KR100669368B1 - Plasma display apparatus having heat dissipating structure for driver ic - Google Patents

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Abstract

본 발명은 TCP(Tape Carrier Package)의 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 효율적으로 방출할 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display device capable of efficiently dissipating heat generated from a driver IC of a tape carrier package (TCP).

본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 평행하게 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 부착되는 면의 반대쪽 면에 구동회로부가 장착되는 샤시 베이스; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동회로부를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 상기 구동회로부로부터 제어되는 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC; 상기 드라이버 IC의 외측에 위치하여 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 방출하기 위한 방열 플레이트; 및 상기 방열 플레이트와 드라이버 IC 사이에 개재되어 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 방열 플레이트에 전달하는 열전도 매체를 포함하고, 상기 방열 플레이트가 열전도 매체를 수용하는 수용부를 구비한다.A plasma display device having a driver IC heat dissipation structure according to the present invention includes a plasma display panel; A chassis base disposed in parallel with the plasma display panel and having a driving circuit mounted on a surface opposite to the surface to which the plasma display panel is attached; A driver IC selectively applying a voltage to an electrode of the plasma display panel according to a signal controlled from the driving circuit unit through a flexible printed circuit (FPC) electrically connecting the electrode of the plasma display panel and the driving circuit unit; A heat dissipation plate positioned outside the driver IC to dissipate heat generated from the driver IC; And a heat conduction medium interposed between the heat dissipation plate and the driver IC to transfer heat generated from the driver IC to the heat dissipation plate, wherein the heat dissipation plate accommodates the heat conduction medium.

플라즈마 디스플레이 패널, 드라이버 IC, 방열 플레이트, 열전도 매체, 수용부Plasma Display Panels, Driver ICs, Heat Dissipation Plates, Thermal Conductive Media, Receptacles

Description

드라이버 ＩＣ 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치{PLASMA DISPLAY APPARATUS HAVING HEAT DISSIPATING STRUCTURE FOR DRIVER IC}Plasma display device with driver IC heat dissipation structure {PLASMA DISPLAY APPARATUS HAVING HEAT DISSIPATING STRUCTURE FOR DRIVER IC}

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면 구성도.1 is a cross-sectional view illustrating a plasma display device having a driver IC heat dissipation structure according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면 구성도.2 is a cross-sectional view illustrating a plasma display device having a driver IC heat dissipation structure according to a second embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 제3실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면 구성도.3 is a cross-sectional view illustrating a plasma display device having a driver IC heat dissipation structure according to a third embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제4실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면 구성도.4 is a cross-sectional view illustrating a plasma display device having a driver IC heat dissipation structure according to a fourth embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제5실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면 구성도.5 is a cross-sectional view illustrating a plasma display device having a driver IC heat dissipation structure according to a fifth embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제6실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면 구성도.6 is a cross-sectional view illustrating a plasma display device having a driver IC heat dissipation structure according to a sixth embodiment of the present invention.

본 발명은 TCP(Tape Carrier Package)의 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 효율적으로 방출할 수 있는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display device having a driver IC heat dissipation structure capable of efficiently dissipating heat generated from a driver IC of a tape carrier package (TCP).

알려진 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전에 의해 생성된 플라즈마를 이용하여 플라즈마 디스플레이 패널에 영상을 표시하는 장치이다. 이러한 플라즈마 디스플레이 장치에 있어, 플라즈마 디스플레이 패널에 인쇄된 전극은 일반적으로 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 구동회로와 전기적으로 연결되고, 상기 FPC에는 패널의 화소에 선택적으로 벽전압을 형성하도록 구동회로에서 제어되는 신호에 따라 어드레스 전압을 인가하는 드라이버 IC가 형성된다.As is known, a plasma display apparatus is an apparatus for displaying an image on a plasma display panel using a plasma generated by gas discharge. In such a plasma display apparatus, an electrode printed on a plasma display panel is generally electrically connected to a driving circuit through a flexible printed circuit (FPC), and the driving circuit is configured to selectively form a wall voltage at a pixel of the panel. A driver IC for applying an address voltage is formed in accordance with the controlled signal.

이와 같이 FPC와 IC를 이용한 전압 인가구조로 널리 사용되어 온 것으로, IC가 PCB(Printed Circuit Board) 위에 실장된 COB(Chip on Board), FPC를 구성하는 필름 상에 IC가 직접 실장된 COF(Chip on Film) 등이 있으며, 최근에는 소형이면서 가격이 저렴한 TCP(Tape Carrier Package)가 사용되는 추세에 있다.As such, it has been widely used as a voltage application structure using FPCs and ICs, and a chip is mounted on a printed circuit board (CPC) and a COF (chip mounted directly on the film forming the FPC). On Film), and in recent years, a small and inexpensive Tape Carrier Package (TCP) has been used.

한편, 플라즈마 디스플레이 패널에서 256계조 이상을 표현하기 위해서는 1TV 필드에 해당하는 1/60초 동안 적어도 8번의 어드레스 방전을 시켜야하므로, 상기 샤시베이스 상에 장착된 COF, COB 또는 TCP 에서는 많은 열이 발생하고, EMI(Electromagnetic Interference: 전자파 장해)도 발생한다.On the other hand, in order to express more than 256 gradations in the plasma display panel, at least eight address discharges must be performed for 1/60 second corresponding to one TV field. Electromagnetic interference (EMI) also occurs.

이에, 상기 COB나 COF 등에는 플레이트 형상의 보강판이 구비되어 구조적 강도를 보강하면서 상기 COB나 COF 등을 샤시베이스에 고정시키는 역할을 하고 있는 바, 이러한 보강판은 IC에서 발생되는 열이 외부로 잘 발산될 수 있도록 방열판의 역할을 겸하고 있다.Therefore, the COB or COF is provided with a plate-shaped reinforcement plate, which serves to fix the COB or COF to the chassis base while reinforcing structural strength, and such reinforcement plate has good heat generated from the IC to the outside. It also serves as a heat sink to allow for divergence.

한편, TCP 드라이버 IC로부터 발생되는 열을 방출하기 위하여는 히트싱크로 고체의 방열시트를 상기 TCP 위에 부착시킴으로써 공기 중으로 열을 방출시키는 방법을 채택하고 있었다. 그러나 이러한 방법은 방열효율이 좋지 않아서 TCP 드라이버 IC의 크기에 비해서 히트 싱크의 크기가 과도하게 커야 TCP 드라이버 IC의 발열량을 감당할 수 있다. 따라서 TCP 드라이버 IC가 파열되는 등의 고장을 방지하려면 그 자체의 발열량을 줄여야 하고, 이는 통상 화질에 나쁜 영향을 주는 알고리즘을 수반하게 되어 전체적인 화질 저하를 유발할 우려가 있다.On the other hand, in order to dissipate heat generated from the TCP driver IC, a method of dissipating heat into the air by attaching a solid heat dissipation sheet on the TCP with a heat sink has been adopted. However, this method has poor heat dissipation efficiency, so the heat sink must be excessively large compared with the size of the TCP driver IC in order to support the heat generation of the TCP driver IC. Therefore, in order to prevent failures such as bursting of the TCP driver IC, it is necessary to reduce the amount of heat generated by itself, which is usually accompanied by an algorithm that adversely affects image quality, which may cause overall image quality degradation.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 그 목적은 개선된 방열 구조를 채택함으로써 드라이버 IC에서 발생하는 열을 효율적으로 방출할 수 있고, 드라이버 IC가 파열되는 등의 고장을 방지하여 드라이버 IC의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는데 있다.The present invention was devised to solve the above problems, and its object is to adopt an improved heat dissipation structure, which can efficiently dissipate heat generated from the driver IC, and prevent the failure such as the driver IC bursting. The present invention provides a plasma display device having a driver IC heat dissipation structure capable of improving the reliability of a driver IC.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 평행하게 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 부착되는 면의 반대쪽 면에 구동회로부가 장착되는 샤시 베이스; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동회로부를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통 해 상기 구동회로부로부터 제어되는 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC; 상기 드라이버 IC의 외측에 위치하여 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 방출하기 위한 방열 플레이트; 및 상기 방열 플레이트와 드라이버 IC 사이에 개재되어 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 방열 플레이트에 전달하는 열전도 매체를 포함하고, 상기 방열 플레이트가 열전도 매체를 수용하는 수용부를 구비한다.In order to achieve the above object, a plasma display device having a driver IC heat dissipation structure according to the present invention includes a plasma display panel; A chassis base disposed in parallel with the plasma display panel and having a driving circuit mounted on a surface opposite to the surface to which the plasma display panel is attached; A driver IC selectively applying a voltage to an electrode of the plasma display panel according to a signal controlled from the driving circuit unit through an FPC (Flexible Printed Circuit) electrically connecting the electrode of the plasma display panel and the driving circuit unit; A heat dissipation plate positioned outside the driver IC to dissipate heat generated from the driver IC; And a heat conduction medium interposed between the heat dissipation plate and the driver IC to transfer heat generated from the driver IC to the heat dissipation plate, wherein the heat dissipation plate accommodates the heat conduction medium.

본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 상기 수용부가 드라이버 IC와 대향하는 방열 플레이트의 일측면에 위치하는 수용홈을 구비한다.The plasma display device having the driver IC heat dissipation structure according to the present invention includes a receiving groove in which the accommodating portion is located on one side of the heat dissipation plate facing the driver IC.

본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 상기 방열 플레이트의 타측면에 수용홈에 대응하는 돌기부를 구비한다.A plasma display device having a driver IC heat dissipation structure according to the present invention includes a protrusion corresponding to an accommodation groove on the other side of the heat dissipation plate.

본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 방열 플레이트의 타측면에 다수의 방열핀이 일체로 형성되는 것이 바람직하다.In the plasma display device having the driver IC heat dissipation structure according to the present invention, it is preferable that a plurality of heat dissipation fins are integrally formed on the other side of the heat dissipation plate.

본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 방열 플레이트의 타측면에 다수의 방열핀을 가진 히트싱크가 위치하는 것이 바람직하다.In the plasma display device having the driver IC heat dissipation structure according to the present invention, it is preferable that a heat sink having a plurality of heat dissipation fins is located on the other side of the heat dissipation plate.

본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 방열 플레이트가 드라이버 IC 부분을 감싸며, 상기 드라이버 IC와 연결되는 FPC가 관통하는 것이 바람직하다.In the plasma display device having the driver IC heat dissipation structure according to the present invention, it is preferable that the heat dissipation plate surrounds the driver IC portion and the FPC connected to the driver IC penetrates.

본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 열전도 매체가 수용부에 액상의 상태로 충진되어 고형화 된 것이 바람직하다.In the plasma display device having the driver IC heat dissipation structure according to the present invention, it is preferable that the heat conducting medium is filled in a liquid state in the receiving portion and solidified.

본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 상기 방열 플레이트가 상기 드라이버 IC에 대향하도록 상기 샤시 베이스와 나란하게 배치되는 제1부분을 구비한다.A plasma display device having a driver IC heat dissipation structure according to the present invention includes a first portion arranged side by side with the chassis base such that the heat dissipation plate faces the driver IC.

본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 상기 제1부분의 바깥쪽 가장자리로부터 플라즈마 디스플레이 패널의 가장자리 외측까지 일체로 연장되어 상기 FPC를 지지하는 제2부분을 구비한다.A plasma display device having a driver IC heat dissipation structure according to the present invention includes a second portion integrally extending from the outer edge of the first portion to the outer edge of the plasma display panel to support the FPC.

본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 드라이버 IC가 TCP(Tape Carrier Package) 형태로 패키징되어 상기 FPC와 연결되는 것이 바람직하다.In the plasma display device having the driver IC heat dissipation structure according to the present invention, it is preferable that the driver IC is packaged in the form of a tape carrier package (TCP) and connected to the FPC.

이하 본 발명의 실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a plasma display device having a driver IC heat dissipation structure according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면 구성도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a plasma display device having a driver IC heat dissipation structure according to a first embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 기본적으로 플라즈마 디스플레이 패널(이하 PDP'라 한다)(12)과 샤시 베이스(16)를 포함한다. 샤시 베이스(16)는 알루미늄이나 구리, 철 등의 소재로 형성되며, 샤시 베이스(16)의 일측면에는 PDP(12)가 장착되고, 다른 일측면에는 PDP(12)를 구동하기 위한 구 동회로부(18)가 장착된다. PDP(12)의 외측으로는 전면 커버(미도시)가 위치하고 샤시 베이스(16)의 외측으로는 배면 커버(미도시)가 위치하면서, 이들의 결합에 의해 플라즈마 디스플레이 장치 세트를 완성하게 된다.As shown, the plasma display device according to the present invention basically includes a plasma display panel (hereinafter referred to as PDP ') 12 and a chassis base 16. The chassis base 16 is formed of a material such as aluminum, copper, or iron, and the PDP 12 is mounted on one side of the chassis base 16, and a driving circuit unit for driving the PDP 12 on the other side. 18 is mounted. A front cover (not shown) is located outside the PDP 12 and a rear cover (not shown) is located outside the chassis base 16, thereby completing the plasma display device set.

한편, PDP(12)의 가장자리로부터 인출되는 전극은 FPC(Flexible Printed Circuit)(21)를 통하여 구동회로부(18)에 전기적으로 연결되어 구동에 필요한 신호를 전달받게 된다. 이를 위해, PDP(12)와 구동회로부(18) 사이에는 드라이버 IC(Integrated Circuit)(23)가 개재되어 그 구동회로부(18)로부터 제어되는 신호에 따라 PDP(12)의 전극에 선택적으로 전압을 인가한다. 바람직하게, 드라이버 IC(23)는 TCP(Tape Carrier Package)(25) 형태로 패키징 되어 FPC(21) 및 구동회로부(18)와 연결된다.On the other hand, the electrode drawn from the edge of the PDP 12 is electrically connected to the driving circuit unit 18 through the FPC (Flexible Printed Circuit) (21) is to receive a signal required for driving. To this end, a driver IC (Integrated Circuit) 23 is interposed between the PDP 12 and the driving circuit unit 18 to selectively apply a voltage to the electrodes of the PDP 12 according to a signal controlled by the driving circuit unit 18. Is authorized. Preferably, the driver IC 23 is packaged in the form of a tape carrier package (TCP) 25 and connected to the FPC 21 and the driving circuit unit 18.

상기 드라이버 IC(23)의 외측으로는 그 드라이버 IC(23)로부터 발생하는 열을 외부로 방출시키기 위한 방열 플레이트(32)가 설치된다. 방열 플레이트(32)는 샤시 베이스(16)의 가장자리 부분을 따라 나란하게 배치된다. 방열 플레이트(32)는 드라이버 IC(23)와 대향하는 제1부분(32a)과, 제1부분(32a)의 바깥쪽 가장자리로부터 PDP(12)의 가장자리 외측까지 연장되어 FPC(21)를 지지하는 제2부분(32b)이 일체로 제작된다. 이러한 방열 플레이트(32)는 샤시 베이스(16)와 같은 알루미늄이나 구리, 철 등의 소재로 형성될 수 있다. 방열 플레이트(32)는 별도의 체결부재(미도시) 예컨대, 스크류에 의해 샤시 베이스(16)에 고정된다. 그리고, 방열 플레이트(32)의 제1부분(32a)과 드라이버 IC(23) 사이에는 드라이버 IC(23)로부터 발생하는 열을 방열 플레이트(32)로 전달하기 위한 열전도 매체(31)가 개재된다.Outside the driver IC 23, a heat dissipation plate 32 for dissipating heat generated from the driver IC 23 to the outside is provided. The heat dissipation plates 32 are arranged side by side along the edge portion of the chassis base 16. The heat dissipation plate 32 extends from the outer edge of the first portion 32a to the outer side of the edge of the PDP 12 to support the FPC 21, facing the driver IC 23. The second part 32b is integrally manufactured. The heat dissipation plate 32 may be formed of a material such as aluminum, copper, or iron, such as the chassis base 16. The heat dissipation plate 32 is fixed to the chassis base 16 by a separate fastening member (not shown), for example, a screw. A heat conductive medium 31 for transferring heat generated from the driver IC 23 to the heat dissipation plate 32 is interposed between the first portion 32a of the heat dissipation plate 32 and the driver IC 23.

본 실시예에 따르면, 상기 방열 플레이트(32)는 열전도 매체(31)를 수용하여 드라이버 IC(23)를 감쌀 수 있는 수용부(34)를 구비한다. 수용부(34)는 드라이버 IC(23)와 대향하는 상기 제1부분(32a)의 일측면에 위치하는 수용홈(36)을 구비한다. 그리고, 수용홈(36)에 대응하는 제1부분(32a)의 타측면에는 대략 수용홈(36)의 깊이와 너비 만큼 외측으로 돌출 형성된 돌기부(38)가 위치한다. 바람직하게, 상기 수용홈(36)에는 드라이버 IC(23)가 완전히 수용되지 않고, FPC(21)의 표면을 기준으로 소정 두께의 드라이버 IC(23)가 수용홈(36) 내에 수용된다.According to the present embodiment, the heat dissipation plate 32 includes a receiving portion 34 that can receive the heat conducting medium 31 and wrap the driver IC 23. The accommodating part 34 has an accommodating groove 36 located on one side of the first portion 32a facing the driver IC 23. And, on the other side of the first portion (32a) corresponding to the receiving groove 36, the projection portion 38 protruding outward as much as the depth and width of the receiving groove 36 is located. Preferably, the driver IC 23 is not completely accommodated in the accommodation groove 36, and the driver IC 23 having a predetermined thickness is accommodated in the accommodation groove 36 based on the surface of the FPC 21.

전술한 바 있는 열전도 매체(31)는 통상적으로 경화제가 첨가된 경화성수지 예컨대, 에폭시수지를 포함한다. 이와 같은 경화성수지는 점성이 큰 액상의 상태에서 시간이 지날수록 경화제에 의해 경화되면서 고형화 되는 특성을 가진다. 열전도 매체(31)는 드라이버 IC(23)로부터 발생하는 열을 방열 플레이트(32)로 전달하는 기능을 가진다. 또한, 열전도 매체(31)는 수용홈(36)에 수용되어 일부 수용된 드라이버 IC(23)를 감싼 채 고형화되기 때문에, 드라이버 IC(23)를 견고히 고정시킬 수 있는 기능도 가진다.The thermally conductive medium 31 described above typically includes a curable resin, for example, an epoxy resin, to which a curing agent is added. Such a curable resin has a characteristic of being solidified while being cured by a curing agent over time in a liquid state having a high viscosity. The heat conductive medium 31 has a function of transferring heat generated from the driver IC 23 to the heat dissipation plate 32. In addition, since the heat conducting medium 31 is solidified while being enclosed in the accommodating groove 36 and partially enclosed the driver IC 23, the heat conducting medium 31 also has a function of firmly fixing the driver IC 23.

따라서, 열전도 매체(31)에 드라이버 IC(23)가 고정된 상태를 유지하므로, 방열 플레이트(32)에 소정 압착력을 가하여 드라이버 IC(23) 측으로 압착시킬 필요가 없게 된다. 또한, 샤시 베이스(16) 자체가 휘어지거나 외력이 가해진다 해도 드라이버 IC(23)가 수용홈(36)에 수용되고 고체화 된 열전도 매체(31)에 고정되어 있기 때문에, 드라이버 IC(23)에 손상을 가하지 않게 된다. 아울러, 드라이버 IC(23)가 수용홈(36)에 일부 수용되고, 방열 플레이트(32)가 체결부재에 의해 고정됨에 따라 FPC(21)와 방열 플레이트(32) 사이에는 소정의 갭이 형성된다. 이로 인해 FPC(21)와 방열 플레이트(32)의 상대적인 접촉과, 방열 플레이트(32)에 가해지는 외력에 의해 FPC(21)가 찢어지는 등의 손상을 입지 않게 된다.Therefore, since the driver IC 23 is fixed to the heat conducting medium 31, it is not necessary to apply a predetermined pressing force to the heat dissipation plate 32 so as to press the driver IC 23 to the driver IC 23 side. Further, even if the chassis base 16 itself is bent or external force is applied, the driver IC 23 is damaged in the driver IC 23 because the driver IC 23 is held in the receiving groove 36 and fixed to the solidified heat conducting medium 31. Will not be added. In addition, as the driver IC 23 is partially accommodated in the receiving groove 36 and the heat dissipation plate 32 is fixed by the fastening member, a predetermined gap is formed between the FPC 21 and the heat dissipation plate 32. As a result, the FPC 21 is not damaged due to relative contact between the FPC 21 and the heat dissipation plate 32 and the external force applied to the heat dissipation plate 32.

본 발명에 의하면, PDP의 구동시 드라이버 IC(23)으로부터 발생하는 열은 열전도 매체(31)를 통해 방열 플레이트(32)에 전달된다. 이 때, 열전도 매체(31)가 방열 플레이트(32)의 수용홈(36)에 수용된 채 드라이버 IC(23)를 감싸고 있기 때문에, 열전도 매체(23)에 대한 방열 플레이트(32)의 접촉 면적이 증가되고, 드라이버 IC(23)에 대한 열전도 매체(31)의 열전도율이 향상되어 드라이버 IC(23)의 온도 상승을 억제하게 된다. 또한, 방열 플레이트(32)가 수용홈(36)에 대응하는 면에 돌기부(38)를 구비하고 있기 때문에, 방열 플레이트(32)의 방열 면적이 증가되어 드라이버 IC(23)의 방열 효율이 향상된다.According to the present invention, heat generated from the driver IC 23 when the PDP is driven is transferred to the heat dissipation plate 32 through the heat conductive medium 31. At this time, since the heat conduction medium 31 surrounds the driver IC 23 while being accommodated in the receiving groove 36 of the heat dissipation plate 32, the contact area of the heat dissipation plate 32 to the heat conduction medium 23 increases. As a result, the thermal conductivity of the thermally conductive medium 31 with respect to the driver IC 23 is improved to suppress the temperature rise of the driver IC 23. In addition, since the heat dissipation plate 32 is provided with the projections 38 on the surface corresponding to the receiving groove 36, the heat dissipation area of the heat dissipation plate 32 is increased to improve the heat dissipation efficiency of the driver IC 23. .

도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면 구성도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a plasma display device having a driver IC heat dissipation structure according to a second embodiment of the present invention.

도면을 참고하면, 본 실시예에 따른 방열 플레이트(32)가 제1부분(32a)과 제2부분(32b)이 일체로 형성되는 전기 제1실시예와 달리, 제2부분(32b)이 배제된 구조를 가진다(도 1 참조). 따라서, 방열 플레이트(32)의 제2부분(32b)이 배제됨에 따라 디스플레이 장치의 전체적인 크기를 줄일 수 있고, 방열 플레이트(32)에 대한 재료 사용량을 절감할 수 있으며, 구조가 간단하고 무게가 가벼운 디스플레이 장치를 제조할 수 있게 된다.Referring to the drawings, unlike the first embodiment in which the heat dissipation plate 32 according to the present embodiment is formed integrally with the first portion 32a and the second portion 32b, the second portion 32b is excluded. Has a structure (see FIG. 1). Therefore, as the second portion 32b of the heat dissipation plate 32 is excluded, the overall size of the display device can be reduced, the material usage of the heat dissipation plate 32 can be reduced, and the structure is simple and light in weight. It becomes possible to manufacture a display device.

도 3은 본 발명의 제3실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면 구성도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a plasma display device having a driver IC heat dissipation structure according to a third embodiment of the present invention.

도면을 참고하면, 본 실시예에 따른 방열 플레이트(42)는 대략 "ㄷ"자 형상의 단면을 가지며, 샤시 베이스(16)에 부착됨에 따라 전기 제1실시예와 같은 열전도 매체(31)를 수용하고 드라이버 IC(23) 전체를 감쌀 수 있는 수용부(34)를 구비한다. 따라서, 드라이버 IC(23)로부터 열전도 매체(31)를 통해 전도되는 열이 방열 플레이트(42)를 통해 용이하게 방출된다.Referring to the drawings, the heat dissipation plate 42 according to the present embodiment has a cross-section having a substantially "C" shape and is attached to the chassis base 16 to accommodate the heat conducting medium 31 as in the first embodiment. And an accommodating part 34 capable of covering the entire driver IC 23. Therefore, heat conducted from the driver IC 23 through the heat conductive medium 31 is easily discharged through the heat dissipation plate 42.

도 4는 본 발명의 제4실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면 구성도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a plasma display device having a driver IC heat dissipation structure according to a fourth embodiment of the present invention.

도면을 참고하면, 본 실시예에 따른 방열 플레이트(52) 열전도 매체(31)를 수용하고는 드라이버 IC(23) 부분 즉, 드라이버 IC(23) 전체와, 그 주위의 FPC(21)를 감쌀 수 있는 수용부(34)를 가지며, FPC(21)가 수용부(34)를 관통하여 외부로 관통할 수 있는 구조를 가진다. 따라서, 방열 플레이트(52)가 드라이버 IC(23) 전체를 감싸므로, 방열 플레이트(52)에 대한 열전도 매체(31)의 열전도율이 향상되어 드라이버 IC(23)로부터 열전도 매체(31)를 통해 전도되는 열이 방열 플레이트(52)를 통해 용이하게 방출된다.Referring to the drawings, the heat dissipation plate 52 according to the present embodiment can receive the heat conducting medium 31 and wrap the driver IC 23 portion, that is, the entire driver IC 23 and the FPC 21 around it. It has a receiving portion 34, the FPC 21 has a structure that can penetrate through the receiving portion 34 to the outside. Thus, since the heat dissipation plate 52 surrounds the entire driver IC 23, the thermal conductivity of the heat conduction medium 31 with respect to the heat dissipation plate 52 is improved to be conducted through the heat conduction medium 31 from the driver IC 23. Heat is easily released through the heat dissipation plate 52.

도 5는 본 발명의 제5실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면 구성도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a plasma display device having a driver IC heat dissipation structure according to a fifth embodiment of the present invention.

도면을 참고하면, 본 실시예에 따르면, 방열 플레이트(32)의 제1부분(32a)이 통상적인 히트싱크의 구조를 가진 것으로, 다수의 방열핀(39)이 제1부분(32a)에 일체로 형성된다. 따라서, 열전도 매체(31)를 통해 방열 플레이트(32)로 전도되는 열 은 다수의 방열핀(39)에 의해 원활히 방출되어 드라이버 IC(23)의 온도 저감 효과가 향상된다.Referring to the drawings, according to the present embodiment, the first portion 32a of the heat dissipation plate 32 has a structure of a conventional heat sink, and a plurality of heat dissipation fins 39 are integrally formed with the first portion 32a. Is formed. Therefore, the heat conducted to the heat dissipation plate 32 through the heat conduction medium 31 is smoothly discharged by the plurality of heat dissipation fins 39, thereby improving the temperature reduction effect of the driver IC 23.

도 6은 본 발명의 제6실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면 구성도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a plasma display device having a driver IC heat dissipation structure according to a sixth embodiment of the present invention.

도면을 참고하면, 본 실시예에 따르면, 전기 제1실시예의 동일한 구조를 가진 방열 플레이트(32)에 다수의 방열핀(39)을 가진 히트싱크(40)가 결합된 구조를 가진다. 상기 히트싱크(40)에는 방열 플레이트(32)의 돌기부(38)가 형합될 수 있는 형합홈(41)이 형성된다. 따라서, 방열 플레이트(32)와 히트싱크(40)와의 접촉 면적이 증가됨으로써, 드라이버 IC(23)로부터 발생하는 열이 히트싱크(40)를 통해 용이하게 방출된다.Referring to the drawings, according to the present embodiment, a heat sink 40 having a plurality of heat dissipation fins 39 is coupled to a heat dissipation plate 32 having the same structure of the first embodiment. The heat sink 40 is formed with a mating groove 41 in which the protrusion 38 of the heat dissipation plate 32 can be mated. Therefore, as the contact area between the heat dissipation plate 32 and the heat sink 40 is increased, heat generated from the driver IC 23 is easily discharged through the heat sink 40.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the scope of the invention.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면, 방열 플레이트의 수용부에 의해 드라이버 IC를 감쌀 수 있는 구조를 가지므로, 드라이버 IC에 대한 방열 효율이 향상되며, 외력에 의해 드라이버 IC가 손상되는 것을 방지할 수 있다.As described above, the plasma display device having the driver IC heat dissipation structure according to the present invention has a structure in which the driver IC can be wrapped by the accommodating portion of the heat dissipation plate, thereby improving heat dissipation efficiency for the driver IC, This can prevent the driver IC from being damaged.

Claims (14)

플라즈마 디스플레이 패널;A plasma display panel; 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 평행하게 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 부착되는 면의 반대쪽 면에 구동회로부가 장착되는 샤시 베이스;A chassis base disposed in parallel with the plasma display panel and having a driving circuit mounted on a surface opposite to the surface to which the plasma display panel is attached; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동회로부를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 상기 구동회로부로부터 제어되는 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC;A driver IC selectively applying a voltage to an electrode of the plasma display panel according to a signal controlled from the driving circuit unit through a flexible printed circuit (FPC) electrically connecting the electrode of the plasma display panel and the driving circuit unit; 상기 드라이버 IC를 중심에 두고 상기 샤시 베이스의 가장자리 외측에 배치되어 상기 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 방출하기 위한 방열 플레이트; 및A heat dissipation plate centered on the driver IC and disposed outside the edge of the chassis base to dissipate heat generated from the driver IC; And 상기 방열 플레이트와 상기 드라이버 IC 사이에 개재되어 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 방열 플레이트에 전달하는 열전도 매체A heat conducting medium interposed between the heat dissipation plate and the driver IC to transfer heat generated from the driver IC to the heat dissipation plate. 를 포함하고,Including, 상기 방열 플레이트는 상기 열전도 매체를 수용하는 수용부, 및 상기 수용부에 대응하는 돌기부를 구비하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.The heat dissipation plate has a driver IC heat dissipation structure including a accommodating portion accommodating the heat conductive medium and a protrusion corresponding to the accommodating portion. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수용부가 상기 드라이버 IC와 대향하는 상기 방열 플레이트의 일측면에 위치하는 수용홈을 구비하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.And a housing IC heat dissipation structure in which the accommodating portion has a receiving groove located on one side of the heat dissipation plate facing the driver IC. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 돌기부는 상기 수용홈에 대응하도록 상기 방열 플레이트의 타측면에 형성되는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.And a projection IC heat dissipation structure formed on the other side of the heat dissipation plate so as to correspond to the receiving groove. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 방열 플레이트의 타측면에 다수의 방열핀이 일체로 형성되는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.And a driver IC heat dissipation structure in which a plurality of heat dissipation fins are integrally formed on the other side of the heat dissipation plate. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 방열 플레이트의 타측면에 다수의 방열핀을 가진 히트싱크가 위치하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.And a driver IC heat dissipation structure in which a heat sink having a plurality of heat dissipation fins is disposed on the other side of the heat dissipation plate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열 플레이트가 상기 드라이버 IC 부분을 감싸며, 상기 드라이버 IC와 연결되는 상기 FPC가 관통하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.And a heat dissipation plate surrounding the driver IC part and having a driver IC heat dissipation structure through which the FPC connected to the driver IC penetrates. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열전도 매체가 상기 수용부에 액상의 상태로 충진되어 고형화 된 것을 특징으로 하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.And the heat conducting medium is solidified by filling the receiving portion in a liquid state. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열 플레이트가 상기 드라이버 IC에 대향하도록 상기 샤시 베이스와 나란하게 배치되는 제1부분을 구비하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.And a driver IC heat dissipation structure including a first portion disposed side by side with the chassis base such that the heat dissipation plate faces the driver IC. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 제1부분의 바깥쪽 가장자리로부터 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 가장자리 외측까지 일체로 연장되어 상기 FPC를 지지하는 제2부분을 구비하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.And a second portion integrally extending from the outer edge of the first portion to the outer edge of the plasma display panel to support the FPC. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 드라이버 IC가 TCP(Tape Carrier Package) 형태로 패키징되어 상기 FPC 및 상기 구동회로부와 연결되는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.And a driver IC heat dissipation structure in which the driver IC is packaged in a tape carrier package (TCP) form and connected to the FPC and the driving circuit unit. 플라즈마 디스플레이 패널;A plasma display panel; 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 평행하게 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 부착되는 면의 반대쪽 면에 구동회로부가 장착되는 샤시 베이스;A chassis base disposed in parallel with the plasma display panel and having a driving circuit mounted on a surface opposite to the surface to which the plasma display panel is attached; 상기 구동회로부로부터 제어되는 신호에 따라 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC; 및A driver IC selectively applying a voltage to an electrode of the plasma display panel according to a signal controlled by the driving circuit unit; And 상기 드라이버 IC를 커버하면서 상기 드라이버 IC로부터 발생되는 열을 방출하기 위한 방열 플레이트Heat dissipation plate for dissipating heat generated from the driver IC while covering the driver IC 를 포함하고,Including, 상기 방열 플레이트는 상기 드라이버 IC를 수용하는 수용부를 구비하며, 상기 드라이버 IC는 상기 수용부를 구비한 방열 플레이트와 상기 샤시 베이스 사이에 게재되는 플라즈마 디스플레이 장치.And the heat dissipation plate includes an accommodating part accommodating the driver IC, and the driver IC is disposed between the heat dissipation plate including the accommodating part and the chassis base. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 상기 방열 플레이트와 상기 드라이버 IC 사이에 개재되어 상기 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 방열 플레이트에 전달하는 열전도 매체를 더 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.And a heat conducting medium interposed between the heat dissipation plate and the driver IC to transfer heat generated from the driver IC to the heat dissipation plate. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,The method according to claim 11 or 12, 상기 수용부는 상기 방열 플레이트의 상기 샤시 베이스 대향면에 위치하는 수용홈을 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the accommodation portion includes an accommodation groove located on an opposite surface of the chassis base of the heat dissipation plate. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,The method according to claim 11 or 12, 상기 방열 플레이트가,The heat dissipation plate, 상기 드라이버 IC에 대향하도록 상기 샤시 베이스와 나란하게 배치되는 제1 부분과;A first portion disposed parallel to the chassis base so as to face the driver IC; 상기 제1 부분의 바깥쪽 가장자리로부터 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 가장자리 외측까지 일체로 연장되는 제2 부분을 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치.And a second portion integrally extending from the outer edge of the first portion to the outer edge of the plasma display panel.
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