KR20060129828A

KR20060129828A - 표면 클리닝 장치

Info

Publication number: KR20060129828A
Application number: KR1020050050508A
Authority: KR
Inventors: 탁운봉; 박동석; 최원섭
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2005-06-13
Filing date: 2005-06-13
Publication date: 2006-12-18

Abstract

표면 클리닝 장치가 개시된다. 표면 클리닝 장치는 기체 분사 유닛, 제전 유닛 및 흡입 유닛을 포함한다. 기체 분사 유닛은 피처리 물체의 표면에 압축 기체를 분사하여, 표면에 부착된 이물질을 부상시킨다. 제전 유닛은 압축 기체와 충돌하는 표면에 이온을 포함하는 기체를 분사하여, 표면 또는 표면에 부착된 이물질에 발생된 정전기를 제전한다. 흡입 유닛은 부상된 이물질을 흡입한다. 따라서, 피처리 물체의 표면을 균일하고 신속하게 클리닝할 수 있다.

파티클, 클리닝, 광학 시트, 기체, 분사, 제전, 흡입

Description

표면 클리닝 장치{DEVICE FOR CLEANNING SURFACE}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 클리닝 장치의 단면도이다.

도 2는 도 1에 도시된 제1 영역(A)의 확대도이다.

도 3은 도 1에 도시된 제2 영역(B)의 확대도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100: 표면 클리닝 장치 105 : 광학 시트

110 : 기체 분사 유닛 115 : 압축 공기

130 : 제전 유닛 135 : 이온

150 : 흡입 유닛 170 : 이송 유닛

190 : 고정 부재

본 발명은 표면 클리닝 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 피처리 물체의 표면에 접촉하지 않고 클리닝하는 표면 클리닝 장치에 관한 것이다.

일반적으로 표시 장치는 입력 모듈을 이용해 입력된 내용을 표시 모듈에 표시하여 확인 및 편집할 수 있게 해주는 장치이다. 상기 표시 장치는, 통상적으로, 상기 표시 모듈의 배면에 광을 제공하는 광원을 포함한다.

평판 표시 장치의 하나인 액정 표시 장치는 상기 표시 모듈로서 액정의 전기 광학적 성질을 이용하는 표시 패널, 상기 광원으로서 백라이트 어셈블리를 포함한다. 상기 백라이트 어셈블리는 출사광의 광학 특성을 향상시키기 위하여 광학 시트들을 포함한다.

상기 광학 시트들에 이물질이 부착되는 경우, 상기 표시 패널에 상기 이물질의 이미지가 표시되어 화질을 저하시키는 원인이 된다. 따라서, 상기 백라이트 어셈블리의 조립 공정에서, 상기 광학 시트의 표면을 클리닝하는 공정이 수행된다.

상기 광학 시트의 표면 클리닝 공정은, 예를 들어, 접촉식 클리닝 롤러를 이용하여 상기 광학 시트의 표면에 묻은 파티클 등의 이물질을 제거하고, 상기 접촉식 클리닝 롤러를 패드에 마찰시켜 상기 롤러로부터 이물질을 제거한 후, 다시 광학 시트의 표면 클리닝 작업을 수행한다.

이러한 클리닝 공정은 수작업으로 이루어지기 때문에 광학 시트의 표면으로부터 균일하게 파티클 등의 이물질이 제거되지 않고, 작업자에 따라 편차가 크게 발생하는 문제점이 있다.

또한, 광학 시트의 표면에 발생된 정전기로 인해 상기 이물질이 용이하게 제거되지 않는 문제점이 있다.

이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 피처리 물체의 표면에 접촉하지 않고, 상기 표면에 발생한 정정기를 제전하면서 상기 표면을 클리닝하는 표면 클리닝 장치를 제공하는 것이다.

상기한 본 발명의 하나의 목적을 실현하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 클리닝 장치는 기체 분사 유닛, 제전 유닛 및 흡입 유닛을 포함한다. 상기 기체 분사 유닛은 피처리 물체의 표면에 압축 기체를 분사하여, 상기 표면에 부착된 이물질을 부상시킨다. 상기 제전 유닛은 상기 압축 기체와 충돌하는 상기 표면에 이온을 포함하는 기체를 분사하여, 상기 표면 또는 상기 표면에 부착된 이물질에 발생된 정전기를 제전한다. 상기 흡입 유닛은 상기 부상된 이물질을 흡입한다.

선택적으로, 상기 클리닝 장치는 이송 유닛을 더 포함한다. 상기 이송 유닛은 상기 기체 분사 유닛, 제전 유닛 및 흡입 유닛의 아래로 상기 피처리 물체를 이송시킨다.

이와 같은 클리닝 장치에 의하면, 피처리 물체의 표면으로부터 이물질을 균일하게 제거할 수 있다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.

표면 클리닝 장치

도 1을 참조하면, 표면 클리닝 장치(100)는 기체 분사 유닛(110), 제전 유닛 (130) 및 흡입 유닛(150)을 포함한다.

상기 기체 분사 유닛(110)은 피처리 물체, 예를 들어, 광학 시트(105)의 표면(107)에 압축 기체, 예들 들어, 압축 공기(115)를 소정의 압력으로 분사하여, 상기 표면(107)에 부착된 파티클 등의 이물질을 상기 표면(107)으로부터 부상시킨다. 상기 기체 분사 유닛(110)은 상기 광학 시트(105)의 표면(107)으로부터 소정 간격, 예를 들어, 약 10 mm 정도 이격되게 배치된다.

상기 압축 공기(115)가 분사되는 상기 기체 분사 유닛(110)의 분사부(111)는 상기 광학 시트(105)의 표면(107)에 대하여 예각을 이루도록 배치된다. 상기 광학 시트(105)의 이송 방향과 반대 방향으로 파티클을 이탈시키기 위하여, 상기 기체 분사 유닛(110)은 상기 광학 시트(105)의 이송 방향의 반대 방향을 향하여 상기 압축 공기(115)를 분사하는 것이 바람직하다.

상기 기체 분사 유닛(110)은, 예를 들어, 드릴 파이프(Drilled Pipe) 방식, 에어 노즐(Flat Air Nozzle) 방식 또는 블로워(Blower Air) 방식의 에어 나이프일 수 있다. 도 1에서, 상기 기체 분사 유닛(110)은 블로워(Blower Air) 방식의 에어 나이프이다.

도 2는 도 1에 도시된 제1 영역(A)의 확대도이다. 구체적으로, 상기 표면 클리닝 장치(100)에 의해 클리닝되기 전의 광학 시트(105)의 표면(107)을 도시한다.

상기 광학 시트(105)는 수지재로 이루어진 필름이다. 상기 광학 시트(105)는 고분자 물질의 대전 서열을 기준으로, 마이너스로 대전되기 쉬운 재질로 이루어진다. 상기 광학 시트(105)를 저장 및 이송하는 과정에서 상기 광학 시트(105)의 표 면(107)에는 미세한 파티클(101)이 부착된다.

상기 광학 시트(105)는 방진 처리된 공간에 다루어지지만, 상기 광학 시트(105)의 표면(107)이 대전된 경우, 주변 공기 중의 대전된 파티클(101)은 상기 광학 시트(105)의 표면(107)에 더 쉽게 부착된다.

상기 광학 시트(105)의 표면(107)이 대전된 경우 상기 광학 시트(105)의 표면(107)과 상기 파티클(101) 간의 정전기적 인력으로 인하여, 상기 압축 공기(115)가 상기 광학 시트(105)의 표면(107)에 충돌하더라도 상기 파티클(101)이 완전히 이탈되지 않을 수 있다.

도 3은 도 1에 도시된 제2 영역(B)의 확대도이다.

도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 제전 유닛(130)은 상기 압축 공기(115)가 충돌하는 상기 광학 시트(105)의 표면(107)에 이온(135)을 포함하는 기체를 분사한다. 상기 제전 유닛(130)은 양이온(131) 및 음이온(133)을 발생시키는 이온 발생부와 상기 이온(135)을 기체에 실어 분사하는 분사부를 포함한다.

상기 광학 시트(105)의 표면(107)이 음전하로 대전된 경우, 상기 제전 유닛(130)이 분사하는 음이온(133)은 상기 광학 시트(105)의 표면(107)에 양전하로 대전된 파티클(101)에 접촉하고, 양이온(131)은 음전하로 대전된 상기 광학 시트(105)의 표면(107)에 접촉한다.

그 결과, 상기 광학 시트(105)의 표면(107) 및 파티클(101)에 발생된 정전기가 제전된다. 이에 따라, 상기 기체 분사 유닛(110)은 상기 파티클(101)을 보다 용이하게 상기 표면(107)으로부터 부상시킨다.

상기 흡입 유닛(150)은 상기 광학 시트(105)의 표면(107)으로부터 부상된 파티클(101)을 흡입한다. 상기 흡입 유닛(150)은 상기 광학 시트(105)의 표면(107)에 근접하게, 예를 들어, 상기 광학 시트(105)의 표면(107)으로부터 약 6 mm 정도 이격되게 배치된다. 상기 흡입 유닛(150)은 흡입부(151) 및 상기 흡입부(151)와 연결된 배기관(155)을 포함한다.

상기 기체 분사 유닛(110)에 의하여 상기 광학 시트(105)의 표면(107)으로부터 부상된 파티클(103)은 상기 광학 시트(105)의 이송 방향과 반대 방향으로 유동하여, 상기 흡입 유닛(150)의 흡입부(151)로 흡입된다.

도 1에서, 상기 표면 클리닝 장치(100)는 상기 광학 시트(105)를 적정한 속도로 이송시키는 이송 유닛(170)을 더 포함한다. 상기 이송 유닛(170)은 상기 광학 시트(105)를 상기 흡입 유닛(150), 상기 제전 유닛(130) 및 상기 기체 분사 유닛(110)의 아래로 이송시킨다.

상기 광학 시트(105)는 상기 흡입 유닛(150)을 먼저 지나가므로, 상기 흡입 유닛(150)은 상기 광학 시트(105)의 상기 표면(107)으로부터 부상되기 전의 상기 파티클(101)의 일부를 흡입한다. 그러나, 대부분의 상기 파티클(101)은 상기 제전 유닛(130)에 의해 정정기가 제전되고, 상기 기체 분사 유닛(110)에 의해 부상되어, 상기 광학 시트(105)의 이송 방향의 역방향으로 유동하여 상기 흡입 유닛(150)에 흡입된다.

상기 표면 클리닝 장치(100)는 고정 부재(190)를 더 포함한다. 상기 고정 부재(190)는 상기 기체 분사 유닛(110), 상기 제전 유닛(130) 및 흡입 유닛(150)을 상호 컴펙트하게 배치되도록 고정한다.

이상에서 상세하게 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 표면 클리닝 장치는 피처리 물체의 표면에 접촉하지 않고, 표면에 부착된 파티클을 제거한다. 따라서, 광학 시트와 같은 대상 물체의 표면이 긁히는 것이 방지된다.

또한, 기체 분사 유닛, 제전 유닛 및 흡입 유닛이 자동화되어 작동하여, 정정기를 제전하면서 균일한 압력의 압축 공기에 의해 표면이 클리닝된다. 따라서, 피처리 물체의 표면을 균일하고 신속하게 클리닝된다.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

피처리 물체의 표면에 압축 기체를 분사하여, 상기 표면에 부착된 이물질을 부상시키는 기체 분사 유닛;

상기 압축 기체와 충돌하는 상기 표면에 이온을 포함하는 기체를 분사하여, 상기 표면 또는 상기 표면에 부착된 이물질에 발생된 정전하를 제전하는 제전 유닛; 및

상기 부상된 이물질을 흡입하는 흡입 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 클리닝 장치.
제1항에 있어서, 상기 기체 분사 유닛, 제전 유닛 및 흡입 유닛의 아래로 상기 피처리 물체를 이송시키는 이송 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 클리닝 장치.
제1 항에 있어서, 상기 피처리 물체는 표시 장치용 광학 시트인 것을 특징으로 하는 표면 클리닝 장치.