KR20060100843A

KR20060100843A - 에스엠디용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리

Info

Publication number: KR20060100843A
Application number: KR1020050022694A
Authority: KR
Inventors: 송청담; 정익주; 박성호; 임준
Original assignee: 주식회사 비에스이
Priority date: 2005-03-18
Filing date: 2005-03-18
Publication date: 2006-09-21
Also published as: WO2006098536A1; KR100675506B1

Abstract

본 발명은 메인 PCB에 탈 부착이 용이하도록 된 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리에 관한 것이다.

본 발명의 SMD용 마이크로폰은 SMD용 마이크로폰 캡슐;과 SMD용 마이크로폰 캡슐을 메인 PCB에 실장하기 위하여, SMD용 마이크로폰 캡슐과 접속하기 위한 상부 접속패턴이 상면에 형성되어 있고, 메인 PCB의 접속패턴과 접속하기 위한 하부 접속패턴이 하면에 형성되어 있되 상부 접속패턴과 하부 접속패턴이 전기적으로 연결되어 있으며, 하부 접속패턴 부분을 국부적으로 가열할 수 있도록 하부 접속패턴부분이 SMD용 마이크로폰 캡슐보다 돌출되어 있는 접속매개체를 구비한다. 이때 상부 접속패턴은 마이크로폰 캡슐의 전극형상에 대응하여 원형의 금속패턴으로 이루어지고, 하부 접속패턴은 실장될 메인 PCB의 접속패드에 대응하여 3개의 -전극 금속패턴과 하나의 +전극 금속패턴으로 이루어진다.

이러한 본 발명에 따른 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리는 마이크로폰이 실장되는 제품의 메인 PCB의 접속패턴 형태에 따라 적응적으로 대응할 수 있어 다양한 응용제품에 쉽게 실장될 수 있다.

SMD, 부품, 적응, 수리, 교체, 메인 PCB, FPCB, 마이크로폰

Description

에스엠디용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리{ Electret condenser microphone assembly for SMD }

도 1은 본 발명에 따라 마이크로폰 캡슐에 접속매개체를 접합하기 전 상태를 도시한 도면,

도 2는 본 발명에 따른 접속매개체의 상부 패턴을 도시한 도면,

도 3은 본 발명에 따른 접속매개체의 하부 패턴을 도시한 도면,

도 4는 본 발명에 따라 마이크로폰 캡슐에 접속매개체를 접합한 마이크로폰 어셈블리를 도시한 도면,

도 5는 도 4에 도시된 마이크로폰 어셈블리의 평면도,

도 6은 도 3에 도시된 마이크로폰 어셈블리의 저면도,

도 7은 본 발명에 따라 마이크로폰 어셈블리를 메인PCB에 부착한 상태도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

100: 마이크로폰 캡슐 102: 케이스

104: PCB 106,108: 접속단자

200: 접속매개체 210: 상부면

212: 상면의 +전극금속패턴 214: 상면의 -전극금속패턴

220: 하부면 222-1~222-3: 하면의 -전극금속패턴

224: 하면의 +전극금속패턴 300: 메인PCB

본 발명은 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 메인 PCB에 탈 부착이 용이하도록 된 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리에 관한 것이다.

최근들어, 전자제품의 제조기술이 발전하면서 제품이 점차 소형화되는 추세인데, 이러한 소형 제품의 제조를 위해 표면실장기술(SMT:Surface Mount Technology)이 널리 사용되고 있다. 특히, 휴대폰, PDA 등과 같은 소형 전자 제품의 경우 SMD 방식의 부품실장 기술이 필수적으로 적용되고 있는데, 이에 따라 휴대폰 등에 사용되는 대부분의 부품들은 SMD기술을 적용할 수 있도록 온도 특성이 강한 SMD용 부품으로 개발되어 사용되고 있다.

한편, 휴대폰 등에 사용되는 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰은 전압 바이어스 요소(통상, 일렉트렛으로 이루어진다)와, 음압(sound pressure)에 대응하여 변화하는 커패시터(C)를 형성하는 다이어프램/백플레이트 쌍, 그리고 출력신호를 버퍼링하기 위한 전계 효과 트랜지스터(JFET)로 이루어진다. 여기서, 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰은 다이어프램(Diaphragm)이나 백 플레이트(Back plate)중 어느 하나에 일 렉트렛이 형성되어 있고, 통상 일렉트렛은 유기 필름에 전하를 강제적으로 주입시켜 형성된다.

이러한 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰은 유기필름에 전자를 강제로 주입하여 생성되므로 습도가 높거나 온도가 올라가면 충전된 전자가 쉽게 이탈되어 일렉트렛의 성능이 열화되므로 SMD를 적용하기 어려운 문제점이 있었다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 출원인은 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰을 개발하여 등록실용신안 제20-332944호로 등록받은 바 있는데, 상기 등록실용신안의 SMD 가능한 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰은 휴대폰 등 마이크로폰이 실장되는 제품의 메인 PCB에 직접 부착할 수 있도록 되어 있다.

그런데 상기와 같이 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰을 휴대폰 등과 같이 마이크로폰이 실장되는 제품의 메인 PCB에 직접 부착할 경우, 마이크로폰에 불량이 발생되어 교체하고자 할 경우에 탈/부착하기 어려운 문제점이 있다.

또한 마이크로폰이 실장되는 제품의 메인 PCB의 마이크로폰 접속 패턴은 응용제품의 모델이나 기구적인 조건 등에 따라 달라질 수 있으므로 메인 PCB의 접속패턴 형태에 따라 적응적으로 대응할 수 있는 SMD용 마이크로폰이 필요하다.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, SMD 용 마이크로폰을 메인 PCB에 탈/부착하기 용이하도록 된 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리를 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 상기와 같은 필요성을 충족키기 위하여 메인 PCB의 접속패턴 형태에 따라 적응적으로 대응할 수 있는 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리를 제공하는 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, SMD용 마이크로폰을 메인 PCB에 SMD방식으로 부착할 수 있도록 된 SMD용 마이크로폰에 있어서, SMD용 마이크로폰 캡슐;과 상기 SMD용 마이크로폰 캡슐을 상기 메인 PCB에 실장하기 위하여, 상기 SMD용 마이크로폰 캡슐과 접속하기 위한 상부 접속패턴이 상면에 형성되어 있고, 상기 메인 PCB의 접속패턴과 접속하기 위한 하부 접속패턴이 하면에 형성되어 있되 상기 상부 접속패턴과 상기 하부 접속패턴이 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 하부 접속패턴 부분을 국부적으로 가열할 수 있도록 상기 하부 접속패턴부분이 상기 SMD용 마이크로폰 캡슐보다 돌출되어 있는 접속매개체를 구비하는 것을 특징으로 한다.

상기 접속매개체는 십자형상의 FPCB이고, 상기 마이크로폰 캡슐과 접속매개체의 접속은 레이저 용접이나 솔더링, 도전성 접착제 중 어느 하나에 의해 이루어질 수 있다. 또한 상기 상부 접속패턴은 마이크로폰 캡슐의 전극형상에 대응하여 원형의 금속패턴으로 이루어지고, 상기 하부 접속패턴은 실장될 메인 PCB의 접속패드에 대응하여 3개의 -전극 금속패턴과 하나의 +전극 금속패턴으로 이루어진다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 자세히 설명하기로 한다.

본 발명은 SMD용 마이크로폰 캡슐을 메인 PCB의 접속패턴에 따라 적응적으로 대응하기 위하여 마이크로폰 캡슐과 메인 PCB의 접속패턴을 매개하는 접속매개체로서 FPCB를 사용하는 것이다.

도 1은 본 발명에 따라 마이크로폰 캡슐에 접속매개체를 접합하기 전 상태를 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 접속매개체의 상부 패턴을 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 접속매개체의 하부 패턴을 도시한 도면이다.

본 발명에 따른 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리는 도 1에 도시된 바와 같이, SMD가 가능한 마이크로폰 캡슐(100)과, 마이크로폰 캡슐(100)을 메인 PCB의 접속패턴에 접속하기 위한 접속매개체(200)로 이루어진다.

본 발명의 실시 예에서 마이크로폰 캡슐(100)은 그 형상이 도 1에 도시된 바와 같이 원통형으로 되어 있으며, 케이스(102)안에 다이어프램과 백일렉트렛 등 통상의 마이크로폰 구성요소들을 삽입한 후 마지막으로 PCB(104)를 넣고 케이스의 끝부분을 커링시켜 조립된 것이다.

마이크로폰의 PCB(104)면에는 +전극의 접속단자(106)와 -전극의 접속단자(108)가 형성되어 이 접속단자(106,108)를 통해 마이크로폰의 전기적인 신호가 외부로 전달될 수 있도록 되어 있다. 즉, 내측에 전원 및 출력(Vdd/Out) 접속을 위한 원형의 +전극 접속단자(106)가 형성되어 있고, 일정 간격을 두고 외측에 원형의 -(접지)전극 접속단자(108)가 형성되어 있다.

접속매개체(200)는 십자형상의 FPCB(202)로서, 마이크로폰 캡슐(100)과 접촉하는 상부면(210)은 도 2에 도시된 바와 같이, 마이크로폰 캡슐(100)의 접속전극에 대응하여 +전극의 금속패턴(212)과 -전극의 금속패턴(214)이 형성되어 있다. 본 발명의 실시예에서 마이크로폰 캡슐(100)과 접촉되는 금속패턴의 형상은 마이크로폰의 +전극(106)에 접촉하기 위한 내부의 원형 금속패턴(212)과 마이크로폰의 -전극(108)에 접촉하기 위한 고리형 금속패턴(214)으로 되어 있다. 이때, 접속매개체(200)를 마이크로폰 캡슐(100)의 접속단자(106,108)에 접착하는 방식은 레이저 용접, 고온용 솔더를 이용한 솔더링, 전도성 접착제를 이용한 접착 등 다양한 방식이 가능하다.

그리고 메인 PCB측과 접촉하는 하부면(220)은 도 3에 도시된 바와 같이, 메인 PCB의 -전극패드에 대응하여 직사각형 모양의 3개의 -전극 금속패턴(222-1~222-3)이 있고, 메인 PCB의 +전극패드에 대응하여 직사각형 모양의 1개의 +전극 금속패턴(224)이 형성되어 있으며, 각 금속패턴은 타면의 금속패턴과 전기적으로 연결하기 위한 쓰루홀(230-1~230-4)이 형성되어 있다. 그리고 메인 PCB와 접촉하는 하부면의 금속패턴은 메인 PCB와 접속하는 부분(222a,224a)만 노출되고, 나머지(222b,224b)는 PSR(Photo Solder Resist)등과 같은 절연물질(204)을 코팅하여 피막이 형성된 구조이다.

도 4는 본 발명에 따라 마이크로폰 캡슐에 접속매개체를 접합한 마이크로폰 어셈블리를 도시한 도면이고, 도 5는 도 4에 도시된 마이크로폰 어셈블리의 평면도이며, 도 6은 도 3에 도시된 마이크로폰 어셈블리의 저면도이고, 도 7은 본 발명에 따라 마이크로폰 어셈블리를 메인PCB에 부착한 상태도이다.

본 발명에 따른 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리는 도 4에 도시된 바와 같이, 통상의 SMD용 마이크로폰 캡슐(100)에 레이저 용접이나 솔더링, 전도성 접착제 등을 이용하여 접속매개체(200)를 부착한 것으로서, 휴대폰 등과 같이 마이크로폰(100)이 실장되는 제품의 메인 PCB(도7의 300)에 접속매개체(200)를 통해 SMD방식으로 실장할 수 있도록 되어 있다.

본 발명의 실시예에서 마이크로폰 캡슐(100)은 원통형으로 되어 있으며, FPCB로 된 접속매개체(200)를 통해 메인 PCB상(300)의 접속패턴에 SMD방식으로 접속할 수 있도록 되어 있다.

또한 본 발명의 마이크로폰 어셈블리는 도 5의 저면도 및 도 6의 평면도에서와 같이 원통형의 마이크로폰 캡슐(100)의 4방향으로 메인 PCB(300)의 접속패드와 접속되는 접속매개체의 접속부분이 돌출되어 있다.

따라서 SMD 공정을 통해 본 발명에 따른 마이크로폰 어셈블리를 메인 PCB(300)상에 부착한 후 마이크로폰 캡슐(100)의 불량이 검출될 경우, 수리(리워크) 공정에서 접속매개체의 돌출된 부분을 인두로 가열하여 불량 마이크로폰 어셈블리를 쉽게 분리할 수 있고, 양호한 마이크로폰 어셈블리로 교체하여 다시 부착할 경우에도 접속매개체(200)의 돌출된 부분만을 인두로 가열하여 마이크로폰 캡슐(100)에는 열을 가하지 않으면서도 양호한 마이크로폰 어셈블리를 메인 PCB(300)에 부착할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리는 마이크로폰이 실장되는 제품의 메인 PCB의 접속패턴 형태에 따라 적응적으로 대응할 수 있어 다양한 응용제품에 쉽게 실장될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리는 수리(리워크) 공정에서 접속매개체의 돌출된 부분을 인두로 가열하여 불량 마이크로폰 캡슐을 쉽게 분리할 수 있고, 양호한 마이크로폰 캡슐로 교체하여 다시 부착할 경우에도 접속매개체의 돌출된 부분만을 인두로 가열하여 마이크로폰 캡슐에는 열을 가하지 않으면서 쉽게 교체할 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

SMD용 마이크로폰을 메인 PCB에 SMD방식으로 부착할 수 있도록 된 SMD용 마이크로폰에 있어서,

SMD용 마이크로폰 캡슐;과

상기 SMD용 마이크로폰 캡슐을 상기 메인 PCB에 실장하기 위하여,

상기 SMD용 마이크로폰 캡슐과 접속하기 위한 상부 접속패턴이 상면에 형성되어 있고, 상기 메인 PCB의 접속패턴과 접속하기 위한 하부 접속패턴이 하면에 형성되어 있되 상기 상부 접속패턴과 상기 하부 접속패턴이 전기적으로 연결되어 있으며,

상기 하부 접속패턴 부분을 국부적으로 가열할 수 있도록 상기 하부 접속패턴부분이 상기 SMD용 마이크로폰 캡슐보다 돌출되어 있는 접속매개체를 구비하는 것을 특징으로 하는 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리.
제1항에 있어서, 상기 접속매개체는

십자형상의 FPCB인 것을 특징으로 하는 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리.
제1항에 있어서, 상기 마이크로폰 캡슐과 접속매개체의 접속은

레이저 용접이나 솔더링, 도전성 접착제 중 어느 하나에 의해 이루어지는 것 을 특징으로 하는 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 상부 접속패턴은 마이크로폰 캡슐의 전극형상에 대응하여 원형의 금속패턴으로 이루어지고, 상기 하부 접속패턴은 실장될 메인 PCB의 접속패드에 대응하여 적어도 하나 이상의 -전극 금속패턴과 하나의 +전극 금속패턴으로 이루어진 것을 특징으로 하는 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리.