KR100450216B1

KR100450216B1 - Plasma display device having a highly heat dischargeable reinforcing member for circuit board

Info

Publication number: KR100450216B1
Application number: KR10-2001-0051252A
Authority: KR
Inventors: 김기정; 김재경; 방흥철
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2001-08-24
Filing date: 2001-08-24
Publication date: 2004-09-24
Also published as: KR20030017118A

Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널(PDP: Plasma Display Panel)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 패널에 어드레스 전압을 인가하는 역할을 하는 COF(Chip on Film) 또는 COB(Chip on Board)에서 발생하는 열을 효율적으로 방출할 수 있는 방열효율이 높은 보강판을 가지는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display panel (PDP), and more particularly, to efficiently heat heat generated from a chip on film (COF) or a chip on board (COB) that serves to apply an address voltage to the panel. The present invention relates to a plasma display device having a reinforcing plate having high heat dissipation efficiency.

이에 본 발명은, 샤시베이스의 전면에 장착되는 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 상기 샤시베이스의 후면에 장착되는 구동회로를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit); 상기 FPC에 실장되어 상기 구동회로로부터 제어되는 신호에 따라 상기 패널의 전극에 전압을 인가하는 IC; 및 상기 IC의 실장면과 반대되는 상기 FPC의 일측면에 부착되고, 동시에 상기 샤시베이스의 후면에 고정 설치되며, 적어도 하나 이상의 방열용 리브가 일측면에 형성되어 열을 효율적으로 방출할 수 있는 보강판을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.Accordingly, the present invention provides a flexible printed circuit (FPC) for electrically connecting an electrode of a plasma display panel mounted on a front surface of a chassis base and a driving circuit mounted on a rear surface of the chassis base; An IC mounted on the FPC and applying a voltage to an electrode of the panel according to a signal controlled by the driving circuit; And a reinforcing plate attached to one side of the FPC opposite to the mounting surface of the IC, and fixedly installed at the back of the chassis base, and having at least one heat dissipation rib formed on one side thereof to efficiently dissipate heat. It provides a plasma display device comprising a.

Description

Plasma display device having reinforcement board for circuit wiring board with high heat dissipation efficiency {PLASMA DISPLAY DEVICE HAVING A HIGHLY HEAT DISCHARGEABLE REINFORCING MEMBER FOR CIRCUIT BOARD}

알려진 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전에 의해 생성된 플라즈마를 이용하여 플라즈마 디스플레이 패널에 영상을 표시하는 장치이다. 이러한 플라즈마 디스플레이 장치에 있어, 플라즈마 디스플레이 패널에 인쇄된 전극은 일반적으로 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 구동회로와 전기적으로 연결되고, 상기 FPC에는 패널의 화소에 선택적으로 벽전압을 형성하도록 구동회로에서 제어되는 신호에 따라 어드레스 전압을 인가하는 IC가 형성된다.As is known, a plasma display apparatus is an apparatus for displaying an image on a plasma display panel using a plasma generated by gas discharge. In such a plasma display apparatus, an electrode printed on a plasma display panel is generally electrically connected to a driving circuit through a flexible printed circuit (FPC), and the driving circuit is configured to selectively form a wall voltage at a pixel of the panel. An IC for applying an address voltage is formed in accordance with the controlled signal.

이와 같이 FPC와 IC를 이용한 전압 인가구조는 PCB(Printed Circuit Board)의 유무에 따라 크게 COB와 COF로 나뉘고 있는데, COB는 IC가 PCB 위에 실장된 것을 말하고, COF는 PCB가 아닌 FPC를 구성하는 필름(예: polymide film) 상에 IC가 직접 실장된 것을 말하는 것인데, 이 중 COF가 COB와는 달리 PCB가 없으므로 구조가 단순하고 가격이 저렴하여 널리 쓰이고 있는 추세에 있다.As such, the voltage application structure using FPC and IC is largely divided into COB and COF depending on the presence of a PCB (Printed Circuit Board). COB refers to an IC mounted on a PCB, and COF refers to a film forming an FPC, not a PCB. IC is directly mounted on a polymide film. Among them, COF has no PCB, unlike COB, so it is widely used due to its simple structure and low cost.

이러한 COB 또는 COF는 저마다 구조적 강도를 보강하기 위한 보강판을 구비하고 있는데, 도 9는 종래의 보강판이 부착된 COF를 도시하고 있다.Each of these COBs or COFs has a reinforcing plate for reinforcing structural strength, and FIG. 9 shows a COF with a conventional reinforcing plate attached thereto.

도시된 바와 같이, 종래의 COF(8)는 FPC(83)의 일측면에 IC(81)를 실장하고, 반대쪽 측면에는 보강판(85)을 부착한 구성을 가지고 있다. 여기서, 상기 보강판(85)은 단순한 판 형상의 부재로 구비되고, 나사를 이용하여 플라즈마 디스플레이 장치의 샤시베이스(도시되지 않음)에 고정됨으로써 FPC(83)를 지지함과 동시에 이를 고정시키는 역할을 하였다.As shown, the conventional COF 8 has a configuration in which the IC 81 is mounted on one side of the FPC 83 and the reinforcing plate 85 is attached to the opposite side. Here, the reinforcing plate 85 is provided as a simple plate-shaped member, and is fixed to the chassis base (not shown) of the plasma display device by using a screw to support and to fix the FPC 83 at the same time. It was.

한편, 플라즈마 디스플레이 패널에서 256계조 이상을 표현하기 위해서는 1TV 필드에 해당하는 1/60초 동안 적어도 8번의 어드레스 방전을 시켜야하므로, 상기 샤시베이스 상에 장착된 COF 또는 COB에서는 많은 열이 발생하고, EMI(Electromagnetic Interference: 전자파 장해)도 발생한다.On the other hand, in order to express more than 256 gradations in the plasma display panel, at least eight address discharges must be performed for 1/60 seconds corresponding to 1 TV field, so that a lot of heat is generated in the COF or COB mounted on the chassis base, and Electromagnetic Interference also occurs.

물론, COF/COB에서 발생하는 열은 방열성을 고려하여 주로 알루미늄 플레이트로 제조되는 상기 보강판을 통해 어느 정도 방출되고, 그 일부는 샤시베이스를 통해 전달되어 방출되지만, 그 방열 정도가 미약하여 실제 구동 시 COF/COB의 오동작을 일으켜 구현 화면에 검은 줄이 생기는 현상이 생기도록 하는 문제점을 낳고 있다.Of course, the heat generated from the COF / COB is released to some extent through the reinforcing plate mainly made of aluminum plate in consideration of the heat dissipation, a part of which is transmitted through the chassis base is released, but the heat dissipation degree is weak, the actual driving It causes the malfunction of COF / COB at the time, which causes black lines on the screen.

이와 같이 IC와 같은 구동칩으로부터 발생되는 열에 의한 영향을 저감시키기 위하여, 일본국 실개평5-11183은 패널에 양면 테이프로 고정한 프레임의 양단을 "⊃"형상으로 내측으로 꺾고, 그 "⊃"형상의 상부와 행측 드라이버 FPC 기판의 행측 드라이버를 평면 접촉시킴으로써, 상기 드라이버로부터 발생한 열을 프레임에 흡수시키는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하고 있다.In order to reduce the influence of heat generated from a driving chip such as an IC as described above, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 5-11183 bends both ends of a frame fixed with a double-sided tape to a panel inwardly in a "⊃" shape, and the "⊃" shape. The plasma display device is characterized by absorbing heat generated from the driver into the frame by making planar contact between the top of the row driver and the row driver of the FPC substrate.

그러나, 이와 같은 장치에서는 FPC 위의 커패시터가 샤시베이스에 닿아 쇼트(short)가 발생할 수 있는 문제점이 있으며, 또한, 프레임에 흡수된 열이 제대로 방출되지 못할 경우에는 드라이버로부터의 열전달 효율이 떨어지게 되는 문제점이 있다.However, in such a device, the capacitor on the FPC touches the chassis base and may cause a short. Also, when the heat absorbed in the frame is not properly discharged, the heat transfer efficiency from the driver is reduced. There is this.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 그 목적은 플라즈마 디스플레이 장치의 COF 또는 COB로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출시킴으로써, COF 또는 COB의 오동작을 방지하여 고품위의 화면을 재현할 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.The present invention was devised to solve the above problems, and its object is to effectively release the heat generated from the COF or COB of the plasma display device, thereby preventing malfunction of the COF or COB to reproduce a high quality screen. The present invention provides a plasma display device.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 보강판이 부착된 COF를 도시한 정면도이다.1 is a front view showing a COF with a reinforcing plate according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 측면도이다.2 is a side view of FIG. 1.

도 3은 도 1의 평면도이다.3 is a plan view of FIG. 1.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 보강판이 부착된 COF가 플라즈마 디스플레이 장치의 샤시베이스에 고정된 모습을 도시한 부분 단면도이다.4 is a partial cross-sectional view illustrating a state in which a COF having a reinforcing plate is fixed to a chassis base of a plasma display device according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 보강판이 부착된 COB를 도시한 정면도이다.5 is a front view showing a COB with a reinforcing plate according to an embodiment of the present invention.

도 6은 도 5의 측면도이다.6 is a side view of FIG. 5.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 보강판이 부착된 COB가 플라즈마 디스플레이 장치의 샤시베이스에 고정된 모습을 도시한 부분 단면도이다.FIG. 7 is a partial cross-sectional view illustrating a state in which a COB having a reinforcing plate is fixed to a chassis base of a plasma display device according to an embodiment of the present invention.

도 8은 종래의 보강판이 부착된 COF를 도시한 도면이다.8 is a view showing a conventional COF attached to the reinforcement plate.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

11 : 보강판 13 : 리브11: reinforcement plate 13: rib

15 : FPC 19 : IC15: FPC 19: IC

31 : 샤시베이스 33 : 패널31 chassis base 33 panel

40 : PCB 기판40: PCB Board

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 샤시베이스의 전면에 장착되는 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 상기 샤시베이스의 후면에 장착되는 구동회로를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit); 상기 FPC에 실장되어 상기 구동회로로부터 제어되는 신호에 따라 상기 패널의 전극에 전압을 인가하는 IC; 및 상기 IC의 실장면과 반대되는 상기 FPC의 일측면에 부착되고, 동시에 상기 샤시베이스의 후면에 고정 설치되며, 적어도 하나 이상의 방열용 리브가 일측면에 형성되는 보강판을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention, the FPC (Flexible Printed Circuit) for electrically connecting the electrode of the plasma display panel mounted on the front of the chassis base and the drive circuit mounted on the rear of the chassis base; An IC mounted on the FPC and applying a voltage to an electrode of the panel according to a signal controlled by the driving circuit; And a reinforcing plate attached to one side of the FPC opposite to the mounting surface of the IC, and fixedly installed on the rear surface of the chassis base and having at least one heat dissipation rib formed on one side thereof. do.

여기서, 상기 리브는 상기 보강판의 길이방향에 대한 수직한 방향으로 배열되어 형성될 수 있다.Here, the ribs may be arranged in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the reinforcing plate.

한편, 상기 IC는 상기 FPC의 윗면에 직접 실장되어 구성될 수 있으며, 또는,상기 FPC와 상기 보강판의 사이에 개재되는 PCB(Printed Circuit Board)에 실장되어 구성될 수 있다.The IC may be directly mounted on the upper surface of the FPC, or may be mounted on a printed circuit board (PCB) interposed between the FPC and the reinforcing plate.

이하, 첨부하는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention in more detail.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 보강판이 부착된 COF를 도시한 정면도이고, 도 2는 도 1의 측면도이며, 도 3은 도 1의 평면도이다.1 is a front view showing a COF with a reinforcing plate according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a side view of Figure 1, Figure 3 is a plan view of FIG.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 COF(1)는 FPC(15)의 일측면에 IC(19)가 실장되고, 다른 일측면에 상기 IC(19)와 대응되는 위치에 보강판(11)이 부착되어 구성된다.As shown in FIGS. 1 to 3, the COF 1 has an IC 19 mounted on one side of the FPC 15 and a reinforcement plate (at a position corresponding to the IC 19) on the other side. 11) is attached and configured.

상기에서 보강판(11)의 일면에는 다수개의 리브(13)가 일정간격을 두고 상기 보강판(11)의 길이방향(X)에 대해 수직한 방향(Y)으로 평행하게 형성되는 바, 이러한 리브(13)는 플라즈마 디스플레이 장치의 작동 시, 상기 COF(1)에서 발생되는 열을 외부로 방출하도록 하는 히트싱크(heat sink) 역할을 하게 된다. 즉, 상기 COF(1)는 FPC(15)와 접촉하고 있는 보강판(11)의 외부공기에 대한 노출면적을 넓힘으로써, 그 자신으로부터 발생하는 열이 공기 중으로 더욱 잘 방출할 수 있도록 하여, 상기 보강판(11)의 방열 효율을 높이는 구조를 가진다.In the above, a plurality of ribs 13 are formed on one surface of the reinforcing plate 11 in a direction Y perpendicular to the longitudinal direction X of the reinforcing plate 11 at regular intervals. 13 serves as a heat sink for dissipating heat generated by the COF 1 to the outside when the plasma display apparatus is operated. That is, the COF 1 expands the exposed area of the reinforcing plate 11 in contact with the FPC 15 to the outside air, so that heat generated from itself can be better released into the air. It has a structure to increase the heat radiation efficiency of the reinforcing plate (11).

더욱이, 상기 리브(13)는 보강판(11)의 강도를 더 크게 하는 역할도 수행하므로, 상기 보강판(11)은 종래의 보강판보다 두께를 더 얇게 하여 제작될 수 있다.Furthermore, since the rib 13 also serves to increase the strength of the reinforcing plate 11, the reinforcing plate 11 may be manufactured to be thinner than the conventional reinforcing plate.

또한, 보강판(11)의 양쪽 끝부분에는 고정용 홀(12)이 형성되어 있어서, 나사를 사용하여 상기 COF(1)를 샤시베이스에 고정시킬 수 있다.In addition, fixing holes 12 are formed at both ends of the reinforcing plate 11 so that the COF 1 can be fixed to the chassis base using a screw.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 보강판이 부착된 COF가 샤시베이스에 고정된 모습을 도시한 부분 단면도이다.4 is a partial cross-sectional view showing a state in which the reinforcing plate attached COF is fixed to the chassis base according to an embodiment of the present invention.

도 4에서 보는 바와 같이, 상기 COF(1)는 전술한 바와 같이, 샤시베이스(31)에 나사 결합을 통해 장착되는 바, 이를 위해 상기 샤시베이스(31)에는 그 내부로 나사홈을 형성한 보스(35)가 일체로 형성되어 있으며, 이 보스(35)에는 상기 COF(1)의 장착 시, 상기 고정용 홀(12)이 위치하고 나사(21)가 결합된다.As shown in FIG. 4, as described above, the COF 1 is mounted through a screw coupling to the chassis base 31, and for this purpose, a boss having a screw groove formed therein in the chassis base 31. 35 is formed integrally with the boss 35, when the COF 1 is mounted, the fixing hole 12 is positioned and the screw 21 is engaged.

즉, 상기 COF(1)는 상기 IC(19)가 상기 샤시베이스(31)를 향하도록 하면서, 상기 고정용 홀(12)이 상기 보스(35)에 맞대도록 위치한 후, 상기 고정용 홀(12)을 통해 상기 보스(35)에 나사결합되는 나사에 의해 상기 샤시베이스(31)에 고정될 수 있게 된다.That is, the COF 1 is positioned so that the fixing hole 12 is opposed to the boss 35 while the IC 19 faces the chassis base 31. It is possible to be fixed to the chassis base 31 by a screw threaded to the boss 35 through).

여기서, 상기 COF(1)의 FPC(15)는 도면에 구체적으로 도시하지는 않고 있지만, 상기 샤시베이스(31)의 가장자리를 에둘러 플라즈마 디스플레이 패널(33)의 전극에 전기적으로 연결된다.Although the FPC 15 of the COF 1 is not specifically illustrated in the drawing, the FPC 15 is electrically connected to the electrode of the plasma display panel 33 by surrounding the edge of the chassis base 31.

이와 같이, 상기 샤시베이스(31)에 결합되는 상기 COF(1)는, 플라즈마 디스플레이 장치의 작동 시 발생되는 열의 일부는 상기 보강판(11)을 통해 상기 리브(13)로 전달시켜 방열되도록 하며, 다른 일부의 열은 상기 샤시베이스(31)를 통해 방열되도록 한다. 이 때, 상기 리브(13)를 통해 방열되는 열도, 이 리브(13)가 열 흐름에 유리한 방향으로 형성되어 있어 효과적으로 방열되며, 이로 인해 상기 COF(1)는 발열로 인한 피해 없이 양호한 작용을 이룰 수 있게 된다.As such, the COF 1 coupled to the chassis base 31 transfers a part of heat generated when the plasma display apparatus is operated to the rib 13 through the reinforcing plate 11 to radiate heat. Some other heat causes heat to dissipate through the chassis base 31. At this time, the heat dissipated through the ribs 13, the ribs 13 are formed in a direction that is favorable to the heat flow is effectively dissipated, thereby the COF (1) to achieve a good action without damage caused by heat generation It becomes possible.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 보강판이 부착된 COB를 도시한 정면도이고, 도 6은 도 5의 측면도이며, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 보강판이 부착된 COB가 샤시베이스에 고정된 모습을 도시한 부분 단면도이다.5 is a front view showing a reinforcement plate attached COB according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a side view of Figure 5, Figure 7 is a reinforcement plate attached COB according to an embodiment of the present invention is fixed to the chassis base It is a partial cross-sectional view showing the appearance.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 COB(4)는 IC(41)를 PCB(43) 위에 실장하고, 이 PCB의 일측면에 다수의 리브(45)가 형성된 보강판(47)을 부착하여 구성된다. 여기서, 상기 리브(45)는 전술한 예와 마찬가지로, 상기 보강판(47)의 길이방향(X)에 대한 수직한 방향(Y)으로 일정 간격을 두고 평행하게 배치되며, 더욱이 상기 보강판(47)의 양측 부위로는 상기 COB(4)와 플라즈마 디스플레이 장치의 샤시베이스와의 결합을 위한 나사 체결용 홀(49)이 각기 형성되어 있다.As shown, the COB 4 according to the present invention is configured by mounting the IC 41 on the PCB 43, and attaching a reinforcement plate 47 having a plurality of ribs 45 formed on one side of the PCB. do. Here, the ribs 45 are arranged parallel to each other at regular intervals in the vertical direction (Y) with respect to the longitudinal direction (X) of the reinforcing plate 47, as in the above-described example, and further, the reinforcing plate 47 The screw fastening holes 49 for coupling the COB 4 to the chassis base of the plasma display device are formed at both sides of the side wall).

이에 상기와 같이 형성되는 상기 COB(4)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 샤시베이스(51)에 형성된 보스(53)에 상기 체결용 홀(49)이 대응하도록 상기 보강판(47)을 위치시킨 후 나사(61)를 통해 상기 샤시베이스(51)에 고정 결합된다.Thus, as shown in FIG. 7, the COB 4 formed as described above uses the reinforcing plate 47 so that the fastening hole 49 corresponds to the boss 53 formed in the chassis base 51. After positioning, it is fixedly coupled to the chassis base 51 through the screw 61.

이러한 COB(4)에 있어서, 상기 리브(45)의 작용은 전술한 예의 리브와 마찬가지로 이루어지므로, 그 자세한 설명을 생략하기로 한다.In such COB 4, since the operation of the rib 45 is performed in the same manner as the rib of the above-described example, detailed description thereof will be omitted.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 또는 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention or the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the range of.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면,COF 또는 COB가 갖는 보강판에 다수 개의 리브를 설치함으로써 COF 또는 COB에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하고 COF 또는 COB의 오동작을 방지하여 고품위의 화면을 재현할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the plasma display device according to the present invention, by installing a plurality of ribs on the reinforcing plate of the COF or COB, the heat generated from the COF or COB is effectively released, and the malfunction of the COF or COB is prevented, thereby providing a high quality screen. There is an effect that can be reproduced.

또한, 상기 리브에 의해 보강판의 강도를 높일 수 있고, 이로 인해 COF 또는 COB가 안정된 상태로 샤시베이스에 장착되어 작용할 수 있도록 함으로써, 플라즈마 디스플레이 장치의 신뢰성을 확보할 수 있는 효과가 있다.In addition, the ribs can increase the strength of the reinforcing plate, thereby allowing COF or COB to be mounted on the chassis base in a stable state, thereby ensuring the reliability of the plasma display device.

Claims

A plasma display panel;

A chassis base on which the plasma display panel is mounted;

A driving circuit mounted to a rear surface of the chassis base;

A flexible printed circuit (FPC) electrically connecting the electrode of the plasma display panel and the driving circuit;

An IC mounted on the FPC and applying a voltage to an electrode of the panel according to a signal controlled by the driving circuit; And

It is attached to one side of the FPC opposite to the mounting surface of the IC, and is coupled to the boss formed on the rear of the chassis base at the same time and fixedly spaced apart from the chassis base by a predetermined distance, at least one heat dissipation rib is one side Reinforcing plate formed on;

Plasma display device comprising a.

The method of claim 1,

And the ribs are arranged in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the reinforcing plate.

The method of claim 1,

And the IC is mounted directly on an upper surface of the FPC.

The method of claim 1,

And the IC is mounted on a printed circuit board (PCB) interposed between the FPC and the reinforcement plate.