KR20060101724A - 칩 제거 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 밀링머신으로 가공물을 가공할 때 발생되는 칩을 자동 포집. 배출하여, 칩수거에 따른 노동력을 절감할 뿐만 아니라, 상기 칩에 의한 밀링머쉰의 오작동을 방지하도록 한 것이다.
본 발명은 밀링커터에 의하여 잘려진 칩이 흡입되되, 상부커버와 상기상부커버의 전면에 결합되되 힌지로 연결되어 힌지를 기점으로 하여 수평방향으로 선회되는 전면커버와 상기 전면커버와 마주하여 상기 상부커버에 장착되어 수평방향으로 이동가능한 후면커버를 포함하는 우측호퍼(1)와; 상기 우측호퍼(3)의 일측에 고정되는 좌측호퍼와; 상기 우측호퍼(3)의 일측에서 하부로 연장되어 형성되는 슈터(4)와; 상기 전면커버(2b)의 선단에 부착되어 상기 칩을 상기 우측호퍼(1)내로 밀어 넣는 기체분사노즐(7)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로하는 칩제거장치를 요지로 한다.
칩, 제거

Description

칩 제거 장치{An apparatus for removing a chip}
도 1은 종래의 밀링 가공시 칩제거상태를 나타내는 도면.
도 2는 본 발명에 의한 집체거장치 전체를 나타내는 도면.
도 3은 후면커버의 상세도면.
도 4는 좌측호퍼의 상세도면.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1:우측호퍼 2:후면커버
3 좌측호퍼 4: 슈터
5: 커터 6: 테이블
7: 노즐 8: 호스
9: 장석 10: 레일
11: 바퀴 12: 컨베이어
13: 박스 14: 퀵커플러
15: 가공물 16: 주축
17: 칩 18: 차단막
19: 손잡이
본 발명은 칩제거장치에 관한 것으로서, 특히, 밀링머신으로 가공물을 가공할 때 발생되는 칩을 자동으로 포집/배출하므로서 칩수거에 따른 노동력을 절감할 뿐만 아니라 칩에 의한 밀링머쉰의 오작동을 방지할수 있는 칩제거장치에 관한 것이다.
일반적으로 밀링머신은 공작물을 고정한 상태에서 절삭공구가 회전운동하면서 절삭공부에 의하여 공작물을 가공하는데, 이용되고 있는데, 주로 평면을 가공하는 공작기계이다. 이러한 공작기계에서는 많는 칩이 발생하고 있으며, 칩은 수거된후에 제철소등으로 보내져서 재활용하고 있다. 도 1은 종래의 밀링 가공시 칩제거상태를 나타내는 도면으로서, 가공물(33)을 밀링머쉰의 테이블상단에 올려놓고 커터(31)를 회전하면, 가공물이 가공되면서 가공물 부스러기인 칩(32)가 발생하고, 이 칩은 커터(31)의 회전력에 의해 비산되어 기계의 내부 및 작업장 바닥에 뿌려진다. 이로 인하여 기계의 손상 및 칩 수거에 따른 노동력이 소요된다. 종래에는 차단막을 비치하여 칩이 분산되지 않도록 하는 것이 통상적인 칩 비산 차단 수단이었다. 또한, 상기 분야와 관련 하여 선행기술을 보면, 대한민국 실용신안등록출원 제 1991-0018628호가 있다. 이 실용신안은 절삭가공을 실시하는 도중 소재의 캐비티에 쌓이는 칩의 양을 계속 검출하여 칩의 양이 소정량 이상 쌓이게 되면, CNC기계의 절삭 동작을 멈추게하고, 흡진기(30)를 통해 칩을 흡입하여 칩을 제거시키는 기술이다. 그러나, 이 기술은 칩의 형상이 대형이고 비산분포 영역이 넓고, 다량의 칩이 발생하는 데는 적합하지 않다. 다른 선행기술을 보면, 대한민국특허출원 제2002-7004690호가 있다. 이 특허는 상기 실용신안의 기술적 수단과 유사한 것으로, 흡입용커버로 칩을 흡입제거 하는 기술이다
따라서, 종래의 기술을 칩을 효과적으로 제거하면서도 칩이 바닥으로 떨어지는 것을 방지하지 못하는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한것으로서, 특히, 밀링머쉰으로 가공물을 가공할때 발생되는 칩의 형상이나 크기에 관계없이 포집할 수 있고, 칩이 비산되는 영역이 넓고, 다량의 칩이 발생하는 상황에서도 칩을 자동으로 포집 제거 하는 칩제거장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
상술한 목적은 밀링커터에 의하여 잘려진 칩이 흡입되되, 상부커버와 상기상부커버의 전면에 결합되되 힌지로 연결되어 힌지를 기점으로 하여 수평방향으로 선회되는 전면커버와 상기 전면커버와 마주하여 상기 상부커버에 장착되어 수평방향으로 이동가능한 후면커버를 포함하는 우측호퍼(1)와; 상기 우측호퍼(3)의 일측에 고정되는 좌측호퍼와; 상기 우측호퍼(3)의 일측에서 하부로 연장되어 형성되는 슈터(4)와; 상기 전면커버(2b)의 선단에 부착되어 상기 칩을 상기 우측호퍼(1)내로 밀어 넣는 기체분사노즐(7)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로하는 칩제거장치에 의하여 달성된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본발명에 대하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 의한 집체거장치 전체를 나타내는 도면이고, 도 3은 후면커버의 상세도면이고, 도 4는 좌측호퍼의 상세도면으로서, 본 발명은 밀링커터에 의하여 잘려진 칩이 흡입되되, 상부커버와 상기상부커버의 전면에 결합되되 힌지로 연결되어 힌지를 기점으로 하여 수평방향으로 선회되는 전면커버와 상기 전면커버와 마주하여 상기 상부커버에 장착되어 수평방향으로 이동가능한 후면커버를 포함하는 우측호퍼(1)와; 상기 우측호퍼(3)의 일측에 고정되는 좌측호퍼와; 상기 우측호퍼(3)의 일측에서 하부로 연장되어 형성되는 슈터(4)와; 상기 전면커버(2b)의 선단에 부착되어 상기 칩을 상기 우측호퍼(1)내로 밀어 넣는 기체분사노즐(7)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로한다. 이하, 각각의 부재에 대하여 설명한다.
우측호퍼(10)는 상부커버(1a)와 상기 상부커버(1a)의 후단에 장착되는 후면커버(2), 그리고 상기 상부커버(1a)의 전면에 장착되는 전면커버(2b)로 이루어져 있는데, 상기 전면커버(2b)에는 적어도 하나이상의 힌지(9)가 장착되어 전면커버(2b)가 힌지를 기점으로 하여 수평방향으로 선회되면서 테이블(6)일측을 개방할수 있도록 구성된다. 한편, 손잡이(19)를 가지는 후면커버(2)는 가이드(2a)에 의하여 수평방향으로 이동시키므로서 테이블(6)의 후단을 개방할수 있도록 구성된다. 전면커버(2b)의 앞에는 기체분사노즐(7)이 장착되는데, 기체분사노즐(7)은 우측호퍼(1)방향으로 향하고 있으며, 기체는 공급관(7a)을 통하여 압축공기가 공급된다.
슈터(4)는 상기 우측호퍼(1)의 일측단부로부터 하부로 연장되어 있는데, 상기 칩이 하부러 떨어질수 있도록 구성된다. 또한, 슈터(4)의 하부에는 바퀴(11)가 장착되어 있다. 바퀴(11)의 원활한 구동을 위하여 바퀴(11)하부에는 레일(10)이 설치되어 바퀴(11)의 이동을 안내할수 있도록 구성되며, 상기 슈터(4)의 하부에는 컨베어(12)가 설치되어 있으며, 컨베어(12)의 단부에는 박스(13)가 위치하여 떨어지는 칩을 받을 수 있도록 한다. 또한, 공급관(7a)의 중간은 퀵커플러(14)로 연결한다. 좌측호퍼(30)는 우측호퍼(1)의 일측 상단부에 형성되는데, 장치의 전체의 무게균형을 위한 것으로서, 장치전체가 커터(5)쪽으로 쏠리는 것을 방지하기 위한 것이다. 또한, 좌측호퍼(30)에는 경사부(20)가 형성되어 있어서 강하게 날라온 칩이 좌측호퍼에 일시적으로 머문후에 경사부(20)를 따라 슈터(40)로 떨어질수 있도록 구성된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 작동 및 기능에 대하여 설명한다.
우선, 칩이 제거되는 과정을 보면, 가공물(15)을 테이블(6) 상단에 올려놓고 커터(5)로 가공물을 가공하면 노즐(7)로 부터 기체가 분사되고, 이기체는 가공물로 부터 비산되는 칩(17)을 좌측호퍼(3)로 불어 넣고, 우측 호퍼로 비산된 칩은 호퍼의 경사면(20)을을 따라 슈터(4)로 흘러내린다.
또한, 가공물 가공중 테이블(6)이 좌로 작동되면, 좌측 호퍼(3)내부로 테이블의 좌측 선단부가 들어가며, 가공물 가공중 테이블(6)이 전.후로 작동되면 슈터(4) 하단의 바퀴(11)가 레일(10)을 따라 이동하면서 테이블(6)과 연동되면서 전후진 하며, 좌.우측 호퍼로 부터 모아진 칩은 슈터(4)로 모아져 컨베이어(12)로 낙하되어, 컨베이어에 의해 칩은 칩수거박스(13)로 보내진다
다음으로 전면커버 및 후면커버을 열어서 청소하는 과정을 살펴보면, 손잡이(19)를 당겨서 후면커버(2)를 분리하고, 장석(9)이 부착된 전면커버(2b)를 젖힌 후, 칩제거장치를 밀면 레일(10)을 따라 이동되어, 좌측 호퍼부((3)가 테이블(6)로 부터 분리된다.
한편, 기체분사노즐(7)에 공급되는 공기는 커터(5)에 의하여 잘려진후 날아가는 칩이 테이블(6) 외측으로 날아가지 못하도록 강하게 기체를 분하게 되고, 이로 인하여 칩은 좌측호퍼(3)에 충돌한후 슈터(4)를 통하여 낙하되고, 이후 컨베이어(12)를 타고 박스(13)에 수거된다.
본발명에 의하여 밀링머쉰으로 가공물을 가공시, 비산되는 칩의 형상 및 크기에 관계없이 칩을 포집할 수 있고, 칩이 비산되는 영역이 넓고, 다량의 칩이 발생하는 상황에서도 칩을 자동으로 포집제거 하는 우수한 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 상부커버와 상기 상부커버의 전면에 결합되며 힌지로 연결되어 힌지를 기점으로하여 수평방향으로 선회되는 전면커버와 상기 전면커버와 마주하여 상기 상부커버에 장착되어 수평방향으로 이동가능한 후면커버를 포함하는 우측호퍼(1)와;
    상기 우측호퍼(3)의 일측에 고정되는 좌측호퍼와;
    상기 우측호퍼(3)의 일측에서 하부로 연장되어 형성되는 슈터(4)와;
    상기 전면커버(2b)의 선단에 부착되어 상기 칩을 상기 우측호퍼(1)내로 밀어 넣는 기체분사노즐(7)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로하는 칩제거장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 우측호퍼(10)의 상기 전면커버(2b)에는 적어도 하나이상의 힌지(9)가 장착되어 전면커버(2b)가 힌지를 기점으로 하여 수평방향으로 선회되도록 하고, 상기 후면커버(2)는 가이드(2a)에 의하여 수평방향으로 이동시키므로서 테이블(6)의 후단을 개방할수 있도록 구성되며, 상기 슈터(4)는 상기 우측호퍼(1)의 일측단부로부터 하부로 연장되되 하부에는 바퀴(11)가 장착되어 있으며, 상기 바퀴(11)의 원활한 구동을 안내하기 위하여 레일(10)이 설치되어 있으며, 상기 슈터(4)의 하부에는 컨베어(12)가 설치되어 있되 컨베어(12)의 단부에는 박스(13)가 위치하여 떨어지는 칩을 받을 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 칩제거장치.
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