KR20060113461A - Processing apparatus system - Google Patents

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KR20060113461A
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히로시 이시다
도루 혼마
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동경 엘렉트론 주식회사
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Abstract

A processing apparatus system is provided to reduce a size and improve process efficiency of the processing apparatus system by reducing a time required for delivering an object to be treated between processing devices and a transfer line. A processing system includes a transfer line(11), plural processing devices(12), and an exchanging device(13). An object to be treated is delivered on a transfer line. The processing devices are arranged along with the transfer line and process the object to be treated. The exchanging device exchanges the object to be treated between the processing device and the transfer line. The exchanging device is configured to supply the objects to be treated between the transfer line and the processing device at the same time.

Description

처리장치 시스템{PROCESSING APPARATUS SYSTEM}Processing System {PROCESSING APPARATUS SYSTEM}

도 1은 본 발명의 처리장치 시스템의 일 실시형태를 나타낸 사시도,1 is a perspective view showing one embodiment of the treatment apparatus system of the present invention;

도 2 (a), (b)는 각각 도 1에 나타낸 처리장치 시스템의 일부를 나타낸 도면으로서, (a)는 그 평면도, (b)는 그 반송라인을 나타낸 측면도,2 (a) and 2 (b) show a part of the processing apparatus system shown in FIG. 1, respectively, (a) is a plan view thereof, (b) is a side view showing the conveying line,

도 3 (a), (b)는 각각 도 2에 나타낸 처리장치 시스템의 반송라인의 변형례를 나타낸 도 2의 (a), (b)에 상당하는 도면,3 (a) and 3 (b) are diagrams corresponding to FIGS. 2 (a) and 2 (b) respectively showing modifications of the transfer line of the processing apparatus system shown in FIG. 2;

도 4는 도 1에 나타낸 처리장치 시스템의 주요부를 나타낸 단면도,4 is a sectional view showing a main part of the processing apparatus system shown in FIG. 1;

도 5 (a), (b)는 각각 도 4에 나타낸 로드 로크실을 나타낸 도면으로서, (a)는 도 4와 직교하는 방향의 단면도, (b)는 그 내부의 교환기구를 나타낸 사시도,5 (a) and 5 (b) show the load lock chamber shown in FIG. 4, respectively, (a) is a sectional view in a direction orthogonal to FIG.

도 6은 도 4에 나타낸 처리장치의 내부를 나타낸 사시도,6 is a perspective view showing the inside of the processing apparatus shown in FIG. 4;

도 7은 도 1에 나타낸 처리장치 시스템 전체의 레이아웃을 나타낸 모식도,7 is a schematic diagram showing the layout of the entire processing apparatus system shown in FIG. 1;

도 8 (a)∼(h)는 각각 도 1에 나타낸 반송라인의 제 2 교환기구의 동작을 설명하는 설명도,8 (a) to 8 (h) are explanatory views for explaining the operation of the second exchange mechanism of the transfer line shown in FIG. 1, respectively.

도 9 (a)∼(d)는 각각 도 1에 나타낸 반송라인의 제 2 교환기구의 동작을 설명하는 설명도,9 (a) to 9 (d) are explanatory views for explaining the operation of the second exchange mechanism of the transfer line shown in FIG. 1, respectively.

도 10 (a)∼(c)는 각각 도 1에 나타낸 처리장치 시스템의 각 처리장치에 있 어서의 타이밍 차트를 나타낸 도면,10 (a) to 10 (c) each show a timing chart of the respective processing apparatuses of the processing apparatus system shown in FIG. 1;

도 11은 본 발명의 처리장치 시스템의 다른 실시형태를 나타낸 도 7에 상당하는 모식도,FIG. 11 is a schematic diagram corresponding to FIG. 7 showing another embodiment of the treatment apparatus system of the present invention. FIG.

도 12는 본 발명의 처리장치 시스템의 또 다른 실시형태의 레이아웃을 나타낸 모식도,12 is a schematic diagram showing a layout of still another embodiment of the processing apparatus system of the present invention;

도 13은 본 발명의 처리장치 시스템의 또 다른 실시형태의 레이아웃을 나타낸 모식도,13 is a schematic diagram showing a layout of still another embodiment of the processing apparatus system of the present invention;

도 14는 본 발명의 처리장치 시스템의 또 다른 실시형태를 나타낸 사시도,14 is a perspective view showing still another embodiment of the treatment system of the present invention;

도 15는 도 14에 나타낸 처리장치 시스템의 레이아웃을 나타낸 모식도,15 is a schematic diagram showing a layout of a processing system shown in FIG. 14;

도 16은 도 14에 나타낸 처리장치 시스템의 변형례의 레이아웃을 나타낸 모식도,16 is a schematic diagram illustrating a layout of a modification of the processing system shown in FIG. 14;

도 17 (a), (b)는 각각 종래의 처리장치 시스템의 레이아웃을 나타낸 모식도.17A and 17B are schematic views each showing a layout of a conventional processing apparatus system.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

10, 10A, 10B, 10C, 10D : 처리장치 시스템10, 10A, 10B, 10C, 10D: Processor System

11 : 반송라인 12 : 처리장치11: conveying line 12: processing device

13 : 제 1 교환기구 14 : 로드 로크실(진공예비실)13: 1st exchange mechanism 14: road lock room (vacuum preparation room)

15 : 제 2 교환기구 16 : 제 1 지지기구15: second exchange mechanism 16: first support mechanism

17 : 제 2 지지기구 111, 112 : 반송블럭17: 2nd support mechanism 111, 112: conveyance block

S, S' : 유리기판(피처리체)S, S ': glass substrate (object to be processed)

본 발명은 처리장치 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 피처리체의 처리효율을 높이고 공간절약화를 촉진할 수 있는 처리장치 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a processing apparatus system, and more particularly, to a processing apparatus system capable of increasing processing efficiency and promoting space saving of a target object.

종래의 처리장치 시스템은, 예를 들어 도 17의 (a)에 나타낸 바와 같이, 반송로(1)를 따라서 배열된 복수 개의 처리장치(2)와, 반송로(1)를 복수 개의 처리장치(2)와의 사이에 두도록 배열된 복수 개의 카세트(3)와, 처리장치(2)와 카세트(3) 사이에서 기판을 주고받는 제 1 교환기구(4)를 구비하고 있다. 처리장치(2)는 기판을 처리하는 처리실(2A)과, 처리실(2A)과 진공예비실(로드 로크실)(2B) 사이에서 기판을 주고받는 제 2 교환기구(2C)가 배치된 반송실(2D)을 구비하고 있다. 카세트(3)와 처리실(2A) 사이에서 기판을 주고받는 경우에는 제 1 교환기구(4)가 대기 중에서 구동하여 카세트(3)로부터 기판을 꺼내어 로드 로크실(2B) 내로 반송한다. 그 후, 로드 로크실(2B) 내를 반송실(2D)에 가까운 진공분위기로 조정한 후, 이들 양자 간의 게이트 밸브가 열리고, 진공 하에서 제 2 교환기구(2C)가 구동하여 로드 로크실(2B) 내의 기판을 일단 반송실(2D) 내로 반입하고 게이트 밸브를 닫고, 반송실(2D) 내의 기판을 처리실(2A) 내로 반송하고 처리실(2A)의 게이트 밸브를 닫아, 기판에 대하여 소정의 처리를 실시한다. 기판의 처리후에는 제 1, 제 2 교환기구(4, 2C)를 거쳐 반대의 경로를 더듬어 가며 기판을 카세트(3) 내로 되돌린다. 또한, 상기 도면에서는 하나의 처리장치(2)의 제 2 교환기구(2C)만이 도시되어 있으나, 다른 처리장치(2)도 동일한 교환기구를 갖고 있다.In the conventional processing apparatus system, for example, as shown in FIG. 17A, a plurality of processing apparatuses 2 arranged along the conveying path 1 and the conveying path 1 are provided with a plurality of processing apparatuses ( And a plurality of cassettes 3 arranged so as to be sandwiched between 2) and a first exchange mechanism 4 for exchanging substrates between the processing apparatus 2 and the cassette 3. The processing apparatus 2 is a conveyance chamber in which a processing chamber 2A for processing a substrate is disposed, and a second exchange mechanism 2C for exchanging substrates between the processing chamber 2A and a vacuum reserve chamber (load lock chamber) 2B. (2D) is provided. When the substrate is exchanged between the cassette 3 and the processing chamber 2A, the first exchange mechanism 4 is driven in the air to take the substrate out of the cassette 3 and transfer it into the load lock chamber 2B. Thereafter, after adjusting the inside of the load lock chamber 2B to a vacuum atmosphere close to the transfer chamber 2D, the gate valve between them is opened, and the second exchange mechanism 2C is driven under vacuum to load the load lock chamber 2B. The board | substrate in the inside of ()) is once brought in to the conveyance chamber 2D, the gate valve is closed, the board | substrate in the conveyance chamber 2D is conveyed into the process chamber 2A, and the gate valve of the process chamber 2A is closed, and predetermined | prescribed process is performed with respect to a board | substrate. Conduct. After the substrate is processed, the substrate is returned to the cassette 3 by following the opposite path via the first and second exchange mechanisms 4 and 2C. In addition, although only the 2nd exchange mechanism 2C of one processing apparatus 2 is shown in the figure, the other processing apparatus 2 also has the same exchange mechanism.

또, 도 17의 (b)는 처리장치(2)가 멀티 챔버 타입의 처리장치로서 구성되어 있다. 그리고, 복수 개의 처리실(2A)이 반송실(2D)의 세 측면에 연결되고, 나머지 한 측면에 로드 로크실(2B)이 연결되어 있다. 이 멀티 챔버 타입의 처리장치(2)의 경우도 상기 도면의 (a)에 나타낸 처리장치(2)와 마찬가지로 대기 중에서 구동하는 제 1 교환기구(4)와, 진공 하에서 구동하는 제 2 교환기구(2C)를 구비하며, 제 1, 제 2 교환기구(4, 2C)를 거쳐 카세트(3)와 처리실(2A) 사이에서 기판을 주고받는다. 예를 들어 특허문헌 1에는 이와 같은 처리장치 시스템과 유사한 기술이 제안되어 있다. 특허문헌 1의 기술의 경우에는 도 17의 (b)의 처리장치 시스템과 달리, 제 1, 제 2 교환기구가 상하 2단의 반송아암을 갖고, 대기 하에서 제 1 교환기구를 거쳐 2매의 기판을 동시에 로드 로크실 내로 반송하고, 진공 하에서 제 2 교환기구를 거쳐 미처리 기판과 처리된 기판을 로드 로크실과 처리실 사이에서 주고받아, 처리효율을 높이는 고안이 이루어져 있다.17B, the processing apparatus 2 is comprised as a processing apparatus of a multichamber type. The plurality of processing chambers 2A are connected to three side surfaces of the transfer chamber 2D, and the load lock chamber 2B is connected to the other side surface. In the case of this multi-chamber type processing apparatus 2, similarly to the processing apparatus 2 shown in (a) of the drawing, the first exchange mechanism 4 driven in the atmosphere and the second exchange mechanism driven under vacuum ( 2C), a substrate is exchanged between the cassette 3 and the processing chamber 2A via the first and second exchange mechanisms 4 and 2C. For example, Patent Document 1 proposes a technique similar to such a treatment apparatus system. In the case of the technique of Patent Literature 1, unlike the processing system of Fig. 17B, the first and second exchange mechanisms have two upper and lower transfer arms, and the two substrates pass through the first exchange mechanism in the atmosphere. Is simultaneously conveyed into the load lock chamber, and an unprocessed substrate and a processed substrate are exchanged between the load lock chamber and the processing chamber via a second exchange mechanism under vacuum, thereby increasing processing efficiency.

특허문헌 2에는 반송실을 겸한 로드 로크실을 갖는 반도체제조장치가 제안되어 있다. 이 로드 로크실은 진공처리실의 측방에 인접하고, 기판(웨이퍼)을 반송하기 위한 반송아암과, 상하 2단의 선반형상의 웨이퍼 지지기구를 갖고 있다. 이 경우에는 로드 로크실이 반송실을 겸하기 때문에 반도체제조장치의 설치공간을 삭감하고 설비비용을 저감할 수 있다.In patent document 2, the semiconductor manufacturing apparatus which has the load lock chamber which also served as a conveyance chamber is proposed. This load lock chamber is adjacent to the side of a vacuum processing chamber, and has a conveyance arm for conveying a board | substrate (wafer), and the shelf-shaped wafer support mechanism of two upper and lower stages. In this case, since the load lock chamber also serves as a transfer chamber, the installation space of the semiconductor manufacturing apparatus can be reduced and the equipment cost can be reduced.

특허문헌 3에는 작업물의 처리방법 및 그 처리장치가 제안되어 있다. 이 처 리방법에서는 반송장치의 반송경로 외에 처리를 행하는 작업장치를 복수 개 배치하고, 반송장치로부터 복수 개의 작업물을 순차적으로 꺼내어 작업대기 상태에 있는 작업장치에 주고받고, 작업이 완료된 작업장치로부터 반송장치로 작업물을 되돌리도록 하고 있다. 이와 같이 반송경로로부터 작업물을 꺼내어 작업장치에 의한 처리를 행하기 때문에, 처리중인 작업물의 지지에 관해서 반송장치의 제약을 받지 않고, 각종 크기의 작업물을 각각 적절한 조건으로 지지하여 처리할 수 있다.In patent document 3, the processing method of a workpiece | work and its processing apparatus are proposed. In this processing method, a plurality of work devices for processing other than the transport path of the transport device are arranged, the plurality of work pieces are sequentially taken out of the transport device, and are transferred to the work device in the work standby state, and the work device is completed. The work is returned to the conveying device. In this way, the workpiece is taken out of the conveyance path and processed by the work apparatus, so that workpieces of various sizes can be supported and processed under appropriate conditions, without being restricted by the conveying apparatus with respect to the support of the work being processed. .

특허문헌 4에는 반도체장치의 생산시스템이 제안되어 있다. 이 시스템의 경우에는 하나의 공정의 처리장치에 대하여 이전 공정에서의 언로더로부터 처리장치를 거쳐 다음 공정의 로더를 연결하는 루프형상의 캐리어 반송라인이 설치되어 있다. 캐리어 반송라인에 있어서는 처리장치에 의해서 처리되는 반도체 웨이퍼를 탑재한 캐리어를 이전 공정으로부터 반송하는 캐리어 반송라인과, 처리장치에 있어서 처리된 반도체 웨이퍼를 탑재한 캐리어를 다음 공정으로 반송하는 캐리어 반송라인이 설치되어 있다. 이 캐리어 반송라인은 복수 개의 처리장치에 대하여 공통이고, 대략 병행으로 설치되어 있다. 이와 같은 구성에 의하여, 캐리어를 체류시키지 않아 캐리어 반송라인의 점유면적의 저감을 도모할 수 있다.In patent document 4, the production system of a semiconductor device is proposed. In this system, a loop carrier carrier line is provided for the processing apparatus of one process from the unloader in the previous process to the loader of the next process via the processing apparatus. In the carrier conveying line, the carrier conveying line which conveys the carrier which mounted the semiconductor wafer processed by the processing apparatus from the previous process, and the carrier conveying line which conveys the carrier which mounted the semiconductor wafer processed by the processing apparatus to the next process is It is installed. This carrier conveyance line is common to a plurality of processing apparatuses, and is provided substantially in parallel. With such a configuration, the carrier area can be reduced without reducing the carrier area.

특허문헌 1. 일본국 특개2001-160584호 공보Patent Document 1. Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2001-160584

특허문헌 2. 일본국 특개평05-198660호 공보Patent Document 2. Japanese Patent Application Laid-Open No. 05-198660

특허문헌 3. 일본국 특개평2004-079614호 공보Patent Document 3. Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-079614

특허문헌 4. 일본국 특개평2003-152047호 공보Patent Document 4. Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-152047

그러나, 도 17의 (a), (b) 및 특허문헌 1의 처리장치는 모두 카세트와 진공처리실 사이에서 로드 로크실을 거쳐 기판을 주고받기 때문에, 카세트와 로드 로크실 사이에서 기판을 주고받는 제 1 교환기구와, 로드 로크실과 처리실 사이에서 기판을 주고받는 제 2 교환기구가 필요하고, 게다가 제 2 교환기구는 처리실에 가까운 진공도로 조정되어 있기 때문에, 기판을 반출입할 때마다 로드 로크실을 반송실과 동일한 정도의 진공도와 대기압 사이에서 반복해서 압력조정을 해야만 하므로 기판을 주고받는 데에 많은 시간을 필요로 하여 처리효율을 높일 수 없고, 또한 반송실 이외에 로드 로크실을 설치해야만 하므로 공간적으로도 문제가 있었다.However, since the processing apparatuses of FIGS. 17A and 17B and Patent Document 1 all exchange substrates through a load lock chamber between the cassette and the vacuum processing chamber, the substrates are exchanged between the cassette and the load lock chamber. Since the 1 exchange mechanism and the 2nd exchange mechanism which exchanges a board | substrate between a load lock chamber and a process chamber are needed, and the 2nd exchange mechanism is adjusted to the vacuum degree close to a process chamber, a load lock chamber is conveyed every time a board | substrate is carried in and out. Since the pressure must be adjusted repeatedly between the same degree of vacuum and atmospheric pressure as the seal, it takes a lot of time to send and receive boards, which increases the processing efficiency, and also requires the installation of a load lock chamber in addition to the conveying chamber. There was.

또, 특허문헌 2의 반도체제조장치는 반송실 내의 교환기구를 이용하여 카세트와 처리실 사이에서 기판을 주고받도록 하고 있기 때문에, 특허문헌 1의 경우와 비교하여 로드 로크실 및 대기 중에서 사용하는 교환기구를 생략하여, 기판의 처리효율을 높이는 동시에 공간절약화를 실현하고 있으나, 반도체제조장치와 카세트가 1 대 1로 대응하고 있기 때문에, 기판의 처리효율을 더욱더 높이기 위하여 반도체제조장치를 복수 개 배열하는 경우에는 장치마다 카세트 및 그 승강장치(인덱서)가 필요하므로, 설비가 번잡해서 비용이 높아지고, 게다가 다른 공정과 제휴하여 기판을 처리하는 경우에도 처리 전후의 기판을 일단 카세트 내에 수납해야만 하므로, 처리효율을 높이는 데에도 한계가 있었다. 처리장치와 카세트를 1 대 1로 대응시켜서 기판을 처리하는 점에서는 특허문헌 4에 기재된 기술에 있어서도 마찬가지이다.In addition, since the semiconductor manufacturing apparatus of Patent Document 2 allows the substrate to be exchanged between the cassette and the processing chamber by using the exchange mechanism in the transfer chamber, compared with the case of Patent Document 1, the exchange mechanism used in the load lock chamber and the atmosphere is used. Omitting and increasing the processing efficiency of the substrate and reducing the space is realized, but since the semiconductor manufacturing apparatus and the cassette correspond one-to-one, in order to further increase the processing efficiency of the substrate, a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses are arranged. Since a cassette and a lifting device (indexer) are required for each device, the facilities are complicated and the cost is high. Moreover, even when the substrate is processed in cooperation with other processes, the substrate before and after the treatment must be stored in the cassette once. There was a limit to raising. The same applies to the technique described in Patent Literature 4 in that the substrate is treated by one-to-one correspondence with the processing apparatus.

또한, 특허문헌 3의 처리방법 및 처리장치의 경우에는 하나의 이송장치(교환 기구에 상당)에 대하여 복수 개의 작업장치(처리장치에 상당)가 대응하고, 이송장치로 어느 하나의 비어 있는 작업장치에 기판을 옮겨 싣기 때문에, 작업장치에 기판을 옮겨 실을 때에, 비어 있는 작업장치를 찾아야만 하므로 그만큼 작업효율이 저하된다.In addition, in the case of the processing method and processing apparatus of Patent Document 3, a plurality of working apparatuses (corresponding to processing apparatuses) correspond to one conveying apparatus (corresponding to an exchange mechanism), and any one empty working apparatus as the conveying apparatus. Since a board | substrate is moved to a work apparatus, when carrying a board | substrate to a work apparatus, an empty work apparatus must be found, and work efficiency falls by that much.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 반송라인과 복수 개의 처리장치 사이에서 피처리체를 주고받는 것을 단축하여, 1매당의 피처리체에 필요로 하는 처리시간을 단축할 수 있어, 그 때문에 피처리체의 처리효율을 높이고, 또한 다른 공정과 제휴시켜서 복수 개의 공정에서의 피처리체의 처리효율을 높일 수 있으며, 게다가 공간절약화를 실현할 수 있는 처리장치 시스템을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is possible to shorten the exchange of the object to be processed between the conveying line and the plurality of processing apparatuses, and to shorten the processing time required for the object to be processed per sheet. It is an object of the present invention to provide a processing apparatus system that can increase the processing efficiency of a liquid body and, in cooperation with other processes, can increase the processing efficiency of a target object in a plurality of processes, and can also realize space saving.

본 발명의 청구항 1에 기재된 처리장치 시스템은, 피처리체를 반송하는 반송라인과, 이 반송라인을 따라서 배치되고 또한 상기 피처리체를 처리하는 복수 개의 처리장치와, 이들 처리장치와 상기 반송라인 사이에서 상기 피처리체를 주고받는 교환기구를 구비한 처리장치 시스템에 있어서, 상기 교환기구는 상기 반송라인과 상기 복수 개의 처리장치 사이에서 복수 개의 피처리체를 동시에 주고받도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.The processing apparatus system of Claim 1 of this invention is the conveyance line which conveys a to-be-processed object, the some processing apparatus arrange | positioned along this conveyance line, and to process the said to-be-processed object, and between these processing apparatuses and the said conveyance line. A processing apparatus system having an exchange mechanism for exchanging an object to be processed, wherein the exchange mechanism is configured to simultaneously exchange a plurality of objects to be processed between the transfer line and the plurality of processing devices.

또, 본 발명의 청구항 2에 기재된 처리장치 시스템은, 피처리체를 반송하는 반송라인과, 이 반송라인의 상류쪽으로부터 하류쪽을 따라서 배치되고 또한 상기 피처리체를 처리하는 복수 개의 처리장치와, 이들 처리장치와 상기 반송라인 사이에서 상기 피처리체를 주고받는 교환기구를 구비한 처리장치 시스템에 있어서, 상기 교환기구는 상기 반송라인과 상류쪽으로부터 하류쪽의 순서로 상기 각 처리장치와의 사이에서 상기 피처리체를 주고받도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.Moreover, the processing apparatus system of Claim 2 of this invention is the conveyance line which conveys a to-be-processed object, the some processing apparatus arrange | positioned along the downstream from the upstream of this conveyance line, and to process the said to-be-processed object, these A processing apparatus system having an exchange mechanism for exchanging an object to be processed between a processing apparatus and the conveying line, wherein the exchange mechanism is arranged between the conveying line and each processing apparatus in an order from an upstream side to a downstream side. It is characterized in that it is configured to send and receive a workpiece.

또, 본 발명의 청구항 3에 기재된 처리장치 시스템은, 피처리체를 반송하는 반송라인과, 이 반송라인의 상류쪽으로부터 하류쪽을 따라서 배치되고 또한 상기 피처리체를 처리하는 복수 개의 처리장치와, 이들 처리장치와 상기 반송라인 사이에서 상기 피처리체를 주고받는 교환기구를 구비한 처리장치 시스템에 있어서, 상기 교환기구는 상기 반송라인과 상기 각 처리장치 사이에서 임의의 순번으로 상기 피처리체를 주고받도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.Moreover, the processing apparatus system of Claim 3 of this invention is the conveyance line which conveys a to-be-processed object, the some processing apparatus arrange | positioned along the downstream from the upstream of this conveyance line, and to process the said to-be-processed object, these A processing apparatus system having an exchange mechanism for exchanging an object to be processed between a processing device and the transfer line, wherein the exchange mechanism is configured to exchange the object to be processed in any order between the transfer line and each processing device. It is characterized by being.

또, 본 발명의 청구항 4에 기재된 처리장치 시스템은, 대기 중에서 피처리체를 반송하는 반송라인과, 이 반송라인을 따라서 배치되고 또한 상기 피처리체에 진공처리를 실시하는 복수 개의 처리장치와, 이들 처리장치와 상기 반송라인 사이에서 상기 피처리체를 주고받는 교환기구를 구비한 처리장치 시스템에 있어서, 상기 교환기구는 대기 중의 상기 반송라인과 상기 각 처리장치 사이에서 상기 피처리체를 주고받도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.Moreover, the processing apparatus system of Claim 4 of this invention is the conveyance line which conveys a to-be-processed object in air | atmosphere, the some processing apparatus arrange | positioned along this conveyance line and vacuum-processing the said to-be-processed object, and these processes A processing apparatus system having an exchange mechanism for exchanging the object to be processed between an apparatus and the conveying line, wherein the exchange mechanism is configured to exchange the object to be processed between the conveying line and each processing apparatus in the atmosphere. It is characterized by.

또, 본 발명의 청구항 5에 기재된 처리장치 시스템은, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 발명에 있어서, 상기 교환기구의 구성요소인 제 1 교환기구는 진공예비실 내에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.Moreover, in the processing apparatus system of Claim 5 of this invention, in the invention of any one of Claims 1-4, the 1st exchange mechanism which is a component of the said exchange mechanism is arrange | positioned in a vacuum reserve chamber, It is characterized by the above-mentioned. It is to be done.

또, 본 발명의 청구항 6에 기재된 처리장치 시스템은, 청구항 5에 기재된 발명에 있어서, 상기 진공예비실은 상기 피처리체를 주고받을 때에 피처리체를 지지하는 적어도 하나의 지지기구를 갖고, 상기 진공예비실의 용적은 상기 피처리체를 회전시키기 위하여 필요하게 되는 용적보다 작은 것을 특징으로 하는 것이다.Moreover, the processing apparatus system of Claim 6 of this invention WHEREIN: In the invention of Claim 5, the said vacuum preliminary chamber has at least 1 support mechanism which supports a to-be-processed object, when the said to-be-processed object is exchanged, The said vacuum reserve chamber The volume of is characterized in that smaller than the volume required to rotate the workpiece.

또, 본 발명의 청구항 7에 기재된 처리장치 시스템은, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 발명에 있어서, 상기 반송라인은 반송, 정지를 개별적으로 제어 가능한 반송블럭을 복수 개 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.The processing apparatus system according to claim 7 of the present invention is the invention according to any one of claims 1 to 4, wherein the conveying line has a plurality of conveying blocks capable of individually controlling conveying and stopping. It is.

또, 본 발명의 청구항 8에 기재된 처리장치 시스템은, 청구항 7에 기재된 발명에 있어서, 상기 반송블럭은 회전 제어 가능한 회전롤러를 복수 개 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.Moreover, in the processing apparatus system of Claim 8 of this invention, in the invention of Claim 7, the said conveying block has a plurality of rotation rollers which can be rotationally controlled. It is characterized by the above-mentioned.

또, 본 발명의 청구항 9에 기재된 처리장치 시스템은, 청구항 7에 기재된 발명에 있어서, 상기 복수 개의 반송블럭 중 일부는 상기 피처리체를 대기하게 하는 버퍼 기능을 갖는 것이다.The processing apparatus system according to claim 9 of the present invention is the invention according to claim 7, wherein some of the plurality of conveying blocks have a buffer function for waiting the object to be processed.

또, 본 발명의 청구항 10에 기재된 처리장치 시스템은, 청구항 7에 기재된 발명에 있어서, 상기 반송블럭 중 일부는 상기 피처리체를 주고받기 위한 제 2 교환기구를 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.Moreover, the processing apparatus system of Claim 10 of this invention is a invention of Claim 7 WHEREIN: Some of the said conveyance blocks have a 2nd exchange mechanism for sending and receiving the said to-be-processed object, It is characterized by the above-mentioned.

또, 본 발명의 청구항 11에 기재된 처리장치 시스템은, 청구항 2 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 발명에 있어서, 상기 반송라인은 자주(自走) 반송장치를 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.Moreover, in the processing apparatus system of Claim 11 of this invention, in the invention of any one of Claims 2-4, the said conveying line is characterized by having a self-conveying apparatus.

또, 본 발명의 청구항 12에 기재된 처리장치 시스템은, 청구항 11에 기재된 발명에 있어서, 상기 자주 반송장치는 상기 교환기구와의 주고받는 타이밍에 맞추어 이동하는 것을 특징으로 하는 것이다.Moreover, the processing apparatus system of Claim 12 of this invention is the invention of Claim 11 WHEREIN: The said independent conveying apparatus moves in accordance with the timing to exchange with the said exchange mechanism, It is characterized by the above-mentioned.

또, 본 발명의 청구항 13에 기재된 처리장치 시스템은, 청구항 11에 기재된 발명에 있어서, 상기 자주 반송장치는 회전 제어 가능한 롤러를 복수 개 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.Moreover, in the processing apparatus system of Claim 13 of this invention, in the invention of Claim 11, the said independent conveying apparatus has a some roller which can control rotation. It is characterized by the above-mentioned.

또, 본 발명의 청구항 14에 기재된 처리장치 시스템은, 청구항 11에 기재된 발명에 있어서, 상기 자주 반송장치는 상기 피처리체를 주고받기 위한 제 2 교환기구를 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.Moreover, the processing apparatus system of Claim 14 of this invention is the invention of Claim 11 WHEREIN: The said independent conveying apparatus is equipped with the 2nd exchange mechanism for sending and receiving the said to-be-processed object, It is characterized by the above-mentioned.

또, 본 발명의 청구항 15에 기재된 처리장치 시스템은, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 발명에 있어서, 상기 반송라인은 다른 공정의 반송라인의 상류쪽 또는 하류쪽에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.Moreover, the processing apparatus system of Claim 15 of this invention is the invention of any one of Claims 1-4 WHEREIN: The said conveyance line is connected upstream or downstream of the conveyance line of another process, It is characterized by the above-mentioned. It is.

또, 본 발명의 청구항 16에 기재된 처리장치 시스템은, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 발명에 있어서, 상기 피처리체는 FPD용 유리기판인 것을 특징으로 하는 것이다.The processing apparatus system according to claim 16 of the present invention is the invention according to any one of claims 1 to 4, wherein the object to be processed is a glass substrate for FPD.

이하에 도 1∼도 16에 도시한 실시형태에 의거하여 본 발명을 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, this invention is demonstrated based on embodiment shown to FIGS. 1-16.

본 발명의 처리장치 시스템(10)은, 예를 들어 도 1, 도 2에 나타낸 바와 같이, 피처리체, 예를 들어 플랫 디스플레이 패널(FDP)용의 유리기판(이하, 단순히 「유리기판」이라 함)(S)을 반송하는 반송라인(11)과, 이 반송라인(11)을 따라서 배치된 복수 개의 처리장치(12)와, 이들 처리장치(12)와 반송라인(11) 사이에서 유리기판(S)을 주고받는 제 1 교환기구(13)를 구비하며, 제어장치(도시하지 않음)의 제어 하에서 처리장치(12)에 있어서 유리기판(S)에 대하여 드라이 에칭 처리 등의 진공처리를 실시하도록 구성되어 있다. 제 1 교환기구(13)는 처리장치(12)에 연결된 로드 로크실(14) 내에 설치되고, 복수 개의 처리장치(12)에 대하여 1 대 1로 대응하고 있다. 로드 로크실(14)은 처리장치(12)에 대하여 게이트 밸브(12A)를 거쳐 연결되고, 또한 반송라인(11)쪽의 측면에는 게이트 밸브(14A)가 부착되어, 내부를 대기압과 진공압으로 전환되게 되어 있다.The processing apparatus system 10 of the present invention is, for example, as shown in Figs. 1 and 2, for example, a glass substrate for an object to be processed, for example, a flat display panel (FDP) (hereinafter simply referred to as a "glass substrate"). A conveying line 11 for conveying (S), a plurality of processing apparatuses 12 disposed along the conveying line 11, and a glass substrate (B) between the processing apparatus 12 and the conveying line 11. A first exchange mechanism 13 for exchanging S) is provided, and under the control of a controller (not shown), a vacuum treatment such as a dry etching treatment is performed on the glass substrate S in the processing apparatus 12. Consists of. The 1st exchange mechanism 13 is provided in the load lock chamber 14 connected to the processing apparatus 12, and responds one to one with respect to the some processing apparatus 12. As shown in FIG. The load lock chamber 14 is connected to the processing apparatus 12 via a gate valve 12A, and a gate valve 14A is attached to the side of the conveying line 11 so that the interior of the load lock chamber 14 is at atmospheric pressure and vacuum pressure. It is to be converted.

그리고, 반송라인(11)은, 도 1, 도 2에 나타낸 바와 같이, 베이스(11A)와, 베이스(11A) 위에 유리기판(S)의 반송방향을 따라서 서로 평행하게 배치된 한 쌍의 지지부재(11B, 11B)와, 이들 지지부재(11B, 11B) 위에 이들과 직교하여 유리기판(S)의 반송방향을 따라서 소정의 간격을 두고 배열된 복수 개의 회전롤러(11C)를 구비하고 있다. 그리고, 지지부재(11B)는 베이스(11A)에 세워져 설치된 지주(支柱)(11D)에 의해서 수평으로 지지되어 있다. 또, 반송라인(11)은 예를 들어 두 종류의 제 1, 제 2 반송블럭(111, 112)이 번갈아 연속해서 배치되어 있다. 제 1 반송블럭(111)은 회전 제어 가능한 복수 개의 회전롤러(11C)를 갖고, 로드 로크실(14)의 정면에 배치되며, 제 1 교환기구(13)와의 사이에서 처리 전후의 유리기판(S, S')을 주고받는 기구를 구비하고 있다. 제 2 반송블럭(112)은 회전 제어 가능한 복수 개의 회전롤러(11C)를 갖고, 로드 로크실(14)의 사이에 배치되며, 처리 전후의 유리기판(S, S')을 일시적으로 대기하게 하는 버퍼 기능을 구비하고 있다. 그리고, 제 1, 제 2 반송블럭(111, 112)은 각각의 복수 개의 회전롤러(11C)를 블럭마다 개별적으로 제어할 수 있도록 구성되어 있다.1 and 2, the conveying line 11 is a pair of supporting members arranged in parallel with each other along the conveying direction of the glass substrate S on the base 11A and the base 11A. 11B and 11B and a plurality of rotary rollers 11C arranged on these support members 11B and 11B orthogonally to these and arranged at predetermined intervals along the conveying direction of the glass substrate S. And the supporting member 11B is horizontally supported by the support | pillar 11D standing up on the base 11A. In addition, in the conveyance line 11, two types of 1st, 2nd conveyance blocks 111 and 112 are alternately arranged, for example. The first conveying block 111 has a plurality of rotating rollers 11C capable of rotation control, is disposed in front of the load lock chamber 14, and the glass substrate S before and after the process between the first exchange mechanism 13 and the first exchange mechanism 13. , S ') is provided. The second conveying block 112 has a plurality of rotating rollers 11C that can be rotationally controlled and is arranged between the load lock chambers 14 to temporarily wait for the glass substrates S and S 'before and after processing. It has a buffer function. The first and second conveying blocks 111 and 112 are configured to individually control the plurality of rotating rollers 11C for each block.

제 1 반송블럭(111)에는 도 1, 도 2에 나타낸 바와 같이 제 2 교환기구(15)가 설치되어 있다. 제 2 교환기구(15)는 도 2에 나타낸 바와 같이 반송블럭의 둘레를 따라서 설치된 복수 개의 제 1 승강 핀(15A)과, 제 1 승강 핀(15A)의 외측에서 반송블럭의 상류쪽과 하류쪽에 설치된 복수 개의 제 2 승강 핀(15B)을 가지며, 제 1, 제 2 승강 핀(15A, 15B)을 거쳐 미처리 유리기판(S) 또는 처리된 유리기판(S')의 주위를 각각 지지하여 승강하도록 구성되어 있다. 제 2 승강 핀(15B)은 상단에 받침부재(15C)를 갖고, 회전 가능하게 구성되어 있다. 또, 제 2 승강 핀(15B)은 본 실시형태에 제한되는 것이 아니라, 예를 들어 도 3에 나타낸 바와 같이, 회전하여 유리기판(S)을 튀겨 올리는, 튀겨 올림 식의 지지체(15B')여도 된다. 후술하는 바와 같이, 반송라인(11)과 처리장치(12) 사이에서 미처리 유리기판(S)과 처리된 유리기판(S')을 주고받을 때에, 제 1 승강 핀(15A)은 미처리 유리기판(S)을 소정의 높이까지 들어올려 제 2 승강 핀(15B)으로 넘겨주고, 제 2 승강 핀(15B)으로 미처리 유리기판(S)을 지지하고 있는 동안에 제 1 승강 핀(15A)으로 처리된 유리기판(S')을 받도록 구성되어 있다. 또한, 도 1에는 제 2 승강 핀(15B)은 생략되어 있다.The 1st conveyance block 111 is provided with the 2nd exchange mechanism 15 as shown to FIG. 1, FIG. As shown in FIG. 2, the second exchange mechanism 15 includes a plurality of first lifting pins 15A provided along the circumference of the transport block, and upstream and downstream of the transport block from the outside of the first lifting pin 15A. It has a plurality of second lifting pins (15B) provided to support and lift around the unprocessed glass substrate (S) or the processed glass substrate (S ') via the first, second lifting pins (15A, 15B), respectively. Consists of. The second lifting pin 15B has a supporting member 15C at its upper end, and is configured to be rotatable. Further, the second lifting pin 15B is not limited to the present embodiment, but may also be a raised support 15B 'that rotates to flip up the glass substrate S, as shown in FIG. 3, for example. do. As will be described later, when the unprocessed glass substrate S and the processed glass substrate S 'are exchanged between the conveying line 11 and the processing apparatus 12, the first lifting pin 15A is connected to the untreated glass substrate ( The glass treated with the first elevating pin 15A while lifting S) to a predetermined height and handing it over to the second elevating pin 15B and supporting the untreated glass substrate S with the second elevating pin 15B. It is comprised so that the board | substrate S 'may be received. In addition, the 2nd lifting pin 15B is abbreviate | omitted in FIG.

상술한 바와 같이 제 1 반송블럭(111)과 대치하는 로드 로크실(14) 내에는 제 1 교환기구(13)가 설치되어 있다. 제 1 교환기구(13)는, 도 2∼도 5에 나타낸 바와 같이, 게이트 밸브(14A)를 개방한 상태에서 제 1 반송블럭(111)의 제 2 교환기구(15)와의 사이에서 유리기판(S, S')을 주고받고, 게이트 밸브(14A)를 닫고, 게이트 밸브(12A)를 개방한 상태에서 처리장치(12)와의 사이에서 유리기판(S, S')을 주고받게 되어 있다. 또, 도 2, 도 4에 나타낸 바와 같이 로드 로크실(14)에는 진공펌프(14B) 및 가스공급부(14C)가 접속되고, 게이트 밸브(12A, 14A)를 닫은 상태에서 진공펌프(14B)가 구동하여 실내를 감압하는 동시에 실내에 불활성 가스(예를 들어 N2 가스)를 공급하여 불활성 가스 분위기를 형성할 수 있게 되어 있다.As described above, the first exchange mechanism 13 is provided in the load lock chamber 14 that faces the first transfer block 111. As shown in FIGS. 2-5, the 1st exchange mechanism 13 has a glass substrate (2) between the 2nd exchange mechanism 15 of the 1st conveying block 111 in the state which opened the gate valve 14A. S and S 'are exchanged, and the glass substrates S and S' are exchanged with the processing apparatus 12 in a state where the gate valve 14A is closed and the gate valve 12A is opened. 2 and 4, the vacuum pump 14B and the gas supply part 14C are connected to the load lock chamber 14, and the vacuum pump 14B is closed with the gate valves 12A and 14A closed. By driving, the indoor pressure is reduced, and an inert gas (for example, N 2 gas) can be supplied to the room to form an inert gas atmosphere.

제 1 교환기구(13)는, 도 5의 (a), (b)에 나타낸 바와 같이, 유리기판(S, S')을 지지하는 핸드부(13A)와, 핸드부(13A)의 베이스단(基端)에 연결된 굴신(屈伸) 아암부(13B)와, 굴신 아암부(13B)의 베이스단에 연결된 회전 가능한 축(13C)과 구동부(13D)를 가지며, 핸드부(13A) 및 굴신 아암부(13B)가 축(13C)을 중심으로 회전하도록 구성되어 있다. 그리고, 제 1 교환기구(13)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 핸드부(13A)가 굴신 아암부(13B)를 접은 상태에서 선단을 반송라인(11) 또는 처리장치(12)를 향하게 하고, 이 상태에서 굴신 아암부(13B)가 펴져서 반송라인(11) 또는 처리장치(12)를 향하게 하여 진출한다.As shown in Figs. 5A and 5B, the first exchange mechanism 13 includes a hand portion 13A supporting the glass substrates S and S 'and a base end of the hand portion 13A. It has the flexion arm part 13B connected to the base, the rotatable shaft 13C connected to the base end of the flexion arm part 13B, and the drive part 13D, and the hand part 13A and the flexion child. The arm portion 13B is configured to rotate about the axis 13C. And as shown in FIG. 2, the 1st exchange mechanism 13 faces the conveyance line 11 or the processing apparatus 12 with the front end in the state which folded the arm part 13B which 13A of hand parts folded. In this state, the curved arm part 13B is extended to advance toward the conveying line 11 or the processing apparatus 12.

또, 도 5의 (a)에 나타낸 바와 같이 로드 로크실(14) 내에는 유리기판(S, S')을 지지하는 지지기구(16)가 승강 가능하게 설치되고, 지지기구(16)는 유리기판(S, S')을 수평으로 지지하는 평판 또는 핀 형상의 받침부(16A)를 갖는 승강 핀으로 구성되어 있다. 그리고, 제 1 교환기구(13)는 유리기판(S, S')을 지지기구(16)로 넘겨주고, 180° 회전한 후, 다시 지지기구(16)로부터 유리기판(S, S')을 받아 반송라인(11) 또는 처리장치(12)로 유리기판(S, S')을 반송한다. 지지기구(16)는 도 5의 (a)에 나타낸 바와 같이 승강 가능하게 되어 있다.In addition, as shown in Fig. 5A, in the load lock chamber 14, a support mechanism 16 for supporting the glass substrates S and S 'is provided so as to be liftable, and the support mechanism 16 is made of glass. It is comprised by the lifting pin which has 16 A of flat plate or pin-shaped support parts which support the board | substrate S and S 'horizontally. Then, the first exchange mechanism 13 passes the glass substrates S and S 'to the support mechanism 16, rotates the glass substrates 180 and rotates the glass substrates S and S' from the support mechanism 16 again. The glass substrates S and S 'are conveyed to the conveying line 11 or the processing apparatus 12 in response. The support mechanism 16 can be raised and lowered as shown in Fig. 5A.

따라서, 유리기판(S, S')은 그 주고받을 때에도 로드 로크실(14) 내에서는 회전하지 않기 때문에, 로드 로크실(14)의 평면의 면적을 작게 할 수 있고, 나아가서는 처리장치 시스템(10)의 풋프린트를 삭감할 수 있으며, 게다가 실내의 용량이 작기 때문에 대기와 진공의 전환 시간을 단축할 수 있어, 유리기판(S, S')을 주고받는 시간을 단축하는 것이 가능하게 되어, 스루풋을 향상시킬 수 있다.Therefore, since the glass substrates S and S 'do not rotate in the load lock chamber 14 even when the glass substrates S and S' are exchanged with each other, the area of the plane of the load lock chamber 14 can be reduced, and further, the processing apparatus system ( The footprint of 10) can be reduced, and since the indoor capacity is small, the time for switching between air and vacuum can be shortened, and the time for exchanging glass substrates S and S 'can be shortened. Throughput can be improved.

또한, 도 2, 도 4에 나타낸 바와 같이, 처리장치(12)에는 진공펌프(18) 및 가스공급부(19)가 접속되고, 게이트 밸브(12A)를 닫은 상태에서 진공펌프(18)가 구동하여 실내를 소정의 진공도까지 감압하는 동시에 실내에 프로세스 가스를 공급하여 유리기판(S)의 소정의 진공처리를 실시하게 되어 있다.2 and 4, the vacuum pump 18 and the gas supply unit 19 are connected to the processing apparatus 12, and the vacuum pump 18 is driven while the gate valve 12A is closed. The chamber is depressurized to a predetermined degree of vacuum and a process gas is supplied to the chamber to perform a predetermined vacuum treatment on the glass substrate S. FIG.

즉, 처리장치(12) 내에는 도 4, 도 6에 나타낸 바와 같이 유리기판(S)을 올려놓는 탑재대(12B)가 배치되고, 이 탑재대(12B) 위에서 유리기판(S)에 드라이 에칭 처리 등의 진공처리를 실시하게 되어 있다. 즉, 예를 들어 처리장치(12)의 탑재대(12B)에는 하부 전극(12C)이 편성되고, 이 하부 전극(12C)의 위쪽에는 이것과 평행한 상부 전극(도시하지 않음)이 배치되어 있다. 그리고, 하부 전극(12C)에는 매칭회로를 개재하여 고주파 전원(모두 도시하지 않음)이 접속되고, 이 고주파 전원으로부터 하부 전극(12C)에 고주파 전력을 인가하게 되어 있다. 또, 상부 전극은 프로세스 가스의 공급부를 겸하고, 하부 전극(12C) 위의 유리기판(S) 전체면에 샤워상태의 프로세스 가스를 공급하게 되어 있다. 따라서, 처리장치(12) 내를 소정의 진공도로 유지한 상태에서 하부 전극(12C)에 고주파 전력을 인가하고, 프로세스 가스를 플라즈마화함으로써 유리기판(S) 표면에 드라이 에칭 처리 등의 진공처 리를 실시하게 되어 있다. 또한, 부호 12D는 하부 전극(12C)을 둘러싼 실드 링이다.That is, in the processing apparatus 12, as shown in FIG. 4, FIG. 6, the mounting table 12B which mounts the glass substrate S is arrange | positioned, and it dry-etches on the glass substrate S on this mounting table 12B. Vacuum treatment such as treatment is performed. That is, for example, a lower electrode 12C is knitted on the mounting table 12B of the processing apparatus 12, and an upper electrode (not shown) parallel to this is disposed above the lower electrode 12C. . A high frequency power supply (not shown) is connected to the lower electrode 12C via a matching circuit, and high frequency power is applied to the lower electrode 12C from the high frequency power supply. The upper electrode also serves as a supply portion of the process gas, and supplies the process gas in the shower state to the entire surface of the glass substrate S on the lower electrode 12C. Therefore, the high frequency power is applied to the lower electrode 12C while the inside of the processing apparatus 12 is maintained at a predetermined vacuum degree, and the process gas is plasma-processed, such as dry etching treatment on the surface of the glass substrate S. It is supposed to be done. Reference numeral 12D denotes a shield ring surrounding the lower electrode 12C.

탑재대(12B)에는 제 3 교환기구(20)가 부설되어 있다. 이 제 3 교환기구(20)는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 하부 전극(12C)의 양 측연부(側緣部)의 4 부분에 승강 가능하게 배치되고 또한 탑재대(12)의 위쪽에서 유리기판(S)을 주고받는 제 1 교환부재(20A)와, 제 1 교환부재(20A)에 대응하여 실드 링(12D)의 복수 부분에 승강 가능하게 배치되고 또한 제 1 교환부재(20A)보다 높은 위치에서 유리기판(S)을 유지할 수 있는 제 2 교환부재(20B)를 구비하고 있다. 제 1 교환부재(20A)는 도 6에 나타낸 바와 같이 핀으로 형성되며, 유리기판(S)을 주고받는 경우에는 핀의 상단이 하부 전극(12C)의 측연부에 형성된 구멍(도시하지 않음)의 내부로부터 주고받을 위치까지 상승하고, 그 외의 경우에는 핀의 상단이 구멍 내에 들어가게 되어 있다.The third exchange mechanism 20 is attached to the mounting table 12B. As shown in FIG. 6, this 3rd exchange mechanism 20 is arrange | positioned so that raising / lowering is possible in four parts of both side edges of 12 C of lower electrodes, and it is glass from the upper side of the mounting table 12. As shown in FIG. 20 A of 1st exchange member which exchanges the board | substrate S, and it is arrange | positioned up and down in multiple parts of the shield ring 12D corresponding to 20 A of 1st exchange members, and is higher than the 1st exchange member 20A. A second exchange member 20B capable of holding the glass substrate S in position is provided. The first exchange member 20A is formed of a fin as shown in FIG. 6, and when the glass substrate S is exchanged, an upper end of the fin is formed of a hole (not shown) formed at the side edge of the lower electrode 12C. It rises to the position to send and receive from the inside, and in other cases, the upper end of the pin enters the hole.

제 2 교환부재(20B)는 예를 들어 90° 만큼 정역(正逆) 회전하는 핀(20C)과, 이 핀(20C)의 상단에 부착된 직사각형 형상의 받침부재(20D)를 구비하고 있다. 그리고, 유리기판(S)을 주고받는 경우에는 도 4, 도 6에 나타낸 바와 같이 받침부재(20D)가 실드 링(12D) 내에 형성된 구멍(도시하지 않음)으로부터, 하부 전극(12C)과 주고받는 위치(제 1 교환부재 20A의 주고받는 위치와 동일한 위치)와의 중간위치까지 일단 상승하고, 받침부재(20D)의 방향을 90° 바꾼 후, 다시 유지위치까지 상승한다. 그 외의 경우에는 실드 링(12D) 내에 형성된 구멍(도시하지 않음)에 수납되어 있다. 본 실시형태에서는 제 2 교환부재(20B)는 실드 링(12D) 내 부에 수납되는 기구로서 구성되어 있으나, 실드 링(12D)의 외측의 공간에 배치되는 기구여도 되며, 하부 전극(12C)의 외측에 배치되어 있으면 된다.The second exchange member 20B includes, for example, a pin 20C that is rotated forward and backward by 90 °, and a rectangular support member 20D attached to the upper end of the pin 20C. In the case of exchanging the glass substrate S, as shown in FIGS. 4 and 6, the support member 20D communicates with the lower electrode 12C from a hole (not shown) formed in the shield ring 12D. The position is raised to the intermediate position with the position (the same position as the position of the first exchange member 20A to be exchanged) once, and after changing the direction of the supporting member 20D by 90 degrees, the structure is raised to the holding position again. In other cases, it is accommodated in the hole (not shown) formed in the shield ring 12D. In this embodiment, although the 2nd exchange member 20B is comprised as a mechanism accommodated in the inside of the shield ring 12D, it may be a mechanism arrange | positioned in the space outside of the shield ring 12D, and the lower electrode 12C What is necessary is just to arrange | position outward.

그런데, 도 1은 본 실시형태의 처리장치 시스템(10)의 주요부를 도시한 도면인데, 처리장치 시스템(10)은 전체가 예를 들어 도 7에 나타낸 바와 같이 구성되어 있다. 즉, 도 1에 나타낸 반송라인(11)의 최상류에는 미처리 유리기판(S)을 복수 매 수납하는 제 1 카세트(21)가 인접하여 배치되고, 최하류에는 처리된 유리기판(S')을 복수 매 수납하는 제 2 카세트(22)가 인접하여 배치되어 있다. 그리고, 제 1 카세트(21)로부터 반송라인(11)으로 미처리 유리기판(S)을 1매씩 공급하여, 반송라인(11)으로부터 제 2 카세트(22)로 처리된 유리기판(S')을 수납하게 되어 있다.By the way, FIG. 1 is a figure which shows the principal part of the processing apparatus system 10 of this embodiment, The whole processing apparatus system 10 is comprised as shown in FIG. 7, for example. That is, the first cassette 21 for accommodating a plurality of unprocessed glass substrates S is adjacent to the uppermost portion of the conveying line 11 shown in FIG. 1, and the plurality of processed glass substrates S 'is disposed at the lowermost portion. The 2nd cassette 22 which accommodates each is arrange | positioned adjacently. Then, the untreated glass substrates S are supplied from the first cassette 21 to the conveying line 11 one by one, and the glass substrate S 'treated by the second cassette 22 from the conveying line 11 is stored. It is supposed to be done.

다음으로, 처리장치 시스템(10)의 동작에 대하여 도 8, 도 9도 참조하면서 설명한다. 먼저, 제어장치의 제어 하에서, 처리장치 시스템(10)이 구동하여, 처리장치(12)에 있어서 유리기판(S)에 대하여 소정의 진공처리를 실시하고 있다. 이 때, 이미 로드 로크실(14) 내에서 제 1 교환기구(13)가 처리된 유리기판(S')을 유지하여 대기하고 있는 동시에, 도 8의 (a)에 나타낸 바와 같이 반송라인(11)의 제 1 반송블럭(111)에서는 제 2 교환기구(15)의 제 2 승강 핀(15B)의 받침부재(15C)에 의해 미처리 유리기판(S)을 회전롤러(11C)로부터 들어올려서 대기하고 있다. 또, 상류쪽의 제 2 반송블럭(112)에서는 회전롤러(11C)가 회전을 정지하여 후속하는 미처리 유리기판(S)을 대기하게 하고 있다.Next, the operation of the processing system 10 will be described with reference to FIGS. 8 and 9. First, under the control of the control apparatus, the processing apparatus system 10 is driven to perform a predetermined vacuum treatment on the glass substrate S in the processing apparatus 12. At this time, the glass substrate S 'which has been processed by the first exchange mechanism 13 is already held in the load lock chamber 14, and is waiting. At the same time, as shown in FIG. In the first conveying block 111 of), the unprocessed glass substrate S is lifted from the rotating roller 11C by the supporting member 15C of the second elevating pin 15B of the second exchange mechanism 15, and waiting. have. Moreover, in the upstream 2nd conveyance block 112, the rotating roller 11C stops rotation, and makes the next unprocessed glass substrate S wait.

그리고, 로드 로크실(14)에서는 실내에 N2 가스를 공급하여 진공상태로부터 대기압으로 되돌리고, 게이트 밸브(14A)를 개방한 후, 도 8의 (b)에 나타낸 바와 같이 제 1 교환기구(13)의 핸드부(13A)가 굴신 아암부(13B)를 펴서 로드 로크실(14) 내로부터 제 1 반송블럭(111)로 처리된 유리기판(S')을 반출한다. 이 때, 핸드부(13A)에 의해 지지된, 처리된 유리기판(S')은 회전롤러(11C)와 제 2 승강 핀(15B)에 의해서 지지된 미처리 유리기판(S)와의 사이에 위치한다. 계속해서, 제 2 교환기구(15)의 제 1 승강 핀(15A)이 구동하여 회전롤러(11C)로부터 돌출하여, 상기 도면의 (c)에 화살표로 나타낸 바와 같이 처리된 유리기판(S')을 핸드부(13A)로부터 들어올린다. 이어서, 제 1 교환기구(13)가 구동하여 핸드부(13A)가 제 1 반송블럭(111)으로부터 로드 로크실(14) 내로 퇴피(退避)하면, 제 1 승강 핀(15A)이 상기 도면의 (d)에 나타낸 상태로부터 (e)에 나타낸 바와 같은 상태까지 하강하여 회전롤러(11C) 위에 처리된 유리기판(S')을 넘겨준다.Then, in the load lock chamber 14, the N 2 gas is supplied to the room, returned to atmospheric pressure from a vacuum state, the gate valve 14A is opened, and as shown in FIG. 8B, the first exchange mechanism 13 is provided. The hand portion 13A of the ()) stretches the curved arm portion 13B to carry out the glass substrate S 'treated by the first transport block 111 from the load lock chamber 14. At this time, the processed glass substrate S 'supported by the hand portion 13A is positioned between the rotating roller 11C and the untreated glass substrate S supported by the second lifting pin 15B. . Subsequently, the first lifting pin 15A of the second exchange mechanism 15 is driven to protrude from the rotary roller 11C, and the glass substrate S 'processed as indicated by the arrow in (c) of the figure. Is lifted from the hand portion 13A. Subsequently, when the first exchange mechanism 13 is driven and the hand portion 13A retracts from the first conveying block 111 into the load lock chamber 14, the first lifting pin 15A is It descends from the state shown in (d) to the state shown in (e), and turns over the processed glass substrate S 'on the rotating roller 11C.

그런 후, 도 8의 (f)에 나타낸 바와 같이 로드 로크실(14) 내의 제 1 교환기구(13)가 구동하여 핸드부(13A)가 진출하여 제 1 반송블럭(111) 위로 정지하는 동시에, 상기 도면에 화살표로 나타낸 바와 같이 제 2 교환기구(15)의 제 2 승강 핀(15B)이 하강한다. 그리고, 제 2 승강 핀(15B)이 상기 도면의 (g)에 화살표로 나타낸 바와 같이 다시 하강하여 미처리 유리기판(S)을 핸드부(13A)에 넘겨준 후, 제 1 교환기구(13)가 핸드부(13A)로 미처리 유리기판(S)을 받으면, 핸드부(13A)를 제 1 반송블럭(111)으로부터 로드 로크실(14) 내로 퇴출시켜서 미처리 유리기판(S) 을 로드 로크실(14) 내로 반입한다. 이 동작과 동기하여, 제 2 승강 핀(15B)이 상기 도면의 (h)에 화살표로 나타낸 바와 같이 회전하여 회전롤러(11C)에 의해 지지된, 처리된 유리기판(S')으로부터 받침부재(15C)를 퇴피시킨 후, 회전롤러(11C)의 하측으로 하강한다.Then, as shown in Fig. 8F, the first exchange mechanism 13 in the load lock chamber 14 is driven to advance the hand portion 13A to stop over the first conveying block 111, As shown by the arrow in the figure, the second lifting pin 15B of the second exchange mechanism 15 is lowered. Then, as the second lifting pin 15B is lowered again as indicated by the arrow in (g) of the figure, the untreated glass substrate S is transferred to the hand portion 13A, and then the first exchange mechanism 13 When the unprocessed glass substrate S is received by the hand portion 13A, the hand portion 13A is withdrawn from the first conveying block 111 into the load lock chamber 14 so that the untreated glass substrate S is loaded with the load lock chamber 14. Bring in) In synchronism with this operation, the supporting member (from the processed glass substrate S 'supported by the rotating roller 11C is rotated as indicated by the arrow in (h) of the figure). After 15 C) is evacuated, the roller is lowered below the rotating roller 11C.

제 1 교환기구(13)는 미처리 유리기판(S)을 로드 로크실(14) 내에 반입한 후, 로드 로크실(14)의 게이트 밸브(14A)를 닫는다. 로드 로크실(14)에서는 진공펌프(14B)가 구동하여 실내를 감압하는 동시에, 가스공급부(14C)로부터 N2 가스를 공급하여 공기를 N2 가스와 치환하여 실내를 N2 가스 분위기로 한 후, N2 가스의 공급을 멈추고 진공펌프(14B)로 처리장치(12) 내의 진공도 상태까지 실내를 감압한다. 이러는 동안, 로드 로크실(14) 내에서는 도 5의 (a)에 나타낸 바와 같이 지지기구(16)가 구동하여 제 1 교환기구(13)로부터 미처리 유리기판(S)을 받아 핸드부(13A)의 위쪽으로 들어올리면, 제 1 교환기구(13)의 핸드부(13A)를 180° 선회시켜서 선단을 처리장치(12)로 향하게 한다. 그 후, 지지기구(16)가 구동하여 미처리 유리기판(S)을 다시 핸드부(13A)로 넘겨주면, 처리장치(12)의 게이트 밸브(12A)가 열리는 동시에, 제 1 교환기구(13)가 구동하여 핸드부(13A)를 처리장치(12) 내로 진출하여 미처리 유리기판(S)을 처리장치(12) 내로 반입한다.The first exchange mechanism 13 carries the unprocessed glass substrate S into the load lock chamber 14, and then closes the gate valve 14A of the load lock chamber 14. In the load lock chamber 14, the vacuum pump 14B is driven to depressurize the room, supply N 2 gas from the gas supply unit 14C, replace air with N 2 gas, and then make the room N 2 gas atmosphere. , The supply of N 2 gas is stopped and the room is depressurized to the degree of vacuum in the processing apparatus 12 by the vacuum pump 14B. In the meantime, in the load lock chamber 14, as shown in FIG. When it is lifted upward, the hand portion 13A of the first exchange mechanism 13 is rotated by 180 ° so that the tip is directed to the processing apparatus 12. After that, when the support mechanism 16 is driven to pass the unprocessed glass substrate S back to the hand portion 13A, the gate valve 12A of the processing apparatus 12 opens, and the first exchange mechanism 13 Is driven to advance the hand portion 13A into the processing apparatus 12 to carry the untreated glass substrate S into the processing apparatus 12.

제 1 교환기구(13)가 처리장치(12) 내로 미처리 유리기판(S)을 반입하면, 도 6에 나타낸 바와 같이 제 2 받침부재(20D)가 실드 링(12D) 내에 형성된 구멍(도시하지 않음)으로부터, 하부 전극(12C)과 주고받는 위치(제 1 교환부재 20A의 주고받 는 위치와 동일한 위치)와의 중간위치까지 일단 상승하고, 제 2 교환부재(20D)의 방향을 90° 바꾼 후, 다시 상승함으로써, 제 1 교환기구(13)의 핸드부(13A)로부터 유리기판(S)을 받아, 유지위치에서 유지한다. 그 후, 제 1 교환기구(13)는 핸드부(13A)를 처리장치(12)로부터 일단 후퇴시키고, 처리장치(12) 내에서 제 1 교환부재(20A)가 처리된 유리기판(S')을 주고받는 위치까지 들어올리기를 기다렸다가, 다시 처리장치(12)로 핸드부(13A)를 진입시킨다. 제 1 교환부재(20A)가 주고받는 위치로부터 하강함으로써, 처리된 유리기판(S')은 제 1 교환기구(13)의 핸드부(13A)에 넘겨지고, 처리장치(12)로부터 로드 로크실(14) 내로 반출된다. 그 후, 게이트 밸브(12A)를 닫는다.When the first exchange mechanism 13 brings the unprocessed glass substrate S into the processing apparatus 12, as shown in Fig. 6, a hole (not shown) in which the second support member 20D is formed in the shield ring 12D. ) Is raised from the lower electrode 12C to an intermediate position between the position at which the lower electrode 12C is exchanged with (the same position as the position at which the first exchange member 20A is exchanged), and after changing the direction of the second exchange member 20D by 90 °, By rising again, the glass substrate S is received from the hand portion 13A of the first exchange mechanism 13 and held in the holding position. Thereafter, the first exchange mechanism 13 once retracts the hand portion 13A from the processing apparatus 12, and the glass substrate S 'on which the first exchange member 20A is processed in the processing apparatus 12 is processed. Wait to lift up to the position to send and receive, and then enter the hand portion 13A to the processing device 12 again. By descending from the position where the first exchange member 20A exchanges, the processed glass substrate S 'is handed over to the hand portion 13A of the first exchange mechanism 13 and the load lock chamber from the processing apparatus 12. It is taken out into (14). Thereafter, the gate valve 12A is closed.

처리장치(12)에서는 다시 제 1 받침부재(20A)가 주고받는 위치까지 상승한 후, 미처리 유리기판(S)을 유지한 제 2 받침부재(20D)가 중간위치까지 하강함으로써, 미처리 유리기판(S)은 제 1 받침부재(20A)에 유지된다. 제 2 받침부재(20D)는 중간위치에 있어서 방향을 90° 바꾼 후, 실드 링(12D) 내로 들어간다. 제 1 받침부재(20A)도 주고받는 위치로부터 하강하여 하부 전극(12C) 내로 들어감으로써, 미처리 유리기판(S)을 하부 전극(12C) 위에 올려놓고, 미처리 유리기판(S)에 대하여 소정의 진공처리가 실시된다.In the processing apparatus 12, the first supporting member 20A rises again to the position at which the first supporting member 20A is exchanged, and then the second supporting member 20D holding the untreated glass substrate S is lowered to an intermediate position, whereby the untreated glass substrate S ) Is held by the first support member 20A. The second support member 20D enters the shield ring 12D after the direction is changed by 90 ° at the intermediate position. The first supporting member 20A is also lowered from the position where the first and second supporting members 20A are moved into the lower electrode 12C, thereby placing the untreated glass substrate S on the lower electrode 12C, and applying a predetermined vacuum to the untreated glass substrate S. Processing is carried out.

한편, 로드 로크실(14) 내에서는 제 1 교환기구(13)에 의해서 처리장치(12)로부터 반출한, 처리된 유리기판(S')을 일단 지지기구(16)로 넘겨주고, 지지기구(16)에 있어서 처리된 유리기판(S')을 일시적으로 유지한다. 제 1 교환기구(13)는 축(13C)을 개재하여 180° 선회하여 핸드부(13A)의 선단을 반송라인(11)쪽으로 향하게 한다. 그리고, 지지기구(16)가 하강하여 처리된 유리기판(S')을 핸드부(13A)로 넘겨준다. 이러는 동안에, 가스공급부(14C)로부터 N2 가스를 공급하여 실내를 대기압으로 되돌린다. 그리고, 게이트 밸브(14A)를 열고, 제 1 교환기구(13)는 도 8의 (a)에 나타낸 바와 같이 처리된 유리기판(S')을 제 1 반송블럭(111)으로 넘겨줄 태세에 들어간다.On the other hand, in the load lock chamber 14, the processed glass substrate S 'carried out from the processing apparatus 12 by the first exchange mechanism 13 is once passed to the support mechanism 16, and the support mechanism ( The glass substrate S 'treated in 16) is temporarily held. The first exchange mechanism 13 pivots 180 ° via the shaft 13C to direct the tip of the hand portion 13A toward the conveying line 11. Then, the support mechanism 16 descends and passes the treated glass substrate S 'to the hand portion 13A. During this time, the N 2 gas is supplied from the gas supply unit 14C to return the room to atmospheric pressure. Then, the gate valve 14A is opened, and the first exchange mechanism 13 is ready to deliver the processed glass substrate S 'to the first conveying block 111 as shown in FIG. .

로드 로크실(14)과 처리장치(12) 사이에서 유리기판(S, S')을 주고받고 있는 동안에, 반송라인(11)에서는 도 9의 (a)에 나타낸 바와 같이 제 1 반송블럭(111)의 회전롤러(11C) 및 그 상하류쪽의 제 2 반송블럭(112)의 회전롤러(11C)가 동기하여 회전하고, 제 1 반송블럭(111) 위의 처리된 유리기판(S')을 하류쪽의 제 2 반송블럭(112)으로 이송하는 동시에 상류쪽의 제 2 반송블럭(112) 위의 미처리 유리기판(S)을 제 1 반송블럭(111)으로 이송한다.While the glass substrates S and S 'are being exchanged between the load lock chamber 14 and the processing apparatus 12, in the conveying line 11, the first conveying block 111 as shown in FIG. 11C of the rotating rollers and the rotating rollers 11C of the second conveying block 112 on the upstream and downstream sides of the rotating roller rotate in synchronism, and the processed glass substrate S 'on the first conveying block 111 is downstream. The untreated glass substrate S on the upstream second transport block 112 is transferred to the first transport block 111 while being transferred to the second transport block 112 on the upstream side.

상술한 이동동작이 종료되면, 제 1 반송블럭(111)에서는 제 2 교환기구(15)가 구동하여 도 9의 (b)에 나타낸 바와 같이 제 1 승강 핀(15A)을 상승시켜서 미처리 유리기판(S)을 회전롤러(11C)로부터 들어올리는 동시에 제 2 승강 핀(15B)이 상승한다. 이어서, 제 2 승강 핀(15B)이 상기 도면의 (c)에 화살표로 나타낸 바와 같이 받침부재(15D)를 90° 회전시킨 후, 상기 도면의 (d)에 나타낸 바와 같이 제 1 승강 핀(15A)으로부터 미처리 유리기판(S)을 받는 동시에, 제 1 승강 핀(15A)이 하강한다. 이러는 동안에 로드 로크실(14) 내에서는 제 1 교환기구(13)가 구동하여 처리된 유리기판(S')을 제 1 반송블럭(111)으로 넘겨주기 위하여 대기한다. 그 다음에는 상술한 일련의 동작을 반복한다.When the above-described movement operation is completed, the second exchange mechanism 15 is driven in the first conveying block 111 to raise the first lifting pin 15A as shown in FIG. The second lifting pin 15B is raised while lifting S) from the rotary roller 11C. Subsequently, after the second lifting pin 15B rotates the support member 15D by 90 ° as indicated by the arrow in (c) of the figure, the first lifting pin 15A as shown in (d) of the figure. ), And receives the untreated glass substrate S, the first lifting pin 15A is lowered. In the meantime, in the load lock chamber 14, the first exchange mechanism 13 is driven to wait for the processed glass substrate S 'to be delivered to the first conveying block 111. Then, the series of operations described above are repeated.

지금까지의 설명은, 하나의 처리장치(12)에 있어서 유리기판(S)을 처리하는 경우에 대하여 설명하였으나, 본 실시형태에서는 예를 들어 도 10의 (a)에 나타낸 바와 같이 반송라인(11)을 따라서 배열된 복수 개(도 7에서는 네 개)의 처리장치(12)가 동시에 가동하도록 처리장치 시스템(10)을 제어장치에 의해서 제어한다. 이 경우에는 네 개의 처리장치(12)에 대응하는 제 1 교환기구(13)가 각각의 로드 로크실(14) 내에 있어서 동시에 구동하여, 도 10의 (a)에 나타낸 L의 타이밍으로 도 8의 (b)에 나타낸 바와 같이 반송라인(11)으로부터 미처리 유리기판(S)을 동시에 받고, 로드 로크실(14) 내에 미처리 유리기판(S)을 동시에 반입한다. 그리고, 각 로드 로크실(14)의 게이트 밸브(14A)를 닫아, 소정의 진공상태로 조정한다. 이러는 동안, 각 로드 로크실(14) 내에서는 제 1 교환기구(13)가 미처리 유리기판(S)을 지지기구(16)에 넘겨주고, 핸드부(13A)의 방향을 처리장치(12)쪽으로 향하게 하여 지지기구(16)로부터 미처리 유리기판(S)을 받는다.The description so far has described the case where the glass substrate S is processed in one processing apparatus 12. In the present embodiment, for example, as shown in FIG. ), The processing apparatus system 10 is controlled by the control apparatus so that a plurality of processing apparatuses 12 (four in FIG. 7) arranged along the same direction can be operated simultaneously. In this case, the first exchange mechanism 13 corresponding to the four processing apparatuses 12 simultaneously drives in each of the load lock chambers 14, and at the timing of L shown in FIG. As shown in (b), the unprocessed glass substrate S is simultaneously received from the conveying line 11, and the unprocessed glass substrate S is simultaneously loaded into the load lock chamber 14. Then, the gate valve 14A of each load lock chamber 14 is closed to adjust to a predetermined vacuum state. In the meantime, in each load lock chamber 14, the first exchange mechanism 13 passes the unprocessed glass substrate S to the support mechanism 16, and the direction of the hand portion 13A toward the processing apparatus 12. To receive the untreated glass substrate S from the support mechanism 16.

그 후, 각 로드 로크실(14)에 대응하는 처리장치(12)의 게이트 밸브(12A)가 열리면, 각 처리장치(12)의 제 1 교환기구(13)가 핸드부(13A)를 처리장치(12) 내로 진출시켜서 미처리 유리기판(S)을 처리장치(12) 내의 제 2 교환부재(20B)에 넘겨준 후, 일단 핸드부(13A)를 처리장치(12)로부터 퇴피시키고, 다시 처리장치(12) 내로 핸드부(13A)를 진출시켜서 제 1 받침부재(20A)로부터 처리된 유리기판(S')을 받아 처리장치(12)로부터 반출한다. 처리장치(12)에서는 게이트 밸브(12A)를 닫고, 미처리 유리기판(S)에 대하여 소정의 진공처리를 실시한다. 그리고, 각 제 1 교환기 구(13)는 각각의 처리된 유리기판(S')을 각각의 로드 로크실(14) 내에 반입한 후, 지지기구(16)로 처리된 유리기판(S')을 일단 넘겨주고, 핸드부(13A)의 방향을 180° 바꾼 후, 처리된 유리기판(S')을 받는다. 이어서, 로드 로크실(14)이 게이트 밸브(14A)를 열면, 도 10의 (a)에 나타낸 UL의 타이밍으로 도 8의 (b)에 나타낸 바와 같이 각 제 1 교환기구(13)가 각각의 핸드부(13A)를 개재하여 처리된 유리기판(S')을 각각의 로드 로크실(14)로부터 반송라인(11) 위로 동시에 반출한 후, 제 2 교환기구(15)가 구동하고, 도 8의 (c), (d)에 나타낸 바와 같이 핸드부(13A)로부터 제 1 승강 핀(15A)에 각각의 처리된 유리기판(S')을 동시에 넘겨준다. 모든 처리된 유리기판(S')을 반송라인(11)의 하류쪽에 위치하는 제 2 카세트(22)로 이동시키는 동시에, 반송라인(11)의 상류쪽에 위치하는 제 1 카세트(21)로부터 미처리 유리기판(S)을 각 처리장치(12)의 로드 로크실(14)의 앞에 위치하는 제 1 반송블럭(111)으로 이동시킨다. 그 후, 제 1, 제 2 승강 핀(15A, 15B)이 협동하여 상기 도면의 (e)∼(h)에 나타낸 바와 같이 반송라인(11)으로부터 미처리 유리기판(S)을 받아 상술한 동작을 반복한다. 이 경우에는 네 개의 처리장치(12)를 병행하여 가동할 수 있어 처리효율을 높일 수 있다. 또한, 도 10의 (a)에 나타낸 타이밍 L로부터 타이밍 UL까지의 시간이 1매의 유리기판(S)을 반송하고, 소정의 진공처리를 실시하기 위하여 필요한 작업시간이 된다.Then, when the gate valve 12A of the processing apparatus 12 corresponding to each load lock chamber 14 is opened, the 1st exchange mechanism 13 of each processing apparatus 12 will handle the hand part 13A. (12) advances into the untreated glass substrate S to the second exchange member 20B in the processing apparatus 12, and then, once the hand portion 13A is withdrawn from the processing apparatus 12, the processing apparatus again. The hand portion 13A is advanced into (12), and the glass substrate S 'processed from the first support member 20A is received and taken out from the processing apparatus 12. In the processing apparatus 12, the gate valve 12A is closed and predetermined vacuum processing is performed on the unprocessed glass substrate S. As shown in FIG. Then, each of the first exchanger spheres 13 carries the respective processed glass substrates S 'into the respective load lock chambers 14, and then the glass substrates S' treated with the support mechanism 16 are loaded. It is turned over once, and after changing the direction of the hand part 13A by 180 degrees, the treated glass substrate S 'is received. Subsequently, when the load lock chamber 14 opens the gate valve 14A, as shown in FIG. 8B at the timing of UL shown in FIG. After simultaneously carrying out the processed glass substrate S 'via each hand part 13A from the respective load lock chambers 14 onto the transfer line 11, the second exchange mechanism 15 is driven, and FIG. As shown in (c) and (d), each of the processed glass substrates S 'is simultaneously delivered from the hand portion 13A to the first lifting pin 15A. All the processed glass substrates S 'are moved to the second cassette 22 located downstream of the conveying line 11 and untreated glass from the first cassette 21 located upstream of the conveying line 11. The board | substrate S is moved to the 1st conveying block 111 located in front of the load lock chamber 14 of each processing apparatus 12. As shown in FIG. Thereafter, the first and second lifting pins 15A and 15B cooperate to receive the unprocessed glass substrate S from the conveying line 11 as shown in Figs. Repeat. In this case, the four processing apparatuses 12 can be operated in parallel to increase the processing efficiency. In addition, the time from the timing L shown to FIG. 10A to the timing UL becomes the working time required for conveying one glass substrate S and performing a predetermined vacuum process.

또, 도 10의 (b), (c)에 나타낸 바와 같이 네 개의 제 1 교환기구(13)로부터 각각의 처리장치(12)로 미처리 유리기판(S)을 공급할 때에, 미처리 유리기판(S)을 공급하는 타이밍을 상류쪽의 처리장치(12)로부터 하류쪽의 처리장치(12)로 소정 시 간씩 옮기고 있다. 이 경우에도 상기 도면의 (a)에 나타낸 경우와 마찬가지로 네 개의 처리장치(12)가 병행하여 가동된다. 상기 도면의 (b)는 미처리 유리기판(S)의 작업시간이 상기 도면의 (a)에 나타낸 경우와 대략 동일한 시간이나, 상기 도면의 (c)는 상기 도면의 (a), (b)에 나타낸 경우보다 유리기판(S)의 작업시간이 짧다. 이 경우에 있어서도 복수 개의 처리장치(12) 중 몇 개의 처리장치(12)가 병행하여 가동되고, 그 외의 처리장치(12)는 제 1 교환기구(13)에 의하여 유리기판(S, S')을 주고받고 있다.As shown in FIGS. 10B and 10C, when the untreated glass substrate S is supplied from the four first exchange mechanisms 13 to the respective treatment apparatuses 12, the untreated glass substrate S is supplied. The timing of supplying the P is shifted from the upstream processor 12 to the downstream processor 12 by a predetermined time. In this case as well, as in the case shown in (a) of the figure, four processing apparatuses 12 are operated in parallel. (B) of the figure is about the same time as when the working time of the untreated glass substrate S is shown in (a) of the figure, but (c) of (a) and (b) of the figure The working time of the glass substrate S is shorter than that shown. Also in this case, several processing apparatuses 12 of the plurality of processing apparatuses 12 are operated in parallel, and the other processing apparatuses 12 are the glass substrates S and S 'by the first exchange mechanism 13. Giving and receiving.

이상으로 설명한 바와 같이 본 실시형태에 의하면, 대기 중에서 처리 전후의 유리기판(S, S')을 반송하는 반송라인(11)과, 이 반송라인(11)을 따라서 배치되고 또한 미처리 유리기판(S)에 진공처리를 실시하는 복수 개의 처리장치(12)와, 이들 처리장치(12)와 반송라인(11) 사이에서 처리 전후의 유리기판(S, S')을 주고받는 제 1 교환기구(13)를 구비하며, 제 1 교환기구(13)는 대기 중의 반송라인(11)과 각 처리장치(12) 사이에서 유리기판(S, S')을 직접 주고받도록 구성되어 있기 때문에, 반송라인(11)과 로드 로크실(14) 사이에서의 처리 전후의 유리기판(S, S')을 주고받는 시간을 단축할 수 있어, 그 만큼 유리기판(S)의 처리효율을 높일 수 있다. 또, 본 실시형태에서는 반송라인(11)과 복수 개의 처리장치(12) 사이에서 처리 전후의 유리기판(S, S')을 동시에, 또는 상류쪽의 처리장치(12)로부터 하류쪽의 처리장치(12)로 소정 시간씩 옮겨서 주고받을 수 있도록 하였기 때문에, 각 처리장치(12)를 정지시키지 않고 효율적으로 가동시킬 수 있으며, 유리기판(S)의 처리효율을 현격하게 높일 수 있다. 또, 로드 로크실(14)이 종래의 반송실을 겸하고 있 기 때문에, 처리장치 시스템(10)의 풋프린트를 삭감하여 공간절약화할 수 있어 설비비용을 삭감할 수 있다.As described above, according to this embodiment, the conveying line 11 which conveys the glass substrates S and S 'before and after a process in air | atmosphere, and is arrange | positioned along this conveying line 11, and also the unprocessed glass substrate S ) And a first exchange mechanism 13 for exchanging the glass substrates S and S 'before and after treatment between the plurality of processing apparatuses 12 for vacuum treatment and the processing apparatus 12 and the conveying line 11. And the first exchange mechanism 13 is configured to directly exchange the glass substrates S and S 'between the transfer line 11 and each processing apparatus 12 in the atmosphere, and thus the transfer line 11 ), And the time for exchanging the glass substrates S and S 'before and after the process between the load lock chamber 14 and the load lock chamber 14 can be shortened, thereby increasing the processing efficiency of the glass substrate S. In the present embodiment, the glass substrates S and S 'before and after the treatment are simultaneously or alternately disposed between the conveying line 11 and the plurality of processing apparatuses 12 or downstream from the processing apparatus 12 on the upstream side. Since it is possible to transfer to and receive a predetermined time at (12), it is possible to operate efficiently without stopping each processing apparatus 12, and the processing efficiency of the glass substrate S can be raised significantly. In addition, since the load lock chamber 14 also serves as a conventional conveyance chamber, the footprint of the processing system 10 can be reduced to save space, and the equipment cost can be reduced.

또, 본 실시형태에 의하면, 로드 로크실(14) 내에 유리기판(S, S')을 지지하는 지지기구(16)를 설치하였기 때문에, 로드 로크실(14) 내에서 처리 전후의 유리기판(S, S')을 회전시키지 않고 로드 로크실(14)과 처리장치(12) 사이에서 주고받을 수 있어, 로드 로크실(14)의 풋프린트를 삭감할 수 있다. 또, 반송라인(11)은 반송, 정지를 개별적으로 제어 가능한 제 1, 제 2 반송블럭(111, 112)을 복수 개 갖고, 각각의 회전롤러(11C)가 회전 제어 가능하게 되어 있기 때문에, 제 1 반송블럭(111)을 유리기판(S, S')의 교환 전용으로 사용하고, 제 2 반송블럭(112)을 유리기판(S, S')을 대기시키는 버퍼 전용으로 사용할 수 있다.In addition, according to the present embodiment, since the supporting mechanism 16 for supporting the glass substrates S and S 'is provided in the load lock chamber 14, the glass substrates before and after the processing in the load lock chamber 14 ( The load lock chamber 14 can be exchanged between the load lock chamber 14 and the processing apparatus 12 without rotating S, S ', and the footprint of the load lock chamber 14 can be reduced. In addition, the conveying line 11 has a plurality of first and second conveying blocks 111 and 112 capable of individually controlling conveyance and stoppage, and each rotating roller 11C is capable of rotation control. The first transport block 111 can be used only for the replacement of the glass substrates S and S ', and the second transport block 112 can be used as a buffer dedicated to the glass substrates S and S'.

또, 본 발명의 처리장치 시스템은 도 11∼도 13에 도시한 바와 같이 배치할 수도 있다. 도 11에 나타낸 처리장치 시스템(10A)은 반송라인(11)을 사이에 두고 복수 개의 처리장치(12)를 번갈아 대향시켜서 배치한 것 이외에는 상기 실시형태와 마찬가지로 구성되어 있다. 또, 도 12에 나타낸 처리장치 시스템(10B)은 도 7에 나타낸 처리장치 시스템(10)의 복수 개의 처리장치(12) 각각과 대향하는 처리장치(12)를 부가한 것 이외에는 도 7에 나타낸 경우와 마찬가지로 구성되어 있다. 이 경우에는 반송라인(11)을 사이에 두고 대향하는 두 개의 제 1 교환기구(13)에서의 유리기판(S, S')을 주고받는 타이밍이 간섭하지 않는 한, 주고받는 타이밍을 임의로 설정할 수 있어, 유리기판(S)의 처리효율을 더욱 높일 수 있다. 또, 도 13에 나타낸 처리장치 시스템(10C)은 미처리 유리기판(S) 전용의 반송라인(11')과, 처리 된 유리기판(S') 전용의 반송라인(11")과, 복수 개의 처리장치(12) 각각에 반입 전용의 교환기구(13')와, 반출 전용의 교환기구(13")를 설치한 것이다.Moreover, the processing apparatus system of this invention can also be arrange | positioned as shown to FIG. The processing apparatus system 10A shown in FIG. 11 is comprised similarly to the said embodiment except having alternately arrange | positioned the some processing apparatus 12 with the conveyance line 11 in between. In addition, the processing apparatus system 10B shown in FIG. 12 shows the case of FIG. 7 except having added the processing apparatus 12 which opposes each of the several processing apparatus 12 of the processing apparatus system 10 shown in FIG. It is configured similarly. In this case, the timing of sending and receiving can be arbitrarily set as long as the timing of sending and receiving glass substrates S and S 'at the two opposing first exchange mechanisms 13 with the conveying line 11 therebetween does not interfere. Therefore, the processing efficiency of the glass substrate S can be further improved. In addition, the processing apparatus system 10C shown in FIG. 13 includes a conveying line 11 'dedicated to the untreated glass substrate S, a conveying line 11 "dedicated to the processed glass substrate S', and a plurality of treatments. In each of the devices 12, an exchange mechanism 13 'for carrying in and an exchange mechanism 13 "for carrying out are provided.

또, 도 14, 도 15의 (a)에 나타낸 처리장치 시스템(10D)은 상기 각 실시형태의 반송라인(11)의 구조를 달리 한 것 이외에는, 도 1에 나타낸 처리장치 시스템(10)에 준하여 구성되어 있다. 따라서, 상기 각 실시형태와 동일 또는 상당 부분에는 동일한 부호를 붙여서 본 실시형태의 처리장치 시스템(10D)에 대하여 설명한다.Incidentally, the processing apparatus system 10D shown in Figs. 14 and 15 (a) is similar to the processing apparatus system 10 shown in Fig. 1 except that the structure of the conveying lines 11 of the respective embodiments is different. Consists of. Therefore, the same code | symbol is attached | subjected to each said embodiment or the same code | symbol, and the processing apparatus system 10D of this embodiment is demonstrated.

즉, 본 실시형태의 처리장치 시스템(10D)은, 도 14, 도 15의 (a)에 나타낸 바와 같이, 반송라인(11), 처리장치(12), 제 1 교환기구(13), 로드 로크실(14) 및제 1, 제 2 카세트(21, 22)를 구비하여 구성되어 있다. 처리장치(12), 제 1 교환기구(13) 및 로드 로크실(14)은 상기 각 실시형태와 마찬가지로 일체로 되어, 반송라인(11)의 한쪽의 측면을 따라서 소정의 간격을 두고 복수 개 배열되고, 제 1 교환기구(13)를 거쳐 반송라인(11)과 처리장치(12) 사이에서 처리 전후의 유리기판(S, S')을 주고받도록 구성되어 있다.That is, the processing apparatus system 10D of this embodiment is a conveyance line 11, the processing apparatus 12, the 1st exchange mechanism 13, and the load lock, as shown to FIG. 14, FIG. 15A. The chamber 14 and the 1st, 2nd cassettes 21 and 22 are comprised. The processing apparatus 12, the 1st exchange mechanism 13, and the load lock chamber 14 are integrated like the said each embodiment, and are arranged in multiple numbers at predetermined intervals along one side surface of the conveyance line 11. As shown in FIG. And the glass substrates S and S 'before and after processing between the conveying line 11 and the processing apparatus 12 via the 1st exchange mechanism 13, and it is comprised.

본 실시형태에 있어서의 반송라인(11)은, 도 14에 나타낸 바와 같이, 반송로(31)와, 반송로(31)를 따라서 왕복 이동하는 자주 반송장치(32)를 갖고 있다. 반송로(31)에는 가이드 레일(도시하지 않음)이 설치되고, 자주 반송장치(32)가 가이드 레일을 따라서 반송로(31) 위를 왕복 이동하여 처리 전후의 유리기판(S, S')을 반송한다.As shown in FIG. 14, the conveyance line 11 in this embodiment has the conveyance path 31 and the independent conveying apparatus 32 which reciprocates along the conveyance path 31. As shown in FIG. Guide rails (not shown) are provided in the conveying path 31, and the conveying apparatus 32 frequently moves reciprocally on the conveying path 31 along the guide rails so as to remove the glass substrates S and S 'before and after the processing. Return.

자주 반송장치(32)는, 도 14에 나타낸 바와 같이, 지지대(32A)와, 지지 대(32A) 위에 서로 소정 간격을 두고 복수 개 배열된 회전롤러(32B)와, 제 2 교환기구(32C)와, 지지대(32A)와 주행구동부(도시하지 않음)를 연결하는 연결기둥(32D)을 구비하고 있다. 복수 개의 회전롤러(32B)는 지지대(32A)의 상면에 있어서 유리기판(S)이 흐르는 방향과 평행하게 배열되고, 제 1, 제 2 카세트(21, 22)와의 사이에서 처리 전후의 유리기판(S, S')을 주고받을 때에 회전 구동한다. 따라서, 지지대(32)에 설치된 복수 개의 회전롤러(32B) 및 제 2 교환기구(32C)는 회전롤러(32B)의 배열방향이 90° 회전시킨 상태로 되어 있는 것 이외에는, 도 1에 나타낸 제 1 반송블럭(111)에 준하여 구성되어 있다.As shown in FIG. 14, the self-transporting device 32 includes a support stand 32A, a plurality of rotary rollers 32B arranged at a predetermined interval from each other on the support stand 32A, and a second exchange mechanism 32C. And a coupling column 32D for connecting the support base 32A and the driving drive unit (not shown). The plurality of rotary rollers 32B are arranged in parallel with the direction in which the glass substrate S flows on the upper surface of the support base 32A, and are formed before and after the glass substrates before and after the treatment with the first and second cassettes 21 and 22. S, S ') is rotated when sending and receiving. Accordingly, the plurality of rotary rollers 32B and the second exchange mechanism 32C provided on the support 32 are the first shown in FIG. 1 except that the arrangement direction of the rotary rollers 32B is rotated by 90 degrees. It is comprised according to the conveyance block 111. As shown in FIG.

또, 제 1, 제 2 카세트(21, 22)는 도 14에 나타낸 바와 같이 복수 개의 회전롤러(21A, 22A)를 구비하고 있다. 이들 회전롤러(21A, 22A)는 모두 자주 반송장치(32)의 복수 개의 회전롤러(32B)와 동일한 방향으로 배열되고, 이들 회전롤러(32B)와 동기하여 구동한다.In addition, the first and second cassettes 21 and 22 are provided with a plurality of rotating rollers 21A and 22A as shown in FIG. These rotating rollers 21A and 22A are frequently arranged in the same direction as the plurality of rotating rollers 32B of the conveying apparatus 32, and are driven in synchronism with these rotating rollers 32B.

다음으로, 동작에 대하여 설명한다. 제 1 카세트(21)로부터 처리장치(12)로 미처리 유리기판(S)을 공급하는 경우에는, 자주 반송장치(32)가 반송로(31)를 따라서 이동하여 제 1 카세트(21)의 정면에서 정지한다. 뒤이어, 제 1 카세트(21) 및 자주 반송장치(32) 각각의 회전롤러(21A, 32B)가 동기하여 구동되고, 제 1 카세트(21)로부터 자주 반송장치(32)로 미처리 유리기판(S)을 공급한다. 자주 반송장치(32)는 미처리 유리기판(S)을 받으면, 도 14에 나타낸 바와 같이 반송로(31)를 따라서 소정의 로드 로크실(14)의 정면에서 정지한다. 이어서, 자주 반송장치(32)가 로드 로크실(14)의 정면으로 이동하기 시작하는 동시에, 자주 반송장치(32)의 제 2 교환기구(32C)가 구동하기 시작하고, 미처리 유리기판(S)을 들어올리기 시작한다. 로드 로크실(14)로 주고받을 준비가 되면, 로드 로크실(14)의 제 1 교환기구(13)가 구동하여 핸드부(13A)를 펴서 미처리 유리기판(S)을 받는다. 이 때, 제 1 교환기구(13)가 처리된 유리기판(S')을 유지하고 있는 경우에는 제 1, 제 2 교환기구(13, 32C)는 실질적으로 도 8, 도 9에 나타낸 경우와 마찬가지로 구동하여 처리 전후의 유리기판(S, S')을 주고받는다. 그 후, 처리장치 시스템(10)은 도 1에 나타낸 처리장치 시스템(10)과 마찬가지로 가동하여 미처리 유리기판(S)을 진공처리하고, 처리 후의 유리기판(S')을 주고받는다.Next, the operation will be described. In the case of supplying the unprocessed glass substrate S from the first cassette 21 to the processing apparatus 12, the conveying apparatus 32 frequently moves along the conveying path 31, and in front of the first cassette 21. Stop. Subsequently, the rotary rollers 21A and 32B of each of the first cassette 21 and the self-propelled conveying device 32 are driven in synchronization, and the unprocessed glass substrate S is transferred from the first cassette 21 to the self-propelled conveying device 32. To supply. Frequently, when the conveying apparatus 32 receives the unprocessed glass substrate S, it stops in front of the predetermined load lock chamber 14 along the conveyance path 31, as shown in FIG. Subsequently, the conveyance apparatus 32 starts to move to the front of the load lock chamber 14, and the 2nd exchange mechanism 32C of the conveyance apparatus 32 starts to drive, and the unprocessed glass substrate S is carried out. Start lifting up. When ready to exchange with the load lock chamber 14, the 1st exchange mechanism 13 of the load lock chamber 14 is driven, spreads out the hand part 13A, and receives the unprocessed glass substrate S. FIG. At this time, when the first exchange mechanism 13 holds the processed glass substrate S ', the first and second exchange mechanisms 13 and 32C are substantially the same as those shown in Figs. Drives the glass substrates S and S 'before and after treatment. Thereafter, the processing apparatus system 10 operates similarly to the processing apparatus system 10 shown in FIG. 1 to vacuum-process the unprocessed glass substrate S, and exchanges the processed glass substrate S '.

또, 도 16에 나타낸 바와 같이, 도 14에 나타낸 처리장치 시스템(10D)에 있어서 제 1, 제 2 카세트(21, 22)가 반송라인(11)의 상류단과 하류단에 위치하는 경우에는 자주 반송장치(32)의 지지대(32A)를 90° 회전시키는 기구를 부설하여, 각 카세트(21, 22)와 주고받을 때에 지지대(32A)를 회전하도록 하면 된다.In addition, as shown in FIG. 16, in the processing apparatus system 10D shown in FIG. 14, when the 1st, 2nd cassettes 21 and 22 are located in the upstream end and downstream end of the conveying line 11, it conveys frequently. A mechanism for rotating the support 32A of the apparatus 32 by 90 ° may be provided to rotate the support 32A when communicating with the cassettes 21 and 22.

본 실시형태에서는 자주 반송장치(32)가 반송로(31)를 따라서 이동하여, 처리 전후의 유리기판(S, S') 복수 개를 동시에 주고받을 수 없으나, 도 10의 (b), (c)에 나타낸 바와 같이 상류쪽의 처리장치(12)로부터 하류쪽의 처리장치(12)로 순차적으로 공급하도록 각 로드 로크실(14) 내의 제 1 교환기구(13)의 주고받는 타이밍에 맞추어 자주 반송장치(32)를 이동시킬 수 있는 것 외에, 미처리 유리기판(S)과 처리된 유리기판(S')의 주고받는 타이밍이 간섭하지 않는 한, 각 처리장치(12)에 임의의 타이밍으로 유리기판(S, S')를 주고받을 수 있기 때문에, 복수 개의 처리장치(12)를 정지시키지 않고 가동시켜서 유리기판(S)의 처리효율을 높일 수 있 다.In this embodiment, the conveying apparatus 32 frequently moves along the conveying path 31, and it is not possible to simultaneously send and receive a plurality of glass substrates S and S 'before and after processing, but FIG. 10 (b) and (c) As shown in Fig. 6), the transfer is often carried out in accordance with the timing of the first exchange mechanism 13 in each load lock chamber 14 to be sequentially supplied from the upstream processing apparatus 12 to the downstream processing apparatus 12. In addition to being able to move the device 32, the glass substrates can be moved to each processing device 12 at an arbitrary timing as long as the timing of the exchange of the untreated glass substrate S and the processed glass substrate S 'does not interfere. Since (S, S ') can be exchanged, the processing efficiency of the glass substrate S can be improved by operating without stopping the several processing apparatus 12. FIG.

본 실시형태에 의하면, 자주 반송장치(32)는 제 1 교환기구(13)와의 주고받는 타이밍에 맞추어 이동할 수 있기 때문에, 복수 개의 처리장치(12)를 정지시키지 않고 유리기판(S)을 처리할 수 있어, 그 처리효율을 높일 수 있다. 자주 반송장치(32)는 회전 제어 가능한 회전롤러(32B)를 복수 개 갖기 때문에, 카세트(21, 22)와의 사이에서 처리 전후의 유리기판(S, S')의 반출입을 원활하게 행할 수 있다. 또, 자주 반송장치(32)는 처리 전후의 유리기판(S, S')을 주고받기 위한 제 2 교환기구(32C)를 갖기 때문에, 제 1 교환기구(13)와의 사이에서 처리 전후의 유리기판(S, S')을 원활하게 주고받을 수 있다. 또, 그 외에 본 실시형태에 있어서도 상기 각 실시형태에 준한 작용효과를 기할 수 있다.According to this embodiment, since the conveying apparatus 32 can move in accordance with the timing of the exchange with the 1st exchange mechanism 13, it can process the glass substrate S without stopping the some processing apparatus 12. FIG. Can improve the processing efficiency. Since the conveying device 32 frequently has a plurality of rotating rollers 32B capable of rotation control, the glass substrates S and S 'before and after processing can be smoothly carried out between the cassettes 21 and 22. In addition, since the conveying device 32 often has a second exchange mechanism 32C for exchanging the glass substrates S and S 'before and after the process, the glass substrate before and after the process between the first exchange mechanism 13 and the first exchange mechanism 13. (S, S ') can be exchanged smoothly. In addition, also in this embodiment, the effect according to each said embodiment can be provided.

또한, 상기 각 실시형태에서는 대기 하에서 처리 전후의 유리기판(S, S')을 반송하는 반송라인(11)과 진공처리장치(12) 사이에서 제 1, 제 2 교환기구(13, 15)를 이용하여 처리 전후의 유리기판(S, S')을 직접 주고받는 처리장치 시스템(10)에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 상기 각 실시형태에 조금도 제한되는 것이 아니며, 예를 들어 반송라인(11)에 구비되는 제 2 교환기구(15)가 제 1 승강 핀(15A) 뿐인 형태여도 되고, 또한 처리장치(12)에 구비되는 제 1 교환기구(13)가 굴신 아암이 아니라, 하나 또는 복수 개의 슬라이드 기구에 의하여 신축하는 슬라이드 아암이어도 된다. 처리장치 시스템에 있어서 반송라인과 복수 개의 처리장치 사이에서 복수 개의 피처리체를 매엽(枚葉) 단위로 동시에 또는 시간차를 갖고 주고받는 처리장치 시스템이라면, 본 발명에 포함된다. 또, 제 1 교환기구에 의한 주고받는 타이밍은 임의로 설정할 수도 있다. 로드 로크실(14) 내에는 지지기구(16)를 설치한 경우에 대하여 설명하였으나, 지지기구는 적어도 하나 있으면 되고, 또한 처리장치(12)도 드라이 에칭 장치에 제한되는 것이 아니며, 성막처리장치 등의 다른 처리장치여도 된다. 또한, 피처리체도 FDP용 유리기판에 제한되는 것도 아니다.In each of the above embodiments, the first and second exchange mechanisms 13 and 15 are connected between the conveying line 11 and the vacuum processing apparatus 12 for conveying the glass substrates S and S 'before and after the treatment in the atmosphere. Although the processing apparatus system 10 which directly exchanges the glass substrates S and S 'before and after a process using the above-mentioned process is demonstrated, this invention is not limited to each said embodiment at all, For example, the conveyance line 11 is carried out. The first exchange mechanism 13 provided in the processing apparatus 12 is not the rolled arm, but the one or more slides may be sufficient as the 2nd exchange mechanism 15 with which only the 1st lifting pin 15A was provided. The slide arm may be expanded or contracted by a mechanism. In the processing apparatus system, any processing apparatus system that simultaneously transfers a plurality of objects to be processed in units of sheets or with a time difference between the conveying line and the plurality of processing apparatuses is included in the present invention. In addition, the timing of sending and receiving by the first exchange mechanism may be arbitrarily set. Although the case where the support mechanism 16 was provided in the load lock chamber 14 was demonstrated, at least one support mechanism should just be sufficient, and the processing apparatus 12 is not limited to a dry etching apparatus, For example, a film-forming apparatus etc. May be other processing devices. Also, the object to be processed is not limited to the glass substrate for FDP.

(산업상의 이용 가능성)(Industrial availability)

본 발명은 FDP용 유리기판 등의 피처리체를 처리하는 처리장치 시스템으로서 알맞게 이용할 수 있다.The present invention can be suitably used as a processing apparatus system for processing a target object such as a glass substrate for FDP.

본 발명의 청구항 1∼청구항 16에 기재된 발명에 의하면, 반송라인과 복수 개의 처리장치 사이에서 피처리체를 주고받는 것을 단축하여, 1매당의 피처리체에 필요로 하는 처리시간을 단축할 수 있어, 그 때문에 피처리체의 처리효율을 높이고, 또한 다른 공정과 제휴시켜서 복수 개의 공정에서의 피처리체의 처리효율을 높일 수 있으며, 게다가 공간절약화를 실현할 수 있는 처리장치 시스템을 제공할 수 있다.According to the invention described in claims 1 to 16 of the present invention, it is possible to shorten the exchange of the object to be processed between the conveying line and the plurality of processing apparatuses, and to shorten the processing time required for the object to be processed per sheet. Therefore, it is possible to provide a processing apparatus system that can increase the processing efficiency of the target object and increase the processing efficiency of the target object in a plurality of processes in cooperation with other processes, and can also realize space saving.

Claims (16)

피처리체를 반송하는 반송라인과, 이 반송라인을 따라서 배치되고 또한 상기 피처리체를 처리하는 복수 개의 처리장치와, 이들 처리장치와 상기 반송라인 사이에서 상기 피처리체를 주고받는 교환기구를 구비한 처리장치 시스템에 있어서, A process comprising a conveying line for conveying the object, a plurality of processing apparatuses disposed along the conveying line and processing the object, and an exchange mechanism for exchanging the object between the processing device and the conveying line. In a device system, 상기 교환기구는 상기 반송라인과 상기 복수 개의 처리장치 사이에서 복수 개의 피처리체를 동시에 주고받도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 The exchange mechanism is configured to simultaneously exchange a plurality of workpieces between the transfer line and the plurality of processing apparatuses. 처리장치 시스템.Processor system. 피처리체를 반송하는 반송라인과, 이 반송라인의 상류쪽으로부터 하류쪽을 따라서 배치되고 또한 상기 피처리체를 처리하는 복수 개의 처리장치와, 이들 처리장치와 상기 반송라인 사이에서 상기 피처리체를 주고받는 교환기구를 구비한 처리장치 시스템에 있어서, A conveying line for conveying the object to be processed, a plurality of processing apparatuses arranged along the downstream side from the upstream side of the conveying line and for processing the object, and exchanging the object to be processed between the processing device and the conveying line; A treatment apparatus system having an exchange mechanism, 상기 교환기구는 상기 반송라인과 상류쪽으로부터 하류쪽의 순서로 상기 각 처리장치와의 사이에서 상기 피처리체를 주고받도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 And the exchange mechanism is configured to exchange the object to be processed between the conveying line and the respective processing apparatuses in the order from the upstream side to the downstream side. 처리장치 시스템.Processor system. 피처리체를 반송하는 반송라인과, 이 반송라인의 상류쪽으로부터 하류쪽을 따라서 배치되고 또한 상기 피처리체를 처리하는 복수 개의 처리장치와, 이들 처리 장치와 상기 반송라인 사이에서 상기 피처리체를 주고받는 교환기구를 구비한 처리장치 시스템에 있어서, A conveying line for conveying the object to be processed, a plurality of processing apparatuses arranged along the downstream side from the upstream side of the conveying line and for processing the object, and exchanging the object to be processed between the processing device and the conveying line; A treatment apparatus system having an exchange mechanism, 상기 교환기구는 상기 반송라인과 상기 각 처리장치 사이에서 임의의 순번으로 상기 피처리체를 주고받도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 The exchange mechanism is configured to exchange the object to be processed in any order between the conveying line and the respective processing apparatuses. 처리장치 시스템.Processor system. 대기 중에서 피처리체를 반송하는 반송라인과, 이 반송라인을 따라서 배치되고 또한 상기 피처리체에 진공처리를 실시하는 복수 개의 처리장치와, 이들 처리장치와 상기 반송라인 사이에서 상기 피처리체를 주고받는 교환기구를 구비한 처리장치 시스템에 있어서, A conveying line for conveying the object to be processed in air, a plurality of processing apparatuses disposed along the conveying line and subjecting the object to vacuum, and exchange of the object between the processing device and the conveying line; A processing apparatus system having a mechanism, 상기 교환기구는 대기 중의 상기 반송라인과 상기 각 처리장치 사이에서 상기 피처리체를 주고받도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 And the exchange mechanism is configured to exchange the object to be processed between the conveying line in the atmosphere and the respective processing apparatuses. 처리장치 시스템.Processor system. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 교환기구의 구성요소인 제 1 교환기구는 진공예비실 내에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 The first exchange mechanism, which is a component of the exchange mechanism, is arranged in the vacuum reserve chamber. 처리장치 시스템.Processor system. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 진공예비실은 상기 피처리체를 주고받을 때에 피처리체를 지지하는 적어도 하나의 지지기구를 갖고, 상기 진공예비실의 용적은 상기 피처리체를 회전시키기 위하여 필요하게 되는 용적보다 작은 것을 특징으로 하는 The vacuum preliminary chamber has at least one support mechanism for supporting the target object when exchanging the object to be processed, wherein the volume of the vacuum reserve chamber is smaller than the volume required to rotate the object. 처리장치 시스템.Processor system. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 반송라인은 반송, 정지를 개별적으로 제어 가능한 반송블럭을 복수 개 갖는 것을 특징으로 하는 The conveying line has a plurality of conveying blocks capable of individually controlling the conveying, stopping 처리장치 시스템.Processor system. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 반송블럭은 회전 제어 가능한 회전롤러를 복수 개 갖는 것을 특징으로 하는 The conveying block is characterized in that it has a plurality of rotary rollers capable of rotation control 처리장치 시스템.Processor system. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 복수 개의 반송블럭 중 일부는 상기 피처리체를 대기시키는 버퍼 기능을 갖는 Some of the plurality of transport blocks have a buffer function to hold the object to be processed. 처리장치 시스템.Processor system. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 반송블럭 중 일부는 상기 피처리체를 주고받기 위한 제 2 교환기구를 갖는 것을 특징으로 하는 Some of the conveying blocks have a second exchange mechanism for exchanging the object to be processed. 처리장치 시스템.Processor system. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 2 to 4, 상기 반송라인은 자주 반송장치를 갖는 것을 특징으로 하는 The conveying line is characterized by having a conveying device frequently 처리장치 시스템.Processor system. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 상기 자주 반송장치는 상기 교환기구와의 주고받는 타이밍에 맞추어 이동하는 것을 특징으로 하는 The self-conveying device moves according to the timing of the exchange with the exchange mechanism. 처리장치 시스템.Processor system. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 상기 자주 반송장치는 회전 제어 가능한 롤러를 복수 개 갖는 것을 특징으로 하는 The frequent conveying apparatus is characterized by having a plurality of rollers capable of rotation control 처리장치 시스템.Processor system. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 상기 자주 반송장치는 상기 피처리체를 주고받기 위한 제 2 교환기구를 갖는 것을 특징으로 하는 The self-conveying device has a second exchange mechanism for exchanging the object to be processed. 처리장치 시스템.Processor system. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 반송라인은 다른 공정의 반송라인의 상류쪽 또는 하류쪽에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 The conveying line is connected to the upstream or downstream side of the conveying line of another process 처리장치 시스템.Processor system. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 피처리체는 FPD용 유리기판인 것을 특징으로 하는 The target object is a glass substrate for FPD 처리장치 시스템.Processor system.
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