KR20060127600A

KR20060127600A - 액정표시패널과 액정표시패널의 제조방법

Info

Publication number: KR20060127600A
Application number: KR1020050048794A
Authority: KR
Inventors: 홍왕수; 이우재
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2005-06-08
Filing date: 2005-06-08
Publication date: 2006-12-13
Also published as: US20070012925A1; JP2006343747A; KR101152141B1; US7598103B2

Abstract

본 발명은 액정표시패널의 제조방법에 관한 것으로 유리 기판소재를 포함하는 제1기판과 플라스틱 기판소재를 포함하는 제2기판을 서로 접합상태로 마련하는 단계와; 상기 제1기판 및 상기 제2기판에 레이저를 조사하여, 상기 레이저의 조사경로를 따라 상기 제1기판과 상기 제2기판을 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해 플라스틱 기판소재와 유리 기판소재를 포함하는 액정표시패널의 절단을 효율적으로 수행할 수 있다.

Description

액정표시패널의 제조방법{MAKING METHOD OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL}

도 1은 본발명의 제1실시예에 따라 제조된 액정표시패널의 사시도이고,

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ를 따른 단면도이고,

도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ를 따른 단면도이고,

도 4a 내지 도 4h는 본발명의 제1실시예에 따른 액정표시패널의 제조방법을 설명하기 위한 그림이고,

도 5는 본발명의 제2실시예에 따른 액정표시패널의 제조방법을 설명하기 위한 그림이고,

도 6은 본발명의 제3실시예에 따른 액정표시패널의 제조방법을 설명하기 위한 그림이고,

도 7은 본발명의 제4실시예에 따른 액정표시패널의 제조방법을 설명하기 위한 그림이다.

* 도면의 주요부분의 부호에 대한 설명 *

100 : 제1기판 110 : 유리 기판소재

121 : 게이트선 122 : 게이트 전극

123 : 게이트 패드 131 : 게이트 절연막

132 : 반도체층 133 : 저항접촉층

141 : 데이터선 142 : 소스 전극

143 : 드레인 전극 144 : 데이터 패드

151 : 보호막 161a, 161b, 161c : 컬러필터

171 : 화소전극 172 : 접촉부재

181: 드레인 접촉구 182 : 패드 접촉구

200 : 제2기판 210 : 플라스틱 기판소재

221 : 공통전극 231 : 배향막

300 : 실런트 400 : 액정층

500 : 더미 유리기판 600 : 냉각 플레이트

본 발명은, 액정표시패널의 제조방법으로서, 보다 상세하게는 유리 기판소재를 포함하는 제1기판과 플라스틱 기판소재를 포함하는 제2기판의 절단방법에 관한 것이다.

액정표시장치는 박막트랜지스터가 형성되어 있는 제1 기판과 제1기판에 대향배치되어 있는 제2기판, 그리고 이들 사이에 액정층이 위치하고 있는 액정표시패널을 포함한다. 액정표시패널은 비발광소자이기 때문에 박막트랜지스터 기판의 후면에는 빛을 조사하기 위한 백라이트 유닛이 위치할 수 있다. 백라이트 유닛에서 조사된 빛은 액정층의 배열상태에 따라 투과량이 조절된다.

액정표시장치는 이외에 표시영역에 화면을 형성하기 위해서, 박막트랜지스터 기판에 형성되어 있는 게이트선과 데이터선에 구동신호를 인가하는 구동회로를 포함한다. 구동회로는 게이트 구동칩 및 데이터 구동칩, 그리고 타이밍 컨트롤러(timing controller)와 구동전압 발생부 등이 형성되어 있는 인쇄기판 등을 포함한다.

최근 액정표시패널의 경량화, 박형화를 위해 종래의 유리 기판소재를 대신한 플라스틱 기판소재의 적용이 활발해지고 있다. 플라스틱 기판소재는 고온공정을 생략할 수 있는 제2기판에 많이 적용되고 있다. 그런데 제2기판에 플라스틱 기판소재를 사용할 경우 액정표시패널은 플라스틱 기판소재와 유리 기판소재를 모두 포함하기 때문에 절단 공정이 복잡해지는 문제가 있다.

따라서 본 발명의 목적은 플라스틱 기판소재와 유리 기판소재를 포함하는 액정표시패널의 절단을 효율적으로 수행할 수 있는 액정표시패널의 제조방법을 제공하는 것이다.

상기의 목적은 유리 기판소재를 포함하는 제1기판과 플라스틱 기판소재를 포함하는 제2기판를 서로 접합상태로 마련하는 단계와; 상기 제1기판 및 상기 제2기판에 레이저를 조사하여, 상기 레이저의 조사경로를 따라 상기 제1기판과 상기 제2기판을 절단하는 단계를 포함하는 액정표시패널의 제조방법에 의하여 달성될 수 있다.

상기 절단 단계는 상기 제1기판을 냉각시키는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 냉각 단계는 상기 제1기판을 25℃ 이하의 냉각 플레이트와 접촉시켜 수행되는 것이 바람직하다.

상기 레이저는 상기 제2기판의 상부로부터 조사되는 것이 바람직하다.

상기 레이저는 이산화탄소를 소스로 이용하는 것이 바람직하다.

상기 제1기판은 상기 제2기판을 지지하기 위한 더미 유리기판인 것이 바람직하다.

상기 제1기판과 상기 제2기판은 실런트에 의하여 상호 접착되어 있는 것이 바람직하다.

상기 실런트의 적어도 일부는 상기 레이저 조사에 의해 절단되는 것이 바람직하다.

상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에는 액정층이 위치하는 것이 바람직하다.

상기 제1기판은 박막트랜지스터와 상기 박막트랜지스터 상에 형성되어 있는 컬러필터를 더 포함하는 것이 바람직하다.

상기 제2기판은 상기 플라스틱 기판소재와 접하고 있는 공통전극을 더 포함하는 것이 바람직하다.

상기 플라스틱 기판소재의 두께는 상기 유리 기판소재의 두께보다 얇은 것이 바람직하다.

상기 본발명의 목적은 플라스틱 기판소재를 포함하는 상부기판과, 유리 기판소재를 포함하며 상기 상부기판과 겹치는 오버랩 영역과 상기 상부기판과 겹치지 않으며 패드가 마련되어 있는 패드 영역을 가지는 하부기판을 서로 접합하는 단계와; 상기 패드 영역과 만나지 않는 상기 오버랩 영역 둘레의 일부를 따라 상기 제1기판 및 상기 제2기판에 레이저를 조사하여, 상기 레이저의 조사경로를 따라 상기 제1기판과 상기 제2기판을 절단하는 단계를 포함하는 액정표시패널의 제조방법에 의하여도 달성될 수 있다.

상기 레이저 조사시 상기 상부기판은 더미 유리기판에 접착되어 있는 것이 바람직하다.

상기 레이저는 상기 더미 유리기판의 상부로부터 조사되는 것이 바람직하다.

상기 패드 영역의 둘레를 따라 레이저를 조사하여, 상기 레이저의 조사경로를 따라 상기 하부기판을 절단하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.

상기 패드영역과 만나는 상기 오버랩 영역의 둘레를 따라 레이저를 조사하여, 상기 레이저의 조사경로를 따라 상기 상부기판을 절단하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본발명을 더욱 상세히 설명하겠다.

여러 실시예에 있어서 동일한 구성요소에 대하여는 동일한 참조번호를 부여하였으며, 동일한 구성요소에 대하여는 제1실시예에서 대표적으로 설명하고 다른 실시예에서는 생략될 수 있다.

도 1 내지 도 3을 참조하여 본발명의 제1실시예에 따라 제조된 액정표시패널을 설명한다. 도 1은 본발명의 제1실시예에 따라 제조된 액정표시패널의 사시도, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ를 따른 단면도, 도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ를 따른 단면도이다.

액정표시패널(1)은 박막트랜지스터(T)가 형성되어 있는 제1기판(또는 하부 기판, 100), 제1기판(100)에 대향배치되어 있으며 공통전극(221)이 형성되어 있는 제2기판(또는 상부기판, 200), 양 기판(100, 200)을 부착시키는 실런트(300), 양 기판(100, 200)과 실런트(300)가 형성하는 공간에 위치하는 액정층(400)을 포함한다. 제1기판(100)과 제2기판(200)은 직사각형 형상이며 제1기판(100)이 제2기판(200)에 비하여 다소 크다. 제1기판(100)은 제2기판(200)과 겹치는 오버랩 영역과 제2기판(200)과 겹치지 않는 패드 영역으로 나누어진다. 오버랩 영역에는 박막트랜지스터(T)와 실런트(300)가 형성되어 있으며, 패드 영역에는 외부회로와의 연결을 위한 패드(123, 144)가 형성되어 있다. 패드 영역은 제1기판(100)의 네 변 중 인접한 두변에 형성되어 있다.

제1기판(100)을 설명하면 다음과 같다. 이하에서는 패드(123, 144) 중 게이트 패드(123)를 중심으로 설명하며, 이는 데이터 패드(144)에도 유사하게 적용된다.

유리 기판소재(110) 상에 게이트 배선(121, 122, 123)이 형성되어 있다. 게이트 배선(121, 122)은 가로 방향으로 서로 평행하게 뻗어 있는 게이트선(121), 게이트선(121)에 연결되어 있는 박막 트랜지스터의 게이트 전극(122), 게이트선(121)의 단부에 마련되어 있는 게이트 패드(123)을 포함한다. 게이트 패드(123)는 외부회로와의 연결을 위해 폭이 증가되어 있다.

유리 기판소재(110)와 게이트 배선(121, 122, 123) 위에는 질화규소(SiNx) 등으로 이루어진 게이트 절연막(131)이 형성되어 있다.

게이트 전극(122)의 게이트 절연막(131) 상부에는 비정질 규소 등의 반도체로 이루어진 반도체층(132)이 형성되어 있으며, 반도체층(132)의 상부에는 실리사이드 또는 n형 불순물이 고농도로 도핑되어 있는 n+ 수소화 비정질 규소 등의 물질로 만들어진 저항 접촉층(133)이 형성되어 있다. 반도체층(132)은 게이트 전극(122)상부에 섬과 같이 형성되어 있으며, 저항 접촉층(133)은 게이트 전극(122)을 중심으로 2부분으로 나누어져 있다.

저항 접촉층(133) 및 게이트 절연막(131) 위에는 데이터 배선(141, 142, 143, 144)이 형성되어 있다. 데이터 배선(141, 142, 143, 144)은 세로방향으로 형성되어 게이트선(121)과 교차하여 화소를 정의하는 데이터선(141), 데이터선(141)의 분지이며 저항 접촉층(133)의 상부까지 연장되어 있는 소스 전극(142), 소스전극(142)과 분리되어 있으며 게이트 전극(122)을 중심으로 소스전극(142)의 반대쪽에 형성되어 있는 드레인 전극(143), 데이터선(141)의 단부에 형성되어 있는 데이터 패드(144)를 포함한다. 데이터 패드(144)는 외부회로와의 연결을 위해 폭이 증 가되어 있다.

데이터 배선(141, 142, 143, 144) 및 이들이 가리지 않는 반도체층(132)의 상부에는 질화규소, PECVD 방법에 의하여 증착된 a-Si:C:O 막 또는 a-Si:O:F막 및 아크릴계 유기절연막 등으로 이루어진 보호막(151)이 형성되어 있다. 보호막(151)에는 드레인 전극(143)을 드러내는 접촉구(181)와 게이트 패드(123)를 드러내는 접촉구(182)가 형성되어 있다. 드레인 전극(143)을 드러내는 접촉구(181)은 컬러필터(161a, 161b, 161c)도 같이 제거되어 있으며, 게이트 패드(123)를 드러내는 접촉구(182)에는 게이트 절연막(131)도 같이 제거되어 있다.

보호막(151) 상부에는 컬러필터(161a, 161b, 161c)가 형성되어 있다. 컬러필터(161a, 161b, 161c)는 각각 적색, 녹색 및 청색 또는 청록색, 자홍색 및 노랑색이 반복되어 형성되어 있다. 박막트랜지스터(T) 상부에는 2개 색상의 컬러필터(161a, 161b, 161c)가 겹쳐져 블랙매트릭스의 역할을 하며, 이에 따라 제2기판(200)에는 블랙매트릭스가 형성되어 있지 않다.

컬러필터(161a, 161b, 161c)의 상부에는 ITO(indium tin oxide) 또는 IZO(indium zinc oxide)등으로 이루어져 있는 투명전극(171, 172)이 형성되어 있다. 투명전극(171, 172)은 접촉구(181)를 통해 드레인 전극(143)과 연결되어 있는 화소전극(171)과 접촉구(182)를 통해 게이트 패드(172)를 덮고 있는 접촉 부재(172)를 포함한다.

제1기판(100)에 대향 배치되어 있는 제2기판(200)을 설명하면 다음과 같다.

제2기판(200)은 플라스틱 기판소재(210), 플라스틱 기판소재(210) 상에 순 차적으로 형성되어 있는 공통전극(221) 및 배향막(231)을 포함한다.

플라스틱 기판소재(210)는 폴리카본(polycarbon), 폴리 이미드(polyimide) , 폴리에테르술폰(PES), 폴리아릴레이트(PAR), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등으로 만들어질 수 있다.

플라스틱 기판소재(210)의 두께(d2)는 유리 기판소재(110)의 두께(d1)보다 얇다. 예를 들어 유리 기판소재(110)의 두께(d1)는 약 0.5mm이고 플라스틱 기판소재(210)의 두께(d2)는 약 0.2mm정도일 수 있다. 플라스틱 기판소재(210)의 얇은 두께로 인해 액정표시패널(1)의 전체 두께와 무게는 감소된다. 플라스틱 기판소재(210)로 인해 액정표시패널(1)의 유연성이 증가하는 장점도 있다.

플라스틱 기판소재(210)를 사용할 경우 공정온도가 플라스틱 기판소재(210)의 열적 허용범위인 150 내지 200℃ 내로 유지해야 한다.

공통전극(221)은 플라스틱 기판소재(210)와 직접 접촉하면서 플라스틱 기판소재(210)를 실질적으로 모두 덮고 있다. 공통전극(221)은 ITO(indium tin oxide) 또는 IZO(indium zinc oxide)를 100℃이하에서 스퍼터링하여 형성할 수 있다.

공통전극(221) 상에는 배향막(231)이 형성되어 있다. 배향막(231)은 통상 폴리이미드(polyimide)로 이루어져 있으며 액정분자를 일정한 방향으로 배열시킬 수 있도록 러빙되어 있다.

양 기판(100, 200)의 외곽에는 실런트(300)가 마련되어 있다. 실런트(300)는 액정표시패널(1)의 테두리를 따라 형성되어 있으며, 아크릴 수지와 같은 자외선 경화 수지를 포함하고 있다. 또한 열경화성 수지인 에폭시 수지, 아민계의 경화제, 알루미나 파우더와 같은 충진제(filler), 스페이서를 더 포함할 수 있다.

액정층(400)은 양 기판(100, 200) 및 실런트(300)가 형성하는 공간 내에 위치하며, 화소전극(171)과 공통전극(221)의 전압차에 의해 배열이 변화한다.

플라스틱 기판소재(210)는 유리 기판소재(110)에 비하여 열에 의하여 변형율이 크다. 따라서 액정표시패널(1)의 해상도가 높아지면 양 기판(100, 200)의 정렬 오차(align miss)로 인한 불량 문제가 심각해진다. 그러나 본발명에 따른 액정표시패널(1)은 제2기판(200)에 블랙매트릭스가 형성되어 있지 않기 때문에 양 기판(100, 200)의 접합시 정렬오차(align miss)가 발생하지 않는다.

이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시패널의 제조방법을 도 4a 내지 도 4g를 참조하여 설명한다.

먼저 도4a와 같이 제1기판(100)과 제2기판(200)을 마련한다.

제2기판(200)은 더미 유리기판(500)에 지지되어 있다. 제2기판(200)의 플라스틱 기판소재(210)는 두께가 얇고 유연성이 좋아 공정시나 이동시 취급이 어렵다. 더미 유리기판(500)은 제2기판(200)과 접착되어 제2기판(200)의 취급을 용이하게 한다. 더미 유리기판(500)의 두께(d3)는 플라스틱 기판소재(210)의 두께(d2)보다 크게 마련될 수 있다.

도시한 제1기판(100)과 제2기판(200)은 마더 기판으로서 실런트(300)로 서 로 접합한 후 절단하여 복수개의 액정표시패널(1)을 제조하게 된다. 실시예에서는 4개의 액정표시패널(1)을 제조하는 것을 예시하였다.

제1기판(100)과 제2기판(200)의 제조방법은 공지의 방법을 따르며 설명은 생략한다. 제1기판(100)에는 액정표시패널(1)에 사용될 4개 영역이 형성되어 있는데 각각은 오버랩 영역과 패드 영역으로 나누어져 있다.

제2기판(200)에는 오버랩 영역과 유사한 크기로 실런트(300)가 드로잉되어 있다. 실런트(300)를 원하는 라인으로 형성시키는 방법으로는 스크린 마스크(screen mask)법과 디스펜스(dispense)법이 있다. 스크린 마스크법이 공정이 편리하여 널리 사용되고 있으나 마스크가 배향막과 접촉하면서 불량이 유발되는 문제가 있으며 기판의 크기가 커지면서 대응이 어려워져 점차 디스펜스법이 많이 사용되고 있다. 실런트(300) 내에는 액정층(400)이 적하(dropping) 방식으로 형성되어 있다.

실시예와 달리 실런트(300)에 액정주입을 위한 주입구가 형성되어 있을 수 있다. 이 경우 액정층(400)은 각각의 액정표시패널(1)로 절단한 후 진공과 질소압을 이용한 필링(filling) 방식으로 주입된다.

이후 도 4b와 같이 제1기판(100) 상에 제2기판(200)을 정렬배치한다. 제1기판(100)의 변 A1과 제2기판(200)의 변 C1이 일치하게 되며 도시하지는 않았지만 제1기판(100)의 변 A2와 제2기판(200)의 변 C2가 일치하게 된다. 한편 제1기판(100)의 변 B1은 제2기판(200)의 변D1보다 바깥쪽에 위치하는데 이는 제1 기판(100)의 패드영역 때문이다. 도시하지는 않았지만 제1기판(100)의 변 B2도 제2기판(200)의 변 D2에 비하여 바깥쪽에 위치한다.

이후 도 4c와 같이 자외선을 조사하여 실런트(300)를 경화시킨다. 이에 의해 양 기판(100, 200)은 접합 상태가 된다.

다음으로 도 4d와 같이 제1기판(100)의 변 A1와 제2기판(200)의 변 C1에 동시에 레이저를 조사한다. 레이저는 Nd:YAG 레이저나 이산화 탄소를 소스로 사용할 수 있다. 레이저의 조사에 의한 열로 인해 플라스틱 기판소재(210)가 절단되면서 변C1을 따라 제2기판(200)이 절단된다. 이와 같이 플라스틱 기판소재(210)는 레이저의 열에 의해 절단되지만 더미 유리기판(500)은 직접 절단되지 않고 변 C1을 따라 국부적으로 가열된다. 한편 레이저 조사에 의해 제1기판(100)의 더미 유리기판(500)도 변 A1을 따라 국부적으로 가열된다. 더미 유리기판(500)과 제1기판(100)의 가열된 부분에는 커팅 마크가 생길 수도 있다.

레이저 조사 후 즉시 도 4e와 같이 냉각 플레이트(600)를 제1기판(100)과 더미 유리기판(500)에 접촉시킨다. 냉각 플레이트(600)는 약 25℃이하로 유지되고 있으며 금속판으로 이루어질 수 있다. 냉각 플레이트(600)와의 접촉에 의해 국부적으로 가열된 유리 기판소재(110)와 더미 유리기판(500)은 급격히 수축되면서 절단된다.

도시하지는 않았지만 같은 방식으로 제1기판(100)의 변 A2와 제2기판(200)의 변 C2도 절단한다.

이후 도 4f와 같이 레이저를 이용하여 제2기판(200)의 변D1을 따라 제2기판(200)을 절단하다. 레이저 조사 후 더미 유리기판(500)은 냉각 플레이트(500)과 접촉하게 된다. 이 과정에서 레이저의 초점을 조정하여 제1기판(100)에는 레이저가 조사되지 않는 것이 바람직하다. 도시하지는 않았지만 같은 방식으로 제2기판(200)의 변 D2도 절단한다.

이후 도 4g와 같이 레이저를 이용하여 제1기판(100)의 변 B1을 따라 제1기판(100)을 절단한다. 레이저 조사 후 제1기판(100)은 냉각 플레이트(500)와 접촉하게 된다. 이 과정에서 레이저의 초점을 조정하여 제2기판(200)에는 레이저가 조사되지 않는 것이 바람직하다. 도시하지는 않았지만 같은 방식으로 제1기판(100)의 변 B2도 절단한다.

이로써 절단과정이 완성되었으며 더미 유리기판(500)을 제거하면 도 4h 및 도 1과 같은 액정표시패널(1)이 완성된다. 이상에서 설명한 절단 순서는 한정되지 않으며 다양하게 변형가능하다.

이하 본발명의 제2 내지 제4실시예에 따른 액정표시패널의 제조방법을 각각 도 5 내지 도 7을 참조하여 설명한다.

도 5의 제2실시예는 실런트(300)도 절단되는 것을 나타낸다. 실런트(500) 역시 플라스틱 기판소재(210)와 같이 레이저의 열에 의해 직접 절단될 수 있다.

도 6에 도시한 제3실시예는 더미 유리기판(500)에 접합되어 있는 제2기판(200)을 절단하는 것이다. 필요에 따라 제1기판(100)과의 접합 전에 제2기판(200)을 절단할 수 있으며 제1실시예와 같이 제1기판(100)과 더미 유리기판(500)을 동시에 절단할 수 있다. 레이저 조사 후 더미 유리기판(500)은 냉각 플레이트(500)와 접촉하게 된다.

도 7에서 도시한 제4실시예에서 제2기판(200)은 더미 유리기판(500)에 부착되어 있지 않다. 제2기판(200)의 두께(d4)가 두꺼울 경우, 예를 들어 0.7mm이상일 경우 더미 유리기판(500)을 사용하지 않을 수 있다. 이 경우 레이저 조사 후 제2기판(200) 상부에 냉각 플레이트(600)를 배치할 필요가 없다. 따라서 제1기판(100)과 냉각 플레이트(600)와의 접촉을 용이하게 하기 위해 레이저는 제2기판(200)의 상부로부터 조사되는 것이 바람직하다.

비록 본발명의 몇몇 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 본발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 플라스틱 기판소재와 유리 기판소재를 포함하는 액정표시패널의 절단을 효율적으로 수행할 수 있는 액정표시패널의 제조방법이 제공된다.

Claims

유리 기판소재를 포함하는 제1기판과 플라스틱 기판소재를 포함하는 제2기판를 서로 접합상태로 마련하는 단계와;

상기 제1기판 및 상기 제2기판에 레이저를 조사하여, 상기 레이저의 조사경로를 따라 상기 제1기판과 상기 제2기판을 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시패널의 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 절단 단계는 상기 제1기판을 냉각시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시패널의 제조방법.
제2항에 있어서,

상기 냉각 단계는 상기 제1기판을 25℃ 이하의 냉각 플레이트와 접촉시켜 수행되는 것을 특징으로 하는 액정표시패널의 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 레이저는 상기 제2기판의 상부로부터 조사되는 것을 특징으로 하는 액정표시패널의 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 레이저는 이산화탄소를 소스로 이용하는 것을 특징으로 하는 액정표시패널의 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 제1기판은 상기 제2기판을 지지하기 위한 더미 유리기판인 것을 특징으로 하는 액정표시패널의 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 제1기판과 상기 제2기판은 실런트에 의하여 상호 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시패널의 제조방법.
제7항에 있어서,

상기 실런트의 적어도 일부는 상기 레이저 조사에 의해 절단되는 것을 특징으로 하는 액정표시패널의 제조방법.
제7항에 있어서,

상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에는 액정층이 위치하는 것을 특징으로 하는 액정표시패널의 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 제1기판은 박막트랜지스터와 상기 박막트랜지스터 상에 형성되어 있는 컬러필터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시패널의 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 제2기판은 상기 플라스틱 기판소재와 접하고 있는 공통전극을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시패널의 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 플라스틱 기판소재의 두께는 상기 유리 기판소재의 두께보다 얇은 것을 특징으로 하는 액정표시패널의 제조방법.
플라스틱 기판소재를 포함하는 상부기판과, 유리 기판소재를 포함하며 상기 상부기판과 겹치는 오버랩 영역과 상기 상부기판과 겹치지 않으며 패드가 마련되어 있는 패드 영역을 가지는 하부기판을 서로 접합하는 단계와;

상기 패드 영역과 만나지 않는 상기 오버랩 영역 둘레의 일부를 따라 상기 제1기판 및 상기 제2기판에 레이저를 조사하여, 상기 레이저의 조사경로를 따라 상기 제1기판과 상기 제2기판을 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시패널의 제조방법.
제13항에 있어서,

상기 레이저 조사시 상기 상부기판은 더미 유리기판에 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시패널의 제조방법.
제14항에 있어서,

상기 레이저는 상기 더미 유리기판의 상부로부터 조사되는 것을 특징으로 하는 액정표시패널의 제조방법.
제13항에 있어서,

상기 패드 영역의 둘레를 따라 레이저를 조사하여, 상기 레이저의 조사경로를 따라 상기 하부기판을 절단하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시패널의 제조방법.
제13항에 있어서,

상기 패드영역과 만나는 상기 오버랩 영역의 둘레를 따라 레이저를 조사하여, 상기 레이저의 조사경로를 따라 상기 상부기판을 절단하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시패널의 제조방법.