KR20060125764A - 광전 트랜스듀서 및 광 픽업을 생산하는 방법 - Google Patents

광전 트랜스듀서 및 광 픽업을 생산하는 방법 Download PDF

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Abstract

광전 트랜스듀서(12)는 한쪽 표면에 최소 하나의 광 센서(9)를 갖는 기판(8)과 이 광 센서(9)를 포함하는 오목부(recess)를 한정하는 스페이서(7)를 포함한다. 이 오목부는 적어도 부분적으로 광 접착제(11)로 채워져 있다. 이 트랜스듀서(12)를 광 디스크를 위한 광 픽업에 장착하기 위해, 이 스페이서(7)는 이 픽업의 광학체(1)에 고정된다.

Description

광전 트랜스듀서 및 광 픽업을 생산하는 방법{METHOD OF PRODUCING A PHOTOELECTRIC TRANSDUCER AND OPTICAL PICK UP}
본 발명은 광 디스크를 판독하기 위해 적합한 디바이스와 예를 들면, 이와 같은 디바이스를 위한 광전 트랜스듀서와 관련이 있다.
광전 트랜스듀서는 예를 들어, 광선의 강도에서의 변이에 의해 광 형태로 코딩된 신호를 전자 회로에 의해 보다 쉽게 이용될 수 있는 전기 신호로 변환하는 것을 가능하게 한다. 이와 같은 트랜스듀서는 일반적으로 광신호의 전기 신호로의 실제 변환을 수행하는 광 센서를 포함한다.
예를 들면, 광전 트랜스듀서는 광 디스크 판독 디바이스에서 사용된다. 이와 같은 디바이스에서, 변조된 광선이 이 디스크 상에 기록된 정보를 나타내도록, 광선은 회전하는 광 디스크상에 에칭된 인스크립션(inscription)에 의해 사실상 변조된다. 광 디스크 판독 디바이스의 기술적인 원리에 대한 배경 정보를 위해서 미국 특허 일련번호 5,872,749를 참조할 수 있다.
그리고 나서, 변조된 광선은 디스크로부터 데이터를 판독하도록(및/또는 데이터를 기록하도록) 설계된 광 픽업의 일부인 광학체에 의해 구비되는 광 수단을 거쳐 이 트랜스듀서의 광 센서에 전달된다. 이 광 수단은 이 광빔의 정확한 형성, 특히 이 광빔의 이 광 센서에 초점이 맞추어 지는 것을 허용한다. 따라서, 이 광선의 변조는 전기 신호로 변환되는데, 그러므로 그 자체적으로 또한 이 디스크 상에 기록된 정보를 나타내고, 따라서 이 디바이스의 전자 회로에 의해 처리될 수 있다.
광전 트랜스듀서의 설계 및 이 트랜스듀서가 광학체와 결합되는 방식이 특별히 중요하고 까다로운 측면이라는 것이 결과적으로 이해될 것이다.
도 1에서 도시된 제1 가능한 설계에 따라, 광 센서가 투명체에 패키징되며, 이 투명체 자체도 연결기에 의해 확장되는 플레이트(4) 및 유연성 기판(3)으로 구성된 패키지(5)에서 캡슐화(encapsulating)된다.
플레이트(4)는 이 광 센서의 반대쪽에 개구를 갖는데, 이 개구는 광 픽업의 일부인 광학체(1)로부터 받는 광선의 통과를 허용한다(미도시).
패키지(5)는 플레이트(4)를 광학체(1)에 고정시킴으로써, 예를 들면, 고정 시멘트(2)에 의해 광학체(1) 상에 쉽게 설치될 수 있다.
하지만, 이 해결책의 비용은 특히 패키지(5)의 제조상의 복잡성 때문에 상대적으로 높다.
결과적으로, 덜 비싼 해결책이 제안되었으며, 이것이 도 2에서 도시된다. 이런 타입의 다른 하나의 해결책은 또한 미국 특허 US 5 962 810에서 설명된다.
도 2에서 도시된 해결책에 따라, 광 센서는 인쇄 회로 기판(8)(또는 PCB)상에 설치되며, 이 회로 기판은 유연성 기판(3) 상에 설치된다. 접착제(12)의 방울(bead)이 이 센서를 구비한 집적 회로(9) 주위에 침전되고, 따라서 이 센서를 포함하는 공동(cavity)을 한정하고, 광 접착제(11)로 채워진다. 인쇄 회로 기판(8)은 이 광학체(1)에 직접적으로 고정된다.
하지만, 이 간단한 해결책은 단점을 가지고 있다.
첫 번째로, 동일한 집적 회로/광학체 거리에 대해 (도 1에서 A1, 도 2에서 A2, A1 = A2), 도 2에서 인쇄 회로 기판(8)을 광학체(1)로부터 분리시키는 거리(D2)는 도 2에서 이와 같은 플레이트의 부재 때문에, 도 1에서의 플레이트(4)를 광학체(1)와 분리시키는 거리(D1)보다 크다. 이 보다 큰 거리는 도 2에서 보다 많은 양의 접합제(cement)를 사용하는 것을 필요로 하며, 이 시스템의 기계적인 안정성을 감소시키는데, 이것은 트랜스듀서를 설치시킬 때 특히 불리하다.
두 번째로, 인쇄 회로 기판(8)과 광학체(1)는 각자의 기능 때문에 다른 재질로서 제조되는데, 이 것은 이 두 요소를 고정시키는 것은 보다 복잡하게 하고 일반적으로 약하게 만든다.
추가적으로, 접착제(12)의 방울은 만약 침전 동안에 상당한 힘이 가해지지 않는다면, 상대적으로 불규칙적이며, 그 단면 형태는 성질상 둥글다. 그러므로, 광 접착제(11)의 바깥면은 아주 평면적이지는 않을 것이고, 그 대신 그 조건에 따라서 볼록하거나 오목할 것이다.
트랜스듀서가, 분리(F2)가 제각기의 센서의 간격에 의해 정확히 결정되는 두개(또는 그 이상)의 광선을 수신해야 하지만, 도 4에서 명확히 보여진 것처럼, 비-평면(non-plane) 광 접합제의 바깥면을 통과한 후에 광 접착제(11)를 통과하는 경로동안 수정될 수 있을 때(E2에서) 특히 문제가 될 수 있다.
마지막으로, 특히 접착제(12)의 침전에 있어서 비정밀성 때문에, 집적 회로 (9)를 인쇄 회로 기판(8)에 연결하는 전도성 와이어(10)는, 광 접착제(11)에 의한 정상적인 캡슐화에 추가하여 접착제(12)의 방울에 의해 부분적으로 덮일 것이다. 이런 경우에서, 광 접착제(11) 및 접착제의 방울(12)의 다른 확장 때문에, 전도성 와이어(10)들 중의 하나가 이 온도에 있어서의 각각의 변화시(예를 들면, 접착제가 동작 중 일 때와 접착제가 동작 중이지 않을 때)에 깨질 위험이 있다.
특히, 이러한 문제점들을 해결하기 위해, 본 발명은 광 디스크를 판독하기 위해 적합한 디바이스를 제안하는데, 이 디바이스는 최소 하나의 광선을 전달하기 위한 수단을 구비한 광학체와, 광학체를 향하는 하나의 표면을 구비하고 이 광선을 수신하기 위해 의도된 광 센서를 포함하는 기판과, 상기 표면에 의해 구비되고 광 센서를 포함하는 공동을 상기 표면을 사용해 한정하는 스페이서를 포함하는데, 이 공동은 광 접착제로 적어도 부분적으로 채워지고, 이 스페이서는 이 광학체에 고정된다.
바람직한 실시예에서, 스페이서와 광학체는 동일 재질로 제조되고, 그 결과 상대적인 고착력을 특히 향상시킨다.
본 발명은 또한 광전 트랜스듀서를 제안하는데, 이 트랜스듀서는 한쪽 표면에 광 센서를 포함하는 기판과, 상기 표면에 의해 구비되고 광 센서를 포함하는 공동을 상기 표면으로 한정하는 스페이서를 포함하는데, 이 공동은 광 접착제로 적어도 부분적으로 채워져 있다.
바람직하게, 이 공동을 한정하는 스페이서의 적어도 하나의 벽은, 특히, 광 접합제의 평면의 바깥쪽 표면을 얻기 위해 특히 이 기판에 수직인 평면의 단면에서 일직선이다.
동일한 개념 내에서, 이 공동을 한정하는 스페이서의 적어도 하나의 벽은 이 기판의 전체 평면에 본질적으로 수직일 수 있다.
하나의 가능한 해결책에 따라서, 그리고 특히 광 접착제와의 어떠한 접촉을 피하기 위해, 이 공동은 확장된 상부를 포함한다.
본 발명은 광전 트랜스듀서를 생성하는 방법을 제안하는데, 이 방법은:
- 경질(rigid material)에서 오목부(recess)를 갖는 스페이서를 제공하는 단계;
- 이 광 센서가 이 오목부에 위치되도록 적어도 하나의 광 센서를 포함하는 기판 상에 이 스페이서를 설치하는 단계; 및
- 이 오목부의 적어도 일부를 광 접착제로 채우는 단계를 포함한다.
본 발명은 광 디스크를 판독하기에 적합한 디바이스 또는 광 픽업을 생성하기 위한 방법을 또한 제안하며, 이 방법은:
- 경질에서 오목부를 포함하는 스페이서를 생성하는 단계;
- 이 광 센서가 이 오목부에 위치되도록 광 센서를 포함하는 기판 상에 이 스페이서를 설치하는 단계;
- 이 오목부의 적어도 일부를 광 접착제로 채우는 단계; 및
- 이 스페이서를 이 디바이스의 광학체에 고정하는 단계를 포함한다.
본 발명의 다른 특징들은 첨부된 도면을 참조하여 주어진 다음의 설명의 견지에서 명백하게 될 것이다.
도 1은 광 디스크 판독 디바이스에서 광전 트랜스듀서를 생성하고 장착하기 위한 제1 알려진 해결책을 도시하는 도면.
도 2는 광 디스크 판독 디바이스에서 광전 트랜스듀서를 생성하고 장착하기 위한 제2의 알려진 해결책을 도시하는 도면.
도 3은 본 발명의 교시에 따라 광 디스크 판독 디바이스에서 생성되고 설치된 광전 트랜스듀서를 도시한 도면.
도 4는 도 2의 상세도.
도 5는 도 3에 대응하는 상세도.
본 발명과 관련이 있는 일부분이 도 3과 도 5의 도시된, 판독 디바이스는 도 3에서 명확히 보이는 것처럼, 트랜스듀서(12)의 집적 회로(9)에 의해 구비되는 두 개의 광 센서(9a 및 9b)에서 정확히 지향된 광전 트랜스듀서(12)의 방향으로 두 개의 광선(R1, R2)를 전송하는 광학체(1)를 포함한다. 광학체(1)의 외부는 예를 들면, 플라스틱으로 만들어 진다.
각 광선은 예를 들면, 광선(R1)의 경우에 있어서는 CD 표준을 사용해 광 디스크를 판독하고, 광선(R2)의 경우에 있어서는 DVD 표준을 사용해 광 디스크를 판독하는 특별한 기능을 가지고 있다. 광선(R1 및 R2)은 예를 들면 CD 표준을 위해서는 780 ㎛과 DVD 표준을 위해서 635 ㎛의 다른 파장을 가질 수 있다.
광전 트랜스듀서(12)는 제1 주표면(main face)이 집적 회로 또는 형판(9)을 구비하고 제2 주표면이 유연성 기판(3)를 구비하는 인쇄 회로 기판(8) (또는 PCB)를 포함하는데, 이 유연성 기판는 트랜스듀서(12)가 판독 디바이스의 다른 전자 회로에 연결되는 것을 보장하기 위해 의도된 연결기(미도시)로서 이 인쇄 회로 기판(8)을 지나서 확장된다.
트랜스듀서(12)가 이 판독 디바이스에 설치될 때, 인쇄 회로 기판(8)의 제1 주표면은 광학체(1)쪽으로 지향된다.
제1 주표면은 스페이서(7)를 구비하는데, 이 스페이서의 중앙 부분은 오목하게 들어가게 되고, 따라서 제1 주표면을 가지고 광학체(1)를 향해 열린 공동을 형성한다. 그러므로, 제1 주표면에 의해 구비되는 집적 회로(9)는 이 공동 내부에 위치된다. 이 오목부의 폭은 집적 회로(9)의 모든 연결 와이어(10)가 이 오목부 안에 포함될 수 있도록 되어 있고, 상기 연결 와이어가 이 스페이서(7)와 접촉하게 되는 아무런 위험도 존재하지 않는다.
스페이서(7)는 예를 들면, 동일한 플라스틱으로 제조된 광학체(1)의 외부 부분으로서 동일 재질로 바람직하게 제조된다. 유리하게, 스페이서(7)는 예를 들면, 몰딩(moulding)된 부분인 단단한 분리적인 부분으로서 제조되고, 그후에 이 단단한 부분이 인쇄 회로 기판(8)에 고정된다. 따라서, 잘 정의된 형태를 가질 수 있다.
스페이서(7)는 만약 필요하다면, 불투과성 접착제(6)의 삽입물을 가지고 급 속 고정(snap-fastening)함으로써 이 인쇄 회로 기판(8)에 고정될 수 있다.
물론, 다른 고정 수단이 사용될 수도 있다.
바람직하게, 이 스페이서(7)의 중앙의 오목부는 집적 회로(9)를 구비하는 제1 폭을 갖는 하부와 제1 폭보다 큰 제2 폭을 갖는 상부(13)를 포함한다.
이 공동의 적어도 일부, 즉 여기서는 이 중앙의 오목부의 하부는 사용된 광선에 투명한 광 접착제(11)를 가지고 채워진다. 예를 들면, 낮은 점성을 갖는 광 접착제를 사용해서, 그 결과 스페이서(7)의 공동을 채우는 것이 평면과 함께 쉽게 얻어질 수 있다. 광 접착제(11)의 경화(hardening)는 이 접착제의 특성에 따라 열 또는 UV 광선에 의해 달성될 수 있다. 유리하게, 집적 회로(9)를 둘러싸는 오목부의 폭은 광 접착제(11)의 평면의 실현에 효과적으로 기여할 정도로 충분히 크다.
유리하게, 이 스페이서(7)에 의해 형성된 구멍의 벽(14)은 일직선이고, 바람직하게 인쇄 회로 기판(8)의 제1 주표면의 평면에 본질적으로 수직이다. 일직선 벽(14)은 초기 유체 단계에서 광 접착제(11)와 상호 작용할 것이고, 그 결과 광 접착제의 표면 장력은 접착제가 이 일직선 벽(14)을 따라 위로 향하게 할 것이고, 그 결과 경화 프로세스에 의해 일직선 벽(14)을 따라 발생하는 광 접착제의 수축을 적어도 부분적으로 상쇄시킬 수 있다. 광선(R1 및 R2)을 수신하는 광 접착제(11)의 상부 표면의 유용한 영역은 적어도 평면이고, 본질적으로 인쇄 회로 기판(8)의 제1 주표면에 평행하고, 광학체(1)로부터 수신된 광선(R1 및 R2)은 이 표면을 지나는 경로 동안과 광 접착제(11)에서 일정한 거리(도 5에서 F3 = E3)를 유지하며, 그 결과 도 5에서 명백히 볼 수 있는 것처럼 비-조준(mis-alignment)없이 광 센서(9a 및 9b)에 제각기 닿을 것이다. 다른 말로 하면, 분리적으로 또는 동시에 광전 트랜스듀서(12)에 도달하는 두 광선(R1과 R2)을 방사하는 레이저 소스를 사용할 때, 이 두 광선은 서로에 대해 소정의 거리를 두고 떨어져 설치된 제각기 대응하는 광 센서(9a 및 9b)에 의해 정확히 수신되어야 한다. 역으로, 도 4에서 예시된 해결책은 이러한 가능성을 허용하지 않는데, 이는 광선과 제각기의 광 센서간의 비-조준을 회피하기가 불가능하기 때문이다.
스페이서(7) 안에 있는 중앙 오목부의 상부(13)는 이 상부가 광 접착제(11)의 상부면과 어떠한 접촉을 갖는 것을 불가능하게 하는데, 특히 광학체(1)상의 트랜스듀서(12)를 설치할 때, 이러한 접촉은 이 표면의 품질을 저하할 것이다.
광전 트랜스듀서(12)는 예를 들면, 도 3에서 명확히 볼 수 있는 것처럼 주로 스페이서(7)에서 고정 접착제(2)에 의해 광학체(1)에 고정된다. 스페이서(7)와 이 스페이서를 포함하는 광학체(1)의 외부 부분을 위한 동일한 재질의 바람직한 사용 덕분에, 고정은 특히 신속하고, 정밀하고, 견고하다.
또한, 동일한 집적 회로(9)/광학체(1) 거리(도 2에서 A2, 도 3에서 A3이고 A2 = A3)에 대해, 스페이서(7)와 광학체(1)간의 거리(D3)는 도 2에서 도시된 해결책과 비교하여 더 짧고, 따라서 도 1에서 도시된 해결책에서 패키지(5)와 광학체(1) 사이의 거리(D1) 정도일 수 있으며, 이에 따라 보다 양호한 정밀성과 기계적 무결성을 보장한다.
또한, 일직선 벽의 스페이서(7) 안에 있는 중앙 오목부와 그 정밀한 고정은(도 2와 도 4에 도시된 접착제의 방울과는 대조적으로) 이 중앙 공동이 전도성 와이 어(10)에 대해 정확히 위치되게 하는 것을 가능하게 하는 유용성을 지적할 수 있는데, 이러한 유용성은 전술된 것처럼 전도성 와이어(10)가 분열되는 위험을 회피시키는 효과를 갖는다.
본 발명은 광 디스크를 판독하기 의해 적절한 디바이스와 예를 들면, 이와 같은 디바이스를 위한 광전 트랜스듀서에 이용 가능하다.

Claims (6)

  1. 광전 트랜스듀서를 생성하는 방법에 있어서,
    - 경질(rigid material)에서 오목부(recess)를 갖는 스페이서(7)를 제공하는 단계;
    - 적어도 하나의 광 센서(9)를 지탱하는 기판(8) 상에 상기 스페이서(7)를 장착하여 상기 광 센서가 상기 오목부에 위치되도록 하는, 장착 단계; 및
    - 상기 오목부의 적어도 일부를 광 접착제(11)로 채우는 단계를 포함하는, 광전 트랜스듀서를 생성하는 방법.
  2. 광 디스크를 판독하기에 적절한 광 픽업에 있어서,
    - 제1항의 방법에 따라 제조된 광전 트랜스듀서와,
    - 적어도 하나의 광선을 상기 광 접착제(11)를 통해 상기 광 센서(9)에 전달하기 위한 수단을 갖는 광학체(1)를 포함하며, 상기 스페이서(7)가 상기 광학체(1)에 고정되는, 광 디스크를 판독하기에 적절한 광 픽업.
  3. 제1항에 있어서, 상기 오목부를 한정하는 상기 스페이서(7)의 벽(14)은 상기 기판(8)의 일반 평면(general plane)에 본질적으로 수직인 것을 특징으로 하는, 광 디스크를 판독하기에 적절한 픽업.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 광 접착제(11)의 표면이 평면인 것을 특징으로 하는, 광 디스크를 판독하기에 적절한 픽업.
  5. 제4항에 있어서, 최소 두 개의 광선과, 제각기 이 광선을 수신하기 위해 설계된 기판(8)상에 최소 두 개의 광 센서(9a 및 9b)를 사용하고, 상기 광 센서 사이의 간격(E3)은 상기 광 접착제(11)의 표면에 도달하고 상기 대응하는 광 센서에 분리적으로 또는 동시에 부딪치는 대응하는 광선들(R1 및 R2) 사이의 간격(F3)과 본질적으로 같은 것을 특징으로 하는, 광 디스크를 판독하기에 적절한 픽업.
  6. 제2항 내지 제5항에 있어서, 상기 스페이서(7)와 상기 광학체(1)는 동일한 재질로 제조되는 것을 특징으로 하는, 광 디스크를 판독하기에 적절한 픽업.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2949494B1 (fr) * 2009-08-25 2015-02-13 Avancis Gmbh & Co Kg Dispositif de fixation et procede de montage de modules solaires

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4755979A (en) * 1977-12-12 1988-07-05 Dolby Ray Milton Disc reproducing system for compensating mechanical imperfections
US5003522A (en) * 1978-12-01 1991-03-26 Dolby Ray Milton Disc reproducing system for compensating mechanical imperfections
US5098630A (en) * 1985-03-08 1992-03-24 Olympus Optical Co., Ltd. Method of molding a solid state image pickup device
JPH04167232A (ja) * 1990-10-31 1992-06-15 Toshiba Corp フォトディテクタ装置
US5293125A (en) * 1992-01-17 1994-03-08 Lake Shore Cryotronics, Inc. Self-aligning tachometer with interchangeable elements for different resolution outputs
US5865935A (en) * 1995-02-02 1999-02-02 Eastman Kodak Company Method of packaging image sensors
US5912872A (en) * 1996-09-27 1999-06-15 Digital Optics Corporation Integrated optical apparatus providing separated beams on a detector and associated methods
US5811799A (en) * 1997-07-31 1998-09-22 Wu; Liang-Chung Image sensor package having a wall with a sealed cover
US5962810A (en) * 1997-09-09 1999-10-05 Amkor Technology, Inc. Integrated circuit package employing a transparent encapsulant

Also Published As

Publication number Publication date
US20090016202A1 (en) 2009-01-15
WO2005052930A1 (en) 2005-06-09
JP2007538347A (ja) 2007-12-27
EP1692693A1 (en) 2006-08-23
CN1882990A (zh) 2006-12-20

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