈해서 평가용 회로 기판에 접착되어 있던 회수(반송 에러 회수)를 측정하였다. 측정 결과를 표 4에 나타냈다. When the said process is performed with respect to 100 circuit boards for evaluation, and the circuit board for evaluation was conveyed from the test | inspection area | region of a test | inspection apparatus, the anisotropic conductive sheet (a) deviates from the pitch conversion board | substrate and adheres to the circuit board for evaluation. The number of times (the number of return errors) which was made was measured. The measurement results are shown in Table 4.
[실시예 6]Example 6
실시예 5에서 제작한 검사장치에 있어서, 이방 도전성 엘라스토머 시트(a) 대신에 하기의 이방 도전성 엘라스토머 시트(b)를 이용해서 검사장치를 구성하고, 실시예 5와 마찬가지로 해서 접속 안정성 시험 및 박리성 시험을 행하였다. 측정 결과를 표 4에 나타냈다. In the inspection apparatus produced in Example 5, the inspection apparatus was configured using the following anisotropic conductive elastomer sheet (b) instead of the anisotropic conductive elastomer sheet (a), and the connection stability test and peelability were performed in the same manner as in Example 5. The test was done. The measurement results are shown in Table 4.
한쪽의 성형 부재의 성형 면에, 120㎜×200㎜의 직사각형의 개구부를 가지고, 두께가 0.08㎜인 틀 모양의 스페이서를 배치한 후, 스페이서의 개구부 내에 실시예 1과 마찬가지로 해서 조제한 성형 재료를 도포하고, 이 성형 재료상에 다른 쪽의 성형 부재를 그 성형 면이 성형 재료에 접하도록 배치하였다. After arranging a spacer having a rectangular opening of 120 mm x 200 mm and having a thickness of 0.08 mm on the molding surface of one of the molding members, a molding material prepared in the same manner as in Example 1 was applied to the spacer opening. And the other molding member was arrange | positioned on this molding material so that the molding surface may contact the molding material.
양쪽의 성형 부재에는, 두께가 0.1㎜인 폴리에스테르 수지 시트(토레이사제, 품명 「매틀미러 S10」)를, 그 광택면(표면 거칠기가 0.04㎛)을 성형 면으로 하여 사용하였다. For both molding members, a polyester resin sheet (manufactured by Toray Co., Ltd., "Matter Mirror S10") having a thickness of 0.1 mm was used with the glossy surface (surface roughness of 0.04 µm) as the molding surface.
이어서, 가압 롤 및 지지 롤로 이루어지는 가압 롤 장치를 이용해서 각 성형 부재에 의해 성형 재료를 협압함으로써, 두께 0.08㎜의 성형 재료층을 형성하였다. 각 성형 부재의 이면에 전자석을 배치하고, 성형 재료층에 대해서 그 두께 방향으로 0.3T의 평행 자장을 작용시키면서 120℃로 30분간 성형 재료층의 경화 처리를 행함으로써, 두께 0.1㎜의 직사각형의 이방 도전성 시트를 제작하였다. Next, the molding material layer of thickness 0.08mm was formed by pinching a molding material with each molding member using the press roll apparatus which consists of a press roll and a support roll. Anisotropic magnets having a thickness of 0.1 mm are disposed by placing an electromagnet on the rear surface of each molding member and performing a curing treatment of the molding material layer at 120 ° C. for 30 minutes while acting a 0.3T parallel magnetic field with respect to the molding material layer. An electroconductive sheet was produced.
얻어진 이방 도전성 시트(b)는, 한쪽 표면에 있어서의 표면 거칠기가 0.13㎛, 다른 쪽 표면에 있어서의 표면 거칠기가 0.12㎛이며, 도전성 입자의 비율이 체적분률로 12%였다. The obtained anisotropic conductive sheet (b) had a surface roughness of 0.13 µm and a surface roughness of 0.12 µm on the other surface, and the proportion of the conductive particles was 12% in the volume fraction.
[실시예 7]Example 7
(평가용 회로 기판) Evaluation Circuit Board
하기의 사양의 평가용 회로 기판을 준비하였다. The circuit board for evaluation of the following specification was prepared.
치수: 100㎜(세로)×100㎜(가로)×0.8㎜(두께) Dimensions: 100 mm (length) × 100 mm (width) × 0.8 mm (thickness)
상면측의 피검사 전극의 수: 3400개Number of inspected electrodes on the upper side: 3400
상면측의 피검사 전극의 지름: 0.3㎜Diameter of the inspected electrode on the upper surface side: 0.3 mm
상면측의 피검사 전극의 최소 배치 피치: 0.4㎜Minimum placement pitch of the inspection target electrode on the upper surface side: 0.4 mm
하면측의 피검사 전극의 수: 2500Number of inspected electrodes on lower surface: 2500
하면측의 피검사 전극의 지름: 0.3㎜Diameter of the inspected electrode on the lower surface side: 0.3 mm
하면측의 피검사 전극의 최소 배치 피치: 0.4㎜Minimum placement pitch of the electrode under test on the lower surface side: 0.4 mm
레일 반송형 회로 기판 자동 검사기(일본 전산 리드사제, 품명: STARREC V5)의 검사부에 적합한, 상기의 평가용 회로 기판을 검사하기 위한 회로 기판 검사장치(도 14)를 제작하였다. The circuit board test | inspection apparatus (FIG. 14) for test | inspecting the said circuit board for evaluation suitable for the test | inspection part of the rail conveyance type circuit board automatic tester (product name: STARREC V5) was produced.
(1) 제1의 이방 도전성 시트(22) (1) First
도전성 입자가 두께 방향으로 배열함과 함께 면 방향으로 균일하게 분산된 하기의 제1의 이방 도전성 시트를 제작하였다. The electroconductive particle arrange | positioned in the thickness direction, and produced the following 1st anisotropic conductive sheet uniformly disperse | distributed to the surface direction.
치수: 110㎜×110㎜, 두께 0.1㎜ Dimensions: 110 mm × 110 mm, thickness 0.1 mm
도전성 입자: 재질; 금 도금 처리를 한 니켈 입자, 평균 입자 지름; 20㎛, 함유율; 18체적%Conductive particles: material; Nickel particles with gold plating treatment, average particle diameter; 20 µm, content rate; 18% by volume
탄성 고분자 물질: 재질; 실리콘 고무, 경도; 40Elastomeric material: material; Silicone rubber, hardness; 40
(2) 피치 변환용 기판(23) (2)
유리 섬유 보강형 에폭시 수지로 이루어지는 두께 0.5㎜의 절연 기판의 양면 전면에, 두께가 18㎛의 동으로 이루어지는 금속박 층을 형성한 적층 재료(마츠시타 전공사제, 품명: R-1766)에, 수치제어형 드릴링 장치에 의해 각각 적층 재료의 두께 방향으로 관통하는 지름 0.1㎜의 원형 관통구멍을 총 6800개 형성하였다. Numerically controlled drilling to a laminated material (Matsushita Electric Works, product name: R-1766) in which a metal foil layer made of copper having a thickness of 18 µm was formed on both surfaces of both surfaces of a 0.5 mm thick insulating substrate made of glass fiber reinforced epoxy resin. A total of 6800 circular through holes having a diameter of 0.1 mm were formed by the apparatus, respectively, penetrating in the thickness direction of the laminated material.
이 경우, 관통구멍의 형성은 2개를 1조로 해서 평가용 회로 기판의 상면측의 피검사 전극에 대응하는 위치에 형성하고, 1조의 관통구멍은 0.1㎜의 간극을 설치해서 형성했다(즉, 관통구멍 A=0.1㎜와 관통구멍 B=0.1㎜ 사이의 간극=0.1㎜로 되도록 설정하는 것을 의미함). In this case, two through-holes were formed at one position corresponding to the inspection target electrode on the upper surface side of the evaluation circuit board, and one through-hole was formed by providing a gap of 0.1 mm (that is, Means that the gap between the through hole A = 0.1 mm and the through hole B = 0.1 mm is set to 0.1 mm).
그 후, 관통구멍이 형성된 적층 재료에 대해서, EDTA 타입 동 도금액을 이용해서 무전해 도금 처리를 함으로써 각 관통구멍의 내벽에 동 도금층을 형성하고, 또한 황산 동 도금액을 이용해서 전해 동 도금 처리를 함으로써, 각 관통구멍 내에 적층 재료 표면의 각 금속박 층을 서로 전기적으로 접속하는, 두께 약 10㎛의 원통형의 바이어 홀을 형성하였다. Subsequently, the electroplated layer was formed on the inner wall of each through-hole by electroless plating with the EDTA type copper plating liquid, and the electrolytic copper plating process was performed using the copper sulfate plating liquid. In each through hole, a cylindrical via hole having a thickness of about 10 μm was formed to electrically connect the metal foil layers on the surface of the laminated material to each other.
이어서, 적층 재료 표면의 금속박 층 위에 두께가 25㎛인 드라이 필름 레지스트(도쿄응화제, 품명: FP-225)를 라미네이트해서 레지스터 층을 형성함과 함께, 이 적층 재료의 다른 면 측의 금속박 층 위에 보호 실을 배치하였다. 이 레지스터 층 위에 포토 마스크 필름을 배치하고, 레지스터 층에 대해서 평행광 노광기(오크제작소제)를 이용해서 노광 처리를 한 후 현상 처리를 행함으로써, 에칭용의 레지스터 패턴을 형성하였다. 그리고, 레지스터 패턴을 형성한 면의 금속박 층에 대해서 에칭 처리를 함으로써, 절연 기판의 표면에 가로 60㎛, 세로 150㎛의 6800개의 접속 전극과, 각 접속 전극과 바이어 홀을 전기적으로 접속하는 선 폭이 100㎛인 패턴 배선부를 형성하고, 이어서 레지스터 패턴을 제거하였다. Subsequently, a dry film resist having a thickness of 25 µm (Tokyo Co., Ltd., product name: FP-225) is laminated on the metal foil layer on the surface of the laminate material to form a resistor layer, and on the metal foil layer on the other side of the laminate material. The protective seal was placed. The photomask film was arrange | positioned on this resist layer, and the resist pattern for etching was formed by performing an exposure process using a parallel light exposure machine (Oak Manufacturing Company) with respect to a resist layer, and developing. Then, by etching the metal foil layer on the surface on which the resist pattern is formed, the line width for electrically connecting the 6800 connection electrodes 60 μm wide and 150 μm vertically, and each connection electrode and the via hole to the surface of the insulating substrate. The pattern wiring part which is this 100 micrometers was formed, and then the resist pattern was removed.
다음에, 적층 재료의 접속 전극과 패턴 배선부를 형성한 측의 면에 두께가 50㎛인 드라이 필름 레지스터(도쿄응화제, 품명: FP-225)를 라미네이트해서 레지스터 층을 형성하고, 이 레지스터 층 위에 포토 마스크 필름을 배치하고, 레지스터 층에 대해서 평행광 노광기(오크제작소제)를 이용해서 노광 처리를 한 후 현상 처리를 행함으로써 각각의 접속 전극을 노출하는, 가로 방향 60㎛, 세로 방향 150㎛의 직사각형의 6800개의 개구부를 형성하였다. Next, a dry film resistor (Tokyo Co., Ltd., product name: FP-225) having a thickness of 50 µm was laminated on the surface on the side where the connecting electrode and the pattern wiring portion of the laminated material were formed to form a resistor layer. A photomask film is disposed, the exposure layer is subjected to an exposure process using a parallel light exposure machine (Oak Manufacturing Co., Ltd.), and then the development process is performed to expose each connection electrode. 6800 rectangular openings were formed.
그리고 황산동 도금액을 이용하고 적층 재료의 다른 면 측의 금속박 층을 공통 전극으로서 이용해서, 각각의 접속 전극에 대해서 전해 동 도금 처리를 함으로써 6800개의 접속 전극을 형성하였다. 그 다음에 레지스터 패턴을 제거하였다. 6800 connection electrodes were formed by electrolytic copper plating treatment for each connection electrode using a copper sulfate plating solution and using a metal foil layer on the other side of the laminated material as a common electrode. The register pattern was then removed.
이어서, 적층 재료의 다른 면 측의 금속박 층상의 보호 실을 제거하고, 이 면의 금속박 층 위에 두께가 25㎛인 드라이 필름 레지스터(도쿄응화제, 품명: FP-225)를 라미네이트해서 레지스터 층을 형성하였다. 그 후, 이 레지스터 층 위에 포토 마스크 필름을 배치하고, 레지스터 층에 대해서 평행광 노광기(오크제작소제)를 이용해서 노광 처리를 한 후 현상 처리를 행함으로써, 적층 재료에 있어서의 금속박 층 위에 에칭용의 레지스터 패턴을 형성하였다. Subsequently, the protective seal on the metal foil layer on the other side of the laminated material was removed, and a dry film resistor (Tokyo Co., Ltd., product name: FP-225) having a thickness of 25 µm was laminated on the metal foil layer on this side to form a resistor layer. It was. Thereafter, a photo mask film is disposed on the resist layer, and the resist layer is subjected to an exposure process using a parallel light exposure machine (Oak Manufacturing Co., Ltd.), followed by development, thereby etching on the metal foil layer in the laminated material. The resist pattern of was formed.
이어서, 적층 재료의 접속 전극을 형성한 측의 면에 보호 실을 입힌 후에 에칭 처리를 함으로써, 절연성 기판의 이면에 6800개의 단자 전극과 각 단자 전극과 바이어 홀을 전기적으로 접속하는 패턴 배선부를 형성하고, 레지스터 패턴을 제거하였다. Subsequently, a protective seal is applied to the surface of the side on which the connecting electrode of the laminated material is formed, followed by etching to form a pattern wiring portion for electrically connecting 6800 terminal electrodes, each terminal electrode, and a via hole to the back surface of the insulating substrate. Removed the register pattern.
이어서, 단자 전극 및 패턴 배선부가 형성된 절연 기판의 이면에, 두께가 38㎛인 드라이 필름 솔더레지스트(니치고모톤제, 품명: 콘포마스크 2015)를 라미네이트해서 절연층을 형성하고, 이 절연층 위에 포토 마스크 필름을 배치하고, 이어서 절연층에 대해서, 평행광 노광기(오크제작소제)를 이용해서 노광 처리를 한 후 현상 처리함으로써, 전극을 노출하는 지름 0.4㎜의 개구부를 6800개 형성하였다. Subsequently, a dry film solder resist (Nichigo Moton, product name: Confomask 2015) having a thickness of 38 µm is laminated on the back surface of the insulating substrate on which the terminal electrode and the pattern wiring portion are formed, to form an insulating layer, and a photo on the insulating layer. The mask film was arrange | positioned, and then, an exposure process was performed using the parallel light exposure machine (Oak Manufacturing Co., Ltd.) with respect to the insulating layer, and then developed, and 6800 opening parts with a diameter of 0.4 mm which expose an electrode were formed.
이상과 같이 해서, 피치 변환용 기판(23a)을 제작하였다. 이 피치 변환용 기판(23)은 종횡의 치수가 120㎜×160㎜, 두께가 0.5㎜, 접속 전극(25)의 절연층 표면으로부터 노출된 부분의 치수가 가로 방향 약 60㎛이고, 세로 방향 약 150㎛, 접속 전극(25)의 절연층 표면으로부터의 돌출 높이가 약 60㎛, 쌍을 이루는 접속 전극(25) 간의 이격 거리가 100㎛, 단자 전극(24)의 지름이 0.4㎜, 단자 전극(24)의 배치 피치가 0.75㎜이며, 접속 전극(24)이 형성된 면 측의 절연층의 표면 거칠기가 0.02㎛였다. As mentioned above, the pitch conversion board |
또, 상기와 마찬가지로 해서, 표면에 5000개의 접속 전극(25)을 가짐과 함께 이면에 5000개의 단자 전극(24)을 갖는, 제2의 검사 지그(11b)용의 피치 변환용 기판(23b)을 제작하였다. Further, in the same manner as described above, the
이 피치 변환용 기판(23b)은 종횡의 치수가 120㎜×160㎜, 두께가 0.5㎜, 접속 전극(25)에 있어서의 절연층의 표면에 노출된 부분의 가로 방향 약 60㎛이고, 세로 방향 약 150㎛, 접속 전극(25)에 있어서의 절연층의 표면으로부터의 돌출 높이가 약 60㎛, 쌍을 이루는 접속 전극 간의 이격 거리가 100㎛, 단자 전극(24)의 지름이 0.4㎜, 단자 전극(24)의 배치 피치가 0.75㎜이며, 표면(접속 전극이 형성된 면) 측의 절연층의 표면 거칠기가 0.02㎛인 것이다. The pitch-converting
(3) 회로 기판측 커넥터(21)(3) circuit board side connector (21)
이 피치 변환용 기판(23)의 표면 측에 상기의 제1의 이방 도전성 시트(22)를 배치하고, 이면 측에 두께 방향으로 연장되는 다수의 도전로 형성부와 이것들을 서로 절연하는 절연부로 이루어지고 한 면에 도전로 형성부가 돌출된 편재형 이방 도전성 시트로 이루어지는 제2의 이방 도전성 시트(26)를 배치함으로써, 회로 기판측 커넥터(21)로 하였다. The first anisotropic
또한, 피치 변환용 기판(23)과 중계 핀 유닛(31)의 사이에 배치되는 제2의 이방 도전성 시트(26)는, 도 6에 나타나는 형상이며, 구체적으로는 이하의 구성인 것을 사용하였다. In addition, the 2nd anisotropic
〔제2의 이방 도전성 시트(26)〕[2nd anisotropic conductive sheet 26]
치수: 110㎜×150㎜Dimensions: 110 mm × 150 mm
도전로 형성부의 두께: 0.6㎜Thickness of conductive path forming part: 0.6 mm
도전로 형성부의 외경: 0.35㎜Outer diameter of conductive path forming section: 0.35 mm
도전로 형성부의 돌출 높이: 0.05㎜Protruding height of conductive path forming portion: 0.05 mm
도전성 입자: 재질; 금 도금 처리를 한 니켈 입자, 평균 입자 지름; 35㎛, 도전로 형성부에 있어서의 도전성 입자의 함유율; 30체적%Conductive particles: material; Nickel particles with gold plating treatment, average particle diameter; 35 micrometers, content rate of electroconductive particle in a conductive path formation part; 30% by volume
탄성 고분자 물질: 재질; 실리콘 고무, 경도; 30Elastomeric material: material; Silicone rubber, hardness; 30
(W2/D2=17) (W 2 / D 2 = 17)
(4) 중계 핀 유닛(31) (4) relay pin unit (31)
절연판(34, 35)의 재료로서, 고유저항이 1×1010Ω·㎝ 이상인 절연성 재료, 유리 섬유 보강형 에폭시 수지로 이루어지고, 그 두께가 6㎜인 것을 이용하였다. As the material of the insulating
그리고, 절연판(34)과 절연판(35) 사이의 거리가 52㎜로 되도록 지지 핀(33)에 이것을 부착하여, 하기의 구성으로 이루어지는 도전 핀(32)을 이동 자재로 되도록 관통구멍(83)에 배치하였다. Then, this is attached to the support pin 33 so that the distance between the insulating
〔도전 핀〕[Conduction pin]
재질: 금 도금 처리를 한 놋쇠Material: gold plated brass
선단부의 치수: 외경 0.35㎜, 전체 길이 6.7㎜Tip size: 0.35mm outer diameter, 6.7mm total length
중앙부의 치수: 외경 0.45㎜, 전체 길이 51㎜Center part dimensions: outside diameter 0.45mm, total length 51mm
기단부의 치수: 외경 0.35㎜, 전체 길이 6.7㎜Base end dimensions: 0.35mm outer diameter, 6.7mm total length
인접 검사 핀간 이격 거리: 0.75㎜Distance between adjacent inspection pins: 0.75 mm
(5) 테스터측 커넥터(41)(5) Tester side connector (41)
도 14에 나타낸 것처럼, 테스터측 커넥터(41)를 제3의 이방 도전성 시트(42)와 커넥터 기판(43)과 베이스 판(46)으로 구성하였다. 또한, 제3의 이방 도전성 시트(42)는, 전술한 제2의 이방 도전성 시트(26)와 마찬가지인 것을 이용하였다. As shown in FIG. 14, the tester side connector 41 was comprised from the 3rd anisotropically conductive sheet 42, the connector board 43, and the base board 46. As shown in FIG. In addition, the same thing as the 2nd anisotropically
〔성능 시험〕[Performance test]
1.최저 프레스 압력의 측정 1.Measure the lowest press pressure
작성한 검사장치를 레일 반송형 회로 기판 자동 검사기 「STARREC V5」의 검사부에 세팅하고, 검사장치에 대해서 평가용 회로 기판(1)을 세팅하고, 레일 반송형 회로 기판 자동 검사기 「STARREC V5」의 프레스 압력을 100 내지 250kgf의 범위 내에 있어서 단계적으로 변화시켜, 각 프레스 압력 조건마다 각 10회, 평가용 회로 기판(1)의 피검사 전극에 대해서, 전류 공급용 전극보다 검사용 전극에 1밀리 암페어의 전류를 공급했을 때의 도통 저항값을 전압 측정 전극에서 측정하였다. The created inspection apparatus is set to the inspection part of the rail conveyance type circuit board automatic inspection machine "STARREC V5", the
측정된 도통 저항값이 100Ω이상으로 된 검사점( 이하, 「NG 검사점」이라고 함)을 도통 불량으로 판정하고, 총 검사점에 있어서의 NG 검사점의 비율( 이하, 「NG 검사점 비율」이라고 함)을 산출하여, NG 검사점 비율이 0.01% 이하로 된 가장 낮은 프레스 압력을 최저 프레스 압력으로 하였다. The inspection point (hereinafter referred to as "NG inspection point") whose measured conduction resistance value is 100 ohms or more is judged as poor conduction, and the ratio of the NG inspection point in the total inspection point (hereinafter, "NG inspection point ratio"). ), The lowest press pressure at which the NG checkpoint ratio was 0.01% or less was defined as the minimum press pressure.
이 도통 저항값의 측정에 있어서는, 하나의 도통 저항값의 측정이 종료한 후에 해당 측정에 따른 프레스 압력을 개방해서 검사장치를 무 가압 상태로 되돌리고, 다음의 도통 저항값의 측정은 재차 소정의 크기의 프레스 압력을 작용시킴으로써 행하였다. In the measurement of the conduction resistance value, after completion of the measurement of one conduction resistance value, the press pressure according to the measurement is released to return the inspection device to the unpressurized state, and the measurement of the conduction resistance value of the next time is again a predetermined size. It was performed by acting a press pressure of.
구체적으로, NG 검사점 비율은, 평가용 회로 기판(1)의 상면 피검사 전극수는 3400점, 하면 피검사 전극수는 2500점이며, 각 프레스 압력 조건에 있어서 10회의 측정을 행한 것으로부터 식 (3400+2500)×10=59000에 의해 산출되는 59000점의 검사점에 차지하는 NG 검사점의 비율을 나타낸다. 측정 결과를 표 5에 나타낸다. Specifically, the NG inspection point ratio is 3400 for the number of electrodes to be inspected on the upper surface of the
2. 이방 도전성 시트의 내구성의 측정 2. Measurement of durability of anisotropic conductive sheet
작성한 검사장치를 레일 반송형 회로 기판 자동 검사기 「STARREC V5」의 검사부에 세팅하고, 해당 검사장치에 대해서 준비한 평가용 회로 기판(1)을 세팅하고, 레일 반송형 회로 기판 자동 검사기 「STARREC V5」의 프레스 압력 조건을 150kgf로 하고, 소정 회수의 가압을 행한 후, 평가용 회로 기판(1)의 피검사 전극에 대해서, 프레스 압력 150kgf의 조건하에서, 전류 공급용 전극보다 검사용 전극에 1밀리 암페어의 전류를 공급했을 때의 도통 저항값을 전압 측정 전극에서 10회 측정하였다. The inspection device thus created is set to the inspection section of the rail conveyance type circuit board automatic inspection machine "STARREC V5", the
측정된 도통 저항값이 100Ω 이상으로 된 검사점(NG 검사점)을 도통 불량으로 판정하고, 총 검사점에 있어서의 NG 검사점의 비율(NG 검사점 비율)을 산출하였다. The inspection point (NG inspection point) whose measured conduction resistance value became 100 ohms or more was judged as the conduction defect, and the ratio (NG inspection point ratio) of the NG inspection point in a total inspection point was computed.
이어서, 검사장치에 있어서의 이방 도전성 시트를 새로운 것으로 교환하고, 프레스 압력 조건을 180kgf로 변경한 것 이외에는 상기와 마찬가지의 조건에 의해 소정 회수의 가압을 행하고, 그 후 프레스 압력 조건을 180kgf로 한 것 이외에는 상기와 마찬가지의 수법에 따라 NG 검사점 비율을 산출하였다. Subsequently, the anisotropic conductive sheet in the inspection apparatus was replaced with a new one, and pressurization was performed a predetermined number of times under the same conditions as described above except that the press pressure condition was changed to 180 kgf, and then the press pressure condition was changed to 180 kgf. Other than that, the NG test point ratio was computed according to the same method as the above.
이 이방 도전성 시트의 내구성과 관련되는 도통 저항값을 측정에 있어서는, 하나의 도통 저항값의 측정이 종료한 후에 해당 측정에 따른 프레스 압력을 개방해서 검사장치를 무 가압 상태로 되돌리고, 다음의 도통 저항값의 측정은 재차 소정의 크기의 프레스 압력을 작용시킴으로써 행하였다. In measuring the conduction resistance value related to the durability of this anisotropically conductive sheet, after the measurement of one conduction resistance value is complete | released, the press pressure according to the said measurement is opened, a test apparatus is returned to a pressurized state, and the following conduction resistance The measurement of the value was again performed by applying a press pressure of a predetermined size.
또, 구체적으로 NG 검사점 비율은, 평가용 회로 기판(1)의 상면 피검사 전극수는 3400점, 하면 피검사 전극수는 2500점이며, 각 프레스 횟수 조건에 있어서 10회의 측정을 행한 것으로부터 식 (3400+2500)×10=59000에 의해 산출되는 59000점의 검사점에 차지하는 NG 검사점의 비율을 나타낸다. Specifically, the NG inspection point ratio is 3400 points on the upper surface of the electrode to be inspected and 2500 points on the lower surface of the
이 경우, 검사장치에 있어서는, 실용상 NG 검사점 비율이 0.01% 이하인 것이 필요하게 되어 있고, NG 검사점 비율이 0.01%를 넘는 경우에는 양품인 피검사 회로 기판에 대해서 불량품이라는 잘못된 검사 결과가 얻어지는 경우가 있는 점에서, 신뢰성이 높은 회로 기판의 전기적 검사를 행할 수 없게 될 우려가 있다. 측정 결과를 표 6에 나타낸다. In this case, in the inspection apparatus, it is necessary for practical use that the ratio of the NG inspection point is 0.01% or less, and when the ratio of the NG inspection point is more than 0.01%, an incorrect inspection result of a defective product is obtained with respect to a good inspection circuit board. In some cases, there is a fear that electrical inspection of a highly reliable circuit board cannot be performed. Table 6 shows the measurement results.
3.피검사 회로 기판의 도통 불량의 평가 3.Evaluation of the conduction defect of the circuit board under test
제작한 검사장치를 레일 반송형 회로 기판 자동 검사기 「STARREC V5」의 검사부에 세팅하고, 해당 검사장치에 대해서 준비한 평가용 회로 기판(1)을 세팅하고, 레일 반송형 회로 기판 자동 검사기 「STARREC V5」의 프레스 압력 조건을 150kgf로 하고, 평가용 회로 기판(1)의 피검사 전극에 대해서, 프레스 압력 150kgf의 조건하에서, 전류 공급용 전극보다 검사용 전극에 1밀리 암페어의 전류를 공급했을 때의 도통 저항값을 전압 측정 전극에서 10회 측정하고, 설정한 도통 저항값(100Ω) 이상의 도통 저항값이 검출된 검사점(NG 검사점 비율)을 NG 검사점이라고 판단하고, 총 검사점에 있어서의 NG 검사점의 비율(NG 검사점 비율)을 산출하였다. The manufactured inspection apparatus is set to the inspection part of the rail conveyance type circuit board automatic inspection machine "STARREC V5", the
그리고, 동일한 평가용 회로 기판(1)에 대해서 NG 검사점이라고 판단하는 도통 저항값의 설정을 100Ω보다 낮은 저항값에 변화시켜, 평가용 회로 기판(1)의 평가를 실시하였다. 측정 결과를 표 7에 나타낸다. And evaluation of the
[실시예 8]Example 8
실시예 7의 검사장치에 있어서, 피치 변환용 기판을 하기의 것으로 변경하였다. In the inspection apparatus of Example 7, the substrate for pitch conversion was changed to the following one.
유리 섬유 보강형 에폭시 수지로 이루어지는 두께 0.5㎜의 절연 기판의 양면 전면에, 두께가 18㎛의 강철로 이루어지는 금속박 층을 형성한 적층 재료(마츠시타 전공사제, 품명: R-1766)에, 수치제어형 드릴링 장치에 의해 각각 적층 재료의 두께 방향으로 관통하는 지름 0.2㎜의 원형 관통구멍을 총 3400개 형성하였다. Numerically controlled drilling to a laminated material (Matsushita Electric Works, product name: R-1766) in which a metal foil layer made of steel having a thickness of 18 µm is formed on both surfaces of both surfaces of a 0.5 mm thick insulating substrate made of glass fiber reinforced epoxy resin. A total of 3400 circular through holes each having a diameter of 0.2 mm penetrating in the thickness direction of the laminated material were formed by the apparatus.
실시예 7의 피치 변환용 기판의 제조 방법에 있어서, 접속 전극용의 레지스터의 개구부 패턴을 지름 200㎛의 원형으로 변경한 것 이외에는 마찬가지로 해서 상측용의 피치 변환 기판(23a)을 제조하였다. In the manufacturing method of the pitch conversion board | substrate of Example 7, the pitch conversion board |
얻어진 상측용의 피치 변환 기판(23a)은, 종횡의 치수가 120㎜×160㎜, 두께가 0.5㎜, 접속 전극(25)의 절연층 표면으로부터 노출된 부분의 치수가 지름 약 250㎛, 접속 전극(25)의 절연층 표면으로부터의 돌출 높이가 약 60㎛, 접속 전극의 1개가 피검사 회로 기판의 피검사 전극의 1개에 접속하도록 접속 전극(25)이 배치되어 있고, 단자 전극(24)의 지름이 0.4㎜, 단자 전극(24)의 배치 피치가 0.75㎜이며, 접속 전극(24)이 형성된 면 측의 절연층의 표면 거칠기가 0.02㎛였다. The obtained upper
또, 상기와 마찬가지로 해서, 표면에 2500개의 접속 전극(25)을 가짐과 함께 이면에 2500개의 단자 전극(24)을 가지는 하측용의 피치 변환 기판(23b)을 작성하였다. Moreover, in the same manner to the above, the lower
이 하측용의 피치 변환 기판(23b)은, 종횡의 치수가 120㎜×160㎜, 두께가 0.5㎜, 접속 전극(25)에 있어서의 절연층의 표면에 노출된 부분의 지름이 약 250㎛, 접속 전극(25)에 있어서의 절연층의 표면으로부터의 돌출 높이가 약 60㎛, 접속 전극의 1개가 피검사 회로 기판의 피검사 전극의 1개에 접속하도록 접속 전극(25)이 배치되어 있고, 단자 전극(24)의 지름이 0.4㎜, 단자 전극(24)의 배치 피치가 0.75㎜이며, 표면(접속 전극이 형성된 면) 측의 절연층의 표면 거칠기가 0.02㎛인 것이다. The lower
제작한 검사장치에 대해, 실시예 7과 마찬가지의 방법에 의해, 최저 프레스 압, 이방 도전성 시트의 내구성, 및 피검사 회로 기판의 도통 불량의 평가를 측정하였다. 최저 프레스의 측정 결과를 표 5에, 이방 도전성 시트의 내구성의 측정 결과를 표 6에, 피검사 회로 기판의 도통 불량의 평가를 표 7에 나타낸다. About the produced test | inspection apparatus, evaluation of the minimum press pressure, the durability of an anisotropic conductive sheet, and the conduction defect of the test circuit board was measured by the method similar to Example 7. In Table 5, the measurement result of the lowest press is shown in Table 5, the measurement result of the durability of an anisotropically conductive sheet is shown in Table 6, and evaluation of the conduction defect of the test circuit board is shown in Table 7.
[실시예 9] Example 9
(평가용 회로 기판) Evaluation Circuit Board
하기의 사양의 평가용 회로 기판(1)을 준비하였다. The
치수: 100㎜(세로)×100㎜(가로)×0.8㎜(두께) Dimensions: 100 mm (length) × 100 mm (width) × 0.8 mm (thickness)
상면측의 피검사 전극의 수: 3600개Number of inspected electrodes on the upper side: 3600
상면측의 피검사 전극의 지름: 0.3㎜Diameter of the inspected electrode on the upper surface side: 0.3 mm
상면측의 피검사 전극의 최소 배치 피치: 0.4㎜Minimum placement pitch of the inspection target electrode on the upper surface side: 0.4 mm
하면측의 피검사 전극의 수: 2600개Number of inspected electrodes on the lower surface side: 2600
하면측의 피검사 전극의 지름: 0.3㎜Diameter of the inspected electrode on the lower surface side: 0.3 mm
하면측의 피검사 전극의 최소 배치 피치: 0.4㎜Minimum placement pitch of the electrode under test on the lower surface side: 0.4 mm
레일 반송형 회로 기판 자동 검사기(일본 전산 리드사제, 품명: STARREC V5)의 검사부에 적합한, 상기의 평가용 회로 기판을 검사하기 위한 회로 기판 검사장치(도 30)를 제작하였다. The circuit board test | inspection apparatus (FIG. 30) for inspecting said evaluation circuit board suitable for the test | inspection part of the rail conveyance type circuit board automatic tester (made by Nippon Computer Co., Ltd., product name: STARREC V5) was produced.
(1) 제1의 이방 도전성 시트(22) (1) First
도전성 입자가 두께 방향으로 배열함과 함께 면 방향으로 균일하게 분산된 하기의 제1의 이방 도전성 시트를 제작하였다. The electroconductive particle arrange | positioned in the thickness direction, and produced the following 1st anisotropic conductive sheet uniformly disperse | distributed to the surface direction.
치수: 110㎜×110㎜, 두께 0.1㎜ Dimensions: 110 mm × 110 mm, thickness 0.1 mm
도전성 입자: 재질; 금 도금 처리를 한 니켈 입자, 평균 입자 지름; 20㎛, 함유율; 18체적%Conductive particles: material; Nickel particles with gold plating treatment, average particle diameter; 20 µm, content rate; 18% by volume
탄성 고분자 물질: 재질; 실리콘 고무, 경도; 40Elastomeric material: material; Silicone rubber, hardness; 40
(2) 피치 변환용 기판(23) (2)
유리 섬유 보강형 에폭시 수지로 이루어지는 두께 0.5㎜의 절연 기판의 양면 전면에, 두께가 18㎛의 강철로 이루어지는 금속박 층을 형성한 적층 재료(마츠시타 전공사제, 품명: R-1766)에, 수치제어형 드릴링 장치에 의해, 각각 적층 재료의 두께 방향으로 관통하는 지름 0.1㎜의 원형 관통구멍을 총 7200개 형성하였다. Numerically controlled drilling to a laminated material (Matsushita Electric Works, product name: R-1766) in which a metal foil layer made of steel having a thickness of 18 µm is formed on both surfaces of both surfaces of a 0.5 mm thick insulating substrate made of glass fiber reinforced epoxy resin. By the apparatus, a total of 7200 circular through holes each having a diameter of 0.1 mm penetrating in the thickness direction of the laminated material were formed.
이 경우, 관통구멍의 형성은 2개를 1조로 해서, 평가용 회로 기판의 상면측의 피검사 전극에 대응하는 위치에 형성하고, 1조의 관통구멍은 0.1㎜의 간극을 설치해서 형성했다(즉, 관통구멍 A=0.1㎜와 관통구멍 B=0.1㎜ 사이의 간극: 0.1㎜로 되도록 설정하는 것을 의미함). In this case, two through-holes were formed in one pair, and were formed at positions corresponding to the inspection target electrode on the upper surface side of the circuit board for evaluation, and one set of through-holes was formed by providing a gap of 0.1 mm (that is, Means that the gap between the through hole A = 0.1 mm and the through hole B = 0.1 mm is set to 0.1 mm).
그 후, 관통구멍이 형성된 적층 재료에 대해서 EDTA 타입 동 도금액을 이용해서 무전해 도금 처리를 함으로써, 각 관통구멍의 내벽에 동 도금층을 형성하고, 또한 황산동 도금액을 이용해서 전해 동 도금 처리를 함으로써, 각 관통구멍 내에, 적층 재료 표면의 각 금속박 층을 서로 전기적으로 접속하는, 두께 약 10㎛의 원통형의 바이어 홀을 형성하였다. Thereafter, the electroless plating treatment is performed on the inner wall of each through-hole by electroless plating the laminated material on which the through-hole is formed by using an EDTA type copper plating solution, and the electrolytic copper plating treatment is performed using the copper sulfate plating solution. In each through hole, a cylindrical via hole having a thickness of about 10 μm was formed to electrically connect the metal foil layers on the surface of the laminated material to each other.
이어서, 적층 재료 표면의 금속박 층 위에 두께가 25㎛인 드라이 필름 레지스터(도쿄응화제, 품명: FP-225)를 라미네이트해서 레지스터 층을 형성함과 함께, 이 적층 재료의 다른 면 측의 금속박 층 위에 보호 실을 배치하였다. 이 레지스터 층 위에 포토 마스크 필름을 배치하고, 레지스터 층에 대해서 평행광 노광기(오크제작소제)를 이용해서 노광 처리를 한 후 현상 처리를 행함으로써, 에칭용의 레지스터 패턴을 형성하였다. 그리고, 레지스터 패턴을 형성한 면의 금속박 층에 대해서 에칭 처리를 함으로써, 절연 기판의 표면에 가로 60㎛, 세로 150㎛의 7200개의 접속 전극과 각 접속 전극과 바이어 홀을 전기적으로 접속하는 선 폭이 100㎛인 패턴 배선부를 형성하고, 이어서 레지스터 패턴을 제거하였다. Subsequently, a dry film resistor (Tokyo Co., Ltd., product name: FP-225) having a thickness of 25 µm was laminated on the metal foil layer on the surface of the laminated material to form a resistor layer, and on the metal foil layer on the other side of the laminated material. The protective seal was placed. The photomask film was arrange | positioned on this resist layer, and the resist pattern for etching was formed by performing an exposure process using a parallel light exposure machine (Oak Manufacturing Company) with respect to a resist layer, and developing. Then, by etching the metal foil layer on the surface on which the resist pattern is formed, the line width for electrically connecting 7200 connection electrodes having a width of 60 µm and a length of 150 µm and the respective connection electrodes and the via hole to the surface of the insulating substrate is increased. The pattern wiring part which is 100 micrometers was formed, and then the resist pattern was removed.
다음에, 적층 재료의 접속 전극과 패턴 배선부를 형성한 측의 면에, 두께가 50㎛인 드라이 필름 레지스터(도쿄응화제, 품명: FP-225)를 라미네이트해서 레지스터 층을 형성하고, 이 레지스터 층 위에 포토 마스크 필름을 배치하고, 레지스터 층에 대해서 평행광 노광기(오크제작소제)를 이용해서 노광 처리를 한 후 현상 처리를 행함으로써, 각각의 접속 전극을 노출하는, 가로 방향 60㎛, 세로 방향 150㎛의 직사각형의 7200개의 개구부를 형성하였다. Subsequently, a dry film resistor (Tokyo Co., Ltd., product name: FP-225) having a thickness of 50 µm was laminated on the surface on the side where the connection electrode and the pattern wiring portion of the laminated material were formed to form a resistor layer. A photomask film is disposed thereon, the exposure layer is subjected to an exposure process using a parallel light exposure machine (Oak Manufacturing Co., Ltd.), and then a development process is performed to expose each connection electrode. 7200 openings of a rectangular shape were formed.
그리고, 황산동 도금액을 이용하고, 적층 재료의 다른 면 측의 금속박 층을 공통 전극으로서 이용해서, 각각의 접속 전극에 대해서 전해 동 도금 처리를 함으로써 7200개의 접속 전극을 형성하였다. 그 다음에 레지스터 패턴을 제거하였다. And using the copper sulfate plating liquid, using the metal foil layer of the other side of a laminated material as a common electrode, 7200 connection electrodes were formed by electrolytic copper plating process about each connection electrode. The register pattern was then removed.
이어서, 적층 재료의 다른 면 측의 금속박 층상의 보호 실을 제거하고, 이 면의 금속박 층 위에, 두께가 25㎛인 드라이 필름 레지스트(도쿄응화제, 품명: FP-225)를 라미네이트해서 레지스터 층을 형성하였다. 그 후, 이 레지스터 층 위에 포토 마스크 필름을 배치하고, 레지스터 층에 대해서, 평행광 노광기(오크제작소제)를 이용해서 노광 처리를 한 후 현상 처리를 행함으로써, 적층 재료에 있어서의 금속박 층 위에 에칭용의 레지스터 패턴을 형성하였다. Subsequently, the protective seal on the metal foil layer on the other side of the laminated material was removed, and a dry film resist (Tokyo Co., Ltd., product name: FP-225) having a thickness of 25 µm was laminated on the metal foil layer on this side to form a resistor layer. Formed. Then, the photomask film is arrange | positioned on this resist layer, and it exposes on a metal foil layer in laminated materials by developing after performing an exposure process using a parallel light exposure machine (Oak Manufacturing Co., Ltd.) with respect to a resist layer. A register pattern for the dragon was formed.
이어서, 적층 재료의 접속 전극을 형성한 측의 면에 보호 실을 입힌 후에, 에칭 처리를 함으로써, 절연성 기판의 이면에 7200개의 단자 전극과 각 단자 전극과 바이어 홀을 전기적으로 접속하는 패턴 배선부를 형성하고, 레지스터 패턴을 제거하였다. Subsequently, after a protective seal is applied to the surface on which the connecting electrode of the laminated material is formed, an etching treatment is performed to form a pattern wiring portion for electrically connecting 7200 terminal electrodes, each terminal electrode and a via hole to the back surface of the insulating substrate. And the register pattern was removed.
이어서, 단자 전극 및 패턴 배선부가 형성된 절연 기판의 이면에 두께가 38㎛인 드라이 필름 솔더레지스트(니치고모톤제, 품명: 콘포마스크 2015)를 라미네이트해서 절연층을 형성하고, 이 절연층 위에 포토 마스크 필름을 배치하고, 이어서 절연층에 대해서 평행광 노광기(오크제작소제)를 이용해서 노광 처리를 한 후 현상 처리함으로써, 전극을 노출하는 지름 0.4㎜의 개구부를 7200개 형성하였다. Subsequently, a dry film soldering resist (manufactured by Nichigo Moton, product name: Confomask 2015) having a thickness of 38 µm is laminated on the back surface of the insulating substrate on which the terminal electrode and the pattern wiring portion are formed, to form an insulating layer, and a photo mask on the insulating layer. The film was arrange | positioned, and then, after performing exposure processing using a parallel light exposure machine (oak making company) with respect to an insulating layer, it developed by 7200 opening parts with a diameter of 0.4 mm which expose an electrode.
이상과 같이 해서, 피치 변환용 기판(23)을 제작하였다. 이 피트치 변환용 기판(23)은, 종횡의 치수가 120㎜×160㎜, 두께가 0.5㎜, 접속 전극(25)의 절연층 표면으로부터 노출된 부분의 치수가, 가로 방향 약 60㎛이고, 세로 방향 약 150㎛, 접속 전극(25)의 절연층 표면으로부터의 돌출 높이가 약 60㎛, 쌍을 이루는 접속 전극 간 25의 이격 거리가 100㎛, 단자 전극(24)의 지름이 0.4㎜, 단자 전극(24)의 배치 피치가 0.75㎜이며, 접속 전극(24)이 형성된 면 측의 절연층의 표면 거칠기가 0.02㎛였다. As mentioned above, the pitch conversion board |
또, 상기와 마찬가지로 해서, 표면에 5200개의 접속 전극(25)을 가짐과 함께 이면에 5200개의 단자 전극(24)을 갖는, 제2의 검사 지그(11b)용의 피치 변환용 기판(23b)을 제작하였다. In the same manner as described above, the
이 피치 변환용 기판(23b)은, 종횡의 치수가 120㎜×160㎜, 두께가 0.5㎜, 접속 전극(25)에 있어서의 절연층의 표면에 노출된 부분의 가로 방향 약 60㎛이고, 세로 방향 약 150㎛, 접속 전극(25)에 있어서의 절연층의 표면으로부터의 돌출 높이가 약 60㎛, 쌍을 이루는 접속 전극 간의 이격 거리가 100㎛, 단자 전극(24)의 지름이 0.4㎜, 단자 전극(24)의 배치 피치가 0.75㎜이며, 표면(접속 전극이 형성된 면) 측의 절연층의 표면 거칠기가 0.02㎛인 것이다. The
(3) 회로 기판측 커넥터(21)(3) circuit board side connector (21)
이 피치 변환용 기판(23)의 표면 측에 상기의 제1의 이방 도전성 시트(22)를 배치하고, 이면 측에 두께 방향으로 연장되는 다수의 도전로 형성부와 이것들을 서로 절연하는 절연부로 이루어지고 한 면에 도전로 형성부가 돌출된 편재형 이방 도전성 시트로 이루어지는 제2의 이방 도전성 시트(26)를 배치함으로써, 회로 기판측 커넥터(21)로 하였다. The first anisotropic
또한, 피치 변환용 기판(23)과 중계 핀 유닛(31)의 사이에 배치되는 제2의 이방 도전성 시트(26)는 도 6에 나타나는 형상이며, 구체적으로는 이하의 구성인 것을 사용하였다. In addition, the 2nd anisotropic
〔제2의 이방 도전성 시트(26)〕[2nd anisotropic conductive sheet 26]
치수: 110㎜×150㎜ Dimensions: 110 mm × 150 mm
도전로 형성부의 두께: 0.6㎜Thickness of conductive path forming part: 0.6 mm
도전로 형성부의 외경: 0.35㎜Outer diameter of conductive path forming section: 0.35 mm
도전로 형성부의 돌출 높이: 0.05㎜Protruding height of conductive path forming portion: 0.05 mm
도전성 입자: 재질; 금 도금 처리를 한 니켈 입자, 평균 입자 지름; 35㎛, 도전로 형성부에 있어서의 도전성 입자의 함유율; 30체적%Conductive particles: material; Nickel particles with gold plating treatment, average particle diameter; 35 micrometers, content rate of electroconductive particle in a conductive path formation part; 30% by volume
탄성 고분자 물질: 재질; 실리콘 고무, 경도; 30Elastomeric material: material; Silicone rubber, hardness; 30
(W2/D2=17)(W 2 / D 2 = 17)
(4) 중계 핀 유닛(31) (4) relay pin unit (31)
제1의 절연판(34), 중간 유지 판(36), 제2의 절연판(35)의 재료로서 고유 저항이 1×1010Ω. ㎝ 이상의 절연성 재료, 유리 섬유 보강형 에폭시 수지로 이루어지고, 그 두께가 1.9㎜인 것을 이용하였다. The material of the first insulating
그리고, 제1의 절연판(34)과 중간 유지 판(36) 사이의 거리(L1)가 36.3㎜, 제2의 절연판(35)과 중간 유지 판(36) 사이의 거리(L2)가 3㎜로 되도록, 제1의 지지 핀(33)(지름 2㎜, 길이 36.3㎜)과 제2의 지지 핀(37)(지름 2㎜, 길이 3㎜)에 의해 고정 지지함과 함께, 제1의 절연판(34)과 제2의 절연판(35)의 사이에 하기의 구성으로 이루어지는 도전 핀(32)을 이동 자재로 되도록 관통구멍(83)(지름 0.4㎜)에 배치해서 제작하였다. The distance L1 between the first insulating
〔도전 핀〕[Conduction pin]
재질: 금 도금 처리를 한 놋쇠Material: gold plated brass
선단부(81a)의 치수: 외경 0.35㎜, 전체 길이 2.1㎜Dimensions of the
중앙부 32의 치수: 외경 0.45㎜, 전체 길이 41㎜
기단부(81b)의 치수: 외경 0.35㎜, 전체 길이 2.1㎜ Dimension of
또한, 제1의 지지 핀(33)의 중간 유지 판(36)과의 제1의 맞닿음 지지 위치(38A)와 제2의 지지 핀(37)의 중간 유지 판(36)과의 제2의 맞닿음 지지 위치(38B)는 격자상으로 배치하였다. 또한, 서로 인접하는 제1의 맞닿음 지지 위치(38A) 사이의 이격 거리, 제2의 맞닿음 지지 위치(38B) 사이의 이격 거리를 17.5㎜로 하였다. Further, the second abutment of the first
(5) 테스터측 커넥터(41) (5) Tester side connector (41)
테스터측 커넥터(41)를 제3의 이방 도전성 시트(42)와 커넥터 기판(43)과 베이스 판(46)으로 구성하였다. 또한, 제3의 이방 도전성 시트(42)는 전술한 제2의 이방 도전성 시트(26)와 마찬가지인 것을 이용하였다. The tester side connector 41 was comprised from the 3rd anisotropically conductive sheet 42, the connector board 43, and the base board 46. As shown in FIG. In addition, the 3rd anisotropically conductive sheet 42 used the thing similar to the 2nd anisotropically
〔성능 시험〕[Performance test]
1. 최저 프레스 압력의 측정 1. Measurement of the lowest press pressure
작성한 검사장치를 레일 반송형 회로 기판 자동 검사기 「STARREC V5」의 검사부에 세팅하고, 검사장치에 대해서 준비한 평가용 회로 기판(1)을 세팅하고, 레일 반송형 회로 기판 자동 검사기 「STARREC V5」의 프레스 압력을 100 내지 210kgf의 범위 내에 있어서 단계적으로 변화시켜, 각 프레스 압력 조건마다 각 10회씩, 평가용 회로 기판(1)의 피검사 전극에 대해서, 전류 공급용 전극보다 검사용 전극에 1밀리 암페어의 전류를 인가했을 때의 도통 저항값을 전압 측정용 전극으로 측정하였다. The created inspection apparatus is set to the inspection part of the rail conveyance type circuit board automatic inspection machine "STARREC V5", the
측정된 도통 저항값이 10Ω 이상으로 된 검사점( 이하, 「NG 검사점」이라고 함)을 도통 불량으로 판정하고, 총 검사점에 있어서의 NG 검사점의 비율( 이하, 「NG 검사점 비율」이라고 함)을 산출하여, NG 검사점 비율이 0.01% 이하로 된 가장 낮은 프레스 압력을 최저 프레스 압력으로 하였다. The inspection point (hereinafter referred to as "NG inspection point") whose measured conduction resistance value is 10 ohms or more is judged as a poor conduction, and the ratio of NG inspection point in the total inspection point (hereinafter, "NG inspection point ratio"). ), The lowest press pressure at which the NG checkpoint ratio was 0.01% or less was defined as the minimum press pressure.
이 도통 저항값의 측정에 있어서는, 하나의 도통 저항값의 측정이 종료한 후에 해당 측정에 따른 프레스 압력을 개방해서 검사장치를 무 가압 상태로 되돌리고, 다음의 도통 저항값의 측정은 재차 소정의 크기의 프레스 압력을 작용시킴으로써 행하였다. In the measurement of the conduction resistance value, after completion of the measurement of one conduction resistance value, the press pressure according to the measurement is released to return the inspection device to the unpressurized state, and the measurement of the conduction resistance value of the next time is again a predetermined size. It was performed by acting a press pressure of.
구체적으로, NG 검사점 비율은, 평가용 회로 기판(1)의 상면 피검사 전극수는 3600점, 하면 피검사 전극수는 2600점이며, 각 프레스 압력 조건에 있어서 10회의 측정을 행한 것으로부터, 식 (3600+2600)×10=62000에 의해 산출되는 62000점의 검사점에 차지하는 NG 검사점의 비율을 나타낸다. 측정 결과를 표 8에 나타낸다. Specifically, the NG inspection point ratio is 3600 points on the upper surface inspected electrode and 2600 points on the lower surface inspected electrode of the
2. 이방 도전성 시트의 내구성의 측정 2. Measurement of durability of anisotropic conductive sheet
제작한 검사장치를 레일 반송형 회로 기판 자동 검사기 「STARREC V5」의 검사부에 세팅하고, 해당 검사장치에 대해서 준비한 평가용 회로 기판(1)을 세팅하고, 레일 반송형 회로 기판 자동 검사기 「STARREC V5」의 프레스 압력 조건을 130kgf로 하고, 소정 회수의 가압을 행한 후, 평가용 회로 기판(1)의 피검사 전극에 대해서 프레스 압력 130kgf의 조건하에서, 전류 공급용 전극보다 검사용 전극에 1밀리 암페어의 전류를 인가했을 때의 도통 저항값을 10회 측정하고, 소정 회수의 가압을 행하여 마찬가지로 도통 저항값을 전압 측정용 전극에서 10회 측정하는 작업을 반복하였다. The manufactured inspection apparatus is set to the inspection part of the rail conveyance type circuit board automatic inspection machine "STARREC V5", the
측정된 도통 저항값이 10Ω 이상으로 된 검사점(NG 검사점)을 도통 불량으로 판정하고, 총 검사점에 있어서의 NG 검사점의 비율(NG 검사점 비율)을 산출하였다. The inspection point (NG inspection point) in which the measured conduction resistance value was 10 ohms or more was judged as a poor conduction, and the ratio (NG inspection point ratio) of the NG inspection point in a total inspection point was computed.
이어서, 검사장치에 있어서의 이방 도전성 시트를 새로운 것으로 교환하고, 프레스 압력 조건을 150kgf로 변경한 것 이외에는 상기와 마찬가지의 조건에 의해 소정 회수의 가압을 행하고, 그 후 프레스 압력 조건을 150kgf로 한 것 이외에는 상기와 마찬가지의 수법에 따라 NG 검사점 비율을 산출하였다. Subsequently, the anisotropic conductive sheet in the inspection apparatus was replaced with a new one, and pressurization was performed a predetermined number of times under the same conditions as described above except that the press pressure condition was changed to 150 kgf, and then the press pressure condition was changed to 150 kgf. Other than that, the NG test point ratio was computed according to the same method as the above.
이러한 이방 도전성 시트의 내구성과 관련되는 도통 저항값을 측정에 있어서는, 하나의 도통 저항값의 측정이 종료한 후에, 해당 측정에 따른 프레스 압력을 개방해서 검사장치를 무 가압 상태로 되돌리고 다음의 도통 저항값의 측정은 재차 소정의 크기의 프레스 압력을 작용시킴으로써 행하였다. In measuring the conduction resistance value related to the durability of such anisotropic conductive sheet, after the measurement of one conduction resistance value is complete | released, the press pressure according to the said measurement is opened, a test apparatus is returned to a pressurized state, and the following conduction resistance The measurement of the value was again performed by applying a press pressure of a predetermined size.
구체적으로, NG 검사점 비율은, 평가용 회로 기판(1)의 상면 피검사 전극수는 3600점, 하면 피검사 전극수는 2600점이며, 각 프레스 횟수 조건에 있어서 10회의 측정을 행한 것으로부터, 식 (3600+2600)×10=62000에 의해 산출되는 62000점의 검사점에 차지하는 NG 검사점의 비율을 나타낸다. Specifically, the NG inspection point ratio is 3600 points on the upper surface inspected electrode and 2600 points on the lower surface inspected electrode of the
이 경우, 검사장치에 있어서는, 실용상 NG 검사점 비율이 0.01% 이하인 것이 필요하게 되어 있고, NG 검사점 비율이 0.01%를 넘는 경우에는, 우량품인 피검사 회로 기판에 대해서 불량품이라는 잘못된 검사 결과가 얻어지는 경우가 있는 점에서, 신뢰성이 높은 회로 기판의 전기적 검사를 행할 수 없게 될 우려가 있다. 측정 결과를 표 9에 나타낸다. In this case, in the inspection apparatus, it is necessary for the NG inspection point ratio to be 0.01% or less for practical use, and when the NG inspection point ratio exceeds 0.01%, an incorrect inspection result of a defective product for the inspected circuit board, which is a good product, is obtained. Since it may be obtained, there exists a possibility that the electrical inspection of a highly reliable circuit board may not be performed. Table 9 shows the measurement results.
3. 피검사 회로 기판의 도통 불량의 평가 3. Evaluation of conduction defect of the circuit board under test
제작한 검사장치를 레일 반송형 회로 기판 자동 검사기 「STARREC V5」의 검사부에 세팅하고, 해당 검사장치에 대해서 준비한 평가용 회로 기판(1)을 세팅하고, 레일 반송형 회로 기판 자동 검사기 「STARREC V5」의 프레스 압력 조건을 150kgf로 하고, 평가용 회로 기판(1)의 피검사 전극에 대해서 프레스 압력 150kgf의 조건하에서, 전류 공급용 전극보다 검사용 전극에 1밀리 암페어의 전류를 공급했을 때의 도통 저항값을 전압 측정 전극에서 10회 측정하고, 설정한 도통 저항값(100Ω) 이상의 도통 저항값이 검출된 검사점(NG 검사점 비율)을 NG 검사점이라고 판단하고, 총 검사점에 있어서의 NG 검사점의 비율(NG 검사점 비율)을 산출하였다. The manufactured inspection apparatus is set to the inspection part of the rail conveyance type circuit board automatic inspection machine "STARREC V5", the
그리고, 동일한 평가용 회로 기판(1)에 대해서 NG 검사점이라고 판단하는 도통 저항값의 설정을 100Ω보다 낮은 저항값에 변화시켜, 평가용 회로 기판(1)의 평가를 실시하였다. 측정 결과를 표 10에 나타낸다. And evaluation of the
[실시예 10]Example 10
실시예 9의 중계 핀 유닛(31) 대신에, 도 1에 나타낸 것과 같은 중계 핀 유닛(31a, 31b)을 이용하였다. 즉, 일정 피치(2.54㎜ 피치)로 격자점 위에 다수(8000핀) 배치된 도전 핀(32a, 32b)과 이 도전 핀(32a, 32b)을 상하로 이동 가능하게 지지하는 절연판(34a, 34b 및 35a, 35b)을 가지는 것을 이용하였다. Instead of the relay pin unit 31 of the ninth embodiment, the
제작한 검사장치에 대해서, 실시예 9와 마찬가지의 방법에 의해 최저 프레스 압 및 이방 도전성 시트의 내구성을 측정하였다. 최저 프레스의 측정 결과를 표 8에, 이방 도전성 시트의 내구성의 측정 결과를 표 9에 나타낸다. About the produced inspection apparatus, the minimum press pressure and durability of the anisotropic conductive sheet were measured by the method similar to Example 9. Table 8 shows the measurement results of the lowest press, and Table 9 shows the measurement results of the durability of the anisotropic conductive sheet.
[실시예 11]Example 11
실시예 9의 검사장치에 있어서, 피치 변환용 기판을 하기의 것으로 변경하였다. In the inspection apparatus of Example 9, the substrate for pitch conversion was changed to the following.
유리 섬유 보강형 에폭시 수지로 이루어지는 두께 0.5㎜의 절연 기판의 양면 전면에, 두께가 18㎛의 강철로 이루어지는 금속박 층을 형성한 적층 재료(마츠시타 전공사제, 품명: R-1766)에, 수치제어형 드릴링 장치에 의해 각각 적층 재료의 두께 방향으로 관통하는 지름 0.2㎜의 원형 관통 구멍을 총 3600개 형성하였다. Numerically controlled drilling to a laminated material (Matsushita Electric Works, product name: R-1766) in which a metal foil layer made of steel having a thickness of 18 µm is formed on both surfaces of both surfaces of a 0.5 mm thick insulating substrate made of glass fiber reinforced epoxy resin. A total of 3600 circular through holes each having a diameter of 0.2 mm penetrating in the thickness direction of the laminated material were formed by the apparatus.
실시예 9의 피치 변환 기판의 제조 방법에 있어서, 접속 전극용의 레지스터의 개구부 패턴을 지름 200㎛의 원형으로 변경한 것 이외에는 실시예 9와 마찬가지로 해서, 상측용의 피치 변환 기판을 제조하였다. In the manufacturing method of the pitch conversion board | substrate of Example 9, the pitch conversion board | substrate for the upper side was produced like Example 9 except having changed the opening pattern of the resistor for connection electrodes into the circular shape of 200 micrometers in diameter.
얻어진 상측용의 피치 변환 기판은, 표면에 3600개의 접속 전극(25)을 가지는 것으로, 종횡의 치수가 120㎜×160㎜, 두께가 0.5㎜, 접속 전극(25)의 절연층 표면으로부터 노출된 부분의 치수가 지름 약 250㎛, 접속 전극(25)의 절연층 표면으로부터의 돌출 높이가 약 60㎛, 접속 전극의 1개가 피검사 회로 기판의 피검사 전극의 1개에 접속하도록 접속 전극(25)이 배치되어 있고, 단자 전극(24)의 지름이 0.4㎜, 단자 전극(24)의 배치 피치가 0.75㎜이며, 접속 전극(24)이 형성된 면 측의 절연층의 표면 거칠기가 0.02㎛였다. The obtained upper pitch conversion substrate has 3600
또, 상기와 마찬가지로 해서, 표면에 2600개의 접속 전극(25)을 가짐과 함께 이면에 2600개의 단자 전극(24)을 가지는 하측용의 피치 변환 기판을 작성하였다. Moreover, in the same manner to the above, the pitch conversion board | substrate for the lower side which has 2600
이 하측용의 피트치 변환 기판은, 종횡의 치수가 120㎜×160㎜, 두께가 0.5㎜, 접속 전극(25)에 있어서의 절연층의 표면에 노출된 부분의 지름이 약 250㎛, 접속 전극(25)에 있어서의 절연층의 표면으로부터의 돌출 높이가 약 60㎛, 접속 전극의 1개가 피검사 회로 기판의 피검사 전극의 1개에 접속하도록 접속 전극(25)이 배치되어 있어 단자 전극(24)의 지름이 0.4㎜, 단자 전극(24)의 배치 피치가 0.75㎜이며, 표면(접속 전극이 형성된 면) 측의 절연층의 표면 거칠기가 0.02㎛인 것이다. This lower pitch conversion substrate has a vertical and horizontal dimension of 120 mm x 160 mm, a thickness of 0.5 mm, and a diameter of a portion exposed to the surface of the insulating layer in the
제작한 검사장치에 대해서, 실시예 9와 마찬가지의 방법에 의해, 최저 프레스 압 및 이방 도전성 시트의 내구성을 측정하였다. 이방 도전성 시트의 내구성의 측정 결과를 표 10에 나타내고, 피검사 회로 기판의 도통 불량의 NG 검사점이라고 판단하는 도통 저항값을 100Ω보다 낮은 저항값에 변화시켜 간 평가의 결과를 표 11에 나타낸다. About the produced inspection apparatus, the minimum press pressure and durability of the anisotropic conductive sheet were measured by the method similar to Example 9. The measurement result of the durability of an anisotropic conductive sheet is shown in Table 10, and the result of evaluation which changed the conduction resistance value judged as the NG test point of the conduction defect of the circuit board under test to the resistance value lower than 100 ohms is shown in Table 11.
또한, 표 8 및 표 9의 경우에는 4 단자 검사의 경우이므로, 설정 전압을 10Ω으로 설정하고, 표 10 및 표 11의 경우에는 2 단자 검사의 경우(실시예 11)를 포함하고 있으므로, 설정 전압을 100Ω으로 설정해서 시험을 행하고 있다. In addition, in the case of Table 8 and Table 9, since the 4-terminal test is set, the set voltage is set to 10Ω, and in the case of Table 10 and Table 11, the case of 2-terminal test (Example 11) is included. Is set to 100Ω.
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WITN | Withdrawal due to no request for examination |