KR100728214B1

KR100728214B1 - Plasma display device

Info

Publication number: KR100728214B1
Application number: KR1020050115616A
Authority: KR
Inventors: 김을제
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2005-11-30
Filing date: 2005-11-30
Publication date: 2007-06-13
Also published as: KR20070056659A

Abstract

본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는, 드라이버 집적회로 패키지의 길이를 짧게 하여 비용을 저감시키는 것으로서, 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 부착하여 지지하는 샤시 베이스, 상기 샤시 베이스에 장착되는 인쇄회로 보드 어셈블리, 상기 인쇄회로 보드 어셈블리를 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 연결하는 드라이버 집적회로 패키지, 상기 드라이버 집적회로 패키지를 지지하도록 상기 샤시 베이스의 끝에 배치되며 상기 샤시 베이스의 끝에서 상향 경사지게 형성되는 지지부재, 및 상기 지지부재 상에 배치되는 상기 드라이버 집적회로 패키지를 덮도록 상기 지지부재에 대응하여 상향 경사지게 형성되어 상기 지지부재에 장착되는 커버 플레이트를 포함한다.Plasma display device of the present invention is to reduce the cost by shortening the length of the driver integrated circuit package, a plasma display panel, a chassis base for attaching and supporting the plasma display panel, a printed circuit board assembly mounted to the chassis base, A driver integrated circuit package connecting the printed circuit board assembly to the plasma display panel, a support member disposed at an end of the chassis base to support the driver integrated circuit package, and formed to be inclined upwardly at the end of the chassis base, and the support member And a cover plate formed to be inclined upwardly to correspond to the support member so as to cover the driver integrated circuit package disposed thereon and mounted to the support member.

플라즈마 디스플레이, 샤시 베이스, TCP, 경사부, 지지부재, 커버 플레이트 Plasma Display, Chassis Base, TCP, Inclination, Support Member, Cover Plate

Description

Plasma Display Device {PLASMA DISPLAY DEVICE}

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 분해하여 개략적으로 도시한 사시도이다.1 is a perspective view schematically illustrating an exploded view of a plasma display device according to an embodiment of the present invention.

도2는 도1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 자른 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.

도3은 도2에서 샤시 베이스, 드라이버 집적회로 패키지, 및 커버 플레이트를 분해하여 도시한 사시도이다.3 is an exploded perspective view illustrating the chassis base, the driver integrated circuit package, and the cover plate in FIG. 2.

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 드라이버 집적회로 패키지의 필름 길이를 짧게 하는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device for shortening the film length of a driver integrated circuit package.

일반적으로 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전으로 플라즈마를 생성하고 이 플라즈마를 이용하여 영상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel), 이 패널을 지지하는 샤시 베이스, 및 이 샤시 베이스에 장착되는 다수의 인쇄회로보드 어셈블리들(printed circuit board assembly)을 포함한다.In general, a plasma display apparatus generates a plasma by gas discharge and displays an image using the plasma, a plasma display panel for supporting the panel, and a plurality of printed circuits mounted on the chassis base. Printed circuit board assemblies.

이 플라즈마 디스플레이 패널은 2장의 글라스 기판을 서로 마주하여 부착하 고, 그 내부에 방전 공간을 형성하고 있기 때문에 충격에 대하여 약한 기계적 강성을 가진다. 따라서 샤시 베이스는 패널을 지지하기 위하여 글라스 기판보다 기계적 강성이 큰 금속으로 형성된다.This plasma display panel has two glass substrates facing each other, and has a discharge space therein, and thus has weak mechanical rigidity against impact. Therefore, the chassis base is formed of a metal having a higher mechanical rigidity than the glass substrate to support the panel.

이 샤시 베이스는 패널의 기계적 강성을 지지하는 기능에 더하여, 인쇄회로보드 어셈블리들의 장착 공간 제공 기능, 패널의 히트 싱크(heat sink) 기능, 및 전자기적간섭(Electro Magnetic Interference, 이하 'EMI'라 한다) 접지 기능을 담당한다.In addition to supporting the mechanical stiffness of the panel, the chassis base provides mounting space for printed circuit board assemblies, heat sink function of the panel, and electromagnetic interference (EMI). ) It is in charge of grounding function.

또한, 샤시 베이스가 상기와 같은 기능들을 수행하도록 샤시 베이스의 전면에는 양면 테이프를 개재한 패널이 부착되고, 이 샤시 베이스의 배면에는 인쇄회로보드 어셈블리들이 장착된다.In addition, a panel with a double-sided tape is attached to the front of the chassis base so that the chassis base performs the above functions, and printed circuit board assemblies are mounted to the rear of the chassis base.

이 샤시 베이스의 배면에는 다수의 보스들(boss)을 구비하며, 이 인쇄회로보드 어셈블리들은 보스(boss) 상에 놓여지고, 세트 스크류를 이 보스에 체결함으로써 고정 장착된다.The back of the chassis base has a plurality of bosses, which are mounted on the boss and fixedly mounted by fastening a set screw to the boss.

이 인쇄회로보드 어셈블리들은 패널을 구동하는 각 기능들을 수행하기 위하여 다수로 구비된다. 즉 이 인쇄회로보드 어셈블리들은 유지전극을 제어하는 유지 보드 어셈블리, 주사전극을 제어하는 주사 보드 어셈블리, 어드레스전극을 제어하는 어드레스 버퍼 보드 어셈블리, 외부로부터 영상 신호를 수신하여 어드레스전극 구동에 필요한 제어 신호와 유지전극 및 주사전극 구동에 필요한 제어 신호를 생성하여 해당 보드 어셈블리들에 인가하는 영상처리/제어 보드 어셈블리, 및 이 보드 어셈블리들의 구동에 필요한 전원을 공급하는 전원 보드 어셈블리를 포함한다.These printed circuit board assemblies are provided in plural to perform the respective functions for driving the panel. That is, the printed circuit board assemblies may include a sustain board assembly for controlling the sustain electrode, a scan board assembly for controlling the scan electrode, an address buffer board assembly for controlling the address electrode, and a control signal for driving the address electrode by receiving an image signal from the outside. An image processing / control board assembly for generating a control signal required for driving the sustain electrode and the scan electrode and applying the same to the corresponding board assemblies, and a power board assembly for supplying power for driving the board assemblies.

이 유지 보드 어셈블리는 패널의 내부에서 외부로 인출되는 유지전극에, 주사 보드 어셈블리는 패널의 내부에서 외부로 인출되는 주사전극에, 어드레스 버퍼 보드 어셈블리는 패널의 내부에서 외부로 인출되는 어드레스전극에 각각 유연회로(flexible printed circuit)와 커넥터를 통하여 연결된다.The holding board assembly is connected to the sustain electrode which is drawn out from the inside of the panel, the scan board assembly is connected to the scan electrode which is drawn out from the inside of the panel, and the address buffer board assembly is connected to the address electrode drawn out from the inside of the panel. It is connected via a flexible printed circuit and a connector.

어드레스 버퍼 보드 어셈블리와 어드레스전극을 연결하는 유연회로는 드라이버 집적회로 패키지(Tape Carriage Package; TCP)를 형성한다. 이 드라이버 집적회로 패키지는 어드레스전극에 어드레스 펄스를 인가하는 드라이버 집적회로를 유연회로에 실장하여 형성된다.The flexible circuit connecting the address buffer board assembly and the address electrode forms a driver integrated circuit package (TCP). This driver integrated circuit package is formed by mounting a driver integrated circuit in a flexible circuit that applies an address pulse to an address electrode.

이 드라이버 집적회로 패키지는 장변과 단변을 가지는 패널의 장변 쪽에 배치되어 대략 "U"자 형상으로 구부려져서 어드레스 버퍼 보드 어셈블리에 연결된다. 이와 같이 구부려지는 드라이버 집적회로 패키지 및 이에 실장되는 드라이버 집적회로를 보호하고 여기서 발생되는 열을 방열시킬 필요가 있다.The driver integrated circuit package is disposed on the long side of the panel having a long side and a short side, and is bent into an approximately "U" shape and connected to the address buffer board assembly. It is necessary to protect the driver integrated circuit package and the driver integrated circuit mounted therein and to dissipate heat generated therein.

이를 위하여, 샤시 베이스는 드라이버 집적회로 패키지에 대응되는 위치에 지지부재를 구비하고, 드라이버 집적회로는 지지부재 상에 배치되며, 커버 플레이트는 이 드라이버 집적회로를 덮은 상태로 지지부재에 장착된다.To this end, the chassis base has a support member at a position corresponding to the driver integrated circuit package, the driver integrated circuit is disposed on the support member, and the cover plate is mounted to the support member while covering the driver integrated circuit.

이 지지부재는 드라이버 집적회로를 안정적으로 지지하도록 샤시 베이스의 평면에 직각으로 형성되는 수평 부재를 가지거나, 이 수평 부재에 더하여 샤시 베이스의 평면과 나란한 수직 부재를 가진다. 그리고 드라이버 집적회로 패키지의 드라이버 집적회로는 수평 부재 또는 수직 부재에 배치된다.The support member has a horizontal member formed at right angles to the plane of the chassis base to stably support the driver integrated circuit, or in addition to this horizontal member, has a vertical member parallel to the plane of the chassis base. The driver integrated circuit of the driver integrated circuit package is disposed in the horizontal member or the vertical member.

따라서 패널에 연결되는 드라이버 집적회로 패키지는 샤시 베이스의 평면 방 향으로 늘어뜨려지고, 수직 부재에 대응하여 구부려지며, 다시 수평 부재에 대응하여 구부려져 샤시 베이스와 나란하게 배치되는 어드레스 버퍼 보드 어셈블리에 연결된다.Therefore, the driver integrated circuit package connected to the panel hangs in the planar direction of the chassis base, is bent in correspondence with the vertical member, and is bent in correspondence with the horizontal member, and is connected to the address buffer board assembly arranged in parallel with the chassis base. do.

즉, 드라이버 집적회로 패키지는 지지부재의 외곽을 감싸는 구조로 구부려지므로 길이가 긴 유연회로를 필요로 하고, 이로 인하여 유연회로를 형성하는 필름의 대량 소비를 유발하며, 또한 고가의 필름으로 인한 비용을 상승시킨다.That is, the driver integrated circuit package is bent in a structure surrounding the outer portion of the support member requires a long flexible circuit, thereby causing a large consumption of the film forming the flexible circuit, and also the cost of expensive film Raise.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 드라이버 집적회로 패키지의 길이를 짧게 하여 비용을 저감시키는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a plasma display apparatus which reduces the cost by shortening the length of a driver integrated circuit package.

본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 부착하여 지지하는 샤시 베이스, 상기 샤시 베이스에 장착되는 인쇄회로 보드 어셈블리, 상기 인쇄회로 보드 어셈블리를 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 연결하는 드라이버 집적회로 패키지, 상기 드라이버 집적회로 패키지를 지지하도록 상기 샤시 베이스의 끝에 배치되며 상기 샤시 베이스의 끝에서 상향 경사지게 형성되는 지지부재, 및 상기 지지부재 상에 배치되는 상기 드라이버 집적회로 패키지를 덮도록 상기 지지부재에 대응하여 상향 경사지게 형성되어 상기 지지부재에 장착되는 커버 플레이트를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a plasma display apparatus includes a plasma display panel, a chassis base to which the plasma display panel is attached and supported, a printed circuit board assembly mounted on the chassis base, and the printed circuit board assembly to the plasma display panel. A driver integrated circuit package connected to the driver integrated circuit package, a support member disposed at an end of the chassis base to support the driver integrated circuit package, the support member being inclined upwardly from the end of the chassis base, and the driver integrated circuit package disposed on the support member. It may include a cover plate which is formed to be inclined upward corresponding to the support member to be mounted to the support member.

상기 샤시 베이스는 수평 방향의 2 장변 및 수직 방향의 2 단변을 가지는 직 사각형상으로 형성되고, 상기 지지부재는 상기 샤시 베이스의 장변에 이의 길이 방향을 따라 하나로 형성될 수 있다.The chassis base may be formed in a rectangular shape having two long sides in the horizontal direction and two short sides in the vertical direction, and the support member may be formed as one along the longitudinal direction of the long side of the chassis base.

상기 지지부재는, 상기 샤시 베이스의 장변 끝 부분에서 상기 샤시 베이스 평면과의 사이에 제1 거리를 형성하고, 상기 샤시 베이스의 장변 끝에서 소정 거리 상측에서 상기 샤시 베이스 평면과의 사이에 제2 거리를 형성하며, 상기 제2 거리를 상기 제1 거리보다 길게 하는 경사부를 포함할 수 있다.The support member forms a first distance between the chassis base plane at a long side end portion of the chassis base and a second distance between the chassis base plane and a predetermined distance from a long side end of the chassis base. Forming a, may include an inclined portion to make the second distance longer than the first distance.

상기 지지부재는, 상기 샤시 베이스 평면에 수직 방향으로 형성되어 상기 샤시 베이스의 장변 끝과 상기 경사부를 연결하는 제1 수평부와, 상기 제1 수평부 반대측에서 상기 제1 수평부와 나란하게 형성되어 상기 경사부를 상기 샤시 베이스에 연결하는 제2 수평부를 포함할 수 있다.The support member may be formed in a direction perpendicular to the chassis base plane, the first horizontal portion connecting the long side end of the chassis base and the inclined portion, and formed parallel to the first horizontal portion on the opposite side of the first horizontal portion. It may include a second horizontal portion connecting the inclined portion to the chassis base.

상기 드라이버 집적회로 패키지의 드라이버 집적회로는 상기 경사부에 배치될 수 있다.The driver integrated circuit of the driver integrated circuit package may be disposed on the inclined portion.

상기 경사부는, 상기 샤시 베이스의 끝에서 상향하면서 상기 샤시 베이스로부터 멀어지는 제1 경사부와, 상기 제1 경사부의 끝에서 상향하면서 상기 샤시 베이스에 가까워지는 제2 경사부를 포함할 수 있다.The inclined portion may include a first inclined portion away from the chassis base while being upward from the end of the chassis base and a second inclined portion closer to the chassis base while being upward from the end of the first inclined portion.

상기 커버 플레이트는, 상기 샤시 베이스의 장변 하방에서 상기 샤시 베이스의 평면에 수직하는 방향으로 형성되는 수평부와, 상기 지지부재의 상기 경사부와 나란하도록 상기 수평부에서 경사지게 형성되는 경사부를 포함할 수 있다.The cover plate may include a horizontal portion formed in a direction perpendicular to a plane of the chassis base below the long side of the chassis base, and an inclined portion formed to be inclined at the horizontal portion to be parallel to the inclined portion of the support member. have.

상기 지지부재의 경사부와 상기 드라이버 집적회로 패키지 사이에 개재되는 써멀 그리스와, 상기 드라이버 집적회로 패키지와 상기 커버 플레이트의 경사부 사 이에 개재되는 방열 패드를 포함할 수 있다.A thermal grease interposed between the inclined portion of the support member and the driver integrated circuit package, and a heat dissipation pad interposed between the inclined portion of the driver integrated circuit package and the cover plate.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이 도면을 참조하면, 플라즈마 디스플레이 장치는 기체 방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널(11), 이 패널(11)의 배면에 구비되어 기체 방전으로 인하여 패널(11)에서 발생되는 열을 평면 방향으로 전도하여 확산시키는 방열시트들(13), 이 방열시트들(13)을 개재하여 패널(11)의 배면에 부착되어 패널(11)을 지지하는 샤시 베이스(15), 및 이 샤시 베이스(15)의 배면에 장착되어 패널(11)을 구동시키도록 패널(11)에 전기적으로 연결(미도시)되는 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)을 포함한다.Referring to this drawing, the plasma display apparatus is provided with a plasma display panel 11 for displaying an image using gas discharge, and is provided on the rear surface of the panel 11 to plan heat generated by the panel 11 due to gas discharge. Heat-dissipating sheets 13 that conduct and spread in a direction, a chassis base 15 attached to the rear surface of the panel 11 via the heat-dissipating sheets 13 to support the panel 11, and the chassis base ( And printed circuit board assemblies 17 mounted on the back of 15 and electrically connected (not shown) to the panel 11 to drive the panel 11.

상기에서 패널(11)은 기체 방전을 이용하여 화상을 표시하는 것으로서, 본 발명의 실시예는 이러한 패널(11)과 다른 구성 요소들의 결합 관계에 관한 것이므로 여기에서는 패널(11)에 대한 구체적인 설명을 생략한다. 이 패널(11)은 기체 방전 시 열을 발생시킨다.Since the panel 11 displays an image using gas discharge, an embodiment of the present invention relates to the coupling relationship between the panel 11 and other components, and thus, a detailed description of the panel 11 will be provided. Omit. The panel 11 generates heat during gas discharge.

방열시트(13)는 양면 테이프(16)에 의하여 서로 부착되는 패널(11)과 샤시 베이스(17) 사이에 구비되어, 상기 열을 흡수하여 패널(11)의 평면 방향으로 전도하여 확산시킨다. 이 방열시트(13)는 아크릴계 방열재, 그래파이트(graphite)계 방열재, 금속계 방열재, 또는 탄소나노튜브계 방열재와 같이 다양한 재질로 이루어질 수 있다.The heat dissipation sheet 13 is provided between the panel 11 and the chassis base 17 attached to each other by the double-sided tape 16, absorbs the heat, and conducts the diffusion in the planar direction of the panel 11. The heat dissipation sheet 13 may be made of various materials such as acrylic heat dissipating material, graphite heat dissipating material, metal heat dissipating material, or carbon nanotube heat dissipating material.

샤시 베이스(15)는 방열시트(13)를 개재하여 패널(11)의 배면에 부착되어 패널(11)을 지지하고, 이 패널(11)의 반대측에 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)을 장착하여 이들을 또한 지지한다. 샤시 베이스(15)는 이와 같이 패널(11) 및 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)을 지지할 수 있는 기계적 강성을 가진다.The chassis base 15 is attached to the rear surface of the panel 11 via the heat dissipation sheet 13 to support the panel 11, and the printed circuit board assemblies 17 are mounted on the opposite side of the panel 11. They also support it. The chassis base 15 thus has mechanical rigidity capable of supporting the panel 11 and the printed circuit board assemblies 17.

이 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)은 샤시 베이스(15)에 다수로 구비되는 보스(18)에 놓여지고, 이 보스들에 체결되는 세트 스크류들(19)에 의하여 고정된다(도2 참조). 또한 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)은 패널(11)을 구동하는 각 기능들을 수행하기 위하여 다수로 구비된다.These printed circuit board assemblies 17 are placed on bosses 18 provided in the chassis base 15 in a plurality, and fixed by set screws 19 fastened to these bosses (see FIG. 2). In addition, the printed circuit board assemblies 17 are provided in plural in order to perform respective functions of driving the panel 11.

예를 들어 설명하면, 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)은 유지전극(미도시)을 제어하는 유지 보드 어셈블리(117), 주사전극(미도시)을 제어하는 주사 보드 어셈블리(217), 어드레스전극(31)을 제어하는 어드레스 버퍼 보드 어셈블리(317), 외부로부터 영상 신호를 수신하여 어드레스전극 구동에 필요한 제어 신호와 유지전극 및 주사전극 구동에 필요한 제어 신호를 생성하여 해당 보드 어셈블리들에 인가하는 영상처리/제어 보드 어셈블리(417), 및 이 보드 어셈블리들의 구동에 필요한 전원을 공급하는 전원 보드 어셈블리(517)를 포함한다.For example, the printed circuit board assemblies 17 may include a sustain board assembly 117 for controlling a sustain electrode (not shown), a scan board assembly 217 for controlling a scan electrode (not shown), and an address electrode ( 31, an address buffer board assembly 317 for controlling the image, and an image processing to generate a control signal for driving the address electrode, a control signal for driving the sustain electrode and the scan electrode, and apply the image signal from the outside to the corresponding board assemblies. Control board assembly 417, and power board assembly 517 that supplies the power required to drive the board assemblies.

상기 어드레스 버퍼 보드 어셈블리(317)와 패널(11)의 어드레스전극(21)은 드라이버 집적회로 패키지(40)로 연결된다(도3 참조). 즉 드라이버 집적회로 패키지(40)는 유연 필름에 회로를 형성한 유연회로(41) 및 이 유연회로(41)에 실장되는 드라이버 집적회로(42)를 포함하여 형성된다.The address buffer board assembly 317 and the address electrode 21 of the panel 11 are connected to the driver integrated circuit package 40 (see FIG. 3). In other words, the driver integrated circuit package 40 includes a flexible circuit 41 having a circuit formed on a flexible film and a driver integrated circuit 42 mounted on the flexible circuit 41.

이 드라이버 집적회로(42)는 어드레스 버퍼 보드 어셈블리(317)의 제어 신호 에 따라서 어드레스 전압 펄스를 발생시켜, 패널(11)의 어드레스전극(31)에 선택적으로 어드레스 전압 펄스를 인가한다. 이 어드레스전극(31)에 인가되는 어드레스 전압 펄스와 주사전극(미도시)에 인가되는 스캔 전압 펄스에 의하여 패널(11)의 방전셀이 선택된다.The driver integrated circuit 42 generates an address voltage pulse in accordance with a control signal of the address buffer board assembly 317 and selectively applies an address voltage pulse to the address electrode 31 of the panel 11. The discharge cell of the panel 11 is selected by the address voltage pulse applied to the address electrode 31 and the scan voltage pulse applied to the scan electrode (not shown).

이 드라이버 집적회로(42)를 패키징 하여 형성되는 드라이버 집적회로 패키지(40)에는 여러 가지 타입이 있다. 본 실시예는 테이프 캐리어 패키지(TCP; Tape Carrier Package) 타입의 드라이버 집적회로 패키지(40)를 예시한다. 이 드라이버 집적회로 패키지(40)에서, 입력 측은 어드레스 버퍼 보드 어셈블리(317)에 연결되고, 출력 측은 패널(11)의 어드레스전극(31)에 연결된다.There are various types of driver integrated circuit packages 40 formed by packaging the driver integrated circuits 42. This embodiment illustrates a driver integrated circuit package 40 of Tape Carrier Package (TCP) type. In this driver integrated circuit package 40, the input side is connected to the address buffer board assembly 317 and the output side is connected to the address electrode 31 of the panel 11.

이 패널(11)은 서로 마주하는 2개의 장변 및 단변을 가지는 직사각형상으로 형성된다. 따라서 어드레스전극(31)은 패널(11) 내부에서 단변과 나란한 방향으로 형성되어 장변 측을 통하여 패널(11)의 외부로 인출된다.The panel 11 is formed into a rectangular shape having two long sides and short sides facing each other. Therefore, the address electrode 31 is formed in a direction parallel to the short side in the panel 11 and is led out to the outside of the panel 11 through the long side.

한편, 샤시 베이스(15)는 일례로서 얇은 두께의 금속판을 프레스 가공하여 형성된다. 이 경우, 샤시 베이스(15)는 그 배면에 보강부재(29)를 구비할 수 있다. 이 보강부재(29)는 샤시 베이스(15)의 비틀림 및 굽힘 작용력에 견딜 수 있도록 샤시 베이스(15)의 기계적 강성을 보강한다.On the other hand, the chassis base 15 is formed by pressing a thin metal plate as an example. In this case, the chassis base 15 may have a reinforcing member 29 on its rear surface. The reinforcing member 29 reinforces the mechanical rigidity of the chassis base 15 to withstand the torsional and bending forces of the chassis base 15.

이 샤시 베이스(15)는 서로 마주하는 2개의 장변 및 2개의 단변을 가지는 직사각형상으로 형성된다. 샤시 베이스(15)는 장변 측에 배치되는 드라이버 집적회로 패키지(40)를 지지하도록 장변의 끝 부분에 지지부재(50)를 구비한다. 또한 지지부재(50)는 보강부재(29)와 함께 샤시 베이스(15)의 기계적 강성을 더욱 보강한다.The chassis base 15 is formed into a rectangular shape having two long sides and two short sides facing each other. The chassis base 15 includes a support member 50 at the end of the long side to support the driver IC package 40 disposed on the long side. In addition, the support member 50 further reinforces the mechanical rigidity of the chassis base 15 together with the reinforcement member 29.

또한, 지지부재(50) 상에는 드라이버 집적회로 패키지(40)가 배치되며, 이 드라이버 집적회로 패키지(40)를 덮을 수 있도록 지지부재(50) 상에는 커버 플레이트(60)가 배치된다.In addition, the driver integrated circuit package 40 is disposed on the support member 50, and the cover plate 60 is disposed on the support member 50 so as to cover the driver integrated circuit package 40.

이 지지부재(50)와 커버 플레이트(60)는 드라이버 집적회로 패키지(40)의 길이를 짧게 할 수 있는 구조로 형성되거나, 같은 길이의 드라이버 집적회로 패키지(40)를 사용하는 경우에도 어드레스 버퍼 보드 어셈블리(317)를 샤시 베이스(15)의 보다 상측(도2에서)에 장착할 수 있는 구조로 형성된다.The support member 50 and the cover plate 60 are formed in a structure capable of shortening the length of the driver integrated circuit package 40, or even when the driver integrated circuit package 40 of the same length is used. The assembly 317 is formed into a structure which can be mounted on the upper side (in FIG. 2) of the chassis base 15.

상기에서 드라이버 집적회로 패키지(40)에서 어드레스 버퍼 보드 어셈블리(317)를 연결하면서, 드라이버 집적회로 패키지(40)의 길이가 짧아지므로 드라이버 집적회로 패키지(40)를 생산하는 비용이 저감될 수 있다. 또한 소정의 길이를 가지는 드라이버 집적회로 패키지(40)를 사용하면서 어드레스 버퍼 보드 어셈블리(317)를 샤시 베이스(15)에서 상측에 장착되므로 어드레스 버퍼 보드 어셈블리(317)에 실장되는 회로소자(317a)는 스카이라인(sky line)을 침범하지 않게 된다.While connecting the address buffer board assembly 317 from the driver integrated circuit package 40, the length of the driver integrated circuit package 40 is shortened, thereby reducing the cost of producing the driver integrated circuit package 40. In addition, since the address buffer board assembly 317 is mounted above the chassis base 15 while using the driver integrated circuit package 40 having a predetermined length, the circuit element 317a mounted on the address buffer board assembly 317 is It will not invade the sky line.

일례를 들면, 지지부재(50)는 샤시 베이스(15)의 장변 끝에서 상향 경사지게 형성되고, 커버 플레이트(60)는 지지부재(50)에 대응하도록 상향 경사지게 형성된다(도2 참조).For example, the support member 50 is formed to be inclined upward at the long side end of the chassis base 15, and the cover plate 60 is formed to be inclined upward to correspond to the support member 50 (see FIG. 2).

지지부재(50)를 먼저 설명하면, 지지부재(50)는 샤시 베이스(15)의 장변 측서 장변의 길이 방향을 따라 길게 형성되어 샤시 베이스(15)에 고정 배치된다. 이 지지부재(50)는 장변을 따라 배치되는 복수의 드라이버 집적회로 패키지들(40)에 대하여 일체로 대응하도록 하나로 형성된다.When the supporting member 50 is described first, the supporting member 50 is formed long along the longitudinal direction of the long side of the long side of the chassis base 15 so as to be fixed to the chassis base 15. The support member 50 is formed to be integrally corresponding to the plurality of driver integrated circuit packages 40 disposed along the long side.

이 일체로 대응하는 구조는 각각에 대응하는 구조에 대응되는 개념이다. 가각에 대응하는 구조는 샤시 베이스의 장변을 따라 배치되는 복수의 드라이버 집적회로 패키지들 각각에 지지부재를 대응하도록 복수로 형성되는 지지부재들을 배치하는 구조이다(미도시). 본 발명에서 지지부재는 이와 같이 각각에 대응하는 구조로 형성되는 것을 포함한다.This integrally corresponding structure is a concept corresponding to each corresponding structure. The structure corresponding to each angle is a structure in which a plurality of supporting members are disposed on each of the plurality of driver integrated circuit packages disposed along the long side of the chassis base so as to correspond to the supporting member. In the present invention, the supporting member includes a structure formed to correspond to each of these.

이 지지부재(50)는 샤시 베이스(15) 평면과의 사이에서 제1 거리(L1)와 제2 거리(L2)를 형성한다(도3 참조). 제1 거리(L1)는 샤시 베이스(15) 장변의 끝 부분에서 샤시 베이스(15) 평면과 이 평면에 대응하는 지지부재(50) 사이에 형성되는 거리이다. 제2 거리(L2)는 샤시 베이스(15) 장변의 끝으로부터 소정 거리 상측에서 샤시 베이스(15) 평면과 이에 대응하는 지지부재(50) 사이에 형성되는 거리이다.The support member 50 forms a first distance L1 and a second distance L2 between the plane of the chassis base 15 (see FIG. 3). The first distance L1 is a distance formed between the plane of the chassis base 15 and the support member 50 corresponding to the plane at the end of the long side of the chassis base 15. The second distance L2 is a distance formed between the plane of the chassis base 15 and the corresponding support member 50 above the predetermined distance from the end of the long side of the chassis base 15.

이 지지부재(50)는 제2 거리(L2)를 제1 거리(L1)보다 더 길게 하여, 경사진 구조를 형성하도록 경사부(51)를 구비한다. 즉 경사부(51)의 하단은 샤시 베이스(15)의 장변 끝 부분에 연결되고, 상단은 장변의 끝으로부터 소정 거리 이격된 상측에서 샤시 베이스(15)의 평면으로부터 이격된다.The support member 50 is provided with an inclined portion 51 to make the second distance L2 longer than the first distance L1 to form an inclined structure. That is, the lower end of the inclined portion 51 is connected to the long side end portion of the chassis base 15, and the upper end is spaced apart from the plane of the chassis base 15 at an upper side spaced apart from the end of the long side by a predetermined distance.

이 경사부(51)는 2개의 절곡된 평면, 즉 제1 경사부(51a)와 제2 경사부(51b)로 형성된다. 제1 경사부(51a)는 샤시 베이스(15)의 장변 끝에서 상향하면서 샤시 베이스(15)의 평면으로부터 멀어지는 평면으로 형성된다. 제2 경사부(51b)는 제1 경사부(51a)의 끝에서 상향하면서 샤시 베이스(15)의 평면에 가까워지는 평면으로 형성된다.The inclined portion 51 is formed of two bent planes, that is, the first inclined portion 51a and the second inclined portion 51b. The first inclined portion 51a is formed in a plane away from the plane of the chassis base 15 while being upward from the long side end of the chassis base 15. The second inclined portion 51b is formed in a plane approaching the plane of the chassis base 15 while being upward from the end of the first inclined portion 51a.

또한, 지지부재의 경사부는 하나의 평면으로 형성되어, 상기와 같이 경사지 게 형성될 수도 있다(미도시).In addition, the inclined portion of the support member is formed in one plane, it may be formed inclined as described above (not shown).

지지부재(50)는 제1 수평부(52)와 제2 수평부(53)를 더 포함한다. 제1 수평부(52)는 샤시 베이스(15)의 평면에 수직하는 방향으로 돌출 형성되어 샤시 베이스(15)의 장변 끝과 경사부(51)의 하단을 연결한다. 보다 상세히 설명하면, 제1 수평부(52)는 제1 경사부(51)와 샤시 베이스(15)를 서로 연결한다. 제2 수평부(53)는 제1 수평부(52)의 반대측에서 제1 수평부(52)와 나란하게 형성되어 경사부(51)의 상단과 샤시 베이스(15)를 연결한다. 보다 상세히 설명하면, 제2 수평부(53)는 제2 경사부(51b)와 샤시 베이스(15)를 서로 연결한다.The support member 50 further includes a first horizontal portion 52 and a second horizontal portion 53. The first horizontal portion 52 protrudes in a direction perpendicular to the plane of the chassis base 15 to connect the long side end of the chassis base 15 and the lower end of the inclined portion 51. In more detail, the first horizontal portion 52 connects the first inclined portion 51 and the chassis base 15 to each other. The second horizontal portion 53 is formed parallel to the first horizontal portion 52 on the opposite side of the first horizontal portion 52 to connect the upper end of the inclined portion 51 and the chassis base 15. In more detail, the second horizontal portion 53 connects the second inclined portion 51b and the chassis base 15 to each other.

또한, 지지부재는 상기한 경사부만으로 형성되어, 드라이버 집적회로 패키지를 지지하게 형성될 수도 있다(미도시).In addition, the support member may be formed of only the inclined portion to support the driver IC package (not shown).

도시된 지지부재(50)는 하나로 형성되는 금속판을 제1 수평부(52), 제1 경사부(51a), 제2 경사부(51b), 및 제2 수평부(52)로 절곡 형성될 수 있다.The illustrated support member 50 may be formed by bending a metal plate formed of one into a first horizontal portion 52, a first inclined portion 51a, a second inclined portion 51b, and a second horizontal portion 52. have.

드라이버 집적회로 패키지(40)는 패널(11)의 어드레스전극(31)에 연결되어, 샤시 베이스(15)의 끝에 형성되는 지지부재(50)를 둘러싸는 형상으로 구부려져 어드레스 버퍼 보드 어셈블리(317)에 연결된다.The driver integrated circuit package 40 is connected to the address electrode 31 of the panel 11 and bent in a shape surrounding the support member 50 formed at the end of the chassis base 15 to form the address buffer board assembly 317. Is connected to.

이때, 드라이버 집적회로 패키지(40)에 실장되는 드라이버 집적회로(42)는 지지부재(50)의 경사부(51)에 대응하여 배치된다. 이 경사부(51)가 상기한 제1 경사부(51a)와 제2 경사부(51b)로 이루어지는 경우, 드라이버 집적회로(42)는 제1 경사부(51a)에 대응하여 배치된다.At this time, the driver integrated circuit 42 mounted on the driver integrated circuit package 40 is disposed corresponding to the inclined portion 51 of the support member 50. When the inclined portion 51 is formed of the first inclined portion 51a and the second inclined portion 51b, the driver integrated circuit 42 is disposed corresponding to the first inclined portion 51a.

이와 같이 배치되는 드라이버 집적회로 패키지(40)는 커버 플레이트(60)로 덮여진다. 이 커버 플레이트(60)는 지지부재(50)에 대응하여 상향 경사지는 구조를 가지고 형성되어, 지지부재(50)에 장착된다.The driver integrated circuit package 40 disposed as described above is covered with a cover plate 60. The cover plate 60 is formed to have a structure inclined upward corresponding to the support member 50, and is mounted on the support member 50.

예를 들면, 커버 플레이트(60)는 수평부(61)와 경사부(62)를 가진다. 수평부(61)는 샤시 베이스(15)의 장변 하방에서 샤시 베이스(15)의 평면에 수직하는 방향으로 형성되어 배치된다. 경사부(62)는 지지부재(50)의 경사부(51)와 나란하도록 수평부(61)에서 경사지게 형성된다. 즉 커버 플레이트(60)는 수평부(61)와 경사부(62) 사이에 형성되는 각을 둔각으로 형성한다.For example, the cover plate 60 has a horizontal portion 61 and an inclined portion 62. The horizontal portion 61 is formed and disposed in a direction perpendicular to the plane of the chassis base 15 under the long side of the chassis base 15. The inclined portion 62 is formed to be inclined at the horizontal portion 61 to be parallel to the inclined portion 51 of the support member 50. That is, the cover plate 60 is formed at an obtuse angle formed between the horizontal portion 61 and the inclined portion 62.

이 커버 플레이트(60)는 하나의 금속판을 절곡하여 수평부(61)와 경사부(62)로 형성될 수 있다. 수평부(61)는 샤시 베이스(15)의 장변 하방에서 드라이버 집적회로 패키지(40)를 덮어 보호하고, 경사부(62)는 지지부재(50)의 경사부(51) 측방에서 드라이버 집적회로 패키지(40)를 덮어 보호하면서 드라이버 집적회로(42)에서 발생되는 열을 방열시킨다.The cover plate 60 may be formed of a horizontal portion 61 and an inclined portion 62 by bending one metal plate. The horizontal portion 61 covers and protects the driver integrated circuit package 40 under the long side of the chassis base 15, and the inclined portion 62 is located on the inclined portion 51 side of the support member 50. The heat generated by the driver integrated circuit 42 is dissipated while the 40 is covered and protected.

이를 위하여 커버 플레이트(60)의 경사부(62)에 관통 홀(62a)을 형성하고, 지지부재(50)의 경사부(51)에 나사 홀(51c)을 형성하여, 상기 관통 홀(62a)을 통하여 나사 홀(51c)에 세트 스크류(19)를 체결함으로써 커버 플레이트(60)는 지지부재(50)에 고정 장착되어 드라이버 집적회로 패키지(40)를 덮게 된다.To this end, a through hole 62a is formed in the inclined portion 62 of the cover plate 60, and a screw hole 51c is formed in the inclined portion 51 of the support member 50, thereby forming the through hole 62a. By fastening the set screw 19 to the screw hole 51c through the cover plate 60 is fixedly mounted to the support member 50 to cover the driver integrated circuit package 40.

이 드라이버 집적회로 패키지(40) 및 이에 실장되는 드라이버 집적회로(42)를 보다 효과적으로 보호하고 방열시키기 위하여, 써멀 그리스(71)는 지지부재(50)의 경사부(51)와 드라이버 집적회로 패키지(40) 사이에 개재되고, 방열 패드(72)는 드라이버 집적회로 패키지(40)와 커버 플레이트(60)의 경사부(62) 사이에를 개재된 다.In order to more effectively protect and dissipate the driver integrated circuit package 40 and the driver integrated circuit 42 mounted thereon, the thermal grease 71 may include the inclined portion 51 of the support member 50 and the driver integrated circuit package ( Interposed between the 40, the heat dissipation pad 72 is interposed between the driver IC package 40 and the inclined portion 62 of the cover plate 60.

써멀 그리스(71)와 방열 패드(72)는 드라이버 집적회로 패키지(40) 및 드라이버 집적회로(42)에서 발생되는 열을 지지부재(50)와 커버 플레이트(60)로 방열시키면서, 외부에서 가해지는 충격을 흡수하여 드라이버 집적회고(42)의 파손을 방지한다.The thermal grease 71 and the heat dissipation pad 72 are applied from the outside while radiating heat generated by the driver IC package 40 and the driver IC 42 to the support member 50 and the cover plate 60. The shock is absorbed to prevent breakage of the driver integrated retrospective 42.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the scope of the invention.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면, 지지부재와 커버 플레이트를 경사지게 형성하여, 이 지지부재의 경사부와 커버 플레이트의 경사부 사이에 드라이버 집적회로 패키지를 배치하므로, 드라이버 집적회로 패키지의 구부러지는 길이를 짧게 형성하여 드라이버 집적회로 패키지의 필름에 소요되는 비용을 저감시키는 효과가 있다.As described above, according to the plasma display apparatus according to the present invention, since the support member and the cover plate are formed to be inclined, the driver integrated circuit package is disposed between the inclined portion of the support member and the inclined portion of the cover plate. Forming a short bent length of the has the effect of reducing the cost of the film of the driver integrated circuit package.

또한, 본 발명에 의하면, 플라즈마 디스플레이 패널과 인쇄회로 보드 어셈블리를 연결하는 데 있어서, 짧은 길이의 드라이버 집적회로 패키지를 적용할 수 있게 하고, 인쇄회로 보드 어셈블리를 샤시 베이스의 보다 높은 위치에 설치할 수 있고 또한 인쇄회로 보드의 크기를 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, in connecting the plasma display panel and the printed circuit board assembly, it is possible to apply a short driver driver circuit package, and the printed circuit board assembly can be installed at a higher position of the chassis base, In addition, the size of the printed circuit board can be reduced.

Claims

A plasma display panel;

A chassis base to which the plasma display panel is attached and supported;

A printed circuit board assembly mounted to the chassis base;

A driver integrated circuit package connecting the printed circuit board assembly to the plasma display panel;

A support member disposed at an end of the chassis base to support the driver integrated circuit package and formed to be inclined upwardly at the end of the chassis base; And

And a cover plate formed to be inclined upward corresponding to the support member so as to cover the driver integrated circuit package disposed on the support member and mounted to the support member.

According to claim 1,

The chassis base is formed in a rectangular shape having two long sides in the horizontal direction and two short sides in the vertical direction,

The support member is formed on one long side of the chassis base along the longitudinal direction of the long side.

The method of claim 2,

The support member,

Forming a first distance between the chassis base plane and a long side end of the chassis base,

Forming a second distance between the chassis base plane and a predetermined distance from a long side end of the chassis base;

And an inclined portion that extends the second distance longer than the first distance.

The method of claim 3, wherein

The support member,

A first horizontal portion formed in a direction perpendicular to the chassis base plane and connecting the long side end of the chassis base to the inclined portion;

And a second horizontal part formed parallel to the first horizontal part on the opposite side of the first horizontal part to connect the inclined part to the chassis base.

The method of claim 4, wherein

The driver integrated circuit of the driver integrated circuit package is disposed in the inclined portion.

The method of claim 3, wherein

The inclined portion,

A first inclined portion away from the chassis base while being upward from the end of the chassis base;

And a second inclined portion approaching the chassis base while being upward from the end of the first inclined portion.

The method of claim 3, wherein

The cover plate,

A horizontal portion formed in a direction perpendicular to a plane of the chassis base below the long side of the chassis base;

And a cover plate inclined portion inclined at the horizontal portion so as to be parallel to the inclined portion of the support member.

The method of claim 7, wherein

A thermal grease interposed between the inclined portion of the support member and the driver integrated circuit package;

And a heat dissipation pad interposed between the driver integrated circuit package and the cover plate inclined portion.