CN1909026A - 等离子显示装置 - Google Patents

Abstract

一种塑料底板，可用于包括电路构件的等离子显示装置中。该塑料底板可包括多个塑料连接构件，用于容放在塑料底板背面上的电路构件，支撑电路构件远离底板背面和防止所容放的电路构件向着或远离底板移动；和导电薄膜，位于塑料底板背面和连接构件的表面上，以使电路构件接地。

Description

等离子显示装置

技术领域

本发明涉及等离子显示装置。特别是，本发明涉及一种等离子显示装置，例如，一种等离子显示装置包括设置在由(例如)塑料制成的底板背面的连接构件，以将(例如)电路板牢固地固定在底板上。本发明的一个或更多方面可简化复杂的等离子显示装置的制造过程，例如，通过凸台-螺丝(boss-screw)连接的等离子显示装置，并且可减少等离子显示装置的振动和噪声。

背景技术

等离子显示装置，例如等离子显示装置、液晶显示装置(LCDs)、电致发光显示装置、场致发射显示装置，正在发展为阴极射线管(CRTs)的替代品。不同种类的等离子显示装置具有优点和缺点。例如，与CRTs相比，等离子显示装置可用超薄结构制造，并且等离子显示装置可实现相对轻质和/或薄的具有宽视角屏幕的显示器。相对其他等离子平板显示器，例如LCDs，等离子显示装置不需要有源元件，例如晶体管，并且可确保宽视角和高亮度。

等离子显示装置利用等离子放电现象显示图像，并且，相比其他等离子显示装置，可容易实现完全数字化和宽屏幕。等离子显示装置可采用等离子显示面板(PDP)利用从荧光层发射的可见射线来实现图像，荧光层由等离子产生的紫外线激发，当注入到形成在两相对基板之间的放电空间中的放电气体发生气体放电时产生等离子体。

显示图像所需的元件，例如驱动PDP电极的驱动电路，可连接到PDP上。具有这样结构的PDP可通过控制(例如根据传送到其上的视频数据控制驱动电极的多个维持放电操作)来获得显示图像所需的灰度比。一种用于呈现灰度比的方式是使用地址和显示周期分离电路(ADS)，其中将被驱动的一帧分为多个子帧，其具有(例如)不同数量的放电操作。根据ADS电路，每一子帧可包括用于均匀产生放电的重置周期，用于选择放电单元的地址周期，和用于通过控制多个放电操作呈现灰阶的维持及清除周期。

在这样的PDP中，每一像素可在PDP的各自像素区执行放电操作。尤其是，(例如)放电操作在电压被施加到与各自像素相连的电极时可出现在与像素相连的像素区，从而在各自像素区中产生等离子或激活原子。部分用于等离子放电操作的能量可转换为光，但更多的能量转换为热量。这些热量导致PDP的温度升高，并且升高的温度由于(例如)用于PDP的荧光材料的劣化或变形或热膨胀可损害PDP。这种荧光材料的劣化或变形可缩短PDP的使用寿命。热膨胀可引起(例如)PDP的玻璃基板膨胀，因此使玻璃基板受到应力，该应力可导致玻璃基板的破裂。

PDP可包括底板，其可支撑PDP，并可加强PDP的机械强度。该底板可接触(例如)PDP或驱动电路，从而提高PDP的散热区。即(例如)该底板可容放来自PDP或驱动电路的热量，并向(例如)PDP和等离子显示装置外发散热量。该底板可均匀分散局部集中的热量。该底板可由具有较高导热率的材料制成，(例如)诸如铝的金属。

通常，可通过将加强构件与底板连接来制造底板。该加强构件可加强底板的机械强度，以减小和/或防止底板受到外力时底板的变形。例如，当PDP受热时，加强构件可减小和/或防止底板的弯曲，从而减小和/或防止PDP的这种变形。

为了驱动PDP，驱动电路可与电源一同分散在一个或多个电路板上。该电路板可通过(例如)形成在底板上的凸台(BOSS)与底板相分离，使得空气可在电路板和底板间流通。

目前正在发展需要更少能量的驱动电路和PDP。在低电平下操作和消耗更少能量的模块可产生更少的电磁干扰(EMI)和/或热量。因此，在这样的模块中，(例如)诸如铝的昂贵热传导底板可由(例如)塑料制成的廉价底板替代。人们期待着将这种替代底板与等离子平板显示器集成(例如连接)的方法。

发明内容

因此，本发明针对于一种连接构件和采用该连接构件的等离子显示装置，其基本上克服了由相关技术中的局限和缺点引起的一个或更多问题。

因此，本发明实施例的特征是提供等离子显示装置，例如，等离子显示装置中的连接构件整体形成在由(例如)塑料制成的底板的背面上，并且金属薄膜涂敷在连接构件的内表面，以使驱动电路接地，从而减少由驱动电路产生的振动和噪声，并且由于取消了传统所需的凸台-螺丝连接过程，简化了等离子显示器的制造过程。

因此，本发明实施例的另一特征是提供(例如)塑料底板的替代底板和形成替代底板的方法，其简化了这种替代底板的制造，和/或降低与其制造相关的成本，和/或集成这样的替代基板和其它装置，例如集成低成本、轻质的替代基板和(例如)等离子显示板的等离子显示装置。

因此，本发明实施例的另一特征是提供底板的连接机构，其在形成连接机构本身时构成。

因此，本发明的实施例的另一特征是利用替代底板的模塑属性制造底板的连接机构。

因此，本发明实施例的另一特征是通过利用模塑属性提供用在底板背面的电路板上的连接结构，代替在底板背面安装凸台之后通过使用螺丝将电路板连接到凸台的上部分。在这种情况下，由于去除了形成凸台和连接螺丝的过程，可显著缩短等离子显示装置的制造时间。

本发明的至少一种上述和其它特征和优点可通过提供一种等离子显示装置而实现，其包括：面板，具有彼此相对的第一和第二基板；底板，由塑料制成，该底板支撑面板，设置在面板的背面；连接构件，提供在底板上；和电路构件，通过连接构件接合，该电路构件包括形成在面板上的用于驱动电极的驱动电路。

该连接构件可包括连接到底板背面上的底部，以支撑电路板离开底板的背面，并且防止电路构件向底板移动；和形成在底部上的钩部分，以支撑电路构件，防止该电路构件在离开底板的方向脱开。沿着平行于底板背面的方向，底部的厚度可大于支撑部分的厚度。该钩部分可包括柔性部分和支撑部分，该柔性部分可在电路构件与连接构件连接过程种中暂时变形。该柔性部分可基本上在平行于底板背面的方向上延伸，并且该支撑部分可基本上沿着垂直于底板背面的方向延伸，以使得沿着垂直于底板背面的方向，该钩部分相对底部具有倒L部分形状。

柔性部分的末端部分的横截面形状在垂直于底板背面的方向上可为矩形、直角三角形和半圆之一。导电薄膜可涂敷在连接构件的内表面上。该导电薄膜可包括金属。可提供多个连接构件，并且该多个连接构件中的一个可设置在电路构件的每一角上，每一连接构件可具有两个腿部分，且每个腿部分沿着电路构件的不同侧延伸，使得沿着平行于底板背面的平面，该连接构件具有基本上L形结构。

可提供一对用于连接一个电路部分板两相对侧的连接构件，以使得沿着平行于底板背面的平面，该对连接构件可形成图形“11”。该连接构件可通过注塑成型工艺与底板整体形成。可提供包括驱动芯片的TCP，以电连接形成在电路部分面板的电极到电路部分。为了覆盖和保护TCP，可在TCP上形成保护构件。该保护构件可具有散热件。加强构件可设置在对应驱动芯片位置的底板背面。该加强构件可通过注塑成型工艺与底板整体形成。

本发明的至少一种上述和其它特点和优点可通过提供可用于连接电路构件到等离子显示装置的塑料底板上的连接构件来实现，该连接构件包括：底部，在塑料底板背面上，以支撑至少部分电路构件远离底板背面，并且防止电路部件部分向塑料底板移动；和钩形部分，在底部上，以保持至少一部分电路构件，以便防止该电路构件在远离塑料底板的方向脱开，其中该连接构件由塑料制成。

该连接构件可包括用于容放部分电路构件的容放槽，该容放槽可由底部的相向表面和连接构件钩部分确定。在底部和钩部分之间并且沿着容放槽深度方向的边界上，底部的厚度可大于支撑部分的厚度。该钩部分可包括柔性部分和支撑部分，该柔性部分可在电路构件与连接构件连接过程中暂时变形。

本发明的至少一种上述和其它特点和优点可通过提供应用在具有电路单元的等离子显示装置中的塑料底板而实现，该塑料底板可包括多个塑料连接构件，其用于容放塑料底板背面的电路构件，支撑电路构件远离底板背面，并防止容放电路构件面向和远离底板移动，该底板背面和连接构件表面的导电膜用于使电路构件接地。

附图说明

通过参照附图详细描述其中的示范性实施例，对于本领域的技术人员来说，本发明的上述和其它特征及优点将更为显而易见，其中：

图1图示了根据本发明一或多方面的等离子显示装置的示范性实施例的分解透视图；

图2图示了根据本发明一或多方面的连接构件的第一示范性实施例；

图3图示了根据本发明一或多方面的连接构件的第二示范性实施例；

图4图示了根据本发明一或多方面的连接构件的第三示范性实施例；

图5图示了根据本发明的第一实施例，在连接构件连接至电路部分上的状态下示范性连接构件的透视图；

图6图示了图5所示示范性连接构件的平面图；

图7图示了图5所示的示范性连接构件沿图6所示A-A线剖取的截面图；

图8图示了在连接构件与电路部分连接的情况下，图2所示连接构件设置的示范性实施例的透视图；

图9图示了图8所示连接构件的示范性设置的平面图；和

图10图示了图8所示的连接构件的示范性设置沿图9所示B-B剖取的截面图。

具体实施方式

2005年6月30日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.2005-0058755，其名为：“等离子显示装置”，在此全部引入作为参考。

在下文中，将参照示出本发明示范性实施例的附图更充分地描述本发明。然而，本发明可以以不同的方式予以实施，并且不应认为局限于此处所阐述的实施例。相反，提供这些实施例以使得该公开内容彻底和完整，并且向本领域技术人员充分传达本发明的范围。在附图中，为清楚起见，层和区域的尺寸都被放大了。应当理解的是，当提到层在另一层或基板“上”时，它可直接位于其它层或基板上，或者也可存在中间层。另外应当理解的是，当提到层在另一层或基板“下”时，它可直接位于下面，或也可存在一个或多个中间层。此外，应理解的是，当提到层在两层“中间”时，它可以是两层中的唯一层，或者也可存在一个或多个中间层。贯穿全文相同参考标号代表相同元件。

根据本发明的实施例，不同的材料可以为显示面板和关联的驱动电路提供不同的作用，以优化显示器中的支撑结构。例如，轻质、强固材料(如塑料)可用作底板，导体薄板可设置在底板和面板之间，凸台可提供由底板支撑的电路部分和导体薄板之间的电连接，例如接地，该导体薄板也可用作散热件，弹性连接器可提供在凸台和导体薄板等之间。此处使用的，“导体”意味着“电导体”，并且任何热传导将被明确指明。

图1中图示了根据本发明的等离子显示设备的示范性实施例的分解透视图；图2图示了根据本发明第一实施例的连接构件的示范性实施例的透视图；图3图示了图2中连接构件的平面图；图4图示了沿图3中A-A线剖取的图2中连接构件的截面图。

如图1所示，等离子显示装置1可以包括面板23、底板40、连接构件100、电路部分60(例如电路板)、电连接器70和散热件300。该底板40可由(例如)塑料制成，可排列在面板23的后部，并可支撑面板23。该电路部分60可包括一个或多个电路板。该连接构件100设置在底板40的背面41上，并可连接电路部分60至(例如)底板40上。该电连接器70可为一或多个带载封装TCP，可包括集成电路(IC)芯片80(例如，驱动电路)，并可电连接面板23至电路部分60上。

保护构件200(例如，保护板)可层叠和覆盖至少一部分电连接器70，以保护电连接器70。散热件300可设置在保护构件200上。加强构件50可设置在底板40的背面底部上。

面板23可包括第一基板10和第二基板20。该第一基板10和第二基板20可彼此平行排列，并且它们之间具有间隔。多个连接电极(未示出)可设置在面板23附近。例如，在沿着面板23外周部分的密封部分(未示出)外部可形成连接电极，以连接诸如地址电极和维持电极的多个电极至例如驱动电路的IC芯片80上，多个电极可遍及面板23的第一和第二基板10和20设置。

例如，在本发明的实施例中涉及等离子显示装置而不是其他种类的等离子显示装置，第一基板10可由具有预定厚度的例如诸如玻璃的透明材料制成，并且尽管没有示出，可具有设置在其上的例如地址电极，阻挡肋和/或荧光层。该阻挡肋可至少部分确定其中产生气体放电的放电单元。

在这种等离子显示装置中，第二基板20可由例如透明材料制成，如钠玻璃，并且尽管没有示出，其还可具有设置在其上的(例如)扫描电极、维持电极、电介层和/或钝化层。该电介层可保护扫描或维持电极。该钝化层可保护电介层。阻挡肋可设置在第二基板上，而不是第一基板和/或其中的任何组合。本发明不限制阻挡肋的位置。

在采用本发明一个或多个方面的等离子面板装置中，底板40可设置在面板23的后部，并可有助于减小和/或防止面板23弯曲或变形。可通过(例如)滚压或浇铸诸如铝或铁的金属制造底板40。然而，如上所述，由金属制成的底板40可相对更贵和更重，其可使得制造这样的底板相对困难和/或当底板40受到振动时可引起底板40产生高噪声。

本发明的实施例中采用由(例如)强固、轻质和相对便宜的材料(如塑料)制成的底板40。例如，由(例如)塑料制成的底板40可具有更轻的重量，可产生更少的噪声，可相对于由铝制成的底板更便宜。

底板40可通过例如双面胶带的连接机构30连接到面板23上。在底板40由金属制成的情况下，沿着热传导元件(未示出)的双面胶带可插入到面板23和底板40之间，以将面板23固定到底板40上。热传导元件可设置在面板23和由金属制成的底板40之间，以有效传递从面板23产生的热量到底板40上。即在底板40由金属制成的情况下，从面板23产生的热量可通过热传导元件传递到底板40上，以便通过底板40产生散热。

在本发明具有由非导电或基本上非导电材料(例如塑料)制成的底板40的实施例中，连接构件30可插入在底板40和面板23之间，以固定面板23到底板40上。例如，相对于采用由金属制成的底板40的情况，不需要在由塑料制成的底板40和面板23之间设置热传导元件。在底板由强固、轻质和非传导材料(例如，塑料)制成的情况下，由于底板不具有或具有低的导热率，即使热量通过热传导介质集中在底板40上，也不能够通过底板40有效散热。因此，在采用这样由(例如)非传导或基本上非传导材料制成的底板40的本发明实施例中，面板23可通过连接机构30(例如，不具有用于散热的热传导元件的双面胶带)连接到底板40上，并且可在底板40和面板23之间形成预定的间隙，以便该间隙可作为散热通道。

根据本发明的一个或多个方面，在本发明的实施例中，例如，塑料可用作底板40的材料，并且塑料可包括(例如)聚脂树脂或聚碳酸脂树脂。聚脂树脂可通过玻璃纤维加强，即纤维加强塑料FRP，并且该FRP可用于形成底板40。注塑技术能够制造具有类似于钢的强度的FRP。例如，聚碳酸脂树脂，即工程塑料，可具有较高的机械和/或耐热性能，例如，自消灭和无害特性。聚脂树脂和聚碳酸脂树脂是具有较高耐热性能的热固树脂，其可有利于抗从面板23或IC芯片80产生的热量，并具有较高的机械性能，其可有利于支撑面板23。然而，任何具有(例如)轻质、易于制造、耐热、便宜和/或强固特性的材料都可采用，而且本发明不限制用于底板40的材料种类，例如，塑料。

底板40可通过(例如)注塑成形工艺制造。对于注塑成形工艺，可制造具有对应于底板40的结构的模具，然后(例如)塑料的熔化材料可注入模具中，并在其中固化。因此，可以通过(例如)注塑成形工艺，以相对低的成本，在相对短的时间内制造底板40。

加强构件50可设置在(例如)底板40的背面下部。该加强构件50可单独连接到底板40上。该加强构件50也可与底板40整体形成。该加强构件50可排列在高于底板40背面41的底端部分，并且加强构件的表面51可平面化。该加强构件50以一种防止底板40被其中热或外界施加冲击变形的方式支撑底板40。在本发明的实施例中，IC芯片80可设置在加强构件50的表面51上，使得该IC芯片80(如，驱动电路)可接触具有散热件300的保护构件200，从而散发从IC芯片80产生的热量。

连接构件100可设置于底板40的背面上，以连接底板40与电路部分60，使得电路部分60可固定到底板40上。尽管也可允许电路部分60直接接触底板40的背面，但在这种情况下，从电路部分60产生的热量可能不会从底板40散发至外界，和/或当底板40与电路部分60中的一个或全部震动时可能会产生高噪声。

在本发明的实施例中，电路部分60可通过连接构件100以预定间隔远离底板40设置。热量可通过形成在电路部分60和底板40之间的间隙而远离底板40引导到面板23和等离子面板装置1的外界。连接构件100可单独连接到底板40的背面41上。连接构件100也可与底板40整体形成。例如，连接构件100可通过注塑成型与底板40整体形成。

图2、3和4是图示根据本发明第一、二和三示范性实施例的示范性连接构件100、100a、100b的截面图。在此后的描述中，首先将详细描述连接构件100的第一示范性实施例，此后将仅描述其他示范性实施例与第一示范性实施例之间的区别。

如图2所示，连接构件100可包括底部160和钩部分110。该底部160和钩部分110可确定容放电路部分60的容放槽105。该底部160可连接到底板40的一个表面，例如背面41，和/或从底板40的该表面(例如，背面)整体延伸。该底板160可支撑电路部分60离开(例如)底板40的背面41，使得防止该电路部分向底板移动和/或接触底板。该钩部分110可支撑电路部分60，并且可防止电路部分60从底板40的该表面(例如背面41)移动离开。

示出了示范性连接构件100a、100b的图3和4分别图解了钩部分120，130的其他示范性实施例。如图2至4所示，钩部分110、120、130相对底部160和/或沿x-y平面可具有基本上倒L形结构。该倒L形结构的第一腿部可沿x方向延伸，该倒L形结构的第二腿部可沿y方向延伸。

该钩部分110、120、130可分别包括柔性部分102、112、122和支撑部分104。该钩部分110、120、130各自的柔性部分102、112、122可基本上沿x方向延伸，如基本上平行于底板40背面41。该支撑部分104可基本上沿y方向延伸，如基本上垂直于底板40背面41。

如图2至4所示，柔性部分102、112、122的末端部分的横截面形状，在沿垂直于底板40的方向上，可分别为(例如)矩形、直角三角形或半圆形。然而，本发明不局限于图2至4所示的示范性柔性部分102、112或122的示范性截面形状。

面对底部160的表面160a的柔性部分102、112、122的各自表面102a、112a、122a可与表面160a一同确定容放槽105。

为了把电路部分60连接和设置到连接构件100、100a、100b上，各个柔性部分102、112或122可弯曲或变形，使得电路部分60的末端可(例如)扣入容放槽105中。特别是，例如，在图2中所示的示范性实施例的情况下，电路部分60可事先压向柔性部分102的外表面102b，并且可向着底板40按压柔性部分102，然后在电路部分60由容放槽105容放后，柔性部分102可回到其初始位置，如基本上平行于底板40的背面41。

在本发明的实施例中，柔性部分102、112、122可弹性变形，如向底板40移动，并且在电路部分60连接至连接构件100上之后回到其初始位置。当电路部分60被连接(例如，容放在容放槽105中)时，该连接部分100在适当的位置固定电路部分60，防止电路部分60远离底板40移动。

本发明的实施例可以不损坏连接构件而拆卸电路部分60。例如，为了拆卸连接到连接构件100上的电路部分60，当施加足够力，例如用足够的力拉动电路部分60时，柔性部分102、112、122可弹性变形，例如远离底板40移动，然后在电路部分60从容放槽150释放后回到其初始位置。足以拆卸电路部分60的力应当至少足够大，以使得电路部分60不会当受到较小力时从连接装置100弹出或被释放。

在本发明的实施例中，柔性部分102、112或122可具有足以支撑和保持如在接受槽105的适当位置中所容放的电路部分60的厚度，防止电路部分60与连接构件100分离，并且允许柔性部分102、112或122在(例如)向下的方向充分变形以安装电路部分60。

当电路部分60连接到电路构件100、100a、100b上时，电路部分60的重量可由连接构件100支撑。该底部160可从电路板60的底部支撑电路部分60。为了支撑电路部分60的重量，底板160沿x方向(如平行于底板40)的厚度可大于支撑部分104沿x方向的厚度。支撑部分104沿x方向的厚度可以支撑施加于其上的电路部分60的重量和/或防止电路部分60移动。在本发明的实施例中，在底部160和支撑部分104之间的边界108中，沿槽深度方向(如x方向)支撑部分104的厚度可小于底部160的厚度。边界108可位于底部160与支撑部分104连接处，或在底部160与支撑部分104整体形成的实施例中，边界108可对应于连接构件100厚度变化的平面。

如图7所示，如金属薄膜的导电薄膜400可覆盖在连接构件100的内表面106上。该导电薄膜400也可覆盖在底板40的背面41上。连接构件100的内表面106可包括柔性部分102、112、122的各自表面102a、112a、122a和底部的支撑表面160a。导电薄膜400可电接触电路部分60。该导电薄膜400可设置到接地线路，如IC芯片80，如驱动电路的接地线路。金属制成的底板40可通过设置在底板40背面41的凸台(BOSS)电连接至电路板，从而使安装在电路部分60上的例如驱动电路的IC芯片80接地。

在本发明包括由非传导材料(例如，塑料)支撑的底板40的实施例中，设置分离结构和机构以使(例如)驱动电路的IC芯片80接地。因此，在本发明的实施例中，导电薄膜400可(例如)覆盖在连接构件100的内表面上，并可用于当电路部分60连接到连接构件100上时电连接电路部分60接地，从而使(例如)驱动电路的IC芯片80接地。

电连接至覆盖在连接构件100内表面上的导电薄膜400的配线结构可形成在底板40的背面41上。导电薄膜400可包括高导电材料，例如，具有高导电率的铝或铜。然而，本发明不限制用于导电薄膜的材料为铝或铜。

下面将描述连接构件100的第一示范性设置。在该示范性实施例的描述中，连接构件100的第一实施例将用于描述该第一示范性设置。然而，本发明的一个或多个方面并不局限于连接构件100，例如，可采用根据上述第二和三实施例的连接构件100a、100b。

如图5所示，多个连接构件100(如四个连接构件100)可分别设置在(例如)电路板的电路部分60的角上。如图6所示，一种连接构件100可设置在电路部分60的每一角上。

在本发明的实施例中，将电路部分60与底板40连接的部分或所有连接构件100沿x-z平面可基本上为L形，使得每一连接构件沿电路部分60的至少两侧延伸。在本发明的实施例中，L形结构的第一腿部在电路部分60的第一侧沿x方向延伸，而L形结构的第二腿部在电路部分60的第二侧沿z方向延伸。

如上所述每一连接构件100可包括底部160和钩部分110、120、130，并且该钩部分110、120、130沿x-y或z-y平面可具有基本上倒L形结构。例如，支撑部分104可沿y方向延伸，并且各柔性部分102、112、122可沿x方向或z方向延伸。在本发明的实施例中，连接构件100可完全包围电路部分60，并且可包括在如各个柔性部分102、112、122上的狭缝，以有助于电路部分60安装过程中柔性部分的变形。

图7示出了图5所示示范性连接构件处于电路构件60连接到连接构件100上的状态下沿图6中A-A线剖取的截面图。为了连接电路部分60到具有上述结构的连接构件100上，电路部分60可设在连接构件100的各个柔性部分102、112、122上，并且该电路板60可向着如底板40背面41按压，从而暂时使各个柔性部分102、112、122变形，并且将连接电路部分60固定到连接构件100上。在电路部分60容放在可通过连接构件100的钩部分110、120、130与各自底部160结合形成的容放槽105中后，只要使柔性部分102、112或122变形的外力不施加到电路部分60上，该电路部分60就会安全固定到连接构件100上。

现将参照附图8-10描述连接构件100’的第二示范性设置。该连接构件100’基本上对应于上述涉及的图2和5-7的连接构件100，但是沿x-z平面具有基本上对应于被各自连接构件100所容放的电路部分60的各个边缘的形状。例如，对于具有圆边缘的电路部分60，连接构件100’可沿x-z平面具有弯曲或圆的形状。对于具有直边缘的电路部分60，连接构件100’可具有基本上平行于各边延伸的形状。特别是，各自容放槽105的形状可对应于将要被容放槽105容放的电路部分各边缘的形状。在本实施例的描述中，连接构件100的第一实施例可用于表述该第二示例设置。然而，本发明一个或多个方面不限于连接构件100，如，根据上述第二和三实施例可采用的连接构件100a、100b。

图8示出了在连接构件与电路部分连接的状态下，如图2所示的连接构件设置的示范性实施例的透视图，图9示出了如图8中所示连接构件示范性设置的平面图，而图10示出了如图8所示连接构件的示范性设置沿图9中B-B线剖取的截面图。

在本示范性实施例中，连接构件可设置在电路部分60的两侧或多个侧面上，如相对侧或每一侧。如图8-10所示，两连接构件100’可设置在电路部分60的两相对侧。当从底板40背面看时，连接构件100’可设置为形成图“11”并且围绕电路部分60的两相对侧面。在本发明的实施例中，连接构件100’可完全沿着电路部分60的一侧延伸或只在电路部分60的一侧的一部分延伸，并且在一些实施例中，可沿着电路部分60的同一侧分隔为多个连接部分。

为了把电路部分60连接到具有这样结构的连接构件100’上，电路部分60可沿对应于电路部分60的侧边且平行于底板40方向滑动，以由连接构件100’连接。例如，可通过在平行于底板40的方向(如沿x-z平面的方向)推电路部分60，使其插入到由如连接构件100’的底部160和各个钩部分110、120、130限定的容放槽105中，从而将电路部分60固定到连接构件100’上。一旦电路部分60插入至容放槽105中，只要不对电路部分60施加足以使柔性部分102、112或122变形的外力，电路部分60就可安全固定到100’上。在本发明的实施例中，通过滑动并且不使柔性部分102、112、122弯曲或变形，电路部分60就可连接到连接部分100上，与电路部分60压向柔性部分102、112、122并且使其暂时变形的实施例相比，该柔性部分102、112、122可具有较小弹性。

电路部分60可包括电源板、维持驱动板、X控制板、扫描板和扫描缓冲板。电源板可提供电源至如驱动电路的IC芯片80和面板，并且可设置AC/DC转换器，转换交流电压为直流电压。该维持驱动板与时钟控制信号同步时可产生维持信号，并可给维持电极传送该维持信号。该X控制板可设置智能功率模块(IPM)、时间控制和信号输入终端。该X控制板可包括用于处理数据的电路部分。该扫描板与时间控制信号同步时可产生扫描信号，并可传送该扫描信号。该扫描缓冲板可排列要输入至扫描电极的数据。该IC芯片80(如驱动电路)可设置在底板后部上，并可连接到形成在面板23上的电极上，以便驱动电极。为了传送如驱动电路的IC芯片80的电信号至每一驱动电极，该如驱动电路的IC芯片80可通过电连接器70(如TCP)连接到驱动电极或其他信号线上。

电连接器70可用作信号线，并可以柔性印刷电路(FPC)的形式制造。在电连接器70的中间部分向着具有预定间隙的面板23和底板40之间的外周部分延伸的状态下，电连接器70的两末端都可连接到与底板40和面板23连接的电路部分60上。因此，当面板23与底板40连接或连接到底板40的面板23被移动时，该电连接器70的中间部分如果接触其它物品可被损害。保护板200可设置在面板23的末端，以防止电连接器70受到这些损伤。

保护构件200可以与底板40的末端连接和/或通过例如螺丝的连接器与设置在底板40附近的加强构件50连接。该保护构件200可包括散热件300，其可设置在保护构件200上。由于安装在电连接器70上的例如驱动电路的IC芯片80可产生热量，散热件300可设置在保护构件200上，以发散从如驱动电路的IC芯片80产生的热量。此外，热传导介质可插入在保护板200和如驱动电路的IC芯片80之间，以提高其中的热传导率。热传导介质可包括石墨或硅。

如上所述，在等离子显示装置的实施例中，如等离子显示装置，其底板可由强固、非导电或低导电、轻质材料(如塑料树脂)制成，从而等离子显示器可为轻质、相对低成本，并且可减少和/或防止由如驱动电路产生的震动和/或噪声。本发明的实施例分别提供等离子显示面板，其可包括与底板的表面(如背面)整体形成的连接构件，以安全固定电路板于底板，从而简化了由凸台-螺丝连接造成的复杂的等离子显示装置的制作过程，并且减小了震动和噪声。

在此公开了本发明的示范性实施例，尽管采用了特定术语，但它们被使用并作一般性解释，并且仅出于解释的目的而不用于限定。因此，本领域的普通技术人员能够理解，可对其进行各种形式和细节的变化，而不脱离本发明所附权利要求的精神和范围。

Claims (15)

1、一种等离子显示装置，包括：

面板，包括彼此相对的第一和第二基板；

底板，由塑料制成，该底板支撑该面板，并且设置在该面板的背面；

连接构件，设置在该底板上；和

电路构件，由该连接构件连接，该电路构件包括用于驱动形成在该面板上的电极的驱动电路。

2、如权利要求1所述的等离子显示装置，其中连接构件包括：

底部，连接到该底板的背面上，以支撑该电路板远离该底板的该背面，并且防止该电路构件向着该底板移动；和

钩部分，形成在该底部上，以保持该电路构件，以便防止该电路构件在远离该底板的方向上脱开。

3、如权利要求2所述的等离子显示装置，其中该钩部分包括柔性部分和支撑部分，当电路构件连接到连接构件上时，该柔性部分暂时变形。

4、如权利要求3所述的等离子显示装置，其中沿平行于该底板的该背面的方向，该底部的厚度大于该支撑部分的厚度。

5、如权利要求4所述的等离子显示装置，其中该柔性部分基本上沿着平行于该底板的该背面的方向延伸，并且该支撑部分基本上沿着垂直于该底板的该背面的方向延伸，使得沿着垂直于该底板的该背面的方向，该钩部分相对于该底部具有倒L截面形状。

6、如权利要求5所述的等离子显示装置，其中该柔性部分末端的横截面形状在垂直于底板背面的方向上为矩形、直角三角形和半圆形之一。

7、如权利要求1所述的等离子显示装置，其中导电薄膜涂敷在该连接构件的内表面上。

8、如权利要求7所述的等离子显示装置，其中该导电薄膜包括金属。

9、如权利要求1所述的等离子显示装置，还包括多个该连接构件，而该多个连接构件之一设置在一个电路构件的每一个角上，每一连接构件具有两个腿部，每个该腿部沿着该一个电路构件的不同侧延伸，使得沿着平行于该底板的该背面的平面，该连接构件具有基本上L形结构。

10、如权利要求1所述的等离子显示装置，其中设置有一对该连接构件，并且该对连接构件连接一个电路构件的两相对侧，以使得沿着平行于该底板的该背面的平面，该对连接构件形成图形“11”。

11、如权利要求1所述的等离子显示装置，其中该连接构件通过注塑成形工艺与该底板整体形成。

12、如权利要求1所述的等离子显示装置，还包括：

TCP，其包括驱动芯片，并且使形成在该面板上的电极电连接到该电路构件上；和

保护构件，形成在该TCP上，用于覆盖和保护该TCP。

13、如权利要求12所述的等离子显示装置，其中该保护构件设置有散热件。

14、如权利要求12所述的等离子显示装置，其中加强构件对应于该驱动芯片的位置设置在该底板的该背面上。

15、如权利要求14所述的等离子显示装置，其中该加强构件通过注塑成形工艺与该底板整体形成。

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