KR100570623B1 - Plasma display device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 드라이버 IC에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하여 드라이버 IC의 신뢰성을 향상시키는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a plasma display device that efficiently discharges heat generated from a driver IC to improve the reliability of the driver IC.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 그 일측에 부착되고 다른 일측에 구동회로부들이 장착되는 샤시 베이스; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동회로부들을 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit); 상기 FPC를 통해 구동회로부의 제어 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하도록 TCP에 구비되는 드라이버 IC; 상기 드라이버 IC의 외측에 위치하고, 상기 샤시 베이스 측에 결합되어 상기 드라이버 IC를 압착하는 압착 플레이트; 및 상기 압착 플레이트와 드라이버 IC 사이에 개재되어 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 상기 압착 플레이트로 전달하는 제1 열전달부재를 포함하고, 상기 제1 열전달부재는 브러시 타입으로 이루어진다.Plasma display device according to the invention, the plasma display panel; A chassis base to which the plasma display panel is attached at one side thereof and drive circuit parts are mounted at the other side thereof; A flexible printed circuit (FPC) electrically connecting the electrodes of the plasma display panel with the driving circuit units; A driver IC provided in TCP to selectively apply a voltage to an electrode of the plasma display panel according to a control signal of a driving circuit unit through the FPC; A compression plate positioned outside the driver IC and coupled to the chassis base to press the driver IC; And a first heat transfer member interposed between the compression plate and the driver IC to transfer heat generated from the driver IC to the compression plate, wherein the first heat transfer member has a brush type.

드라이버 IC, TCP, 압착 플레이트, 열전달부재Driver IC, TCP, Crimp Plate, Heat Transfer Element

Description

플라즈마 디스플레이 장치 {PLASMA DISPLAY DEVICE}Plasma Display Device {PLASMA DISPLAY DEVICE}

도 1은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a plasma display device according to the present invention.

도 2는 도 1의 A-A선에 따른 제1 실시예의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of the first embodiment taken along the line A-A of FIG.

도 3은 도 2의 제1 열전달부재의 사시도이다.3 is a perspective view of the first heat transfer member of FIG. 2.

도 4는 도 1의 A-A선에 따른 제2 실시예의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the second embodiment taken along the line A-A of FIG.

도 5는 도 4의 제1 열전달부재의 사시도이다.5 is a perspective view of the first heat transfer member of FIG. 4.

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 드라이버 IC의 방열 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device having a heat dissipation structure of a driver IC.

알려진 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전에 의해 생성되는 플라즈마를 이용하여 플라즈마 디스플레이 패널에 영상을 표시하는 장치이다. 이러한 플라즈마 디스플레이 장치에서, 플라즈마 디스플레이 패널에 인쇄된 전극은 일반적으로 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 구동회로와 전기적으로 연결되고, 상기 FPC에는 플라즈마 디스플레이 패널의 화소에 선택적으로 벽전압을 형성하도록 구동회로의 제어 신호에 따라 어드레스 전압을 인가하는 드라이버 IC가 형성되어 있다.As is known, a plasma display apparatus is an apparatus for displaying an image on a plasma display panel using a plasma generated by gas discharge. In such a plasma display apparatus, an electrode printed on a plasma display panel is generally electrically connected to a driving circuit through a flexible printed circuit (FPC), and the driving circuit is configured to selectively form a wall voltage at a pixel of the plasma display panel in the FPC. A driver IC for applying an address voltage is formed in accordance with the control signal.

이와 같이 FPC와 IC를 이용한 전압 인가구조로 널리 사용되어 온 것에는 IC가 PCB(Printed Circuit Board) 위에 실장되는 COB(Chip on Board), FPC를 구성하는 필름 상에 IC가 직접 실장되는 COF(Chip on Film) 등이 있으며, 최근에는 소형이면서 가격이 저렴한 TCP(Tape Carrier Package)가 사용되고 있다.As such, it has been widely used as a voltage application structure using FPCs and ICs, such as a chip on board (IC) mounted on a printed circuit board (CPC) and a COF (chip mounted directly on a film constituting the FPC). On Film), and in recent years, a compact and inexpensive Tape Carrier Package (TCP) is used.

한편, 플라즈마 디스플레이 패널에서 256계조 이상을 표현하기 위해서는 1TV 필드에 해당하는 1/60초 동안 적어도 8번의 어드레스 방전을 일으켜야하므로, 샤시 베이스 상에 장착된 COF, COB, 또는 TCP에서는 많은 열이 발생되고, EMI(Electromagnetic Interference: 전자파 장해)도 발생한다.On the other hand, in order to express more than 256 gradations in the plasma display panel, at least eight address discharges must be generated for 1/60 seconds corresponding to one TV field, so that a lot of heat is generated in the COF, COB, or TCP mounted on the chassis base. Electromagnetic interference (EMI) also occurs.

이에, 상기 COB나 COF 등에는 플레이트 형상의 보강판이 구비되어 구조적 강도를 보강하면서 상기 COB나 COF 등을 샤시 베이스에 고정시키는 역할을 하고 있는 바, 이러한 보강판은 IC에서 발생되는 열이 외부로 잘 발산될 수 있도록 방열판의 역할을 겸하고 있다.Therefore, the COB or COF is provided with a plate-shaped reinforcement plate, which serves to fix the COB or COF to the chassis base while reinforcing structural strength, and the reinforcement plate has good heat generated from the IC to the outside. It also serves as a heat sink to allow for divergence.

한편, TCP의 드라이버 IC로부터 발생되는 열을 방출하기 위하여 히트 싱크로 고체의 방열시트를 상기 TCP 위에 부착시킴으로써 공기 중으로 열을 방출시키는 방법을 채택하고 있다. 그러나 이 방법은 방열 효율이 좋지 않아서 TCP의 드라이버 IC의 크기에 비해서 히트 싱크의 크기가 과도하게 커져야 TCP 드라이버 IC의 발열량을 감당할 수 있다. 따라서 TCP 드라이버 IC가 파열되는 등의 고장을 방지하려면 그 자체의 발열량을 줄여야 하고, 이는 통상 화질에 나쁜 영향을 주는 알고리즘을 수반하게 되어 전체적인 화질 저하를 유발할 우려가 있다.On the other hand, in order to dissipate heat generated from the driver IC of TCP, a method of dissipating heat into the air by attaching a solid heat dissipation sheet on the TCP with a heat sink is adopted. However, this method has a poor heat dissipation efficiency, so the heat sink must be excessively large compared with the size of the driver IC of TCP so that the heat generation of the TCP driver IC can be handled. Therefore, in order to prevent failures such as bursting of the TCP driver IC, it is necessary to reduce the amount of heat generated by itself, which is usually accompanied by an algorithm that adversely affects image quality, which may cause overall image quality degradation.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 그 목적은 드라이버 IC에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하여 드라이버 IC의 신뢰성을 향상시키는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a plasma display device for efficiently dissipating heat generated from a driver IC to improve the reliability of the driver IC.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는,In order to achieve the above object, the plasma display device according to the present invention,

플라즈마 디스플레이 패널;A plasma display panel;

상기 플라즈마 디스플레이 패널이 그 일측에 부착되고 다른 일측에 구동회로부들이 장착되는 샤시 베이스;A chassis base to which the plasma display panel is attached at one side thereof and drive circuit parts are mounted at the other side thereof;

상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동회로부들을 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit);A flexible printed circuit (FPC) electrically connecting the electrodes of the plasma display panel with the driving circuit units;

상기 FPC를 통해 구동회로부의 제어 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하도록 TCP에 구비되는 드라이버 IC;A driver IC provided in TCP to selectively apply a voltage to an electrode of the plasma display panel according to a control signal of a driving circuit unit through the FPC;

상기 드라이버 IC의 외측에 위치하고, 상기 샤시 베이스 측에 결합되어 상기 드라이버 IC를 압착하는 압착 플레이트; 및A compression plate positioned outside the driver IC and coupled to the chassis base to press the driver IC; And

상기 압착 플레이트와 드라이버 IC 사이에 개재되어 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 상기 압착 플레이트로 전달하는 제1 열전달부재를 포함하고,A first heat transfer member interposed between the pressing plate and the driver IC to transfer heat generated from the driver IC to the pressing plate,

상기 제1 열전달부재는 브러시 타입으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The first heat transfer member is characterized in that the brush type.

상기 드라이버 IC는 TCP(Tape Carrier Package) 형태로 패키징되어 상기 FPC 에 연결되는 것이 바람직하다.The driver IC may be packaged in a tape carrier package (TCP) form and connected to the FPC.

상기 제1 열전달부재는 압착 플레이트에 부착되는 제1 부착부와 이 제1 부착부에 브러시 형태로 구비되어 드라이버 IC에 접촉되는 모부(毛部)로 구성되는 것이 바람직하다.The first heat transfer member is preferably composed of a first attachment portion attached to the pressing plate and a hair portion provided in the form of a brush in contact with the driver IC.

상기 제1 열전달부재는 압착 플레이트와 드라이버 IC에 각각 부착되는 제1, 제2 부착부와 이 제1, 제2 부착부 사이에 브러시 형태로 구비되는 모부(毛部)로 구성되는 것이 바람직하다.The first heat transfer member is preferably composed of first and second attachment portions attached to the pressing plate and the driver IC, and a mother portion provided in the form of a brush between the first and second attachment portions, respectively.

상기 제1 또는 제2 부착부는 에폭시 수지, 아크릴 수지 등으로 구성되며, 모부는 열전도성 및 탄성이 우수한 탄소섬유나 금속 와이어로 구성되는 것이 바람직하다.The first or second attachment portion is composed of epoxy resin, acrylic resin and the like, and the mother portion is preferably composed of carbon fiber or metal wire having excellent thermal conductivity and elasticity.

또한, 상기 드라이버 IC와 샤시 베이스 사이에 고열전도 고체부재가 부착될 수도 있다. 이 경우 상기 고열전도 고체부재와 드라이버 IC 사이에는 액상 또는 젤 타입의 제2 열전달부재가 개재되는 것이 바람직하다.In addition, a high thermal conductivity solid member may be attached between the driver IC and the chassis base. In this case, it is preferable that a liquid or gel type second heat transfer member is interposed between the high heat conduction solid member and the driver IC.

또한, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는,In addition, the plasma display device according to the present invention,

플라즈마 디스플레이 패널;A plasma display panel;

상기 플라즈마 디스플레이 패널이 그 일측에 부착되고 다른 일측에 구동회로부들이 장착되는 샤시 베이스;A chassis base to which the plasma display panel is attached at one side thereof and drive circuit parts are mounted at the other side thereof;

상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동회로부들을 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit);A flexible printed circuit (FPC) electrically connecting the electrodes of the plasma display panel with the driving circuit units;

상기 FPC를 통해 구동회로부의 제어 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널 의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC;A driver IC selectively applying a voltage to an electrode of a plasma display panel according to a control signal of a driving circuit unit through the FPC;

상기 드라이버 IC의 외측에 위치하고, 상기 샤시 베이스 측에 결합되어 상기 드라이버 IC를 압착하는 압착 플레이트; 및A compression plate positioned outside the driver IC and coupled to the chassis base to press the driver IC; And

상기 압착 플레이트의 대항하는 샤시 베이스와 드라이버 IC 사이에 개재되어 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 상기 샤시 베이스 측으로 전달하는 제1 열전달부재를 포함하고,A first heat transfer member interposed between the chassis base and the driver IC opposite the crimp plate and transferring heat generated from the driver IC to the chassis base;

상기 제1 열전달부재는 브러시 타입으로 이루어진다.The first heat transfer member is made of a brush type.

상기 제1 열전달부재는 샤시 베이스에 부착되는 제1 부착부와 이 제1 부착부에 브러시 형태로 구비되어 드라이버 IC에 접촉되는 모부(毛部)로 구성된다.The first heat transfer member includes a first attachment portion attached to the chassis base and a hair portion provided in the form of a brush in contact with the driver IC.

상기 제1 열전달부재는 샤시 베이스와 드라이버 IC에 각각 부착되는 제1, 제2 부착부와 이 제1, 제2 부착부 사이에 브러시 형태로 구비되는 모부(毛部)로 구성된다.The first heat transfer member includes first and second attachment portions attached to the chassis base and the driver IC, respectively, and a mother portion provided in a brush form between the first and second attachment portions.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a plasma display device according to the present invention.

이 도면을 참조하여 플라즈마 디스플레이 장치를 설명하면, 이 장치는 기본적으로 플라즈마 디스플레이 패널(이하 'PDP'라 한다. 12)과 샤시 베이스(14)를 포함하는 구성으로 이루어진다.Referring to the plasma display device with reference to the drawings, the device basically includes a plasma display panel (hereinafter referred to as a 'PDP') 12 and a chassis base 14.

상기 PDP(12)는 기체 방전을 이용하여 화상을 표시하도록 구성되며 본 발명은 이 PDP(12)를 지지하는 샤시 베이스(14) 측에 관한 것이므로 PDP(12)에 대한 구 체적인 설명을 생략한다.The PDP 12 is configured to display an image using gas discharge, and the present invention relates to the chassis base 14 side that supports the PDP 12, and thus, a detailed description of the PDP 12 will be omitted. .

이 샤시 베이스(14)는 알루미늄이나 구리, 철 등의 소재로 형성되어, 그 일측면에 PDP(12)를 장착 지지하고, 다른 일측면에 PDP(12)를 구동하기 위한 구동회로부(16)들을 구비한다.The chassis base 14 is made of a material such as aluminum, copper, iron, etc., and mounts and supports the PDP 12 on one side thereof, and drives circuit parts 16 for driving the PDP 12 on the other side thereof. Equipped.

상기와 같은 PDP(12)의 외측으로 전면 커버(미도시)가 위치하고, 샤시 베이스(16)의 외측으로 배면 커버(미도시)가 위치하여, 이 커버들이 상호 결합되어 플라즈마 디스플레이 장치 세트를 완성하게 된다.A front cover (not shown) is located outside the PDP 12 as described above, and a rear cover (not shown) is located outside the chassis base 16 to combine the covers to complete a plasma display device set. do.

도 2는 도 1의 A-A선에 따른 제1 실시예의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of the first embodiment taken along the line A-A of FIG.

이 도면을 참조하면, PDP(12)의 가장자리에 그 선단이 인출되는 전극(18)은 FPC(Flexible Printed Circuit, 20)를 통하여 구동회로부(16)에 전기적으로 연결되어 구동회로부(16)로부터 PDP(12)의 구동에 필요한 신호를 전달받는다.Referring to this figure, an electrode 18 whose leading end is drawn out at the edge of the PDP 12 is electrically connected to the driving circuit unit 16 through a flexible printed circuit (FPC) 20 so that the PDP is driven from the driving circuit unit 16. Receive a signal for driving (12).

이를 위해, PDP(12)와 구동회로부(16) 사이에는 구동회로부(16)의 제어 신호에 따라 PDP(12)의 전극(18)에 선택적으로 전압을 인가하는 다수의 드라이버 IC(Integrated Circuit, 22)가 구비된다. 본 실시예의 드라이버 IC(22)는 통상적인 TCP(Tape Carrier Package, 24)의 형태로 패키징 되어, FPC(20)를 통하여 구동회로부(16)에 연결된다. 이 때 상기 드라이버 IC(22)는 샤시 베이스(16)와 대향 자세로 배치된다.To this end, a plurality of driver ICs (Integrated Circuit) 22 for selectively applying a voltage between the PDP 12 and the driving circuit unit 16 to the electrode 18 of the PDP 12 according to the control signal of the driving circuit unit 16. ) Is provided. The driver IC 22 of this embodiment is packaged in the form of a typical Tape Carrier Package (TCP) 24 and connected to the driving circuit unit 16 through the FPC 20. At this time, the driver IC 22 is disposed to face the chassis base 16.

상기 드라이버 IC(22)의 외측, 즉 TCP(24)의 외측에는 TCP(24)를 지지함과 함께 드라이버 IC(22)를 샤시 베이스(14) 측으로 압착하는 압착 플레이트(26)가 설치된다.On the outer side of the driver IC 22, that is, on the outer side of the TCP 24, a crimping plate 26 for supporting the TCP 24 and pressing the driver IC 22 to the chassis base 14 side is provided.

이 압착 플레이트(26)는 샤시 베이스(14)의 하측 가장자리 부분을 따라 나란히 배치된다. 이 때 압착 플레이트(26)는 샤시 베이스(14)의 가장자리 부분을 따라 일체형의 플레이트로 길게 배치될 수 있으며, 도 1에 도시된 바와 같이 각각의 드라이버 IC(22)에 대응하는 다수의 플레이트로 샤시 베이스(16)의 가장자리 부분에 연속적으로 배치될 수도 있다.The press plates 26 are arranged side by side along the lower edge portion of the chassis base 14. In this case, the crimping plate 26 may be disposed to be elongated as an integrated plate along the edge of the chassis base 14, and as shown in FIG. 1, the chassis may include a plurality of plates corresponding to the respective driver ICs 22. It may be arranged continuously at the edge portion of the base 16.

그리고, 이 압착 플레이트(26)는 드라이버 IC(22)와 대향하는 제1 면(26a)과, 제1 면(26a)의 바깥쪽 가장자리로부터 PDP(12)의 가장자리 외측까지 연장되어 FPC(20)를 지지하는 제2 면(26b)을 구비하여 형성된다. 이 제1, 제2 면(26a, 26b)은 일체로 이루어진다. 이러한 압착 플레이트(26)는 샤시 베이스(14)와 같은 알루미늄이나 구리, 철 등의 소재로 형성될 수 있다. 또한 압착 플레이트(26)는 별도의 체결부재(도시하지 않음) 예컨대, 스크류에 의해 샤시 베이스(14)에 고정될 수 있고, 다음에 설명하는 고열전도 고체부재(28)에 고정될 수도 있다.The pressing plate 26 extends from the outer edge of the first face 26a to the outer edge of the PDP 12 to face the driver IC 22 and extends from the outer edge of the PDP 12 to the FPC 20. It is formed with a second surface (26b) for supporting the. These first and second surfaces 26a and 26b are integrally formed. The pressing plate 26 may be formed of a material such as aluminum, copper, or iron such as the chassis base 14. In addition, the pressing plate 26 may be fixed to the chassis base 14 by a separate fastening member (not shown), for example, a screw, or may be fixed to the high thermal conductive solid member 28 described below.

이 압착 플레이트(26)와 드라이버 IC(22)의 사이에는 드라이버 IC(22)로부터 발생되는 열을 압착 플레이트(26)로 전달하기 위한 브러시 타입의 제1 열전달부재(30)가 구비되어 있다.Between the pressing plate 26 and the driver IC 22, a brush type first heat transfer member 30 for transferring heat generated from the driver IC 22 to the pressing plate 26 is provided.

도 3은 도 2의 제1 열전달부재의 사시도이다.3 is a perspective view of the first heat transfer member of FIG. 2.

이 도면을 참조하여 제1 열전달부재(30)를 설명하면, 이 제1 열전달부재(30)는 압착 플레이트(26)에 판상으로 부착되는 제1 부착부(30a)와 이 제1 부착부(30a)에 브러시 형태로 구비되어 드라이버 IC(22)에 다수의 점들로 접촉되는 모부(毛部, (30b)로 구성되어 있다.Referring to the drawing, the first heat transfer member 30 will be described. The first heat transfer member 30 includes a first attachment portion 30a and a first attachment portion 30a attached to the pressing plate 26 in a plate shape. ) Is provided in the form of a brush and is composed of a hair 30b which contacts the driver IC 22 with a plurality of points.

이 제1 부착부(30a)는 에폭시 수지나 아크릴 수지 등으로 구성되어, 모부(30b)를 브러시 타입으로 결합하여 형성할 수 있게 한다. 즉 이 제1 부착부(30a)는 열경화성 또는 열가소성 수지 등으로 형성될 수 있다.The first attachment portion 30a is made of an epoxy resin, an acrylic resin, or the like, so that the mother portion 30b can be formed by bonding the brush portion 30b. That is, the first attachment portion 30a may be formed of a thermosetting resin or a thermoplastic resin.

그리고, 이 제1 부착부(30a)에 구비되는 모부(30b)는 탄소섬유나 금속 와이어 등으로 구성될 수 있다. 즉 이 모부(30b)는 열전도성이 우수한 재질로 형성되어, 드라이버 IC(22)을 덮어 PDP(12) 구동시 드라이버 IC(22)에서 발생되는 높은 온도의 열을 신속히 전달하여 방출시킴으로서 드라이버 IC(22)의 오작동을 방지하게 된다. 특히 이 모부(30b)는 다수의 점들로 드라이버 IC(22)에 접촉되므로 드라이버 IC(22)의 높은 온도의 열을 전도 방출시킴과 함께 그 사이에 공기의 흐름 통로를 형성하여 대류 작용으로도 열을 방출시켜 드라이버 IC(22)의 방열 효율을 향상시킨다. The mother portion 30b provided in the first attachment portion 30a may be made of carbon fiber, metal wire, or the like. That is, the mother part 30b is formed of a material having excellent thermal conductivity, and covers the driver IC 22 to quickly transfer and release the high temperature heat generated by the driver IC 22 when the PDP 12 is driven. 22) prevents malfunction. In particular, since the mother part 30b contacts the driver IC 22 at a plurality of points, the mother part 30b conducts and dissipates heat of the high temperature of the driver IC 22 and forms a flow path of air therebetween, so that the heat is also convection. The heat radiation efficiency of the driver IC 22 is improved.

이와 같은 제1 열전달부재(30)를 개재한 압착 플레이트(26)는 체결부재(미도시)의 체결력에 의해 드라이버 IC(22)를 가압하게 된다. 이때 모부(30b)가 드라이버 IC(22)에 무리한 힘을 작용시켜 이를 손상시키지 않도록 휘어지는 상태로 압착될 수 있도록 탄성을 가지는 것이 바람직하다. 이 모부(30b)는 가능한 직선 상태를 유지하는 것이 열전도에 유리하다. 이로써 드라이버 IC(22)로부터 발생되는 열은 제1 열전달부재(30)를 통해 압착 플레이트(26)로 전달되면서 외부로 방출되게 된다.The pressing plate 26 via the first heat transfer member 30 presses the driver IC 22 by the fastening force of the fastening member (not shown). At this time, it is preferable that the mother part 30b has elasticity so that the mother part 30b can be compressed in a bent state so as not to damage the driver IC 22 by applying an excessive force. It is advantageous for the heat conduction of the mother portion 30b to be as straight as possible. As a result, the heat generated from the driver IC 22 is transferred to the pressing plate 26 through the first heat transfer member 30 to be discharged to the outside.

상기 드라이버 IC(22)는 상기한 제1 열전달부재(30)에 의하여 충분히 방열될 수도 있으나, 이의 신뢰성을 보다 높이기 위하여 드라이버 IC(22)의 방열 효과를 높이는 고열전도 고체부재(28)를 더 구비할 수 있다.Although the driver IC 22 may be sufficiently radiated by the first heat transfer member 30, the driver IC 22 may further include a high thermal conductive solid member 28 that enhances the heat dissipation effect of the driver IC 22 in order to increase the reliability thereof. can do.

즉, 고열전도 고체부재(28)는 상기 TCP(24), 즉 드라이버 IC(22)와 이에 대항하는 샤시 베이스(14)에 부착되어 구비될 수 있다. 이 고열전도 고체부재(32)는 드라이버 IC(22)와 대향 구조로 샤시 베이스(14)에 장착되며, 이 샤시 베이스(14)의 가장자리 부분을 따라 길게 배치된다. 그리고 고열전도 고체부재(28)는 샤시 베이스(14)와 같은 알루미늄이나 구리, 철 등의 소재로 형성될 수 있다.That is, the high thermal conductivity solid member 28 may be attached to the TCP 24, that is, the driver IC 22 and the chassis base 14 opposed thereto. The high thermal conductivity solid member 32 is mounted to the chassis base 14 in a structure opposite to the driver IC 22, and is disposed long along the edge portion of the chassis base 14. The high thermal conductivity solid member 28 may be formed of a material such as aluminum, copper, or iron, such as the chassis base 14.

이상에서는 TCP(24) 및 드라이버 IC(22)가 샤시 베이스(14) 또는 고열전도 고체부재(28)에 대향하게 배치되어 있으나, 이하에서는 TCP(24) 및 드라이버 IC(22)가 고열전도 고체부재(28)에 대향하게 배치되는 예를 설명한다.In the above, the TCP 24 and the driver IC 22 are disposed to face the chassis base 14 or the high thermally conductive solid member 28. In the following, the TCP 24 and the driver IC 22 are the high thermally conductive solid member. The example arrange | positioned facing 28 is demonstrated.

이 고열전도 고체부재(28)와 드라이버 IC(22) 사이에는 액상 또는 젤 타입의 제2 열전달부재(34)가 개재된다. 이 제2 열전달부재(34)는 제1 열전달부재(30)와 같이 적어도 PDP(12)의 동작 온도에서 액상 또는 젤 타입을 유지할 수 있는 실리콘 오일(silicone oil) 또는 서멀 그리스(thermal grease)로 형성되어, 드라이버 IC(22) 및 고열전도 고체부재(28)에 대한 밀착성을 향상시켜 준다. 즉, 제2 열전달부재(34)와 드라이버 IC(22) 사이의 계면 및 제2 열전달부재(34)와 고열전도 고체부재(28) 사이의 계면에는 공기층이 형성되지 않는다. 따라서 압착 플레이트(26)와 드라이버 IC(22)에 대한 제1 열전달부재(30)의 접촉이 상기한 바와 같이 다수의 점들로 견고하게 되면서, 압착 플레이트(26)를 통한 드라이버 IC(22)의 방열 효율이 더욱 향상된다.A second heat transfer member 34 of liquid or gel type is interposed between the high heat conductive solid member 28 and the driver IC 22. The second heat transfer member 34 is formed of silicone oil or thermal grease that can maintain a liquid or gel type at least at an operating temperature of the PDP 12, like the first heat transfer member 30. This improves the adhesion to the driver IC 22 and the high thermal conductive solid member 28. That is, no air layer is formed at the interface between the second heat transfer member 34 and the driver IC 22 and at the interface between the second heat transfer member 34 and the high heat conductive solid member 28. Thus, the contact between the pressing plate 26 and the first heat transfer member 30 to the driver IC 22 is firm to a plurality of points as described above, while the heat dissipation of the driver IC 22 through the pressing plate 26 is achieved. The efficiency is further improved.

도 4는 도 1의 A-A선에 따른 제2 실시예의 단면도이고, 도 5는 도 4의 제1 열전달부재의 사시도이다.4 is a cross-sectional view of the second embodiment taken along the line A-A of FIG. 1, and FIG. 5 is a perspective view of the first heat transfer member of FIG.

이 도면들을 참조하여 제2 실시예를 설명하면, 제2 실시예는 그 전체적인 구성 및 작용 효과가 제 1실시예의 그것과 유사하므로 여기서는 동일한 부분에 대한 설명을 생략하고 양자를 비교하여 서로 다른 부분에 대해 구체적으로 설명한다.Referring to the second embodiment with reference to the drawings, since the second embodiment has a similar overall configuration and operation and effect to that of the first embodiment, the description of the same parts will be omitted here, and the two parts will be compared to different parts. It demonstrates concretely.

제2 실시예의 제1 열전달부재(30)는 제1 실시예의 그것에 비하여, 제2 부착부(30c)를 더 구비하고 있다. 즉, 제2 실시예의 제1 열전달부재(30)는 압착 플레이트(26)와 드라이버 IC(22)에 각각 부착되는 제1, 제2 부착부(30a, 30c)와 이 제1, 제2 부착부(30a, 30c) 사이에 브러시를 형성하는 모부(毛部, 30b)로 구성되어 있다.The first heat transfer member 30 of the second embodiment further includes a second attachment portion 30c as compared to that of the first embodiment. That is, the first heat transfer member 30 of the second embodiment includes first and second attachment portions 30a and 30c attached to the pressing plate 26 and the driver IC 22, respectively, and the first and second attachment portions. It consists of the hair | bristle part 30b which forms a brush between 30a, 30c.

이 제2 부착부(30c)는 상기한 제1 부착부(30a)와 같은 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 모부(30b)를 사이에 두고 제1, 제2 부착부(30a, 30c)가 구비됨으로써 제2 실시예의 제1 열전달부재(30)는 제1 실시예의 그것에 비하여 보다 안정적으로 드라이버 IC(22)와 압착 플레이트(26) 사이에 밀착될 수 있다.The second attachment portion 30c is preferably formed of the same material as the first attachment portion 30a. By providing the first and second attachment portions 30a and 30c with the mother portion 30b therebetween, the first heat transfer member 30 of the second embodiment is more stably compared with that of the first embodiment. It may be in close contact between the pressing plate (26).

또한, 이 제1 열전달부재(30)는 상기 위치에 한정되지 않고 압착 플레이트(26)가 대항하는 샤시 베이스(14)와 드라이버 IC(22) 사이에 개재될 수도 있고, 상기 샤시 베이스(14)에 고열전도 열전달부재(28)를 구비하는 경우 이 고열전도 열전달부재(28)와 드라이버 IC(22) 사이에 개재될 수도 있다. In addition, the first heat transfer member 30 is not limited to the position, but may be interposed between the chassis base 14 and the driver IC 22 to which the crimp plate 26 opposes. When the high heat conduction heat transfer member 28 is provided, it may be interposed between the high heat conduction heat transfer member 28 and the driver IC 22.

이 경우, 제1 열전달부재(30)의 제1 부착부(30a)는 샤시 베이스(14)에 부착되고, 이 제1 부착부(30a)에 브러시 형태로 구비되는 모부(30b)는 드라이버 IC(22)에 접촉될 수 있다.In this case, the first attachment portion 30a of the first heat transfer member 30 is attached to the chassis base 14, and the mother portion 30b provided in the form of a brush in the first attachment portion 30a is a driver IC ( 22).

또한, 제1 열전달부재(30)의 제1, 제2 부착부(30a, 30c)는 샤시 베이스(14)와 드라이버 IC(22)에 각각 부착되고, 모부(毛部)(30b)는 제1, 제2 부착부(30a, 30c)에 브러시 형태로 구비될 수 있다.In addition, the first and second attachment portions 30a and 30c of the first heat transfer member 30 are attached to the chassis base 14 and the driver IC 22, respectively, and the hair 30b is the first. The second attachment parts 30a and 30c may be provided in a brush form.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the scope of the invention.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면, 압착 플레이트 및 드라이버 IC 사이에 열전도성의 열전달부재를 구비하고, 이 열전달부재를 브러시 타입으로 형성함으로써 드라이버 IC에서 발생되는 열을 효과적으로 방출시키고, 아울러 드라이버 IC의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.As described above, according to the plasma display device according to the present invention, a heat conductive member is provided between the crimp plate and the driver IC, and the heat transfer member is formed in a brush type to effectively discharge heat generated from the driver IC. In addition, it has the effect of improving the reliability of the driver IC.

Claims (11)

플라즈마 디스플레이 패널;A plasma display panel; 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 그 일측에 부착되고 다른 일측에 구동회로부들이 장착되는 샤시 베이스;A chassis base to which the plasma display panel is attached at one side thereof and drive circuit parts are mounted at the other side thereof; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동회로부들을 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit);A flexible printed circuit (FPC) electrically connecting the electrodes of the plasma display panel with the driving circuit units; 상기 FPC를 통해 구동회로부의 제어 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC;A driver IC selectively applying a voltage to an electrode of a plasma display panel according to a control signal of a driving circuit unit through the FPC; 상기 드라이버 IC의 외측에 위치하고, 상기 샤시 베이스 측에 결합되어 상기 드라이버 IC를 압착하는 압착 플레이트; 및A compression plate positioned outside the driver IC and coupled to the chassis base to press the driver IC; And 상기 압착 플레이트와 드라이버 IC 사이에 개재되어 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 상기 압착 플레이트로 전달하는 제1 열전달부재를 포함하고,A first heat transfer member interposed between the pressing plate and the driver IC to transfer heat generated from the driver IC to the pressing plate, 상기 제1 열전달부재는,The first heat transfer member, 상기 압착 플레이트와 상기 드라이버 IC에 각각 부착되는 제1, 제2 부착부 및First and second attachment parts attached to the crimp plate and the driver IC, respectively; 상기 제1, 제2 부착부 사이에 브러시 형태로 구비되는 모부(毛部)를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.And a hair portion provided in a brush shape between the first and second attachment portions. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 드라이버 IC는 TCP(Tape Carrier Package) 형태로 패키징되어 상기 FPC에 연결되는 플라즈마 디스플레이 장치.The driver IC is packaged in a Tape Carrier Package (TCP) form and connected to the FPC. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 또는 제2 부착부는 에폭시 수지 또는 아크릴 수지로 구성되는 플라즈마 디스플레이 장치.The first or second attachment portion is a plasma display device consisting of an epoxy resin or an acrylic resin. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 모부는 탄소섬유나 금속 와이어로 구성되는 플라즈마 디스플레이 장치.And the mother portion is made of carbon fiber or metal wire. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 드라이버 IC와 샤시 베이스 사이에 고열전도 고체부재가 부착되는 플라즈마 디스플레이 장치.And a high thermal conductivity solid member attached between the driver IC and the chassis base. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 고열전도 고체부재와 드라이버 IC 사이에는 액상 또는 젤 타입의 제2 열전달부재가 개재되는 플라즈마 디스플레이 장치.And a liquid or gel second heat transfer member between the high thermal conductivity solid member and the driver IC. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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