KR20070003030A

KR20070003030A - 플라즈마 표시장치

Info

Publication number: KR20070003030A
Application number: KR1020050058755A
Authority: KR
Inventors: 김영기
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2005-06-30
Filing date: 2005-06-30
Publication date: 2007-01-05
Also published as: KR100770079B1; JP4323499B2; CN1909026A; US20070001565A1; JP2007011326A

Abstract

본 발명은 플라즈마 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플라스틱 샤시베이스의 후면에 회로기판을 고정시키기 위한 기판고정부를 형성함으로써 기존의 보스-스크류 결합으로 인한 복잡한 공정을 단순화하고, 회로기판을 샤시베이스에 강하게 결합하여 진동과 소음을 감소시킬 수 있는 플라즈마 표시장치에 관한 것이다.

플라즈마 표시장치

Description

플라즈마 표시장치{Plasma display device}

도 1은 본 발명의 제 1실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 분리 사시도

도 2a는 본 발명의 제 1실시예에 따른 기판고정부의 사시도

도 2b는 도 2a의 평면도

도 2c는 도 2b의 A-A 단면도

도 3a는 본 발명의 제 2실시예에 따른 기판고정부의 사시도

도 3b는 도 3a의 평면도

도 3c는 도 3b의 B-B 단면도

도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 제 1실시예 및 제 2실시예에 따른 기판고정부의 단면도

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

10 - 후방패널 20 - 전방패널

23 - 패널 30 - 양면테이프

40 - 샤시베이스 50 - 보강부

60 - 회로기판 70 - TCP

80 - 구동칩 100, 100' - 기판고정부

102, 112, 122 - 변형부 104 - 지지부

110, 120, 130 - 고리부 160 - 기저부

200 - 보호플레이트 300 - 방열판

400 - 금속막

플라즈마 표시장치는 대향하는 두개의 기판 사이에 형성되는 방전공간에 방전가스를 주입한 상태에서 기체방전을 실시하여 얻어지는 플라즈마로부터 발생되는 자외선에 의하여 여기되는 형광체가 방출하는 가시광선을 이용하여 영상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel;PDP)을 이용한 평판형 표시장치를 말한다. 플라즈마 표시장치는 많은 용적을 차지하는 브라운관(CRT) 표시장치에 비해 얇게 형성할 수 있으므로, 비교적 적은 용적으로 가벼운 대형화면을 구현하기에 적합하다. 또한, 플라즈마 표시장치는 LCD 같은 다른 평판형 표시장치에 비해 트랜지스터와 같은 능동소자를 형성할 필요가 없고 시야각이 넓고 휘도가 높다는 일반적인 특성을 가진다.

플라즈마 표시장치는 플라즈마 디스플레이 패널을 형성한 뒤, 패널의 각 전극과 연결되는 구동회로 등 화면구현에 필요한 요소들을 설치하여 이루어진다. 이러한 구조를 갖는 플라즈마 표시장치는 전송되는 비디오데이터에 따라 유지방전 회수를 조절하여 영상 표시에 필요한 계조(gray scale)를 구현하게 되며, 이러한 계조를 표현하기 위하여 통상적으로 한 프레임을 방전회수가 다른 여러 서브필드로 나누어 구동하는 ADS(Address and Display period Separated) 방식이 이용된다. ADS 방식에서 각각의 서브필드는 다시 방전을 균일하게 일으키기 위한 리셋기간과 방전셀을 선택하기 위한 어드레스기간과 방전회수에 따라 계조를 표현하는 유지기간 및 소거기간으로 구분된다.

플라즈마 디스플레이 패널에서 각 화소는 그 화소 구역에서의 방전을 통해 표현된다. 방전은 전극에 걸리는 전압에 의해 화소공간 내에서 이루어지는 것이며, 그 공간 내에 플라즈마나 여기상태의 원자를 발생시킨다. 방전에 소요되는 전력은 결국 일부가 빛으로 빠져나가지만 대부분은 패널에서 열로 변환되어 소모된다. 패널을 형성하는 형광체 등의 재료는 온도가 높아지면 열화, 변성되기 쉽고 수명이 단축되므로 문제가 된다. 또한 패널에서의 과열, 특히 부분적 과열은 패널의 기재인 유리판의 열팽창 변형과 그에 따른 스트레스를 초래하여 파손의 원인이 될 수 있다.

일반적으로 샤시베이스는 패널을 지지하여 기계적 강도를 보강함과 아울러 샤시에 접촉되는 패널이나 구동회로로부터 열을 받아 열방출 면적을 늘린 상태에서 열을 공간으로 방출하는 역할을 한다. 또한, 부분적으로 집중된 열을 고르게 분포 시키는 역할을 한다. 이런 역할을 위해 샤시베이스는 열전도성이 우수한 알루미늄 등의 금속으로 형성된다. 일반적으로 샤시는 통상적으로 상기 샤시베이스에 보강재를 결합시켜 이루어진다. 보강재는 샤시베이스의 기계적 강도를 보충하여 외력에 따른 샤시베이스의 변형을 방지하고, 패널이 열을 받아 변형하려 할 때 샤시베이스의 휨을 막아 결과적으로 패널 변형을 막는 역할도 한다. 샤시 후면에는 패널을 구동하기 위한 회로가 다수의 기판에 분산 형성되어 전원장치 등과 함께 장착된다. 회로기판은 통상 샤시베이스에 형성되는 보스를 통해 샤시베이스와 일정간격 이격되어 공기유통에 지장이 없는 상태로 설치된다.

최근에 회로와 패널 설계의 발전으로 인하여 모듈이 저 소모전력화 되면서 전자파장애(EMI) 및 발열량이 줄고 있는 추세이며, 고가의 알루미늄 재질의 샤시를 저가 소재로 대체하려는 노력이 있다. 이 중 샤시베이스 재질을 플라스틱으로 성형하는 방안이 있다. 이는 재료비 저감 외에도 모듈 무게 저감, 소음 저감과 사출에 의해 간단히 성형할 수 있다는 장점이 있다. 플라스틱 샤시베이스는 제작 특성상 사출성을 이용한 장점을 최대한 활용하는 방안으로 구성된다. 따라서, 종래에 샤시베이스의 후면에 보스를 장착하고, 보스와 스크류를 이용하여 상기 보스의 상부에 회로기판을 결합시키던 방식 대신, 샤시베이스의 후면에 회로기판을 결합시킬 수 있는 구조를 직접 형성하여 플라스틱의 사출성을 최대한 활용함으로써 보스 형성과 스크류를 통한 결합에 소요되는 공정 기간을 대폭 감소시킬 필요성이 대두된다.

본 발명은 상술한 종래의 회로기판 결합방식의 단점을 해소하기 위한 것으 로, 플라스틱 샤시베이스의 후면에 기판고정부를 일체형으로 성형하고 구동회로의 접지를 위해 상기 기판고정부의 내측면에 금속박막을 코팅함으로써, 보스-스크류 결합에 소요되는 공정 기간을 단축하고 구동회로에 의해 발생하는 진동과 소음을 감소시킬 수 있는 플라즈마 표시장치를 제공함에 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 플라즈마 표시장치는 서로 대향하는 전방패널과 후방패널을 구비하는 패널과, 상기 패널의 후방에 위치하여 상기 패널을 지지하며, 후면에 회로기판을 고정하기 위한 기판고정부를 구비하는 플라스틱 재질의 샤시베이스와, 상기 기판고정부에 고정되며 상기 패널에 형성된 전극들을 구동하기 위한 구동회로가 장착되어 있는 회로기판들을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 이 때, 상기 기판고정부는 상기 샤시베이스의 후면과 연결되며, 상기 회로기판이 상기 샤시베이스 방향으로 이동하지 못하도록 상기 회로기판을 받치는 기저부와, 상기 기저부 상에 형성되며, 상기 회로기판이 상기 샤시베이스의 반대 방향으로 이탈하지 못하도록 상기 회로기판을 잡아주는 고리부를 구비하여 형성될 수 있다.

이 경우, 상기 고리부는 상기 샤시베이스에 수직한 방향으로의 단면이 ㄱ자형으로 형성되고, 상기 ㄱ자형의 가로부분을 구성하는 변형부와, 상기 ㄱ자형의 세로부분을 구성하는 지지부를 구비하여 형성될 수 있다. 또한, 상기 변형부는 상기 샤시베이스에 수직한 방향으로의 단면이 직사각형, 직각삼각형, 반원형 중 어느 하나로 형성될 수 있으며, 상기 기판고정부는 구동회로의 접지를 위해 내측면에 금속 막이 코팅될 수 있다.

또한, 상기 기저부는 상기 샤시베이스에 평행한 방향으로의 두께가 상기 지지부보다 두껍게 형성될 수 있다.

또한, 상기 기판고정부는 상기 회로기판 1개당 4개가 상기 회로기판의 네 모서리 위치에 형성될 수 있으며, 상기 기판고정부는 상기 샤시베이스의 후면에서 본 평면 형상이 상기 회로기판의 네 모서리를 감싸는 ㄱ자형으로 형성될 수 있다.

또한, 상기 기판고정부는 상기 회로기판 1개당 2개가 상기 회로기판의 네 변을 이루는 두 쌍의 대변 중 어느 한 쌍의 대변의 위치에 형성될 수 있으며, 상기 기판고정부는 상기 샤시베이스의 후면에서 본 평면 형상이 상기 회로기판의 한 쌍의 대변을 감싸는 11자형으로 형성될 수 있다.

또한, 상기 기판고정부는 사출성형 방식으로 상기 샤시베이스와 일체형으로 형성될 수 있다.

또한, 상기 플라즈마 표시장치는 상기 패널에 형성된 전극들과 상기 회로기판을 전기적으로 연결하며, 구동칩이 형성된 TCP와, 상기 TCP를 보호하기 위해 상기 TCP 상에 형성되는 보호플레이트를 포함하여 형성될 수 있으며, 상기 보호플레이트에는 방열판이 구비될 수도 있다.

또한, 상기 샤시베이스의 후면에는 구동칩을 지지하고 샤시베이스의 변형을 방지하기 위해 상기 구동칩이 위치하는 부분에 보강부가 구비될 수 있으며, 상기 보강부는 사출성형 방식에 의해 상기 샤시베이스와 일체형으로 형성될 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 제 1실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 분리 사시도이다. 도 2a는 본 발명의 제 1실시예에 따른 기판고정부의 평면도이다. 도 2b는 도 2a의 평면도이다. 도 2c는 도 2b의 A-A 단면도이다.

본 발명의 제 1실시예에 따른 플라즈마 표시장치는, 도 1을 참조하면, 패널(23)과 상기 패널(23)의 후방에 위치하여 상기 패널(23)을 지지하는 플라스틱 재질의 샤시베이스(40)와, 상기 샤시베이스(40)의 후면에 형성되는 기판고정부(100)와, 상기 기판고정부(100)에 고정되는 회로기판(60)들과, 상기 패널(23)과 상기 회로기판(60)을 전기적으로 연결하며 구동칩(80)이 형성되어 있는 TCP(70)와, 상기 TCP(70)상에 형성되어 상기 TCP(70)를 보호하기 위한 보호플레이트(200)와, 상기 보호플레이트(200)에 형성되는 방열판(200)이 구비된다. 또한, 상기 샤시베이스(40)의 후면 하측에는 보강부(50)가 형성된다.

상기 패널(23)은 후방패널(10)과 전방패널(20)이 서로 대향하는 형상으로 형성된다. 상기 패널(23)의 주변에는 다수의 인출전극이 형성된다. 인출전극은 패널을 이루는 두 기판면 전면에 걸쳐 형성되는 어드레스전극과 유지전극 등 다수의 전극을 구동회로와 연결시키도록 패널의 주변부를 따라 실링부 외측에 형성된다.

상기 후방패널(10)은 소정 두께의 유리와 같은 재질로 형성되어 전면기판과 함께 패널을 형성하는 배면기판과, 어드레스전극들과, 방전셀들을 구획하여 방전공간을 형성하는 격벽과, 형광체층이 형성된다.

상기 전방패널(20)은 소다 유리와 같은 투명한 소재로 형성되어 배면기판과 함께 패널을 형성하는 전면기판과, 주사전극들과 유지전극들과, 상기 주사전극과 유지전극을 보호하기 위한 유전체층과, 상기 유전체층을 보호하기 위한 보호막층으로 형성된다. 다만, 여기서 격벽은 반드시 후방패널에 형성되는 것은 아니고, 전방패널에 형성될 수도 있으며, 따라서 격벽의 위치를 한정하는 것은 아니다.

상기 샤시베이스(40)는 상기 패널(23)의 후방에 위치하여 상기 패널(23)의 휨이나 변형을 방지한다. 통상적으로 샤시베이스는 알루미늄(Al), 철(Fe)과 같은 금속재료를 압연 또는 주조하여 제조된다. 그러나, 금속재질의 샤시베이스는 중량이 크고, 재료비가 비싸며, 가공이 어렵고, 진동에 의한 소음이 크다는 단점이 있다. 본 발명에서의 샤시베이스(40)는 플라스틱 재질로 형성된다. 따라서, 제품 전체의 중량을 감소시킬 수 있고, 알루미늄 등의 재료에 비해 비교적 재료비가 적게 든다는 장점이 있다.

상기 샤시베이스(40)와 상기 패널(23)은 양면테이프(30)를 통해 상호 부착된다. 금속 재질의 샤시베이스의 경우, 패널을 샤시베이스에 고정시키기 위해 패널과 샤시베이스 사이에는 통상적으로 양면테이프가 개재된다. 그리고, 패널에서 발생한 열을 샤시베이스로 효과적으로 전달하기 위해 패널과 샤시베이스 사이에는 열전도매체가 구비된다. 한편, 플라스틱 샤시베이스의 경우에도 상기 패널(23)을 샤시베이스(40)에 고정시키기 위해 양면테이프(30)를 활용할 수 있다. 이 때, 금속 재질의 샤시베이스의 경우와는 달리, 패널(23)과 샤시베이스(40) 사이에 열전도매체는 삽입하지 않는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 금속 재질의 샤시베이스의 경우 패널에 서 발생한 열이 열전도매체를 따라 샤시베이스로 전달되고 샤시베이스를 통해 방열이 이루어지지만, 플라스틱 샤시베이스의 경우 열전도매체를 따라 샤시베이스에 열이 집중되어도 플라스틱은 열전도도가 현저히 떨어지므로 방열이 효율적으로 이루어지지 못하게 된다. 따라서, 패널(23)과 샤시베이스(40)는 양면테이프(30)로 부착하되, 양면테이프(30)가 위치하지 않은 공간을 따라 일종의 굴뚝 형태로 열이 빠져나갈 수 있도록 샤시베이스(40)와 패널(23)은 일정 간격으로 이격되어 형성된다.

상기 샤시베이스(40)의 재질로 사용되는 플라스틱은, 폴리에스테르 수지 또는 폴리카보네이트 수지로 형성하는 것이 적당하다. 폴리에스테르 수지는 일반적으로 유리섬유로 강화되기 때문에 섬유강화 플라스틱(FRP:Fiber Reimforced Plastics)이라 한다. 최근에 발달한 성형법을 사용하면 강철과 같은 강도를 가진 FRP도 만들 수 있다. 폴리카보네이트 수지는 투명하고, 뛰어난 기계적 성질 및 내열성을 갖추고 있으며, 무독하고 자기소화성도 있는 엔지니어링 플라스틱이다.

상기 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지는 열경화성 수지로서, 패널 또는 구동회로로부터 발생하는 열에 견디기 위해 내열성이 우수하고, 패널을 지지하기 위해 기계적 성질이 우수한 열경화성 수지를 사용하는 것이 좋다. 다만, 여기서 플라스틱의 종류를 한정하는 것은 아니다.

상기 샤시베이스(40)는 사출성형 방식으로 형성될 수 있다. 사출성형은 원하는 샤시베이스의 형상대로 금형을 제작하고, 금형의 내부로 용융된 플라스틱을 외부로부터 주입하여 냉각시키는 방식이다. 따라서, 제조속도가 빠르고 비교적 적은 비용으로 제조할 수 있다.

상기 보강부(50)는 상기 샤시베이스(40) 후면의 하측에 형성된다. 상기 보강부(50)는 상기 샤시베이스(40)에 별도로 부착될 수도 있으며, 바람직하게는 상기 샤시베이스(40)와 일체형으로 사출성형될 수 있다. 상기 보강부(50)는 상면이 평평하도록 샤시베이스(40) 후면의 타측보다 높게 형성된다. 상기 보강부(50)는 샤시베이스(40)를 지지하여 열 또는 외력에 의한 샤시베이스(40)의 변형을 방지할 뿐만 아니라, 상기 보강부(40)의 상면에 구동칩(80)이 위치하도록 하여 상기 구동칩(80)과 방열판(300)이 형성된 보호플레이트(200)가 서로 접촉함으로써 구동칩(80)의 방열을 위한 구조를 제공한다.

상기 기판고정부(100)는 상기 샤시베이스(40)의 후면에 형성되어, 상기 샤시베이스(40)와 상기 회로기판(60)을 서로 결합시켜, 상기 회로기판(60)이 샤시베이스(40)에 고정되도록 한다. 회로기판이 샤시베이스의 후면에 직접 접촉하여 결합할 수도 있으나, 이 경우 회로기판에서 발생하는 열이 외부로 빠져나가기 어렵고 또한 회로기판에서 발생하는 진동으로 인해 소음이 많이 발생하게 된다. 따라서, 기판고정부(100)를 활용하여 상기 회로기판(60)을 샤시베이스(40)로부터 일정 거리 이격시킴으로써 샤시베이스(40)와 회로기판(60) 사이의 공간을 통하여 열이 대류될 수 있도록 한다. 상기 기판고정부(100)는 샤시베이스(40)의 후면에 별도로 결합될 수도 있으나, 바람직하게는 사출성형에 의해 샤시베이스(40)와 일체형으로 형성된다.

도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 제 1실시예 및 제 2실시예에 따른 기판고정부의 단면도를 나타낸다.

상기 기판고정부(100)는 상기 샤시베이스(40)의 후면과 연결되며 상기 회로 기판(60)이 상기 샤시베이스(40) 방향으로 이동하지 못하도록 상기 회로기판(60)을 받치는 기저부(160)(점선 아래부분)와, 상기 기저부(160) 상에 형성되며 상기 회로기판(60)이 상기 샤시베이스(40)의 반대 방향으로 이탈하지 못하도록 상기 회로기판(60)을 잡아주는 고리부(110, 120, 130)(점선 위부분)를 구비하여 형성된다.

또한, 상기 고리부(110, 120, 130)는 상기 샤시베이스(40)에 수직한 방향으로의 단면이 ㄱ자형으로 형성되고, 상기 ㄱ자형의 가로부분을 구성하는 변형부(102, 112, 122)와, 상기 ㄱ자형의 세로부분을 구성하는 지지부(104)를 구비하여 형성된다.

여기서 상기 변형부(102, 112, 122)는 상기 샤시베이스(40)에 수직한 방향으로의 단면이 직사각형, 직각삼각형, 반원형 중 어느 하나로 형성될 수 있으며, 형상을 한정하는 것은 아니다. 상기 변형부(102, 112, 122)는 회로기판(60)이 삽입될 때 하측 방향, 즉 샤시베이스(40) 방향으로 직접 변형되는 부분이며, 회로기판(60)의 삽입이 완료된 후에는 다시 원래의 형상으로 복원되어 회로기판(60)이 샤시베이스에서 멀어지는 방향으로 이탈되지 못하도록 한다. 따라서, 상기 변형부(102, 112, 122)는 회로기판(60)의 삽입 후 회로기판(60)이 이탈되지 못할 정도의 두께를 최소값으로, 회로기판(60)의 삽입시 하측방향으로 변형될 수 있을 정도의 두께를 최대값으로 설정된다.

상기 기저부(160)는 상기 샤시베이스(40)에 평행한 방향으로의 두께가 상기 지지부(104)보다 두껍게 형성되는 것이 좋다. 왜냐하면, 상기 기저부(160)는 상기 회로기판(60)을 하부에서 지지하여 회로기판(60)의 하중을 직접 받는 부분이기 때 문이다. 상기 지지부(104)는 상기 회로기판(60)이 좌우 방향, 즉 샤시베이스(40)에 평행한 방향으로 이탈하지 않을 정도의 두께로 형성되면 충분하다.

상기 기판고정부(100)는 내측면, 즉 회로기판(60)과 접촉하는 부분에 금속막(400)이 코팅될 수 있다. 상기 금속막(400)은 구동회로의 접지를 위해서 형성된다. 일반적인 금속재질의 샤시베이스의 경우, 샤시베이스의 후면에 형성된 보스가 회로기판과 샤시베이스를 전기적으로 연결하여, 회로기판상에 장착된 구동회로의 접지 문제를 해결한다. 그러나, 플라스틱 재질의 샤시베이스의 경우 전기전도도가 낮아 구동회로의 접지를 위해서는 별도의 구조가 필요하다. 본 발명에서는 보스의 역할을 담당하는 기판고정부(100)의 내측면에 금속막(400)을 코팅하고, 회로기판(60)을 삽입함으로써 구동회로의 접지문제를 해결하였다. 물론, 샤시베이스(40)의 후면에는 상기 기판고정부(100)의 내측면에 형성된 금속막(400)과 전기적으로 접속되는 배선 구조가 형성되어야 한다. 상기 금속막(400)의 재질로는 전기전도성이 우수한 알루미늄(Al) 또는 구리(Cu)가 좋다. 다만, 여기서 금속막(400)의 재질을 한정하는 것은 아니며, 전기전도성이 우수한 재료라면 어떤 것이라도 사용할 수 있다.

다음으로 본 발명의 제 1실시예에 따라 상기 기판고정부(100)의 공간적인 배치를 설명한다.

상기 기판고정부(100)는, 도 2b를 참조하면, 상기 회로기판(60) 1개당 4개가 상기 회로기판(60)의 네 모서리 위치에 형성된다. 즉, 상기 기판고정부(100)는 상기 샤시베이스(40)의 후면에서 본 평면 형상이 상기 회로기판(60)의 네 모서리를 감싸는 ㄱ자형으로 형성된다. 이러한 기판고정부(100)의 구조에서는 회로기판(60) 의 삽입시, 회로기판(60)을 기판고정부(100)의 변형부(102, 112, 122) 상에 얹고 하부 방향, 즉 샤시베이스(40) 방향으로 눌러줌으로써 회로기판(60)이 기판고정부(100)에 고정된다. 일단 회로기판(60)이 기판고정부(100)의 고리부(110, 120, 130)와 기저부(160)에 의해 형성된 홈에 장착이 되면, 상기 변형부(102, 112. 122)를 변형시킬 수 있을 정도의 외력이 가해지지 않는 이상, 회로기판(60)은 기판고정부(100)에 견고하게 고정된다.

다음으로 본 발명의 제 2실시예에 따라 상기 기판고정부(100')의 공간적인 배치를 설명한다.

도 3a는 본 발명의 제 2실시예에 따른 기판고정부와 기판고정부에 결합된 회로기판의 사시도이다. 도 3b는 도 3a의 평면도이고, 도 3c는 도 3b의 B-B 단면도이다.

본 발명의 제 2실시예에 따르면, 기판고정부(100')는 상기 회로기판(60) 1개당 2개가 상기 회로기판(60)의 네 변을 이루는 두 쌍의 대변 중 어느 한 쌍의 대변의 위치에 형성된다. 즉, 상기 기판고정부(100')는 상기 샤시베이스(40)의 후면에서 본 평면 형상이 상기 회로기판(60)의 한 쌍의 대변을 감싸는 11자형으로 형성된다. 이러한 기판고정부(100')의 구조에서는 회로기판(60)의 삽입시, 기판고정부(100')의 고리부(110, 120, 130)와 기저부(160)에 의해 형성된 홈으로 회로기판(60)을 끼워넣고 샤시베이스(40)와 평행한 방향으로 밀어넣음으로써 회로기판(60)이 기판고정부(110')에 고정된다. 일단 회로기판(60)이 기판고정부(100')에 고정되면, 한 쌍의 기판고정부(100')와 평행한 방향으로 회로기판(60)을 이동시킬 수 있 을 정도의 외력이 가해지지 않는 이상, 회로기판(60)은 기판고정부(100')에 견고하게 고정된다.

상기 회로기판(60)들은 전원공급보드, 서스테인 구동보드, X 컨트롤보드, 스캔보드, 스캔 버퍼보드 등으로 이루어진다. 전원공급보드는 구동회로와 패널에 전원을 공급하는 부분으로, 외부에서 들어오는 교류전압을 직류전압으로 바꾸어 주는 AC/DC 컨버터가 실장되어 있다. 서스테인 구동보드는 타이밍 컨트롤러의 신호에 동기되어 서스테인 신호를 생성하여 서스테인 전극에 공급한다. X 컨트롤보드는 지능형전력모듈(IPM), 타이밍 컨트롤러, 신호입력단자들이 형성되고, 데이터의 가공을 위한 회로부가 형성되어 있다. 스캔보드는 타이밍 컨트롤러의 신호에 동기되어 스캔신호를 생성하고 공급한다. 스캔 버퍼보드는 스캔전극에 입력될 데이터를 정렬한다. 상기 구동회로는 회로기판(60) 등에 설치된 상태로 샤시의 뒤쪽에 장착되어 패널(23)에 형성된 전극과 연결되어 이들을 구동시킨다. 구동회로의 전기신호를 각 인출전극에 전달하기 위해 인출전극과 구동회로는 TCP(Tape Carrier Package)(70)나 기타 신호선으로 연결된다.

상기 TCP(70)는 일종의 신호선이라 할 수 있고, 도선이 형성된 유연성을 가진 띠형 필름(FPC)의 일종이다. TCP(70)의 중간 부분이 패널(23)과 샤시베이스(40)의 주연부 외측으로 여유부분을 가지고 뻗어져 나온 상태로 양단이 샤시베이스(40)에 결합된 구동회로기판(60) 및 패널(23)에 연결된다. 따라서, 뻗어져 나온 중간부분은 패널923)과 샤시베이스(40)를 결합시키는 가공 중에 혹은 결합체를 이동시키는 과정에서 다른 물체와 닿거나 걸려 손상될 위험이 있다. 이런 손상을 방지하기 위해 패널(23)의 단부에는 외측에서 TCP(70)를 보호하기 위한 보호플레이트(200)들이 마련될 수 있다.

상기 보호플레이트(200)들은 샤시베이스(40)의 단부나 단부 주변의 보강부(50) 등에 나사같은 고정수단을 통해 결합된다. 또한, 상기 보호플레이트(200)에는 방열판(300)이 더 부착될 수 있다. 상기 TCP(70) 상에는 구동칩(80)이 위치하고 있는데, 상기 구동칩(80)에는 많은 열이 발생하기 때문에 구동칩(80)의 방열을 위해 보호플레이트(200) 이외에 별도의 방열판(300)이 더 부착될 수 있다. 또한, 상기 보호플레이트(200)와 구동칩(80) 사이에는 효과적인 열전도를 위해 열전도매체가 삽입될 수 있다. 상기 열전도매체로는 흑연 또는 규소가 사용된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 특허청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

본 발명에 따른 플라즈마 표시장치에 의하면, 샤시베이스의 재질을 플라스틱으로 함으로써 중량을 감소시키고 제조비용을 낮출 수 있으며 진동소음을 줄일 수 있는 효과가 있다. 또한, 플라스틱 샤시베이스의 후면에 회로기판을 고정시키기 위한 기판고정부를 샤시베이스와 일체형으로 사출성형함으로써 기존의 보스-스크류 결합으로 인한 복잡한 공정을 단순화하고, 회로기판을 샤시베이스에 강하게 결합하 여 진동과 소음을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims

서로 대향하는 전방패널과 후방패널을 구비하는 패널;

상기 패널의 후방에 위치하여 상기 패널을 지지하며, 후면에 회로기판을 고정하기 위한 기판고정부를 구비하는 플라스틱 재질의 샤시베이스;

상기 기판고정부에 고정되며 상기 패널에 형성된 전극들을 구동하기 위한 구동회로가 장착되어 있는 회로기판들;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
제 1항에 있어서, 상기 기판고정부는

상기 샤시베이스의 후면과 연결되며, 상기 회로기판이 상기 샤시베이스 방향으로 이동하지 못하도록 상기 회로기판을 받치는 기저부;와

상기 기저부 상에 형성되며, 상기 회로기판이 상기 샤시베이스의 반대 방향으로 이탈하지 못하도록 상기 회로기판을 잡아주는 고리부;를 구비하여 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
제 2항에 있어서,

상기 고리부는 상기 샤시베이스에 수직한 방향으로의 단면이 ㄱ자형으로 형성되고,

상기 ㄱ자형의 가로부분을 구성하는 변형부;와

상기 ㄱ자형의 세로부분을 구성하는 지지부;를 구비하여 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
제 3항에 있어서,

상기 변형부는 상기 샤시베이스에 수직한 방향으로의 단면이 직사각형, 직각삼각형, 반원형 중 어느 하나로 형성되며, 상기 기판고정부는 내측면에 금속막이 코팅된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
제 3항에 있어서,

상기 기저부는 상기 샤시베이스에 평행한 방향으로의 두께가 상기 지지부보다 두껍게 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
제 1항에 있어서,

상기 기판고정부는 상기 회로기판 1개당 4개가 상기 회로기판의 네 모서리 위치에 형성되어, 상기 샤시베이스의 후면에서 본 평면 형상이 상기 회로기판의 네 모서리를 감싸는 ㄱ자형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
제 1항에 있어서,

상기 기판고정부는 상기 회로기판 1개당 2개가 상기 회로기판의 네 변을 이루는 두 쌍의 대변 중 어느 한 쌍의 대변의 위치에 형성되어, 상기 샤시베이스의 후면에서 본 평면 형상이 상기 회로기판의 한 쌍의 대변을 감싸는 11자형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
제 1항에 있어서,

상기 기판고정부는 사출성형 방식으로 상기 샤시베이스와 일체형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
제 1항에 있어서, 상기 플라즈마 표시장치는

상기 패널에 형성된 전극들과 상기 회로기판을 전기적으로 연결하며, 구동칩이 형성된 TCP;

상기 TCP를 보호하기 위해 상기 TCP 상에 형성되는 보호플레이트;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
제 9항에 있어서,

상기 보호플레이트에는 방열판이 구비된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
제 9항에 있어서,

상기 샤시베이스의 후면에는 상기 구동칩이 위치하는 부분에 보강부가 구비된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
제 11항에 있어서,

상기 보강부는 사출성형 방식에 의해 상기 샤시베이스와 일체형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.