KR100684837B1 - Plasma display device - Google Patents

Plasma display device Download PDF

Info

Publication number
KR100684837B1
KR100684837B1 KR1020050019032A KR20050019032A KR100684837B1 KR 100684837 B1 KR100684837 B1 KR 100684837B1 KR 1020050019032 A KR1020050019032 A KR 1020050019032A KR 20050019032 A KR20050019032 A KR 20050019032A KR 100684837 B1 KR100684837 B1 KR 100684837B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
driver
package
plasma display
cover plate
chassis base
Prior art date
Application number
KR1020050019032A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20060097982A (en
Inventor
정광진
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020050019032A priority Critical patent/KR100684837B1/en
Publication of KR20060097982A publication Critical patent/KR20060097982A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100684837B1 publication Critical patent/KR100684837B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20—Constructional details
    • H01J11/46—Connecting or feeding means, e.g. leading-in conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20—Constructional details
    • H01J11/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472—Sheet interfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
    • H05K7/20963—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2211/00—Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
    • H01J2211/20—Constructional details
    • H01J2211/62—Circuit arrangements

Abstract

드라이버 IC 패키지 및 커버 플레이트를 비대칭 형상으로 배치한 플라즈마 디스플레이 장치가 개시된다. 그러한 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 샤시 베이스와, 상기 샤시 베이스의 플라즈마 디스플레이 패널 반대 측에 대각선 방향의 양측에 구비되는 제1 어드레스 버퍼보드 어셈블리와 제2 어드레스 버퍼보드 어셈블리와, 상기 제1 어드레스 버퍼보드 어셈블리와 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 일측 어드레스전극들을 연결하며, 상기 샤시 베이스의 일측으로 인출되는 제1 어드레스전극 군에 연결되며 드라이버 IC를 구비하는 제1 드라이버 IC 패키지 군(群)과, 상기 제1 어드레스 전극군의 반대측으로 인출되는 제2 어드레스전극 군에 연결되며 드라이버 IC를 구비하는 제2 드라이버 IC 패키지 군(群)과, 상기 제1 드라이버 IC 패키지 군과 상기 제2 드라이버 IC 패키지군 각각을 덮고 샤시 베이스에 장착되는 제1커버 플레이트와 제2 커버 플레이트를 포함한다.A plasma display device in which a driver IC package and a cover plate are arranged in an asymmetrical shape is disclosed. Such a plasma display device includes a plasma display panel, a chassis base for supporting the plasma display panel, a first address buffer board assembly and a second address buffer board provided at opposite sides of the chassis base in a diagonal direction. A first driver IC package group connecting the first address buffer board assembly and one side address electrodes of the plasma display panel and connected to a first address electrode group drawn to one side of the chassis base and including a driver IC; (Iii), a second driver IC package group connected to a second address electrode group drawn out to the opposite side of the first address electrode group and including a driver IC, the first driver IC package group and the first 2 Chassis covering each driver IC package group It includes a first cover plate and a second cover plate mounted on the base.

플라즈마, 디스플레이, PDP, 드라이버 IC 패키지, 커버플레이트, 방열 Plasma, Display, PDP, Driver IC Package, Cover Plate, Heat Dissipation

Description

플라즈마 디스플레이 장치{PLASMA DISPLAY DEVICE}Plasma display device {PLASMA DISPLAY DEVICE}

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a plasma display device according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 샤시 베이스에 구비된 비대칭 형상의 드라이버 IC 패키지 및 커버 플레이트를 보여주는 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating an asymmetrical driver IC package and a cover plate provided in the chassis base of FIG. 1.

도 3은 도 2에 도시된 샤시 베이스의 배면도이다.3 is a rear view of the chassis base shown in FIG. 2.

도 4는 도 2의 A 부분에 도시된 드라이버 IC 패키지 및 커버 플레이트를 확대하여 보여주는 부분 확대도이다.FIG. 4 is an enlarged view illustrating an enlarged view of the driver IC package and the cover plate illustrated in part A of FIG. 2.

도 5는 도 2의 B 부분에 도시된 드라이버 IC 패키지 및 커버 플레이트를 확대하여 보여주는 부분 확대도이다.FIG. 5 is an enlarged view illustrating an enlarged view of the driver IC package and the cover plate illustrated in part B of FIG. 2.

도 6은 도 2에 도시된 커버 플레이트의 일 실시예를 도시하는 측면도이다.FIG. 6 is a side view showing an embodiment of the cover plate shown in FIG. 2.

도 7은 도 2에 도시된 커버 플레이트의 다른 실시예를 도시하는 측면도이다.FIG. 7 is a side view showing another embodiment of the cover plate shown in FIG. 2. FIG.

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package;이하, 드라이버 IC 패키지) 및 커버 플 레이트의 배치구조를 개선함으로써 드라이버 IC에서 발생되는 고열을 효율적으로 방열시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to improve heat dissipation of a high temperature generated in a driver IC by improving the arrangement of a tape carrier package (hereinafter referred to as a driver IC package) and a cover plate. The present invention relates to a plasma display device.

일반적으로, 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전에 의해 생성되는 플라즈마를 이용하여 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel;이하, PDP)에 영상을 표시하는 장치이다. In general, a plasma display device is an apparatus for displaying an image on a plasma display panel (PDP) using plasma generated by gas discharge.

이러한 플라즈마 디스플레이 장치는 통상적으로 화상을 구현하는 PDP와, 상기 PDP를 지지하는 샤시 베이스와, 샤시 베이스에 설치되어 PDP를 제어하는 회로보드 어셈블리와, PDP와 샤시 베이스 및 회로보드 어셈블리를 감싸며 플라즈마 디스플레이 장치의 외관을 형성하는 케이스로 이루어진다.Such a plasma display apparatus typically surrounds a PDP that implements an image, a chassis base that supports the PDP, a circuit board assembly installed on the chassis base to control the PDP, a PDP, the chassis base, and a circuit board assembly. It is made of a case forming the appearance of.

상기와 같은 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 회로보드 어셈블리는 유연회로(Flexible Printed Circuit;이하, FPC) 및 드라이버 IC 패키지 등을 통하여 PDP의 어드레스 전극과 표시전극에 연결된다. 따라서, 상기 회로보드 어셈블리는 이 FPC 및 드라이버 IC 패키지를 통하여 PDP를 제어할 수 있다.In the plasma display device having the above structure, the circuit board assembly is connected to the address electrode and the display electrode of the PDP through a flexible printed circuit (FPC) and a driver IC package. Thus, the circuit board assembly can control the PDP through this FPC and driver IC package.

이때, 드라이버 IC 패키지에 구비된 드라이버 IC는 상기 어드레스전극에 어드레스 펄스를 인가하며, 이 드라이버 IC는 PDP에서의 계조 표현을 위하여 짧은 시간 내 해당 어드레스전극에 반복적으로 어드레스 펄스를 인가시키게 됨에 따라 PDP 구동시 고온의 열과 전자기적간섭(electro magnetic interference; EMI)를 발생시키게 된다.In this case, the driver IC provided in the driver IC package applies an address pulse to the address electrode, and the driver IC repeatedly applies the address pulse to the corresponding address electrode within a short time to express the gray scale in the PDP. High temperature heat and electromagnetic interference (EMI) are generated.

특히, 플라즈마 디스플레이 패널에서 어드레스전극들을 일측으로 인출하고 이 어드레스전극의 신장 방향을 따라 순차적으로 스캔하는 PDP는 그 특성상 드라이버 IC 패키지에 구비된 드라이버 IC에서 고온의 열을 발생시킨다.In particular, the PDP which draws out the address electrodes to one side and sequentially scans the address electrodes in the stretching direction of the plasma display panel generates high temperature heat in the driver IC included in the driver IC package.

따라서, 이와 같은 고온의 열을 효율적으로 방열하기 위하여, 드라이버 IC 패키지의 일측에 커버 플레이트 혹은 히트싱크가 구비될 수 있다.Therefore, in order to efficiently dissipate such high temperature heat, a cover plate or a heat sink may be provided on one side of the driver IC package.

그러나, 상기와 같은 PDP는 샤시 베이스의 하단부에 드라이버 IC 패키지를 일렬로 배치하는 등 제한된 공간 내에 드라이버 IC 패키지를 집중적으로 배치하고 있다. 따라서, 드라이버 IC 패키지의 발열량이 중첩되므로 커버 플레이트에 의한 방열에 한계가 있다.However, such a PDP intensively arranges driver IC packages within a limited space, such as arranging driver IC packages in a row at the lower end of the chassis base. Therefore, since the heat generation amount of the driver IC package is superimposed, there is a limit in heat radiation by the cover plate.

따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 드라이버 IC 패키지 및 커버 플레이트의 배치구조를 개선하여 비대칭 형상으로 구성함으로써 드라이버 IC 패키지의 드라이버 IC에서 발생되는 고열을 효율적으로 방열시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to improve the arrangement of the driver IC package and the cover plate to form an asymmetrical shape, thereby efficiently eliminating the high heat generated in the driver IC of the driver IC package. The present invention provides a plasma display device capable of dissipating heat.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 샤시 베이스와, 상기 샤시 베이스의 플라즈마 디스플레이 패널 반대 측에 대각선 방향의 양측에 구비되는 제1 어드레스 버퍼보드 어셈블리와 제2 어드레스 버퍼보드 어셈블리와, 상기 제1 어드레스 버퍼보드 어셈블리와 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 일측 어드레스전극들을 연결하며, 상기 샤시 베이스의 일측으로 인출되는 제1 어드레스전극 군에 연결되며 드라이버 IC를 구비하는 제1 드라이버 IC 패키지 군(群)과, 상기 제1 어드레스 전극군의 반대 측으로 인출되는 제2 어드레스전극 군에 연결되며 드라이버 IC를 구비하는 제2 드라이버 IC 패키지 군(群)과, 상기 제1 드라이버 IC 패키지 군과 상기 제2 드라이버 IC 패키지군 각각을 덮고 샤시 베이스에 장착되는 제1 커버 플레이트와 제2 커버 플레이트를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a plasma display panel, a chassis base for supporting the plasma display panel, and a first address buffer board assembly provided on both sides of a diagonal direction opposite to the plasma display panel of the chassis base. A first address buffer board assembly, a first IC connecting the first address buffer board assembly and one side address electrodes of the plasma display panel, and connected to a first group of address electrodes drawn out to one side of the chassis base and including a driver IC; A second driver IC package group connected to a driver IC package group, a second address electrode group drawn out to the opposite side of the first address electrode group, and including a driver IC, and the first driver IC package Covering each of the group and the second driver IC package group Hour provides a plasma display device including a first cover plate and a second cover plate attached to the base.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 상세히 설명한다.Hereinafter, a plasma display device according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명이 제안하는 플라즈마 디스플레이 장치는 외관을 형성하는 프런트 및 백 커버(1,2)와, 영상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(이하, PDP;3)과, 이 PDP(3)를 지지하는 샤시 베이스(5)와, 상기 샤시 베이스(5)의 일측에 대각선 방향으로 서로 배치되는 제1 및 제2 어드레스 버퍼보드 어셈블리와(9e1,9e2), 상기 제1 및 제2 어드레스 버퍼보드 어셈블리(9e1,9e2)와 상기 PDP(3)로부터 반대방향으로 각각 인출된 제1 및 제2 어드레스 전극군(15,25)을 서로 연결하며 드라이버 IC 패캐지(19,27)를 구비하는 제1 및 제2 드라이버 IC 패키지 군(10,12)과, 상기 제1 및 제2 드라이버 IC 패키지군(10,12)을 각각 덮는 제1 및 제2 커버 플레이트(11,13)를 포함한다. As shown in FIGS. 1 and 2, the plasma display apparatus proposed by the present invention includes a front and back cover (1, 2) for forming an appearance, a plasma display panel (hereinafter referred to as PDP) 3 for implementing an image, And a chassis base 5 supporting the PDP 3, first and second address buffer board assemblies 9e1 and 9e2 disposed on one side of the chassis base 5 in a diagonal direction. And driver IC packages 19 and 27 connecting the second address buffer board assemblies 9e1 and 9e2 and the first and second address electrode groups 15 and 25 drawn in opposite directions from the PDP 3, respectively. First and second driver IC package groups 10 and 12 having a first and second cover plates 11 and 13 respectively covering the first and second driver IC package groups 10 and 12, respectively. Include.

이러한 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 샤시 베이스(5)는 그 일측면에는 PDP(3)가 장착되고, 타측면에는 PDP(3)를 구동하기 위한 회로보드 어셈블리(9)가 장착된다.In the plasma display apparatus having such a structure, the chassis base 5 has a PDP 3 mounted on one side thereof and a circuit board assembly 9 for driving the PDP 3 mounted on the other side thereof.

그리고, 상기 회로보드 어셈블리(9)는 바람직하게는 유지보드(9d)와, 주사보드(9a)와, 이미지 처리 보드(9c), 및 스위칭 모드파워 서프라이 보드(9b), 그리고 제1 및 제2 어드레스 버퍼 보드(9e1, 9e2)로 이루어진다.The circuit board assembly 9 is preferably a holding board 9d, a scanning board 9a, an image processing board 9c, a switching mode power supply board 9b, and first and first It consists of two address buffer boards 9e 1 , 9e 2 .

이 회로보드 어셈블리(9)중 일부 구동보드가 상기한 PDP(3)를 구동시키기 위하여 제1 및 제2 드라이버 IC 패키지군(10,12)에 의하여 PDP(3)의 해당 전극에 각각 연결된다. Some of the driving boards of the circuit board assembly 9 are connected to the corresponding electrodes of the PDP 3 by the first and second driver IC package groups 10 and 12, respectively, for driving the PDP 3 described above.

따라서, 상기 회로보드 어셈블리(9)의 제어신호에 의하여 제1 및 제2 드라이버 IC 패키지군(10,12)에 구비된 드라이버 IC(19,27)가 PDP(11)의 어드레스전극(21)에 선택적으로 어드레스 펄스를 인가하고, 어드레스전극(21)에 인가되는 어드레스 펄스와 주사전극에 인가되는 스캔 펄스에 의하여 PDP(3)의 방전셀이 선택됨으로써 영상이 구현될 수 있다. Accordingly, the driver ICs 19 and 27 provided in the first and second driver IC package groups 10 and 12 are applied to the address electrode 21 of the PDP 11 by the control signal of the circuit board assembly 9. An image may be realized by selectively applying an address pulse and selecting a discharge cell of the PDP 3 by an address pulse applied to the address electrode 21 and a scan pulse applied to the scan electrode.

그리고, 제1 및 제2 드라이버 IC 패키지군(10,12)은 드라이버 IC 패키지(19,27)의 구동시 고온의 열이 발생하게 되므로 이러한 열을 효율적으로 방열시키기 위하여 도 3에 도시된 바와 같이 샤시 베이스(5)의 후면에 대각선 방향으로 서로 배치된다.Since the first and second driver IC package groups 10 and 12 generate high temperature heat when the driver IC packages 19 and 27 are driven, as shown in FIG. 3 to efficiently dissipate such heat. The back of the chassis base 5 is arranged in a diagonal direction to each other.

즉, 제1 드라이버 IC 패키지군(10)은 샤시 베이스(5)의 후면 하부에 배치되고, 제2 드라이버 IC 패키지군(12)은 샤시 베이스(5)의 후면 상부에 배치된다.That is, the first driver IC package group 10 is disposed below the rear surface of the chassis base 5, and the second driver IC package group 12 is disposed above the rear surface of the chassis base 5.

이와 같이, 제 1 및 제 2드라이버 IC 패키지군(10,12)은 샤시 베이스(5)의 후면에 대각선 방향으로 서로 반대방향에 배치되므로, 제 1 및 제 2드라이버 IC 패키지군(10,12)은 각각 그 인접구역에 여유공간이 확보되므로 발생한 열이 이 공간을 통하여 보다 효율적으로 외부로 방열될 수 있다.As such, the first and second driver IC package groups 10 and 12 are disposed in opposite directions to each other in a diagonal direction on the rear surface of the chassis base 5, and thus, the first and second driver IC package groups 10 and 12. Since the free space is secured in each adjacent area, the generated heat can be radiated to the outside more efficiently through this space.

또한, 제 1 및 제 2드라이버 IC 패키지군(10,12)이 샤시 베이스(5)의 상,하부에 각각 분산되어 배치되므로 발생되는 열이 한 구역에 집중되는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the first and second driver IC package groups 10 and 12 are distributed in the upper and lower portions of the chassis base 5, the generated heat can be prevented from being concentrated in one zone.

그리고, 제 1 및 제 2드라이버 IC 패키지군(10,12)이 대각선 방향으로 서로 비대칭으로 배치되므로, 상기 제1 및 제2 커버 플레이트(11,13)도 제 1 및 제 2드라이버 IC 패키지군(10,12)에 각각 대응되므로 2개의 커버 플레이트로 이루어진다.In addition, since the first and second driver IC package groups 10 and 12 are asymmetrically disposed in a diagonal direction, the first and second cover plates 11 and 13 may also have the first and second driver IC package groups ( Corresponding to 10, 12, respectively, it consists of two cover plates.

이러한 제 1 및 제 2드라이버 IC 패키지군(10,12) 및 제1 및 제2 커버 플레이트(11,13)의 구조를 보다 상세하게 설명하면, 상기 도 4에 도시된 바와 같이, 제 1드라이버 IC 패키지군(10)은 패널의 어드레스 전극(A;도6)과 샤시 베이스(5)의 일측에 구비된 제1 어드레스 버퍼보드 어셈블리(9e1)를 서로 연결하는 제1 어드레스 전극군(15)과, 상기 제1 어드레스 전극군(15)상의 윈도우 영역에 부착되는 드라이버 IC 패캐지(19)를 포함한다.The structure of the first and second driver IC package groups 10 and 12 and the first and second cover plates 11 and 13 will be described in more detail. As shown in FIG. 4, the first driver IC The package group 10 includes a first address electrode group 15 for connecting the address electrode A of the panel (Fig. 6) and the first address buffer board assembly 9e1 provided on one side of the chassis base 5; The driver IC package 19 is attached to the window area on the first address electrode group 15.

그리고, 상기 샤시 베이스(5)의 후면에는 보강부재(17)가 배치되고, 상기 보강부재(17)와 일정 거리 떨어져서 제 1커버 플레이트(11)가 배치된다.A reinforcing member 17 is disposed on the rear surface of the chassis base 5, and the first cover plate 11 is disposed at a predetermined distance from the reinforcing member 17.

따라서, 상기 제 1커버 플레이트(11)는 상기 드라이버 IC(19)를 샤시 베이스(5)의 보강부재(17)에 압착하고, 또한 드라이버 IC(19)에 접촉하여 드라이버 IC(19)로부터 발생되는 열을 방열시킨다. Accordingly, the first cover plate 11 compresses the driver IC 19 to the reinforcing member 17 of the chassis base 5 and also contacts the driver IC 19 to be generated from the driver IC 19. Heat dissipation

또한, 제 2드라이버 IC 패키지군(12)는 도 5에 도시된 바와 같이, 제 1드라이버 IC 패키지군(10)과 동일한 구조를 가지며 다만, 대각선 방향으로 서로 대칭되는 배치를 갖는다.In addition, as shown in FIG. 5, the second driver IC package group 12 has the same structure as the first driver IC package group 10, but has an arrangement that is symmetric to each other in a diagonal direction.

즉, 제2 어드레스 버퍼보드 어셈블리(9e2)의 상부와 플라즈마 디스플레이 패널(3)의 어드레스 전극(A;도6)을 연결하는 제2 어드레스 전극군(29)과, 상기 제2 어드레스 전극군(29)상의 윈도우 영역에 부착되는 드라이버 IC(27)를 포함한다.That is, the second address electrode group 29 connecting the upper portion of the second address buffer board assembly 9e2 and the address electrode A of the plasma display panel 3 (Fig. 6) and the second address electrode group 29 Driver IC 27 attached to the window area on the ()).

그리고, 상기 샤시 베이스(5)의 후면 상부에는 보강부재(31)가 배치되고, 상기 보강부재(31)와 일정 거리 떨어져서 제 2커버 플레이트(13)가 배치된다.In addition, a reinforcing member 31 is disposed above the rear surface of the chassis base 5, and a second cover plate 13 is disposed at a predetermined distance from the reinforcing member 31.

따라서, 상기 제 2커버 플레이트(13)는 상기 드라이버 IC(27)를 샤시 베이스(5)의 보강부재(31)에 압착하고, 또한 드라이버 IC(31)에 접촉하여 드라이버 IC(31)로부터 발생되는 열을 방열시킨다.Accordingly, the second cover plate 13 compresses the driver IC 27 to the reinforcing member 31 of the chassis base 5 and also contacts the driver IC 31 to be generated from the driver IC 31. Heat dissipation

한편, 상기한 제 1 및 제 2커버 플레이트(11,13)는 그 형상을 다양하게 변경할 수도 있다.Meanwhile, the shapes of the first and second cover plates 11 and 13 may be variously changed.

즉, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제 1커버 플레이트(11)는 상기 드라이버 IC 패캐지(19)를 지지하는 수직부(33)와, 상기 수직부(33)의 하부에 수평방향으로 돌출되어 샤시 베이스(5)에 연결되는 수평부(35)로 이루어짐으로써 ㄱ 자 형상을 갖는다.That is, as shown in FIG. 6, the first cover plate 11 protrudes in the horizontal direction under the vertical portion 33 supporting the driver IC package 19 and the lower portion of the vertical portion 33. By having a horizontal portion 35 connected to the chassis base (5) has an a-shape.

상기한 바와 같은 구조는 통상적으로 널리 적용되고 있는 커버 플레이트 구조이다.Such a structure is a cover plate structure which is generally widely applied.

즉, PDP(3)의 사이에 어드레스 전극(A)이 구비되고, 이 PDP(3)는 샤시 베이스(5)상에 양면 테이프(T)와 방열시트(S2)에 의하여 부착된다. 그리고, 제1 어드레스 전극군(15)의 일측면과 보강부재(17)의 사이에 써멀 그리스(g)가 구비되고, 제1 어드레스 전극군(15)의 타측면과 제1 커버 플레이트(11)의 드라이브 IC(19) 사이에 방열시트(S1)가 구비되는 구조를 갖는다. That is, the address electrode A is provided between the PDPs 3, and the PDPs 3 are attached to the chassis base 5 by the double-sided tape T and the heat radiation sheet S2. Then, a thermal grease g is provided between one side of the first address electrode group 15 and the reinforcing member 17, and the other side of the first address electrode group 15 and the first cover plate 11. The heat dissipation sheet (S1) is provided between the drive IC 19 of the.

물론, 제2 커버 플레이트(13)도 제1 커버 플레이트(11)와 동일한 구조를 갖는다.Of course, the second cover plate 13 also has the same structure as the first cover plate 11.

또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 이러한 제 1 커버 플레이트(11)는 평면형상으로도 변형할 수 있다.In addition, as illustrated in FIG. 7, the first cover plate 11 may be deformed into a planar shape.

즉, 제1 커버 플레이트(11)는 플레이트 형상을 가지며, 샤시 베이스(5)와 나란한 방향으로 배치되는 구조이다.That is, the first cover plate 11 has a plate shape and is arranged in a direction parallel to the chassis base 5.

이러한 구조는 ㄱ"자 형상의 커버 플레이트에 비하여 수평부(35;도6)가 생략된 형상이므로 공기 순환이 보다 잘 이루어짐으로써 방열 효과가 월등하다.This structure is a shape that the horizontal portion 35 (Fig. 6) is omitted compared to the cover plate of the "" shape, so that the air circulation is better, the heat radiation effect is superior.

이때, 커버 플레이트를 평면형상으로 구성하여도 커버 플레이트를 비대칭 형상으로 배치하므로써 그 길이가 종래의 커버 플레이트 보다 절반으로 줄어들게 되므로 자중 등에 의한 처짐을 방지할 수 있다.At this time, even if the cover plate is configured in a planar shape, the cover plate is arranged in an asymmetrical shape, so that its length is reduced by half than that of the conventional cover plate, thereby preventing sagging due to its own weight.

상기에서는 제 1드라이버 IC 패키지군 및 제 1커버 플레이트가 샤시 베이스의 하부에 배치되고, 제 2드라이버 IC 패키지군 및 제 2커버 플레이트가 샤시 베이스의 상부에 배치되는 구조로 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 서로 반대로 배치될 수도 있다.In the above description, the first driver IC package group and the first cover plate are disposed below the chassis base, and the second driver IC package group and the second cover plate are disposed above the chassis base. It is not limited and may be arranged opposite to each other.

이와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 드라이버 IC 패키지군 및 커버 플레이트를 샤시 베이스의 상하부에 각각 절반 길이로 배치하여 대각선 방향으로 배치함으로써 드라이버 IC 패키지 및 커버 플레이트 가 배치되지 않은 구역을 통하여 열전도 및 대류가 이루어지도록 하여 방열효율이 향상될 수 있는 장점이 있다.As described above, in the plasma display apparatus according to the preferred embodiment of the present invention, the driver IC package group and the cover plate are disposed in the diagonal direction with the driver IC package group and the cover plate disposed at half lengths of the upper and lower portions of the chassis base, respectively. Through the heat conduction and convection is made there is an advantage that the heat radiation efficiency can be improved.

또한, 커버 플레이트의 구조를 다양한 형상으로 적용함으로써 공기순환이 보다 효율적으로 이루어질 수 있는 장점이 있다.In addition, there is an advantage that the air circulation can be made more efficiently by applying the structure of the cover plate in various shapes.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to

Claims (4)

플라즈마 디스플레이 패널;A plasma display panel; 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 샤시 베이스;A chassis base supporting the plasma display panel; 상기 샤시 베이스의 플라즈마 디스플레이 패널 반대 측에 대각선 방향의 양측에 구비되는 제1 어드레스 버퍼보드 어셈블리와 제2 어드레스 버퍼보드 어셈블리;A first address buffer board assembly and a second address buffer board assembly provided at opposite sides of the chassis base on the opposite side of the plasma display panel; 상기 제1 어드레스 버퍼보드 어셈블리와 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 일측 어드레스전극들을 연결하며, 상기 샤시 베이스의 일측으로 인출되는 제1 어드레스전극 군에 연결되며 드라이버 IC를 구비하는 제1 드라이버 IC 패키지 군(群)과, 상기 제1 어드레스 전극군의 반대측으로 인출되는 제2 어드레스전극 군에 연결되며 드라이버 IC를 구비하는 제2 드라이버 IC 패키지 군(群); 그리고A first driver IC package group connecting the first address buffer board assembly and one side address electrodes of the plasma display panel and connected to a first address electrode group drawn to one side of the chassis base and including a driver IC A second driver IC package group connected to a second address electrode group drawn out to the opposite side of the first address electrode group and including a driver IC; And 상기 제1 드라이버 IC 패키지 군과 상기 제2 드라이버 IC 패키지 군 각각을 덮고 샤시 베이스에 장착되는 제1커버 플레이트와 제2 커버 플레이트를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.And a first cover plate and a second cover plate covering each of the first driver IC package group and the second driver IC package group and mounted on the chassis base. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제1 드라이버 IC 패키지 군은 상기 샤시 베이스의 후면 하부에 구비되고, 상기 제2 드라이버 IC 패키지 군은 상기 샤시 베이스의 후면 상부에 구비되어, 상기 제1 드라이버 IC 패키지 군과 상기 제2 드라이버 IC 패키지 군이 서로 대각선 방향으로 배치되는 플라즈마 디스플레이 장치.The first driver IC package group is provided under the rear surface of the chassis base, and the second driver IC package group is provided on the rear surface of the chassis base, and the first driver IC package group and the second driver IC package are provided. Plasma display device in which the groups are arranged diagonally to each other. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제1 커버 플레이트 및 제2 커버 플레이트는 상기 제1 및 제2 드라이버 IC 패키지군의 드라이버 IC를 지지하고 샤시 베이스에 체결되는 수직부와, 상기 수직부의 하단에서 수평방향으로 절곡되는 수평부를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.The first cover plate and the second cover plate may include a vertical part which supports the driver ICs of the first and second driver IC package groups and is fastened to the chassis base, and a horizontal part which is bent in the horizontal direction at the lower end of the vertical part. Plasma display device. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 커버 플레이트 및 제2 커버 플레이트는 상기 제1 및 제2 드라이버 IC 패키지군의 드라이버 IC를 지지하고, 샤시 플레이트와 나란하게 배치되어 샤시 베이스에 체결되는 평면형상으로 이루어지는 플라즈마 디스플레이 장치.And the first cover plate and the second cover plate support a driver IC of the first and second driver IC package groups, and are arranged in parallel with the chassis plate and fastened to the chassis base.
KR1020050019032A 2005-03-08 2005-03-08 Plasma display device KR100684837B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050019032A KR100684837B1 (en) 2005-03-08 2005-03-08 Plasma display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050019032A KR100684837B1 (en) 2005-03-08 2005-03-08 Plasma display device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060097982A KR20060097982A (en) 2006-09-18
KR100684837B1 true KR100684837B1 (en) 2007-02-20

Family

ID=37629504

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050019032A KR100684837B1 (en) 2005-03-08 2005-03-08 Plasma display device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100684837B1 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030017118A (en) * 2001-08-24 2003-03-03 삼성에스디아이 주식회사 Plasma display device having a highly heat dischargeable reinforcing member for circuit board

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030017118A (en) * 2001-08-24 2003-03-03 삼성에스디아이 주식회사 Plasma display device having a highly heat dischargeable reinforcing member for circuit board

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1020030017118

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060097982A (en) 2006-09-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100649216B1 (en) Plasma display device
KR100669327B1 (en) A plasma display device
KR100637439B1 (en) Plasma display device
KR100879302B1 (en) Plasma display device
KR100839412B1 (en) Plasma display device
KR100684837B1 (en) Plasma display device
KR100637516B1 (en) Plasma display device
KR100696626B1 (en) A plasma display device
KR100529101B1 (en) Plasma display device
KR100589325B1 (en) Plasma display device
KR100728212B1 (en) Plasma display device
KR100749488B1 (en) Plasma display device
KR100728214B1 (en) Plasma display device
KR100708844B1 (en) A plasma display device
KR100649213B1 (en) Plasma display device
KR100542192B1 (en) Plasma display device
KR100717749B1 (en) Plasma display device
KR100684841B1 (en) Plasma display device
KR100739053B1 (en) A plasma display device
KR101126193B1 (en) Plasma display device
KR100658757B1 (en) Plasma display device
KR20080095104A (en) Display module and device therewith
KR100625532B1 (en) Plasma Display Apparatus
KR100550987B1 (en) Plasma display device
KR100766901B1 (en) Plasma display device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee