KR20060100806A

KR20060100806A - Plasma display device

Info

Publication number: KR20060100806A
Application number: KR1020050022627A
Authority: KR
Inventors: 정광진
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2005-03-18
Filing date: 2005-03-18
Publication date: 2006-09-21
Also published as: KR100749462B1

Abstract

본 발명은 드라이버 IC에서 발생되는 고열이 신속하게 방열되도록 하고 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치를 개시한다. 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 결합되며, 가장자리의 일부가 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 반대측 방향으로 밴딩되어 연장되는 방열부들을 구비한 샤시 베이스, 상기 샤시 베이스에 설치되는 회로보드 어셈블리, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 상기 회로보드 어셈블리를 전기적으로 연결하는 드라이버 IC 패키지, 및 상기 드라이버 IC 패키지의 반대 방향에 위치하며, 상기 샤시 베이스의 방열부들에 결합되는 히트 싱크를 포함한다.The present invention discloses a plasma display device capable of rapidly dissipating high heat generated from a driver IC and improving reliability of a product. Plasma display device of the present invention, the plasma display panel, the plasma display panel is coupled to, the chassis base having a heat dissipation portion is bent in a direction opposite to the plasma display panel extending to the plasma base panel, the chassis base is installed on the chassis base A circuit board assembly, a driver IC package for electrically connecting the plasma display panel and the circuit board assembly, and a heat sink positioned in the opposite direction of the driver IC package, and coupled to the heat dissipation portions of the chassis base.

플라즈마, 방열, tcp, 방열핀, 샤시 베이스, 히트 싱크 Plasma, heat dissipation, tcp, heat dissipation fins, chassis base, heat sink

Description

Plasma display device {PLASMA DISPLAY DEVICE}

도 1은 본 발명에 따른 실시 예를 설명하기 위한 플라즈마 디스플레이 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a plasma display device for explaining an embodiment according to the present invention.

도 2는 도 1의 A-A부를 잘라서 도시한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 1.

도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 주요부를 도시한 도면이다.3 and 4 are views showing main parts according to the present invention.

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 드라이버 IC에서 발생되는 고열이 신속하게 방열되도록하고 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device capable of rapidly dissipating high heat generated from a driver IC and improving reliability of a product.

일반적으로 플라즈마 디스플레이 장치는, 기체 방전에 의해 생성되는 플라즈마를 이용하여 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel)에서 영상을 표시하는 장치이다. In general, a plasma display device is a device that displays an image on a plasma display panel using plasma generated by gas discharge.

이러한 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 샤시 베이스, 그리고 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 배치된 반대측의 샤시 베이스에 장착되어 플랙시블 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board) 및 커넥터 등을 통하여 플라즈마 디스플레이 패널의 내부에 위치하는 표시전극 또는 어드레스 전극에 연결되는 다수의 회로보드 어셈블리를 구비한다.Such a plasma display device is mounted on a plasma display panel, a chassis base for supporting the plasma display panel, and a chassis base on the opposite side where the plasma display panel is disposed, and is provided through a flexible printed circuit board and a connector. A plurality of circuit board assemblies are connected to display electrodes or address electrodes positioned inside the plasma display panel.

상기 플라즈마 디스플레이 패널은 2장의 글라스 기판을 면 대향 봉착하고 그 내부에 방전 공간을 형성하기 때문에 충격에 대하여 약한 기계적 강성을 가진다. 상기 플라즈마 디스플레이 패널은 구동시 열을 발생시키기 때문에 그 배면에 열전도시트를 구비한다. 상기 열전도시트는 플라즈마 디스플레이 패널에서 발생된 열을 평면 방향으로 신속하게 전도 확산시킨다.Since the plasma display panel seals two glass substrates face to face and forms a discharge space therein, the plasma display panel has weak mechanical rigidity against impact. Since the plasma display panel generates heat during driving, the plasma display panel includes a thermally conductive sheet on its rear surface. The thermally conductive sheet rapidly conducts and diffuses heat generated in the plasma display panel in a planar direction.

상기 샤시 베이스는 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하기 위하여 기계적 강성이 큰 금속제로 이루어지며 플라즈마 디스플레이 패널이 부착된다. 상기 샤시 베이스는 상기와 같이 플라즈마 디스플레이 패널의 강성을 유지하고, 회로보드 어셈블리가 설치될 수 있고 플라즈마 디스플레이 패널의 방열 기능 및 전자파의 접지 기능을 담당한다.The chassis base is made of metal with high mechanical rigidity to support the plasma display panel, and is attached to the plasma display panel. The chassis base maintains the rigidity of the plasma display panel as described above, the circuit board assembly can be installed, and is responsible for the heat radiation function and the grounding function of the electromagnetic wave of the plasma display panel.

상기 샤시 베이스에 지지되는 플라즈마 디스플레이 패널은 그 내부에 구비된 어드레스 전극과 표시전극에 의하여 방전셀을 어드레싱하고 상기 방전셀을 유지방전시켜 화상을 구현하게 된다. 이를 위하여 플라즈마 디스플레이 패널은 그 내부에 구비된 전극들을 플랙시블 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)을 통하여 외부로 인출하며, 상기 플랙시블 인쇄회로기판을 통하여 회로보드 어셈블리에 연결되고 상기 회로보드 어셈블리의 제어 신호에 따라 제어된다.In the plasma display panel supported on the chassis base, the discharge cells are addressed by the address electrodes and the display electrodes provided therein, and the discharge cells are sustained and discharged to realize an image. To this end, the plasma display panel draws electrodes provided therein to the outside through a flexible printed circuit board, and is connected to the circuit board assembly through the flexible printed circuit board and connected to the circuit board assembly. It is controlled according to the control signal.

그리고 상기 플랙시블 인쇄회로기판에는 플라즈마 디스플레이 패널의 화소에 선택적으로 벽전압이 형성되도록 구동회로의 제어 신호에 따라 어드레스 전압을 인가하는 드라이버 IC(Driver Integrated Circuit)가 제공된다.The flexible printed circuit board is provided with a driver integrated circuit (IC) for applying an address voltage according to a control signal of a driving circuit so that a wall voltage is selectively formed at a pixel of the plasma display panel.

이와 같이 플랙시블 인쇄회로기판과 드라이버 IC를 이용한 전압 인가구조로 널리 사용되어 온 것에는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board ; PCB) 위에 드라이버 IC가 실장되는 COB(Chip on Board), 플랙시블 인쇄회로기판에 드라이버 IC가 직접 실장되는 COF(Chip on Film) 등이 있다. 최근에는 소형이면서도 가격이 저렴한 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package)가 널리 사용되고 있다.Such a widely used voltage applying structure using a flexible printed circuit board and a driver IC includes a chip on board (COB) and a flexible printed circuit board on which a driver IC is mounted on a printed circuit board (PCB). There is a chip on film (COF) in which the driver IC is directly mounted. Recently, a tape carrier package which is small and inexpensive has been widely used.

이러한 드라이버 IC 패키지에 있어, 드라이버 IC는 플라즈마 디스플레이 패널의 어드레스 전극에 어드레스 펄스를 인가한다. 상기 드라이버 IC는 플라즈마 디스플레이 패널에서의 계조 표현을 위하여 짧은 시간 내 해당 어드레스 전극에 반복적으로 어드레스 펄스를 인가시키게 됨에 따라 플라즈마 디스플레이 구동시, 고온의 열과 전자파를 발생하게 된다.In such a driver IC package, the driver IC applies an address pulse to an address electrode of the plasma display panel. The driver IC repeatedly applies an address pulse to a corresponding address electrode within a short time to express gray scales in the plasma display panel, thereby generating high temperature heat and electromagnetic waves when driving the plasma display.

따라서 이러한 드라이버 IC 패키지의 고열이 플라즈마 디스플레이 장치에 좋지 않은 영향을 주어 제품의 신뢰도가 떨어질 수 있는 문제점이 있다.Therefore, there is a problem that the high temperature of such a driver IC package adversely affects the plasma display device, which may lower the reliability of the product.

따라서 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 드라이버 IC 패키지에서 발생하는 고열을 제한된 공간 내에서 신속하게 방열되도록 하여 제품의 신뢰성을 향상시키는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는데 있다.Therefore, the present invention has been proposed to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a plasma display device for improving the reliability of the product by quickly dissipating high heat generated in the driver IC package within a limited space. .

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 결합되며, 가장자리의 일부가 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 반대측 방향으로 연장되어 밴딩되는 방열부를 구비한 샤시 베이스, 상기 샤시 베이스에 설치되는 회로보드 어셈블리, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 상기 회로보드 어셈블리를 전기적으로 연결하는 드라이버 IC 패키지, 및 상기 드라이버 IC 패키지의 반대 방향에 위치하며, 상기 샤시 베이스의 방열부들에 결합되는 히트 싱크를 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention, the plasma display panel, the plasma display panel is coupled, the chassis base having a heat dissipation portion is bent and extending in the opposite direction of the plasma display panel, the chassis base, the chassis base A circuit board assembly to be installed, a driver IC package electrically connecting the plasma display panel and the circuit board assembly, and a heat sink positioned opposite to the driver IC package and coupled to the heat dissipating parts of the chassis base. .

상기 샤시 베이스의 방열부들은 샤시 베이스의 배면 측으로 밴딩되어 연장되는 제 1 연장부, 상기 제 1 연장면에서 상기 샤시 베이스의 면과 평행한 면을 구비하도록 밴딩되어 연장되는 제 2 연장부를 포함할 수 있다.The heat dissipation parts of the chassis base may include a first extension part which is bent and extends toward the rear side of the chassis base and a second extension part which is bent and extends to have a surface parallel to the surface of the chassis base at the first extension surface. have.

상기 히트 싱크는 써멀 그리스에 의하여 부착될 수 있다.The heat sink may be attached by thermal grease.

상기 히트 싱크는 다수의 방열핀이 드라이버 IC 패키지와 반대쪽을 향하는 방향으로 배치된다.The heat sink is arranged in a direction in which a plurality of heat dissipation fins face the driver IC package.

상기 히트 싱크는 접착제에 의하여 부착될 수 있다.The heat sink may be attached by an adhesive.

상기 히트 싱크는 상기 제2 연장부와 상기 플라즈마 디스플레이 패널 사이에 배치된다.The heat sink is disposed between the second extension part and the plasma display panel.

상기 방열부들은 저면부가 오픈된 공간을 이루는 형태로 배치될 수 있다.The heat dissipation parts may be arranged in a form in which a bottom portion forms an open space.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 실시 예를 설명하기 위하여 플라즈마 디스플레이 장 치를 분해하여 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A부를 절개하여 단면도이다.1 is an exploded perspective view illustrating an exploded view of a plasma display device for explaining an embodiment according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the A-A section of FIG. 1.

상기 플라즈마 디스플레이 장치는 기체 방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널(100, Plasma Display Panel ; PDP), 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)과 나란히 배치되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)을 지지하는 샤시 베이스(200)를 포함한다.The plasma display apparatus may include a plasma display panel (PDP) for displaying an image using gas discharge and a chassis base for supporting the plasma display panel 100 in parallel with the plasma display panel 100. 200.

그리고 상기 샤시 베이스(200)의 일측면에는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)을 구동하기 위한 회로소자들이 제공된 회로보드 어셈블리(500)가 다수로 제공된다. In addition, a plurality of circuit board assemblies 500 provided with circuit elements for driving the plasma display panel 100 are provided on one side of the chassis base 200.

상기 회로보드 어셈블리(500)는 설계도면에 따라 인쇄회로기판에 부품들을 실장한 것이다.The circuit board assembly 500 is mounted on the printed circuit board according to the design drawing.

또한, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)과 상기 샤시 베이스(200)의 사이에는 열전도 부재인 방열시트(150)가 개재된다.In addition, a heat dissipation sheet 150, which is a heat conductive member, is interposed between the plasma display panel 100 and the chassis base 200.

상기 회로보드 어셈블리(500)에는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)과 전기적으로 연결되어 상기 회로보드 어셈블리(500)로부터 발생된 전기적인 구동 신호를 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)로 인가하기 위한 드라이버 IC 패키지(600)가 연결된다.A driver IC package may be electrically connected to the plasma display panel 100 to apply the electric driving signal generated from the circuit board assembly 500 to the plasma display panel 100. 600 is connected.

본 실시 예에서 상기 드라이버 IC 패키지(600)는 플랙시블 인쇄회로기판(650, 도 2에 도시하고 있음)에 드라이버 IC(610)가 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; TCP) 방식으로 결합된 이른바 TCP로 이루어지고 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, COF(Chip on Film)와 같은 다른 방식의 드라이버 IC 패키지로 이루어지는 것이 가능하다.In the present exemplary embodiment, the driver IC package 600 includes a flexible printed circuit board 650 (shown in FIG. 2) in which a driver IC 610 is coupled to a tape carrier package (TCP) in a manner called TCP. However, the present invention is not limited thereto, and may be made of a driver IC package of another method such as a chip on film (COF).

이러한 드라이버 IC 패키지(600)는 상기 플랙시블 인쇄회로기판(650)의 일단을 상기 회로보드 어셈블리(500)에 도시하지 않은 커넥터를 통해 연결하고, 상기 플랙시블 인쇄회로기판(650)의 다른 일단을 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)에 제공된 전극(예: 어드레스 전극)의 패드부(110)에 도시하지 않은 이방성도전막(ACF)을 통해 연결하여 상기 회로보드 어셈블리(500)와 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)을 전기적으로 연결한다.The driver IC package 600 connects one end of the flexible printed circuit board 650 to the circuit board assembly 500 through a connector (not shown), and connects the other end of the flexible printed circuit board 650 to the other end of the flexible printed circuit board 650. The circuit board assembly 500 and the plasma display panel 100 may be connected to the pad part 110 of an electrode (eg, an address electrode) provided in the plasma display panel 100 through an anisotropic conductive film (ACF). ) Is electrically connected.

한편, 상기 샤시 베이스(200)에는 상기 드라이버 IC(610)를 밀착하면서 커버 플레이트(700)가 스크류(810) 등의 체결부재로 결합된다. Meanwhile, the cover plate 700 is coupled to the chassis base 200 by a fastening member such as a screw 810 while closely contacting the driver IC 610.

상기 커버 플레이트(700)는 상기 드라이버 IC 패키지(600)를 보호하는 역할을 함은 물론, 상기 드라이버 IC 패키지(600)에 제공되는 드라이버 IC(610)에서 발생된 열을 방열시키는 역할을 하게 된다.The cover plate 700 serves to protect the driver IC package 600 and to dissipate heat generated by the driver IC 610 provided to the driver IC package 600.

이러한 커버 플레이트(700)는 가령, 상기 샤시 베이스(200)의 하측 가장자리 부분을 따라 나란히 다수가 배치될 수 있다. 보다 구체적으로 상기 커버 플레이트(700)는 상기 샤시 베이스(200)의 가장자리 부분을 따라 일체형의 플레이트로 길게 배치될 수도 있으며, 다수의 드라이버 IC(610)에 각각 대응하여 분리된 형태로도 배치될 수 있다. For example, a plurality of the cover plates 700 may be arranged side by side along the lower edge portion of the chassis base 200. More specifically, the cover plate 700 may be disposed to be long as an integrated plate along the edge portion of the chassis base 200, or may be disposed in a separated form corresponding to each of the plurality of driver ICs 610. have.

한편, 본 실시 예에서 상기 샤시 베이스(200)는, 도 2 및 도 3에 도시하고 있는 바와 같이, 도 1의 A-A부의 단면을 기준으로 플라즈마 디스플레이 패널(100) 의 반대 방향으로 돌출되어 연장되는 방열부(210)들을 구비하고 있다. Meanwhile, in the present embodiment, as illustrated in FIGS. 2 and 3, the chassis base 200 may radiate heat that protrudes in the opposite direction of the plasma display panel 100 based on the cross section of the AA part of FIG. 1. The parts 210 are provided.

상기 방열부(210)들은 드라이버 IC 패키지(600)들의 수와 대응하는 수로 소정의 간격을 두고 배치될 수 있다. The heat dissipation parts 210 may be disposed at predetermined intervals in a number corresponding to the number of the driver IC packages 600.

상기 방열부(210)는 샤시 베이스(200)에서 일부가 절개되고 이 절개된 부분이 밴딩되어 구성될 수 있는 것으로, 상기 샤시 베이스(200)에서 절개되어 플라즈마 디스플레이 패널(100)이 배치된 반대 방향으로 밴딩되어 연장되는 제 1 연장부(220) 및 상기 제 1 연장부(220)에서 연장되어 상기 샤시 베이스(200)와 평행한 면을 이루도록 밴딩되는 제 2 연장부(230)를 포함한다.The heat dissipation unit 210 may be configured by cutting a portion of the chassis base 200 and bending the cut portion. The heat dissipation unit 210 is cut in the chassis base 200 and is disposed in an opposite direction in which the plasma display panel 100 is disposed. And a second extension portion 230 extending from the first extension portion 220 and bending to form a plane parallel to the chassis base 200.

상기 제 2 연장부(230)는 상술한 드라이버 IC 패키지(600)와 밀착되어 상기 드라이버 IC 패키지(600)에 결합되어 있는 드라이버 IC(610)에서 발생되는 열을 전달받아 방열시킬 수 있는 것이다. 즉, 상기 드라이버 IC(610)는 양측에 열전달부재(620, 630)를 개재하여 상기 샤시 베이스(200)의 방열부(210)와 상기 커버 플레이트(700) 사이에 배치된다.The second extension part 230 may be in close contact with the driver IC package 600 and may receive heat generated by the driver IC 610 coupled to the driver IC package 600 to dissipate heat. That is, the driver IC 610 is disposed between the heat dissipation unit 210 and the cover plate 700 of the chassis base 200 via the heat transfer members 620 and 630 on both sides.

상기 방열부(210)들은 플라즈마 디스플레이 장치가 세워진 상태를 기준으로 볼 때 아래측(y 반대방향) 및 양측(x 방향 및 x 반대 방향)에 개구부를 가지는 형태로 이루어지는 것이 바람직하다. The heat dissipation unit 210 may be formed in a form having openings in the lower side (opposite direction) and both sides (x direction and x opposite direction) when the plasma display device is standing.

또한, 상기 방열부(210)들에는 플라즈마 디스플레이 패널(100) 측 방향(z 방향)으로 방열핀들이 향하도록 히트 싱크(800)들이 결합된다. In addition, the heat sinks 800 are coupled to the heat dissipation parts 210 so that the heat dissipation fins face in the side direction (z direction) of the plasma display panel 100.

상기 히트 싱크(800)들은 통상의 써멀 그리스(805, thermal grease)에 의하여 상기 방열부(210)에 결합되는 것이 가능하다(도 4에 도시하고 있음). The heat sinks 800 may be coupled to the heat dissipation portion 210 by conventional thermal grease 805 (shown in FIG. 4).

그러나 본 발명에서 상기 방열부(210)에 히트 싱크(800)가 스크류(810)에 의하여 결합되는 예를 도시하여 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 접착제 또는 접착성을 가지는 방열패드 등으로 결합되는 것도 가능하다.However, in the present invention has been described by showing an example in which the heat sink 800 is coupled to the heat dissipation unit 210 by the screw 810, but is not limited to this, it is coupled with a heat radiation pad having an adhesive or adhesive It is also possible.

이와 같이 이루어지는 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는, 상기 회로보드 어셈블리(500)에 제공된 소자의 제어 신호가 상기 드라이버 IC 패키지(600)로 인가되면, 이 드라이버 IC 패키지(600)에서는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)을 구동시키기 위한 전압을 공급하게 된다.In the plasma display device of the present invention configured as described above, when a control signal of an element provided to the circuit board assembly 500 is applied to the driver IC package 600, the driver IC package 600 includes the plasma display panel 100. To supply the voltage to drive.

이러한 작용시, 상기 드라이버 IC 패키지(600)에 제공된 상기 드라이버 IC(610)에서 고열이 발생되는데, 이 때 발생되는 열은 상기 커버 플레이트(700) 및 상기 샤시 베이스(200)의 방열부(210)로 전도된다. 상기 샤시 베이스의 방열부(210)로 전도된 고열은 히트 싱크(800)를 통하여 방열이 이루어진다. 따라서 상기 드라이버 IC(610)에서 발생되는 고열은 커버 플레이트(700)를 통하여 방열이 이루어짐과 동시에 샤시 베이스(200)의 방열부(210) 및 히트싱크(800)를 통하여 방열이 이루어지므로 방열 효과를 극대화시킬 수 있는 것이다.During this operation, high heat is generated in the driver IC 610 provided to the driver IC package 600, and the heat generated at this time is the heat dissipation part 210 of the cover plate 700 and the chassis base 200. Is inverted. The high heat conducted to the heat dissipation unit 210 of the chassis base is heat dissipated through the heat sink 800. Therefore, the high heat generated by the driver IC 610 is radiated through the cover plate 700 and heat is radiated through the radiator 210 and the heat sink 800 of the chassis base 200. It can be maximized.

따라서 본 발명은 드라이버 IC(610)에서 발생되는 고열을 신속하게 방열시킬 수 있어 불필요하게 드라이버 IC(610)의 온도가 상승되어 제품의 품질이 저하되는 것을 방지하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.Therefore, the present invention can quickly dissipate high heat generated by the driver IC 610, thereby increasing the temperature of the driver IC 610 unnecessarily, thereby preventing the quality of the product from being lowered and improving the reliability of the product. .

상기에서는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러가지 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.In the above, a preferred embodiment of the plasma display device according to the present invention has been described. However, the present invention is not limited thereto, and the present invention can be embodied by various modifications within the scope of the claims, the detailed description of the invention, and the accompanying drawings. This also belongs to the scope of the present invention.

이와 같이 본 발명은 테이프 캐리어 패키지 등의 드라이버 IC 패키지에서 발생되는 고열이 샤시 베이스의 돌출된 방열부들을 통하여 방열이 이루어지고, 또한, 상기 방열부들에 결합된 히트 싱크를 통하여 방열이 이루어지므로 제품의 신뢰도를 증대시킬 수 있다.As described above, in the present invention, high heat generated in a driver IC package such as a tape carrier package is radiated through the radiated radiating portions of the chassis base, and is radiated through the heat sinks coupled to the radiating portions. It can increase the reliability.

Claims

A plasma display panel;

A chassis base having a heat dissipation unit coupled to the plasma display panel and having a portion of an edge extending in a direction opposite to the plasma display panel;

A circuit board assembly installed on the chassis base;

A driver IC package electrically connecting the plasma display panel and the circuit board assembly; And

A heat sink positioned opposite to the driver IC package and coupled to the heat dissipation parts of the chassis base;

Plasma display device comprising a.

The method of claim 1,

The heat dissipation portion of the chassis base

A first extension part which is bent and extended to the rear side of the chassis base;

A second extension portion that is bent and extends to have a surface parallel to a surface of the chassis base at the first extension surface

Plasma display device comprising a.

The method of claim 1,

And the heat sink is attached by adhesive or thermal grease.

The method of claim 1,

The heat sink is a plasma display device wherein a plurality of heat dissipation fins are arranged in a direction facing away from the driver IC package.

The method of claim 2,

And the heat sink is disposed between the second extension and the plasma display panel.

The method of claim 1,

And the heat dissipation parts provided in the chassis base are arranged in a form in which an open bottom part forms an open space.

The method of claim 1,

And a plurality of heat dissipating parts provided in the chassis base at predetermined intervals.