KR20060131724A

KR20060131724A - 온도 조절 가능한 열 패치

Info

Publication number: KR20060131724A
Application number: KR1020067003738A
Authority: KR
Inventors: 리키 더블유. 퍼셀
Original assignee: 킴벌리-클라크 월드와이드, 인크.
Priority date: 2003-08-27
Filing date: 2004-03-31
Publication date: 2006-12-20
Also published as: CN1842308A; CN1842308B; JP2007503249A; BRPI0413835A; MXPA06002164A; EP1658026A1; US20050049662A1; AU2004271906A1; WO2005025468A1

Abstract

제1 기체투과성 층과 상기 제1 기체투과성 층에 부착된 제2 층으로 만들어진 봉입물을 포함하는 열 패치. 열 조성물은 봉입물 내에 밀봉되어 있다. 열 조성물은 기체(예를 들면, 공기)가 제1 기체투과성 층을 통해 수용될 때 열을 발생한다. 제1 기체투과성 층은 내부 표면과 외부 표면을 포함한다. 기체불투과성 커버가 제1 기체투과성 층의 외부 표면에 분리 가능하게 장착된다. 다른 형태에서, 기체불투과성 커버는 제1 기체투과성 층의 분리된 영역에 각각 분리 가능하게 장착되는 복수의 부분들을 포함한다. 또 다른 형태에서, 기체불투과성 커버는 제1 기체투과성 층으로부터 제거될 때 열 패치에 의해 발생되는 열에 관한 정보를 포함한다.

열 패치, 열 치료, 열 조성물, 온도 조절

Description

온도 조절 가능한 열 패치 {ADJUSTABLE TEMPERATURE HEAT PATCH}

본 발명은 열 패치에 관한 것이고, 특히 신체에 또는 그 가까이에 위치시키면 신체에 열을 전달하는 열 패치에 관한 것이다.

근육 경직통, 수족냉증, 요통, 류머티즘 및 신경통(다른 것들 중에서)과 같은 증후군을 치료하는 데 다양한 열치료 방법이 사용된다. 일부의 공지된 열치료 방법들은 타월, 젤리 및/또는 페이스트와 같은 아이템을 사용하여 신체에 열을 직접 가하는 것을 포함한다.

이러한 열치료 방법에 있어서 한 가지 관심사는 신체의 피부에 가해지는 열의 양을 조절하는 것이다. 너무 많은 열이 피부에 가해지면 화상을 일으킬 수 있다. 또한, 너무 적은 열이 가해지면 개개인은 비교적 비효과적인 치료를 받을 수 있다. 이러한 열치료 방법에 있어서 다른 관심사는 연장된 시간 동안 열을 적용하는 능력에 관한 것이다.

또 다른 열처리 방법은 어떤 수의 증후군들을 치료하기 위해 신체에 열을 가하는 데 열 패치들을 이용한다. 열 패치의 한 타입은 열 패치 안에서 발생하는 발열 화학 반응을 통해 열을 발생시킨다. 발열 반응을 이용하여 열을 발생시키는 열 패치들은 일반적으로 봉입물과 그 봉입물 안에 저장된 열 조성물을 포함한다. 봉 입물의 적어도 일부는 공기투과성이어서 열 패치가 공기에 노출되면 열 패치 내에서 열을 발생시키는 발열 반응을 일으킨다.

발열 반응으로 열을 발생시키는 열 패치들은 일반적으로 상당한 시간 동안 열을 공급할 수 있지만, 종종 충분한 온도 조절이 부족하다. 어떤 열 패치들은 피부에 너무 많은 열을 가하여 불편함이나 화상을 일으키는 반면, 다른 열 패치들은 불충분한 열을 가하여 최소의 효과를 내거나 또는 치료효과를 내지 않는다.

많은 열 패치들이 특정한 시간 동안 단일 목표 피부 온도를 달성하기 위해 설계되어 있다. 피부 온도와 시간은 열 패치 내의 열 조성물의 양 및 타입과 열 조성물이 공기에 노출되는 양에 의해 결정된다. 이러한 타입의 열 패치들은 일반적으로 목표 가열 온도와 가열 시간 중 어느 하나를 조절하는 능력을 포함하고 있지 않다.

또한, 봉입물들은 일반적으로 그 봉입물 안에 특정한 위치(즉, 주머니)들에 열 조성물을 포함한다. 따라서, 발열 반응은 열 패치 전체에 걸쳐 균일하게 분배되는 것 대신에 열 패치 안에서 국부적으로 열이 발생되도록 하는 위치들에서만 발생한다. 이러한 열 패치들을 가로질러 발생하는 열의 양을 다양화하는 것은 사용자의 피부가 다양한 온도로 가열되도록 한다.

따라서, 신체의 특정한 부분에 균일하게 열을 가하는 열 패치가 요구된다. 열 패치는 또한 신체에 도포될 때 연장된 시간 동안 안전한 피부 온도를 유지할 수 있어야 한다. 사용자 또는 치료자가 열 패치에 의해 발생하는 열의 수준을 조절하도록 하는 열 패치가 또한 요구된다.

본 발명은 열 패치 내에서 일어나는 발열 반응에 의해 열을 발생하는 열 패치에 관한 것이다. 발열 반응의 속도는 열 패치의 온도가 사용자 또는 치료자에 의해 하나 이상의 소정의 수준들로 맞추어질 수 있도록 쉽게 조절된다. 또한, 열 패치의 온도가 원하는 치료 효과를 제공하기에 불충분하다고 결정되면, 발열 반응의 속도는 열 패치의 배치를 방해하지 않고 증가될 수 있다. 열 패치는 또한 쉽게 제조 가능하고, 연장된 시간 동안 열 패치 전체에 걸쳐 열을 균일하게 공급한다.

일 형태에서, 본 발명은 제1 기체투과성 층과 상기 제1 기체투과성 층에 부착된 제2 층으로 만들어진 봉입물을 포함하는 열 패치에 관한 것이다. 열 조성물은 봉입물 내에 밀봉되어 있다. 열 조성물은 기체(예를 들면, 공기)가 제1 기체투과성 층을 통해 수용될 때 열을 발생한다. 제1 기체투과성 층은 내부 표면과 외부 표면을 포함한다. 기체불투과성 커버가 상기 제1 층의 외부 표면에 분리 가능하게 장착된다. 제1 기체투과성 커버의 외부 표면에 기체불투과성 커버를 부착하는 것은 열 패치의 제조에 사용되는 구성요소의 형태와 수를 단순화하여 열 패치가 덜 비싼 가격으로 생산되도록 한다.

다른 형태에서, 본 발명은 제1 기체투과성 층과 상기 제1 기체투과성 층에 부착된 제2 층을 구비한 봉입물을 포함하는 열 패치에 관한 것이다. 열 조성물은 봉입물 내에 밀봉되어 있어서, 열 조성물은 기체(예를 들면, 공기)가 제1 기체투과성 층을 통해 수용될 때 열을 발생한다. 기체불투과성 커버가 제1 기체투과성 층에 부착되어 있다. 기체불투과성 커버는 제1 기체투과성 층의 분리된 영역에 분리 가능하게 각각 장착된 복수의 부분들을 포함한다. 제1 기체투과성 층의 서로 다른 영역에 상기 커버를 이루는 상기 복수의 부분들의 각각을 장착하는 것은 사용자 또는 치료자가 특정 부분을 제거하여 열 패치에 의해 발생되는 열의 레벨을 맞추는 것을 더 용이하게 한다.

또 다른 형태에서, 본 발명은 제1 기체투과성 층과 상기 제1 기체투과성 층에 부착된 제2 층을 구비한 봉입물을 포함하는 열 패치에 관한 것이다. 기체가 제1 기체투과성 층을 통해 수용될 때 열을 발생하기 위해 열 조성물은 봉입물 내에 밀봉되어 있다. 기체불투과성 커버가 제1 기체투과성 층에 부착되어 있다. 기체불투과성 커버는 이 커버가 제1 기체투과성 층으로부터 제거될 때 열 패치에 의해 발생되는 열에 관한 정보를 포함하고 있다. 커버 상에 열에 관한 정보를 포함함으로써 사용자 또는 치료자가 열 패치에 대한 적절한 온도를 선택하도록 한다.

또 다른 형태에서, 본 발명은 신체에 열을 가하는 방법에 관한 것이다. 상기 방법은 열을 발생시키기 위해 열 패치 안에서 발열 반응을 시작하는 단계를 포함한다. 열 패치는 제1 기체투과성 층과 제2 층으로 형성된 봉입물을 포함한다. 상기 방법은 신체에 또는 그 근처에 상기 열 패치를 부착하는 단계와 발열 반응의 속도를 증가시키기 위해 상기 제1 기체투과성 층의 외부 표면으로부터 커버를 제거하는 단계를 포함한다.

다른 대체 형태로, 상기 방법은 발열 반응에 의해 발생되는 열을 증가시키기 위해 상기 제1 기체투과성 층으로부터 커버의 일부분을 제거하는 단계를 포함한다. 상기 커버는 제1 층의 분리된 영역에 각각 분리 가능하게 장착된 복수의 부분들로 형성되어 있다. 제1 기체투과성 층의 분리된 영역들로부터 커버의 선택된 부분들을 제거하여 사용자 또는 치료자가 열 패치 내에서 발열 반응에 의해 발생되는 열의 레벨을 맞추도록 한다.

일 예로서, 제1 기체투과성 층으로부터 커버의 일부분을 제거하는 것은 제1 목표 온도(예를 들면, 39℃)로 열 패치의 온도를 상승시킬 정도로 충분한 열을 발생시킬 수 있다. 또한, 상기 방법은 제1 기체투과성 층으로부터 커버의 다른 부분을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다. 커버의 다른 부분을 제거하는 것은 제2 목표 온도(예를 들면, 39℃와 44℃ 사이)로 열 패치의 온도를 상승시킬 정도로 충분한 열을 발생시킬 수 있다.

또 다른 대체 형태에서, 상기 방법은 제1 기체투과성 층으로부터 커버를 제거하는 단계를 포함하는데, 상기 커버는 상기 제1 기체투과성 층으로부터 제거될 때 발열 반응에 의해 발생되는 열에 관한 정보를 포함하고 있다. 제1 기체투과성 층으로부터 커버를 제거하는 단계는 제1 기체투과성 층의 커버를 형성하는 복수의 부분들 중 적어도 하나를 제거하는 것을 포함할 수 있다.

또한, 제1 기체투과성 층으로부터 상기 부분들 중 적어도 하나를 제거하는 것은, (i) 발열 반응의 속도를 증가시킬지 결정하는 것과 그리고/또는 (ii) 복수의 부분들 중 어느 것을 제1 기체투과성 층으로부터 제거할지 결정하기 위해 상기 복수의 부분들 중 적어도 하나에 대한 정보를 분석하는 것을 포함할 수 있다. 상기 복수의 부분들에 대한 정보를 분석하는 것은 복수의 부분들에 대한 색깔 및/또는 문자와 숫자로 된 정보를 분석하는 것을 포함할 수 있다.

본 발명의 목적들과 특성들은 이하에서 설명될 것이다. 본 발명의 추가적인 특성들은 첨부된 도면들뿐만 아니라 상세한 설명과 청구범위에서 특히 지시된 제조물과 공정들에 의해 구체화되고 달성될 것이다.

앞에서의 일반적인 설명과 이하에서의 상세한 설명은 모두 예시적인 것이고, 청구되는 발명의 설명을 더 제공하기 위한 것이라고 이해되어야 한다. 본 명세서에 병합되고 그 일부를 구성하는 첨부도면은 예시하기 위해 포함된 것이고 본 발명의 이해를 더 제공한다.

본 발명은 이하의 상세한 설명과 첨부된 도면을 참조하여 더 충분히 이해될 것이고, 또한 특징들이 명백해질 것이다. 도면들은 단지 대표적인 것이고, 청구항들의 범위를 제한하는 것은 아니다. 도면에 도시된 같은 부품은 같은 도면 부호로 표시되어 있다.

도1은 열 패치의 평면도이다.

도2는 도1의 선2-2를 따라 도시한 열 패치의 단면도이다.

도3은 다른 열 패치의 평면도이다.

도4는 도3의 선4-4를 따라 도시한 열 패치의 단면도이다.

도5는 또 다른 열 패치의 평면도이다.

도6은 도5의 선6-6를 따라 도시한 열 패치의 단면도이다.

도7은 또 다른 열 패치의 평면도이다.

도8은 또 다른 열 패치의 평면도이다.

이하의 상세한 설명에서는, 본 발명이 실시될 수 있는 구체적인 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조한다. 이 실시예들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 실시할 수 있을 정도로 충분히 상세히 설명되어 있다. 이하의 상세한 설명은 제한적인 관점으로 이해되지 않도록, 다른 실시예들이 이용될 수 있고, 구조적인 변화가 만들어질 수 있다고 이해되어야 한다.

도1 및 도2는 열 패치(10)를 도시하고 있다. 열 패치(10)는 제1 기체투과성 층(12)과 상기 제1 기체투과성 층(12)에 부착된 제2 층(13)을 구비한 봉입물(11)을 포함한다. 제1 기체투과성 층(12)은 내부 표면(14)과 외부 표면(15)을 포함한다.

열 조성물(16)(도2)은 봉입물(11) 내에 밀봉되어 있다. 열 조성물(16)은 대기 중에 포함된 산소와 같은 기체가 제1 기체투과성 층(12)을 통해 수용될 때 열을 발생할 수 있다.

열 패치(10)는 밀폐된 환경(예를 들어, 밀봉된 백) 내에 저장되어 있어서, 열 패치(10)가 밀봉된 환경으로부터 벗어날 때까지는 열 조성물(16)이 비활성화된 상태로 남아 있다. 열 패치(10)는 기밀 밀봉 백 안에 홀로 위치될 수 있고, 또는 밀봉 백 안에 저장을 위해 접혀 있는 단일 조각의 일부인 추가의 열 패치들과 함께 위치될 수 있다. 각각의 패치들은 신체 위에 또는 그 근처에 도포되기 전에 단일 조각으로부터 잘라낸 것일 수 있다.

일단 열 패치(10)가 밀폐된 환경에서 벗어나 공기에 노출되면, 발열 반응이 일어난다. 발열 반응은 열 패치(10)의 온도를 상승시키는 열을 발생시킨다. 발열 반응이 일어나는 속도의 증가는 열 패치의 온도를 상승시키지만, 발열 반응의 지속 시간을 감소시킨다. 발열 반응이 일어나는 속도는 열 패치(10) 안에서 발열 반응에 공급되는 공기의 양을 제한함으로써 조절된다.

기체불투과성 커버(17)는 제1 기체투과성 층(12)의 외부 표면(16)에 분리 가능하게 장착되어 있다. 기체불투과성 커버(17)는 제1 기체투과성 층(12)을 통과할 수 있는 공기의 양을 제한한다. 열 패치(10) 내에서의 발열 반응의 연장된 지속 시간은 오랜 시간 동안 소정의 레벨로 열 패치(10)의 온도를 유지한다. 열 패치(10)의 온도와 가열 시간의 길이는 기체불투과성 커버(17)에 의해 제1 기체투과성 층(12)이 얼마나 밀봉되는가에 의존한다.

봉입물(11)의 제2 층(13)은 신체의 일부에 (직접 또는 간접으로) 열을 가하는 데 사용된다. 발열 반응의 속도는 제2 층(13)의 온도가 소정의 레벨(예를 들면, 38 ~ 44 ℃ )로 상승될 정도로 조절된다. 오랜 시간 동안 44℃ 보다 높은 온도로 피부 온도를 상승시키면 피부에 화상을 일으킬 수 있다. 또한, 일반적으로 38℃ 보다 낮게 피부 온도를 상승시키는 것은 최소의 치료효과를 갖는다.

예를 들면, 열 패치(10)가 공기에 노출되고 커버(17)가 제1 기체투과성 층(12)의 외부 표면(15)에 장착될 때, 열 패치(10)는 봉입물(11)의 온도를 약 38℃로 상승시키기에 충분한 열을 발생시킬 수 있다. 사용자 또는 치료자가 제1 기체투과성 층(12)이 더 많은 열을 발생하기를 원한다면, 제1 기체투과성 층(12)의 전부를 노출시키고 봉입물의 온도를 약 44℃로 상승시키기 위해 커버(17)를 제1 기체투과성 층(12)으로부터 제거한다.

제1 기체투과성 층(12)의 외부 표면에 직접 기체불투과성 커버(17)를 부착하는 것은 열 패치(10)를 제조하는 데 사용되는 구성요소의 형태와 수를 단순화하여 열 패치(10)가 덜 비싼 가격으로 생산되도록 한다. 제1 층(12)의 전체가 기체투과성이라고 나타나 있지만, 일부 다른 형태에서는, 제1 층(12)의 단지 일부만이 기체투과성이다.

제2 층(13)의 둘레는 흡착, 용융 접합, 또는 재봉(다른 것들 중에서)과 같은 수단에 의해 제1 기체투과성 층(12)의 둘레에 접합된다. 예로서, 결합된 제1 기체투과성 층(12)과 제2 층(13)의 한쪽 모서리가 좌측으로 열릴 수 있고, 열 조성물(16)이 삽입된 후에, 열린 모서리가 밀봉되어 봉입물(11)을 형성한다. 제2 층(13)은 폴리에틸렌 필름(다른 재료들 중에서)일 수 있고, 제1 기체투과성 층(12)은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 및/또는 나일론 부직포 (다른 재료들 중에서)일 수 있다.

다른 실시예는 제1 기체투과성 층(12)에 열 조성물(16)의 층이 적층된 레이어링 어프로치(layering approach)를 포함할 수 있다. 제2 기체투과성 층(13)은 열 조성물(16)에 위치되는 동시에 봉입물(11)의 둘레 모서리는 열 조성물(16)을 잡아넣기 위해 밀봉된다.

공기와 같은 기체가 있는 상태에서 발열 반응을 유도하는 어느 통상의 열 조성물이라고 사용될 수 있다. 어떤 실시예의 열 조성물은 주요 반응 성분으로서 철 분말을 포함한다.

커버(17)는 일측에 봉입물(11)을 붙이는 접착물을 포함한다. 커버(17)는 폴리에틸렌 필름일 수 있고 또는 공기투과성을 막거나 제한하는 어떤 다른 재료일 수 도 있다.

다른 형태에서, 릴리스 층(도시않음)은 접착물을 사용하여 제2 층(13)에 분리 가능하게 장착될 수 있다. 릴리스 층은 제2 층(13)에 접착물 만을 남겨둔 채로 제2 층(13)으로부터 제거될 수 있다. 남아있는 접착물은 신체에 열 패치(10)를 직접 또는 간접으로 고정하기 위한 수단을 제공한다.

도3 및 도4는 열 패치(20)를 도시하고 있다. 열 패치(20)는 제1 기체투과성 층(22)과 상기 제1 기체투과성 층(22)에 부착된 제2 층(23)을 구비한 봉입물(21)을 포함한다. 제1 기체투과성 층(22)은 내부 표면(24)과 외부 표면(25)을 포함한다. 열 조성물(26)은 봉입물(21) 내에 밀봉되어 있다. 열 조성물(26)은 기체(예를 들면, 공기)가 제1 기체투과성 층(22)을 통해 수용될 때 열을 발생한다.

기체불투과성 커버(27)가 제1 기체투과성 층(22)의 외부 표면(25)에 부착된다. 커버(27)는 제1 기체투과성 층(22)의 분리된 영역들에 각각 분리 가능하게 장착되는 복수의 부분들(28A, 28B)을 포함한다. 도시된 열 패치(20)의 실시예에서, 상기 부분들(28A, 28B)은 평행한 줄의 형태로 되어 있다. 제1 기체투과성 층(22)의 서로 다른 영역에 상기 복수의 부분들(28A, 28B)의 각각을 장착함으로써 사용자 또는 치료자가 용이하게 특정한 부분들을 제거하고 열패치(20)에 의해 발생되는 열의 수준을 맞출 수 있다.

도5 및 도6은 열 패치(30)를 도시하고 있다. 열 패치(30)는 제1 기체투과성 층(32)과 상기 제1 기체투과성 층(32)에 부착된 제2 층(33)을 구비한 봉입물(31)을 포함한다. 제1 기체투과성 층(32)은 내부 표면(34)과 외부 표면(35)을 포함한다.

열 조성물(36)은 봉입물(31) 내에 밀봉되어 있다. 열 조성물(36)은 기체(예를 들면, 공기)가 제1 기체투과성 층(32)을 통해 수용될 때 열을 발생한다.

도시된 열 패치(30)의 실시예에서, 제2 층(33)은 제1 기체투과성 층(32) 위로 제1 기체 투과성 층(32)의 외부 표면(35)까지 접힌다. 제2 층(33)은 구멍(39)들을 포함하여 제1 기체투과성 층(32)의 부분들이 구멍(39)들에 의해 노출된다. 다른 형태들에서, 구멍들을 포함하는 제3 층(도시 않음)은 제1 기체투과성 층(32)의 일부를 밀봉한다.

기체불투과성 커버(37)가 제2 층(33)에 분리 가능하게 장착되어 있다. 커버(37)는 제2 층(33)에 분리 가능하게 각각 장착된 복수의 부분들(38A, 38B)을 포함하여서 상기 부분들(38A, 38B)이 제2 층(33)에서 적어도 일부의 구멍들(39)을 밀봉한다. 복수의 부분들(38A,38B)이 제1 기체투과성 층(32)의 서로 다른 영역들을 밀봉하는 한 어떤 개수와 배열의 층들이 이용될 수 있다는 것을 알아야 한다.

도7은 열 패치(40)를 도시하고 있다. 열 패치(40)는 제1 기체투과성 층(42)과 상기 제1 기체투과성 층(42)에 부착된 제2 층(도7에서는 보이지 않음)을 구비한 봉입물(41)을 포함한다. 제1 기체투과성 층(42)은 내부 표면과 외부 표면(45)을 포함한다. 열 조성물(도7에는 보이지 않음)이 봉입물(41) 안에 밀봉되어 있다. 기체(예를 들어, 공기)가 제1 기체 투과성 층(42)을 통해 수용될 때 열 조성물이 열을 발생시킨다.

기체불투과성 커버(47)가 제1 기체투과성 층(42)의 외부 표면(45)에 분리 가능하게 장착되어 있다. 커버(47)는 제1 기체투과성 층(42)의 영역들을 분리하기 위해 각각 분리 가능하게 장착된 복수의 부분들(48A, 48B, 48C, 48D)을 포함한다. 도시된 열 패치(40)의 실시예에서, 상기 부분들(48A,48B,48C,48D)은 원형이다. 도1, 도3 및 도5에 도시된 열 패치(10,20,30)와 도7에 도시된 열 패치(40)를 비교하면 제1 기체투과성 층을 밀봉하는 데 사용되는 부분들의 개수, 크기 및 형상이 다양화할 수 있다는 것을 보여준다.

도8은 열 패치(50)를 도시하고 있다. 열 패치(50)는 제1 기체투과성 층(52)과 상기 제1 기체투과성 층(52)에 부착된 제2 층(도8에서는 보이지 않음)을 구비한 봉입물(51)을 포함한다. 제1 기체투과성 층(52)은 내부 표면과 외부 표면(55)을 포함한다. 열 조성물(도8에는 보이지 않음)이 봉입물(51) 안에 밀봉되어 있어서, 기체(예를 들어, 공기)가 제1 기체투과성 층(52)을 통해 수용될 때 열을 발생시킨다.

열 패치(50)는 기체불투과성 커버(57)를 더 포함하고 있는데, 기체불투과성 커버(57)는 이것이 제1 기체투과성 층(52)으로부터 제거될 때 열 패치(50)에 의해 발생되는 열에 관한 정보를 포함하고 있다. 기체불투과성 커버(57)는 제1 기체투과성 층(52)을 통과할 수 있는 공기의 양을 제한한다. 열 패치(50)의 정상 상태 온도에 관한 정보를 포함하여 어느 타입의 정보든지 (열 패치(10) 위에 커버(57)가 있거나 그리고/또는 없거나) 커버(57)에 표시될 수 있다.

도8에 도시된 열 패치(50)의 실시예에서, 커버(57)는 제2 기체투과성 층(52)에 분리 가능하게 장착된 복수의 부분들(58A,58B)을 포함한다. 상기 부분들(58A, 58B)의 각각은, 제1 기체투과성 층(52)으로부터 상기 부분들(58A,58B)의 전부, 일 부 또는 하나가 제거되거나 또는 아무것도 제거되지 않은 때에, 열 패치에 의해 발생되는 열에 관한 정보를 포함한다. 다른 형태에서, 상기 부분들(58A, 58B) 중 하나만이 열 패치(50)의 정상 상태 온도에 관한 정보를 포함한다.

일 예로서, 열 패치(50)가 공기에 노출되고 상기 부분들(58A, 58B)의 각각이 외부 표면(55)에 장착되면 열 패치(50)는 봉입물(51)의 온도를 약 38℃로 상승시키기에 충분한 열을 발생시킬 수 있다. 상기 부분들(58A,58B) 중 하나 이상은 "커버 하나를 제거하면 이 열 패치의 온도는 41℃로 상승한다 그리고 커버 두 개 모두를 제거하면 이 열 패치의 온도가 44℃로 상승한다"와 같은 문자와 숫자의 정보(59)를 포함할 수 있다.

따라서, 사용자 또는 치료사가 41℃의 정상상태 온도로 열 패치(50)가 작용하기를 원할 때는, 제1 기체투과성 층(52)으로부터 상기 부분들(58A,58B) 중 하나를 제거하여야 한다는 것을 안다. 또한, 사용자 또는 치료사가 44℃의 정상상태 온도로 열 패치(50)가 작용하기를 원할 때는, 제1 기체투과성 층(52)으로부터 상기 부분들(58A,58B) 모두를 제거하여야 한다는 것을 안다.

도8은 부분들(58A, 58B)에 관한 문자와 숫자의 정보를 사용하는 것을 도시하고 있지만, 정보는 컬러 코딩, 바 코딩, 또는 정보를 전달하는 어떤 다른 수단을 포함하여 다른 형태로 상기 부분들(58A, 58B)의 하나 이상에 제공될 수 있다. 일 예로, 커버는 복합 부분들을 포함할 수 있는데, 상기 복합 부분의 적어도 일부는 상기 부분들의 하나 이상이 제1 기체투과성 층으로부터 제거될 때 열 패치에 의해 발생되는 열에 관한 정보를 표시하는 서로 다른 색깔들이다. 또한, 정보의 타입은 커버를 제거하든지 그리고/또는 않던지 열 패치에 의해 발생되는 열에 관한 정보를 커버(또는 커버를 형성하는 부분들)가 제공하는 한 다양화할 수 있다. 커버가(또는 커버들이) 제거되면 정보가 노출되도록 정보는 하나 이상의 커버 밑에서 봉입물 위에 위치될 수 있다.

신체에 열을 가하는 방법이 도1 및 도2를 참조하여 설명되어 있다. 일 형태로, 상기 방법은 열을 발생시키기 위해 열 패치(10) 안에 발열 반응을 시작하는 것을 포함한다. 열 패치는 제1 기체투과성 층(12) 및 제2 층(13)이 형성된 봉입물(11)을 포함한다. 상기 방법은 신체에 또는 그 근처에 열 패치(10)를 부착하는 것과 선택적으로 발열 반응의 속도를 증가시키기 위해 제1 기체투과성 층(12)의 외부 표면(15)으로부터 커버(17)를 제거하는 것을 포함한다. 열 패치(10) 내에서 발열 반응을 시작하는 것은 열 패치(10)를 공기에 노출하는 것을 포함할 수 있다.

신체에 열을 가하는 방법의 다른 형태가 도3 및 도4를 참조하여 설명되어 있다. 상기 방법은 열을 발생시키기 위해 열 패치(20) 안에 발열 반응을 시작하는 것을 포함한다. 열 패치(20)는 제1 기체투과성 층(22) 및 제2 층(23)으로 형성된 봉입물(21)을 포함한다. 상기 방법은 신체에 또는 그 근처에 열 패치(20)를 부착하는 것과 발열 반응의 속도를 증가시키기 위해 제1 기체투과성 층(22)으로부터 커버(27)의 하나 이상의 부분들(28A,28B)을 제거하거나 또는 제거하지 않는 것을 포함한다. 커버(27)는 제1 기체투과성 층(22)의 분리된 영역에 각각 분리 가능하게 장착된 복수의 부분들(28A,28B)로 형성되어 있다.

상기 방법의 어떤 샘플 형태에서, 제1 기체투과성 층으로부터 커버(27)의 부 분(28A 또는 28B)을 제거하는 것은 제2 층(23)을 41℃로 유지하기에 충분한 열을 발생시킨다. 상기 방법은 발열 반응의 속도를 추가로 증가시키고 제2 층(23)을 44℃로 유지하기 위해 제1 기체투과성 층(22)으로부터 커버(27)의 다른 부분(28A, 28B)을 제거하는 것을 더 포함할 수 있다. 상기 방법의 다른 형태에서 커버를 형성하는 부분들의 어떤 개수, 형태 또는 결합도 제1 기체투과성 층(예를 들면, 도7)으로부터 제거될 수 있다.

신체에 열을 가하는 방법의 다른 형태가 도8을 참조하여 설명되어 있다. 상기 방법은 열을 발생시키기 위해 열 패치(50) 안에 발열 반응을 시작하는 것을 포함한다. 열 패치(50)는 제1 기체투과성 층(52) 및 제2 층(도8에서 보이지 않음)으로 형성된 봉입물(51)을 포함한다. 상기 방법은 제1 기체투과성 층(52)으로부터 커버(57)를 제거하는 것을 더 포함한다. 커버(57)는 제1 기체투과성 층(52)으로부터 제거될 때 발열 반응에 의해 발생되는 열의 레벨에 따른 정보를 포함한다.

상기 방법의 어떤 샘플 형태에서, 제1 기체투과성 층(52)으로부터 커버(57)를 제거하는 것은 제1 기체투과성 층(52)으로부터 커버(57)를 형성하는 복수의 부분들(58A,58B) 중 적어도 하나를 제거하는 것을 포함한다. 복수의 부분들(58A, 58B) 중 하나, 일부 또는 전부는, 복수의 부분들(58A,58B) 중 하나 이상이 제1 기체투과성 층(52)으로부터 제거될 때, 발열 반응에 의해 발생되는 열의 레벨에 따른 정보를 포함한다.

또한, 제1 기체투과성 층(52)으로부터 상기 부분들(58A,58B) 중 적어도 하나를 제거하는 것은, (i) 발열 반응의 속도를 증가시킬지 결정하는 것과 그리고/또는 (ii) 어느 부분(58A,58B)을 제1 기체투과성 층(52)으로부터 제거할지 결정하기 위해 상기 부분들(58A,58B) 중 적어도 하나에 대한 정보를 분석하는 것을 포함할 수 있다. 복수의 부분들(58A,58B)의 각각에 대한 정보를 분석하는 것은 복수의 부분들(58A,58B)에 대한 색깔 및/또는 문자와 숫자로 된 정보를 분석하는 것을 포함할 수 있다. 상기 설명한 바와 같이, 커버를 형성하는 부분들에 대한 정보가 (다른 요인들 중에서) 열 패치가 사용될 적용부위와 부분들의 개수 및/또는 타입에 따라 달라지도록 커버를 형성하는 부분들의 개수와 형태는 다양화할 수 있다.

상기 방법에 대하여 상기 설명된 실시는 여기 설명된 것과 다른 순서로 수행될 수 있다. 신체에 열 패치를 부착하는 것은 신체에 직접 또는 간접으로 열 패치를 부착하는 것을 포함한다. 또한, 도1 내지 도8은 대표적인 것이고, 반드시 일정한 비율일 필요는 없다. 어떤 비율은 과장될 수도 있고, 다른 것은 최소로 될 수도 있다.

여기 설명된 열 패치와 그 방법들은 사용자 또는 치료자가 오랜 시간 이상 열 패치의 온도를 더 쉽게 조절할 수 있도록 한다. 상기 열 패치와 방법들은 또한 쉽게 제조될 수 있고 열 패치 전체에 대해 균일하게 열을 분배하는 데 효과적이다.

본 발명은 특정한 형태에 대해 상세히 설명되었지만, 상기 설명에 대해 이해하면 당업자는 첨부된 청구범위에 따라 평가될 본 발명의 사상과 범위 내에서 대체물들, 변경예들, 및 동등물들을 쉽게 도출해 낼 수 있다고 이해할 것이다.

Claims

내부 표면과 외부 표면을 포함하는 제1 기체투과성 층 및 상기 제1 기체투과성 층에 부착된 제2 층을 포함하는 봉입물과,

상기 봉입물 내에 있고, 기체가 상기 제1 기체투과성 층을 통해 수용될 때 열을 발생시킬 수 있는 열 조성물과,

상기 제1 기체투과성 층의 외부 표면에 분리 가능하게 장착된 기체불투과성 커버를 포함하는 열 패치.
제1항에 있어서, 상기 열 조성물은 공기가 상기 제1 기체투과성 층을 통해 수용될 때 열을 발생시킬 수 있는 열 패치.
제1항에 있어서, 상기 기체불투과성 커버는 상기 제1 기체투과성 층의 외부 표면에 분리 가능하게 장착된 복수의 부분들을 포함하는 열 패치.
제1 기체투과성 층 및 상기 제1 기체투과성 층에 부착된 제2 층을 포함하는 봉입물과,

상기 봉입물 내에 있고, 기체가 상기 제1 기체투과성 층을 통해 수용될 때 열을 발생시킬 수 있는 열 조성물과,

상기 제1 기체투과성 층의 분리된 영역에 분리 가능하게 각각 장착된 복수의 부분들을 포함하는 기체불투과성 커버를 포함하는 열 패치.
제4항에 있어서, 상기 제1 기체투과성 층의 전체가 기체투과성인 열 패치.
제1 기체투과성 층 및 상기 제1 기체투과성 층에 부착된 제2 층을 포함하는 봉입물과,

상기 봉입물 내에 있고, 기체가 상기 제1 기체투과성 층을 통해 수용될 때 열을 발생시킬 수 있는 열 조성물과,

기체불투과성 커버를 포함하는 열 패치이며,

상기 기체불투과성 커버는 상기 제1 기체투과성 층으로부터 상기 기체불투과성 커버가 제거되고 상기 열 패치가 상기 기체에 노출되는 결과로 발생되는 열에 대한 정보를 포함하는 열 패치.
제6항에 있어서, 상기 기체불투과성 커버는 상기 제1 기체투과성 층에 분리 가능하게 장착된 복수의 부분들을 포함하는 열 패치.
제7항에 있어서, 상기 복수의 부분들 중 적어도 하나는 상기 복수의 부분들 중 하나 이상이 상기 제1 기체투과성 층으로부터 제거될 때 상기 열 패치에 의해 발생되는 열에 관한 정보를 포함하는 열 패치.
제8항에 있어서, 상기 복수의 부분들 중 일부는 서로 다른 컬러들이고, 상기 서로 다른 컬러들은 상기 복수의 부분들 중 하나 이상이 상기 제1 기체투과성 층으로부터 제거될 때 상기 열 패치에 의해 발생되는 열에 관한 상기 정보를 표시하는 열 패치.
제6항에 있어서, 상기 봉입물은 상기 기체불투과성 커버가 상기 제1 기체투과성 층으로부터 제거될 때 상기 열 패치에 의해 발생되는 열에 관한 정보를 포함하고, 상기 봉입물 상의 상기 정보는 상기 기체불투과성 커버가 상기 제1 기체투과성 층으로부터 제거될 때 노출되는 열 패치.
제1 기체투과성 층 및 제2 층이 형성된 봉입물을 포함하는 열 패치 안에서 열을 발생시키기 위해 발열 반응을 시작하는 단계와,

신체에 상기 열 패치를 부착하는 단계와,

발열 반응에 의해 열이 발생되는 속도를 증가시키기 위해 상기 제1 기체투과성 층의 외부 표면으로부터 커버를 제거하는 단계를

포함하는, 신체에 열을 가하는 방법.
제11항에 있어서, 상기 열 패치 안에서 발열 반응을 시작하는 단계는 공기에 상기 열 패치를 노출하는 단계를 포함하는, 신체에 열을 가하는 방법.
제11항에 있어서, 상기 제1 기체투과성 층으로부터 커버를 제거하는 단계는 상기 제1 기체투과성 층의 외부 표면으로부터 상기 커버를 형성하는 복수의 부분들 중 적어도 하나를 제거하는 단계를 포함하는, 신체에 열을 가하는 방법.
제1 기체투과성 층 및 제2 층이 형성된 봉입물을 포함하는 열 패치 안에서 열을 발생시키기 위해 발열 반응을 시작하는 단계와,

신체에 상기 열 패치를 부착하는 단계와,

발열 반응에 의해 열이 발생되는 속도를 증가시키기 위해 상기 제1 기체투과성 층으로부터 커버의 일부분을 제거하는 단계를 포함하며,

상기 커버는 상기 제1 기체투과성 층의 분리된 영역에 각각 분리 가능하게 장착된 복수의 부분들이 형성된, 신체에 열을 가하는 방법.
제14항에 있어서, 상기 발열 반응에 의해 열이 발생되는 속도를 증가시키기 위해 상기 제1 기체투과성 층으로부터 상기 커버의 다른 부분을 제거하는 단계를 더 포함하는, 신체에 열을 가하는 방법.
제1 기체투과성 층 및 제2 층이 형성된 봉입물을 포함하는 열 패치 안에서 열을 발생시키기 위해 발열 반응을 시작하는 단계와,

신체에 상기 열 패치를 부착하는 단계와,

상기 제1 기체투과성 층으로부터 커버를 제거하는 단계를 포함하며,

상기 커버는 상기 제1 기체투과성 층으로부터 제거될 때 발열 반응에 의해 발생되는 열에 관한 정보를 포함하는, 신체에 열을 가하는 방법.
제16항에 있어서, 상기 제1 기체투과성 층으로부터 커버를 제거하는 단계는 상기 커버를 형성하는 복수의 부분들 중 적어도 하나를 상기 제1 기체투과성 층으로부터 제거하는 단계를 포함하고, 상기 복수의 부분들 중 적어도 하나는 상기 복수의 부분들 중 하나 이상이 상기 제1 기체투과성 층으로부터 제거될 때 발열 반응에 의해 발생되는 열에 관한 정보를 포함하는, 신체에 열을 가하는 방법.
제17항에 있어서, 상기 제1 기체투과성 층으로부터 복수의 부분들 중 적어도 하나를 제거하는 단계는 발열 반응의 속도를 증가시킬 지를 결정하는 단계와, 제1 기체투과성 층으로부터 상기 복수의 부분들 중 어느 것을 제거할 지를 결정하기 위해 상기 복수의 부분들 중 적어도 하나에 대한 정보를 분석하는 단계를 포함하는, 신체에 열을 가하는 방법.
제18항에 있어서, 상기 복수의 부분들 각각에 대한 정보를 분석하는 단계는 상기 복수의 부분들에 대한 컬러들을 분석하는 단계를 포함하는, 신체에 열을 가하는 방법.
제16항에 있어서, 상기 제1 기체투과성 층으로부터 상기 커버를 제거하는 단 계는 상기 커버가 제1 기체투과성 층으로부터 제거될 때 발열 반응에 의해 발생되는 열에 관하여 제1 기체투과성 층에 정보를 노출하는 단계를 포함하는, 신체에 열을 가하는 방법.